JPH0617306Y2 - セラミック回路基板を接着する金属キヤリアの構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 無線通信装置とくにマイクロ波帯に用いる混成集積回路
基板を接着する金属キヤリアの構造であって、該キヤリ
アの混成集積回路基板を搭載する取付凹部を除く表面積
と、筐体への取付面の表面積とを同等にするために、前
記キヤリアの筐体への取付面の取付孔の周囲に凹部を形
成して、混成集積回路基板のキヤリアへの接着時におけ
る熱膨脹の冷却（収縮）時に発生する応力がキヤリアの
両面で略同等になるようにし、キヤリアの反りを解消す
る。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、混成集積回路基板を搭載接着する金属キヤリ
アの構造の改善に関する。

近年、無線通信装置とくにマイクロ波帯に用いる混成集
積回路基板は、高周波損失の少ないセラミック基板が多
用されている。ところが、このセラミック基板を金属か
らなるキヤリアに金錫等を用いて接着すると、キヤリア
の混成集積回路基板取付面の表面積と、筐体への取付面
の表面積が異なる（混成集積回路基板取付面の表面積が
混成集積回路基板を実装する取付凹部だけ小さい）の
で、この表面積差により混成集積回路基板のキヤリアへ
の接着時における熱膨脹の冷却（収縮）時に発生する応
力によりキヤリアに反りを生じるので、筐体への取付時
にセラミック基板が破損する恐れがある。そこで混成集
積回路基板のキヤリアへの接着時の熱により変形しない
構造のキヤリアの出現が望まれている。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のキヤリアを説明する図で、同図(a)は
平面図，(b)は側断面図，(c)は正面図である。

図において、金属たとえば無酸素銅からなる長方形のキ
ヤリア１の長手方向両端に取付孔３を穿設し、混成集積
回路基板取付面13の中央部に混成集積回路基板２を接着
搭載する取付凹部11を設ける。

そうして、前記取付凹部11にセラミック等からなる混成
集積回路基板２を矢印方向から搭載して、金錫等を用い
て接着し、該混成集積回路基板２を搭載したキヤリア１
を筐体５に図示しないねじで固定している。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記従来のキヤリアにあっては、キヤリアに搭載する混
成集積回路基板の接着に金錫等を用い高温（約300℃）
で接着するので、キヤリアの混成集積回路基板取付面の
表面積と、筐体への取付面の表面積が異なる（混成集積
回路基板取付面の表面積が混成集積回路基板の取付凹部
だけ小さい）ので、この表面積差により混成集積回路基
板をキヤリアへの接着時における熱膨脹の冷却（収縮）
時に発生する応力により、キヤリアが第２図(b)の２点
鎖線で示す如く凸状に変形し、この変形した状態のキヤ
リアを筐体に螺着すると、反った状態の混成集積回路基
板が螺着により変形を修正される力を受けて、破損した
り性能が低下するという問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、上記の問題点を解決して接着時の温度による
キヤリアの変形を防止するようにしたセラミック回路基
板を接着する金属キヤリアの構造を提供するものであ
る。

すなわち、長手方向両端に取付孔を穿設した長方形のキ
ヤリアの混成集積回路基板取付面に、混成集積回路基板
の取付凹部を設け、この取付凹部を除く混成集積回路基
板取付面の表面積と、前記キヤリアの筐体への取付面の
表面積を略同等とするために、前記筐体への取付面の凹
部を設けたことによって解決される。

〔作用〕

このようにしたキヤリアは、混成集積回路基板を取付面
の表面積（凹部を除いた面積）と、筐体への取付面の表
面積（凹部を除いた面積）を略同等にしたことによっ
て、混成集積回路基板のキヤリアへの接着時における熱
膨脹の冷却（収縮）時に発生する応力が略同等となり、
キヤリアの変形が減少し、混成集積回路基板の損傷を解
消することができる。

〔実施例〕

第１図は、本考案の一実施例を説明する図で、同図(a)
は平面図，(b)は側断面図，(c)は裏面図，(d)は正面図
で、第２図と同等の部分については同一符号を付してい
る。

図において、金属たとえば無酸素銅からなる長方形のキ
ヤリア４の長手方向両端に取付孔３を穿設し、混成集積
回路基板取付面44の中央部に混成集積回路基板２を接着
搭載する取付凹部41と、筐体への取付面43の取付孔３の
周囲に前記取付凹部41の面積に匹敵する凹部42（この凹
部42〔２個〕の面積）を設ける。

そうして、前記キヤリア４の前記取付凹部41に、セラミ
ック等からなる混成集積回路基板２を矢印方向から搭載
して、金錫等を用いて接着するが、前述したように筐体
への取付面43の取付孔３の周囲に前記取付凹部41の面積
に匹敵する凹部42を設けているので、キヤリア４の筐体
への取付面43の表面積と混成集積回路基板取付面44の表
面積が略同等となり、混成集積回路基板２のキヤリアへ
の接着時における熱膨脹の冷却（収縮）時に発生する応
力が略同等となるので、キヤリア４の変形が最小限とな
る。

考案者の実験結果によればキヤリア４の変形は約50％減
少し、混成集積回路基板２を搭載したキヤリア４を筐体
５に図示しないねじで固定しても、混成集積回路基板２
が破損，および性能の低下が解消でき他。

なお、本実施例では混成集積回路基板２の接着に金錫を
用いて説明したが、金錫に限らず半田等であっても良
い。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案によればキヤリ
アの接着温度による変形が解消できるので、キヤリアの
固定時における混成集積回路基板の損傷が防止でき、信
頼度の向上に極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を説明する図で、同図(a)
は平面図，(b)は側断面図，(c)は裏面図，(d)は正面
図、 第２図は、従来のキヤリアを説明する図で、同図(a)は
平面図，(b)は側断面図，(c)は正面図である。 図において、１，４はキヤリア、２は混成集積回路基
板、３は取付孔、５は筐体、11,41は取付凹部、12,43は
筐体への取付面、13,44は混成集積回路基板取付面、42
は凹部、をそれぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】長手方向両端に取付孔(3)を穿設した長方
   形のキヤリア(4)の混成集積回路基板取付面(44)に、混
   成集積回路基板(2)の取付凹部(41)を設け、該取付凹部
   (41)を除く混成集積回路取付面(44)の表面積と、前記キ
   ヤリア(4)の筐体への取付面(43)の表面積を略同等とす
   るために、 該筐体への取付面(43)に凹部(42)を設けたことを特徴と
   するセラミック回路基板を接着する金属キヤリアの構
   造。