JPH06172653A - 硬化の間に基体への改善された結合を現すオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

硬化の間に基体への改善された結合を現すオルガノシロキサン組成物

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JPH06172653A
JPH06172653A JP5211402A JP21140293A JPH06172653A JP H06172653 A JPH06172653 A JP H06172653A JP 5211402 A JP5211402 A JP 5211402A JP 21140293 A JP21140293 A JP 21140293A JP H06172653 A JPH06172653 A JP H06172653A
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silicon
organosiloxane
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JP5211402A
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Kent R Larson
ロバート ラーソン ケント
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Dow Corning Corp
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    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 150℃未満の温度での硬化速度を実質的に
抑制しない硬化性オルガノシロキサン組成物である接着
促進剤及びプライマー組成物としてのアルコキシシラン
及びオルガノシロキサンの組成物を提供する。 【構成】 少なくとも5つの炭素原子を含むケイ素に結
合したアルケニル基及び少なくとも1つのアルコキシ基
を含む特徴あるシラン成分を含む白金で触媒されたヒド
ロシリル化反応により硬化するオルガノシロキサン組成
物。上記シラン又はその加水分解縮合生成物は、任意
に、このシランと接着しようとする基体の表面上にある
官能基との反応を促進する触媒と組み合わせて用いう
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は白金で触媒されたヒドロ
シリル化反応によって硬化し、組成物が硬化の間に接触
する種々の基体、特にアルミニウム、鋼及びガラスに対
して強い凝集結合を発現する硬化性オルガノシロキサン
組成物に関する。
【0002】アルケニル基及びケイ素に結合した水素原
子の間のヒドロシリル化反応により硬化するオルガノシ
ロキサン組成物は周知である。この硬化反応は、典型的
には周期律表の白金族金属又はこれら金属の内の1つの
化合物によって触媒される。この硬化された物質のコン
システンシーはゲル乃至エラストマー乃至樹脂にわた
る。これら組成物は、周囲温度から200℃迄の温度で
望ましくない副生物を発生させることなく硬化するので
広範な用途に適当である。オルガノシロキサン組成物を
被覆材料としてより広く受け入れられなくしている欠点
は、それらが有機及び金属の基体に対して比較的貧弱な
接着力しか持たないということである。
【0003】プライマー組成物又は接着促進剤の使用に
よりオルガノシロキサン組成物の接着を改善する試みが
なされて来た。これら組成物のためのプライマー及び接
着促進剤の両方に、有機ケイ素化合物が広く用いられて
来た。これらの目的のために用いられる典型的なシラン
は、式ASi(OR)3(ここにRは低級アルキル基を表
し、Aは基体との反応性を有する官能基を表す。)で表
される。Aの例としては、ビニル基及び3−(メタ)ア
クリロキシプロピル基のようなエチレン性不飽和基、ガ
ンマ−グリシドキシプロピルのようなエポキシ含有基、
メルカプトアルキル基、イソシアナート基並びにアルコ
キシ基がある。1分子当たり少なくとも1つのこれらの
基を有するオルガノシロキサン類もこれらの目的に用い
られて来た。
【0004】1分子当たり1つのエポキシ基及び1又は
それ以上の種類の反応性基を有する接着促進性オルガノ
シロキサン類が米国特許No.4,912,188、日本
特許出願公開第3−234,768号、及び米国特許N
o.4,732,932に記載されている。
【0005】少なくとも1つの反応性基を有する2又は
それ以上の有機ケイ素化合物の混合物又は反応生成物を
含むプライマー組成物及び接着促進剤も、米国特許No.
4,087,585;米国特許No.4,737,56
2;及び日本特許出願公開第47−36,255号から
公知である。
【0006】接着促進剤及び基体表面上のアルコキシ基
及び/又はヒドロキシル基の間の加水分解−縮合反応を
促進するために、これら用途に種々の触媒が用いられて
来た。適当な触媒としては、テトラアルキルチタネート
並びにアルミニウム、銅及びチタンを含む金属から誘導
されるアセチルアセトネートのようなキレートがある。
【0007】接着促進剤及びプライマー組成物としてア
ルコキシシラン又はビニル反応性基もしくはアリル反応
性基を有するオルガノシロキサン類を用いるときの欠点
はこれらの官能基の抑制効果である。この抑制は、12
0℃未満の硬化温度で特にはっきりしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、15
0℃未満での温度での硬化速度を実質的に抑制しない硬
化性オルガノシロキサン組成物である接着促進剤及びプ
ライマー組成物としてのアルコシキシラン及びオルガノ
シロキサンの組成物を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的は、少なくとも
5つの炭素原子を有するケイ素に結合したアルケニル基
を有するシランを用いることにより達せられる。このシ
ランは、また少なくとも1つのアルコキシ基を有する。
偶然の水及び随意の触媒の存在下に、このシラン、又は
その加水分解−縮合生成物は接合が望まれる基体の表面
上に存在する官能基と反応する。
【0010】本発明は次のA〜Dを含む硬化性オルガノ
シロキサンを提供する: A.1分子中に少なくとも2つのアルケニル基を含むポ
リオルガノシロキサン; B.前記ポリオルガノシロキサンを硬化するに充分な量
のオルガノ水素シロキサン; C.その濃度が前記触媒の組成物の硬化を促進するに充
分な、周期率表の白金族金属又はその化合物を含むヒド
ロシリル化触媒;並びに D.少なくとも1つの、ケイ素に結合した炭素原子数少
なくとも5つのアルケニル基、及び少なくとも1つの、
ケイ素に結合したアルコキシ基を有する有機ケイ素化合
物又はこの有機ケイ素化合物の部分縮合生成物。但し、
成分Dの濃度は前記硬化性組成物がその硬化の間基体に
接合するに充分なものである。
【0011】本発明の特徴事項は成分Dが存在すること
である。この有機ケイ素化合物は一般式R2 SiR3 n
(OR1)3-n (ここにR1 及びR3 は同一又は異なるア
ルキル基を表し、R2 は炭素原子数少なくとも5のアル
ケニル基を表し、nは0又は1である。)で示されるシ
ラン類及びこのシラン類の縮合生成物から選ばれる。好
ましくは、R2 は鎖状の、炭素原子数5〜8の末端不飽
和炭化水素基であり、nは0であり、R1 は炭素原子数
1〜4の低級アルキル基である。これらが好ましい理由
は、シランを調製するのに用いられる反応体の入手の容
易さ、及びこれらシラン類の接着促進剤としての有効性
に基づく。
【0012】本発明の硬化性組成物は、また、そのよう
なシランの部分縮合生成物を含みうる。この部分縮合生
成物は、前記シラン上に存在する少なくとも1つのアル
コキシ基の加水分解及びそれに続く生じた化合物と少な
くとも1つの隣接するシラン分子との反応によるシロキ
サン(Si−O−Si)結合の生成によって生じる。こ
の縮合生成物が接着促進剤又はプライマー組成物として
有効に機能する能力は、この縮合生成物中に存在するケ
イ素原子の平均数が約4を越えると、悪い影響を受け
る。
【0013】成分Dの最小濃度は特定の接着促進剤、基
体の種類、硬化条件及び硬化性オルガノシロキサン組成
物中に存在する他の成分を含む変数の数の関数である。
この濃度は、硬化性組成物の全重量を基準にして一般に
0.01〜10wt%、好ましくは0.1〜5wt%で
ある。
【0014】どんな理論にも拘束されたくないが、成分
Dは硬化性オルガノシロキサン組成物中に存在する他の
有機ケイ素化合物と少なくとも部分的に非相溶性である
べきである。この部分的非相溶性は、接着促進剤の大部
分を未硬化オルガノシロキサン組成物と基体の間の境界
に移行させ、ここでそれはオルガノシロキサン組成物を
基体に接合するのに最も有効に機能しうる。
【0015】本発明組成物は、硬化反応の間に成分Dの
加水分解/縮合反応及びこの成分上に存在するアルコキ
シ基又は他の反応性基と基体上のヒドロキシル基又は他
の反応性基との反応を促進する触媒を随意に含む。この
目的に有用な触媒はテトラ−n−ブチルチタネートのよ
うなテトラアルキルチタネート並びにアルミニウム、銅
及びチタンのような金属のβ−ジケトネートを含むキレ
ート化金属化合物である。この触媒の濃度は一般に硬化
性オルガノシロキサン組成物の重量を基準として0.1
〜1wt%である。
【0016】成分D及び随意の加水分解/縮合触媒に加
えて、本発明の硬化性組成物は1分子当たり平均少なく
とも2つのアルケニル基を含むポリオルガノシロキサン
(成分A)、オルガノ水素シロキサン(成分B)、及び
ヒドロシリル化触媒(成分C)を含む。望みの硬化した
材料の種類に依存して、この組成物は少なくとも1つの
補強又は非補強フィラーも含んでいてよい。
【0017】本発明の成分Aは、1分子当たり少なくと
も2つのエチレン性不飽和炭化水素基を含むポリオルガ
ノシロキサンである。この成分の粘度は液体から圧力下
にのみ流れる高粘度ガムにわたりうる。成分A中に存在
するエチレン性不飽和炭化水素基の2つは、好ましくは
ジメチルビニルシロキシ基、メチルフェニルビニルシロ
キシ基又はジメチル−5−ヘキセニルシロキシ基の形で
分子の末端位に位置する。
【0018】もし、硬化性組成物が液体又はペースト状
物質ならば、成分Aの粘度は好ましくは1〜500Pa
・sであり、この成分は好ましくはポリジオルガノシロ
キサンである。ジオルガノシロキサン及び末端トリオル
ガノシロキシ基に加えて、成分Aは1分子当たり1又は
それ以上のモノオルガノシロキサン単位を含み、ポリマ
ー分子の枝分かれを有しうる。この種類のポリマーは米
国特許No.3,284,406に記載されている。
【0019】これに代えて、成分Aは、25℃で100
0Pa・sの粘度を示すガムとして当技術分野で知られ
ている半固体ポリジオルガノシロキサンであり得る。こ
の種のポリジオルガノシロキサンを含む硬化性組成物は
一般に諸成分を2本又は3本ロールゴム用ロール機又は
ドウミキサーを用いて高剪断下にブレンドすることによ
り調製される。
【0020】成分A及び成分Bと呼ぶオルガノ水素シロ
キサンのケイ素に結合した有機基は、1価の非置換の又
は置換された炭素原子数1〜20の炭化水素基である。
ハロゲン原子が好ましい置換基である。好ましくは、こ
れらの炭化水素基は低級アルキル基、フェニル基又は
3,3,3−トリフルオロプロピル基のようなパーフル
オロアルキルエチル基である。これらが好ましいのは、
成分A及びBを調製するのに用いられる中間生成物の商
業的入手の容易さに基づいている。最も好ましくは、成
分A及びBの反復単位の少なくとも一部はケイ素に結合
したメチル基である。
【0021】成分Aは、この成分のエチレン性不飽和炭
化水素基とオルガノ水素シロキサン(成分B)のケイ素
に結合した水素原子との間のヒドロシリル化反応により
硬化する。本発明の典型的な硬化性組成物においては、
1分子当たり平均少なくとも2つのエチレン性不飽和炭
化水素基を含む1又はそれ以上のポリジオルガノシロキ
サンが、比較的低分子量の1分子当たり平均少なくとも
3つのケイ素に結合した水素原子を含む液体オルガノ水
素シロキサンと反応する。
【0022】成分Bは1分子当たり4〜20個のケイ素
原子を含み得、好ましくは25℃で10Pa・s迄の粘
度を有しうる。成分Bは式HSiO1.5 、RHSiO及
び/又はR2 HSiO0.5 の反復単位を含む。この成分
の分子はまた、ケイ素に結合した水素原子を含まない1
又はそれ以上のモノオルガノシロキサン単位、ジオルガ
ノシロキサン単位、トリオルガノシロキサシ単位及びS
iO4/2 単位をも含む。これらの式において、Rは本発
明組成物の成分Aについて定義したものと同じ基から選
ばれる非置換の又は置換された1価の炭化水素基であ
る。
【0023】これに代えて、成分Bは少なくとも4個の
式RHSiOのオルガノ水素シロキサン単位を含む環状
化合物又は式HR2 SiO(HRSiO)a SiR2
(ここにaは少なくとも1である)で示される化合物で
あり得る。
【0024】最も好ましくは、Rはメチルであり、成分
Bは線状トリメチルシロキシ末端ポリメチル水素シロキ
サン、又は1分子当たり平均5〜50個の反復単位を含
みその30〜100%がメチル水素シロキサン単位であ
るジメチルシロキサン/メチル水素シロキサンコポリマ
ーである。
【0025】成分A及びBの分子量は、これら成分内の
ケイ素に結合した水素原子及びエチレン性不飽和炭化水
素基の数と分布と共に、硬化生成物中の架橋の位置を定
めガラス様樹脂乃至エラストマー乃至ゲルにわたりう
る。
【0026】架橋材料を得るためには成分Aの1分子当
たりのアルケニル基の平均数及び成分B中のケイ素に結
合した水素原子の平均数の合計は2より大きくなければ
ならない。
【0027】硬化オルガノシロキサン組成物の単位体積
当たりの架橋濃度はしばしば「架橋密度」と呼ばれ、硬
化エラストマーの或る種の物性、特に硬さ、引っ張り強
度及び伸びを決定する。望みの物性の組み合わせを生ず
るポリジオルガノシロキサン及び硬化剤の特定の組み合
わせは本発明の知識を以て日常的な実験により容易に決
定しうる。
【0028】オルガノ水素シロキサン中のケイ素に結合
した水素原子対成分A中のビニル基又は他のエチレン性
不飽和炭化水素基のモル比は、エラストマー又は他の本
発明組成物から得られる硬化材料の性質を決定する主な
ファクターである。反応混合物中に存在するケイ素に結
合した水素原子の全て及びビニル基又は他のエチレン性
不飽和炭化水素基の全ての間の完全な反応を達成するこ
とは、経験的にしばしば困難なので、硬化組成物中のこ
れらの種の1つ、典型的にはケイ素に結合した水素原子
を化学量論的に過剰用いるのが望ましい。
【0029】硬化性オルガノシロキサン組成物中に好ま
しいヘキセニル基を含むポリオルガノシロキサンが存在
するとこの組成物の硬化を少し抑制することが見いださ
れた。この抑制は、アルケニル基に対するケイ素に結合
した水素原子のモル比を最小限2.5に増大させること
により補償しうる。ビニル基又は他のエチレン性不飽和
炭化水素基に対するケイ素に結合した水素原子の比2.
8が、物性と後記例に述べられた硬化性組成物の硬化の
完全性との組み合わせを生ずることが見いだされた。与
えられた組成物についての好ましい比は、少なくとも部
分的には成分Aの平均分子量及び硬化剤の種類によって
定まるであろう。
【0030】ヒドロシリル化反応は一般には、周期律表
の白金族の金属又はそのような金属の化合物である触媒
の存在下に行われる。白金、ロジウム及びこれらの金属
の化合物がヒドロシリル化反応を有効に触媒することが
見いだされた。
【0031】六塩化白金酸のような白金化合物、及び特
にこれら化合物の比較的低分子量のビニル含有オルガノ
シロキサン化合物の錯体が、高い活性とオルガノシロキ
サン反応体との相溶性の故に好ましい触媒である。これ
らの錯体は米国特許No.3,419,593に記載され
ている。
【0032】ケイ素に結合した炭化水素基がビニル基及
びメチル基又は3,3,3−トリフルオロ基である低分
子量オルガノシロキサン類を有する錯体は、少なくとも
70℃の温度でのエラストマーの迅速な硬化を触媒する
能力の故に特に好ましい。
【0033】白金含有ヒドロシリル化触媒は、硬化性組
成物100万部あたり(ppm)白金1重量部という少
なさで存在しうる。現実的な硬化速度を達成するために
は硬化性組成物100万部当たり5〜50重量部の白金
に等しい触媒濃度が好ましい。より高い濃度の白金は硬
化速度における些細な改善を提供するのみであり、従っ
て経済的に魅力が無く、特に好ましい触媒が用いられる
ときはそうである。
【0034】上述の成分A、B及びCの混合物は周囲温
度で硬化を始めうる。より長い作業時間又は「ポットラ
イフ」を得るためには、周囲条件下での触媒活性は、適
当な抑制剤を加えることにより遅延され又は抑制され得
る。
【0035】公知の白金触媒抑制剤としては、米国特許
No.3,445,420に開示されたアセチレン性化合
物がある。2−メチル−3−ブチン−2−オルのような
アセチレン性アルコールは25℃での白金含有触媒の活
性を抑制する好ましい種類の抑制剤である。これら触媒
を含有する組成物は、現実的な速度で硬化するためには
一般には70℃を越える温度に加熱することが必要であ
る。
【0036】周囲条件下での硬化性組成物のポットライ
フを増大させようとするのであれば、これは米国特許N
o.3,989,667に記載されている種類のオレフィ
ンで置換されたシロキサンを用いることにより達成され
るであろう。環状メチルビニルシロキサンが好ましい。
【0037】白金1モル当たり抑制剤1モルのような低
い抑制剤濃度であっても場合によっては満足な貯蔵安定
性を与えるであろう。他の例においては、白金1モル当
たり500モル又はそれ以上迄の抑制剤濃度が必要であ
る。与えられた組成物中の与えられた抑制剤の最適濃度
は日常的な実験により容易に決定しうる。
【0038】組成物によっては抑制剤が存在しても周囲
条件下に硬化を始めうる。貯蔵安定性を確保する1つの
方法は、この組成物を2又はそれ以上の容器に詰め、ヒ
ドロシリル化触媒及びオルガノ水素シロキサンを別々の
容器に入れることである。この組成物を硬化させたいと
きにこれら容器の内容物を組み合わせる。
【0039】50℃迄の温度で実質的に不明瞭な貯蔵安
定性を有する1液オルガノシロキサン組成物を調製した
ければ、白金含有ヒドロシリル化触媒を熱可塑性ポリマ
ー又は熱硬化性ポリマーのマイクロカプセル中に封入す
ることにより、これは達成される。マイクロカプセルに
封入されたヒドロシリル化触媒は米国特許No.4,76
6,176及び米国特許No.5,017,654に記載
されている。
【0040】本発明組成物のコンシステンシーは、流動
性液体乃至半固体ペースト状乃至高い剪断の下にのみ流
れる高コンシステンシーガムにわたって変化しうる。上
述の成分に加えて、この組成物はまた、補強性及び非補
強性充填材、これら充填材の処理剤、加工助剤、安定剤
並びに難燃剤を含む他の添加剤を含みうる。
【0041】
【実施例】以下の例は硬化性組成物の好ましい具体例を
記述する。特に断らない限り、例中の全ての部及びパー
センテージは重量基準であり、全ての粘度は25℃で測
定した。
【0042】(例1)この例は本発明組成物が周囲条件
下に基体に凝集接合を発現させることを証明する。
【0043】以下の成分を均一に配合することにより本
発明の硬化性組成物を調製した:
【0044】25℃で粘度約2.1Pa・sを有するジ
メチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン76
部;
【0045】1.9部の水及び6.1部のヘキサメチル
ジシラザンで処理した名目表面積250m2/gを有する
フュームドシリカ24.7部;
【0046】1分子当たり平均で5つのメチル水素シロ
キサン単位及び3つのジメチルシロキサン単位を有し、
ケイ素に結合した水素原子含量0.7〜0.8wt%の
トリメチルシロキシ末端ポリオルガノシロキサンコポリ
マー1.2部;
【0047】5−ヘキセニルトリメトキシシラン(HT
MS)1部;
【0048】六塩化白金酸及びsym−テトラメチルジ
ビニルジシロキサンとの反応生成物であって白金含量
0.7wt%を達成するのに充分な量の液体ジメチルビ
ニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンで希釈したも
の0.9部;
【0049】テトラブチルチタネート(TBT)0.5
部;及び
【0050】環状メチルビニルシロキサン0.2部。
【0051】得られた本発明組成物をアルミニウムシー
トに被覆し、周囲条件下に3日間放置した。この期間に
形成された硬化エラストマーは、前記アルミニウムパネ
ルに凝集結合した。
【0052】比較のため、5−ヘキセニルトリメトキシ
シランを同重量のビニルトリメトキシシランで置き換え
た他はこの例に先立つ節に述べた組成物と同じ成分の種
類及び量を用いて、本発明の範囲外の硬化性オルガノシ
ロキサン組成物を調製した。アルミニウムシート上に得
られた被覆物は周囲条件下で3日後に硬化しなかった。
【0053】(例2)この例は本発明の好ましい硬化性
組成物を述べ、25〜137℃の温度範囲での硬化の後
にアルミニウム及びガラスの基体への接着を証明する。
【0054】以下の成分を均一に配合することにより本
発明の硬化性組成物を調製した:
【0055】25℃で粘度約2.1Pa・sを有するジ
メチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン49
部;
【0056】微細に分割された石英46.5部;
【0057】1分子当たり平均で5つのメチル水素シロ
キサン単位及び3つのジメチルシロキサン単位を有し、
ケイ素に結合した水素原子含量0.7〜0.8wt%の
トリメチルシロキシ末端ポリオルガノシロキサン3部;
【0058】六塩化白金酸及びsym−テトラメチルジ
ビニルジシロキサンとの反応生成物であって白金含量
0.7wt%を達成するのに充分な量の液体ジメチルビ
ニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンで希釈したも
の0.1部;
【0059】白金触媒抑制剤としての環状メチルビニル
シロキサン0.06部;
【0060】酸化亜鉛0.45部;
【0061】カーボンブラック0.25部;
【0062】HTMS 0又は1.0部、及び
【0063】TBT 0又は0.5部。
【0064】ビニル基に対するケイ素に結合した水素原
子のモル比は2.77であった。
【0065】得られた組成物を0.25〜1.5部の厚
さの層としてアルミニウム及びガラスのパネル上に被覆
した。
【0066】この組成物を硬化させるために以下の条件
を用いた:
【0067】25℃で16時間、50℃で1時間、80
℃で15分又は137℃で15分。
【0068】硬化の後、被覆した基体を25℃で7日間
放置した。次いで、硬化した組成物の基体への接着力
を、ナイフの刃を用いて基体から組成物の或る区画を持
ち上げ、この持ち上げた区画を手で掴んで皮膜の残りを
基体から引き剥がした。もし、基体の半分を越える面積
が依然としてそれに接着した硬化組成物ならば、この破
壊(failure) を「凝集」(C)と評価した。そうでない
場合には「接着」(A)と評価した。
【0069】表1にこれらサンプルの順位を示す。凝集
破壊の順位は、皮膜の除去に続く硬化材料で被覆した基
体のパーセンテージに基づく。接着破壊を示すサンプル
は、全サンプルがこの種の破壊を示さない限りリストに
載せなかった。
【0070】 〔表1〕 ガラスサンプル HTMS TBT 硬化温度(℃) 破壊 1 有り 有り 25 C 2c 無し 無し C 順位:1>2c 3 有り 無し 50 C 4 有り 無し 80 C 5c 無し 無し C 順位:4>5c 6 有り 無し 137 C 7 有り 有り C 8c 無し 無し C 順位:6>7>8c アルミニウムサンプル HTMS TBT 9 有り 無し 25 A 10 有り 有り A 11c 無し 無し A 12c 無し 有り A 順位:9,11c>10,12c 全サンプルは接着破壊を示した 50 A 13 有り 無し 80 A 14 有り 有り A 15c 無し 無し A 16c 無し 有り A 順位:13>14>15c,16c 17 有り 無し 137 C 18 有り 有り C 順位:17>18
【0071】(例4)この例は、硬化の抑制が問題とな
らない他の接着促進剤又はプライマー組成物との組み合
わせにおいて用いられるべき本発明の成分Dの能力を証
明する。
【0072】本発明の2液硬化組成物を、以下の成分を
均一に配合することにより調製した:
【0073】A部: 25℃での粘度0.4Pa・sを有するジメチルビニル
シロキシ末端ポリジメチルシロキサン52部;
【0074】平均粒度5μm を示す微細に分割した石英
46部;
【0075】3−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン2部;
【0076】HTMS 1部;
【0077】酸化亜鉛0.9部;
【0078】カーボンブラック0.5部;
【0079】六塩化白金酸及びsym−テトラメチルジ
ビニルジシロキサンとの反応生成物であって白金含量
0.7wt%を達成するのに充分な量の液体ジメチルビ
ニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンで希釈したも
の0.2部;
【0080】B部 A部に存在する微細に分割された石英4.7部;
【0081】A部に存在するジメチルビニルシロキシ末
端ポリジメチルシロキサン4.6部;
【0082】1分子当たり平均で5つのメチル水素シロ
キサン単位及び3つのジメチルシロキサン単位を有し、
ケイ素に結合した水素原子含量0.7〜0.8wt%の
トリメチルシロキシ末端ポリオルガノシロキサンコポリ
マー0.6部;
【0083】環状メチルビニルシロキサン;及び
【0084】アルミニウムアセチルアセトネート0.0
1部;
【0085】比較のために、前記ヘキセニルメトキシシ
ランを等重量のビニルトリメトキシシランで置き換える
他は、この例の先行の節に述べられたのと同じ種類及び
量の成分を用いて本発明の範囲外の2液組成物を調製し
た。
【0086】A部及びB部の両方の組成物を60℃で1
5日エージングした。各成分の2つの部分を組み合わ
せ、得られた混合物をブレンドして均質にすることによ
り、2つの硬化性組成物を調製した。次いでこれらの組
成物をポリスルフォン樹脂のシートに塗り、被覆した基
体を150℃に15分間加熱した。
【0087】本発明の組成物は硬化してエラストマーと
なり、これは、充分な力を加えて基体からエラストマー
を引き剥がしたとき、凝集破壊を示した。ビニルトリメ
トキシシランを含む比較組成物は前記加熱サイクルの間
硬化しなかった。
【0088】
【発明の効果】本発明によれば、150℃未満の温度で
の硬化速度を実質的に抑制しない硬化性オルガノシロキ
サン組成物である接着促進剤及びプライマー組成物とし
てのアルコキシシラン及びオルガノシロキサンの組成物
が提供される。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 次のA〜Dを含む硬化性オルガノシロキ
    サン組成物: A.1分子中に少なくとも2つのアルケニル基を含むポ
    リオルガノシロキサン; B.前記ポリオルガノシロキサンを硬化するに充分な量
    のオルガノ水素シロキサン; C.前記組成物の硬化を促進するに充分な量の白金含有
    ヒドロシリル化触媒;及び D.一般式R2 SiR3 n (OR1)3-n (ここにR1
    びR3 は同一又は異なるアルキル基を表し、R2 は炭素
    原子数少なくとも5のアルケニル基を表し、nは0又は
    1である。)で示されるシラン類及びこのシラン類の縮
    合生成物から選ばれる添加剤。
  2. 【請求項2】 nが0であり、R2 がCH2=CH(CH
    2)p −であり、pが少なくとも3の値を取る整数であ
    り、前記添加剤の濃度が前記組成物の硬化の間に基体へ
    のその接合をするのに充分なものであり、前記組成物が
    前記加水分解性シランの加水分解縮合触媒の有効量を含
    み、そして前記ポリオルガノシロキサン及び前記オルガ
    ノ水素シロキサン中に存在するケイ素に結合した有機基
    が炭素原子数1〜20である1価の非置換の又は置換さ
    れた炭化水素基である請求項1の組成物。
  3. 【請求項3】 請求項2の組成物であって、前記R1
    1〜4の炭素原子を含み;前記1価の炭化水素基が低級
    アルキル基、フェニル基又は3,3,3−トリフルオロ
    プロピル基であり;前記加水分解縮合触媒がテトラアル
    キルチタネート並びにアルミニウム、銅及びチタンのキ
    レート化化合物から選ばれる加水分解縮合触媒であり;
    前記ケイ素に結合した有機基はメチル基であり、残って
    いる基が有るとすればそれは全てフェニル基又は3,
    3,3−トリフルオロプロピル基であり;そして前記組
    成物が本質的にトリオルガノシロキシ基及びSiO4/2
    単位からなる樹脂状オルガノシロキサンコポリマーであ
    ってケイ素に結合した有機基が1価の炭化水素基である
    ものを含むもの。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06157913A (ja) * 1992-08-31 1994-06-07 Dow Corning Corp 有機チタン化合物/マイクロカプセル化白金共触媒を含有する硬化性オルガノシロキサン組成物
JPH0948916A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
JPH10506144A (ja) * 1994-09-27 1998-06-16 メタルゲゼルシャフト・アクチエンゲゼルシャフト ケイ素含有基体を処理するための混合物
KR100625130B1 (ko) * 1998-09-08 2006-09-20 위트코 코포레이션 실란트, 접착제 및 코팅의 접착력을 개선시키기 위한 프라이머로서 유화된 실란 커플링제의 용도
JP2013221090A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP2015131978A (ja) * 2015-04-27 2015-07-23 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム硬化物の動的疲労耐久性向上方法
WO2019142688A1 (ja) * 2018-01-17 2019-07-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性薄膜状硬化物及びその製造方法、ならびに熱伝導性部材

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9300611D0 (en) * 1993-01-14 1993-03-03 Dow Corning Gmbh Elastomer-forming composition
JP3408277B2 (ja) * 1993-03-10 2003-05-19 鐘淵化学工業株式会社 硬化性組成物
FR2719598B1 (fr) * 1994-05-03 1996-07-26 Rhone Poulenc Chimie Composition élastomère silicone et ses applications, notamment pour l'enduction de sac gonflable, destiné à la protection d'un occupant de véhicule.
FR2740479B1 (fr) * 1995-10-31 1998-01-09 Rhone Poulenc Chimie Utilisation d'une composition organopolysiloxanique pour l'enduction d'une bande transporteuse et bande transporteuse ainsi obtenue
US7268179B2 (en) * 1997-02-03 2007-09-11 Cytonix Corporation Hydrophobic coating compositions, articles coated with said compositions, and processes for manufacturing same
FR2775481B1 (fr) * 1998-02-27 2003-10-24 Rhodia Chimie Sa Composition silicone adhesive reticulable et utilisation de cette composition pour le collage de substrats divers
TW473400B (en) 1998-11-20 2002-01-21 Asahi Chemical Ind Modified photocatalyst sol
JP3705343B2 (ja) * 2000-07-19 2005-10-12 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法
US6890650B2 (en) * 2002-07-23 2005-05-10 Ppg Industries Ohio, Inc. Glass fiber sizing compositions, sized glass fibers, and polyolefin composites
US20050181139A1 (en) * 2004-01-16 2005-08-18 Jones Dennis W. Process for applying a multi-layer coating to ferrous substrates
JP4733933B2 (ja) * 2004-06-18 2011-07-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR101041145B1 (ko) * 2008-07-09 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 폴리실세스퀴옥산 공중합체, 그의 제조방법, 이를 이용하는폴리실세스퀴옥산 공중합체 박막, 및 이를 이용하는유기전계발광표시장치
CN109999905B (zh) * 2018-12-28 2021-08-20 北京深云智合科技有限公司 一种高选择性硅氢加成催化剂的制备与应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4087585A (en) * 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
US4329273A (en) * 1978-03-07 1982-05-11 General Electric Company Self-bonding silicone rubber compositions
GB8531568D0 (en) * 1985-12-21 1986-02-05 Dow Corning Sa Curable organopolysiloxane compositions
US4737562A (en) * 1986-10-15 1988-04-12 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane elastomer compositions and method for preparing same
US4766176A (en) * 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
GB2208650B (en) * 1987-08-15 1991-09-04 Dow Corning Sa Curable organopolysiloxane compositions
JPH0798863B2 (ja) * 1990-02-08 1995-10-25 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンの製造方法
JP3270489B2 (ja) * 1991-01-30 2002-04-02 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06157913A (ja) * 1992-08-31 1994-06-07 Dow Corning Corp 有機チタン化合物/マイクロカプセル化白金共触媒を含有する硬化性オルガノシロキサン組成物
JPH10506144A (ja) * 1994-09-27 1998-06-16 メタルゲゼルシャフト・アクチエンゲゼルシャフト ケイ素含有基体を処理するための混合物
JPH0948916A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
KR100625130B1 (ko) * 1998-09-08 2006-09-20 위트코 코포레이션 실란트, 접착제 및 코팅의 접착력을 개선시키기 위한 프라이머로서 유화된 실란 커플링제의 용도
JP2013221090A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーンゴム組成物
JP2015131978A (ja) * 2015-04-27 2015-07-23 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム硬化物の動的疲労耐久性向上方法
WO2019142688A1 (ja) * 2018-01-17 2019-07-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性薄膜状硬化物及びその製造方法、ならびに熱伝導性部材
JPWO2019142688A1 (ja) * 2018-01-17 2021-01-07 信越化学工業株式会社 熱伝導性薄膜状硬化物及びその製造方法、ならびに熱伝導性部材
US11359111B2 (en) 2018-01-17 2022-06-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive thin-film cured product, method for producing same, and thermally conductive member

Also Published As

Publication number Publication date
US5283307A (en) 1994-02-01
EP0586216A3 (en) 1994-05-18
EP0586216A2 (en) 1994-03-09
EP0586216B1 (en) 1997-06-04
DE69311233D1 (de) 1997-07-10
DE69311233T2 (de) 1998-01-08

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