JPH0616427Y2 - 高密度コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品の高密度コネクタに関し、更に詳しく
は、ハウジングに設けた挿入口の内側には固定式の接触
片を、開口側には弾性変形可能な接触バネを配設して、
より小型化が推進できる高密度コネクタに関する。

近年、電子回路の標準化や集積化に伴い、所定回路を機
能毎に独立した基板に配置し、用途に応じてこれら基板
をコネクタを介して結合することが行われている。一枚
のマザーボードに多数の各種機能ボードを実装すること
が普通となっており、この際これらボードを接続するコ
ネクタが電子装置を構築する上で重要になってきてい
る。

ＩＣ素子、ＬＳＩ素子等のＩＣチップは年々高集積化し
ており、機能回路そのものはどんどん微細化高密度化し
ている割りには、実装部品のコネクタは機械的、物理的
構造物であるため軽薄短小化が容易ではなかった。軽量
小型化は接続の安定性と確実性を備えたものでなければ
ならないので、コネクタの嵌合機構や接触端子の構造が
いろいろ試みられている。

このようにして、小型軽量を目指した省スペースの高密
度コネクタが望まれている。

〔従来の技術〕

第７図は従来のコネクタを示し、マザーボード１には挿
入口２が形成され、挿入口２内には複数のピン状コンタ
クト３が植設されている。

ドータボード４の端部にはソケット５が設けられ、バネ
状のソケットコンタクト６が複数内蔵されている。挿入
口２にソケット５を嵌合すると、各ピン状コンタクト３
は対向するソケットコンタクト６に各々挿入され、これ
らはソケットコンタクト６のバネ力により互いに圧接す
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

このようなコネクタにあっては、ソケットコンタクト６
を収納するのに必要な空間の体積が大きく、そのため、
コネクタの芯数が多くなると全体的にコネクタの外形寸
法も大きくなり、電子装置の高密度化の障害になるとい
う欠点があった。

本考案は、上記問題点に鑑み、入出力端子をコネクタの
ソケット部に嵌合したときに、装着状態が安定し、コン
タクトが確実な圧力で接触して接続される省スペースで
小型化のできる高密度コネクタを提供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

本考案によれば上記目的は、 ハウジング１８に挿入口１９を開設したソケット部１７
と、 ソケット部１７の挿入口１９に挿入される入出力端子１
０とで形成される高密度コネクタにおいて、 前記ソケット部１７の挿入口１９には、一端部に接触片
２６を形成したリード２０と、一端部に接触バネ２７を
形成したリード２０ａとを並設し、 前記入出力端子１０には、前記ソケット部１７のリード
２０、２０ａに対応して、接触バネ１３および接触片１
４のいずれかを端部に形成したリード１５、１５ａを配
列し、 入出力端子１０側のリード１５、１５ａは、接触バネ１
３を備えたリード１５が接触片２６を備えたソケット部
１７側のリード２０に、接触片１４を備えたリード１５
ａが接触バネ２７を備えたソケット部１７側のリード２
０ａに、各々対応して圧接されることを特徴とする高密
度コネクタを提供することにより達成される。

〔作用〕

本考案に係るコネクタは、ソケット部１７と、このソケ
ット部１７にプラグインされる入出力端子１０とから構
成される。ソケット部１７の挿入口１９と入出力端子１
０とのコンタクトは、接触バネを接触片に圧接させるこ
とにより行われる。

本考案において、接触バネが形成されたリード１５、２
０ａは、ソケット部１７の挿入口１９と入出力端子１０
の双方に配置され、各々に対応して、双方には、接触片
１４、２６が一体形成されたリード１５ａ、２０が配置
される。

ソケット部１７の挿入口１９に接触片２６を配置し、入
出力端子１０側に対応する接触バネ１３を配置すること
により、接触バネ１３は、入出力端子１０の厚み方向に
たわんでソケット部１７内に進入することとなり、たわ
みによる変位は、挿入口１９における入出力端子１０の
収容スペース内で吸収されることとなる。

この結果、挿入口１９の幅方向寸法を、接触バネ１３の
たわみ変位の吸収を考慮することなく可及的に狭くする
ことが可能となり、しかも、入出力端子１０への厚みの
増加ももたらすこともなく、省スペースが図られる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案の一実施例に係る高密度コネクタのドー
タボード側に設けた入出力端子の一部を拡大して示すも
ので、第２図は入出力端子を正面から見たもの、第３図
はマザーボード側に装着されるソケット部の全体を正面
から見たものである。第１図、第２図において、ドータ
ボード９の一端には入出力端子１０が設けられており、
入出力端子１０は絶縁体１１とその端部に設けた比較的
大きな電源端子１２と多数のコンタクトの接触バネ１３
と接触片１４及びリード１５とからなる。

接触バネ１３は絶縁体１１の先端にその延在方向に並べ
て多数配設され、導体の金属材料からなり、弾性変形が
可能である。

接触片１４は接触バネ１３より奥のドータボード９寄り
に接触バネ１３と平行に並べて多数配設され導体の金属
材料からなり、板状のものである。個々の接触バネ１３
の間は一定の空間Ｓが設けられ、この空間Ｓに対向する
位置に接触片１４は設けられ、リード１５は絶縁対１１
後方に突出し導体の金属材料からなり、ドータボード９
上に形成した回路パターンに当接する。

ここで絶縁体１１は接触バネ１３が設けられた部分の厚
みが小で、接触片１４が設けられた部分に厚みが大で階
段状となっている。

第３図のソケット部１７は、プラスチック等の絶縁材料
からなるハウジング１８とハウジング１８に形成した挿
入口１９と、ハウジング１８の下面から突出する多数の
リード２０、２０ａとからなる。

ハウジングは細長いブロック状であり、挿入口１９はハ
ウジング１８の延在方向に形成され、リード２０、２０
ａは導体の金属材料からなり、ハウジング１８の両側に
並んで配設され、ハウジング１８から互いに外方に向か
って折れ曲がっている。

第４図はソケット部への入出力端子の嵌合状態を示す一
実施例であり、第４図において、マザーボード２２には
第２図のソケット部１７が装着されており、マザーボー
ド２２上には図示外の各種機能回路が搭載され回路パタ
ーン２３、２３が形成されている。

ハウジング１８に形成した挿入口１９は奥の幅の狭い内
孔２４と開口側の幅の広い外孔２５とを有し、内孔２４
の一方の側壁には接触片２６が固着されている。

接触片２６は導電体の金属板であってその基端はハウジ
ング１８の底面の一端部を貫通して延在し、一方の側の
リード２０の一つと連なって一体となり導通している。

開口側の外孔２５の他方の側壁には片持梁状の接触バネ
２７が設けられ、接触バネ２７は導電体の金属板からな
り、その基端はハウジングの他端部を貫通して延在し、
他方の側のリード２０ａの一つと連なって一体となり導
通している。

接触バネ２７の自由端部は外孔２５の中心側に凸状にな
って折り曲げられ、更に先端は外孔２５の外方に向かっ
て折れ曲がりガイド部２８となっている。挿入口１９の
開口部は更に切欠かれて拡大し、拡大部２９を形成し、
ガイド部２８はこの拡大部２９内に延在している。

マザーボード２２上のソケット部１７にドータボード９
一端の入出力端子１０を挿入すると、細くなった絶縁体
１１上の接触バネ１３部分は内孔２４に、拡幅の接触片
１４部分は外孔２５に各々嵌合する。接触バネ１３は内
孔２４壁面の接触片２６と変形圧接し、一方外孔２５壁
面の接触バネ２７が弾性変形して入出力端子１０側接触
片１４と圧接する。

これら互いに圧接する接触片２６と接触バネ１３及び接
触バネ２７と接触片１４とはソケット部１７の延在方向
（紙面垂直方向）に多数設けられているので、ドータボ
ード９は、これら接触バネ１３、１８の反対方向に働く
バネ力によりマザーボード２２に確実に保持される。

またドータボード９上の回路とマザーボード２２上の回
路とはリード１５、接触バネ１３、接触片２６、リード
２０およびパターン２３を介して、更にリード１５ａ、
接触片１４、接触バネ２７、リード２０ａ、およびパタ
ーン２３を介して安定して接続される。ソケット部１７
の内奥部には簡単な板状の接触片２６を設けるので、大
きな空間を必要とせず高密度コネクタを作成できる。

第５図は本考案に係る高密度コネクタの他の実施例の断
面図を示し、挿入口１９を内孔２４と外孔２５に加えて
中間孔３０から構成している。

内孔２４の一方の側壁には接触片２６が固着され、開口
側の外孔２５の一方の側壁には片持梁状の接触バネ３１
が、中間孔３０の他方の側壁には片持梁状の接触バネ３
２が各々配設されている。

ソケット部１７の延在方向における他の断面では、これ
ら接触片２６、接触バネ３１と接触バネ３２の配置位置
が図中上下方向で逆になっており、交互に入れ替わりな
がら紙面垂直方向に並んでいる。

これに対応して入出力端子１０も、接触バネ１３が設け
られた先端部の厚みが最小で、開口側に向かって中間厚
み部３３と最大厚み部３４とを有している。中間厚み部
３３の下方の側面には接触片３５が、最大厚み部３４の
上方の側面には接触片３６が各々固着されている。

内孔２４から外孔２５にかけて上方で接触バネ１３と接
触片２６、下方で接触バネ３２と接触片３５及び上方で
接触バネ３１と接触片３６とが各々圧接する。同一断面
内のリード２０、２０ａの回線数が増えるのでより高密
度のコネクタが得られる。

第６図は本考案に係る高密度コネクタの更に他の実施例
の断面図を示し、第４図の実施例に加えて、外孔２５の
上下両側面に対向する片持梁状の接触バネ２７と接触バ
ネ３７を設け、ケーシング１８の底面中央部に貫通孔４
０を形成している。

またマザーボード２２には貫通孔４０と同軸の貫通孔４
１を形成し、これら貫通孔４１、４０には円錐中空のピ
ン４２が挿入されている。ピン４２の基端のツバ部４３
はマザーボード２２の裏面に位置し、その先端部は挿入
孔１９の内孔２４内に垂直に突出している。

入出力端子１０の基台である絶縁体１１の中央部には中
央孔４４が形成され、この中央孔４４は開口端に向けて
拡大する略テーパ状となっている。対向する上下側壁に
は接触バネ４６、４７が相対向して設けられ、これら接
触バネ４６、４７は絶縁体１１に埋め込まれその他端は
ドータボード９上まで延在してリード４８となってい
る。絶縁体１１のドータボード９寄り両外面には接触片
１４、４９が各々固設されており、これら接触片１４、
４９はドータボード９の上下表のリード１５、１５ａと
導通している。

ソケット部１７に入出力端子１０を嵌合するとピン４２
の外周面は接触バネ４６、４７を弾性変形させて圧接
し、マザーボード２２の裏側の回路と表側のドータボー
ド９上の回路と接続される。

また上方の接触バネ３７と接触片４９及び下方の接触バ
ネ２７と接触片１４が各々圧接する。ソケット部１７の
一断面における接触点が増加するので高密度コネクタを
構成できる。

以上図示実施例について説明したが、本考案は上記実施
例の態様にのみ限定されるものではなく、種々変形が可
能である。

〔考案の効果〕 以上の説明から明らかなように、この考案によれば、接
触バネを収納するために必要な空間を大幅に縮小するこ
とができ、接触バネの釣り合いによりコネクタの嵌合が
安定し、特に多芯型の高密度コネクタを提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る高密度コネクタのドー
タボード側に設けた入出力端子の一部拡大平面図、第２
図は第１図の入出力端子の正面図、第３図はマザーボー
ド側に装着されるソケット部の全体正面図、第４図は本
考案に係る高密度コネクタのソケット部へ入出力端子を
嵌合した状態を示す断面図、第５図は本考案に係る高密
度コネクタの他の実施例の断面図、第６図は本考案に係
る高密度コネクタの更に他の実施例の断面図、第７図は
従来のコネクタの断面図である。 ９……ドータボード、１０……入出力端子、 １１……絶縁体、 13、27、31、32、37、46、47……接触バネ、 14、26、35、36、49……接触片、 15、15a、20、20a、48……リード、 １７……ソケット部、１８……ハウジング、 １９……挿入口、２２……マザーボード、 ２３……パターン、２４……内孔、 ２５……外孔、３０……中間孔、 ３３……中間厚み部、３４……最大厚み部、 ４０、４１……貫通孔、４２……ピン、 ４３……ツバ部、４４……中央孔である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ハウジング（１８）に挿入口（１９）を開
   設したソケット部（１７）と、 ソケット部（１７）の挿入口（１９）に挿入される入出
   力端子（１０）とで形成される高密度コネクタにおい
   て、 前記ソケット部（１７）の挿入口（１９）には、一端部
   に接触片（２６）を形成したリード（２０）と、一端部
   に接触バネ（２７）を形成したリード（２０ａ）とを並
   設し、 前記入出力端子（１０）には、前記ソケット部（１７）
   のリード（２０、２０ａ）に対応して、接触バネ（１
   ３）および接触片（１４）のいずれかを端部に形成した
   リード（１５、１５ａ）を配列し、 入出力端子（１０）側のリード（１５、１５ａ）は、接
   触バネ（１３）を備えたリード（１５）が接触片（２
   ６）を備えたソケット部（１７）側のリード（２０）
   に、接触片（１４）を備えたリード（１５ａ）が接触バ
   ネ（２７）を備えたソケット部（１７）側のリード（２
   ０ａ）に、各々対応して圧接されることを特徴とする高
   密度コネクタ。