JPH06177455A - 磁気抵抗センサ及びその製造方法 - Google Patents

磁気抵抗センサ及びその製造方法

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JPH06177455A
JPH06177455A JP5209697A JP20969793A JPH06177455A JP H06177455 A JPH06177455 A JP H06177455A JP 5209697 A JP5209697 A JP 5209697A JP 20969793 A JP20969793 A JP 20969793A JP H06177455 A JPH06177455 A JP H06177455A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 歪曲していない読み出し感度関数を有する磁
気抵抗センサを提供する。 【構成】 永久磁石境界制御を用いることにより、セン
サにわたってほぼ対称な読み出し感度を有する磁気抵抗
センサの製造法が得られる。前記センサの磁気抵抗素子
は、電気接触体の間の磁気抵抗素子の部分の中の好まし
くない読み出し感度を生ずる部分をなくするように、パ
ターンに作成される。前記磁気抵抗素子は、磁気抵抗素
子から電気的に分離された隣接する永久磁石を用いるこ
とにより、単一磁区状態に保持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録ディスク駆動
装置に関する。さらに詳細にいえば、本発明は磁気記録
ディスク駆動装置の磁気抵抗ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術およびその問題点】理髪店の「あめんぼ
う」ポール型磁気抵抗ヘッドとして知られているヘッド
方式に由来する傾斜電流型の磁気抵抗(MR)ヘッド
は、主として入力表面から接触体端部までの距離の変動
により(センサの出力はこの距離に比例する)、特に、
この接触体と磁気抵抗素子との間の狭い空間の変動によ
り、その読み出し感度関数は歪曲される。この問題点は
図1に示されている。図1において、磁気抵抗素子10
が左から右に配置され、および、接触体12は約45°
傾斜してセンサを横断する。それにより、センス領域が
生じ、そして、電流Iは主として、磁気抵抗素子の磁化
ベクトルMに対して約45°の角度で、このセンス領域
を横断して(接触体端部に垂直に)流れる。けれども、
斜線が付された三角形領域16では、磁気抵抗素子の磁
化ベクトルMに対して、センス領域の中央部よりもより
平行に、すなわち、より小さな角度を有して、電流が流
れる。この領域での磁化ベクトルの回転とセンス電流が
存在するために、検出はなお可能である。その結果、読
み出し感度は右へよりも左へさらに延長され、したがっ
て、読み出し感度関数は歪曲される。
【0003】ここで考察している読み出し感度関数は、
幅が1マイクロメートル以下の1つのマイクロトラック
に記録された情報に対する、センサの感度とセンサ上の
位置との関係を表す関数である。図1に示された磁気抵
抗センサの読み出し感度関数は、図2の曲線18で示さ
れている。斜線が付された三角形領域16の中に電流ベ
クトルIと磁気抵抗素子の磁化ベクトルMとが存在する
ことにより、読み出し感度関数は非対称となり、それに
より、図の左側に延長された大きな裾部分20が存在す
る。
【0004】磁気ディスク駆動装置のような応用にこの
ような非対称磁気抵抗センサを用いる時、2つの問題点
が存在する。この応用では、磁気ディスク表面の上の非
常に細いトラックから、データとサーボ情報との両方を
読み出すことが要求される。第1の問題点は、読み出し
感度関数に過剰に長い裾が存在することにより生ずる、
雑音と漏話である。第2の問題点は、アナログ・サーボ
・データを読み出すためにこのセンサを用いることであ
る。読み出し感度関数が非対称であるために、左からの
サーボ・データに対する応答と右からのサーボ・データ
に対する応答とが同じではなく、したがって、この応用
を実際的なものにするためには、特別な補償が必要であ
る。
【0005】この問題点を解決するために提案された1
つの方法は、拡散またはイオン注入により、磁気抵抗素
子(パーマロイ)の性能を抑止し、それにより、好まし
くない領域16を不活性にすることである。一方、本発
明による解決法は、好ましくない領域の中の磁気抵抗素
子(パーマロイ)を、磁化に対する抵抗率の変化が事実
上ゼロである別の材料で置き換えることである。
【0006】
【問題点を解決するための手段】本発明は、図1に示さ
れているような好ましくない「読み出し感度」領域を事
実上なくするように、磁気抵抗素子をパターンに作成す
る段階と、磁気抵抗素子の境界での内部反磁界を消去す
るように、磁気抵抗素子の境界の中の一定の境界に、硬
磁石層すなわち永久磁石層を用いて、このパターンに作
成された磁気抵抗素子を安定化する段階と、を有する。
ここで、磁気抵抗素子の境界に内部反磁界が存在する
と、それは磁気抵抗素子を多数個の磁区に分割する原因
となり、そして、この磁気抵抗素子が磁界センサとして
用いられる時、バルクハウゼン雑音を生ずる原因とな
る。境界での永久磁石層の全磁束(事実上、磁化の大き
さと層の厚さとの積に比例する)は、前記のように消去
された磁気抵抗素子の領域の全磁束とほぼ同じに保持さ
れる。このことは、磁気抵抗素子のセンス領域の中に好
ましくない縦バイアス磁界を誘起することを、永久磁石
層が防止する。このような縦バイアス磁界は、入力横磁
界に対する磁気抵抗素子の感度を小さくする作用をす
る。
【0007】それぞれの部分の磁化ベクトルは境界で同
じ方向を有している時、永久磁石層の磁化の大きさと厚
さとの積の値を、磁気抵抗素子の磁化の大きさと厚さと
の積の値にほぼ同じに保持することにより、このことが
達成される。磁化ベクトルの方向が異なる時、モーメン
トの不連続により得られる磁極密度は整合されなければ
ならない。
【0008】本発明の別の目的は、磁気抵抗素子の静止
磁化ベクトルを適切なバイアス角度に保持するために、
パターンに作成された磁気抵抗素子の境界に、永久磁石
素子により誘起された永久磁界を用いることである。そ
れにより、センス電流に対する電流接触体は、磁気ヘッ
ドの空気に触れる表面に比較的垂直に整合することがで
きる。このことは、読み出しおよび書き込み構造体の相
対的整合に関して、ラッピングに対する許容度の問題点
を軽減する。
【0009】本発明のさらに別の目的は、磁気抵抗素子
全体の一部分として、磁気抵抗センサの活性領域に磁束
を導くリップ形磁束案内装置を得ることである。このリ
ップは好ましいことに、永久磁石層により、その境界で
安定化される。
【0010】本発明のさらに別の目的は、リップの静止
磁化ベクトルが電流ベクトルに事実上平行であるよう
に、永久磁石層の磁化ベクトルとセンサの電気接触体と
をパターンに作成することである。その場合には、この
リップにより、センサ出力の成分は事実上なく、活性領
域のための磁束案内装置として動作する。
【0011】本発明のさらに別の目的は、小さな導電率
を有する永久磁石層を隣接して用いる磁気抵抗素子の境
界制御安定化を得ることである。
【0012】本発明のさらに別の目的は、磁気抵抗素子
に対し電気的連続性なしに永久磁石層を隣接して用いて
磁気抵抗素子の境界制御安定化を得ることである。
【0013】
【実施例】図3は、本発明の一実施例の図面である。図
3は、電流が斜め方向に流れるように構成された磁気抵
抗センサである。このセンサでは、電流接触体12が磁
気抵抗素子の両側に大幅に傾斜して取り付けられ、一
方、素子の磁化ベクトルMはセンサの幅の方向に整合し
ている。図3では、磁気抵抗素子は事実上正方形の素子
10であり、そしてその中心は電流接触体12の間の中
央に配置される。磁気抵抗素子の端部は永久磁石層22
および24により安定化される。永久磁石層22および
24は正方形の磁気抵抗素子の端部に隣接しているが、
それらからは小さな間隙26により分離されている。セ
ンス電流接触体12がこれらの層の上に配置され、そし
て、センス電流接触体12の端部は磁化ベクトルMに対
して約45°の角度でもって磁気抵抗素子の両側に配置
される。これらの接触体の距離は、それぞれの接触体1
2が間隙26を横切る点28および28′が磁気抵抗素
子の水平方向の中心の近くに配置されるように、選定さ
れる。
【0014】この構造体では、センス電流Iは接触体1
2の間を流れる。センス電流Iは、事実上、これらの2
つの交点28および28′の間の中央領域のみを流れ、
そして間隙26により、好ましくない領域16には流れ
ない。したがって、左側の読み出し感度関数の長い裾部
分はなくなる。
【0015】実効センス電流が前記のように限定される
から、読み出し感度関数は、図4に示されているよう
に、事実上、対称的になり、そして「鋭く立ち上が
る」。領域16からの出力はなくなり、そして、図2の
厄介な裾部分20がなくなる。
【0016】図5(a)および(b)は、それぞれ、図
3の線5a−5a′および線5b−5b′に沿っての部
分横断面図である。これらの図面には、永久磁石層22
および24が、磁気抵抗層10および金属の電流接触体
12と、組み合わせて示されている。磁気抵抗層10の
中の永久磁石層22および24の間の磁気的境界条件を
制御する要請により、磁気抵抗層10は、典型的には、
永久磁石層22と事実上同じ厚さを有するであろう。こ
の磁気的境界条件は、下記で考察される。従来の磁気抵
抗層の厚さは300オングストロームの程度であった。
図面に示されているように、好ましい永久磁石層22お
よび24の厚さは、また300オングストロームの程度
である。当業者にはよく知られているように、金属の電
流接触体12は、永久磁石層と磁気抵抗層のいずれより
も大幅に厚く作成することができる。図面では、電流接
触体12は、1000オングストローム程度という好ま
しい厚さを有している。
【0017】好ましい実施例では、永久磁石層と磁気抵
抗層との間に小さな間隙を有しているが、もし磁石層の
抵抗率が磁気抵抗層の抵抗率よりも大幅に大きいように
選定されるならば、この間隙は必要ではない。このよう
な構造体の場合、このセンサは、米国特許第5,07
9,035号に開示されているような方法により、作成
することができる。この特許の内容は、本発明の中に完
全に取り込まれている。また、米国特許第5,018,
037号を参照されたい。層の間に間隙を作成する好ま
しい1つの方法は、図7a〜図7dに関連して説明され
る。
【0018】好ましい実施例では、磁気抵抗素子は合金
Ni82Fe18(パーマロイ)で作成されることが好まし
い。永久磁石層は、次の合金(または、それと同等な合
金)Co78Pt22、Co78Cr8 Pt14、または、Co
80Sm20のいずれかで作成されることが好ましい。接触
体層は、Mo−Au−Moの3層で構成されることが好
ましいが、他の多くの導電体金属を用いることもでき
る。
【0019】その磁化ベクトルMが端部と平行でない単
一磁区の磁気抵抗素子は、端部に正味の外部磁界を生
じ、そのために、この素子は不安定になることがある。
この場合、これらの端部領域は多数個の磁区に「分裂」
し、それにより、1つの磁区の正味の内部磁界が隣接す
る磁区の正味の内部磁界を相殺し、したがって、この素
子全体は外部磁界を生じないということが起こり得る。
【0020】このような素子を単一磁区状態に保持する
ために、種々の技術を用いることができる。その1つの
技術は、合金結晶の磁気双極子を好ましい方向に整合し
て保持するために、外部磁界を加える方法である。この
方法は、従来は、「縦バイアス」法として知られてい
た。単一磁区の問題および従来から知られている種々の
解決法に関する考察については、米国特許第4,96
7,298号を参照されたい。
【0021】従来、磁気抵抗素子を単一磁区状態に保持
するのに必要な外部磁界の正確な大きさは、十分には調
べられていなかった。例えば、前記米国特許第5,01
8,037号のコラム2、II.3−4を参照されたい。
【0022】永久磁石層の適切な磁束の大きさは、磁気
抵抗素子の境界において、飽和した磁気抵抗素子層の磁
束と同じ磁束を生ずるのに十分な大きさであると思われ
る。この大きさの磁束を越えてしまうと、磁気抵抗素子
を単一磁区状態に保持する役割を果たしはするれども、
磁気抵抗素子の(横)入力磁束に対する感度を減少させ
るように作用するであろう。
【0023】それらの隣接する端部領域における層の間
の(図中の)接触体の長さが等しいために、磁束整合の
条件は下記の式で表される。
【0024】
【数2】 Mr (PM)*t(PM)=Mr (MR)*t(MR),
【0025】ここで、Mr は静止状態の磁化ベクトル、
「PM」は「永久磁石」の略称、「t」はそれぞれの層
の厚さを表す。本発明に用いられる典型的な永久磁石材
料のMr は磁気抵抗素子材料のMr にほぼ等しいので、
永久磁石層の厚さは磁気抵抗素子層の厚さにほぼ等しい
であろう。典型的には正方形のループを有するパーマロ
イの場合、Mr は飽和値Ms に近く、したがって、単一
磁区状態が保証される。
【0026】永久磁石層の厚さがこのように選定される
と、磁気抵抗素子層の中の反磁界が制御されるだけでな
く、磁気抵抗素子の中央活性領域の中に、センサの特性
に妨害を与える「過剰な」縦磁界がほとんどなくなる、
または全くなくなるであろう。
【0027】ここで図3に戻るならば、ある構造体で
は、電流は好ましくない領域の中を流れることがあるこ
とを説明した。この電流は、読み出し感度関数には影響
しないであろう。その理由は、この好ましくない領域の
材料は磁気抵抗の応答を示さないからである。けれど
も、この領域の中を流れる電流はいずれも、センス領域
の中を流れる電流を減少させることになり、したがっ
て、このことは効率の観点からは好ましくない。
【0028】永久磁石層の電気的分離を強化するまた別
の特徴が、図6(a)および(b)に示されている。こ
れらの図面において、少量の電気絶縁体材料23、25
が、永久磁石層22、24と磁気抵抗素子10との間に
配置される。この「スペーサ」50は、Al2 3 のよ
うな酸化物で作成されることが好ましい。
【0029】スペーサ50は、実効的に、磁気抵抗素子
と電流を運ぶ接触体とを、永久磁石層から電気的に分離
するが、一方また、磁気抵抗層を単一磁区状態に保持す
るのに必要な磁束が結合することを可能にする。スペー
サを用いることにより、すべてのセンス電流が磁気抵抗
素子のこれらの部分のみにほぼ閉じ込められ、それによ
り、読み出し感度関数がほぼ対称になる。
【0030】図6(a)および(b)に示された構造体
は、図7(a)〜(d)に示されたような処理工程によ
り作成することができる。
【0031】図7(a)に示されているように、従来の
磁気抵抗ヘッドが、ベース被覆体60と、軟磁気遮蔽体
62と、従来は酸化アルミニュームで構成されるハーフ
・ギャップ酸化物層64とを有する、基板の上に作成さ
れる。本発明の磁気抵抗素子10が、この酸化物層64
の上に、沈着され、そして、特別の2層除去レジストを
用いることによりパターンに作成される。この2層除去
レジストは上部分67と下部分66とを有し、そして、
上部分67の幅は下部分66の幅よりも大きい。(また
別の方式では、単一層レジストをまた用いることができ
る。)本発明の処理工程では、得られる磁気抵抗素子の
幅が上にあるレジスト構造体よりもわずかに小さな幅を
有するように、化学エッチング剤を用いて過剰にエッチ
ングが行われる。
【0032】次に、図7(b)に示されているように、
これらのレジスト層をマスクとして用いて、永久磁石層
がスパッタ沈着される。その結果、図7(b)に示され
ているような構造体が得られる。この構造体では、永久
磁石層22および24が、小さな間隙26だけ、磁気抵
抗素子10から分離される。
【0033】永久磁石層が沈着された後、レジストが除
去工程により除去される。その後、センサ全体の上に電
気絶縁体層27が沈着される。図7(c)を参照。この
電気絶縁体層は、Al2 3 のような酸化アルミニュー
ムであることができる。次に、また別のレジスト層68
がこの絶縁体の上に沈着され、そしてパターンに作成さ
れて、磁気抵抗層10の大部分70が露出されると共
に、磁気抵抗素子の端部に沿っての小さな領域がレジス
トで被覆されたままに残される。このレジスト・マスク
68を用いて、選択的化学エッチングまたはイオン加工
法のような適切な処理工程により、絶縁体27が磁気抵
抗センサの上から除去され、それにより、この中央間隙
領域70の中に磁気抵抗層が露出される。
【0034】その後、レジスト68が除去され、そし
て、従来の処理工程を用いてパターンに作成され、その
結果、図7(d)に示された構造体が得られる。この構
造体は、図6(b)に示された構造体と事実上同じであ
る。
【0035】もし標準的な化学的技術を用いてフォトレ
ジストを除去するならば、図7(a)の2層レジスト6
6、67は、従来の単一層レジストで置き換えることが
できる。
【0036】さらに、図7(a)〜(d)に示された処
理工程を変更し、図7(c)に示された段階を省略し
て、図3のセンサ構造体を製造することができる。
【0037】図8は、センサの電流効率を最大にするよ
うに設計された変更実施例の図面である。この図面に示
されているように、磁気抵抗素子10は三角形として構
成され、それにより、磁気抵抗素子の非効率な上右部分
17がなくなっている。このように構成することによ
り、接触体12の間を流れるすべての電流は、静止磁気
抵抗素子磁化ベクトルMに対して、有利な角度を有する
であろう。図3に示されたような長方形の磁気抵抗素子
に対応する部分17を流れる電流は、空気に触れる表面
に近い部分よりも、小さな磁束の中で動作する。さら
に、領域16と同様に、電流は磁化ベクトルMにほぼ平
行な角度で流れる。その結果、このような領域の中での
磁気抵抗センサの動作は非常に非効率的である。
【0038】これらの考察から、三角形のセンサと大き
な抵抗率の永久磁石層とを用いることにより、全体の電
流が因子2だけ小さくなると予想されるが、センサ出力
も25%だけ小さくなると予想される。したがって、セ
ンサの電流効率が高められる。
【0039】三角形の磁気抵抗素子の境界38における
磁気抵抗素子の磁化ベクトルMの方向は、図面の左から
右に向かい、したがって、磁気抵抗素子のそれぞれの磁
化ベクトルとそれぞれの永久磁石層は、それらの境界に
おいて約45°の角度でもって交差する。そうであって
も、それぞれの磁化ベクトルが整列しているから、長方
形の磁気抵抗素子の場合と同じ量の永久磁石材料を用い
て、磁束の整合が達成される。その結果、磁気抵抗素子
10は、端部38に沿って、磁区の形成を招くような未
飽和の磁極を有しない。
【0040】再び図3において、その付近では読み出し
感度がほぼ対称的である読み出し感度の「スイート・ス
ポット」(最大感度の領域)の位置は、磁気抵抗ヘッド
の薄膜記録部の開口の高さを制御するため及び磁気抵抗
素子をヘッドの空気に触れる表面に露出させるために薄
膜ヘッドに必要な工程であるラッピングにより影響を受
け、それにより、ディスクの表面からの磁束を磁気抵抗
素子の中に効率的に入れることができる。例えば、この
図面において、ラッピングは図の下部から点30まで広
く行うことができる。このことは、図の左側の接触体1
2′の実効位置に影響を与えないが、しかし、それは図
の右側の接触体の最初の位置を右に移動させるであろ
う。したがって、この移動は、読み出し感度関数の「ス
イート・スポット」の中心を右に移動させるであろう。
【0041】「スイート・スポット」のこの相対的移動
により、同じ薄膜構造体の上にまた物理的に配置される
薄膜記録部と磁気抵抗素子とを整合させるのに、1つの
問題点を生ずる。(記録部は、典型的には、後で形成さ
れる薄膜層で作成される。米国特許第4,967,29
8号を参照されたい。)1つの「スイート・スポット」
の位置は、他の「スイート・スポット」に対して精密に
制御されるべきである。したがって、ラッピングによる
「スイート・スポット」の移動は好ましくない。
【0042】このラッピングにより誘起される「スイー
ト・スポット」の移動の問題点に対する1つの解決法
が、図9に示されている。図9の磁気抵抗素子には、ラ
ッピングされない「空気に触れる」表面(ABS)に対
し細い延長体32が備えられる。この延長体32は「リ
ップ」と呼ぶことができる。右側のセンス電流接触体1
2には、ラッピングされないABSに対し垂直方向に延
長された接触体端部34を形成するように、ラッピング
の許容度の最高点30の上に配置された肘部が備えられ
る。そのように構成されるならば、「リップ」の幅によ
り、磁気抵抗素子の実効読み出し幅が得られ、そして、
接触体構造は「スイート・スポット」の位置をラッピン
グに対し不変にする。高抵抗率永久磁石材料または分離
間隙により、不都合な電流が流れることが防止される。
【0043】「リップ」接触体端部34から流れる電流
は、この端部から垂直方向に流れようとする。そのよう
な方向を有しているので、この電流は、主として、磁気
抵抗素子の磁化ベクトルMに平行に進むであろう。した
がって、実質的に、入力磁束に対するセンサの出力応答
の成分は得られないであろう。
【0044】このセンサ構造体は、ラッピングに対し不
変性を有し、また、図8の三角形素子に関して議論した
ように、素子の非効率な「後側部分」17を省いてい
る。
【0045】図10は、素子の非効率な「後側部分」が
なく、しかも「リップ」を有しない、基本設計に対する
1つの変更実施例を示す。
【0046】図11および図12は、基本的に異なる変
更実施例の図面である。この変更実施例では、長方形の
磁気抵抗素子が約45°回転されており、そして、「リ
ップ」32を有している。接触体は、オリジナルな設計
におけるように傾斜しているよりはむしろ、ABSに対
して「正方形的」に取り付けられる。永久磁石層22お
よび24は、「ダイアモンド」の上左端部と下右端部と
に沿って配置される。これらの永久磁石層はいずれも、
製造の際、ABSに平行な方向に向かう磁化ベクトルM
を有するように、すなわち、左から右に向かう磁化ベク
トルMを有するように、パターンに作成される。けれど
も、永久磁石層により反対端部に生ずる誘起された反対
極性の「磁荷」により、中央領域の中の磁気抵抗素子の
磁化ベクトルMが回転し、それにより、これらの端部の
間において、図に示されているように、磁化ベクトルM
は45°下方に向かって進む。けれども、「リップ」の
中の磁化ベクトルMはABSに平行な方向を向いたまま
であることに注意されたい。このことは、リップの形状
が異なることと、磁気抵抗素子の端部の磁化ベクトルそ
れ自身がABS端部に平行に整合しようとすることと、
の両方によるものである。
【0047】図面に示されているように、「リップ」
は、分離された安定化永久磁石層40を備えている。け
れども、図12に示されているように、これは設計上の
選択の問題である。「リップ」はまた、「活性領域」安
定化層22を延長することにより安定化され得る。
【0048】永久磁石層と磁気抵抗素子の磁化ベクトル
とが同じ方向を向いていないために、縦バイアス磁界を
導入することなしに磁気抵抗素子の磁区構造を安定化す
るのに必要な永久磁石層の量は、調整されなければなら
ない。この調整は、磁化ベクトルが下記の式により整合
される時、必要な量を乗算することにより行われる。こ
の場合、与えられた境界に対し、永久磁石材料は磁化ベ
クトルM1 と厚さt1を有し、磁気抵抗素子は磁化ベク
トルM2 と厚さt2 を有し、および、磁化ベクトルM1
およびM2 と境界との間の角度は、それぞれ、thet
1 およびtheta2 である。永久磁石材料の量は、
下記の式により選定される。
【0049】
【数3】 M1 *t1 *sin(theta1) =M2 *t2 *sin(theta2).
【0050】このセンサ構造体は、2つの基本的利点を
有する。第1の利点は、センス電流接触体を「正方形
化」することができ、それにより、これらはラッピング
に対して不変性を有し、および、センス電流Iおよび静
止磁化ベクトルMが約45°の方向を向いているため
に、やはり線形的出力が得られることである。第2の利
点として、センサは、「読み出す」ことは全くできない
が純粋に磁束の案内路として動作する「リップ」を有す
ることである。
【0051】図13は、この方式の1つの変更実施例の
図面である。この実施例では、磁気抵抗素子10がパタ
ーンに作成され、それにより、永久磁石層22と磁気抵
抗素子10との間の交差する境界が磁気抵抗ヘッドのA
BSに平行な方向を向くように、「左側」永久磁石層2
2が作成される。この図面に示されているように、永久
磁石層の磁化ベクトルMは、最初、好ましい磁気抵抗素
子磁化層と同じ方向である右下方に45°だけ傾いた方
向に、整合される。また、図面に示されているように、
センス電流Iが「リップ」のすぐ上の事実上長方形の領
域のみを流れるように、最も左のセンス接触体12を構
成することができる。そのように構成することにより、
読み出し感度関数は、外部横バイアス磁界を有するが横
バイアス磁界により生ずる感度の損失のない、磁気抵抗
素子センサに比べて勝るとも劣らない。
【0052】このセンサ構造体は、リップ領域32の左
端部に沿って永久磁石安定化が存在しないことを必要と
する。その代わり、この端部の安定化は、ABSにおけ
る磁気抵抗素子の近くに間隔を置いてセンサの軟磁気遮
蔽体を配置することにより達成される。軟磁気膜の層
は、図7(a)で62で示されており、および、前記米
国特許第5,079,035号に示されている。図1の
層15、および、図3aの層23を参照されたい。
【0053】「ダイアモンド」磁気抵抗素子10を示し
ている図11に戻るならば、「リップ」構造体は、「磁
束拡大」部分に連結されたラッピングに影響されない
「柱」部分として説明することができる。この「磁束拡
大」部分は、接触体12の間の磁気抵抗素子の中を電流
が流れる活性センス領域に、さらに連結される。このリ
ップ構造体は、図14にさらによく示されている。
【0054】この図において、リップ柱領域は参照番号
46で示されており、そして、拡大領域は参照番号48
で示されている。
【0055】この構造体は、従来から開示されているす
べての「リップ」実施例に比べて、好ましいリップ構造
体である。このリップから出る磁束密度はリップに入る
磁束密度よりも小さいけれども、センサのセンス電流と
相互作用する領域が大きいことにより、センサの全出力
を大きくすることができる。その結果、磁気抵抗センサ
の読み出し幅は活性領域の幅とは独立に調整することが
でき、それにより、そのおのおのを分離して最適化する
ことができる。
【0056】図15は、図9または図10のいずれかに
示されたセンス構造体の1つの変更実施例を示す。この
変更実施例では、接触体12′は接触体12のように傾
斜していなく、「四角形」である。この構造のセンサに
より、傾斜した左側接触体を備えた設計よりも、対称性
の非常によい読み出し感度関数が得られる。
【0057】この図面において、左側接触体は、磁気抵
抗素子10との境界に2個のほぼ直角の端部70および
72を有する。これらの端部の頂点74は、傾斜した接
触体12からの電流のほぼ中心に位置する。1つの端部
70はまた、図において点30にまでラッピングするこ
とにより定められる空気に触れる表面に対し、ほぼ直角
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の傾斜電流形磁気抵抗センサの本質的に重
要な層の平面図。
【図2】図1のセンサの読み出し感度関数を示す図。
【図3】本発明の好ましい実施例による磁気抵抗センサ
の構造図。
【図4】図3のセンサの読み出し感度関数を示す図。
【図5】図3の磁気抵抗センサの横断面図であって、
(a)は図3の線5a−5a′に沿っての横断面図、
(b)は図3の線5b−5b′に沿っての横断面図。
【図6】オプションの絶縁体層を有する磁気抵抗センサ
の別の実施例の図であって、(a)は平面図、(b)は
(a)図の線6b−6b′に沿っての横断面図。
【図7】図6(a)および(b)の別の実施例を作成す
る方法の図であって、(a)〜(d)は作成の各段階を
示す図。
【図8】小さなバイアス電流を用いることができる三角
形の磁気抵抗素子を有する別の実施例の構造図。
【図9】読み出し感度がラッピングに対して不変である
ように設計されたリップを備えた磁気抵抗センサを得る
ために、センサと接触体との両方が構成されたさらに別
の実施例の構造図。
【図10】磁気抵抗素子の非効率な部分が取り除かれ
た、好ましい実施例の1つの変更実施例の構造図。
【図11】磁気抵抗素子の静止磁化ベクトルが回転し、
分離して安定化されたリップを回転したセンサが備え
た、磁気抵抗素子の別の構造図。
【図12】いずれの設計にも応用可能である、図11の
センサに対するリップ安定化の一般的構成図。
【図13】読み出し感度関数がラッピングに対して比較
的許容性があり、回転された静止磁化ベクトルと、四角
形化された接触体と、リップとを備えた実施例の構造
図。
【図14】空気に触れる表面で、リップ幅により定めら
れる幅よりも大きい幅のセンサに対し磁束を供給するた
めに、拡大した後方領域を有するリップ構造体の図。
【図15】優れた読み出し感度対称性を有する混成接触
体の構造を示す別の実施例の図。
【符号の説明】
10 磁気抵抗素子 12、12′ 電流接触体 22、24 永久磁石層

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対称的な読み出し感度出力を生ずるよう
    にセンサの電流接触体の間に前記センサの磁気抵抗素子
    をパターンに作成する段階と、 磁束の不連続を有する前記磁気抵抗素子の境界でのみ、
    前記境界を横断する磁束の連続を得るのに十分な磁束を
    供給するのに満足な厚さを有する、永久磁石材料の層を
    備える段階と、 を有する、センサにわたって対称的な読み出し感度を有
    する磁気抵抗センサの製造法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の製造法において、前記磁
    気抵抗素子の磁化の方向に前記境界を横断する全磁束が
    一定であるように、前記境界での永久磁石材料の量が選
    定される、前記製造法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の製造法において、与えら
    れた境界に対して、前記永久磁石材料が磁化ベクトルM
    1 および厚さt1 を有し、かつ、前記磁気抵抗素子が磁
    化ベクトルM2 および厚さt2 を有し、かつ、M1 およ
    びM2 と前記境界との間の角度がそれぞれtheta1
    およびtheta2 である時、永久磁石材料の前記量が
    下記の式、すなわち、 【数1】 M1 *t1 *sin(theta1) =M2 *t2 *sin(theta2). により選定される、前記製造法。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の製造法において、前記永
    久磁石材料と前記磁気抵抗素子との間の境界に、およ
    び、前記接触体と前記永久磁石層との間の境界に、電気
    絶縁体層をさらに有する、前記製造法。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の製造法において、前記セ
    ンサが1つの表面を有し、かつ、 3個の端部と、2個の末端端部と、1個の中間端部とを
    有するように、かつ、前記中間端部が前記表面に対して
    約45°の角度を有するように、前記磁気抵抗素子をパ
    ターンに作成する段階と、 前記2個の末端端部に永久磁石層を備える段階と、 前記センス電流接触体の端部を前記表面に垂直に整合さ
    せる段階と、 それにより、前記表面に対し約45°だけ回転した磁化
    を有するがセンス電流は前記表面に平行に進むセンサを
    作成する段階と、 をさらに有する、前記製造法。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の製造法において、前記セ
    ンサが1つの表面をさらに有し、かつ、 前記表面にまで延長されかつその横端部が前記表面にほ
    ぼ垂直である、前記磁気抵抗素子のリップ延長体を備え
    る段階と、 前記リップと接触する様に、かつ、それらの端部が前記
    表面にほぼ垂直でありそれにより前記センサがラッピン
    グに対して許容度を有するように、前記センサのセンス
    電流接触体をパターンに作成する段階と、 をさらに有する、前記製造法。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の製造法において、前記磁
    気抵抗素子の活性領域中の前記センサの複数のセンス電
    流接触体が第1の距離で間隔を相互に有し、かつ、前記
    リップ延長体の複数の端部が前記第1の距離よりは小さ
    な第2の距離で間隔を相互に有し、かつ、 前記磁気抵抗素子の活性領域に前記リップを連結する中
    間磁束拡大部分を前記磁気抵抗素子が備える段階、 をさらに有する、前記製造法。
  8. 【請求項8】 請求項1記載の製造法において、少なく
    とも1つの前記センス電流接触体が1つの表面に対して
    傾斜しており、かつ、センス電流が1つの接触体から他
    の接触体へ前記磁気抵抗素子を横断して直接に流れるこ
    とができないようにするために前記接触体の間に1個ま
    たは複数個の領域の中の磁気抵抗素子をなくするように
    前記センサをパターンに作成する段階を前記パターンに
    作成する段階が有する、前記製造法。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の製造法において、前記パ
    ターンに作成する段階が前記磁気抵抗素子を正方形の形
    状のパターンに作成する段階を有する、前記製造法。
  10. 【請求項10】 請求項8記載の製造法において、前記
    パターンに作成する段階が、その1つの端部が対向する
    傾斜形電流接触体の端部に垂直であるように、前記磁気
    抵抗素子を三角形の形状のパターンに作成する段階を有
    する、前記製造法。
  11. 【請求項11】 請求項8記載の製造法において、前記
    センス電流接触体の中の他のセンス電流接触体が前記磁
    気抵抗素子に接触する2個の端部を有し、かつ、前記端
    部のおのおのが相互にほぼ直角の方位を有し、かつ、前
    記端部の中の1個の端部が前記表面にほぼ直角の方位を
    有する、前記製造法。
  12. 【請求項12】 安定化用磁界がない場合に未飽和双極
    子を有する少なくとも1個の末端を備えた薄膜磁気抵抗
    素子層と、 前記磁気抵抗素子の前記末端とほぼ隣接して整合してい
    るが、それからは小さな間隙をもって分離された薄膜永
    久磁石層と、 を有する、磁気抵抗センサ。
  13. 【請求項13】 請求項12記載の磁気抵抗センサにお
    いて、前記2個の薄膜層の間の前記間隙の中に電気絶縁
    体材料が配置される、前記磁気抵抗センサ。
  14. 【請求項14】 予め定められた抵抗率を有し、かつ、
    安定化用磁界がない場合に未飽和双極子を有する少なく
    とも1個の末端を備えた薄膜磁気抵抗素子層と、 前記磁気抵抗素子に接触し、間隔を有する1対の小さな
    抵抗率の電気接触体と、 前記磁気抵抗素子より十分に大きな抵抗率を有しかつ前
    記磁気抵抗素子の前記末端とほぼ隣接して整合し配置さ
    れた薄膜永久磁石層であって、前記磁気抵抗素子に向か
    い合う前記永久磁石層の十分大きな抵抗率が、小さな抵
    抗率の前記電流接触体と組み合わさって、センス電流が
    流れる前記磁気抵抗素子の中の前記一対の接触体の間に
    小さな抵抗率の電流路を提供する前記薄膜永久磁石層
    と、 を有する磁気抵抗センサ。
  15. 【請求項15】 安定化用磁界がない場合に未飽和双極
    子を有する少なくとも1個の末端を備えた薄膜磁気抵抗
    素子層と、 前記磁気抵抗素子の前記末端とほぼ隣接し整合した薄膜
    永久磁石層と、 を有し、かつ、 前記永久磁石層により供給される磁束の量が前記磁気抵
    抗素子層の前記末端において磁束の連続性を得るのに丁
    度十分であるようにそれぞれの前記層の厚さが適合して
    いることを特徴とする、 磁気抵抗センサ。
  16. 【請求項16】 磁気抵抗材料の薄膜層を備える段階
    と、 前記層の上にレジスト・マスクを沈着する段階、およ
    び、前記レジスト・マスクをパターンに作成する段階
    と、 前記磁気抵抗層のマスクされていない部分を除去すると
    共に、パターンに作成された前記レジスト・マスクによ
    りマスクされた前記層の小さな部分をも除去するため
    に、前記磁気抵抗層を過剰にエッチングする段階と、 永久磁石材料の層を沈着する段階と、 を有する磁気抵抗センサの製造法。
  17. 【請求項17】 請求項16記載の製造法において、 前記レジストを除去する段階と、 電気絶縁体材料の層を沈着する段階と、 レジストの層を沈着する段階と、 前記磁気抵抗層の上の前記電気絶縁体層を露出するため
    に、かつ、前記永久磁石層に対向する磁気抵抗層の小さ
    な部分の上に前記レジストを残すように、前記レジスト
    の層をパターンに作成する段階と、 前記磁気抵抗層を露出するために前記電気絶縁体層のマ
    スクされていない部分をエッチングする段階と、 前記電気絶縁体層と前記磁気抵抗層との上に電気接触体
    を沈着する段階、および、前記電気接触体をパターンに
    作成する段階と、 をさらに有する前記製造法。
  18. 【請求項18】 請求項16記載の製造法において、 前記レジストを除去する段階と、 前記電気絶縁体層と前記磁気抵抗層との上に電気接触体
    を沈着する段階、および、前記電気接触体をパターンに
    作成する段階と、 をさらに有する前記製造法。
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