JPH06177513A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06177513A JPH06177513A JP35266692A JP35266692A JPH06177513A JP H06177513 A JPH06177513 A JP H06177513A JP 35266692 A JP35266692 A JP 35266692A JP 35266692 A JP35266692 A JP 35266692A JP H06177513 A JPH06177513 A JP H06177513A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- brazing material
- circuit board
- manufacturing
- active metal
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング加工時間の短縮を図ることができ
ると共に回路の寸法、形状をより精度の高いものにで
き、且つ接合強度も高いものにできる回路基板の製造方
法を提供する。 【構成】 Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした
複合ろう材をプレス抜き又は放電加工して回路パターン
を形成し、次にこの回路パターンを形成した複合ろう材
を活性金属ろうの薄板側でセラミックスの基板上に接合
し、然る後複合ろう材の回路パターンの繋ぎ部分をエッ
チングして除去する回路基板の製造方法。
ると共に回路の寸法、形状をより精度の高いものにで
き、且つ接合強度も高いものにできる回路基板の製造方
法を提供する。 【構成】 Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした
複合ろう材をプレス抜き又は放電加工して回路パターン
を形成し、次にこの回路パターンを形成した複合ろう材
を活性金属ろうの薄板側でセラミックスの基板上に接合
し、然る後複合ろう材の回路パターンの繋ぎ部分をエッ
チングして除去する回路基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電力電源回路に用い
られるインバーター等に組み込まれる回路基板の製造方
法に関する。
られるインバーター等に組み込まれる回路基板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記回路基板を製造するには図５
に示すようにセラミックスの基板１上に活性金属のペー
ストろう２をスクリーン印刷してパターンを形成し、次
に図６に示すようにＣｕ板３を接合し、然る後Ｃｕ板３
にレジスト塗布してパターン形成後、エッチング加工し
て図７に示すように回路４を形成して回路基板５を作っ
ている。
に示すようにセラミックスの基板１上に活性金属のペー
ストろう２をスクリーン印刷してパターンを形成し、次
に図６に示すようにＣｕ板３を接合し、然る後Ｃｕ板３
にレジスト塗布してパターン形成後、エッチング加工し
て図７に示すように回路４を形成して回路基板５を作っ
ている。
【０００３】ところで、かかる回路基板の製造方法で
は、セラミックスの基板１上に活性金属のペーストろう
２をスクリーン印刷してパターンを形成するのに手間隙
がかかり、能率が悪い。即ち、ペーストろう２の作成に
始まってスクリーン印刷、乾燥、ろう付けに至るまでに
多くの時間と手間がかかり、生産性が悪い。また形成さ
れたろうパターンにＣｕ板３をろう付けにて接合した
後、Ｃｕ板３をエッチング加工して回路４を形成するの
で、ろうパターンと回路４とにずれが生じ、回路４の接
合強度が不十分となり、且つ回路４の寸法精度が悪かっ
た。
は、セラミックスの基板１上に活性金属のペーストろう
２をスクリーン印刷してパターンを形成するのに手間隙
がかかり、能率が悪い。即ち、ペーストろう２の作成に
始まってスクリーン印刷、乾燥、ろう付けに至るまでに
多くの時間と手間がかかり、生産性が悪い。また形成さ
れたろうパターンにＣｕ板３をろう付けにて接合した
後、Ｃｕ板３をエッチング加工して回路４を形成するの
で、ろうパターンと回路４とにずれが生じ、回路４の接
合強度が不十分となり、且つ回路４の寸法精度が悪かっ
た。
【０００４】このようなことから本発明者は、回路の接
合強度及び寸法精度の高い回路基板を能率良く製造でき
る方法として、図８に示すようにセラミックスの基板１
上に、Ｃｕ板６に活性金属ろうの薄板７をクラッドした
複合ろう材８を活性金属ろうの薄板７側で接合し、レジ
スト塗布してパターン形成後複合ろう材８をエッチング
加工して図９に示すように回路９を形成し、回路基板10
を得る方法を開発した。然し乍ら、この回路基板の製造
方法は、 エッチング加工に時間がかかる。 エッチング加工した回路９の側面が円弧状にへこみ、
寸法、形状が悪くなる。 エッチング残りが生じ、導通不良が発生し易い。 Ｃｕと活性金属ろうの両方をエッチングできる弗酸系
のエッチング液が必要である。
合強度及び寸法精度の高い回路基板を能率良く製造でき
る方法として、図８に示すようにセラミックスの基板１
上に、Ｃｕ板６に活性金属ろうの薄板７をクラッドした
複合ろう材８を活性金属ろうの薄板７側で接合し、レジ
スト塗布してパターン形成後複合ろう材８をエッチング
加工して図９に示すように回路９を形成し、回路基板10
を得る方法を開発した。然し乍ら、この回路基板の製造
方法は、 エッチング加工に時間がかかる。 エッチング加工した回路９の側面が円弧状にへこみ、
寸法、形状が悪くなる。 エッチング残りが生じ、導通不良が発生し易い。 Ｃｕと活性金属ろうの両方をエッチングできる弗酸系
のエッチング液が必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、エッ
チング加工時間の短縮を図ることができると共に回路の
寸法、形状をより精度の高いものにでき、且つ接合強度
も高いものにできる回路基板の製造方法を提供しようと
するものである。
チング加工時間の短縮を図ることができると共に回路の
寸法、形状をより精度の高いものにでき、且つ接合強度
も高いものにできる回路基板の製造方法を提供しようと
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の回路基板の製造方法は、Ｃｕ板に活性金属ろ
うの薄板をクラッドした複合ろう材をプレス抜き又は放
電加工して回路パターンを形成し、次にこの回路パター
ンを形成した複合ろう材を活性金属ろうの薄板側でセラ
ミックスの基板上に接合し、然る後複合ろう材の回路パ
ターンの繋ぎ部分をエッチングして除去することを特徴
とするものである。
の本発明の回路基板の製造方法は、Ｃｕ板に活性金属ろ
うの薄板をクラッドした複合ろう材をプレス抜き又は放
電加工して回路パターンを形成し、次にこの回路パター
ンを形成した複合ろう材を活性金属ろうの薄板側でセラ
ミックスの基板上に接合し、然る後複合ろう材の回路パ
ターンの繋ぎ部分をエッチングして除去することを特徴
とするものである。
【０００７】
【作用】上記のように本発明の回路基板の製造方法は、
Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材
を、プレス抜き又は放電加工して回路パターンを形成す
るので、回路は効率良く且つ極めて精度良く作られる。
また、この回路パターンを形成した複合ろう材をセラミ
ックスの基板上に接合する際、回路パターンはその繋ぎ
部分で保持されて接合されるので、回路の寸法、形状は
プレス抜き又は放電加工時の高い精度をそのまま維持で
き、接合強度も高いものにできる。さらに複合ろう材の
回路パターンの繋ぎ部分をエッチングして除去するの
で、エッチング部分は非常に少なく、従って、エッチン
グ加工時間が短く、回路基板を極めて能率良く製造でき
る。
Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッドした複合ろう材
を、プレス抜き又は放電加工して回路パターンを形成す
るので、回路は効率良く且つ極めて精度良く作られる。
また、この回路パターンを形成した複合ろう材をセラミ
ックスの基板上に接合する際、回路パターンはその繋ぎ
部分で保持されて接合されるので、回路の寸法、形状は
プレス抜き又は放電加工時の高い精度をそのまま維持で
き、接合強度も高いものにできる。さらに複合ろう材の
回路パターンの繋ぎ部分をエッチングして除去するの
で、エッチング部分は非常に少なく、従って、エッチン
グ加工時間が短く、回路基板を極めて能率良く製造でき
る。
【０００８】
【実施例】本発明の回路基板の製造方法の一実施例につ
いて説明すると、図１に示す厚さ0.3mm、幅30mm、長さ5
0mmのＣｕ板６に厚さ0.05mm、幅30mm、長さ50mmのＡｇ7
1％Ｃｕ27％Ｔｉ２％よりなる活性金属ろうの薄板７を
クラッドしてなる複合ろう材８を、プレス抜き（又は放
電加工）して図２に示すように回路パターン11を形成
し、次にこの回路パターン11を形成した複合ろう材８′
を活性金属ろうの薄板７側で図３に示すように厚さ 0.5
mm、幅30mm、長さ50mmのＡｌＮのセラミックス基板１上
に１×10-5Ｔｏｒｒの真空炉で 820℃、５分間かけて接
合し、然る後複合ろう材８′の回路パターン11の繋ぎ部
分12を塩化第２鉄50％、水50％からなるエッチング液を
用いて図４に示すようにエッチングして除去し、回路基
板13を得た。
いて説明すると、図１に示す厚さ0.3mm、幅30mm、長さ5
0mmのＣｕ板６に厚さ0.05mm、幅30mm、長さ50mmのＡｇ7
1％Ｃｕ27％Ｔｉ２％よりなる活性金属ろうの薄板７を
クラッドしてなる複合ろう材８を、プレス抜き（又は放
電加工）して図２に示すように回路パターン11を形成
し、次にこの回路パターン11を形成した複合ろう材８′
を活性金属ろうの薄板７側で図３に示すように厚さ 0.5
mm、幅30mm、長さ50mmのＡｌＮのセラミックス基板１上
に１×10-5Ｔｏｒｒの真空炉で 820℃、５分間かけて接
合し、然る後複合ろう材８′の回路パターン11の繋ぎ部
分12を塩化第２鉄50％、水50％からなるエッチング液を
用いて図４に示すようにエッチングして除去し、回路基
板13を得た。
【０００９】この実施例で判るようにＣｕ板６に活性金
属ろうの薄板７をクラッドした複合ろう材８を、プレス
抜き（又は放電加工）して回路パターン11を形成したの
で、回路は効率良く極めて精度良く作られた。また、こ
の回路パターン11を形成した複合ろう材８をＡｌＮのセ
ラミックス基板１上に接合した際、回路パターン11はそ
の繋ぎ部分12で保持されて接合されたので、回路寸法、
形状はプレス抜き（又は放電加工）時の高い精度をその
まま維持でき接合強度も高いものであった。さらに複合
ろう材８の回路パターン11の繋ぎ部分12をエッチングし
て除去したので、エッチング部分は非常に少なく、従っ
て、エッチング加工時間が短く、回路基板13を極めて能
率良く製造できてた。尚、上記実施例の複合ろう材８
は、Ｃｕと活性金属ろうとの二層であるが、三層でも四
層でも良いものである。
属ろうの薄板７をクラッドした複合ろう材８を、プレス
抜き（又は放電加工）して回路パターン11を形成したの
で、回路は効率良く極めて精度良く作られた。また、こ
の回路パターン11を形成した複合ろう材８をＡｌＮのセ
ラミックス基板１上に接合した際、回路パターン11はそ
の繋ぎ部分12で保持されて接合されたので、回路寸法、
形状はプレス抜き（又は放電加工）時の高い精度をその
まま維持でき接合強度も高いものであった。さらに複合
ろう材８の回路パターン11の繋ぎ部分12をエッチングし
て除去したので、エッチング部分は非常に少なく、従っ
て、エッチング加工時間が短く、回路基板13を極めて能
率良く製造できてた。尚、上記実施例の複合ろう材８
は、Ｃｕと活性金属ろうとの二層であるが、三層でも四
層でも良いものである。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明の回路基板の製造方法
によれば、エッチング加工時間が短く、回路の寸法、形
状の精度が極めて高く、回路の接合強度も高い回路基板
を能率良く製造できる。
によれば、エッチング加工時間が短く、回路の寸法、形
状の精度が極めて高く、回路の接合強度も高い回路基板
を能率良く製造できる。
【図１】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明の回路基板の製造方法の一実施例の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図５】従来の回路基板の製造方法の工程を示す図であ
る。
る。
【図６】従来の回路基板の製造方法の工程を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の回路基板の製造方法の工程を示す図であ
る。
る。
【図８】改良した回路基板の製造方法の工程を示す図で
ある。
ある。
【図９】改良した回路基板の製造方法の工程を示す図で
ある。
ある。
１ セラミックス基板 ６ Ｃｕ板 ７ 活性金属ろうの薄板 ８ 複合ろう材 ８′ 回路パターンを形成した複合ろう材 11 回路 12 回路パターンの繋ぎ部分 13 回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃｕ板に活性金属ろうの薄板をクラッド
した複合ろう材をプレス抜き又は放電加工して回路パタ
ーンを形成し、次にこの回路パターンを形成した複合ろ
う材を活性金属ろうの薄板側でセラミックスの基板上に
接合し、然る後複合ろう材の回路パターンの繋ぎ部分を
エッチングして除去する回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35266692A JPH06177513A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35266692A JPH06177513A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177513A true JPH06177513A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18425609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35266692A Pending JPH06177513A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177513A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069645B2 (en) | 2001-03-29 | 2006-07-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing a circuit board |
| JP2010238829A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板の製造方法 |
| JP2012190950A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板用の導体パターン部材 |
| JP2014082370A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2014168811A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Mitsubishi Materials Corp | ろう付用シート、ろう付用シート構成体及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2015174097A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 田中貴金属工業株式会社 | 活性金属ろう材層を備える複合材料 |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP35266692A patent/JPH06177513A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069645B2 (en) | 2001-03-29 | 2006-07-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing a circuit board |
| JP2010238829A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板の製造方法 |
| JP2012190950A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板用の導体パターン部材 |
| JP2014082370A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2014168811A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Mitsubishi Materials Corp | ろう付用シート、ろう付用シート構成体及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2015174097A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 田中貴金属工業株式会社 | 活性金属ろう材層を備える複合材料 |
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