JPH06169171A - 導体ピンの接合方法 - Google Patents
導体ピンの接合方法Info
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- JPH06169171A JPH06169171A JP32183492A JP32183492A JPH06169171A JP H06169171 A JPH06169171 A JP H06169171A JP 32183492 A JP32183492 A JP 32183492A JP 32183492 A JP32183492 A JP 32183492A JP H06169171 A JPH06169171 A JP H06169171A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールを必要としないで導体ピンの立
設を確実に行うことができ、結果として導体回路のファ
イン化及び導体ピンの増加を図ることのできる導体ピン
の接合方法を提供すること。 【構成】 ピン挿入穴１２の周囲にランド１４を形成し
てから、このランド１４上にハンダ層１５を施し、この
ハンダ層１５上に導体ピン２０の鍔部２１を当接させた
状態でハンダ層１５をリフローさせることにより、ピン
挿入穴１２に対する導体ピン２０の接合を行うようにし
たこと。
設を確実に行うことができ、結果として導体回路のファ
イン化及び導体ピンの増加を図ることのできる導体ピン
の接合方法を提供すること。 【構成】 ピン挿入穴１２の周囲にランド１４を形成し
てから、このランド１４上にハンダ層１５を施し、この
ハンダ層１５上に導体ピン２０の鍔部２１を当接させた
状態でハンダ層１５をリフローさせることにより、ピン
挿入穴１２に対する導体ピン２０の接合を行うようにし
たこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に導体ピンを
立設してピン挿入基板を構成するに際して、この導体ピ
ンの立設を如何にして行うかに関するものである。
立設してピン挿入基板を構成するに際して、この導体ピ
ンの立設を如何にして行うかに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に多数の導体ピンを立設して構
成されるピン挿入基板は、各導体ピンを他のプリント配
線板に対して差し込むことにより、高密度化された電子
部品の実装を効率良く行えることから、電子部品の実装
技術の一つとしてよく利用されているものである。この
ピン挿入基板は、これに搭載した電子部品の接続端子
を、各導体ピンを介して外部に導出するものであるか
ら、その回路基板上に電子部品と各導体ピンとを接続す
る導体回路を形成しなければならないし、また各導体回
路と導体ピンとを電気的に接続しながら導体ピンの立設
を行うピン挿入穴を形成しなければならないものであ
る。
成されるピン挿入基板は、各導体ピンを他のプリント配
線板に対して差し込むことにより、高密度化された電子
部品の実装を効率良く行えることから、電子部品の実装
技術の一つとしてよく利用されているものである。この
ピン挿入基板は、これに搭載した電子部品の接続端子
を、各導体ピンを介して外部に導出するものであるか
ら、その回路基板上に電子部品と各導体ピンとを接続す
る導体回路を形成しなければならないし、また各導体回
路と導体ピンとを電気的に接続しながら導体ピンの立設
を行うピン挿入穴を形成しなければならないものであ
る。
【０００３】従来のピン挿入基板においては、その回路
基板に形成したピン挿入穴内に導体ピンを立設するに際
して、回路基板上の導体回路との電気的接続を確実にす
るために、図３に示すように、回路基板３０にスルーホ
ール３２を形成しておき、このスルーホール３２内に導
体ピン２０を挿通してからハンダ２２による固定を行う
ようにしていたものである。勿論、各スルーホール３２
と、回路基板３０上の導体回路３１とは必要に応じて選
択的に接続してあるものであり、各導体回路３１と図示
しない電子部品とはボンディングワイヤ等によって接続
されるものである。そして、各スルーホール３２は、回
路基板３０上の導体回路３１とともに、回路基板３０に
対して所定のメッキを施すことにより形成されるもので
あり、このことから、導体回路３１は、これを形成する
ための金属箔等の厚さ（約１８μｍ）よりも一般的に厚
く（約３６μｍ）なっているものである。
基板に形成したピン挿入穴内に導体ピンを立設するに際
して、回路基板上の導体回路との電気的接続を確実にす
るために、図３に示すように、回路基板３０にスルーホ
ール３２を形成しておき、このスルーホール３２内に導
体ピン２０を挿通してからハンダ２２による固定を行う
ようにしていたものである。勿論、各スルーホール３２
と、回路基板３０上の導体回路３１とは必要に応じて選
択的に接続してあるものであり、各導体回路３１と図示
しない電子部品とはボンディングワイヤ等によって接続
されるものである。そして、各スルーホール３２は、回
路基板３０上の導体回路３１とともに、回路基板３０に
対して所定のメッキを施すことにより形成されるもので
あり、このことから、導体回路３１は、これを形成する
ための金属箔等の厚さ（約１８μｍ）よりも一般的に厚
く（約３６μｍ）なっているものである。
【０００４】ところで、このようなピン挿入基板に搭載
されるべき電子部品が高密度化されてくると、これを外
部に接続させるための導体ピンの数も非常に多くなり、
これに応じて回路基板上に形成される導体回路も所謂フ
ァイン化しなければならなくなってくる。しかしなが
ら、前述したように、ピン挿入穴としてスルーホール３
２を使用する場合には、このスルーホール３２を形成す
るに際して回路基板３０上に形成される導体回路３１も
メッキされることになるので、導体回路３１そのものを
ファイン化することができないことになるのである。
されるべき電子部品が高密度化されてくると、これを外
部に接続させるための導体ピンの数も非常に多くなり、
これに応じて回路基板上に形成される導体回路も所謂フ
ァイン化しなければならなくなってくる。しかしなが
ら、前述したように、ピン挿入穴としてスルーホール３
２を使用する場合には、このスルーホール３２を形成す
るに際して回路基板３０上に形成される導体回路３１も
メッキされることになるので、導体回路３１そのものを
ファイン化することができないことになるのである。
【０００５】そこで、本発明者等は電子部品の高密度化
に応じて導体回路のファイン化をも図らなければならな
いピン挿入基板について、その導体ピンの立設を、単な
るピン挿入穴であってスルーホールを利用しないものと
するにはどうしたらよいかについて種々検討を重ねてき
た結果、本発明を完成したのである。
に応じて導体回路のファイン化をも図らなければならな
いピン挿入基板について、その導体ピンの立設を、単な
るピン挿入穴であってスルーホールを利用しないものと
するにはどうしたらよいかについて種々検討を重ねてき
た結果、本発明を完成したのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な実状に鑑みてなされたもので、その解決しようとする
課題は、ピン挿入基板における導体回路のファイン及び
導体ピンの本数の増大である。
な実状に鑑みてなされたもので、その解決しようとする
課題は、ピン挿入基板における導体回路のファイン及び
導体ピンの本数の増大である。
【０００７】そして、本発明の目的とするところは、ス
ルーホールを必要としないで導体ピンの立設を確実に行
うことができ、結果として導体回路のファイン化及び導
体ピンの増加を図ることのできる導体ピンの接合方法を
提供することにある。
ルーホールを必要としないで導体ピンの立設を確実に行
うことができ、結果として導体回路のファイン化及び導
体ピンの増加を図ることのできる導体ピンの接合方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「導体回路１１を有する回路
基板１０にピン挿入穴１２を形成して、このピン挿入穴
１２内に挿入した導体ピン２０をハンダ２２によって接
合することによりピン挿入基板を形成するに際して、ピ
ン挿入穴１２の周囲にランド１４を形成してから、この
ランド１４上にハンダ層１５を施し、このハンダ層１５
上に導体ピン２０の鍔部２１を当接させた状態でハンダ
層１５をリフローさせることにより、ピン挿入穴１２に
対する導体ピン２０の接合を行うようにしたことを特徴
とする接合方法」である。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「導体回路１１を有する回路
基板１０にピン挿入穴１２を形成して、このピン挿入穴
１２内に挿入した導体ピン２０をハンダ２２によって接
合することによりピン挿入基板を形成するに際して、ピ
ン挿入穴１２の周囲にランド１４を形成してから、この
ランド１４上にハンダ層１５を施し、このハンダ層１５
上に導体ピン２０の鍔部２１を当接させた状態でハンダ
層１５をリフローさせることにより、ピン挿入穴１２に
対する導体ピン２０の接合を行うようにしたことを特徴
とする接合方法」である。
【０００９】
【発明の作用】次に、上記のように構成した本発明に係
る接合方法によって、回路基板１０の導体回路１１に導
体ピン２０を接合・固定する場合の作用について、ピン
挿入基板とするための工程順に従って説明する。
る接合方法によって、回路基板１０の導体回路１１に導
体ピン２０を接合・固定する場合の作用について、ピン
挿入基板とするための工程順に従って説明する。
【００１０】まず、ピン挿入基板の本体ともなるべき回
路基板１０を構成しなければならないのであるが、導体
回路１１を立設固定する前の回路基板１０としては、次
のようなものとしておかなければならない。すなわち、
図１に示すように、回路基板１０の導体ピン２０を立設
するべき部分に導体回路１１を形成した後に、回路基板
１０上に所定の導体回路１１を形成するとともに、これ
と同時に、導体回路１１の周囲に位置する部分にランド
１４を形成しておくのである。
路基板１０を構成しなければならないのであるが、導体
回路１１を立設固定する前の回路基板１０としては、次
のようなものとしておかなければならない。すなわち、
図１に示すように、回路基板１０の導体ピン２０を立設
するべき部分に導体回路１１を形成した後に、回路基板
１０上に所定の導体回路１１を形成するとともに、これ
と同時に、導体回路１１の周囲に位置する部分にランド
１４を形成しておくのである。
【００１１】次に、ランド１４上に、導体ピン２０の接
合を行うハンダ２２となるべきハンダ層１５（例えば、
メッキ法や印刷法等で形成される）を施すのである。こ
の場合、ハンダ層１５をしなくてもよい部分には、図１
にも示したようにソルダーレジスト１３を施すものであ
り、このソルダーレジスト１３により、ハンダ層１５の
形成をランド１４上等の特定を部分にのみ行うようにす
るのである。
合を行うハンダ２２となるべきハンダ層１５（例えば、
メッキ法や印刷法等で形成される）を施すのである。こ
の場合、ハンダ層１５をしなくてもよい部分には、図１
にも示したようにソルダーレジスト１３を施すものであ
り、このソルダーレジスト１３により、ハンダ層１５の
形成をランド１４上等の特定を部分にのみ行うようにす
るのである。
【００１２】以上のようにしておいてから、図２に示す
ように、各導体回路１１内に導体ピン２０を挿通して、
この導体ピン２０の鍔部２１をランド１４上のハンダ層
１５に当接させ、この状態でハンダ層１５及び導体ピン
２０に予じめ形成しておいたハンダ層をリフローさせる
のである。これにより、ハンダ層１５は溶融し、この溶
融したハンダ層１５等は鍔部２１とランド１４との隙間
から導体回路１１内にも浸透するのであり、ハンダ２２
を冷却して固化させれば、図２に示したような導体ピン
２０の固定を行うハンダ２２となるのである。
ように、各導体回路１１内に導体ピン２０を挿通して、
この導体ピン２０の鍔部２１をランド１４上のハンダ層
１５に当接させ、この状態でハンダ層１５及び導体ピン
２０に予じめ形成しておいたハンダ層をリフローさせる
のである。これにより、ハンダ層１５は溶融し、この溶
融したハンダ層１５等は鍔部２１とランド１４との隙間
から導体回路１１内にも浸透するのであり、ハンダ２２
を冷却して固化させれば、図２に示したような導体ピン
２０の固定を行うハンダ２２となるのである。
【００１３】また、ランド１４上のハンダ層１５をリフ
ローさせるには、導体回路１１内に導体ピン２０を挿入
した回路基板１０を溶融ハンダ槽内にそのまま浸漬する
ことによっても行われる。この方法は、所謂ハンダフロ
ーと呼ばれるものであるが、ランド１４上のハンダ層１
５のリフローと同時に、導体回路１１に対する導体ピン
２０の固定のためのハンダ２２を十分供給できることか
ら有利な方法である。
ローさせるには、導体回路１１内に導体ピン２０を挿入
した回路基板１０を溶融ハンダ槽内にそのまま浸漬する
ことによっても行われる。この方法は、所謂ハンダフロ
ーと呼ばれるものであるが、ランド１４上のハンダ層１
５のリフローと同時に、導体回路１１に対する導体ピン
２０の固定のためのハンダ２２を十分供給できることか
ら有利な方法である。
【００１４】このような接合方法によれば、導体回路１
１のファイン化は十分達成されるのであり、また導体回
路１１内にわざわざスルーホールメッキを施す必要もな
いから、非常に効率良くピン挿入基板の製造が行えるも
のである。なお、各導体ピン２０とランド１４とはハン
ダ２２によって電気的に接続されており、また各ランド
１４と回路基板１０上の導体回路１１とは選択的に接続
されているから、このピン挿入基板に搭載された電子部
品と各導体ピン２０との電気的接続も完全になされてい
るものである。
１のファイン化は十分達成されるのであり、また導体回
路１１内にわざわざスルーホールメッキを施す必要もな
いから、非常に効率良くピン挿入基板の製造が行えるも
のである。なお、各導体ピン２０とランド１４とはハン
ダ２２によって電気的に接続されており、また各ランド
１４と回路基板１０上の導体回路１１とは選択的に接続
されているから、このピン挿入基板に搭載された電子部
品と各導体ピン２０との電気的接続も完全になされてい
るものである。
【００１５】
【実施例】次に、本発明に係る接合方法を、図面に示し
た実施例に基づいて説明すると、次の通りである。
た実施例に基づいて説明すると、次の通りである。
【００１６】まず、厚さ１８μｍの銅箔を有する両面積
層板に対して、導体ピン２０を立設すべき位置等に、ド
リル加工による穴明けを行うことによって導体回路１１
等を形成し、所定のエッチングレジストを形成した後、
銅箔のエッチングを行って（テンティング法）、所定の
導体回路１１を形成した。これと同時に、導体回路１１
の周囲に直径が約０．８ｍｍのランド１４を形成した。
なお、本実施例における導体ピン２０の直径は０．５ｍ
ｍであった。
層板に対して、導体ピン２０を立設すべき位置等に、ド
リル加工による穴明けを行うことによって導体回路１１
等を形成し、所定のエッチングレジストを形成した後、
銅箔のエッチングを行って（テンティング法）、所定の
導体回路１１を形成した。これと同時に、導体回路１１
の周囲に直径が約０．８ｍｍのランド１４を形成した。
なお、本実施例における導体ピン２０の直径は０．５ｍ
ｍであった。
【００１７】本実施例においては、導体ピン２０の鍔部
２１が対向する回路基板１０の図示表面上にランド１４
を形成する他、このランド１４とは反対側の回路基板１
０の裏面にも接合ランド１６を形成するようにしてい
る。この接合ランド１６は、図２にも示したように、ハ
ンダ２２の付着を十分にするためのものであり、直径
０．８ｍｍのランド１４に対して、直径が０．７〜１．
２ｍｍとなるようにしている。なお、この接合ランド１
６の直径を、０．７、０．８、１．０、１．２ｍｍとし
たときのピン強度は、それぞれ、約３．６、５．０、
５．９、６．５ｋｇｆであった。
２１が対向する回路基板１０の図示表面上にランド１４
を形成する他、このランド１４とは反対側の回路基板１
０の裏面にも接合ランド１６を形成するようにしてい
る。この接合ランド１６は、図２にも示したように、ハ
ンダ２２の付着を十分にするためのものであり、直径
０．８ｍｍのランド１４に対して、直径が０．７〜１．
２ｍｍとなるようにしている。なお、この接合ランド１
６の直径を、０．７、０．８、１．０、１．２ｍｍとし
たときのピン強度は、それぞれ、約３．６、５．０、
５．９、６．５ｋｇｆであった。
【００１８】以上のような導体回路１１やランド１４を
形成した回路基板１０に対して、図１にも示したように
ソルダーレジスト１３を形成して、所定の保護を行っ
た。その後、打ち抜き加工等により回路基板１０の外形
を整えてから、個片状の回路基板１０のランド１４に対
してのみ半田ペーストを印刷した。この状態が図１に示
したものである。
形成した回路基板１０に対して、図１にも示したように
ソルダーレジスト１３を形成して、所定の保護を行っ
た。その後、打ち抜き加工等により回路基板１０の外形
を整えてから、個片状の回路基板１０のランド１４に対
してのみ半田ペーストを印刷した。この状態が図１に示
したものである。
【００１９】そして、図２に示すように、各導体回路１
１内に導体ピン２０を挿入して、その鍔部２１がランド
１４の半田ペースト上に当接するようにした。この状態
のものを、溶融ハンダ槽内に浸漬することにより、各導
体回路１１の固定に必要なハンダ２２を供給するととも
に、この溶融ハンダの熱によって、ランド１４上の半田
ペーストをリフローさせた。ハンダ２２が十分となった
段階で、このハンダ２２を冷却することにより、図２に
示したように、各導体回路１１に対する導体ピン２０の
接合が完了した。なお、このときの導体ピン２０の接合
強度は、６．８５Ｋｇｆであった。
１内に導体ピン２０を挿入して、その鍔部２１がランド
１４の半田ペースト上に当接するようにした。この状態
のものを、溶融ハンダ槽内に浸漬することにより、各導
体回路１１の固定に必要なハンダ２２を供給するととも
に、この溶融ハンダの熱によって、ランド１４上の半田
ペーストをリフローさせた。ハンダ２２が十分となった
段階で、このハンダ２２を冷却することにより、図２に
示したように、各導体回路１１に対する導体ピン２０の
接合が完了した。なお、このときの導体ピン２０の接合
強度は、６．８５Ｋｇｆであった。
【００２０】なお、本実施例ではハンダ層１５の形成は
半田ペーストを印刷することによって行ったが、これに
限定されるものではなく、ハンダメッキ、ソルダーコー
ト（ホットエアー・レベルド・ソルダー）等の各種工法
によって形成することができる。
半田ペーストを印刷することによって行ったが、これに
限定されるものではなく、ハンダメッキ、ソルダーコー
ト（ホットエアー・レベルド・ソルダー）等の各種工法
によって形成することができる。
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「導体回路１１を有する
回路基板１０にピン挿入穴１２を形成して、このピン挿
入穴１２内に挿入した導体ピン２０をハンダ２２によっ
て接合することによりピン挿入基板を形成するに際し
て、ピン挿入穴１２の周囲にランド１４を形成してか
ら、このランド１４上にハンダ層１５を施し、このハン
ダ層１５上に導体ピン２０の鍔部２１を当接させた状態
でハンダ層１５をリフローさせることにより、ピン挿入
穴１２に対する導体ピン２０の接合を行うようにしたこ
と」にその構成上の特徴があり、これにより、スルーホ
ールメッキを必要としないで導体ピンの立設を確実に行
うことができ、結果として導体回路のファイン化及び導
体ピンの増加を図ることのできる導体ピンの接合方法を
提供することができるのである。
上記実施例にて例示した如く、「導体回路１１を有する
回路基板１０にピン挿入穴１２を形成して、このピン挿
入穴１２内に挿入した導体ピン２０をハンダ２２によっ
て接合することによりピン挿入基板を形成するに際し
て、ピン挿入穴１２の周囲にランド１４を形成してか
ら、このランド１４上にハンダ層１５を施し、このハン
ダ層１５上に導体ピン２０の鍔部２１を当接させた状態
でハンダ層１５をリフローさせることにより、ピン挿入
穴１２に対する導体ピン２０の接合を行うようにしたこ
と」にその構成上の特徴があり、これにより、スルーホ
ールメッキを必要としないで導体ピンの立設を確実に行
うことができ、結果として導体回路のファイン化及び導
体ピンの増加を図ることのできる導体ピンの接合方法を
提供することができるのである。
【図１】導体ピンを接合する前の回路基板の部分拡大断
面図である。
面図である。
【図２】導体ピンに接合した後の回路基板の部分拡大断
面図である。
面図である。
【図３】従来の方法によって導体ピンを接合した回路基
板の部分拡大断面図である。
板の部分拡大断面図である。
１０ 回路基板 １１ 導体回路 １２ 導体回路 １３ ソルダーレジスト １４ ランド １５ ハンダ層 １６ 接合ランド ２０ 導体ピン ２１ 鍔部 ２２ ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 導体回路を有する回路基板にピン挿入穴
を形成して、このピン挿入穴内に挿入した導体ピンをハ
ンダによって接合することによりピン挿入基板を形成す
るに際して、 前記ピン挿入穴の周囲にランドを形成してから、このラ
ンド上にハンダ層を形成し、このハンダ層上に前記導体
ピンの鍔部を当接させた状態で前記ハンダ層をリフロー
させることにより、前記ピン挿入穴に対する導体ピンの
接合を行うようにしたことを特徴とする接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32183492A JPH06169171A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 導体ピンの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32183492A JPH06169171A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 導体ピンの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169171A true JPH06169171A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18136951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32183492A Pending JPH06169171A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 導体ピンの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169171A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5933946A (en) * | 1996-05-08 | 1999-08-10 | Temic Telefunken Hochfrequenztechnik Gmbh | Process for providing an electronic module with a cover and terminal pins |
| US9406603B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| US9786587B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-10-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32183492A patent/JPH06169171A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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