JPH0617290A - フープ材のメッキ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各薬液処理部にフープ材を連続的に通しなが
らメッキ処理を行う場合において、各薬液処理部間の距
離を小さくして、薬液が付着したフープ材が空気に接触
して変色あるいは酸化等の悪影響を受けることが少なく
なるようにする。 【構成】 上記フープ材Ｆを各薬液処理部間を略水平方
向直線状に搬送するようになす一方、複数の薬液処理部
の少なくとも一つは、リザーブ槽15と、このリザーブ槽
内に配置され、かつリザーブ槽から汲み上げられる薬液
がオーバフローされるオーバフロー槽16とを備える構成
としたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、フープ材のメッキ処
理装置に関し、各薬液処理部にフープ材を一連に通過さ
せてゆく間にメッキ処理に必要な全ての薬液処理が行わ
れるように構成したものに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】トラ
ンジスタやＩＣ、あるいはダイオード等の半導体装置
は、製造用フレームを用いて製造される。すなわち、こ
の製造用フレームは、銅または鉄等の金属薄板を打ち抜
くことによって、半導体チップを搭載するべきアイラン
ド部、ならびに所定本数のリード部からなる単一区画部
分が長手方向に連続するように形成されている。

【０００３】上記の半導体装置を製造するために上記製
造用フレームに対して行うべき工程処理は、上記アイラ
ンド部に対して半導体チップを搭載するチップボンディ
ング工程、こうしてボンディングされたチップ上のパッ
ドとリード部間を結線するワイヤボンディング工程、か
かるチップボンディング部ならびにワイヤボンディング
部を樹脂モールド法によってパッケージするパッケージ
ング工程、樹脂パッケージ部にロット番号やメーカ名あ
るいは製品記号を印刷する標印工程、特性検査を行って
不良品を排除する検査工程、リードを製造用フレームか
ら切り離すとともにこのリードに所定のフォーミングを
行うリードカット工程等がある。なお、アイランド上に
ボンディングされたチップとリード間との電気的接続
は、上記のようなワイヤボンディングによって行う他、
たとえば、コンデンサの製造の場合には、コンデンサチ
ップ上にリードを直接溶着させたり、ヒューズ部材で連
結したりする場合もある。しかしながら、上記樹脂パッ
ケージング工程を終えた状態においては、製造用フレー
ムは、樹脂パッケージ型の電子部品用の製造用フレーム
であるかぎり、フレーム上の所定部位に樹脂パッケージ
部分が等間隔に形成されたような、ほぼ同様の形態をも
つ。

【０００４】こうして樹脂パッケージング工程を終えた
製造用フレームには、通常、ハンダメッキ処理が行われ
る。かかるハンダメッキ処理は、電解脱脂処理槽、これ
に続く洗浄処理槽、フレームエッチング処理槽、これに
続く洗浄処理槽、酸活性処理槽、ハンダメッキ処理槽、
これに続く洗浄処理槽、中和処理槽、これに続く洗浄処
理槽等からなる複数の薬液処理槽に上記樹脂パッケージ
ング工程を終えた製造用フレームを順次浸漬してゆくこ
とによって行われれる。

【０００５】そうして、各薬液処理を不都合なく行うた
めには、１の薬液処理槽に浸漬後、空気中を移動する時
間を極力少なくすることが求められる。処理液に浸漬し
た後、空気中に放置すると、数秒ないし１０数秒で酸化
による変色が起こり、これがメッキ処理の品質を低下さ
せることになるからである。

【０００６】一方、上記半導体装置等の電子部品製造用
フレームは、短冊状の形態をもつものの他、かかる短冊
状の製造用フレームを長手方向に一連につなげたような
形態をもついわゆるフープ状の製造用フレームがある。
上記短冊状の製造用フレームを用いた電子部品の製造工
程において、上述したハンダメッキ処理を行うには、短
冊状フレームを多数枚バスケット内に保持させ、かかる
バスケットを上記各処理槽内の薬液に順次浸漬してゆく
という方法がとられる。この場合、各処理液槽の間の空
気中を移動する時間を短くするためには、上記バスケッ
トの移動速度を高めることによって容易に対応すること
ができる。

【０００７】ところで、フープ状の製造用フレームを用
いてこれを各工程装置間に一連に通しつつ、各工程処理
を順次行ってゆく場合において、メッキ処理においても
その前工程処理（樹脂パッケージング工程装置）から送
られるフープ状フレームを連続的にメッキ処理装置を構
成する各薬液槽に通過させることを考える場合、次のよ
うな解決するべき課題が見出される。

【０００８】すなわち、上記のようにフープ状製造用フ
レームを一連に搬送しつつ電子部品の製造のための全て
の工程装置を行う場合、このフープ状フレームの搬送速
度は、各工程処理装置のうち、最も作動速度の遅い工程
装置に合わせて設定せざるをえない。とりわけ、樹脂パ
ッケージング工程処理については、仮に金型内に多数個
のキャビティを形成することによって一回のプレス操作
によって成形できる単位電子部品の数を多くしたとして
も、型開き状態から型締め、樹脂注入、さらにはキュア
工程を含めてその１サイクルの操作にはどうしても一定
の時間が必要となり、したがって、このフープ状フレー
ムの平均搬送速度は、現状においては、毎分１ｍないし
２ｍといった速度となる。

【０００９】こうしたフープ状フレームをさらに一連に
搬送しながらハンダメッキ処理を行う場合、このハンダ
メッキ処理装置を構成する各薬液槽を通過する速度も、
上記の比較的ゆっくりとした速度とならざるをえない。
そうすると、仮に各薬液槽に順次上記フープ状フレーム
を潜らせながら搬送する場合、一つの薬液槽から空気中
にでたフープ状フレームが次の薬液槽内に入り込むまで
の間に、比較的長い時間を要することになり、そのた
め、フープ状フレームが空気中にさらされることによる
酸化ないしは変色が起こってしまい、このことがメッキ
品質に決定的な悪影響を及ぼしてしまう。

【００１０】このため、フープ状フレームを用いて電子
部品の製造をする場合において、このフープ状フレーム
に対してメッキ処理を行うためのメッキ処理装置を、単
に複数個の薬液槽を一連に配置するとともに、各薬液槽
に順次上記フープ状フレームを潜らせるという構成で
は、到底、満足なメッキ処理が行えないのである。

【００１１】したがって、本願発明の課題は、フープ状
フレームなどのフープ材を連続的に搬送しながら、これ
に対して所定のメッキ処理を行う場合において、隣接す
る薬液槽間でフープ材が空気に接する距離を短縮するこ
とにより、フープ材に対する不都合のないメッキ処理を
行えるようにすることである。

【００１２】本願発明はさらに、フープ状フレームを用
いた電子部品の製造において、実際上、このフープ状フ
レームの搬送速度が比較的遅くならざるえないことに鑑
み、薬液槽内での薬液濃度のムラや、温度ムラに起因す
る処理品位低下を防止し、より良好なメッキ処理を行う
ことができるようにすることをもその課題とする。

【００１３】本願発明はさらに、１の薬液槽を通過し終
わるフープ材に付着して後続する薬液槽に送られてしま
う薬液の量を極力少なくすることにより、各薬液槽内の
薬液の汚染を少なくし、このことによるメッキ処理品質
の向上を図ることをもその課題としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の各課題を解決する
ため、本願発明では、次の技術的手段を向上している。
本願の請求項１に記載した発明は、複数の薬液処理部を
一連に備え、各薬液処理部にフープ材を通してこのフー
プ材に所定のメッキ処理を行うための装置であって、上
記フープ材は、各薬液処理部間を全体として略水平方向
直線状に搬送される一方、上記複数の薬液処理部の少な
くとも一つは、リザーブ槽と、このリザーブ槽内に配置
され、かつリザーブ槽から汲み上げられる薬液をオーバ
フローさせるオーバフロー槽とを備えるとともに、上記
フープ材が上記オーバフロー槽内の薬液中を通過するよ
うに構成されていることを特徴としている。

【００１５】そして、本願の請求項２に記載した発明で
は、請求項１のメッキ処理装置において、上記フープ材
が垂直起立状に搬送されるとともに、上記オーバフロー
槽は、上記フープ材の搬送方向に対向する前後壁にそれ
ぞれ上記垂直起立状に搬送されるフープ材が通過しうる
縦スリットを備えている。

【００１６】さらに本願の請求項３の発明では、上記請
求項２のメッキ装置において、上記縦スリットに、これ
を通過するフープ材を両側から弾性的に挟む液切りカー
テン部材が設けられている。

【００１７】さらに本願の請求項４に記載した発明は、
複数の薬液処理部を一連に備え、各薬液処理部にフープ
材を通してこのフープ材に所定のメッキ処理を行うため
の装置であって、上記フープ材は、各薬液処理部間を全
体として略水平方向直線状に搬送される一方、上記複数
の薬液処理部の少なくとも一つは、リザーブ槽と、この
リザーブ槽内に配置され、かつリザーブ槽から汲み上げ
られ、または外部から導入される薬液を上記フープ材に
向けて噴射するノズルとによって構成されていることを
特徴としている。

【００１８】さらに請求項５の発明では、上記請求項４
のメッキ処理装置において、上記フープ材が垂直起立状
に搬送されているとともに、上記ノズルが、上記垂直起
立状のフープ材の両端に配置された少なくとも一対のノ
ズルによって構成されている。

【００１９】なお、上記各発明において、フープ材とし
ては、たとえば、樹脂パッケージング工程を終えた電子
部品製造用のフープ状フレームがある（請求項６）。

【００２０】さらに、上記各発明におけるメッキ処理と
は、たとえば、樹脂モールド工程を終えた電子部品製造
用のフープ状フレームに対するハンダメッキ処理をする
場合が挙げられる（請求項７）。

【００２１】さらに、本願の請求項８に記載した発明
は、電解脱脂処理部、これに続く洗浄処理部、エッチン
グ処置部、これに続く洗浄処理部、酸活性処理部、ハン
ダメッキ処理部、これに続く洗浄処理部、中和処理部、
これに続く洗浄処理部、を含む複数の薬液処理部を一連
に備え、上記各薬液処理部にフープ材を通してこのフー
プ材にハンダメッキ処理を行うための装置であって、上
記フープ材は、各薬液処理部間を全体として略水平方向
直線状に搬送される一方、上記電解脱脂処理部および上
記ハンダメッキ処理部は、リザーブ槽と、このリザーブ
槽内に配置され、かつリザーブ槽から汲み上げられる薬
液をオーバフローさせるオーバフロー槽とを備えるとと
もに、上記フープ材が上記オーバフロー槽内の薬液中を
通過するように構成されており、上記各洗浄処理部は、
リザーブ槽と、このリザーブ槽内に配置され、かつリザ
ーブ槽から汲み上げられ、または外部から導入される薬
液を上記フープ材に向けて噴射するノズルとによって構
成されていることを特徴としている。

【００２２】さらに、本願の請求項９に記載した発明で
は、上記請求項８のハンダメッキ処理装置において、上
記フープ材が垂直起立状に搬送されるとともに、上記オ
ーバフロー槽は、上記フープ材の搬送方向に対向する前
後壁にそれぞれ上記垂直起立状に搬送されるフープ材が
通過しうる縦スリットを有しており、上記ノズルは、上
記垂直起立状のフープ材の両側に配置された少なくとも
一対のノズルによって構成されている。

【００２３】

【発明の作用および効果】たとえばフープ材にハンダメ
ッキ処理をする場合を例にとると、このフープ材は、電
解脱脂処理、エッチング処理、酸活性処理、ハンダメッ
キ処理、中和処理を順次受けることになり、上記各処理
を行う処理部に後続するようにして、処理薬液を洗い流
すための洗浄処理部が配置される。したがって、より具
体的には、かかるハンダメッキ処理装置は、電解脱脂処
理部、電解脱脂処理液を洗浄するための洗浄処理部、エ
ッチング処理部、エッチング処理液を洗浄するための洗
浄処理部、酸活性処理部、ハンダメッキ処理部、ハンダ
メッキ処理液を洗浄するための洗浄処理部、中和処理
部、中和処理液を洗浄するための洗浄処理部、が一連に
配置されることになる。かかる一連の処理部に続いて、
一般的には、乾燥処理部が配置される。

【００２４】上記から明らかなように、本願発明におい
て「薬液処理部」というときは、上記「電解脱脂処理
部」「エッチング処理部」「酸活性処理部」「ハンダメ
ッキ処理部」に加え、各処理液を洗浄するための「洗浄
処理部」をも意味中に含む。

【００２５】本願発明では、上記の複数の薬液処理部に
フープ材を一連に通すのであるが、特に、このフープ材
を略水平方向直線状に搬送するようにしている。このこ
とによって、１の薬液処理部からこれに続く薬液処理部
間を通過するフープ材の距離が、それだけ短くなり、こ
れにより、フープ材が１の薬液処理部を通り抜けた後に
空気に触れる長さを短くすることができ、変色あるいは
酸化等の不都合を低減させることができる。

【００２６】さらに、本願発明では、上記薬液処理部の
構成として、次の二つの構成を選択できるようにしてい
る。すなわち、その第一は、上記薬液処理部を、リザー
ブ槽と、このリザーブ槽内に配置され、かつリザーブ槽
から汲み上げられる薬液をオーバフローさせるオーバフ
ロー槽を備えるものとしている。

【００２７】かかる内部にオーバフロー槽を含む二槽式
とすることにより、次のような作用効果が期待できる。
第一に、リザーブ槽に溜められた薬液をオーバフロー槽
に循環させるようにしているため、リザーブ槽内の薬液
貯留能力を大きくしたとしても、オーバフロー槽の外観
寸法を小さなものとすることができ、したがって、この
オーバフロー槽と前後の薬液処理部間の間隔を、たとえ
ば、小さな間隔とする等、このオーバフロー槽の形状な
らびに配置を自由に設定することができる。このため、
このオーバフロー槽を通過した後、後続する薬液処理部
までにフープ材が空気中に接触する長さをより小さくす
ることが容易にでき、したがって、薬液が付着したフー
プ材が空気中に触れることによって変色あるいは酸化す
るなどといった不都合が、より確実に回避しうる。

【００２８】第二に、オーバフロー槽内では薬液が流動
状態となっているため、この薬液を通過するフープ材に
対する処理が均一に行われることになり、したがって処
理品質が一定化できる。なお、このようなオーバフロー
槽にフープ材を水平方向直線状に搬送するためのさらに
具体的な手法としては、請求項２に記載してあるよう
に、このフープ材を水平ではなく垂直起立状に搬送する
ようにし、かつ、オーバフロー槽の前後壁に縦スリット
を設け、この縦スリットにフープ材を通すことが考えら
れる。

【００２９】このようにすると、たとえば、メッキ処理
部において、垂直起立状にオーバフロー槽内を進むフー
プ材の両側にハンダ電極を配置することにより、フープ
材の表裏両面側に均一なハンダ処理を行うことができる
とともに、オーバフロー槽を通過し終えてこのオーバフ
ロー槽から出たフープ材の液切れが良くなり、後続する
洗浄処理部の洗浄液の汚染を極力抑制することができる
という効果が期待できる。

【００３０】なお、請求項３に記載してあるように、上
記の縦スリットに、これを通過するフープ材を両側から
弾性的に挟む液切りカーテン部材を設けておくと、上記
の液切れがさらに良くなり、洗浄液の汚染を遅らせる上
述の作用がより高度に達成される。

【００３１】上記薬液処理部の具体的構成の第二は、請
求項４に記載してあるように、リザーブ槽と、このリザ
ーブ槽内に配置され、かつリザーブ槽から汲み上げら
れ、または外部から導入される薬液を上記フープ材に向
けて噴射するノズルとによって構成することである。

【００３２】かかる構成は、洗浄処理部の構成として最
適であるとともに、ハンダメッキ処理装置を例にとれ
ば、電極を必要としないエッチング処理部、酸活性処理
部、中和処理部にもかかる構成を採用することが可能で
ある。このようにノズルによって薬液をフープ材に噴射
するようにすると、濃度管理および温度管理のされた薬
液をフープ材に対して均一に吹き付けることができるた
め、その処理の安定性が達成できるととも、処理部の搬
送方向に対する長さの短縮を図ることができる。

【００３３】また、請求項５に記載してあるように、フ
ープ材を垂直起立状に搬送する場合において、このフー
プ材の左右両側に一対のノズルを配置するようにする
と、フープ材の表裏両面に対する均一な薬液処理が達成
できるととも、この処理を終えた後の液切れを良くする
ことができる。

【００３４】以上のように、本願発明のフープ材のメッ
キ処理装置は、複数の薬液処理部にフープ材を一連に通
すように構成されたものにおいて、各薬液処理部の間に
おいてフープ材が空気に触れる距離を短くすることがで
きるため、仮にフープ材の搬送速度が比較的に遅くと
も、薬液の付着したフープ材が空気に触れることによっ
て変色ないしは酸化をするという不都合を解消し、高品
位の薬液処理を連続的に行うことができるようになる。

【００３５】また、このことは、フープ状の製造用フレ
ームを各工程処理を一連に通して半導体装置等の電子部
品を製造する場合において、メッキ処理装置をもかかる
一連のフープ材の搬送経路に連続配置することが初めて
可能となることを意味し、これによる電子部品製造効率
の全体的な向上は、著しいものとなる。

【００３６】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
面を参照しつつ、具体的に説明する。図１は、本願発明
のフープ材のメッキ処理装置１の一実施例の全体構成を
概略的に示す側面断面図である。なお、この実施例は、
電子部品製造用のフープ状フレームＦに対し、ハンダメ
ッキ処理を行うものとして構成された例である。

【００３７】上記メッキ装置１全体を水平方向直線状に
縦走するようにして、フープ状フレームＦが図１の右方
向に搬送されている。この装置１は、フレームＦの搬送
方向に、大きく分けて四つの領域によって構成されてい
る。図１において符号Ａで示す領域は、フレームに対し
て下地形成を行うための電解脱脂処理領域を、符号Ｂで
示す領域は、フレームエッチング処理領域を、符号Ｃで
示す領域は、ハンダメッキ処理領域を、符号Ｄで示す領
域は、中和ならびに最終洗浄領域を、そして符号Ｅで示
す領域は、乾燥処理領域をそれぞれ示している。

【００３８】電解脱脂処理領域Ａは、電解脱脂処理部２
と、これに続く二段の洗浄処理部３ａ，３ｂとからなっ
ており、上記フレームエッチング処理領域Ｂは、エッチ
ング処理部４と、これに続く三段の洗浄処理部５ａ，５
ｂ，５ｃとからなっており、ハンダメッキ処理領域Ｃ
は、酸活性処理部６と、これに続くハンダメッキ処理部
７と、これに続く二段の洗浄処理部８ａ，８ｂとからな
っており、上記中和ならびに最終洗浄領域Ｄは、中和処
理部９およびこれに続く四段の洗浄処理部１０ａ，１０
ｂ，１０ｃ，１０ｄとからなっている。なお、乾燥処理
領域Ｅは、乾燥処理室１１内を貫通するようにしてフレ
ームＦが搬送され、温風が吹き付けられるように構成さ
れる。

【００３９】上記メッキ処理装置１の前段には、樹脂パ
ッケージング処理工程装置が配置され、かかる装置から
排出されたフープ状フレームＦが、たとえば、バッファ
部（図示略）を介して送り形態を間欠送りから連続送り
に変換されながら、このメッキ処理装置１に一連に導入
される。また、このメッキ処理装置１を通過し終えたフ
ープ状フレームＦは、たとえば、測定工程装置に送ら
れ、ここで特定測定された上で、不良品が排除される。
上記メッキ処理装置１はまた、上述した各領域Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅ毎に隔壁１２…で区画されており、こうして
区画された各領域空間には、排気管１３が接続されてい
て、各領域空間の換気を行っている。

【００４０】各処理領域において、洗浄処理部が二段な
いし四段の複数となっているのは、たとえば、初段の洗
浄処理部では市水を用いて粗洗浄をし、二段以下の洗浄
処理部においてはイオン交換水あるいは純水等の精製度
の高い洗浄水を使うようにして、イオン交換水あるいは
純水の使用量を節約しながら、高い洗浄度を達成するこ
とができるようにするためである。

【００４１】図１からわかるように、本実施例のメッキ
処理装置１では、フレームＦの搬送方向に、多数の処理
部が一連に配置されており、各処理部は、それぞれ隔壁
１４によって区画されている。もちろん、これらの隔壁
１４には、フレームＦが貫通しうるスリットあるいは孔
が形成されているのはいうまでもない。

【００４２】本実施例においては、上記各処理部のう
ち、電解脱脂処理部２、エッチング処理部４、およびハ
ンダメッキ処理部７を、薬液を貯留するリザーブ槽１５
と、このリザーブ槽１５内に配置され、リザーブ槽から
汲み上げられた薬液をオーバフローさせるようにしたオ
バーフロー槽１６とをもつ二槽式の浸漬式処理部として
構成している。

【００４３】すなわち、ハンダメッキ処理部７を例にと
れば、図１および図２に表れているように、フレームＦ
の搬送方向に各処理部を仕切る前後の隔壁１４，１４
と、フレームＦと直交方向に対向する側壁１７，１７
と、底壁１８とによって薬液を貯留しうるリザーブ槽１
５を構成するとともに、このリザーブ槽１５の上方空間
に上記フレームＦを垂直起立状に通すのに充分な高さ
と、このフレームＦを挟んで両側にハンダ電極１９，１
９を配置するのに充分な横幅をもつオーバフロー槽１６
が配置されている。このオーバフロー槽１６の前後方向
寸法は、リザーブ槽１５の前後隔壁間の距離よりもやや
短い程度に設定される。

【００４４】上記リザーブ槽１５と上記オーバフロー槽
１６との間は、管路２０によって連通され、かつこの管
路２０の中間部には、リザーブ槽１５内の薬液をオーバ
フロー槽１６に向けて送り込むためのポンプ２１が介装
されている。したがって、上記ポンプ２１を作動してい
る間、リザーブ槽１５内の薬液は、上記管路２０を介し
てオーバフロー槽１６に汲み上げられ、そしてこのオー
バフロー槽１６の上縁からオーバフローして再びリザー
ブ槽内に落下するという循環が達成される。

【００４５】上記オーバフロー槽１６の前後の壁１６
ａ，１６ｂには、図４に詳示するように、フープ状フレ
ームＦを垂直起立状に通すためのスリット２２が形成さ
れており、かつこのスリット２２には、フープ状フレー
ムＦを左右両側から弾性的に挟むようにして、液切りカ
ーテン部材２３が取付けられている。この液切りカーテ
ン部材２３は、薬液に対して耐腐食性のあるたとえばフ
ッ素樹脂等で形成される。

【００４６】なお、上記電解脱脂処理部２の構成も、上
述のハンダメッキ処理部７の構成と同等なものとなる
が、フレームエッチング処理部４については、オーバフ
ロー槽１６内に電極を配置する必要がなくなることか
ら、図３に示すように、その横幅をきわめて小さなもの
とすることができる。

【００４７】上記のようなオーバフロー槽１６をもつ二
槽式の浸漬式薬液処理部によれば、リザーブ槽１５の薬
液貯留能力を大きくしても、オーバフロー槽１６の形状
および配置位置を自由に設定することができることか
ら、このオーバフロー槽１６の前後方向端部位置を、こ
れに相前後して隣接する処理部との間隔が、可能な限り
小さくなるようにすることが容易であり、これにより、
フレームＦが全体として水平直線状に搬送されているこ
とと相まって、オーバフロー槽を出て空気中を走行する
フレーム部分の長さを短くすることができ、薬液が付着
したまま空気に触れることによる変色あるいは酸化等の
メッキ処理上の不都合を都合よく解消することができ
る。

【００４８】また、オーバフロー槽１６内は、常に薬液
が流動しているので、この薬液によるフレームに対する
処理が均一に行われ、このこともメッキ処理全体として
の品質向上に大きく寄与する。さらには、薬液溜置き式
の従前の薬液処理槽に比較した場合、薬液の量を少なく
することが可能となり、これによる装置全体のコンパク
ト化が可能となる。

【００４９】また、実施例では、フープ状フレームＦを
垂直起立状に搬送しているため、オーバフロー槽１６を
通過し終えたフレームからの液切れが良く、これによっ
て、後続する洗浄処理部での洗浄液の汚染が最小とな
り、洗浄度を高めることができるとともに、イオン交換
水あるいは純水等の精製度の高い洗浄水の使用量を節約
することができる。なおこのことは、上記したように、
オーバフロー槽１６の前後壁１６ａ，１６ｂに設けたス
リット２２に液切りカーテン部材２３を設けることによ
って、さらに高度に達成される。

【００５０】さらに、本実施例のメッキ処理装置におい
ては、上記各処理領域の後段部分に配置される洗浄処理
部３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃ，８ａ，８ｂ，１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄならびに酸活性処理部６、
中和処理部９は、リザーブ槽２４から汲み上げられる
か、または外部から導入される薬液（または洗浄水）
を、ノズル２５によって垂直起立状に搬送されるフレー
ムＦに対して噴射するように構成している。

【００５１】すなわち、図５に詳示するように、各処理
部の前後を仕切る隔壁１４と、左右に配置される隔壁１
７と、底壁１８とによってリザーブ槽２４を構成すると
ともに、このリザーブ槽２４の上方において前後方向に
走行するフレームＦを挟むようにして少なくとも左右一
対のノズル２５ａ，２５ｂを配置し、上記リザーブ槽２
４と上記ノズル２５との間を、ポンプ２６を介装した配
管２７によって連結している。なお、市水を用いて洗浄
する場合には、直接市水配管をノズル２５につなげてあ
る。

【００５２】以上の構成において、樹脂パッケージング
工程から一連に搬送される電子部品製造用フレームＦ
は、比較的ゆっくりとした速度でメッキ処理装置内を搬
送されるにもかかわらず、各薬液処理を終えて空気中を
走行する距離が短いことから、薬液が付着したまま空気
に触れることによる酸化ないしは変色といった、メッキ
処理に不都合な事態は有効に回避され、品質のよいメッ
キ処理が連続的に行われる。

【００５３】本願発明により、フープ状の製造用フレー
ムを用いる場合において、チップボンディング、ワイヤ
ボンディング、樹脂パッケージングの各工程処理装置に
続けて、メッキ処理装置をも連続させることが、実質的
に初めて可能となったのであり、このことによる電子部
品製造上の効率的改善は、きわめて著しいものがある。

【００５４】もちろん、この発明の範囲は、上述した実
施例に限定されるものではない。実施例においては、メ
ッキ処理に必要な各薬液処理部のうち、一部をオーバフ
ロー槽をもつ二槽式の浸漬処理形式とし、一部をノズル
によって薬液を噴射する形式としているが、各処理部の
全てをオーバフロー槽をもつ二槽式のものとすることも
本願発明の範囲に含まれる。また、メッキ処理装置につ
いていえば、フレームエッチング処理部の構成として、
リザーブ槽と、噴射ノズル等をもつ構成に置換すること
も可能である。また、フレームエッチング処理部に用い
られる薬液は、フレーム形成材料にしたがって適当なエ
ッチング液が用いられる。

【００５５】さらに、上記の実施例は、電子部品を製造
するためのフープ状フレームに対してハンダメッキ処理
をする場合についてのものであるが、メッキ処理をする
べき対象としては、電子部品製造用のフレームには限定
されない。また、メッキ処理の種類としても、ハンダメ
ッキに限定されない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明のフープ材のメッキ処理装置の一実施
例の側面断面図である。

【図２】図１のII−II線断面図である。

【図３】図１のIII −III 線断面図である。

【図４】リザーブ槽、前後壁のスリットおよび液切りカ
ーテン部材の一例を示す斜視図である。

【図５】図１のＶ−Ｖ線断面図である。

【符号の説明】

１ メッキ処理装置 Ａ 電解脱脂処理領域 Ｂ フレームエッチング処理領域 Ｃ ハンダメッキ処理領域 Ｄ 中和、最終洗浄領域 Ｅ 乾燥処理領域 ２ 電解脱脂処理部 ３ａ，３ｂ 洗浄処理部 ４ フレームエッチング処理部 ５ａ，５ｂ，５ｃ 洗浄処理部 ６ 酸活性処理部 ７ ハンダメッキ処理部 ８ａ，８ｂ 洗浄処理部 ９ 中和処理部 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 洗浄処理部 １５ リザーブ槽 １６ オーバフロー槽 １６ａ，１６ｂ 前後壁 ２０ 管路 ２１ ポンプ ２２ スリット ２３ カーテン部材 ２４ リザーブ槽 ２５ ノズル ２６ ポンプ ２７ 配管 Ｆ フープ状フレーム

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の薬液処理部を一連に備え、各薬液
   処理部にフープ材を通してこのフープ材に所定のメッキ
   処理を行うための装置であって、 上記フープ材は、各薬液処理部間を全体として略水平方
   向直線状に搬送される一方、 上記複数の薬液処理部の少なくとも一つは、リザーブ槽
   と、このリザーブ槽内に配置され、かつリザーブ槽から
   汲み上げられる薬液をオーバフローさせるオーバフロー
   槽とを備えるとともに、上記フープ材が上記オーバフロ
   ー槽内の薬液中を通過するように構成されていることを
   特徴とする、フープ材のメッキ処理装置。
2. 【請求項２】 上記フープ材は、垂直起立状に搬送され
   るとともに、上記オーバフロー槽は、上記フープ材の搬
   送方向に対向する前後壁にそれぞれ上記垂直起立状に搬
   送されるフープ材が通過しうる縦スリットを有してい
   る、請求項１のメッキ処理装置。
3. 【請求項３】 上記縦スリットには、これを通過するフ
   ープ材を両側から弾性的に挟む液切りカーテン部材が設
   けられている、請求項２のメッキ処理装置。
4. 【請求項４】 複数の薬液処理部を一連に備え、各薬液
   処理部にフープ材を通してこのフープ材に所定のメッキ
   処理を行うための装置であって、 上記フープ材は、各薬液処理部間を全体として略水平方
   向直線状に搬送される一方、 上記複数の薬液処理部の少なくとも一つは、リザーブ槽
   と、このリザーブ槽内に配置され、かつリザーブ槽から
   汲み上げられ、または外部から導入される薬液を上記フ
   ープ材に向けて噴射するノズルとによって構成されてい
   ることを特徴とする、フープ材のメッキ処理装置。
5. 【請求項５】 上記フープ材は、垂直起立状に搬送され
   ているとともに、上記ノズルは、上記垂直起立状のフー
   プ材の両端に配置された少なくとも一対のノズルによっ
   て構成されている、請求項４のメッキ処理装置。
6. 【請求項６】 上記フープ材は、樹脂モールド工程を終
   えた電子部品製造用のフープ状フレームにある、請求項
   １ないし５のいずれかのメッキ処理装置。
7. 【請求項７】 上記一連の薬液処理部は、フープ材にハ
   ンダメッキ処理をするためのものである、請求項１また
   は４のメッキ処理装置。
8. 【請求項８】 電解脱脂処理部、これに続く洗浄処理
   部、エッチング処置部、これに続く洗浄処理部、酸活性
   処理部、ハンダメッキ処理部、これに続く洗浄処理部、
   中和処理部、これに続く洗浄処理部、を含む複数の薬液
   処理部を一連に備え、上記各薬液処理部にフープ材を通
   してこのフープ材にハンダメッキ処理を行うための装置
   であって、 上記フープ材は、各薬液処理部間を全体として略水平方
   向直線状に搬送される一方、 上記電解脱脂処理部および上記ハンダメッキ処理部は、
   リザーブ槽と、このリザーブ槽内に配置され、かつリザ
   ーブ槽から汲み上げられる薬液をオーバフローさせるオ
   ーバフロー槽とを備えるとともに、上記フープ材が上記
   オーバフロー槽内の薬液中を通過するように構成されて
   おり、 上記各洗浄処理部は、リザーブ槽と、このリザーブ槽内
   に配置され、かつリザーブ槽から汲み上げられ、または
   外部から導入される薬液を上記フープ材に向けて噴射す
   るノズルとによって構成されていることを特徴とする、
   フープ材のハンダメッキ装置。
9. 【請求項９】 上記フープ材は、垂直起立状に搬送され
   るとともに、上記オーバフロー槽は、上記フープ材の搬
   送方向に対向する前後壁にそれぞれ上記垂直起立状に搬
   送されるフープ材が通過しうる縦スリットを有している
   一方、 上記ノズルは、上記垂直起立状のフープ材の両側に配置
   された少なくとも一対のノズルによって構成されてい
   る、請求項８のハンダメッキ処理装置。