JPH06167634A - 光導波路部品の接続構造 - Google Patents

光導波路部品の接続構造

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JPH06167634A
JPH06167634A JP32081492A JP32081492A JPH06167634A JP H06167634 A JPH06167634 A JP H06167634A JP 32081492 A JP32081492 A JP 32081492A JP 32081492 A JP32081492 A JP 32081492A JP H06167634 A JPH06167634 A JP H06167634A
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optical
groove
waveguide
substrate
base
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JP32081492A
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Kazunori Kurima
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 特別の高精度な技術を必要とせず、光導波路
と他の光部品とを簡易かつ精度良く光結合させることの
できる光導波路部品の接続構造を提供する。 【構成】光導波路6が形成された導波路基板1には正四
角錐状の溝1aが掘られ、この溝1aとベース板4との
間に球7を挟んで導波路基板1はこのベース板4上に保
持されている。溝1aの深さおよび球7の直径は、導波
路基板1に形成された光導波路6端面のベース板4から
の高さが、ファイバアレイ基板2,3に挟まれてベース
板4上に保持された光ファイバ5端面のベース板4から
の高さに合う値に設定され、光導波路6端面と光ファイ
バ5端面との垂直位置が一致させられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光導波路端面が他の光部
品に当接されて光導波路が他の光部品と光学的に結合さ
れる光導波路部品の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ファイバどうしの接続構造とし
ては、特開昭54−73061号公報に開示されたもの
がある。同公報には次のような光ファイバアレイどうし
の光接続構造が開示されている。用意された一対の各シ
リコン(Si)基板には断面がV字状の溝が平行に形成
されており、一方のSi基板の各V溝にガイドピンが係
合させられている。このガイドピンの一端は基板端部か
ら突出しており、この突出部に他方のSi基板に形成さ
れたV溝が係合させられている。各Si基板にはガイド
ピンが係合させられるV溝の他、このV溝に平行に光フ
ァイバを保持するためのV溝が複数形成されている。各
Si基板の端面がガイドピンによってその位置が矯正さ
れて突き合わされ、各Si基板に保持された光ファイバ
端面どうしが当接されることにより、各光ファイバアレ
イは光結合している。
【0003】光ファイバと光導波路との接続構造に関し
ても、上記と同様なV溝およびガイドピンを用いるもの
がある。つまり、V溝が形成された一対のSi基板の一
方に光導波路が形成されており、このV溝にガイドピン
が係合されることにより、光ファイバを保持する他方の
Si基板との相対的な位置が上記と同様に矯正される。
この位置矯正によって、光導波路端面と光ファイバ端面
とが当接され、光導波路と光ファイバとは光結合する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光接続構造においては、Si基板に帯状に形成され
るV溝の開口寸法、つまり、溝幅を常に一定幅に保つの
は困難であった。すなわち、このV溝は結晶方向によっ
てエッチング速度が異なるSi基板のエッチング異方性
を用いて形成されているのであるが、V溝に対応してエ
ッチングマスクに形成されたスリットの方向を、Si基
板の特定の結晶方向に合わせる必要がある。しかし、帯
状に開口したマスクのスリット方向とSi基板の異方性
を持つ特定の結晶方向とが一致せずにずれると、Si基
板のエッチング異方性によってマスクのスリット幅より
大きな溝幅を持つV溝が形成されてしまう。溝幅の寸法
が変化することは溝の深さが変化することであり、V溝
の深さが変化するとガイドピンとSi基板とが接触する
位置が変わってしまう。この結果、ガイドピンに対する
各Si基板の位置関係は変わってしまう。
【0005】光ファイバを保持するSi基板において
は、ガイドピンに係合するV溝と光ファイバを保持する
V溝とは、同一マスクを用いた同一の異方性エッチング
により形成されるため、マスクがSi基板の結晶方向か
らずれても、形成される各V溝の溝幅は同一の比率で広
がる。従って、ガイドピンおよび光ファイバがSi基板
の各V溝に接する相対位置は変化しないことになる。
【0006】一方、光導波路が形成されるSi基板にお
いては、まず、光導波路が基板表面に形成された後、こ
の光導波路に対して所定の位置関係を持つ基板表面にガ
イドピンが係合されるV溝が形成される。従って、この
V溝を形成する時のマスク合わせにおいて、Si基板の
結晶方向に対してエッチングマスクのスリット方向がず
れると形成されるV溝の幅は広がり、このV溝に係合す
るガイドピンと光導波路との位置関係には誤差が生じ
る。このため、導波路基板に形成されたV溝にガイドピ
ンを係合させ、このガイドピンに光ファイバ保持基板の
V溝を係合させても、ガイドピンに対する光導波路の位
置に誤差があるため、光導波路端面と光ファイバ端面と
は正確に一致せず、各光軸にずれが生じた。この結果、
光導波路と光ファイバとの接続部において光伝搬損失を
生じることになる。
【0007】また、マスクのスリット方向とSi基板の
結晶方向とを一致させるには高精度のマスクパターン合
わせ技術が必要とされ、生産性は劣化する。
【0008】本発明はこのような課題を解消するために
なされたもので、特別の高精度な技術を必要とせず、光
導波路部品と他の光部品とを簡易かつ精度良く光結合さ
せることのできる光導波路部品の接続構造を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、光導波路端面
が他の光部品に当接されて光導波路が他の光部品と光学
的に結合される光導波路部品の接続構造において、光導
波路が形成された導波路基板に錐状または頭部が裁断さ
れた錐状の溝が掘られ、この溝と基台との間に球を挟ん
で導波路基板はこの基台上に保持され、溝の深さおよび
球の直径は、導波路基板に形成された光導波路の光軸の
基台からの高さが、基台上に保持された他の光部品の光
軸の基台からの高さに合う値に設定され、光導波路部品
と他の光部品との垂直位置が一致させられていることを
特徴とするものである。
【0010】また、導波路基板に一定間隔で上記溝が形
成され、他の光部品にこの間隔と等しい間隔で他の溝が
形成され、基台にこの間隔と等しい間隔で平行する線状
の平行溝が形成され、導波路基板に形成された溝と基台
に形成された平行溝との間に球が挟まれて導波路基板と
基台とが対向させられ、他の光部品に形成された他の溝
と基台に形成された平行溝との各位置が一致させられて
他の光部品と基台とが対向させられ、導波路基板に形成
された光導波路の光軸と他の光部品の光軸との水平位置
が一致させられていることを特徴とするものである。
【0011】また、他の光部品は光ファイバであり、溝
の深さおよび球の直径は、導波路基板に形成された光導
波路端面の基台からの高さが、保持基板に挟まれて基台
上に保持された光ファイバ端面の基台からの高さに合う
値に設定され、光導波路端面と光ファイバ端面との垂直
位置が一致させられていることを特徴とするものであ
る。
【0012】また、他の光部品は光ファイバであり、導
波路基板に一定間隔で上記溝が形成され、基台上に光フ
ァイバを保持する保持基板にこの間隔と等しい間隔で他
の溝が形成され、基台にこの間隔と等しい間隔で平行す
る線状の平行溝が形成され、導波路基板に形成された溝
と基台に形成された平行溝との間に球が挟まれて導波路
基板と基台とが対向させられ、保持基板に形成された他
の溝と基台に形成された平行溝との各位置が一致させら
れて保持基板と基台とが対向させられ、導波路基板に形
成された光導波路端面と保持基板に保持された光ファイ
バ端面との水平位置が一致させられていることを特徴と
するものである。
【0013】また、導波路基板は(1,0,0)面を主
表面とするシリコン基板からなり、導波路基板に掘られ
る錐状または頭部が裁断された錐状の溝は異方性エッチ
ングにより形成されていることを特徴とするものであ
る。
【0014】また、異方性エッチングは、円形の開口部
を持つマスクを用いて行われていることを特徴とするも
のである。
【0015】
【作用】溝は錐状または頭部が裁断された錐状に掘られ
るため、錐の向きがずれても錐の中心位置は変わらな
い。このため、溝の中心位置は導波路基板の結晶方向に
依存せずに決定される。
【0016】例えば、導波路基板が(1,0,0)面を
主表面とするSi基板からなる場合には、直交する<
0,1,/1>方向および<0,/1,/1>方向は順
メサ方向になり、異方性エッチングにより導波路基板に
は断面が四角錐状または頭部が裁断された四角錐状の溝
が形成される。この際、円形の開口部を持つマスクを用
いてエッチングを行うと、Si基板のエッチング異方性
により、導波路基板には正四角錐状の溝が形成される。
【0017】また、光導波路が形成された導波路基板と
他の光部品との相互の垂直方向の位置は、導波路基板に
形成された溝の深さおよびこの溝と基台との間に挟まれ
る球の直径によって設定される。光導波路が形成された
導波路基板と他の光部品との相互の水平方向の位置は、
導波路基板および他の光部品にそれぞれ一定間隔で形成
された各溝を基台に形成された平行溝に一致させること
によって設定される。
【0018】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例による光導波路
と光ファイバとの接続構造を示す斜視図である。
【0019】本接続構造の下では、導波路基板1および
各ファイバアレイ基板2,3がベース板4に対向させら
れ、導波路基板1に形成された光導波路と各ファイバア
レイ基板2,3に保持される光ファイバ5とが光接続さ
れる。
【0020】ベース板4はステンレスまたはSi材料か
らなり、その表面には線状の溝4aが平行に形成されて
いる。この平行溝4aは機械加工または異方性エッチン
グによって断面がV字状に形成されており、各溝4aの
中心間隔は距離Lに設定されている。
【0021】導波路基板1はSi材料からなり、基板の
四隅には正四角錐状の溝1aが形成されている。図2は
この導波路基板1を示す三面図である。同図(a)は平
面図,同図(b)はIIb −IIb 線に沿って導波路基板1
が破断された破断側面図,同図(c)はIIc −IIc 線に
沿って導波路基板1が破断された破断正面図を示してい
る。導波路基板1の表面には光導波路6が形成されてお
り、一方の光導波路端面6aから入射した光は他方の光
導波路端面6b,6c,6dから出射される。また、こ
の三面図から、溝1aは正方形の開口面を底面とし一点
を頂点とする正四角錐状に形成されていることが理解さ
れる。各溝1aの幅方向の中心間隔は距離Lをおいて形
成されており、ベース板4に形成された平行溝4aの間
隔に等しく設定されている。各溝1aの頂点を結ぶと一
辺がLの四角形になる。導波路基板1に形成されたこれ
ら各溝1aとベース板4に形成された平行溝4aとの間
には図1に示す球7が挟まれ、導波路基板1とベース板
4とはこの球7を介して対向させられる。各球7は例え
ばステンレス材料からなり、各球7の直径は等しく設定
されている。上記の溝1aは次のように形成される。
【0022】導波路基板1は(1,0,0)面を主表面
とするSi基板であり、KOHをエッチャントとする異
方性エッチングに対し、直交する<0,1,/1>方向
および<0,/1,/1>方向は順メサ方向になってい
る。溝1aは、導波路基板1に光導波路6が形成された
後、SiO2 またはSiNからなるエッチングマスクを
用いて形成される。このエッチングマスクには、各溝1
aの頂点に対応する点を中心とする円形窓が形成されて
おり、この円形窓に露出する導波路基板1がKOH溶液
に浸される。溶液に浸されたSi基板は、結晶方向によ
ってエッチング速度が異なる異方性により、上記した直
交する2方向に順メサ状のV溝が形成される。この結
果、円形窓の中心に頂点がある正四角錐状の溝1aが掘
られる。この正四角錐の底面は導波路基板1の表面に正
方形となって開口し、円形窓に内接する。この正方形の
一辺の方向はSi基板の<0,1,/1>方向に一致
し、この一辺に垂直な他の辺の方向はSi基板の<0,
/1,/1>方向に一致する。
【0023】本実施例においては、エッチングマスクに
開口するパターンは円形であり、掘られる溝1aの形状
は錐状であるため、導波路基板1のSi結晶方向を考慮
する必要はない。すなわち、円形窓の各中心位置の相互
関係が溝1aの各中心位置の相互関係に合っていれば、
異方性エッチングにより形成される各溝1a間のピッチ
Lおよび溝深さは導波路基板1の結晶方向にかかわらず
変わらない。
【0024】例えば、エッチングマスクが導波路基板1
の結晶方向に合っていない場合には、溝1aの形成され
る向きが図3に示すようにずれるだけである。この場
合、各正四角錐の頂点の位置はエッチングマスクの円形
窓の中心に一致しており、正四角錐底面の正方形の各辺
の方向は異方性を示す直交する2方向に一致している。
溝1aに形成された正四角錐の向きが上記のようにずれ
ても、球7の中心は溝1aの中心と一致する。これは、
正四角錐の各側面と球7との接触点は、正四角錐の頂点
を中心とする同一の円周上にあるからである。また、溝
1aの形成される向きがずれても、溝1aの深さは変わ
らない。従って、溝1aは導波路基板1の結晶方向を考
慮せずに形成することが可能であり、溝深さと溝間隔と
を設定するだけで、ベース板4に対する導波路基板1の
位置関係は決定される。
【0025】また、このように導波路基板1aの結晶方
向に関係せずに溝1aを形成することができるため、光
導波路6の形成方向を導波路基板1の結晶方向に合わす
必要もない。
【0026】ファイバアレイ基板2および3はステンレ
スまたはSi材料からなり、各基板表面にはそれぞれ2
種類の溝2a,2bおよび3a,3bが形成されてい
る。溝2a,3aはステンレス材料等からなるガイドピ
ン8が係合される一対の平行溝であり、溝2b,3bは
光ファイバ5が保持される溝である。各溝2a,b、3
a,bは断面がV字状になっており、ファイバアレイ基
板2,3がステンレス材料からなる場合には機械加工に
よって、Si材料からなる場合には機械加工もしくは異
方性エッチングによって各溝は同時に形成される。ガイ
ドピン8が係合される平行溝2a,3aの中心間隔は距
離Lに設定されており、ベース板4に形成された平行溝
4aの間隔に等しく設定されている。また、光ファイバ
5が保持される各溝2b,3bのガイドピン8が係合さ
れる溝2a,3aに対する位置は、導波路基板1におけ
る溝1aに対する光導波路6の端面位置6a〜dに対応
している。ファイバアレイ基板2,3に形成された各溝
2a,3aとベース板4に形成された平行溝4aとの間
にはガイドピン8が係合され、ファイバアレイ基板2,
3とベース板4とが対向させられる。また、ファイバア
レイ基板2,3に形成された溝2b,3bには光ファイ
バ5が係合され、この光ファイバ5はファイバアレイ基
板2,3とベース基板4とに挟まれてベース板4上に保
持される。
【0027】ベース板4に対するファイバアレイ基板
2,3の位置関係は、溝2a,3aの溝間隔および溝深
さによって設定される。
【0028】このような構成において、各部品がベース
板4上に矢示のように配置されると、図4に示す状態に
なる。同図において、図1と同一部分については同符号
を用いてその説明は省略する。
【0029】導波路基板1は球7を介してベース板4上
に保持されており、ファイバアレイ基板2,3はガイド
ピン8を介してベース板4上に保持されている。導波路
基板1の保持状態は、V−V線に沿って破断した図5に
示される断面図に示され、正四角錐状の溝1aおよび平
行溝4a間にある球7に接して導波路基板1はベース板
4上に保持されている。溝1aに嵌合した球7が平行溝
4aをスライドすることにより、導波路基板1は平行溝
4aによって規制される方向にベース板4上を移動す
る。また、ファイバアレイ基板2,3は、V字状の平行
溝2a,3aおよび平行溝4a間にあるガイドピン8に
接してベース板4上に保持されており、ガイドピン8の
ガイドによって平行溝4aの形成方向に移動する。従っ
て、各ファイバアレイ基板2,3がベース板4の中心部
に向かって移動し、導波路基板1がこれら各ファイバア
レイ基板2,3によって挟まれると、光導波路6と光フ
ァイバ5とは光結合する。
【0030】すなわち、光導波路6が形成された導波路
基板1のベース板4に対する垂直方向の位置は、球7の
直径および正四角錐状の溝1aの深さによって設定さ
れ、これら各値は、光導波路6のベース板4表面からの
光軸高さが光ファイバ5のベース板4表面からの光軸高
さと一致する値に設定されている。また、導波路基板1
とファイバアレイ基板2,3との相互の水平方向の位置
は、ベース板4に距離Lの間隔で形成された平行溝4a
に、導波路基板1に距離Lの間隔で形成された溝1a、
およびファイバアレイ基板2,3にそれぞれ距離Lの間
隔で形成された平行溝2a,3aを一致させることによ
り、所定位置関係に設定される。つまり、導波路基板1
およびファイバアレイ基板2,3に形成された各溝1
a,2a,3aをベース板4の平行溝4aに合わせるこ
とにより、溝1aに対して所定の位置関係にある光導波
路6と溝2a,3aに対して同様な位置関係にある光フ
ァイバ5との各光軸はその水平方向の位置が一致する。
【0031】この結果、光導波路6の端面と光ファイバ
5の端面とが上述した接続構造のもとで当接されること
により、光導波路6および光ファイバ5の各光軸の垂直
位置および水平位置は無調心で一致し、光伝搬損失のな
い良好な光結合が実現される。この光結合において、フ
ァイバアレイ基板2に保持された1本の光ファイバ5か
ら伝搬してきた光は導波路基板1に形成された光導波路
6の一方の端面6aから入射し、他方の3つの端面6
b,c,dから出射する。これら各端面にはファイバア
レイ基板3に保持された3本の光ファイバ5が光結合し
ているため、光導波路6で分岐された光は各光ファイバ
5に伝搬される。
【0032】このような本実施例による光導波路と光フ
ァイバとの接続構造においては、導波路基板1に位置ガ
イド用の溝1aを形成する際、導波路基板1の結晶方向
を考慮せずにマスク合わせが行える。従って、従来のよ
うに、溝形成用のマスクパターンがSi基板の結晶方向
からずれ、形成される溝幅が広がるといった問題は解消
される。また、高精度のマスク位置合わせ技術を必要と
せず、生産性よく光導波路と光ファイバとを接続するこ
とが可能になる。
【0033】図6は本発明の第2の実施例による光導波
路と光ファイバとの接続構造を示す斜視図であり、図1
と同一部分については同符号を用いてその説明は省略す
る。
【0034】この第2実施例による接続構造と上記第1
実施例による接続構造との相違点は、ファイバアレイ基
板2,3に形成された各溝2a,3aとベース板4に形
成された平行溝4aとの間にガイドピン8の代わりに球
11が挟まれている点であり、その他の点は上記第1実
施例と同じ構造である。これら各球11の直径どうしは
等しく設定されている。この第2実施例においては、各
ファイバアレイ基板2,3は球11を介する平行溝4a
によってその移動方向が律せられ、ベース板4上を移動
する。本実施例においても上記実施例と同様、導波路基
板1に溝1aを形成する際にSi基板の結晶方向を考慮
する必要はなく、上記実施例と同様な効果が奏される。
【0035】図7は本発明の第3の実施例による光導波
路と光ファイバとの接続構造を示す斜視図であり、図6
と同一部分については同符号を用いてその説明は省略す
る。
【0036】この第3実施例による接続構造と上記第2
実施例による接続構造との相違点は、ファイバアレイ基
板2,3がSi材料からなり、V字状の各溝2a,3a
の代わりに正四角錐状の溝2c,3cが距離Lの間隔を
おいて形成されている点であり、その他の点は上記第2
実施例と同じ構造である。この第3実施例においては、
球11が正四角錐状の溝2c,3cに嵌合するため、球
11は各ファイバアレイ基板2,3から離れることがな
い。従って、各ファイバアレイ基板2,3をベース板4
に対して容易に移動させることができる。これら各溝2
c,3cは導波路基板1に溝1aを形成する場合と同様
に形成される。本実施例においても上記第1および第2
の各実施例と同様な効果が奏される。
【0037】なお、上記各実施例の説明においては、導
波路基板1に形成される溝1aを正四角錐状の溝として
説明したが、導波路基板1に対する異方性エッチングの
時間を調整して、溝1aの形状を頭部が裁断された正四
角錐状に形成しても良い。第3の実施例においてファイ
バアレイ基板2,3に形成される正四角錐状の溝2c,
3cについても同様である。また、上記各実施例の説明
において、ベース板4に形成される溝4aおよびファイ
バアレイ基板2,3に形成される各溝2a,3aは断面
をV字状として説明したが、断面を台形状に形成しても
良い。このように各溝を形成しても上記各実施例と同様
な効果が奏される。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
導波路に形成される溝は錐状または頭部が裁断された錐
状に掘られるため、錐の向きがずれても錐の中心位置は
変わらない。このため、溝の中心位置は導波路基板の結
晶方向に依存せずに決定される。また、光導波路が形成
された導波路基板と他の光部品との相互の垂直方向の位
置は、導波路基板に形成された溝の深さおよびこの溝と
基台との間に挟まれる球の直径によって設定される。光
導波路が形成された導波路基板と他の光部品との相互の
水平方向の位置は、導波路基板および他の光部品にそれ
ぞれ一定間隔で形成された各溝を基台に形成された平行
溝に一致させることによって設定される。
【0039】従って、本発明によれば、特別の高精度な
技術を必要とせず、光導波路と他の光部品とを簡易かつ
精度良く光結合させることのできる光導波路部品の接続
構造が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による光導波路と光ファ
イバとの接続構造を示す斜視図である。
【図2】導波路基板を示す三面図である。
【図3】マスク位置がずれた時に形成される溝を示す平
面図である。
【図4】ベース板上に導波路基板およびファイバアレイ
基板が保持された状態を示す斜視図である。
【図5】導波路基板とベース板との保持状態を示す断面
図である。
【図6】本発明の第2の実施例による光導波路と光ファ
イバとの接続構造を示す斜視図である。
【図7】本発明の第3の実施例による光導波路と光ファ
イバとの接続構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
1…導波路基板、1a…正四角錐状の溝、2,3…ファ
イバアレイ基板、2a,b,3a,b…断面がV字状の
溝、4…ベース板、4a…平行溝、5…光ファイバ、6
…光導波路、7…球、8…ガイドピン。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光導波路端面が他の光部品に当接されて
    光導波路が他の光部品と光学的に結合される光導波路部
    品の接続構造において、 前記光導波路が形成された導波路基板に錐状または頭部
    が裁断された錐状の溝が掘られ、この溝と基台との間に
    球を挟んで前記導波路基板はこの基台上に保持され、 前記溝の深さおよび前記球の直径は、前記導波路基板に
    形成された前記光導波路の光軸の前記基台からの高さ
    が、前記基台上に保持された前記他の光部品の光軸の前
    記基台からの高さに合う値に設定され、前記光導波路部
    品と前記他の光部品との垂直位置が一致させられている
    ことを特徴とする光導波路部品の接続構造。
  2. 【請求項2】 導波路基板に一定間隔で前記溝が形成さ
    れ、他の光部品に前記間隔と等しい間隔で他の溝が形成
    され、基台に前記間隔と等しい間隔で平行する線状の平
    行溝が形成され、 導波路基板に形成された前記溝と基台に形成された前記
    平行溝との間に球が挟まれて前記導波路基板と前記基台
    とが対向させられ、 他の光部品に形成された前記他の溝と基台に形成された
    前記平行溝との各位置が一致させられて前記他の光部品
    と前記基台とが対向させられ、 導波路基板に形成された前記光導波路の光軸と前記他の
    光部品の光軸との水平位置が一致させられていることを
    特徴とする請求項1記載の光導波路部品の接続構造。
  3. 【請求項3】 前記他の光部品は光ファイバであり、 前記溝の深さおよび前記球の直径は、前記導波路基板に
    形成された前記光導波路端面の前記基台からの高さが、
    保持基板に挟まれて前記基台上に保持された前記光ファ
    イバ端面の前記基台からの高さに合う値に設定され、前
    記光導波路端面と前記光ファイバ端面との垂直位置が一
    致させられていることを特徴とする請求項1記載の光導
    波路部品の接続構造。
  4. 【請求項4】 前記他の光部品は光ファイバであり、 導波路基板に一定間隔で前記溝が形成され、前記基台上
    に光ファイバを保持する保持基板に前記間隔と等しい間
    隔で他の溝が形成され、基台に前記間隔と等しい間隔で
    平行する線状の平行溝が形成され、 導波路基板に形成された前記溝と基台に形成された前記
    平行溝との間に球が挟まれて前記導波路基板と前記基台
    とが対向させられ、 保持基板に形成された前記他の溝と基台に形成された前
    記平行溝との各位置が一致させられて前記保持基板と前
    記基台とが対向させられ、 導波路基板に形成された前記光導波路端面と保持基板に
    保持された前記光ファイバ端面との水平位置が一致させ
    られていることを特徴とする請求項2記載の光導波路部
    品の接続構造。
  5. 【請求項5】 保持基板に形成される前記他の溝は、断
    面がV字状または台形状に形成され、この溝と基台に形
    成された前記平行溝との間にガイドピンが挟まれて前記
    他の溝と前記平行溝との各位置が一致させられ、光ファ
    イバが前記保持基板と前記基台との間に保持されている
    ことを特徴とする請求項4記載の光導波路部品の接続構
    造。
  6. 【請求項6】 保持基板に形成される前記他の溝は、断
    面がV字状または台形状に形成され、この溝と基台に形
    成された前記平行溝との間に球が挟まれて前記他の溝と
    前記平行溝との各位置が一致させられ、光ファイバが前
    記保持基板と前記基台との間に保持されていることを特
    徴とする請求項4記載の光導波路部品の接続構造。
  7. 【請求項7】 保持基板に形成される前記他の溝は、錐
    状または頭部が裁断された錐状に形成され、この溝と基
    台に形成された前記平行溝との間に球が挟まれて前記他
    の溝と前記平行溝との各位置が一致させられ、光ファイ
    バが前記保持基板と前記基台との間に保持されているこ
    とを特徴とする請求項4記載の光導波路部品の接続構
    造。
  8. 【請求項8】 導波路基板は(100)面を主表面とす
    るシリコン基板からなり、導波路基板に掘られる前記溝
    は異方性エッチングにより形成されていることを特徴と
    する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載した光
    導波路部品の接続構造。
  9. 【請求項9】 異方性エッチングは、円形の開口部を持
    つマスクを用いて行われていることを特徴とする請求項
    8記載の光導波路部品の接続構造。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2005141066A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Seiko Instruments Inc 光デバイスおよびその製造方法
KR100584115B1 (ko) * 2003-12-24 2006-05-30 전자부품연구원 광 스플리터 및 그의 제조방법
WO2018182516A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Agency For Science, Technology And Research Optical assembly and method of forming the same

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