JPH0616433Y2 - 接続具の取付け構成体 - Google Patents
接続具の取付け構成体Info
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- JPH0616433Y2 JPH0616433Y2 JP9588890U JP9588890U JPH0616433Y2 JP H0616433 Y2 JPH0616433 Y2 JP H0616433Y2 JP 9588890 U JP9588890 U JP 9588890U JP 9588890 U JP9588890 U JP 9588890U JP H0616433 Y2 JPH0616433 Y2 JP H0616433Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は直管式ランプやガラス管ヒューズなどをタブ
端子等の外部接続部材に中継接続するに好適な対をなす
接続具の取付け構成体に関する。
端子等の外部接続部材に中継接続するに好適な対をなす
接続具の取付け構成体に関する。
［従来の技術］ この種の接続装置としては従来例えば実公昭５０−３６
６５８号公報に記載されているものがある。
６５８号公報に記載されているものがある。
この従来の技術は、弾性を有する良導体の金属板を断面
コ字形に折曲し、その両側面に一対の長孔を穿設すると
ともに金属板の両端部に内側に傾斜するテーパ面と筒形
ヒューズの両端を挟持するための円弧状の支承部を設け
たヒューズ受金具と、この受金具の長孔に対峙する一対
の係止用凹部を具えた係合用突起をヒューズボックス本
体のヒューズ受金具取付部の側縁に設け、かつ受金具を
下面から装着できるように複数対の矩形の透孔を設けて
絶縁材料製のヒューズボックス本体を構成し、このヒュ
ーズボックス本体の取付部透孔の側縁に係止用凹部を具
えた係合用突起を設け、ヒューズ受金具の側面にはこの
突起に嵌着すべき長孔を設けることにより長孔の一辺が
係合用突起の係止用凹部に嵌着しヒューズ受金具を着脱
可能に係合することができるように構成したことを特徴
とするヒューズボックスである。
コ字形に折曲し、その両側面に一対の長孔を穿設すると
ともに金属板の両端部に内側に傾斜するテーパ面と筒形
ヒューズの両端を挟持するための円弧状の支承部を設け
たヒューズ受金具と、この受金具の長孔に対峙する一対
の係止用凹部を具えた係合用突起をヒューズボックス本
体のヒューズ受金具取付部の側縁に設け、かつ受金具を
下面から装着できるように複数対の矩形の透孔を設けて
絶縁材料製のヒューズボックス本体を構成し、このヒュ
ーズボックス本体の取付部透孔の側縁に係止用凹部を具
えた係合用突起を設け、ヒューズ受金具の側面にはこの
突起に嵌着すべき長孔を設けることにより長孔の一辺が
係合用突起の係止用凹部に嵌着しヒューズ受金具を着脱
可能に係合することができるように構成したことを特徴
とするヒューズボックスである。
［考案が解決しようとする課題］ 前記した従来の技術は、ヒューズや直管ランプの受金具
をボディやシャーシ等の導電板に設置するには特殊な絶
縁ブッシュをヒューズや直管ランプの受金具に１個ずつ
介在させる必要があるため繁雑で作業性が悪かった。
をボディやシャーシ等の導電板に設置するには特殊な絶
縁ブッシュをヒューズや直管ランプの受金具に１個ずつ
介在させる必要があるため繁雑で作業性が悪かった。
さらにヒューズや直管ランプの受金具は電流によりその
接触部が発熱するため、ヒューズボックスやハーネス全
体を６６ナイロンなどの高価な耐熱プラスチックで作る
必要があり、無駄が有るという問題点があった。
接触部が発熱するため、ヒューズボックスやハーネス全
体を６６ナイロンなどの高価な耐熱プラスチックで作る
必要があり、無駄が有るという問題点があった。
この考案は前記した各問題点を除去するために、接続用
工具を用いないで抱き込みソケット式の接続具に他の導
電部材を容易かつ確実に接続可能となし、かつ接続具の
組立済構成体を導電・非導電部材を問わず何処にでも互
換性よく取着できるようにすることを目的とする。
工具を用いないで抱き込みソケット式の接続具に他の導
電部材を容易かつ確実に接続可能となし、かつ接続具の
組立済構成体を導電・非導電部材を問わず何処にでも互
換性よく取着できるようにすることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記したこの考案の目的は、絶縁材でほぼ直方体枠状に
成形した絶縁基体と、この絶縁基体の側片に突設した複
数の係止鉤片および鍔片と、前記絶縁基体の長さ方向の
両側に前記側片の内面からそれぞれ細長い側片逃がし孔
を存して形成した対をなす２組の対向片と、これら２組
の対向片の対向面に突設した対をなす突起と、弾性導電
板をほぼ形に成形し一対の挟持片をそれぞれ一体的に
備えた２個の接続具と、これら２個の接続具をその挟持
片の基部に形成した取付孔で前記対をなす突起を介して
前記対をなす２組の対向片間にそれぞれ装着した接続具
組立体と、前記絶縁基体の平面輪郭よりも僅かに大きい
取着孔を形成した被取付体とからなり、前記接続具組立
体を前記係止鉤片と鍔片とで被取付体に前記取着孔で取
着するとともに、前記接続具に導電部材をそのカシメ部
で導通固定することで達成される。
成形した絶縁基体と、この絶縁基体の側片に突設した複
数の係止鉤片および鍔片と、前記絶縁基体の長さ方向の
両側に前記側片の内面からそれぞれ細長い側片逃がし孔
を存して形成した対をなす２組の対向片と、これら２組
の対向片の対向面に突設した対をなす突起と、弾性導電
板をほぼ形に成形し一対の挟持片をそれぞれ一体的に
備えた２個の接続具と、これら２個の接続具をその挟持
片の基部に形成した取付孔で前記対をなす突起を介して
前記対をなす２組の対向片間にそれぞれ装着した接続具
組立体と、前記絶縁基体の平面輪郭よりも僅かに大きい
取着孔を形成した被取付体とからなり、前記接続具組立
体を前記係止鉤片と鍔片とで被取付体に前記取着孔で取
着するとともに、前記接続具に導電部材をそのカシメ部
で導通固定することで達成される。
［作用］ 絶縁基体の係止鉤片の外面が被取付体の取着孔の縁辺間
に圧入する際、前記側片はその弾力に抗して側片逃がし
孔が狭くなる方向に押し寄せられた後、係止鉤片が取着
孔の縁辺から外れることで前記側片が元に戻りパチンと
１発係止により、いわゆる「カセットポン」式に接続具
組立体を被取付体にその取着孔で容易に装着できる。
に圧入する際、前記側片はその弾力に抗して側片逃がし
孔が狭くなる方向に押し寄せられた後、係止鉤片が取着
孔の縁辺から外れることで前記側片が元に戻りパチンと
１発係止により、いわゆる「カセットポン」式に接続具
組立体を被取付体にその取着孔で容易に装着できる。
そしてこの装着状態においては被取付体に対する絶縁基
体の上下方向の動きは係止鉤片の鉤縁と鍔片の上面とが
それぞれ被取付体の上・下両面に当接しているから規制
され、ガタツクことがない。
体の上下方向の動きは係止鉤片の鉤縁と鍔片の上面とが
それぞれ被取付体の上・下両面に当接しているから規制
され、ガタツクことがない。
また絶縁基体の水平動きは被取付体の取着孔の周縁で規
制されガタツカない。
制されガタツカない。
１つの接続具に１対の挟持片と小幅導電板や金属丸棒材
の扁平ツブシ面部分などの導電部材をカシメることで、
直管ランプやガラス管ヒューズ等を１対の挟持片できつ
く抱え込んで挟持することで他回路に接続使用できる。
の扁平ツブシ面部分などの導電部材をカシメることで、
直管ランプやガラス管ヒューズ等を１対の挟持片できつ
く抱え込んで挟持することで他回路に接続使用できる。
そして接続具自体の周囲は絶縁基体で囲まれているか
ら、この基体を介し２個の接続具を導電板・絶縁板を問
わず互換性よく実装できる。
ら、この基体を介し２個の接続具を導電板・絶縁板を問
わず互換性よく実装できる。
［実施例］ 実施例について図面を参照して説明する。
先ずこの考案の基本構成は第１図、第２図に示すよう
に、絶縁材でほぼ直方体枠状に成形した耐熱性プラスチ
ック等の絶縁基体１の側片１ａ，１ａに突設した複数の
係止鉤片２ａ，２ａおよび鍔片２ｂ，２ｂと、前記絶縁
基体１の長さ方向の両側に前記側片１ａ，１ａの内面か
らそれぞれ細長い側片逃がし孔３ａ，３ａを存して形成
した対をなす２組の対向片３，３と、これら２組の対向
片３，３の対向面に突設した対をなす突起４，４とで絶
縁基体１を構成する。
に、絶縁材でほぼ直方体枠状に成形した耐熱性プラスチ
ック等の絶縁基体１の側片１ａ，１ａに突設した複数の
係止鉤片２ａ，２ａおよび鍔片２ｂ，２ｂと、前記絶縁
基体１の長さ方向の両側に前記側片１ａ，１ａの内面か
らそれぞれ細長い側片逃がし孔３ａ，３ａを存して形成
した対をなす２組の対向片３，３と、これら２組の対向
片３，３の対向面に突設した対をなす突起４，４とで絶
縁基体１を構成する。
また接続具７としては弾性導電板をほぼ形に成形し一
対の挟持片５，５をそれぞれ一体的に備えた２個の接続
具７，７を用いる。
対の挟持片５，５をそれぞれ一体的に備えた２個の接続
具７，７を用いる。
そしてこれら２個の接続具７，７をその挟持片５，５の
基部に形成した取付け孔８，８で前記対をなす突起４，
４を介して第４図、第５図に示す状態を経て第２図、第
６図に示すように接続具挿着孔にそれぞれ装着して接続
具組立体９を構成する。
基部に形成した取付け孔８，８で前記対をなす突起４，
４を介して第４図、第５図に示す状態を経て第２図、第
６図に示すように接続具挿着孔にそれぞれ装着して接続
具組立体９を構成する。
被取付体11としては前記絶縁基体１の平面輪郭よりも僅
かに大きい取着孔10を形成し、第２図に示すように被取
付体11を構成する。
かに大きい取着孔10を形成し、第２図に示すように被取
付体11を構成する。
そして前記接続具組立体９を前記係止鉤片２ａ，２ａと
鍔片２ｂ，２ｂとで被取付体11に第７図、第８図に示す
状態を経て第３図、第９図に示すように前記取着孔10に
挿入し前記接続具７に導電部材６をそのカシメ部６ａで
導通固定してなるものである。
鍔片２ｂ，２ｂとで被取付体11に第７図、第８図に示す
状態を経て第３図、第９図に示すように前記取着孔10に
挿入し前記接続具７に導電部材６をそのカシメ部６ａで
導通固定してなるものである。
なお第２図、第３図において符号11ａで示す部分は必要
に応じて設けた逃がし孔であり、また11ｂは切欠部であ
る。
に応じて設けた逃がし孔であり、また11ｂは切欠部であ
る。
次にこの考案の接続具の取付け構成体の具体例について
さらに詳述する。
さらに詳述する。
前記絶縁基体１は例えば６６ナイロンやポリブチレンテ
レフタレートなどの耐熱性プラスチックの成形により第
１図に示すようにその上面側に所定の間隔を設けて２個
の接続具７，７の挿着孔３ｂ，３ｂを形成し、該挿着孔
３ｂは同図に示すように基体１の下面側に開孔し、相対
向する内壁面には前記接続具７を係止する一対の突起
４，４が設けてある。
レフタレートなどの耐熱性プラスチックの成形により第
１図に示すようにその上面側に所定の間隔を設けて２個
の接続具７，７の挿着孔３ｂ，３ｂを形成し、該挿着孔
３ｂは同図に示すように基体１の下面側に開孔し、相対
向する内壁面には前記接続具７を係止する一対の突起
４，４が設けてある。
接続具７は第１図に示すように、導電性板ばね材例えば
燐青銅、洋白、ベリリウム銅等の弾性導電板を用い、こ
れを打抜き、分岐部分に底部が形成するようほぼ字状
に折曲げて抱き込みソケット部としての１対の挟持片
５，５を構成し、前記底部の透孔を介して小幅導電板や
金属丸棒などの導電部材６をカシメ部６ａで導通固定す
る。
燐青銅、洋白、ベリリウム銅等の弾性導電板を用い、こ
れを打抜き、分岐部分に底部が形成するようほぼ字状
に折曲げて抱き込みソケット部としての１対の挟持片
５，５を構成し、前記底部の透孔を介して小幅導電板や
金属丸棒などの導電部材６をカシメ部６ａで導通固定す
る。
前記した挟持片５，５の基部には接続具挿着孔３ｂの突
起４，４が突入係止する取付け孔８，８と該挟持片５，
５の補強と接続具挿着孔３ｂの対向片３との間にギャッ
プを形成し、放熱のための煙突効果を得るための打出し
リブ18,18が形成されている。
起４，４が突入係止する取付け孔８，８と該挟持片５，
５の補強と接続具挿着孔３ｂの対向片３との間にギャッ
プを形成し、放熱のための煙突効果を得るための打出し
リブ18,18が形成されている。
そしてこの接続具７は第２図に示すように１対の挟持片
５，５の各基部に形成した取付け孔８，８を前記絶縁基
体１の接続具挿着孔３ｂの対向片３に対向突設した前記
突起４，４内に挟持片５，５の弾性を利用してパチンと
嵌め込んで実装して接続具組立体９を作る。
５，５の各基部に形成した取付け孔８，８を前記絶縁基
体１の接続具挿着孔３ｂの対向片３に対向突設した前記
突起４，４内に挟持片５，５の弾性を利用してパチンと
嵌め込んで実装して接続具組立体９を作る。
また、被取付体11はプラスチックや金属板で作られてい
て第２図に示すように前記絶縁基体１の平面輪郭よりも
僅かに大きい取着孔10を有し、前記接続具組立体９を第
３図に示すように前記係止鉤片２ａ，２ａと鍔片２ｂ，
２ｂとで被取付体11の取着孔10に第７図から第９図まで
に示す順序で挿着して実装する。
て第２図に示すように前記絶縁基体１の平面輪郭よりも
僅かに大きい取着孔10を有し、前記接続具組立体９を第
３図に示すように前記係止鉤片２ａ，２ａと鍔片２ｂ，
２ｂとで被取付体11の取着孔10に第７図から第９図まで
に示す順序で挿着して実装する。
すなわちこの場合第８図に示すように絶縁基体１の係止
鉤片２ａの外面が被取付体11の取着孔10の縁辺間に圧入
される際、前記側片１ａ，１ａはその弾力に抗して側片
逃がし孔３ａ，３ａが狭くなる方向に押し寄せられた
後、係止鉤片２ａが取着孔10の縁辺から外れることで第
９図に示すように前記側片１ａ，１ａが元に戻りパチン
と１発係止により、いわゆる「カセットポン」式に接続
具組立体９を被取付体11にその取着孔10で容易に装着で
きる。
鉤片２ａの外面が被取付体11の取着孔10の縁辺間に圧入
される際、前記側片１ａ，１ａはその弾力に抗して側片
逃がし孔３ａ，３ａが狭くなる方向に押し寄せられた
後、係止鉤片２ａが取着孔10の縁辺から外れることで第
９図に示すように前記側片１ａ，１ａが元に戻りパチン
と１発係止により、いわゆる「カセットポン」式に接続
具組立体９を被取付体11にその取着孔10で容易に装着で
きる。
そしてこの装着状態においては被取付体11に対する絶縁
基体１の上下方向の動きは係止鉤片２ａの鉤縁と鍔片２
ｂの上面とがそれぞれ被取付体11の上・下両面に当接し
ているから規制され、ガタツクことがない。
基体１の上下方向の動きは係止鉤片２ａの鉤縁と鍔片２
ｂの上面とがそれぞれ被取付体11の上・下両面に当接し
ているから規制され、ガタツクことがない。
また、絶縁基体１の水平動きは被取付体11の取着孔10の
周縁で規制されガタツカない。
周縁で規制されガタツカない。
なお一対の挟持片５，５間には第１１図に示すように直
管式ランプＬやガラス管ヒューズ等をその接続用導電部
，で挿着して使用する。
管式ランプＬやガラス管ヒューズ等をその接続用導電部
，で挿着して使用する。
さらに第１２図から第１６図まではこの考案の他の実施
例を示すのもので、第１２図および第１３図は前記第１
１図に示す実施例の導電部材６を直線状にして被取付体
11の下面に沿わせて取着配設した例を示すもので、被取
付体11の取着孔10の縁辺を高くして額縁状となし取付状
態にある絶縁基体１の下面と被取付体11の下面とを第１
３図に示すように面一化したものである。
例を示すのもので、第１２図および第１３図は前記第１
１図に示す実施例の導電部材６を直線状にして被取付体
11の下面に沿わせて取着配設した例を示すもので、被取
付体11の取着孔10の縁辺を高くして額縁状となし取付状
態にある絶縁基体１の下面と被取付体11の下面とを第１
３図に示すように面一化したものである。
そして第１４図および第１５図はさらにこの考案の他の
実施例を示すもので、係止鉤片２ａの鉤部の突出寸法を
少なくして被取付体11の取着孔10に取着しやすくした例
である。
実施例を示すもので、係止鉤片２ａの鉤部の突出寸法を
少なくして被取付体11の取着孔10に取着しやすくした例
である。
また、第１６図に示す実施例は前記実施例の小幅導電板
の代りにリード線を圧着タブ辺を介して接続具７にカシ
メ止めした例を示すものである。
の代りにリード線を圧着タブ辺を介して接続具７にカシ
メ止めした例を示すものである。
なお第１２図から第１６図までの各図において第１図か
ら第１１図までに示す実施例と同一符号で示した部分は
前記実施例に示す各部と同一部分または均等部分を示
す。
ら第１１図までに示す実施例と同一符号で示した部分は
前記実施例に示す各部と同一部分または均等部分を示
す。
［考案の効果］ この考案は以上説明したように構成されているので、以
下に記載する効果を奏する。
下に記載する効果を奏する。
この考案の接続具の取付構成体においては、絶縁基体１
の係止鉤片２ａの外面が被取付体11の取着孔10の縁辺間
に圧入される際、前記側片１ａ，１ａはその弾力に抗し
て側片逃がし孔３ａ，３ａが狭くなる方向に押し寄せら
れた後、係止鉤片２ａが取着孔10の縁辺から外れること
で第９図に示すように前記側片１ａ，１ａが元に戻りパ
チンと１発係止により、いわゆる「カセットポン」式に
接続具組立体９を被取付体11にその取着孔10で容易に装
着できる。
の係止鉤片２ａの外面が被取付体11の取着孔10の縁辺間
に圧入される際、前記側片１ａ，１ａはその弾力に抗し
て側片逃がし孔３ａ，３ａが狭くなる方向に押し寄せら
れた後、係止鉤片２ａが取着孔10の縁辺から外れること
で第９図に示すように前記側片１ａ，１ａが元に戻りパ
チンと１発係止により、いわゆる「カセットポン」式に
接続具組立体９を被取付体11にその取着孔10で容易に装
着できる。
そしてこの装着状態においては被取付体11に対する絶縁
基体１の上下方向の動きは係止鉤片２ａの鉤縁と鍔片２
ｂの上面とがそれぞれ被取付体11の上・下両面に当接し
ているから規制され、ガタツクことがない。
基体１の上下方向の動きは係止鉤片２ａの鉤縁と鍔片２
ｂの上面とがそれぞれ被取付体11の上・下両面に当接し
ているから規制され、ガタツクことがない。
また絶縁基体１の水平動きは被取付体11の取着孔10の周
縁で規制されガタツカない。
縁で規制されガタツカない。
接続具組立体９を構成する絶縁基体１に形成した係止鉤
片２ａは基体１に対し動くことなく強固に一体成形され
ているので機械的に頑強であり、被取付体に実装後は妄
りに絶縁基体が動くことがない。
片２ａは基体１に対し動くことなく強固に一体成形され
ているので機械的に頑強であり、被取付体に実装後は妄
りに絶縁基体が動くことがない。
また接続具７，７の組立済構成体は接続具７，７が絶縁
基体１で囲まれているから、この絶縁基体１を介し２個
の接続具７，７を導電板・絶縁板を問わず互換性よく実
装できるという第１の効果を有する。
基体１で囲まれているから、この絶縁基体１を介し２個
の接続具７，７を導電板・絶縁板を問わず互換性よく実
装できるという第１の効果を有する。
また絶縁基体１は比較的に小型であり、使用樹脂量とし
て僅かで済むので、高価な耐熱性プラスチックで成形し
てもコスト的に充分採算がとれると共に、比較的に大型
の被取付用絶縁板には特に高価な耐熱性プラスチックを
用いないで済むので、結局全体的にコスト安になるとい
う第２の効果がある。
て僅かで済むので、高価な耐熱性プラスチックで成形し
てもコスト的に充分採算がとれると共に、比較的に大型
の被取付用絶縁板には特に高価な耐熱性プラスチックを
用いないで済むので、結局全体的にコスト安になるとい
う第２の効果がある。
そして特にこの考案では直管ランプやヒューズ等の多数
を狭所に集中的に実装する場合、接続具の２個を取着済
の絶縁基体１をその係止鉤片２ａ，２ａで被取付体11の
取着孔10にいわゆる「カセットポン」式に実装できるの
で頗る簡単にしかも整然と配置実装できるし、側片逃が
し孔３ａが４個有るから対向片３，３および接続具７，
７の対流による放熱効果に優れ高密度実装が可能である
という第３の効果を有する。
を狭所に集中的に実装する場合、接続具の２個を取着済
の絶縁基体１をその係止鉤片２ａ，２ａで被取付体11の
取着孔10にいわゆる「カセットポン」式に実装できるの
で頗る簡単にしかも整然と配置実装できるし、側片逃が
し孔３ａが４個有るから対向片３，３および接続具７，
７の対流による放熱効果に優れ高密度実装が可能である
という第３の効果を有する。
さらにこの考案では、１つの接続具７に１対の挟持片
５，５と小幅導電板や金属丸棒などの導電部材６をカシ
メ部６ａで固定したので、省スペース、省資源的でコス
ト安に実施でき、しかも直管ランプやガラス管ヒューズ
等を１対の接続片５，５できつく抱え込んで挟持使用す
ることができるので、前記従来技術のものにおいて必要
であった取付実装現場での半田鏝やカシメ用工具等が不
要であり、自動車のエンジンルームのような狭所や暗所
においても容易に接続作業が行なえるという第４の効果
を有する。
５，５と小幅導電板や金属丸棒などの導電部材６をカシ
メ部６ａで固定したので、省スペース、省資源的でコス
ト安に実施でき、しかも直管ランプやガラス管ヒューズ
等を１対の接続片５，５できつく抱え込んで挟持使用す
ることができるので、前記従来技術のものにおいて必要
であった取付実装現場での半田鏝やカシメ用工具等が不
要であり、自動車のエンジンルームのような狭所や暗所
においても容易に接続作業が行なえるという第４の効果
を有する。
図はいずれもこの考案の１実施例を示すもので、第１図
はこの考案に用いる接続具と絶縁基体とを分離した状態
の斜視図、第２図は接続具組立体と被取付体を分離した
状態の斜視図、第３図は同上を組立てた後の使用状態の
斜視図、第４図から第１０図までの各図はそれぞれ各部
材を挿着実装する手順を示す断面図、第１１図は実装後
の被取付体と接続具組立体の切断方向を異にした断面
図、第１２図は同じく導電部材を直線状とした実施例の
断面図、第１３図は同じく切断方向を異にした断面図、
第１４図は他の実施例の被取付体に取付途中の断面図、
第１５図は同じく絶縁基体を取付けた断面図、第１６図
はリード線を用いた実施例を示す断面図である。 １……絶縁基体、６……導電部材 １ａ……側片、６ａ……カシメ部 ２ａ……係止鉤片、７……接続具 ２ｂ……鍔片、８……取付け孔 ３……対向片、９……接続具組立体 ３ａ……側片逃がし孔、10……取着孔 ４……突起、11……被取付体 ５……挟持片
はこの考案に用いる接続具と絶縁基体とを分離した状態
の斜視図、第２図は接続具組立体と被取付体を分離した
状態の斜視図、第３図は同上を組立てた後の使用状態の
斜視図、第４図から第１０図までの各図はそれぞれ各部
材を挿着実装する手順を示す断面図、第１１図は実装後
の被取付体と接続具組立体の切断方向を異にした断面
図、第１２図は同じく導電部材を直線状とした実施例の
断面図、第１３図は同じく切断方向を異にした断面図、
第１４図は他の実施例の被取付体に取付途中の断面図、
第１５図は同じく絶縁基体を取付けた断面図、第１６図
はリード線を用いた実施例を示す断面図である。 １……絶縁基体、６……導電部材 １ａ……側片、６ａ……カシメ部 ２ａ……係止鉤片、７……接続具 ２ｂ……鍔片、８……取付け孔 ３……対向片、９……接続具組立体 ３ａ……側片逃がし孔、10……取着孔 ４……突起、11……被取付体 ５……挟持片
Claims (1)
- 【請求項１】接続具を取付けたブロックを被取付部材に
取着して使用するものにおいて、絶縁材でほぼ直方体枠
状に成形した絶縁基体１と、この絶縁基体１の側片１
ａ，１ａに突設した複数の係止鉤片２ａ，２ａおよび鍔
片２ｂ，２ｂと、前記絶縁基体１の長さ方向の両側に前
記側片１ａ，１ａの内面からそれぞれ細長い側片逃がし
孔３ａ，３ａを存して形成した対をなす２組の対向片
３，３と、これら２組の対向片３，３の対向面に突設し
た対をなす突起４，４と、弾性導電板をほぼ形に成形
し一対の挟持片５，５を備えた２個の接続具７，７と、
これら２個の接続具７，７をその挟持片５，５の基部に
形成した取付け孔８，８で前記対をなす突起４，４を介
して前記対をなす２組の対向片３，３間にそれぞれ装着
した接続具組立体９と、前記絶縁基体１の平面輪郭より
も僅かに大きい取着孔10を形成した被取付体11とからな
り、前記接続具組立体９を前記係止鉤片２ａ，２ａと鍔
片２ｂ，２ｂとで被取付体11に前記取着孔10で取着する
とともに、前記接続具７に導電部材６をそのカシメ部６
ａで導通固定してなる接続具の取付け構成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9588890U JPH0616433Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 接続具の取付け構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9588890U JPH0616433Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 接続具の取付け構成体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0454181U JPH0454181U (ja) | 1992-05-08 |
| JPH0616433Y2 true JPH0616433Y2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=31834980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9588890U Expired - Lifetime JPH0616433Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 接続具の取付け構成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616433Y2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
| US11557474B2 (en) | 2019-07-29 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition utilizing n-type dopants and/or alternative dopants to achieve high dopant incorporation |
| US11594450B2 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming a structure with a hole |
| US11594600B2 (en) | 2019-11-05 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Structures with doped semiconductor layers and methods and systems for forming same |
| USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
| US11848200B2 (en) | 2017-05-08 | 2023-12-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
| US11851755B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-12-26 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
| US12040184B2 (en) | 2017-10-30 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
| US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
| US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
| US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
| US12469693B2 (en) | 2019-09-17 | 2025-11-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer |
| US12518970B2 (en) | 2020-08-11 | 2026-01-06 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a titanium aluminum carbide film structure on a substrate and related semiconductor structures |
| US12525449B2 (en) | 2016-07-28 | 2026-01-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
| US12532674B2 (en) | 2019-09-03 | 2026-01-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods and apparatus for depositing a chalcogenide film and structures including the film |
| US12550644B2 (en) | 2020-10-06 | 2026-02-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for forming silicon nitride on a sidewall of a feature |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3000192B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2000-01-17 | 第一電装部品株式会社 | ウェッジベースバルブ用ソケット |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP9588890U patent/JPH0616433Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12525449B2 (en) | 2016-07-28 | 2026-01-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
| US11851755B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-12-26 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
| US11848200B2 (en) | 2017-05-08 | 2023-12-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
| US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
| US12040184B2 (en) | 2017-10-30 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
| US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
| USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
| US11557474B2 (en) | 2019-07-29 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition utilizing n-type dopants and/or alternative dopants to achieve high dopant incorporation |
| US11594450B2 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming a structure with a hole |
| USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
| US12040229B2 (en) | 2019-08-22 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming a structure with a hole |
| US12532674B2 (en) | 2019-09-03 | 2026-01-20 | Asm Ip Holding B.V. | Methods and apparatus for depositing a chalcogenide film and structures including the film |
| US12469693B2 (en) | 2019-09-17 | 2025-11-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer |
| US11594600B2 (en) | 2019-11-05 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Structures with doped semiconductor layers and methods and systems for forming same |
| US12518970B2 (en) | 2020-08-11 | 2026-01-06 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a titanium aluminum carbide film structure on a substrate and related semiconductor structures |
| US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
| US12550644B2 (en) | 2020-10-06 | 2026-02-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for forming silicon nitride on a sidewall of a feature |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454181U (ja) | 1992-05-08 |
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