JPH06176972A - ブロック型電気二重層コンデンサ - Google Patents
ブロック型電気二重層コンデンサInfo
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- JPH06176972A JPH06176972A JP4322956A JP32295692A JPH06176972A JP H06176972 A JPH06176972 A JP H06176972A JP 4322956 A JP4322956 A JP 4322956A JP 32295692 A JP32295692 A JP 32295692A JP H06176972 A JPH06176972 A JP H06176972A
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 簡単な構成で、かつコスト的にも安価にして
複数個の電気二重層コンデンサをブロック化することが
できるとともに、外観的にも品位の優れたブロック型電
気二重層コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 複数個並べたコンデンサ本体１８の封口部材
１７側より導出させた外部リード１２ａ，１２ｂを、プ
リント基板１９における封口部材１７側の面に配設した
銅箔部２０に接続して複数個のコンデンサ本体１８を直
列接続するとともに、最外端を除く外部リード１２ａ，
１２ｂがプリント基板１９における封口部材１７側とは
反対側の面に突出しないように構成し、さらに前記複数
個のコンデンサ本体１８を熱収縮性樹脂チューブ２１
ａ，２１ｂで十字状に結束するようにしたものである。
複数個の電気二重層コンデンサをブロック化することが
できるとともに、外観的にも品位の優れたブロック型電
気二重層コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 複数個並べたコンデンサ本体１８の封口部材
１７側より導出させた外部リード１２ａ，１２ｂを、プ
リント基板１９における封口部材１７側の面に配設した
銅箔部２０に接続して複数個のコンデンサ本体１８を直
列接続するとともに、最外端を除く外部リード１２ａ，
１２ｂがプリント基板１９における封口部材１７側とは
反対側の面に突出しないように構成し、さらに前記複数
個のコンデンサ本体１８を熱収縮性樹脂チューブ２１
ａ，２１ｂで十字状に結束するようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は分極性電極と電解液
（質）との界面で形成される電気二重層を利用した静電
容量の大きい特性を有し、主に、揮発性半導体メモリー
（例えば、ＲＡＭ……ランダムアクセスメモリー）の停
電時バックアップ用として使用されるブロック型電気二
重層コンデンサに関するものである。
（質）との界面で形成される電気二重層を利用した静電
容量の大きい特性を有し、主に、揮発性半導体メモリー
（例えば、ＲＡＭ……ランダムアクセスメモリー）の停
電時バックアップ用として使用されるブロック型電気二
重層コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のブロック型電気二重層コンデンサ
は、図５に示すように構成されていた。すなわち、黒
鉛、活性炭、カーボンブラックおよび若干のバインダー
などからなる材料をアルミニウムやステンレスのネット
やエッチングした箔に担持させて構成した一対の分極性
電極１ａ，１ｂをその間にセパレータ２を介在させて巻
回し、かつこれらに電解液３を含浸させて構成したコン
デンサ素子４を有底円筒状の金属ケース５内に収納し、
そしてこの金属ケース５の開口部をゴムパッキンよりな
る封口部材６で封口して密閉することによりコンデンサ
本体７を構成し、さらに耐電圧を５．５Ｖまで上げるた
めに、前記コンデンサ本体７を３個間隔をおいて並べ、
かつこれらのコンデンサ本体７からそれぞれ導出させた
一対の外部リード８ａ，８ｂをプリント基板９に接続し
て３個のコンデンサ本体７を直列接続し、そしてこれら
を合成樹脂製の深底の外装ケース１０内に収納し、かつ
外装ケース１０の開口部を合成樹脂製の封止部材１０ａ
で封止してブロック型電気二重層コンデンサとしてい
た。
は、図５に示すように構成されていた。すなわち、黒
鉛、活性炭、カーボンブラックおよび若干のバインダー
などからなる材料をアルミニウムやステンレスのネット
やエッチングした箔に担持させて構成した一対の分極性
電極１ａ，１ｂをその間にセパレータ２を介在させて巻
回し、かつこれらに電解液３を含浸させて構成したコン
デンサ素子４を有底円筒状の金属ケース５内に収納し、
そしてこの金属ケース５の開口部をゴムパッキンよりな
る封口部材６で封口して密閉することによりコンデンサ
本体７を構成し、さらに耐電圧を５．５Ｖまで上げるた
めに、前記コンデンサ本体７を３個間隔をおいて並べ、
かつこれらのコンデンサ本体７からそれぞれ導出させた
一対の外部リード８ａ，８ｂをプリント基板９に接続し
て３個のコンデンサ本体７を直列接続し、そしてこれら
を合成樹脂製の深底の外装ケース１０内に収納し、かつ
外装ケース１０の開口部を合成樹脂製の封止部材１０ａ
で封止してブロック型電気二重層コンデンサとしてい
た。
【０００３】図６は従来のブロック型電気二重層コンデ
ンサにおける外部リードとプリント基板との接続状態を
示したもので、３個のコンデンサ本体７にそれぞれ設け
た一対の外部リード８ａ，８ｂはすべてプリント基板９
に設けた貫通孔に貫通させ、そしてプリント基板９にお
けるコンデンサ本体７とは反対側の面に配設した銅箔部
９ａに前記一対の外部リード８ａ，８ｂをすべてハンダ
付けによって接続することにより、３個のコンデンサ本
体７を直列接続するようにしていた。
ンサにおける外部リードとプリント基板との接続状態を
示したもので、３個のコンデンサ本体７にそれぞれ設け
た一対の外部リード８ａ，８ｂはすべてプリント基板９
に設けた貫通孔に貫通させ、そしてプリント基板９にお
けるコンデンサ本体７とは反対側の面に配設した銅箔部
９ａに前記一対の外部リード８ａ，８ｂをすべてハンダ
付けによって接続することにより、３個のコンデンサ本
体７を直列接続するようにしていた。
【０００４】この場合、３個のコンデンサ本体７にそれ
ぞれ設けた一対の外部リード８ａ，８ｂのうち、両端に
位置するプラス側の外部リード８ａとマイナス側の外部
リード８ｂはそのまま上方に引き出し、かつその他のプ
ラス側の外部リード８ａとマイナス側の外部リード８ｂ
はプリント基板９の銅箔部９ａへのハンダ付け後に余剰
分をカットするようにしていた。
ぞれ設けた一対の外部リード８ａ，８ｂのうち、両端に
位置するプラス側の外部リード８ａとマイナス側の外部
リード８ｂはそのまま上方に引き出し、かつその他のプ
ラス側の外部リード８ａとマイナス側の外部リード８ｂ
はプリント基板９の銅箔部９ａへのハンダ付け後に余剰
分をカットするようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のブロック型電気二重層コンデンサにおいては、
直列接続した３個のコンデンサ本体７をブロック化する
ために、合成樹脂製の深底の外装ケース１０を使用して
いるため、コスト高になるとともに、３個のコンデンサ
本体７にそれぞれ設けた一対の外部リード８ａ，８ｂは
すべてプリント基板９に設けた貫通孔に貫通させ、そし
てプリント基板９におけるコンデンサ本体７とは反対側
の面に配設した銅箔部９ａに前記一対の外部リード８
ａ，８ｂをすべてハンダ付けによって接続し、その後、
一対の外部リード８ａ，８ｂは一部を除いて余剰分をカ
ットするようにしているため、一対の外部リード８ａ，
８ｂとプリント基板９の銅箔部９ａとの接続部は一対の
外部リード８ａ，８ｂのカットにより凹凸状態となって
プリント基板９の外面側に露出するという課題を有して
いた。
た従来のブロック型電気二重層コンデンサにおいては、
直列接続した３個のコンデンサ本体７をブロック化する
ために、合成樹脂製の深底の外装ケース１０を使用して
いるため、コスト高になるとともに、３個のコンデンサ
本体７にそれぞれ設けた一対の外部リード８ａ，８ｂは
すべてプリント基板９に設けた貫通孔に貫通させ、そし
てプリント基板９におけるコンデンサ本体７とは反対側
の面に配設した銅箔部９ａに前記一対の外部リード８
ａ，８ｂをすべてハンダ付けによって接続し、その後、
一対の外部リード８ａ，８ｂは一部を除いて余剰分をカ
ットするようにしているため、一対の外部リード８ａ，
８ｂとプリント基板９の銅箔部９ａとの接続部は一対の
外部リード８ａ，８ｂのカットにより凹凸状態となって
プリント基板９の外面側に露出するという課題を有して
いた。
【０００６】本発明はこのような課題に鑑み、簡単な構
成で、かつコスト的にも安価にして複数個の電気二重層
コンデンサをブロック化することができるとともに、外
観的にも品位の優れたブロック型電気二重層コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
成で、かつコスト的にも安価にして複数個の電気二重層
コンデンサをブロック化することができるとともに、外
観的にも品位の優れたブロック型電気二重層コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のブロック型電気二重層コンデンサは、外部リ
ードをそれぞれ接続した一対の分極性電極をその間にセ
パレータを介在させて巻回しかつこれらに電解液を含浸
させて構成したコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース
内に収納し、この金属ケースの開口部を封口部材で封口
してコンデンサ本体を構成し、このコンデンサ本体を複
数個並べ、かつこれらのコンデンサ本体の封口部材側よ
り導出させた外部リードを、プリント基板における封口
部材側の面に配設した銅箔部に接続して複数個のコンデ
ンサ本体を直列接続するとともに、外部リードがプリン
ト基板における封口部材側とは反対側の面に突出しない
ように構成し、さらに前記複数個のコンデンサ本体を熱
収縮性樹脂チューブで十字状に結束したものである。
に本発明のブロック型電気二重層コンデンサは、外部リ
ードをそれぞれ接続した一対の分極性電極をその間にセ
パレータを介在させて巻回しかつこれらに電解液を含浸
させて構成したコンデンサ素子を有底筒状の金属ケース
内に収納し、この金属ケースの開口部を封口部材で封口
してコンデンサ本体を構成し、このコンデンサ本体を複
数個並べ、かつこれらのコンデンサ本体の封口部材側よ
り導出させた外部リードを、プリント基板における封口
部材側の面に配設した銅箔部に接続して複数個のコンデ
ンサ本体を直列接続するとともに、外部リードがプリン
ト基板における封口部材側とは反対側の面に突出しない
ように構成し、さらに前記複数個のコンデンサ本体を熱
収縮性樹脂チューブで十字状に結束したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、コンデンサ本体を複数個並
べ、かつこれらのコンデンサ本体の外部リードをプリン
ト基板の銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直
列接続するとともに、この複数個のコンデンサ本体を熱
収縮性樹脂チューブで十字状に結束したもので、直列接
続した複数個のコンデンサ本体をブロック化する場合、
熱収縮性樹脂チューブの熱収縮により十字状に結束する
だけの簡単な構成により複数個のコンデンサ本体のブロ
ック化および外装化が行えるため、従来の合成樹脂製の
深底の外装ケースを使用したものに比べ、低コスト化を
図ることができる。
べ、かつこれらのコンデンサ本体の外部リードをプリン
ト基板の銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直
列接続するとともに、この複数個のコンデンサ本体を熱
収縮性樹脂チューブで十字状に結束したもので、直列接
続した複数個のコンデンサ本体をブロック化する場合、
熱収縮性樹脂チューブの熱収縮により十字状に結束する
だけの簡単な構成により複数個のコンデンサ本体のブロ
ック化および外装化が行えるため、従来の合成樹脂製の
深底の外装ケースを使用したものに比べ、低コスト化を
図ることができる。
【０００９】また複数個のコンデンサ本体を直列接続す
る場合、コンデンサ本体の封口部材側より導出させた外
部リードを、プリント基板における封口部材側の面に配
設した銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列
接続するとともに、外部リードがプリント基板における
封口部材側とは反対側の面に突出しないように構成して
いるため、従来のようにプリント基板の外面側、すなわ
ちプリント基板における封口部材側とは反対側の面が凹
凸状態になるということはなくなり、これにより、前述
した熱収縮性樹脂チューブの熱収縮によりプリント基板
を含めて複数個のコンデンサ本体を十字状に結束する場
合においても、プリント基板の外面側は熱収縮性樹脂チ
ューブによりフラットな状態に被覆することができ、そ
の結果、外観的にも品位の優れたブロック型二重層コン
デンサを得ることができるものである。
る場合、コンデンサ本体の封口部材側より導出させた外
部リードを、プリント基板における封口部材側の面に配
設した銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列
接続するとともに、外部リードがプリント基板における
封口部材側とは反対側の面に突出しないように構成して
いるため、従来のようにプリント基板の外面側、すなわ
ちプリント基板における封口部材側とは反対側の面が凹
凸状態になるということはなくなり、これにより、前述
した熱収縮性樹脂チューブの熱収縮によりプリント基板
を含めて複数個のコンデンサ本体を十字状に結束する場
合においても、プリント基板の外面側は熱収縮性樹脂チ
ューブによりフラットな状態に被覆することができ、そ
の結果、外観的にも品位の優れたブロック型二重層コン
デンサを得ることができるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面にもとづい
て説明する。図１および図２は本発明の一実施例におけ
るブロック型電気二重層コンデンサを示したもので、１
１ａ，１１ｂはプラス側の外部リード１２ａとマイナス
側の外部リード１２ｂを接続した一対の分極性電極で、
この一対の分極性電極１１ａ，１１ｂをその間にセパレ
ータ１３を介在させて巻回し、かつこれらに電解液１４
を含浸させてコンデンサ素子１５を構成し、そしてこの
コンデンサ素子１５を有底円筒状の金属ケース１６内に
収納し、この金属ケース１６の開口部をゴムパッキンよ
りなる封口部材１７で封口して密封することにより、コ
ンデンサ本体１８を構成している。
て説明する。図１および図２は本発明の一実施例におけ
るブロック型電気二重層コンデンサを示したもので、１
１ａ，１１ｂはプラス側の外部リード１２ａとマイナス
側の外部リード１２ｂを接続した一対の分極性電極で、
この一対の分極性電極１１ａ，１１ｂをその間にセパレ
ータ１３を介在させて巻回し、かつこれらに電解液１４
を含浸させてコンデンサ素子１５を構成し、そしてこの
コンデンサ素子１５を有底円筒状の金属ケース１６内に
収納し、この金属ケース１６の開口部をゴムパッキンよ
りなる封口部材１７で封口して密封することにより、コ
ンデンサ本体１８を構成している。
【００１１】そして前記コンデンサ本体１８を３個並
べ、かつこれらのコンデンサ本体１８の封口部材１７側
より導出させたプラス側の外部リード１２ａとマイナス
側の外部リード１２ｂを、プリント基板１９およびこの
プリント基板１９における封口部材１７側の面に配設し
てなる銅箔部２０に設けた貫通孔１９ａに臨ませるとと
もに、前記外部リード１２ａ，１２ｂと銅箔部２０をハ
ンダ付けによって接続することにより、３個のコンデン
サ本体１８を直列接続している。
べ、かつこれらのコンデンサ本体１８の封口部材１７側
より導出させたプラス側の外部リード１２ａとマイナス
側の外部リード１２ｂを、プリント基板１９およびこの
プリント基板１９における封口部材１７側の面に配設し
てなる銅箔部２０に設けた貫通孔１９ａに臨ませるとと
もに、前記外部リード１２ａ，１２ｂと銅箔部２０をハ
ンダ付けによって接続することにより、３個のコンデン
サ本体１８を直列接続している。
【００１２】この場合、プラス側の外部リード１２ａと
マイナス側の外部リード１２ｂのうち、両端に位置する
プラス側の外部リード１２ａとマイナス側の外部リード
１２ｂはプリント基板１９および銅箔部２０に設けた貫
通孔１９ａを貫通させてそのまま上方に引き出し、かつ
その他のプラス側の外部リード１２ａとマイナス側の外
部リード１２ｂは前記貫通孔１９ａに臨ませてプリント
基板１９における封口部材１７側とは反対側の面に突出
しないように構成している。
マイナス側の外部リード１２ｂのうち、両端に位置する
プラス側の外部リード１２ａとマイナス側の外部リード
１２ｂはプリント基板１９および銅箔部２０に設けた貫
通孔１９ａを貫通させてそのまま上方に引き出し、かつ
その他のプラス側の外部リード１２ａとマイナス側の外
部リード１２ｂは前記貫通孔１９ａに臨ませてプリント
基板１９における封口部材１７側とは反対側の面に突出
しないように構成している。
【００１３】この後、直列接続した３個のコンデンサ本
体１８を熱収縮性樹脂チューブ２１ａ，２１ｂによって
十字状に結束するが、この場合、まず、直列接続した３
個のコンデンサ本体１８の直列方向を一方の熱収縮性樹
脂チューブ２１ａによって結束し、続いて、３個のコン
デンサ本体１８とプリント基板１９とを結ぶ方向を他方
の熱収縮性樹脂チューブ２１ｂによって結束する。これ
により、直列接続した３個のコンデンサ本体１８は熱収
縮性樹脂チューブ２１ａ，２１ｂにより十字状に結束さ
れるものである。
体１８を熱収縮性樹脂チューブ２１ａ，２１ｂによって
十字状に結束するが、この場合、まず、直列接続した３
個のコンデンサ本体１８の直列方向を一方の熱収縮性樹
脂チューブ２１ａによって結束し、続いて、３個のコン
デンサ本体１８とプリント基板１９とを結ぶ方向を他方
の熱収縮性樹脂チューブ２１ｂによって結束する。これ
により、直列接続した３個のコンデンサ本体１８は熱収
縮性樹脂チューブ２１ａ，２１ｂにより十字状に結束さ
れるものである。
【００１４】前記３個のコンデンサ本体１８を並べる場
合、金属ケース１６を直接接触させると電気的絶縁がで
きなくなるため、３個のコンデンサ本体１８を直列接続
する場合は、真ん中に位置するコンデンサ本体１８の金
属ケース１６の全周に熱収縮性樹脂チューブを被せる
か、あるいは両側に位置するコンデンサ本体１８の金属
ケース１６の全周に熱収縮性樹脂チューブを被せて電気
的絶縁を行う。この場合、熱収縮性樹脂チューブは必ず
しも金属ケース１６の全周に被せる必要はなく、金属ケ
ース１６間の間隙を確保するだけの隔離板の役目をなす
ように一部に被せてもよい。このことは、結束用の熱収
縮性樹脂チューブにおいても同様で、３個のコンデンサ
本体１８の全周を必ずしも結束する必要はないものであ
る。
合、金属ケース１６を直接接触させると電気的絶縁がで
きなくなるため、３個のコンデンサ本体１８を直列接続
する場合は、真ん中に位置するコンデンサ本体１８の金
属ケース１６の全周に熱収縮性樹脂チューブを被せる
か、あるいは両側に位置するコンデンサ本体１８の金属
ケース１６の全周に熱収縮性樹脂チューブを被せて電気
的絶縁を行う。この場合、熱収縮性樹脂チューブは必ず
しも金属ケース１６の全周に被せる必要はなく、金属ケ
ース１６間の間隙を確保するだけの隔離板の役目をなす
ように一部に被せてもよい。このことは、結束用の熱収
縮性樹脂チューブにおいても同様で、３個のコンデンサ
本体１８の全周を必ずしも結束する必要はないものであ
る。
【００１５】図３は本発明の他の実施例を示したもの
で、図１に示した本発明の一実施例と異なる点のみを説
明する。すなわち、図３に示す実施例は、プリント基板
１９の両端を削除し、そして３個のコンデンサ本体１８
において両端に位置するプラス側の外部リード１２ａと
マイナス側の外部リード１２ｂを前記プリント基板１９
にハンダ付けにより接続せずに、プリント基板１９の両
端の削除部からそのまま上方に引き出すようにしたもの
で、その他は図１に示した本発明の一実施例と同じであ
る。
で、図１に示した本発明の一実施例と異なる点のみを説
明する。すなわち、図３に示す実施例は、プリント基板
１９の両端を削除し、そして３個のコンデンサ本体１８
において両端に位置するプラス側の外部リード１２ａと
マイナス側の外部リード１２ｂを前記プリント基板１９
にハンダ付けにより接続せずに、プリント基板１９の両
端の削除部からそのまま上方に引き出すようにしたもの
で、その他は図１に示した本発明の一実施例と同じであ
る。
【００１６】なお、この図３に示す他方の熱収縮性樹脂
チューブ２１ｂによる結束は、両端に位置するプラス側
の外部リード１２ａとマイナス側の外部リード１２ｂの
部分を避けてプリント基板１９の両端部までの被覆にと
どめて結束している。この構成により、両端に位置する
プラス側の外部リード１２ａとマイナス側の外部リード
１２ｂとの間隔を自由に設定することができるものであ
る。
チューブ２１ｂによる結束は、両端に位置するプラス側
の外部リード１２ａとマイナス側の外部リード１２ｂの
部分を避けてプリント基板１９の両端部までの被覆にと
どめて結束している。この構成により、両端に位置する
プラス側の外部リード１２ａとマイナス側の外部リード
１２ｂとの間隔を自由に設定することができるものであ
る。
【００１７】図４は本発明のさらに他の実施例を示した
もので、図３に示した本発明の他の実施例と異なる点の
みを説明する。すなわち、図４に示す実施例は、コンデ
ンサ本体１８の封口部材１７側より導出させたプラス側
とマイナス側の外部リード１２ａ，１２ｂを、プリント
基板１９およびこのプリント基板１９における封口部材
１７側の面に配設してなる銅箔部２０に設けた貫通孔１
９ａに臨ませるとともに、前記外部リード１２ａ，１２
ｂと銅箔部２０をハンダ付けにより接続し、そして前記
プリント基板１９における封口部材１７側と反対側に位
置して平滑な隠蔽用部材２２を配設し、その後、他方の
熱収縮性樹脂チューブ２１ｂにより、この隠蔽用部材２
２を被覆するようにして結束したものである。
もので、図３に示した本発明の他の実施例と異なる点の
みを説明する。すなわち、図４に示す実施例は、コンデ
ンサ本体１８の封口部材１７側より導出させたプラス側
とマイナス側の外部リード１２ａ，１２ｂを、プリント
基板１９およびこのプリント基板１９における封口部材
１７側の面に配設してなる銅箔部２０に設けた貫通孔１
９ａに臨ませるとともに、前記外部リード１２ａ，１２
ｂと銅箔部２０をハンダ付けにより接続し、そして前記
プリント基板１９における封口部材１７側と反対側に位
置して平滑な隠蔽用部材２２を配設し、その後、他方の
熱収縮性樹脂チューブ２１ｂにより、この隠蔽用部材２
２を被覆するようにして結束したものである。
【００１８】この構成によれば、プリント基板１９に設
けた貫通孔１９ａを貫通してプリント基板１９における
封口部材１７側とは反対側の面より突出した外部リード
１２ａ，１２ｂの余剰分をカットした場合における凹凸
のある痕跡を、隠蔽用部材２２で隠すことができるとと
もに、この平滑な隠蔽用部材２２を他方の熱収縮性樹脂
チューブ２１ｂで結束する形となるため、外観上、凹凸
が生じることもなくなって、商品の品位を向上させるこ
とができるものである。
けた貫通孔１９ａを貫通してプリント基板１９における
封口部材１７側とは反対側の面より突出した外部リード
１２ａ，１２ｂの余剰分をカットした場合における凹凸
のある痕跡を、隠蔽用部材２２で隠すことができるとと
もに、この平滑な隠蔽用部材２２を他方の熱収縮性樹脂
チューブ２１ｂで結束する形となるため、外観上、凹凸
が生じることもなくなって、商品の品位を向上させるこ
とができるものである。
【００１９】上記した図１に示す本発明の一実施例の構
成によれば、直列接続した３個のコンデンサ本体１８の
直列方向を一方の熱収縮性樹脂チューブ２１ａによって
結束し、続いて、３個のコンデンサ本体１８とプリント
基板１９とを結ぶ方向を他方の熱収縮性樹脂チューブ２
１ｂによって結束するという具合に、直列接続した３個
のコンデンサ本体１８を熱収縮性樹脂チューブ２１ａ，
２１ｂにより十字状に結束しているため、熱収縮性樹脂
チューブ２１ａ，２１ｂの熱収縮炉による収縮後は、３
個のコンデンサ本体１８を構成する金属ケース１６やプ
リント基板１９が被覆されるため、かさばりも少なくな
って小形化が図れるとともに、コスト的にも安価に得ら
れるものである。
成によれば、直列接続した３個のコンデンサ本体１８の
直列方向を一方の熱収縮性樹脂チューブ２１ａによって
結束し、続いて、３個のコンデンサ本体１８とプリント
基板１９とを結ぶ方向を他方の熱収縮性樹脂チューブ２
１ｂによって結束するという具合に、直列接続した３個
のコンデンサ本体１８を熱収縮性樹脂チューブ２１ａ，
２１ｂにより十字状に結束しているため、熱収縮性樹脂
チューブ２１ａ，２１ｂの熱収縮炉による収縮後は、３
個のコンデンサ本体１８を構成する金属ケース１６やプ
リント基板１９が被覆されるため、かさばりも少なくな
って小形化が図れるとともに、コスト的にも安価に得ら
れるものである。
【００２０】また３個のコンデンサ本体１８を直列接続
する場合、コンデンサ本体１８の封口部材１７側より導
出させた外部リード１２ａ，１２ｂを、プリント基板１
９における封口部材１７側の面に配設した銅箔部２０に
接続して３個のコンデンサ本体１８を直列接続するとと
もに、外部リード１２ａ，１２ｂがプリント基板１９に
おける封口部材１７側とは反対側の面に突出しないよう
に構成しているため、従来のようにプリント基板１９の
外面側、すなわちプリント基板１９における封口部材１
７側とは反対側の面が凹凸状態になるということはなく
なり、これにより、熱収縮性樹脂チューブ２１ａ，２１
ｂの熱収縮によりプリント基板１９を含めて３個のコン
デンサ本体１８を十字状に結束する場合においても、プ
リント基板１９の外面側は熱収縮性樹脂チューブ２１
ａ，２１ｂによりフラットな状態に被覆することがで
き、その結果、外観的にも品位の優れたものを得ること
ができるものである。
する場合、コンデンサ本体１８の封口部材１７側より導
出させた外部リード１２ａ，１２ｂを、プリント基板１
９における封口部材１７側の面に配設した銅箔部２０に
接続して３個のコンデンサ本体１８を直列接続するとと
もに、外部リード１２ａ，１２ｂがプリント基板１９に
おける封口部材１７側とは反対側の面に突出しないよう
に構成しているため、従来のようにプリント基板１９の
外面側、すなわちプリント基板１９における封口部材１
７側とは反対側の面が凹凸状態になるということはなく
なり、これにより、熱収縮性樹脂チューブ２１ａ，２１
ｂの熱収縮によりプリント基板１９を含めて３個のコン
デンサ本体１８を十字状に結束する場合においても、プ
リント基板１９の外面側は熱収縮性樹脂チューブ２１
ａ，２１ｂによりフラットな状態に被覆することがで
き、その結果、外観的にも品位の優れたものを得ること
ができるものである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のブロック型電気二
重層コンデンサは、コンデンサ本体を複数個並べ、かつ
これらのコンデンサ本体の外部リードをプリント基板の
銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列接続す
るとともに、この複数個のコンデンサ本体を熱収縮性樹
脂チューブで十字状に結束したもので、直列接続した複
数個のコンデンサ本体をブロック化する場合、熱収縮性
樹脂チューブの熱収縮により十字状に結束するだけの簡
単な構成により複数個のコンデンサ本体のブロック化お
よび外装化が行えるため、従来の合成樹脂製の深底の外
装ケースを使用したものに比べ、低コスト化を図ること
ができる。
重層コンデンサは、コンデンサ本体を複数個並べ、かつ
これらのコンデンサ本体の外部リードをプリント基板の
銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列接続す
るとともに、この複数個のコンデンサ本体を熱収縮性樹
脂チューブで十字状に結束したもので、直列接続した複
数個のコンデンサ本体をブロック化する場合、熱収縮性
樹脂チューブの熱収縮により十字状に結束するだけの簡
単な構成により複数個のコンデンサ本体のブロック化お
よび外装化が行えるため、従来の合成樹脂製の深底の外
装ケースを使用したものに比べ、低コスト化を図ること
ができる。
【００２２】また複数個のコンデンサ本体を直列接続す
る場合、コンデンサ本体の封口部材側より導出させた外
部リードを、プリント基板における封口部材側の面に配
設した銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列
接続するとともに、外部リードがプリント基板における
封口部材側とは反対側の面に突出しないように構成して
いるため、従来のようにプリント基板の外面側、すなわ
ちプリント基板における封口部材側とは反対側の面が凹
凸状態になるということはなくなり、これにより、前述
した熱収縮性樹脂チューブの熱収縮によりプリント基板
を含めて複数個のコンデンサ本体を十字状に結束する場
合においても、プリント基板の外面側は熱収縮性樹脂チ
ューブによりフラットな状態に被覆することができ、そ
の結果、外観的にも品位の優れたブロック型二重層コン
デンサを得ることができるものである。
る場合、コンデンサ本体の封口部材側より導出させた外
部リードを、プリント基板における封口部材側の面に配
設した銅箔部に接続して複数個のコンデンサ本体を直列
接続するとともに、外部リードがプリント基板における
封口部材側とは反対側の面に突出しないように構成して
いるため、従来のようにプリント基板の外面側、すなわ
ちプリント基板における封口部材側とは反対側の面が凹
凸状態になるということはなくなり、これにより、前述
した熱収縮性樹脂チューブの熱収縮によりプリント基板
を含めて複数個のコンデンサ本体を十字状に結束する場
合においても、プリント基板の外面側は熱収縮性樹脂チ
ューブによりフラットな状態に被覆することができ、そ
の結果、外観的にも品位の優れたブロック型二重層コン
デンサを得ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック型電気二重層
コンデンサの縦断面図
コンデンサの縦断面図
【図２】同コンデンサにおける外部リードとプリント基
板の接続状態を示す斜視図
板の接続状態を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施例を示すブロック型電気二重
層コンデンサの縦断面図
層コンデンサの縦断面図
【図４】本発明のさらに他の実施例を示すブロック型電
気二重層コンデンサの縦断面図
気二重層コンデンサの縦断面図
【図５】従来のブロック型電気二重層コンデンサの縦断
面図
面図
【図６】従来の同コンデンサにおける外部リードとプリ
ント基板の接続状態を示す斜視図
ント基板の接続状態を示す斜視図
１１ａ，１１ｂ 一対の分極性電極 １２ａ プラス側の外部リード １２ｂ マイナス側の外部リード １３ セパレータ １４ 電解液 １５ コンデンサ素子 １６ 金属ケース １７ 封口部材 １８ コンデンサ本体 １９ プリント基板 ２０ 銅箔部 ２１ａ，２１ｂ 熱収縮性樹脂チューブ ２２ 隠蔽用部材
Claims (3)
- 【請求項１】外部リードをそれぞれ接続した一対の分極
性電極をその間にセパレータを介在させて巻回しかつこ
れらに電解液を含浸させて構成したコンデンサ素子を有
底筒状の金属ケース内に収納し、この金属ケースの開口
部を封口部材で封口してコンデンサ本体を構成し、この
コンデンサ本体を複数個並べ、かつこれらのコンデンサ
本体の封口部材側より導出させた外部リードを、プリン
ト基板における封口部材側の面に配設した銅箔部に接続
して複数個のコンデンサ本体を直列接続するとともに、
外部リードがプリント基板における封口部材側とは反対
側の面に突出しないように構成し、さらに前記複数個の
コンデンサ本体を熱収縮性樹脂チューブで十字状に結束
したブロック型電気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】プリント基板の両端を削除し、複数個のコ
ンデンサ本体におけるプラス側の１つの外部リードと、
マイナス側の１つの外部リードを前記プリント基板に接
続せずにプリント基板の両端の削除部からそのまま引き
出してなる請求項１記載のブロック型電気二重層コンデ
ンサ。 - 【請求項３】プリント基板における封口部材側とは反対
側に位置して隠蔽用部材を配設した請求項１または２記
載のブロック型電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322956A JPH06176972A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | ブロック型電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4322956A JPH06176972A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | ブロック型電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176972A true JPH06176972A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18149522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4322956A Pending JPH06176972A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | ブロック型電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06176972A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015207A3 (de) * | 2000-08-11 | 2002-08-01 | Epcos Ag | Kondensatorwickel und kondensator mit dem kondensatorwickel |
| JP2009135335A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Nichicon Corp | コンデンサユニット |
| EP2296156A1 (en) * | 2009-08-13 | 2011-03-16 | ABB Research Ltd | Composite capacitance and use thereof |
| JP2015012218A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサモジュールおよびその製造方法 |
| KR101521802B1 (ko) * | 2014-03-03 | 2015-05-21 | 주식회사 비츠로셀 | 전기적 접합 신뢰성이 우수한 전기이중층 커패시터 직렬연결용 pcb |
| JP2016531417A (ja) * | 2013-06-27 | 2016-10-06 | ブルー ソリューションズ | 電気的エネルギ蓄電のため製造ツールとモジュールに関して、実装することで得られる電気的エネルギ蓄電モジュール製造方法 |
| CN111742384A (zh) * | 2018-02-22 | 2020-10-02 | 阿维科斯公司 | 具有高电压和低等效串联电阻的封装的超级电容器模块 |
| US11043337B2 (en) | 2018-02-22 | 2021-06-22 | Avx Corporation | Meter including a supercapacitor |
| US11387054B2 (en) | 2018-02-22 | 2022-07-12 | KYOCERA AVX Components Corporation | Electrical circuit including a supercapacitor with reduced leakage |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4322956A patent/JPH06176972A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015207A3 (de) * | 2000-08-11 | 2002-08-01 | Epcos Ag | Kondensatorwickel und kondensator mit dem kondensatorwickel |
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| JP2016531417A (ja) * | 2013-06-27 | 2016-10-06 | ブルー ソリューションズ | 電気的エネルギ蓄電のため製造ツールとモジュールに関して、実装することで得られる電気的エネルギ蓄電モジュール製造方法 |
| JP2015012218A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサモジュールおよびその製造方法 |
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| CN111742384A (zh) * | 2018-02-22 | 2020-10-02 | 阿维科斯公司 | 具有高电压和低等效串联电阻的封装的超级电容器模块 |
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| US11875942B2 (en) | 2018-02-22 | 2024-01-16 | KYOCERA AVX Components Corporation | Encapsulated supercapacitor module having a high voltage and low equivalent series resistance |
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