JPH06164105A - 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品 - Google Patents
成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品Info
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- JPH06164105A JPH06164105A JP4310023A JP31002392A JPH06164105A JP H06164105 A JPH06164105 A JP H06164105A JP 4310023 A JP4310023 A JP 4310023A JP 31002392 A JP31002392 A JP 31002392A JP H06164105 A JPH06164105 A JP H06164105A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡便な方法で所望の厚さの正確な導電性回路
を有する成形部品を得る方法を提供する。 【構成】 金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め
化学メッキ等により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜
２μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部に
レーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄
膜を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去する
ことにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に
該回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望
の厚さの導電回路を形成する。
を有する成形部品を得る方法を提供する。 【構成】 金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め
化学メッキ等により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜
２μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部に
レーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄
膜を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去する
ことにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に
該回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望
の厚さの導電回路を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂成形品の表面
に導電回路を形成する方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回
路を有する成形品を、効率よく製造する方法に関するも
のである。
に導電回路を形成する方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回
路を有する成形品を、効率よく製造する方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
合成樹脂製成形品の表面に回路を形成する方法として
は、例えばメッキ性の異なる２種の材料を用いて二重成
形して、回路形成部と他の部分とのメッキ性の差を利用
して回路部を選択的にメッキ加工し、金属回路を形成す
るＳＫＷ法、またはＰＣＫ法などがあるが、これらの方
法は２回の成形工程が必要なため、煩雑、不経済である
ばかりでなく、２種の樹脂界面の密着性を良くすること
が困難で、例えばメッキ液の浸入、残留等による問題を
生じる場合がある。一方、従来のフォトレジストを用い
る回路形成法では、レジストの塗布、回路パターン露
光、パターン現像、銅エッチング、レジスト剥離という
多くの工程があり、煩雑であるのみならず、立体形状の
成形品の表面に立体的な導電回路を形成しようとする場
合には、平行光による投影露光によりある程度の回路は
形成できるが、精度上問題があり、又基板の立体形状に
よっては限界がある。また、近年、レーザー光線を用い
た回路形成法が開発されつつあり、例えば成形品の表面
に予め導電回路として充分な厚さの金属膜を形成し、導
電回路以外の部分の金属膜をレーザー光線により飛散除
去して、そのまま導電回路とする方法が考えられ、この
方法によれば二重成形やレジスト使用の必要がなく、極
めて簡単であるが、この方法では導体金属層の厚さを回
路としての導電性が充分な比較的厚い層（例えば10μm
以上）とする必要があり、レーザー光にて金属層の不要
部を除去する場合にレーザー光の出力を高くする必要が
あるため、下地の合成樹脂成形品まで損傷してその外観
形状を著しく阻害し、又、合成樹脂を炭化させて絶縁性
に支障を生じる等の問題がある。
合成樹脂製成形品の表面に回路を形成する方法として
は、例えばメッキ性の異なる２種の材料を用いて二重成
形して、回路形成部と他の部分とのメッキ性の差を利用
して回路部を選択的にメッキ加工し、金属回路を形成す
るＳＫＷ法、またはＰＣＫ法などがあるが、これらの方
法は２回の成形工程が必要なため、煩雑、不経済である
ばかりでなく、２種の樹脂界面の密着性を良くすること
が困難で、例えばメッキ液の浸入、残留等による問題を
生じる場合がある。一方、従来のフォトレジストを用い
る回路形成法では、レジストの塗布、回路パターン露
光、パターン現像、銅エッチング、レジスト剥離という
多くの工程があり、煩雑であるのみならず、立体形状の
成形品の表面に立体的な導電回路を形成しようとする場
合には、平行光による投影露光によりある程度の回路は
形成できるが、精度上問題があり、又基板の立体形状に
よっては限界がある。また、近年、レーザー光線を用い
た回路形成法が開発されつつあり、例えば成形品の表面
に予め導電回路として充分な厚さの金属膜を形成し、導
電回路以外の部分の金属膜をレーザー光線により飛散除
去して、そのまま導電回路とする方法が考えられ、この
方法によれば二重成形やレジスト使用の必要がなく、極
めて簡単であるが、この方法では導体金属層の厚さを回
路としての導電性が充分な比較的厚い層（例えば10μm
以上）とする必要があり、レーザー光にて金属層の不要
部を除去する場合にレーザー光の出力を高くする必要が
あるため、下地の合成樹脂成形品まで損傷してその外観
形状を著しく阻害し、又、合成樹脂を炭化させて絶縁性
に支障を生じる等の問題がある。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、これら従
来法の問題を解決し、簡便な方法で複雑な形状の成形品
にも精度良く回路を形成する方法、特にレーザー光を利
用して導電回路を形成する方法に関し、上記問題を解決
すべく詳細に検討した結果、合成樹脂成形品表面に予め
付与する金属層を特定の厚さ以下としてレーザー光を照
射することにより、レーザー光の出力を下げて不要金属
層を選択的に除去し、下地樹脂に損傷を与えることなく
回路パターンが形成でき、しかる後そのパターン上に電
気メッキにより所望の厚さの金属層を付与することによ
り外観、形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に
所望の導電回路を形成し得ることを見出し、本発明に到
達した。即ち本発明は、合成樹脂成形品の表面に導電性
回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形
品の表面に予め化学メッキ、スパッタリング、真空蒸
着、イオンプレーティング、転写法又は導電剤塗装の何
れかの方法により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜２
μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレ
ーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜
を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去するこ
とにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該
回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の
厚さの導電回路を形成することを特徴とする成形品の表
面に導電性回路を形成する方法、及び上記方法により製
造された導電回路形成部品である。
来法の問題を解決し、簡便な方法で複雑な形状の成形品
にも精度良く回路を形成する方法、特にレーザー光を利
用して導電回路を形成する方法に関し、上記問題を解決
すべく詳細に検討した結果、合成樹脂成形品表面に予め
付与する金属層を特定の厚さ以下としてレーザー光を照
射することにより、レーザー光の出力を下げて不要金属
層を選択的に除去し、下地樹脂に損傷を与えることなく
回路パターンが形成でき、しかる後そのパターン上に電
気メッキにより所望の厚さの金属層を付与することによ
り外観、形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に
所望の導電回路を形成し得ることを見出し、本発明に到
達した。即ち本発明は、合成樹脂成形品の表面に導電性
回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形
品の表面に予め化学メッキ、スパッタリング、真空蒸
着、イオンプレーティング、転写法又は導電剤塗装の何
れかの方法により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜２
μm の金属薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレ
ーザー光を照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜
を残し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去するこ
とにより金属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該
回路パターンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の
厚さの導電回路を形成することを特徴とする成形品の表
面に導電性回路を形成する方法、及び上記方法により製
造された導電回路形成部品である。
【０００４】以下、図を参照し、順を追って本発明の方
法を説明する。本発明で用いる基体成形品の材質は、金
属薄膜を強固に付着することのできる合成樹脂材料であ
れば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れでも良いが、
かかる成形品が後にハンダ付加工等の苛酷な処理を受け
ることを考慮すると、耐熱性が高く、かつ機械的強度の
優れたものが望ましく、また多量生産の点では射出成形
の可能な熱可塑性樹脂が好ましい。その例を挙げれば、
芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリサルホン、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポ
リアリレート及びこれらの組成物等が挙げられ、特に高
融点、高強度、高剛性、成形加工性等の観点から液晶性
ポリマー（例えば液晶性ポリエステル、ポリエステルア
ミド）、ポリアリーレンサルファイドは特に好適である
がこれらに限定されるものではない。また、金属薄膜の
密着性を高めるため、必要に応じその材料に適当な物質
を配合しても良い。基体成形品（図１）は、射出成形等
により成形され、その表面の金属薄膜の密着性を良くす
るため、更に酸、アルカリその他による化学的エッチン
グ、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物理的表面処
理を行っても良い。
法を説明する。本発明で用いる基体成形品の材質は、金
属薄膜を強固に付着することのできる合成樹脂材料であ
れば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れでも良いが、
かかる成形品が後にハンダ付加工等の苛酷な処理を受け
ることを考慮すると、耐熱性が高く、かつ機械的強度の
優れたものが望ましく、また多量生産の点では射出成形
の可能な熱可塑性樹脂が好ましい。その例を挙げれば、
芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリサルホン、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポ
リアリレート及びこれらの組成物等が挙げられ、特に高
融点、高強度、高剛性、成形加工性等の観点から液晶性
ポリマー（例えば液晶性ポリエステル、ポリエステルア
ミド）、ポリアリーレンサルファイドは特に好適である
がこれらに限定されるものではない。また、金属薄膜の
密着性を高めるため、必要に応じその材料に適当な物質
を配合しても良い。基体成形品（図１）は、射出成形等
により成形され、その表面の金属薄膜の密着性を良くす
るため、更に酸、アルカリその他による化学的エッチン
グ、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物理的表面処
理を行っても良い。
【０００５】次にこの成形品の表面に金属被覆加工を行
い、金属薄膜を形成する（図２）。ここで付与する金属
薄膜の厚さは特に重要であり、厚すぎると次工程におけ
るレーザー光線による回路パターン形成に強い出力のレ
ーザー光を要し、先に述べたように基体成形品に損傷を
生じさせるため好ましくない。また、逆に薄すぎると最
終工程において更に電気メッキにより導電性回路として
充分な厚さの金属層を形成する際の電気メッキの加工性
に支障を生じ好ましくない。かかる見地から基体成形品
の表面に付与される金属薄膜の厚さは0.2 〜２μm であ
り、好ましくは0.3 〜１μm である。かかる範囲の厚さ
であればレーザー光線による回路パターン形成が比較的
弱い出力で基体成形品に損傷を生じることなく正確に行
うことができ、また最終的な回路形成のため電気メッキ
加工に必要な程度の導電性は保たれるので好適である。
かかる金属薄膜を形成する方法としては、化学メッキ、
スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、転
写法、導電剤塗装等、従来公知の何れの方法でも良い
が、均一な金属薄膜を形成するためには化学メッキ（無
電解メッキ）、スパッタリング、イオンプレーティン
グ、真空蒸着が適当である。
い、金属薄膜を形成する（図２）。ここで付与する金属
薄膜の厚さは特に重要であり、厚すぎると次工程におけ
るレーザー光線による回路パターン形成に強い出力のレ
ーザー光を要し、先に述べたように基体成形品に損傷を
生じさせるため好ましくない。また、逆に薄すぎると最
終工程において更に電気メッキにより導電性回路として
充分な厚さの金属層を形成する際の電気メッキの加工性
に支障を生じ好ましくない。かかる見地から基体成形品
の表面に付与される金属薄膜の厚さは0.2 〜２μm であ
り、好ましくは0.3 〜１μm である。かかる範囲の厚さ
であればレーザー光線による回路パターン形成が比較的
弱い出力で基体成形品に損傷を生じることなく正確に行
うことができ、また最終的な回路形成のため電気メッキ
加工に必要な程度の導電性は保たれるので好適である。
かかる金属薄膜を形成する方法としては、化学メッキ、
スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、転
写法、導電剤塗装等、従来公知の何れの方法でも良い
が、均一な金属薄膜を形成するためには化学メッキ（無
電解メッキ）、スパッタリング、イオンプレーティン
グ、真空蒸着が適当である。
【０００６】次に表面に金属薄膜を形成した成形品（図
２）について、回路形成部以外の部分に出力を適宜調節
したレーザー光を照射することによりこの部分の金属薄
膜を選択的に飛散除去し、金属薄膜の回路パターンを形
成する（図３）。照射するレーザー光はＹＡＧレーザ
ー、炭酸ガスレーザー等、赤外領域の波長を有し、予め
設定された回路パターンを、コンピュータによって制御
されたＸＹ方向のスキャン機構を有するレーザーマーカ
ーにより選択的に照射する。また、複雑な立体成形品に
回路を形成する必要のある場合には、レーザー光を光フ
ァイバ、プリズム等により立体的な方向に導き、コンピ
ュータ制御により立体的に所定の領域を正確に照射する
ことができる。また、この方法によれば、パターンの作
成及び修正等はレーザー照射域の描画プログラムの変更
だけで簡単に行える利点を有する。
２）について、回路形成部以外の部分に出力を適宜調節
したレーザー光を照射することによりこの部分の金属薄
膜を選択的に飛散除去し、金属薄膜の回路パターンを形
成する（図３）。照射するレーザー光はＹＡＧレーザ
ー、炭酸ガスレーザー等、赤外領域の波長を有し、予め
設定された回路パターンを、コンピュータによって制御
されたＸＹ方向のスキャン機構を有するレーザーマーカ
ーにより選択的に照射する。また、複雑な立体成形品に
回路を形成する必要のある場合には、レーザー光を光フ
ァイバ、プリズム等により立体的な方向に導き、コンピ
ュータ制御により立体的に所定の領域を正確に照射する
ことができる。また、この方法によれば、パターンの作
成及び修正等はレーザー照射域の描画プログラムの変更
だけで簡単に行える利点を有する。
【０００７】かくして金属薄膜による回路パターンを形
成した成形品は、使用目的により可能であればそのまま
回路部品として使用しても良いが、一般に回路部品とし
て使用する場合は、その導電性の点で、あるいは使用中
の摩擦等による損傷断線等の点で、上記の如き２μm 未
満の薄膜の回路では、不都合な場合が多く、一般には少
なくとも10μm 以上の厚さが必要とされる。従って本発
明においては、この回路パターン上に更に電気メッキを
施し、所望の厚さ（例えば、10〜100 μm ）に金属層を
付加して目的とする最終的な回路（図４）を形成する。
かかる金属層の付加は既に形成された回路パターンが電
気メッキに可能な程度の導電性を有するため一般的な電
気メッキ法を適用することができる。
成した成形品は、使用目的により可能であればそのまま
回路部品として使用しても良いが、一般に回路部品とし
て使用する場合は、その導電性の点で、あるいは使用中
の摩擦等による損傷断線等の点で、上記の如き２μm 未
満の薄膜の回路では、不都合な場合が多く、一般には少
なくとも10μm 以上の厚さが必要とされる。従って本発
明においては、この回路パターン上に更に電気メッキを
施し、所望の厚さ（例えば、10〜100 μm ）に金属層を
付加して目的とする最終的な回路（図４）を形成する。
かかる金属層の付加は既に形成された回路パターンが電
気メッキに可能な程度の導電性を有するため一般的な電
気メッキ法を適用することができる。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、ＳＫＷ法やＰＣＫ法の
ように煩雑な複合成形の必要がなく、またフォトレジス
トを用いる場合のように回路パターン露光や現像といっ
た暗室内での煩雑な工程の必要もなく、またレーザー光
を使用する際の基体成形品の損傷による外観、形状、さ
らには絶縁性等に対する支障を避けることができ、簡便
な方法で所望の厚さの正確な導電性回路を有する成形部
品を得ることができ、経済的にも有利である。
ように煩雑な複合成形の必要がなく、またフォトレジス
トを用いる場合のように回路パターン露光や現像といっ
た暗室内での煩雑な工程の必要もなく、またレーザー光
を使用する際の基体成形品の損傷による外観、形状、さ
らには絶縁性等に対する支障を避けることができ、簡便
な方法で所望の厚さの正確な導電性回路を有する成形部
品を得ることができ、経済的にも有利である。
【０００９】
【実施例】以下、図を参照して本発明の実施例を示す
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル（商品名「ベクトラ」、ポリプラス
チックス（株）製）を主体とする金属密着性（化学メッ
キ性）樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１
を作成した（図１）。次いでこれを脱脂し、ＫＯＨ水溶
液にてその表面のほぼ全面をエッチング処理した後、Ｈ
Ｃｌ水溶液にて中和し、洗浄後、触媒（商品名キャタリ
ストＡ−３０、奥野製薬工業（株）製）を付与して表面
を活性化した後、化学銅メッキ液（商品名ＯＰＣ−７５
０、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して成形品の表面
に、厚さ0.6 μm の化学銅メッキ２を施し、よく洗浄し
た後乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッキ
した成形品（図２）に、レーザーパワーが0.5ＷのＹＡ
Ｇレーザー５を照射して回路形成部以外の銅薄膜を除去
することにより回路パターン３を形成した（図３）。次
にこの回路パターンを形成した成形品（図３）に、電気
銅メッキを行い、回路部分の銅膜の厚さ30μm の正確で
立体的な導電回路４を有する回路形成品（図４）を得
た。この成形品は回路部以外の露出した樹脂地肌に殆ん
ど損傷が認められなかった。
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル（商品名「ベクトラ」、ポリプラス
チックス（株）製）を主体とする金属密着性（化学メッ
キ性）樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１
を作成した（図１）。次いでこれを脱脂し、ＫＯＨ水溶
液にてその表面のほぼ全面をエッチング処理した後、Ｈ
Ｃｌ水溶液にて中和し、洗浄後、触媒（商品名キャタリ
ストＡ−３０、奥野製薬工業（株）製）を付与して表面
を活性化した後、化学銅メッキ液（商品名ＯＰＣ−７５
０、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して成形品の表面
に、厚さ0.6 μm の化学銅メッキ２を施し、よく洗浄し
た後乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッキ
した成形品（図２）に、レーザーパワーが0.5ＷのＹＡ
Ｇレーザー５を照射して回路形成部以外の銅薄膜を除去
することにより回路パターン３を形成した（図３）。次
にこの回路パターンを形成した成形品（図３）に、電気
銅メッキを行い、回路部分の銅膜の厚さ30μm の正確で
立体的な導電回路４を有する回路形成品（図４）を得
た。この成形品は回路部以外の露出した樹脂地肌に殆ん
ど損傷が認められなかった。
【００１０】比較例１ 成形品表面の化学銅メッキの厚さを５μm した以外は、
実施例１と同様にして、５μm の銅薄膜を形成した成形
品を作成した。この成形品に対し、実施例１と同様のレ
ーザー光を用いて、レーザー光出力0.6 Ｗで回路パター
ン形成を試みたところ、薄膜厚に対するレーザー光出力
が弱すぎてパターン形成が困難であった。また、レーザ
ー光の出力を逐次上げたところ回路パターンの形成は可
能となったが、正確なパターンは得られず、しかも樹脂
地肌の損傷がみられた。
実施例１と同様にして、５μm の銅薄膜を形成した成形
品を作成した。この成形品に対し、実施例１と同様のレ
ーザー光を用いて、レーザー光出力0.6 Ｗで回路パター
ン形成を試みたところ、薄膜厚に対するレーザー光出力
が弱すぎてパターン形成が困難であった。また、レーザ
ー光の出力を逐次上げたところ回路パターンの形成は可
能となったが、正確なパターンは得られず、しかも樹脂
地肌の損傷がみられた。
【００１１】比較例２ 実施例１と同様の方法により化学銅メッキ（厚さ0.6 μ
m ）を施した後、そのまま電気銅メッキを行い、一旦成
形品の全面を厚さ30μm の銅膜で被覆した。次に、この
電気メッキを行った成形品に、レーザーパワーが５〜15
ＷのＹＡＧレーザーを照射したが、銅膜を完全に除去す
ることができず、回路パターンの形成が行えなかった。
更にこの銅メッキ層が除去できるまでレーザー光出力を
上げた結果、露出した樹脂地肌は著しい損傷（炭化）が
認められ、回路部品として使用できない状態であった。
m ）を施した後、そのまま電気銅メッキを行い、一旦成
形品の全面を厚さ30μm の銅膜で被覆した。次に、この
電気メッキを行った成形品に、レーザーパワーが５〜15
ＷのＹＡＧレーザーを照射したが、銅膜を完全に除去す
ることができず、回路パターンの形成が行えなかった。
更にこの銅メッキ層が除去できるまでレーザー光出力を
上げた結果、露出した樹脂地肌は著しい損傷（炭化）が
認められ、回路部品として使用できない状態であった。
【図１】図１は、本発明の一例として立体回路成形部品
となる基体成形品の断面図である。
となる基体成形品の断面図である。
【図２】図２は、図１に示す基体成形品の表面に化学銅
メッキを施し、銅薄膜を付与した状態を示す断面図であ
る。
メッキを施し、銅薄膜を付与した状態を示す断面図であ
る。
【図３】図３は、図２に示す化学銅メッキを施した成形
品の回路形成部以外の部分の化学銅薄膜をＹＡＧレーザ
ーにより除去し、回路パターンを形成した状態を示す断
面図である。
品の回路形成部以外の部分の化学銅薄膜をＹＡＧレーザ
ーにより除去し、回路パターンを形成した状態を示す断
面図である。
【図４】図４は、図３に示す回路パターンを形成した成
形品に電気銅メッキを施し、所要の厚さの金属層よりな
る回路を形成した状態を示す断面図である。
形品に電気銅メッキを施し、所要の厚さの金属層よりな
る回路を形成した状態を示す断面図である。
１…基体成形品 ２…化学銅メッキによる銅薄膜 ３…レーザ光により形成された回路パターン ４…電気銅メッキにより形成された導電回路 ５…レーザー光
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年２月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】かくして金属薄膜による回路パターンを形
成した成形品は、使用目的により可能であればそのまま
回路部品として使用しても良いが、一般に回路部品とし
て使用する場合は、その導電性の点で、あるいは使用中
の摩擦等による損傷断線等の点で、上記の如き２μm 未
満の薄膜の回路では、不都合な場合が多く、一般には少
なくとも10μm 以上の厚さが必要とされる。従って本発
明においては、この回路パターン上に更に電気メッキを
施し、所望の厚さ（例えば、10〜100 μm ）に金属層を
付加して目的とする最終的な回路（図４）を形成する。
かかる金属層の付加は既に形成された回路パターンが電
気メッキに可能な程度の導電性を有するため一般的な電
気メッキ法を適用することができる。本発明の方法によ
って形成された導電回路を有する成形品は、各種の電気
・電子機器部品として用いられる。例えば、その所定の
位置に電子素子等を設置し、その電子素子の端子を上記
導電性回路の所定部と連結し、更に要すれば導電性回路
及び電子素子の全部又は一部を適当な樹脂にて封止して
一体の電子部品を形成し、各種の電気・電子機器部品、
機械用機能部品等として好適に使用される。
成した成形品は、使用目的により可能であればそのまま
回路部品として使用しても良いが、一般に回路部品とし
て使用する場合は、その導電性の点で、あるいは使用中
の摩擦等による損傷断線等の点で、上記の如き２μm 未
満の薄膜の回路では、不都合な場合が多く、一般には少
なくとも10μm 以上の厚さが必要とされる。従って本発
明においては、この回路パターン上に更に電気メッキを
施し、所望の厚さ（例えば、10〜100 μm ）に金属層を
付加して目的とする最終的な回路（図４）を形成する。
かかる金属層の付加は既に形成された回路パターンが電
気メッキに可能な程度の導電性を有するため一般的な電
気メッキ法を適用することができる。本発明の方法によ
って形成された導電回路を有する成形品は、各種の電気
・電子機器部品として用いられる。例えば、その所定の
位置に電子素子等を設置し、その電子素子の端子を上記
導電性回路の所定部と連結し、更に要すれば導電性回路
及び電子素子の全部又は一部を適当な樹脂にて封止して
一体の電子部品を形成し、各種の電気・電子機器部品、
機械用機能部品等として好適に使用される。
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂成形品の表面に導電性回路を形
成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面
に予め化学メッキ、スパッタリング、真空蒸着、イオン
プレーティング、転写法又は導電剤塗装の何れかの方法
により金属被覆加工を行って厚さが0.2 〜２μm の金属
薄膜を形成し、次いで該薄膜表面の一部にレーザー光を
照射して、導電回路部となる部分の金属薄膜を残し、導
電回路部以外の部分の金属薄膜を除去することにより金
属薄膜の回路パターンを形成した後、更に該回路パター
ンの金属薄膜上に電気メッキを行って所望の厚さの導電
回路を形成することを特徴とする成形品の表面に導電性
回路を形成する方法。 - 【請求項２】 成形品が立体的な表面形状である請求項
１記載の成形品の表面に導電性回路を形成する方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の方法により製造さ
れた導電回路形成部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310023A JP2965803B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品 |
| PCT/JP1994/000799 WO1995031884A1 (en) | 1992-11-19 | 1994-05-18 | Method for forming conductive circuit on surface of molded product, and component having conduction circuit |
| EP94915265A EP0711102B1 (en) | 1992-11-19 | 1994-05-18 | Method for forming a conductive circuit on the surface of a molded product |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310023A JP2965803B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品 |
| PCT/JP1994/000799 WO1995031884A1 (en) | 1992-11-19 | 1994-05-18 | Method for forming conductive circuit on surface of molded product, and component having conduction circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164105A true JPH06164105A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2965803B2 JP2965803B2 (ja) | 1999-10-18 |
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ID=26435285
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|---|---|
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| WO (1) | WO1995031884A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101160120B1 (ko) * | 2011-04-01 | 2012-06-26 | 한밭대학교 산학협력단 | 유리기판의 금속 배선 방법 및 이를 이용한 유리기판 |
| CN103025060A (zh) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 比亚迪股份有限公司 | 一种三维连接器件的制备方法 |
| JP2014044997A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| KR101434423B1 (ko) * | 2013-04-02 | 2014-08-26 | 전자부품연구원 | 도전성 패턴을 위한 소재 및 이를 이용한 도전성 패턴 형성방법 |
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| JPS63169791A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | 三菱電機株式会社 | 配線パタ−ンの形成方法 |
| ATE56050T1 (de) * | 1987-04-24 | 1990-09-15 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von leiterplatten. |
| JPH04263490A (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜回路の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4310023A patent/JP2965803B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-05-18 WO PCT/JP1994/000799 patent/WO1995031884A1/ja not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2012064051A3 (ko) * | 2010-11-09 | 2012-07-12 | 황기선 | 레이저를 이용한 입체적인 도체 패턴의 제조 방법 및 이를 위한 장치 |
| CN103329346A (zh) * | 2010-11-09 | 2013-09-25 | 黄基善 | 用于使用激光制造三维导线图案的方法以及设备 |
| KR101160120B1 (ko) * | 2011-04-01 | 2012-06-26 | 한밭대학교 산학협력단 | 유리기판의 금속 배선 방법 및 이를 이용한 유리기판 |
| CN103025060A (zh) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 比亚迪股份有限公司 | 一种三维连接器件的制备方法 |
| JP2014044997A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| KR101434423B1 (ko) * | 2013-04-02 | 2014-08-26 | 전자부품연구원 | 도전성 패턴을 위한 소재 및 이를 이용한 도전성 패턴 형성방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1995031884A1 (en) | 1995-11-23 |
| JP2965803B2 (ja) | 1999-10-18 |
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