JPH06172526A - 可溶性ポリイミド樹脂 - Google Patents
可溶性ポリイミド樹脂Info
- Publication number
- JPH06172526A JPH06172526A JP43A JP32501692A JPH06172526A JP H06172526 A JPH06172526 A JP H06172526A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 32501692 A JP32501692 A JP 32501692A JP H06172526 A JPH06172526 A JP H06172526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mol
- bis
- dianhydride
- aminophenoxy
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 35
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims description 30
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 10
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- UMAPFAAAQBMYNJ-UHFFFAOYSA-N 1-n,2-n-dimethylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CNC1=CC=CC=C1NC UMAPFAAAQBMYNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- -1 (4-aminophenoxy) phenyl Chemical group 0.000 claims description 17
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- JCLFHZLOKITRCE-UHFFFAOYSA-N 4-pentoxyphenol Chemical compound CCCCCOC1=CC=C(O)C=C1 JCLFHZLOKITRCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 abstract description 5
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 abstract 2
- 230000036571 hydration Effects 0.000 abstract 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=C(C)C=C1N BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOYZXEVUWXQVNV-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxyaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 WOYZXEVUWXQVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- UGODCLHJOJPPHP-AZGWGOJFSA-J tetralithium;[(2r,3s,4r,5r)-5-(6-aminopurin-9-yl)-4-hydroxy-2-[[oxido(sulfonatooxy)phosphoryl]oxymethyl]oxolan-3-yl] phosphate;hydrate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[Li+].O.C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](COP([O-])(=O)OS([O-])(=O)=O)[C@@H](OP([O-])([O-])=O)[C@H]1O UGODCLHJOJPPHP-AZGWGOJFSA-J 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVBLEUZLLURXTF-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC=C(N)C(C)=C1N XVBLEUZLLURXTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEJXGYJALHCPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenoxy)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]oxyaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)OC1=CC=C(N)C=C1 NMEJXGYJALHCPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N alpha-methylcyclopentanone Natural products CC1CCCC1=O ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N p-anisidine Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1 BHAAPTBBJKJZER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 4,4'-オキシジフタル酸二無水物aモルと、
3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と3,
3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の群
から選ばれた1種類または2種類のテトラカルボン酸二
無水物bモルを酸成分とし、2,2-ビス(4-(4-アミノフェ
ノキシ)フェニル)プロパンcモルと、1,3-ビス(3-アミ
ノフェノキシ)ベンゼンとジメチルフェニレンジアミン
の群から選ばれた1種類または2種類のジアミンdモル
と、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキ
サンeモルとをアミン成分とし、a、b、c、d、eの
モル比がa/(a+b)≧ 0.6、b/(a+b)≦ 0.
4、かつ 0.05 ≦ e/(c+d+e)≦ 0.5 の割合で
両成分を反応させてイミド閉環せしめた有機溶剤に可溶
なポリイミド樹脂。 【効果】 耐熱性と成形加工性に優れたポリイミド樹脂
を得ることができ、特に高信頼性と耐熱性を要求するエ
レクトロニクス用材料として工業的に極めて利用価値が
高い。
3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と3,
3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の群
から選ばれた1種類または2種類のテトラカルボン酸二
無水物bモルを酸成分とし、2,2-ビス(4-(4-アミノフェ
ノキシ)フェニル)プロパンcモルと、1,3-ビス(3-アミ
ノフェノキシ)ベンゼンとジメチルフェニレンジアミン
の群から選ばれた1種類または2種類のジアミンdモル
と、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキ
サンeモルとをアミン成分とし、a、b、c、d、eの
モル比がa/(a+b)≧ 0.6、b/(a+b)≦ 0.
4、かつ 0.05 ≦ e/(c+d+e)≦ 0.5 の割合で
両成分を反応させてイミド閉環せしめた有機溶剤に可溶
なポリイミド樹脂。 【効果】 耐熱性と成形加工性に優れたポリイミド樹脂
を得ることができ、特に高信頼性と耐熱性を要求するエ
レクトロニクス用材料として工業的に極めて利用価値が
高い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ吸湿性が
低くかつ低沸点の有機溶剤に可溶で成形加工性に優れた
ポリイミド樹脂に関するものである。
低くかつ低沸点の有機溶剤に可溶で成形加工性に優れた
ポリイミド樹脂に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は、耐熱性が高く難燃性
で電気絶縁性に優れていることから、電気、電子材料と
して広く使用されている。フィルムとしてフレキシブル
印刷配線板や耐熱性接着テープの基材に、樹脂ワニスと
して半導体の絶縁皮膜、保護皮膜に広く使用されてい
る。しかし、従来のポリイミド樹脂は吸湿性が高く、耐
熱性に優れている反面、不溶不融であったり極めて融点
が高く、加工性の点で決して使いやすい材料とはいえな
かった。また半導体の実装材料として層間絶縁膜、表面
保護膜などに使用されているが、これらは有機溶剤に可
溶な前駆体ポリアミック酸を半導体表面に塗布し、加熱
処理によって溶剤を除去すると共にイミド化を進めてい
る。この時用いる酸アミド系溶剤は高沸点であり、皮膜
の発泡の原因になったり、完全に溶媒を揮散させるため
に250℃以上の高温乾燥工程を必要とし素子を高温にさ
らすため、アセンブリ工程の収率を劣化させる。また、
皮膜の吸湿性が高いため、高温時に吸収した水分が一気
に蒸発して膨れやクラックの原因となるなどの問題があ
った。
で電気絶縁性に優れていることから、電気、電子材料と
して広く使用されている。フィルムとしてフレキシブル
印刷配線板や耐熱性接着テープの基材に、樹脂ワニスと
して半導体の絶縁皮膜、保護皮膜に広く使用されてい
る。しかし、従来のポリイミド樹脂は吸湿性が高く、耐
熱性に優れている反面、不溶不融であったり極めて融点
が高く、加工性の点で決して使いやすい材料とはいえな
かった。また半導体の実装材料として層間絶縁膜、表面
保護膜などに使用されているが、これらは有機溶剤に可
溶な前駆体ポリアミック酸を半導体表面に塗布し、加熱
処理によって溶剤を除去すると共にイミド化を進めてい
る。この時用いる酸アミド系溶剤は高沸点であり、皮膜
の発泡の原因になったり、完全に溶媒を揮散させるため
に250℃以上の高温乾燥工程を必要とし素子を高温にさ
らすため、アセンブリ工程の収率を劣化させる。また、
皮膜の吸湿性が高いため、高温時に吸収した水分が一気
に蒸発して膨れやクラックの原因となるなどの問題があ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性に優
れ吸湿性が低く、かつ有機溶剤に可溶な成形加工性の優
れたポリイミド樹脂を得るべく鋭意研究を重ねた結果、
特定構造のポリイミド樹脂が上記課題を解決することを
見出し、本発明に到達したものである。
れ吸湿性が低く、かつ有機溶剤に可溶な成形加工性の優
れたポリイミド樹脂を得るべく鋭意研究を重ねた結果、
特定構造のポリイミド樹脂が上記課題を解決することを
見出し、本発明に到達したものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、4,4'-オキシ
ジフタル酸二無水物aモルと、3,3',4,4'-ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物と3,3',4,4'-ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物の群から選ばれた1種類または
2種類のテトラカルボン酸二無水物bモルを酸成分と
し、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパ
ンcモルと、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンと
ジメチルフェニレンジアミンの群から選ばれた1種類ま
たは2種類のジアミンdモルと、α,ω-ビス(3-アミノ
プロピル)ポリジメチルシロキサンeモルとをアミン成
分とし、a、b、c、d、eのモル比が a/(a+
b)≧ 0.6、b/(a+b)≦ 0.4、かつ 0.05 ≦ e
/(c+d+e)≦ 0.5 の割合で両成分を反応させて
イミド閉環せしめた有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂で
あり、今一つの発明は、該ポリイミド樹脂の分子末端を
一般式(1)で表される酸無水物fモルまたは式(2)
で表される芳香族アミンgモルでエンドキャップし、
a、b、c、d、e、f、gのモル比が a/(a+b
+0.5f)≧ 0.6、b/(a+b+0.5f)≦ 0.4、0.01
≦ f/(a+b+0.5f)≦ 0.05、0.01 ≦ g/(c
+d+e+0.5g)≦ 0.05、0.05 ≦ e/(c+d+e
+0.5g)≦ 0.5 かつfまたはgのどちらか一方は0で
ある割合で両成分を反応させてイミド閉環せしめた有機
溶剤に可溶なポリイミド樹脂である。
ジフタル酸二無水物aモルと、3,3',4,4'-ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物と3,3',4,4'-ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物の群から選ばれた1種類または
2種類のテトラカルボン酸二無水物bモルを酸成分と
し、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパ
ンcモルと、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンと
ジメチルフェニレンジアミンの群から選ばれた1種類ま
たは2種類のジアミンdモルと、α,ω-ビス(3-アミノ
プロピル)ポリジメチルシロキサンeモルとをアミン成
分とし、a、b、c、d、eのモル比が a/(a+
b)≧ 0.6、b/(a+b)≦ 0.4、かつ 0.05 ≦ e
/(c+d+e)≦ 0.5 の割合で両成分を反応させて
イミド閉環せしめた有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂で
あり、今一つの発明は、該ポリイミド樹脂の分子末端を
一般式(1)で表される酸無水物fモルまたは式(2)
で表される芳香族アミンgモルでエンドキャップし、
a、b、c、d、e、f、gのモル比が a/(a+b
+0.5f)≧ 0.6、b/(a+b+0.5f)≦ 0.4、0.01
≦ f/(a+b+0.5f)≦ 0.05、0.01 ≦ g/(c
+d+e+0.5g)≦ 0.05、0.05 ≦ e/(c+d+e
+0.5g)≦ 0.5 かつfまたはgのどちらか一方は0で
ある割合で両成分を反応させてイミド閉環せしめた有機
溶剤に可溶なポリイミド樹脂である。
【化1】 (式中、Xは
【化2】 のうちから選ばれた少なくとも1種類の基)
【化3】 (式中、Yは水素原子、あるいはメチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、フェニル、メトキシ、エトキシ、プロポ
キシ、ブトキシ、もしくはフェノキシ基のうちから選ば
れた少なくとも1種類の基)
ピル、ブチル、フェニル、メトキシ、エトキシ、プロポ
キシ、ブトキシ、もしくはフェノキシ基のうちから選ば
れた少なくとも1種類の基)
【0005】本発明のポリイミド樹脂を得るのに用いる
α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン
は式(3)で表わされるものである。
α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン
は式(3)で表わされるものである。
【化4】
【0006】酸成分の主要な構成成分である4,4'-オキ
シジフタル酸二無水物のモル比は、得られるポリイミド
樹脂の溶解性に極めて重要で、上記の範囲内にないと低
沸点溶剤に溶解するという本発明の特徴が失われる。
シジフタル酸二無水物のモル比は、得られるポリイミド
樹脂の溶解性に極めて重要で、上記の範囲内にないと低
沸点溶剤に溶解するという本発明の特徴が失われる。
【0007】式(3)で表されるα,ω-ビス(3-アミノ
プロピル)ポリジメチルシロキサンはn=0〜10 が好ま
しく、特にnの値が 4〜10 の範囲が、ガラス転移温
度、接着性、耐熱性の点から好ましい。またn=0 と上
記n=4〜10 のものをブレンドして用いることは特に接
着性を重視する用途では好ましい。
プロピル)ポリジメチルシロキサンはn=0〜10 が好ま
しく、特にnの値が 4〜10 の範囲が、ガラス転移温
度、接着性、耐熱性の点から好ましい。またn=0 と上
記n=4〜10 のものをブレンドして用いることは特に接
着性を重視する用途では好ましい。
【0008】またその他ポリイミドの製造に用いられる
酸無水物やジアミン、例えば、4,4'-オキシジフタル酸
二無水物、無水ピロメリット酸、3,3',4,4'-ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(4-(4-ア
ミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン(B
APPF)、2,2-ビス(4-アミノフェノキシ)ヘキサフル
オロプロパン(BAPF)、ビス-4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニルスルフォン(BAPS)、ビス-4-(3-アミ
ノフェノキシ)フェニルスルフォン(BAPSM)など
を特性を損わない範囲で少量添加することは可能であ
る。
酸無水物やジアミン、例えば、4,4'-オキシジフタル酸
二無水物、無水ピロメリット酸、3,3',4,4'-ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(4-(4-ア
ミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン(B
APPF)、2,2-ビス(4-アミノフェノキシ)ヘキサフル
オロプロパン(BAPF)、ビス-4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニルスルフォン(BAPS)、ビス-4-(3-アミ
ノフェノキシ)フェニルスルフォン(BAPSM)など
を特性を損わない範囲で少量添加することは可能であ
る。
【0009】各成分の量比は上記範囲内にあることが重
要で、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロ
キサンが全アミン成分の5モル%より少ないと低吸湿性
の特徴が現れず、50モル%を越えるとガラス転移温度が
著しく低下し耐熱性に問題が生じる。2,2-ビス(4-(4-ア
ミノフェノキシ)フェニル)プロパンのモル比に関して
は、全アミン成分の10モル%から90モル%の範囲である
ことが好ましく、上記の範囲を外れると溶解性や耐熱性
に問題が生じる。
要で、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロ
キサンが全アミン成分の5モル%より少ないと低吸湿性
の特徴が現れず、50モル%を越えるとガラス転移温度が
著しく低下し耐熱性に問題が生じる。2,2-ビス(4-(4-ア
ミノフェノキシ)フェニル)プロパンのモル比に関して
は、全アミン成分の10モル%から90モル%の範囲である
ことが好ましく、上記の範囲を外れると溶解性や耐熱性
に問題が生じる。
【0010】ジメチルフェニレンジアミンを添加するこ
とにより、低沸点溶剤への溶解性を低下させずに耐熱性
を向上させることができる。ジメチルフェニレンジアミ
ンとしては、2,5-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4
-ジメチル-m-フェニレンジアミンが好ましい。また接着
剤用途として低温接着が要求される時は、1,3-ビス(3-
アミノフェノキシ)ベンゼンを加えることが有効であ
る。
とにより、低沸点溶剤への溶解性を低下させずに耐熱性
を向上させることができる。ジメチルフェニレンジアミ
ンとしては、2,5-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4
-ジメチル-m-フェニレンジアミンが好ましい。また接着
剤用途として低温接着が要求される時は、1,3-ビス(3-
アミノフェノキシ)ベンゼンを加えることが有効であ
る。
【0011】ポリイミド樹脂の分子末端をエンドキャッ
プし分子量をコントロールすることにより、被着材との
接着に適した溶融粘度を得ることができ、濡れ性を向上
させ接着力を高めることができる。エンドキャップ剤で
ある酸無水物、あるいは芳香族アミンの量比については
上記範囲内にあることが重要で、1モル%未満では分子
量が高くなりすぎて、低沸点溶剤に溶けなくなる場合が
あり、また接着性を重視する用途では溶融粘度の増加に
より濡れ性が悪くなり好ましくない。また5モル%を越
えると分子量が著しく低下し耐熱性に問題が生じる。
プし分子量をコントロールすることにより、被着材との
接着に適した溶融粘度を得ることができ、濡れ性を向上
させ接着力を高めることができる。エンドキャップ剤で
ある酸無水物、あるいは芳香族アミンの量比については
上記範囲内にあることが重要で、1モル%未満では分子
量が高くなりすぎて、低沸点溶剤に溶けなくなる場合が
あり、また接着性を重視する用途では溶融粘度の増加に
より濡れ性が悪くなり好ましくない。また5モル%を越
えると分子量が著しく低下し耐熱性に問題が生じる。
【0012】エンドキャップ剤としては、一般式(1)
で表される酸無水物及び一般式(2)で表される芳香族
アミンが挙げられる。酸無水物としては、無水フタル
酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸など、芳香族アミ
ンとしては、p-メチルアニリン、p-メトキシアニリン、
p-フェノキシアニリンなどが用いられる。
で表される酸無水物及び一般式(2)で表される芳香族
アミンが挙げられる。酸無水物としては、無水フタル
酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸など、芳香族アミ
ンとしては、p-メチルアニリン、p-メトキシアニリン、
p-フェノキシアニリンなどが用いられる。
【0013】重縮合反応における酸成分とアミン成分の
当量比は、得られるポリアミック酸の分子量を決定する
重要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に数平均
分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られ
ている。数平均分子量が大きいほど機械的性質が優れて
いる。従って、実用的に優れた強度を得るためには、あ
る程度高分子量であることが必要である。本発明では、
酸成分とアミン成分の当量比rが 0.900 ≦ r ≦ 1.06 より好ましくは、 0.975 ≦
r ≦ 1.06 の範囲にあることが好ましい。ただし、r=[全酸成分
の当量数]/[全アミン成分の当量数]である。rが0.
900未満では、分子量が低くて脆くなるため接着力が弱
くなる。また1.06を越えると、未反応のカルボン酸が加
熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因となり好ましく
ないことがある。
当量比は、得られるポリアミック酸の分子量を決定する
重要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に数平均
分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られ
ている。数平均分子量が大きいほど機械的性質が優れて
いる。従って、実用的に優れた強度を得るためには、あ
る程度高分子量であることが必要である。本発明では、
酸成分とアミン成分の当量比rが 0.900 ≦ r ≦ 1.06 より好ましくは、 0.975 ≦
r ≦ 1.06 の範囲にあることが好ましい。ただし、r=[全酸成分
の当量数]/[全アミン成分の当量数]である。rが0.
900未満では、分子量が低くて脆くなるため接着力が弱
くなる。また1.06を越えると、未反応のカルボン酸が加
熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因となり好ましく
ないことがある。
【0014】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの
反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行われ
る。非プロトン性極性溶媒は、N,N-ジメチルホルムアミ
ド(DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド(DMA
C)、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、テトラヒド
ロフラン(THF)、ジグライム、シクロヘキサノン、
1,4-ジオキサンなどである。非プロトン性極性溶媒は、
一種類のみ用いてもよいし、二種類以上を混合して用い
てもよい。この時、上記非プロトン性極性溶媒と相溶性
がある非極性溶媒を混合して使用しても良い。トルエ
ン、キシレン、ソルベントナフサなどの芳香族炭化水素
が良く使用される。混合溶媒における非極性溶媒の割合
は、30重量%以下であることが好ましい。これは非極性
溶媒が30重量%以上では溶媒の溶解力が低下しポリアミ
ック酸が析出する恐れがあるためである。テトラカルボ
ン酸二無水物とジアミンとの反応は、良く乾燥したジア
ミン成分を脱水精製した前述反応溶媒に溶解し、これに
閉環率98%、より好ましくは99%以上の良く乾燥したテ
トラカルボン酸二無水物を添加して反応を進める。
反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行われ
る。非プロトン性極性溶媒は、N,N-ジメチルホルムアミ
ド(DMF)、N,N-ジメチルアセトアミド(DMA
C)、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)、テトラヒド
ロフラン(THF)、ジグライム、シクロヘキサノン、
1,4-ジオキサンなどである。非プロトン性極性溶媒は、
一種類のみ用いてもよいし、二種類以上を混合して用い
てもよい。この時、上記非プロトン性極性溶媒と相溶性
がある非極性溶媒を混合して使用しても良い。トルエ
ン、キシレン、ソルベントナフサなどの芳香族炭化水素
が良く使用される。混合溶媒における非極性溶媒の割合
は、30重量%以下であることが好ましい。これは非極性
溶媒が30重量%以上では溶媒の溶解力が低下しポリアミ
ック酸が析出する恐れがあるためである。テトラカルボ
ン酸二無水物とジアミンとの反応は、良く乾燥したジア
ミン成分を脱水精製した前述反応溶媒に溶解し、これに
閉環率98%、より好ましくは99%以上の良く乾燥したテ
トラカルボン酸二無水物を添加して反応を進める。
【0015】このようにして得たポリアミック酸溶液
を、続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポ
リイミドにする。イミド化反応によって生じた水は閉環
反応を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に
加えて共沸させてディーン・スターク(Dean-Stark)管
などの装置を使用して系外に排出する。水と相溶しない
有機溶剤としては、ジクロルベンゼンが知られている
が、エレクトロニクス用としては塩素成分が混入する恐
れがあるので、好ましくは前記芳香族炭化水素を使用す
る。また、イミド化反応の触媒として無水酢酸、β-ピ
コリン、ピリジンなどの化合物を使用することは妨げな
い。
を、続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポ
リイミドにする。イミド化反応によって生じた水は閉環
反応を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に
加えて共沸させてディーン・スターク(Dean-Stark)管
などの装置を使用して系外に排出する。水と相溶しない
有機溶剤としては、ジクロルベンゼンが知られている
が、エレクトロニクス用としては塩素成分が混入する恐
れがあるので、好ましくは前記芳香族炭化水素を使用す
る。また、イミド化反応の触媒として無水酢酸、β-ピ
コリン、ピリジンなどの化合物を使用することは妨げな
い。
【0016】本発明において、イミド閉環は程度が高い
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり水が発生して好ましくないため、95%以上、より
好ましくは98%以上のイミド化率が達成されていること
が望ましい。
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり水が発生して好ましくないため、95%以上、より
好ましくは98%以上のイミド化率が達成されていること
が望ましい。
【0017】本発明では得られたポリイミド溶液は塗布
用ワニスとしてそのまま使用することができる。また、
該ポリイミド溶液を貧溶媒中に投入してポリイミド樹脂
を再沈析出させて未反応モノマを取り除いて精製し、乾
燥して固形のポリイミド樹脂として使用することもでき
る。高温工程を嫌う用途や特に不純物や異物が問題にな
る用途では、再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスと
することが好ましい。この時使用する溶剤は、加工作業
性を考え、沸点の低い溶剤を選択することが可能であ
る。
用ワニスとしてそのまま使用することができる。また、
該ポリイミド溶液を貧溶媒中に投入してポリイミド樹脂
を再沈析出させて未反応モノマを取り除いて精製し、乾
燥して固形のポリイミド樹脂として使用することもでき
る。高温工程を嫌う用途や特に不純物や異物が問題にな
る用途では、再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスと
することが好ましい。この時使用する溶剤は、加工作業
性を考え、沸点の低い溶剤を選択することが可能であ
る。
【0018】本発明のポリイミド樹脂では、ケトン系溶
剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン
を、エーテル系溶剤として、1,4-ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン、ジグライムを沸点180℃以下の低沸点溶剤
として使用することができる。これらの溶剤は単独で使
用しても良いし、2種以上を混合して用いることもでき
る。
剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン
を、エーテル系溶剤として、1,4-ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン、ジグライムを沸点180℃以下の低沸点溶剤
として使用することができる。これらの溶剤は単独で使
用しても良いし、2種以上を混合して用いることもでき
る。
【0019】本発明のポリイミド樹脂の使用方法は特に
限定されるものではないが、有機溶剤に溶解して樹脂ワ
ニスとしコーティングやディッピングに、流延成形によ
ってフィルムに、固体状態で押出成形用に、耐熱性と加
工性の両立した絶縁材料、接着フィルム等として使用す
ることができる。
限定されるものではないが、有機溶剤に溶解して樹脂ワ
ニスとしコーティングやディッピングに、流延成形によ
ってフィルムに、固体状態で押出成形用に、耐熱性と加
工性の両立した絶縁材料、接着フィルム等として使用す
ることができる。
【0020】
【作用】本発明のポリイミド樹脂は、完全にイミド化し
た後も有機溶剤に可溶である特定構造のポリイミド樹脂
であり、耐熱性に優れているにも拘らず、化学反応を伴
う熱硬化性樹脂に比べると短時間に成形加工が可能であ
る。以下実施例により本発明を詳細に説明するが、これ
らの実施例に限定されるものではない。
た後も有機溶剤に可溶である特定構造のポリイミド樹脂
であり、耐熱性に優れているにも拘らず、化学反応を伴
う熱硬化性樹脂に比べると短時間に成形加工が可能であ
る。以下実施例により本発明を詳細に説明するが、これ
らの実施例に限定されるものではない。
【0021】
(実施例1)乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹
拌機を備えた四口フラスコに、脱水精製したNMP754
gを入れ、窒素ガスを流しながら10分間激しくかき混ぜ
る。次に2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プ
ロパン(BAPP)77.9978g(0.190モル)、2,5-ジメ
チル-p-フェニレンジアミン(DPX)10.8957g(0.08
0モル)、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチル
シロキサン(APPS)100.4400g(平均分子量837、
0.120モル)を投入し、系を60℃に加熱し、均一になる
までかき混ぜる。均一に溶解後、系を氷水浴で5℃に冷
却し、4,4'-オキシジフタル酸二無水物 74.4533g(0.2
40モル)、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物 47.0752g(0.160モル)を粉末状のまま15分間か
けて添加し、その後3時間撹拌を続けた。この間フラス
コは5℃に保った。その後p-フェノキシアニリン(PP
A)3.7046g(0.020モル)を加え、さらに1時間撹拌
を続けた。
拌機を備えた四口フラスコに、脱水精製したNMP754
gを入れ、窒素ガスを流しながら10分間激しくかき混ぜ
る。次に2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プ
ロパン(BAPP)77.9978g(0.190モル)、2,5-ジメ
チル-p-フェニレンジアミン(DPX)10.8957g(0.08
0モル)、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチル
シロキサン(APPS)100.4400g(平均分子量837、
0.120モル)を投入し、系を60℃に加熱し、均一になる
までかき混ぜる。均一に溶解後、系を氷水浴で5℃に冷
却し、4,4'-オキシジフタル酸二無水物 74.4533g(0.2
40モル)、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物 47.0752g(0.160モル)を粉末状のまま15分間か
けて添加し、その後3時間撹拌を続けた。この間フラス
コは5℃に保った。その後p-フェノキシアニリン(PP
A)3.7046g(0.020モル)を加え、さらに1時間撹拌
を続けた。
【0022】その後、窒素ガス導入管と冷却器を外し、
キシレンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに
装着し、系にトルエン188gを添加した。油浴に代えて
系を175℃に加熱し発生する水を系外に除いた。4時間
加熱したところ、系からの水の発生は認められなくなっ
た。冷却後この反応溶液を大量のメタノール中に投入
し、ポリイミド樹脂を析出させた。固形分を濾過後、80
℃で12時間減圧乾燥し溶剤を除き、284.99g(収率90.6
%)の固形樹脂を得た。KBr錠剤法で赤外吸収スペク
トルを測定したところ、環状イミド結合に由来する5.6
μmの吸収を認めたが、アミド結合に由来する6.06μm
の吸収を認めることはできず、この樹脂はほぼ100%イ
ミド化していることが確かめられた。
キシレンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに
装着し、系にトルエン188gを添加した。油浴に代えて
系を175℃に加熱し発生する水を系外に除いた。4時間
加熱したところ、系からの水の発生は認められなくなっ
た。冷却後この反応溶液を大量のメタノール中に投入
し、ポリイミド樹脂を析出させた。固形分を濾過後、80
℃で12時間減圧乾燥し溶剤を除き、284.99g(収率90.6
%)の固形樹脂を得た。KBr錠剤法で赤外吸収スペク
トルを測定したところ、環状イミド結合に由来する5.6
μmの吸収を認めたが、アミド結合に由来する6.06μm
の吸収を認めることはできず、この樹脂はほぼ100%イ
ミド化していることが確かめられた。
【0023】このようにして得たポリイミド樹脂は、シ
クロヘキサノン/トルエン(90/10w/w%)に良く溶
解することが確かめられた。この時の酸、アミンのモル
比は、それぞれa/(a+b)= 0.6、b/(a+b)
= 0.4、e/(c+d+e+0.5g)= 0.3 である。
クロヘキサノン/トルエン(90/10w/w%)に良く溶
解することが確かめられた。この時の酸、アミンのモル
比は、それぞれa/(a+b)= 0.6、b/(a+b)
= 0.4、e/(c+d+e+0.5g)= 0.3 である。
【0024】(実施例2〜5)実施例1と同様にして、
第1表に示した処方で反応させて可溶性ポリイミド樹脂
を得た。これらのポリイミド樹脂について得られた評価
結果を第1表に示す。いずれも有機溶剤への溶解性に優
れていることが分かる。
第1表に示した処方で反応させて可溶性ポリイミド樹脂
を得た。これらのポリイミド樹脂について得られた評価
結果を第1表に示す。いずれも有機溶剤への溶解性に優
れていることが分かる。
【0025】
【表1】
【0026】なお、第1表で、ODPAは4,4'-オキシ
ジフタル酸二無水物を、BPDAは3,3',4,4'-ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を、BTDAは4,4'-ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を、PAは無水フ
タル酸を、BAPPは2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル)プロパンを、APBは1,3-ビス(3-アミノ
フェノキシ)ベンゼンを、DPXは2,5-ジメチル-p-フェ
ニレンジアミンを、APPSはα,ω-ビス(3-アミノプ
ロピル)ポリジメチルシロキサンを、PPAはp-フェノ
キシアニリンをそれぞれ略記したものである。
ジフタル酸二無水物を、BPDAは3,3',4,4'-ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物を、BTDAは4,4'-ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を、PAは無水フ
タル酸を、BAPPは2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル)プロパンを、APBは1,3-ビス(3-アミノ
フェノキシ)ベンゼンを、DPXは2,5-ジメチル-p-フェ
ニレンジアミンを、APPSはα,ω-ビス(3-アミノプ
ロピル)ポリジメチルシロキサンを、PPAはp-フェノ
キシアニリンをそれぞれ略記したものである。
【0027】また、配合の数値はそれぞれの成分中の配
合当量比であり、吸水率は85℃85%RHの環境下で168
時間放置(HH-168処理)後の飽和吸水率を、発生ガス、
発生水分は250℃で15分間加熱した時に発生するガスを
GC-MS法で、水分はカール・フィッシャー法でそれ
ぞれ定量した値を示す。溶解性の欄のSは該当する溶媒
に溶解することを示す。
合当量比であり、吸水率は85℃85%RHの環境下で168
時間放置(HH-168処理)後の飽和吸水率を、発生ガス、
発生水分は250℃で15分間加熱した時に発生するガスを
GC-MS法で、水分はカール・フィッシャー法でそれ
ぞれ定量した値を示す。溶解性の欄のSは該当する溶媒
に溶解することを示す。
【0028】(比較例1)第2表の配合に従って、実施
例1と同条件で反応し、ポリイミド樹脂を得た。この樹
脂をシクロヘキサノンに溶解しようとしたが、全く溶解
させることができなかった。また、DMF、DMACに
対して膨潤ゲル状態となり、樹脂ワニスを調製すること
ができなかった。
例1と同条件で反応し、ポリイミド樹脂を得た。この樹
脂をシクロヘキサノンに溶解しようとしたが、全く溶解
させることができなかった。また、DMF、DMACに
対して膨潤ゲル状態となり、樹脂ワニスを調製すること
ができなかった。
【0029】(比較例2〜4)実施例1と同様に、第2
表に示した処方で反応させて得られたポリイミド樹脂に
ついて評価した結果を第2表に示す。
表に示した処方で反応させて得られたポリイミド樹脂に
ついて評価した結果を第2表に示す。
【0030】
【表2】
【0031】なお、第2表においてPMDAは無水ピロ
メリット酸を、PPDAはp-フェニレンジアミンを略記
したもの、溶解性の欄のIは該当する溶媒に不溶である
ことを示す。
メリット酸を、PPDAはp-フェニレンジアミンを略記
したもの、溶解性の欄のIは該当する溶媒に不溶である
ことを示す。
【0032】以上の実施例から本発明により、有機溶剤
に可溶で耐熱性と低吸湿性に優れたポリイミド樹脂が得
られることが示される。
に可溶で耐熱性と低吸湿性に優れたポリイミド樹脂が得
られることが示される。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性と成形加工性に
優れたポリイミド樹脂を提供することが可能である。低
沸点溶媒に可溶であるため残留溶媒をほぼ完璧になくす
ことが可能で、また既にイミド化されているため、加工
時にイミド化のための高温過程が不要で水分の発生も無
い。このため高信頼性と耐熱性を要求するエレクトロニ
クス用材料として工業的に極めて利用価値が高い。
優れたポリイミド樹脂を提供することが可能である。低
沸点溶媒に可溶であるため残留溶媒をほぼ完璧になくす
ことが可能で、また既にイミド化されているため、加工
時にイミド化のための高温過程が不要で水分の発生も無
い。このため高信頼性と耐熱性を要求するエレクトロニ
クス用材料として工業的に極めて利用価値が高い。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年11月12日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】式(3)で表されるα,ω-ビス(3-アミノ
プロピル)ポリジメチルシロキサンはn=1〜10 が好ま
しく、特にnの値が 4〜10 の範囲が、ガラス転移温
度、接着性、耐熱性の点から好ましい。またn=1 と上
記n=4〜10 のものをブレンドして用いることは特に接
着性を重視する用途では好ましい。
プロピル)ポリジメチルシロキサンはn=1〜10 が好ま
しく、特にnの値が 4〜10 の範囲が、ガラス転移温
度、接着性、耐熱性の点から好ましい。またn=1 と上
記n=4〜10 のものをブレンドして用いることは特に接
着性を重視する用途では好ましい。
Claims (2)
- 【請求項1】 4,4'-オキシジフタル酸二無水物aモル
と、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と
3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の
群から選ばれた1種類または2種類のテトラカルボン酸
二無水物bモルを酸成分とし、2,2-ビス(4-(4-アミノフ
ェノキシ)フェニル)プロパンcモルと、1,3-ビス(3-ア
ミノフェノキシ)ベンゼンとジメチルフェニレンジアミ
ンの群から選ばれた1種類または2種類のジアミンdモ
ルと、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロ
キサンeモルとをアミン成分とし、a、b、c、d、e
のモル比が a/(a+b)≧ 0.6、b/(a+b)≦
0.4、かつ 0.05 ≦ e/(c+d+e)≦ 0.5 の割合
で両成分を反応させてイミド閉環せしめた有機溶剤に可
溶なポリイミド樹脂。 - 【請求項2】 4,4'-オキシジフタル酸二無水物aモル
と、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と
3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の
群から選ばれた1種類または2種類のテトラカルボン酸
二無水物bモルを酸成分とし、2,2-ビス(4-(4-アミノフ
ェノキシ)フェニル)プロパンcモルと、1,3-ビス(3-ア
ミノフェノキシ)ベンゼンとジメチルフェニレンジアミ
ンの群から選ばれた1種類または2種類のジアミンdモ
ルと、α,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロ
キサンeモルとをアミン成分とするポリイミド樹脂の分
子末端を、一般式(1)で表される酸無水物fモルまた
は一般式(2)で表される芳香族アミンgモルでエンド
キャップし、a、b、c、d、e、f、gのモル比が
a/(a+b+0.5f)≧ 0.6、b/(a+b+0.5f)
≦ 0.4、0.01 ≦f/(a+b+0.5f)≦0.05、0.01
≦ g/(c+d+e+0.5g)≦ 0.05、0.05 ≦ e/
(c+d+e+0.5g)≦ 0.5 かつfまたはgのどちら
か一方は0である割合で両成分を反応させてイミド閉環
せしめた有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂。 【化1】 (式中、Xは 【化2】 のうちから選ばれた少なくとも1種類の基) 【化3】 (式中、Yは水素原子、あるいはメチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、フェニル、メトキシ、エトキシ、プロポ
キシ、ブトキシ、もしくはフェノキシ基のうちから選ば
れた少なくとも1種類の基)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04325016A JP3093061B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 可溶性ポリイミド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04325016A JP3093061B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 可溶性ポリイミド樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06172526A true JPH06172526A (ja) | 1994-06-21 |
| JP3093061B2 JP3093061B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=18172203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04325016A Expired - Fee Related JP3093061B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 可溶性ポリイミド樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093061B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014201656A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | Jfeケミカル株式会社 | ポリアミド酸およびポリイミド |
| JP2020172558A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | Jfeケミカル株式会社 | ポリアミド酸およびポリイミド |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP04325016A patent/JP3093061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014201656A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | Jfeケミカル株式会社 | ポリアミド酸およびポリイミド |
| JP2020172558A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | Jfeケミカル株式会社 | ポリアミド酸およびポリイミド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3093061B2 (ja) | 2000-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09272739A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| JP3014578B2 (ja) | 高温時の物性が改良された樹脂組成物 | |
| JP3578545B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JP3646947B2 (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| JPH10231426A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP3093061B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JPH06172523A (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JPH07242821A (ja) | 高温時の物性が改良された樹脂組成物 | |
| JP3093063B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JP3093062B2 (ja) | フィルム接着剤およびその製造方法 | |
| JP5941429B2 (ja) | ポリアミド酸およびポリイミド | |
| JP2719271B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JPH06172525A (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JPH06172737A (ja) | フィルム接着剤およびその製造方法 | |
| JP2740075B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JP3685545B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JP2996859B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3137309B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3666988B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP2996872B2 (ja) | 低温加工性の優れた耐熱性樹脂組成物 | |
| JP2828847B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JP2996857B2 (ja) | 低温加工性の優れた耐熱性樹脂組成物 | |
| JPH0680777A (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
| JP2951206B2 (ja) | 高温時の物性が改良された樹脂組成物 | |
| JPH10231425A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090728 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |