JPH06172641A

JPH06172641A - 難燃性ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH06172641A
Application number: JP33058092A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Miyajima; 芳生宮島; Kunio Matsuki; 邦夫松木; Tadashi Takeda; 正武田
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1992-12-10
Filing date: 1992-12-10
Publication date: 1994-06-21

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】優れた耐熱性，難燃性，成形性，機械的強
度，靱性，低吸水性を有する、特に湿潤時の機械的特性
が優れた難燃性ポリアミド樹脂組成物。【構成】（Ａ）ポリアミド樹脂α（ｐ−キシリレンジ
アミン単位とヘキサメチレンジアミン単位のモル比が５
０：５０ないし９０：１０）または、ポリアミド樹脂β
（ｐ−キシリレンジアミン単位と１，４−ビス（アミノ
メチル）シクロヘキサン単位のモル比が２０：８０ない
し９０：１０）３０〜９０重量％，（Ｂ）ハロゲン含有
率５０〜７０重量％のハロゲン化ポリスチレンまたはハ
ロゲン化ポリフェニレンエーテルを含む難燃剤、５〜３
０重量％，（Ｃ）三酸化アンチモン, アンチモン酸ナト
リウム, 酸化鉄, 酸化亜鉛の中から選ばれた少なくとも
一種の難燃助剤、１〜８重量％，（Ｄ）酸化マグネシウ
ムまたはハイドロタルサイト類、０〜１０重量％およ
び、（Ｅ）無機質補強材、０〜５０重量％。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気分野のコネ
クター等の部品、自動車分野の電装部品、その他に用い
られる難燃性ポリアミド樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミドは、１９３０年代にＤｕＰ
ｏｎｔ社のＷ．Ｈ．Ｃａｒｏｔｈｅｒｓが発見して以
来、繊維を中心に発展してきた。一方、繊維以外のポリ
アミド樹脂用途としては、工業部品分野などがあった
が、その発展は繊維分野に較べると比較的遅かった。し
かし、近年の電子・電気産業、自動車産業、航空・宇宙
産業等の成長に支えられ、工業部品としての需要を急速
に拡大しつつある。特に、ポリアミド樹脂の優れた耐熱
性・機械的特性・成形加工性等が、エンジニアリングプ
ラスチックスへの用途展開を可能にしている。ポリアミ
ド樹脂として現在までに工業化されたきたものとして
は、例えば、Ｎｙｌｏｎ６、Ｎｙｌｏｎ６. ６、Ｎｙｌ
ｏｎ１１、Ｎｙｌｏｎ１２、Ｎｙｌｏｎ６. １０、Ｎｙ
ｌｏｎＭＸＤ−６等が挙げられる。

【０００３】一方、各種製品の高機能化・高集積化に伴
い、より高耐熱性、高強度、低吸水性、易成形加工性の
特性を持ち、かつ湿潤時の機械的特性が優れたポリアミ
ド樹脂が望まれている。特に、ポリアミド樹脂は優れた
耐熱性、機械的特性、成形加工性を有する反面、吸水性
が高く、乾燥時と吸水時の成形品の寸法変化が大きい、
吸水時の機械的強度低下が著しいという成形材料上重大
な問題点を有する。また、最近では地球環境問題が大き
な問題として取り上げられ熱可塑性樹脂のリサイクル性
が重要視されてきている。

【０００４】高耐熱性を目指したポリアミド樹脂として
最近、Ｎｙｌｏｎ４６が工業化されたが、高吸水性で寸
法変化が大きい上、吸水時の強度低下が著しいという欠
点がある。また、低吸水性、高強度ポリアミド樹脂とし
てＮｙｌｏｎＭＸＤ−６が知られているが、耐熱性が不
十分であるという欠点がある。高耐熱性、低吸水性樹脂
として開発が進められているアーレン（商品名）は結晶
融点が３２０℃と高いため成形温度と分解温度が近く着
色・成形性に難点があり、リサイクル性にも問題がある
という欠点を有する。このように、高耐熱性、高強度、
低吸水性、易成形加工性の特性を持ち、かつ湿潤時の機
械的特性が優れリサイクル性が良好なポリアミド樹脂と
して、本発明者等は、ｐ−キシリレンジアミン（以後、
ＰＸＤと称す。）−ヘキサメチレンジアミン（以後、Ｈ
ＭＤＡと称す。）−アジピン酸（以後、ＡＡと称す。）
からなるポリアミド（特願平３−３３９０５３）、１，
４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（以後、１，
４−ＢＡＭＣと称す。）−ＰＸＤ−ＡＡからなるポリア
ミド（特願平３−８０９０９）を提案した。ところで、
近年、電気・電子部品用途においては、難燃性に対する
要求が強く、本来自己消火性であるポリアミド樹脂にも
さらに難燃性を付与することが必要となってきた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
従来の技術の問題点に鑑み、特に電気・電子部品用途向
けに、諸特性に優れた難燃性ポリアミド樹脂を提供する
ことである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは優れた機械
的強度，靱性，成形性，耐熱性かつ低吸水性ポリアミド
であるＰＸＤ−ＨＭＤＡ−ＡＡからなるポリアミドおよ
び、１，４−ＢＡＭＣ−ＰＸＤ−ＡＡからなるポリアミ
ドに難燃性を付与すべく種々検討した結果、特定のポリ
アミド樹脂組成物，難燃剤，難燃助剤を用いることによ
り上記の諸問題が一挙に解決し、有用な難燃性ポリアミ
ド樹脂組成物が得られることを見出し本発明に到達し
た。

【０００７】すなわち本発明の課題は、（Ａ）ポリアミ
ド樹脂αまたはβ、ただし、ポリアミド樹脂αは構造式
（Ｉ）

【化６】で表わされる構成単位（ａ）と構造式（II）

【化７】で表わされる構成単位（ｂ）とからなるポリアミド樹脂
であって、構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）のモル比が
５０：５０ないし９０：１０の範囲にあることを特徴と
するポリアミド樹脂である。ポリアミド樹脂βは構造式
（III)

【化８】で表わされる構成単位（ｃ）と構造式（IV）

【化９】（式中、Ｘ₁ はトランス１，４−シクロヘキサン環残基
を表す。）で表される構成単位（ｄ）と構造式（Ｖ）

【化１０】（式中、Ｘ₂ はシス１，４−シクロヘキサン環残基を表
す。）で表される構成単位（ｅ）とからなるポリアミド
樹脂であって、構成単位（ｃ）と［構成単位（ｄ）＋構
成単位（ｅ）］のモル比が２０：８０ないし９０：１０
の範囲にありかつ、構成単位（ｄ）と構成単位（ｅ）の
モル比が１０：９０ないし９０：１０の範囲にあること
を特徴とするポリアミド樹脂である。（Ｂ）ハロゲン含
有率５０〜７０重量％のハロゲン化ポリスチレンまたは
ハロゲン化ポリフェニレンエーテルを含む難燃剤、
（Ｃ）三酸化アンチモン, アンチモン酸ナトリウム, 酸
化鉄, 酸化亜鉛の中から選ばれた少なくとも一種の難燃
助剤、（Ｄ）酸化マグネシウムまたはハイドロタルサイ
ト類、および、（Ｅ）無機質補強材とからなる難燃性ポ
リアミド樹脂組成物であって、構成単位（Ａ）が３０〜
９０重量％，構成単位（Ｂ）が５〜３０重量％，構成単
位（Ｃ）が１〜８重量％，構成単位（Ｄ）が０〜１０重
量％，構成単位（Ｅ）が０〜５０重量％，の範囲にある
ことを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物によって
解決することができる。

【０００８】本発明で用いられる熱可塑性ポリアミド樹
脂（α）の構成単位（ａ）は、ＰＸＤとＡＡとから得ら
れるポリアミド骨格を、構成単位（ｂ）は、ＨＭＤＡと
ＡＡとから得られるポリアミド骨格を表す。本発明で用
いられる熱可塑性ポリアミド樹脂の構成単位（ａ）と構
成単位（ｂ）のモル比は、５０：５０ないし９０：１０
の範囲が好ましい。構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）の
モル比が５０：５０以下になると得られるポリアミドの
結晶融点が２８０℃より低くなり、目的とする高耐熱性
及び優れた湿潤時の機械的強度、寸法安定性等が得られ
にくい。また、構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）のモル
比が９０：１０を越えると、結晶融点が高くなり耐熱性
は向上するが、加工温度が高くなりポリマーが熱分解を
起こしやすく好ましくない。

【０００９】本発明で用いられる高分子量熱可塑性ポリ
アミド樹脂( β) の構成単位（ｃ）は、ＰＸＤとＡＡと
から得られるポリアミド骨格を、構成単位（ｄ）は、ト
ランス１，４−ＢＡＭＣとＡＡとから得られるポリアミ
ド骨格を、構成単位（ｅ）は、シス１，４−ＢＡＭＣと
ＡＡとから得られるポリアミド骨格を表す。また、［構
成単位（ｄ）＋構成単位（ｅ）］は、構成単位（ｄ）と
構成単位（ｅ）を加えたものを意味し、１，４−ＢＡＭ
ＣとＡＡとから得られるポリアミド骨格を表す。構成単
位（ｃ）と［構成単位（ｄ）＋構成単位（ｅ）］は、２
０：８０ないし９０：１０の範囲が好ましく、さらに好
ましくは３０：７０ないし９０：１０の範囲である。構
成単位（ｄ）と構成単位（ｅ）とのモル比は、１０：９
０ないし９０：１０の範囲が好ましく、さらに好ましく
は２５：７５ないし９０：１０の範囲である。本発明で
用いられるポリアミド樹脂は、９８％濃硫酸中に溶解
し、実質的にゲル分を含まないものが好ましい。また、
本発明で用いられる熱可塑性ポリアミド樹脂の還元粘度
（η）は添加剤等他の組成にも依存するが、０．３以上
３．０以下の範囲のものが好ましい。更に好ましくは，
０．９５以上３．０以下の範囲のものである。本発明で
用いられるポリアミド樹脂は、ＤＳＣ（示差走査型熱量
計）で測定した結晶融解熱量（△Ｈｍ）が、６ｃａｌ／
ｇ以上のものが好ましい。本発明で用いられるポリアミ
ド樹脂は、通常のポリアミド合成に使用される方法が適
用でき、特に限定されない。例えば、溶融重合法、溶液
重合法等が挙げられる。

【００１０】本発明でいう難燃剤(B) とは、ハロゲン含
有率５０〜７０重量％のハロゲン化ポリスチレンまたは
ハロゲン化ポリフェニレンエーテルを含む難燃剤であり
添加量は５〜３０重量％が適している。添加量が５重量
％よりも少ないと目的とする難燃性が得られず、３０重
量％を越えて添加すると衝撃強度などの機械的強度が低
下するので好ましくない。難燃剤の効果は、難燃助剤
(C) を組成物中に含有させることによって改良される。
難燃助剤としては三酸化アンチモン，アンチモン酸ナト
リウム，酸化鉄，酸化亜鉛の中から選ばれた少なくとも
１種の難燃助剤を使用することができ、特に三酸化アン
チモン，アンチモン酸ナトリウムが本発明に有効であ
る。また、本発明の難燃助剤の添加量は１〜８重量％が
適しており、好ましくは２〜６重量％が適している。

【００１１】本発明の酸化マグネシウムまたはハイドロ
タルサイト類（Ｄ）のハイドロタルサイト類とは一般式
（Ｉ）で表される。Ｍ_1-x Ｍ’_x （ＯＨ）₂ Ａ_x/n ・ｍＨ₂ Ｏ（Ｉ）ただしＭはＭｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕおよび
Ｚｎからなる群から選ばれ、Ｍ’はＡｌ、Ｆｅ、Ｃｒ、
ＣｏおよびＩｎから選ばれ、ＡはＯＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂ
ｒ、Ｎｏ₃ 、ＣＯ₃ 、Ｆｅ、（ＣＮ）₆ およびＣＨ₃ Ｃ
ＯＯから選ばれる。ｍは正の数であり、ｘは０＜ｘ≦
０．５の範囲の数、ｎはＡのアニオン価数に等しい。か
かるハイドロタルサイトには天然および人工のものがあ
り、いずれも本発明に用いることができる。本発明の無
機質充填材(E) とは、ガラス製の繊維あるいはビーズ，
タルク，カオリン，マイカなどの無機フィラー、炭素繊
維などであり、好ましくはガラス繊維である。ガラス繊
維としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などの補強材
として一般に用いられているガラス繊維が用いられる。
特に好ましいのは直径３〜２０μｍ程度の連続長繊維の
ストランドから造られたガラスロービング，ガラスチョ
ップドストランド，ガラス糸などである。添加量は成形
品の用途によって０〜５０重量％の範囲で任意に添加す
ることができる。本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物
にはその物性を損なわない範囲で、他の成分、例えば酸
化防止剤，耐候剤，滑剤，結晶核剤，離型剤，可塑剤，
帯電防止剤等の各種添加剤を一種または二種以上添加す
ることができる。

【００１２】本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は上
記ポリアミド樹脂および難燃剤を溶融状態に維持しなが
ら必要により上記難燃助剤，各種添加剤を配合して混練
するなどの方法により調製することができる。この際、
押出機，ニーダー等の通常の混練装置を用いることがで
きる。特に、ポリアミドをメインフィードとして溶融状
態で流しながら前記難燃剤をサイドフィードとして、こ
のメインフィードと合流させる方法を採用することが好
ましい。このように調製された本発明の難燃性ポリアミ
ド樹脂組成物は、粉末，ペレット状，その他の形状にし
て、射出成形法，押出成形法，圧縮成形法などを利用す
ることにより各種成形品にすることができる。このよう
にして得られた難燃性ポリアミド樹脂組成物は、優れた
成形性，機械的強度，靱性，耐熱性，難燃性を有し、か
つ低吸水性であることから電子・電気分野のコネクター
等の部品、自動車分野の電装部品、その他に用いられる
有用な成形材料である。次に、実施例を挙げて本発明を
より具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない
限りこれらの例に何ら制限されるものではない。

【００１３】

【実施例】本発明における難燃性ポリアミド樹脂組成物
の評価方法を次に示す。（１）溶液粘度得られたポリアミドの還元粘度（η）は、９８％濃硫酸
中，０．５ｄｌ／ｇの濃度で３０℃で測定し、以下の算
出式で求めた。

【数１】但し、ｔ₀ ；粘度計中の溶媒の流出時間ｔ；粘度計中のポリマ−溶液の流出時間Ｃ；ポリマ−溶液濃度、０．５ｇ／ｄｌ

【００１４】（２）熱的性質（ＤＳＣ）ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製７型シリ−ズを用いＤＳ
Ｃ測定を行なった。精秤した約１０ｍｇのサンプルをＤ
ＳＣ装置に装填し、不活性ガス中２０℃／分の昇温速度
で３４０℃まで加熱し、その後２０℃／分の降温速度で
冷却する。この操作を２回繰り返した後、２回目のＤＳ
Ｃ曲線より結晶融点（Ｔｍ）、融解熱量（△Ｈｍ）、結
晶化温度（Ｔｃ）を測定した。Ｔｍは融解ピ−ク温度、
△Ｈｍは融解ピ−クより求めた単位重量当りの融解熱
量、Ｔｃは結晶化ピ−ク温度を示す。

【００１５】（３）成形品外観試験片を射出成形し成形品表面の肌荒れ，気泡，色等を
みた。結果を次の記号で記した。〇；良好 △；やや悪い ×；悪い

【００１６】（４）吸水率成形したサンプルを５０℃精製水中に２４時間浸漬し、
その重量変化率を以下の算出式で求めた。

【数２】但し、Ｗ₁ ：浸漬前の重量Ｗ₂ ：５０℃水中に２４時間浸漬後の重量

【００１７】（５）機械特性東洋ボールドウイン社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−
１−２５００を用い、機械的強度試験測定を行なった。

【００１８】（６）燃焼試験厚さ１／３２ｉｎ．の試験片を射出成形し、米国アンダ
ーライターラボラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）に
より接炎時の燃焼時間よりクラスを評価した。

【００１９】（７）熱変形温度東洋精機社製ＨＤＴ＆ＶＳＰＴＴＥＳＴＥＲ（形式Ｈ
−８５０２−６Ａ）を用いて、ＡＳＴＭＤ６４８に準
拠（荷重１８．６ｋｇ／ｃｍ² ）して測定した。

【００２０】（１）ポリアミドの製造参考例１撹拌機、温度計、窒素導入口を付した５０Ｌオ−トクレ
−ブに、ｐ−キシリレンジアミン（ＰＸＤ）とアジピン
酸（ＡＡ）の塩８４７０ｇ（３０モル）、ヘキサメチレ
ンジアミンとＡＡの塩７８７０ｇ（３０モル）、および
精製水１６．４Ｌを仕込み、窒素下で加圧−脱気を数回
繰り返し、窒素置換を十分に行った。密閉系にした後、
撹拌しながらゆっくり昇温を開始した。２０５℃、１５
ｋｇ／ｃｍ² で保持しながら水を留去し、３．５時間反
応させた。その後常圧に戻し、更に３１０℃まで昇温し
た。この温度で５分間反応させた後、系内を３ｍｍＨｇ
以下の減圧に保ち、更に１０分間反応を行った。反応終
了後、白色のポリマ−１３．８ｋｇ（収率９７％）が
得られた。得られたポリマーの還元粘度は、１．７２ｄ
ｌ／ｇであった。表１にポリマーの組成，結晶融点（Ｔ
ｍ），融解熱容量（△Ｈｍ），結晶化温度（Ｔｃ），還
元粘度（η）を示した。

【００２１】参考例２撹拌機、温度計、窒素導入口を付した５０Ｌオ−トクレ
−ブに、ｐ−キシリレンジアミン（ＰＸＤ）とアジピン
酸（ＡＡ）の塩１２７０５ｇ（４５モル）、トランス体
５５％，シス体４５％からなる１，４−ビス（アミノメ
チル）シクロヘキサン（１，４−ＢＡＭＣ）とＡＡの塩
４３２５ｇ（１５モル）、および精製水１７．１Ｌを仕
込み、窒素下で加圧−脱気を数回繰り返し、窒素置換を
十分に行った。密閉系にした後、撹拌しながらゆっくり
昇温を開始した。２０５℃、１５ｋｇ／ｃｍ² で保持し
ながら水を留去し、３．５時間反応させた。その後常圧
に戻し、更に３１０℃まで昇温した。この温度で５分間
反応させた後、系内を３ｍｍＨｇ以下の減圧に保ち、更
に１０分間反応を行った。反応終了後、白色のポリマー
１４．５ｋｇ（収率９７％）が得られた。得られたポ
リマーの還元粘度は、１．７４ｄｌ／ｇであった。表１
にポリマーの組成，結晶融点（Ｔｍ），融解熱容量（△
Ｈｍ），結晶化温度（Ｔｃ），還元粘度（η）を示し
た。

【００２２】（２）難燃性ポリアミド樹脂組成物の製造実施例１〜３，比較例１，２表２に示した配合比でポリアミド，難燃剤，難燃助剤，
その他の添加剤をタンブラーで混合した後、１２０℃で
１２時間真空乾燥を行った。ついで４０ｍｍφベント式
二軸押出機を用いて２９５℃の温度で溶融混練し、これ
を切断して樹脂組成物のペレットを得た。なお、ガラス
繊維（旭ファイバーグラス社製、チョップドストランド
ＪＡＦＴ−２）は、サイドフィーダーにより混練した。
このペレットを射出成形機（住友重機社製射出成形機MO
DEL SYCAP ）によって２９５〜３１５℃の温度で成形し
試験片を得た。試験片は各種物性測定に供した。表２に
物性測定の結果を示す。

【００２３】比較例３ナイロン６６の難燃グレード（昭和電工社製ポリアミ
ド，テクニールＡ２０Ｖ２５）を射出成形機（住友重機
社製射出成形機MODEL SYCAP ）によって２８０℃の温度
で成形し試験片を得た。試験片は各種物性測定に供し
た。表２に物性測定の結果を示す。

【００２４】比較例４難燃性半芳香族ポリアミド組成物（三井石油化学社製ポ
リアミド，アーレンＡ３４０Ｎ）を射出成形機（住友重
機社製射出成形機MODEL SYCAP ）によって３２５℃の温
度で成形し試験片を得た。試験片は各種物性測定に供し
た。表２に物性測定の結果を示す。

【００２５】比較例５ナイロン４６の難燃グレード（日本合成ゴム社製ポリア
ミド，ＪＳＲ４６ＴＥ２５０Ｆ６）を射出成形機（住友
重機社製射出成形機MODEL SYCAP ）によって３０５℃の
温度で成形し試験片を得た。試験片は各種物性測定に供
した。表２に物性測定の結果を示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】

【発明の効果】以上の実施例，比較例から明らかなよう
に、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、優れた耐
熱性，難燃性，成形性，機械的強度，靱性，低吸水性を
有し、特に湿潤時の機械的特性が優れた難燃性ポリアミ
ド樹脂組成物であり、電子・電気分野のコネクター等の
部品、自動車分野の電装部品等、エンジニアリングプラ
スチックとして産業上大いに有用である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｋ 7/02 ＫＬＣ 7242−4ＪＣ０８Ｌ 25/06 ＬＥＤ 9166−4ＪＬＥＥ 9166−4Ｊ 71/12 ＬＱＮ 9167−4ＪＬＱＰ 9167−4Ｊ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリアミド樹脂αまたはβ、ただし、ポリアミド樹脂αは構造式（Ｉ）【化１】で表わされる構成単位（ａ）と構造式（II）【化２】で表わされる構成単位（ｂ）とからなるポリアミド樹脂
であって、構成単位（ａ）と構成単位（ｂ）のモル比が５０：５０
ないし９０：１０の範囲にあることを特徴とするポリア
ミド樹脂である。ポリアミド樹脂βは構造式（III) 【化３】で表わされる構成単位（ｃ）と構造式（IV）【化４】（式中、Ｘ₁ はトランス１，４−シクロヘキサン環残基
を表す。）で表される構成単位（ｄ）と構造式（Ｖ）【化５】（式中、Ｘ₂ はシス１，４−シクロヘキサン環残基を表
す。）で表される構成単位（ｅ）とからなるポリアミド
樹脂であって、構成単位（ｃ）と［構成単位（ｄ）＋構成単位（ｅ）］
のモル比が２０：８０ないし９０：１０の範囲にありか
つ、構成単位（ｄ）と構成単位（ｅ）のモル比が１０：
９０ないし９０：１０の範囲にあることを特徴とするポ
リアミド樹脂である。（Ｂ）ハロゲン含有率５０〜７０重量％のハロゲン化ポ
リスチレンまたはハロゲン化ポリフェニレンエーテルを
含む難燃剤、（Ｃ）三酸化アンチモン, アンチモン酸ナトリウム, 酸
化鉄, 酸化亜鉛の中から選ばれた少なくとも一種の難燃
助剤、（Ｄ）酸化マグネシウムまたはハイドロタルサイト類、
および、（Ｅ）無機質補強材とからなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、構成
単位（Ａ）が３０〜９０重量％，構成単位（Ｂ）が５〜
３０重量％，構成単位（Ｃ）が１〜８重量％，構成単位
（Ｄ）が０〜１０重量％，構成単位（Ｅ）が０〜５０重
量％，の範囲にあることを特徴とする難燃性ポリアミド
樹脂組成物。