JPH06177573A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH06177573A JPH06177573A JP4326320A JP32632092A JPH06177573A JP H06177573 A JPH06177573 A JP H06177573A JP 4326320 A JP4326320 A JP 4326320A JP 32632092 A JP32632092 A JP 32632092A JP H06177573 A JPH06177573 A JP H06177573A
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- Japan
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- connector
- contact
- metal panel
- electronic circuit
- spring
- Prior art date
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属パネル等の電磁遮蔽板と、外部との電気
的接続用のコネクタを有するＩＣカードにおいて、前記
コネクタの接地端子に連結して、前記電磁遮蔽板と接続
する端子を、前記コネクタに一体として設けたことを特
徴とする。 【効果】 電磁遮蔽板とコネクタの接地端子とをコネク
タ部に設けた接触ばねを介して接続するので、配線基板
の実装面積を有効に活用することができ、かつ高電圧等
の外部ノイズは配線基板を通さずにコネクタの接地端子
に逃がすことができるので、電磁障害に強いＩＣカード
を提供することができる。
的接続用のコネクタを有するＩＣカードにおいて、前記
コネクタの接地端子に連結して、前記電磁遮蔽板と接続
する端子を、前記コネクタに一体として設けたことを特
徴とする。 【効果】 電磁遮蔽板とコネクタの接地端子とをコネク
タ部に設けた接触ばねを介して接続するので、配線基板
の実装面積を有効に活用することができ、かつ高電圧等
の外部ノイズは配線基板を通さずにコネクタの接地端子
に逃がすことができるので、電磁障害に強いＩＣカード
を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は記憶媒体等に用いられる
ＩＣカードに関し、特に電磁遮蔽板と電気的接続用のコ
ネクタを有するＩＣカードに関する。
ＩＣカードに関し、特に電磁遮蔽板と電気的接続用のコ
ネクタを有するＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年パーソナルコンピュータの増設記憶
装置等の用途に、ＩＣカードが広く使用されるようにな
ってきた。記憶媒体用のＩＣカードは、特にメモリカー
ドと呼ばれている。
装置等の用途に、ＩＣカードが広く使用されるようにな
ってきた。記憶媒体用のＩＣカードは、特にメモリカー
ドと呼ばれている。
【０００３】図１０はメモリカードの一般的構造を、模
式的に示した断面図である。配線基板６１上にメモリＩ
Ｃ等の電子回路部品６２、コネクタ６３等を取り付け電
子回路を形成し、樹脂製の枠体６４に嵌め込んだ後、上
部金属パネル６５と下部金属パネル６６とで挟み込むよ
うになっている。
式的に示した断面図である。配線基板６１上にメモリＩ
Ｃ等の電子回路部品６２、コネクタ６３等を取り付け電
子回路を形成し、樹脂製の枠体６４に嵌め込んだ後、上
部金属パネル６５と下部金属パネル６６とで挟み込むよ
うになっている。
【０００４】上部金属パネル６５と下部金属パネル６６
とは、カードに機械的強度を付与すると共に、電子回路
全体を電磁遮蔽する目的で使用されている。このため配
線基板６１の接地線（図示せず）と上部金属パネル６５
との間に導電性のスプリング６７を装着し、さらに上部
金属パネル６５と下部金属パネル６６との間にも導電性
のスプリング６８を装着し、配線基板６１の接地線をコ
ネクタ６３の接地端子に繋いで電磁遮蔽効果を持たせて
いる。例えば下部金属パネル６６に高電圧が印加された
場合は、その電荷はスプリング６８、上部金属パネル６
５、スプリング６７、配線基板６１の接地線、コネクタ
６３の接地端子を経由して外部の接地線に流れて、ＩＣ
カード内部の電子回路部品６２の損傷または記憶データ
の破壊を防いでいる。
とは、カードに機械的強度を付与すると共に、電子回路
全体を電磁遮蔽する目的で使用されている。このため配
線基板６１の接地線（図示せず）と上部金属パネル６５
との間に導電性のスプリング６７を装着し、さらに上部
金属パネル６５と下部金属パネル６６との間にも導電性
のスプリング６８を装着し、配線基板６１の接地線をコ
ネクタ６３の接地端子に繋いで電磁遮蔽効果を持たせて
いる。例えば下部金属パネル６６に高電圧が印加された
場合は、その電荷はスプリング６８、上部金属パネル６
５、スプリング６７、配線基板６１の接地線、コネクタ
６３の接地端子を経由して外部の接地線に流れて、ＩＣ
カード内部の電子回路部品６２の損傷または記憶データ
の破壊を防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したようにメモリ
カードに電磁遮蔽効果を持たせるためには、上部金属パ
ネル６５と下部金属パネル６６とを、スプリング６７、
スプリング６８を介して配線基板６１の接地線に接続す
る必要があった。このため配線基板６１上には、スプリ
ング６７の接触電極スペースおよびスプリング６７の保
持具６９を設置するスペースが必要になる。なお保持具
６９は通常枠体６４と一体に形成される。またスプリン
グ６８およびスプリング６８の保持具７０を貫通させる
スペースも必要になる。保持具７０も通常枠体６４と一
体に形成され、本例では枠体６４の一部とで保持具を形
成している。これらの設置スペースを確保するため、電
子回路部品６２を搭載する配線基板６１の有効実装面積
が狭められていた。またスプリング６７、６８の部品
代、装着工費も必要だった。
カードに電磁遮蔽効果を持たせるためには、上部金属パ
ネル６５と下部金属パネル６６とを、スプリング６７、
スプリング６８を介して配線基板６１の接地線に接続す
る必要があった。このため配線基板６１上には、スプリ
ング６７の接触電極スペースおよびスプリング６７の保
持具６９を設置するスペースが必要になる。なお保持具
６９は通常枠体６４と一体に形成される。またスプリン
グ６８およびスプリング６８の保持具７０を貫通させる
スペースも必要になる。保持具７０も通常枠体６４と一
体に形成され、本例では枠体６４の一部とで保持具を形
成している。これらの設置スペースを確保するため、電
子回路部品６２を搭載する配線基板６１の有効実装面積
が狭められていた。またスプリング６７、６８の部品
代、装着工費も必要だった。
【０００６】さらに上部金属パネル６５または下部金属
パネル６６に印加された高電圧は、配線基板６１の接地
線を通じて、コネクタ６３の接地端子に流れるので、前
記接地線近傍の電子回路部品６２に影響を与え、記憶デ
ータを破壊（いわゆるデータ化け）させることがあっ
た。そこで本発明は上記欠点を除去し、実装効率が高く
電磁障害に強いＩＣカードを提供することを目的とす
る。
パネル６６に印加された高電圧は、配線基板６１の接地
線を通じて、コネクタ６３の接地端子に流れるので、前
記接地線近傍の電子回路部品６２に影響を与え、記憶デ
ータを破壊（いわゆるデータ化け）させることがあっ
た。そこで本発明は上記欠点を除去し、実装効率が高く
電磁障害に強いＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では金属パネル等
の電磁遮蔽板と、外部との電気的接続用のコネクタを有
するＩＣカードにおいて、前記コネクタの接地端子に連
結して、前記電磁遮蔽板と当接する接触ばねを、前記接
地端子に一体として設けたことを特徴とする。
の電磁遮蔽板と、外部との電気的接続用のコネクタを有
するＩＣカードにおいて、前記コネクタの接地端子に連
結して、前記電磁遮蔽板と当接する接触ばねを、前記接
地端子に一体として設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】金属パネル等の電磁遮蔽板との接触ばねを、コ
ネクタの接地端子に連結しこの接地端子に一体として設
けたので、配線基板上の接地線を使用せずに電磁遮蔽す
ることができる。このため配線基板上の接地線と電磁遮
蔽板との導通手段が不要となり、配線基板の実装効率が
上がると共に、外部ノイズが配線基板上の接地線を流れ
る事によるメモリＩＣ等の電子回路部品の損傷をより確
実に防ぐ事ができる。
ネクタの接地端子に連結しこの接地端子に一体として設
けたので、配線基板上の接地線を使用せずに電磁遮蔽す
ることができる。このため配線基板上の接地線と電磁遮
蔽板との導通手段が不要となり、配線基板の実装効率が
上がると共に、外部ノイズが配線基板上の接地線を流れ
る事によるメモリＩＣ等の電子回路部品の損傷をより確
実に防ぐ事ができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明をメモリカードに適用した場合の
実施例を、図１乃至図９を参照して説明する。図１は第
１の実施例を模式的に示した断面図であり、コネクタの
端子配列が一段式の場合である。配線基板１上に、メモ
リＩＣ等の電子回路部品２、コネクタ３等を取り付け電
子回路を形成し、樹脂製の枠体４に嵌め込んだ後、上部
金属パネル５と下部金属パネル６とで挟み込むようにな
っている。前記コネクタ３は接地端子部での断面図を示
しており、前記上部金属パネル５と当接する接触ばね７
と、前記下部金属パネル６と当接する接触ばね８を有し
ている。
実施例を、図１乃至図９を参照して説明する。図１は第
１の実施例を模式的に示した断面図であり、コネクタの
端子配列が一段式の場合である。配線基板１上に、メモ
リＩＣ等の電子回路部品２、コネクタ３等を取り付け電
子回路を形成し、樹脂製の枠体４に嵌め込んだ後、上部
金属パネル５と下部金属パネル６とで挟み込むようにな
っている。前記コネクタ３は接地端子部での断面図を示
しており、前記上部金属パネル５と当接する接触ばね７
と、前記下部金属パネル６と当接する接触ばね８を有し
ている。
【００１０】図２は前記コネクタ３のみを拡大した断面
図であり、図３はさらに前記コネクタ３の接地端子部周
辺を拡大した上面図である。図３のＡ−Ａ線での断面図
が図２になっている。図３の点線は接触端子１２のコネ
クタ筐体１１に隠れた部分を表したものである。
図であり、図３はさらに前記コネクタ３の接地端子部周
辺を拡大した上面図である。図３のＡ−Ａ線での断面図
が図２になっている。図３の点線は接触端子１２のコネ
クタ筐体１１に隠れた部分を表したものである。
【００１１】樹脂等の絶縁材料で形成されたコネクタ筐
体１１には、スリ−ブ状の接触端子１２が嵌め込まれて
いる。前記接触端子１２は燐青銅等の弾性材料で形成さ
れており、前記接触端子１２に一体として形成され連結
されたた接触ばね１２ａ，１２ｂが外部より挿入される
コンタクトピン（図示せず）に当接し導通する。前記コ
ネクタ筐体１１の接地端子部の上面下面には透孔１３、
１４が形成されており、前記接触端子１２に一体として
形成され連結する他の接触ばね１２ｃ，１２ｄが、前記
透孔１３、１４を貫通して前記コネクタ筐体１１の外側
面に飛び出す如く装填されている。この外側面に飛び出
した前記接触ばね１２ｃ，１２ｄが、図１における上部
金属パネル５と下部金属パネル６にそれぞれ当接して導
電路を形成する。前記接触端子１２に一体として形成さ
れ、コネクタ外部へ導出された接続端子１２ｅは、図１
における配線基板１に半田付け等で接続される。
体１１には、スリ−ブ状の接触端子１２が嵌め込まれて
いる。前記接触端子１２は燐青銅等の弾性材料で形成さ
れており、前記接触端子１２に一体として形成され連結
されたた接触ばね１２ａ，１２ｂが外部より挿入される
コンタクトピン（図示せず）に当接し導通する。前記コ
ネクタ筐体１１の接地端子部の上面下面には透孔１３、
１４が形成されており、前記接触端子１２に一体として
形成され連結する他の接触ばね１２ｃ，１２ｄが、前記
透孔１３、１４を貫通して前記コネクタ筐体１１の外側
面に飛び出す如く装填されている。この外側面に飛び出
した前記接触ばね１２ｃ，１２ｄが、図１における上部
金属パネル５と下部金属パネル６にそれぞれ当接して導
電路を形成する。前記接触端子１２に一体として形成さ
れ、コネクタ外部へ導出された接続端子１２ｅは、図１
における配線基板１に半田付け等で接続される。
【００１２】なお前記接触ばね１２ｃ，１２ｄは、接地
端子にのみ設けられるものであり、他の接触端子には図
３に示す如く、接触ばね１２ａ，１２ｂのみが形成され
ている。
端子にのみ設けられるものであり、他の接触端子には図
３に示す如く、接触ばね１２ａ，１２ｂのみが形成され
ている。
【００１３】図４は第２の実施例を模式的に示した断面
図であり、コネクタの端子配列が２段式の場合である。
配線基板２１上に、メモリＩＣ等の電子回路部品２２、
コネクタ２３等を取り付け電子回路を形成し、樹脂製の
枠体２４に嵌め込んだ後、上部金属パネル２５と下部金
属パネル２６とで挟み込むようになっている。前記コネ
クタ２３は接地端子部での断面図を示しており、前記上
部金属パネル２５と当接する接触ばね２７を有してい
る。
図であり、コネクタの端子配列が２段式の場合である。
配線基板２１上に、メモリＩＣ等の電子回路部品２２、
コネクタ２３等を取り付け電子回路を形成し、樹脂製の
枠体２４に嵌め込んだ後、上部金属パネル２５と下部金
属パネル２６とで挟み込むようになっている。前記コネ
クタ２３は接地端子部での断面図を示しており、前記上
部金属パネル２５と当接する接触ばね２７を有してい
る。
【００１４】コネクタの端子配列が２段式の場合には、
接地端子が上段のみ或いは下段のみにある場合と、上段
下段にそれぞれある場合があり、本実施例では上段のみ
に接地端子がある場合である。前記上部金属パネル２５
には前記接触ばね２７を介して接触し得るが、前記下部
金属パネル２６には前記コネクタ２３を通じては接触で
きない。本実施例ではスプリング２８を用いて、前記上
部金属パネル２５と前記下部金属パネル２６とを導通さ
せている。
接地端子が上段のみ或いは下段のみにある場合と、上段
下段にそれぞれある場合があり、本実施例では上段のみ
に接地端子がある場合である。前記上部金属パネル２５
には前記接触ばね２７を介して接触し得るが、前記下部
金属パネル２６には前記コネクタ２３を通じては接触で
きない。本実施例ではスプリング２８を用いて、前記上
部金属パネル２５と前記下部金属パネル２６とを導通さ
せている。
【００１５】図５は前記コネクタ２３の接地端子部での
断面図であり、樹脂等の絶縁材料で形成されたコネクタ
筐体３１には、スリ−ブ状の接触端子３２、３４が嵌め
込まれている。前記接触端子３２は燐青銅等の弾性材料
で形成されており、前記接触端子３２に一体として形成
され連結された接触ばね３２ａ，３２ｂ、３４ａ，３４
ｂが外部より挿入されるコンタクトピン（図示せず）に
当接し導通する。前記コネクタ筐体３１の接地端子部の
上面には透孔３３が形成されており、前記接触端子３２
に連結する他の接触ばね３２ｃが、前記透孔３３を貫通
して前記コネクタ筐体３１の外側面に飛び出す如く装填
されている。この外側面に飛び出した前記接触ばね３２
ｃが、図４における上部金属パネル２５に当接して導電
路を形成する。前記接触端子３２、３４に一体として形
成され、コネクタ外部へ導出された接続端子３２ｄ，３
４ｄは、図４における配線基板２１に半田付け等で接続
される。
断面図であり、樹脂等の絶縁材料で形成されたコネクタ
筐体３１には、スリ−ブ状の接触端子３２、３４が嵌め
込まれている。前記接触端子３２は燐青銅等の弾性材料
で形成されており、前記接触端子３２に一体として形成
され連結された接触ばね３２ａ，３２ｂ、３４ａ，３４
ｂが外部より挿入されるコンタクトピン（図示せず）に
当接し導通する。前記コネクタ筐体３１の接地端子部の
上面には透孔３３が形成されており、前記接触端子３２
に連結する他の接触ばね３２ｃが、前記透孔３３を貫通
して前記コネクタ筐体３１の外側面に飛び出す如く装填
されている。この外側面に飛び出した前記接触ばね３２
ｃが、図４における上部金属パネル２５に当接して導電
路を形成する。前記接触端子３２、３４に一体として形
成され、コネクタ外部へ導出された接続端子３２ｄ，３
４ｄは、図４における配線基板２１に半田付け等で接続
される。
【００１６】本実施例では、上部金属パネル２５と下部
金属パネル２６とを導通させるスプリング２８を、枠体
２４の一部と保持具２９とで保持しているが、コネクタ
筐体にスペースがある場合には、図６、図７に示すよう
にコネクタ筐体にスプリング保持用の透孔を設けてもよ
い。
金属パネル２６とを導通させるスプリング２８を、枠体
２４の一部と保持具２９とで保持しているが、コネクタ
筐体にスペースがある場合には、図６、図７に示すよう
にコネクタ筐体にスプリング保持用の透孔を設けてもよ
い。
【００１７】図６、図７において、４１は配線基板、４
２はメモリＩＣ等の電子回路部品、４３はコネクタ、４
５は上部金属パネル、４６は下部金属パネル、４７はス
プリングである。図７は図６のＢ−Ｂ線での断面図であ
り、コンタクトピン挿入口４８の数が少ない場合には、
この様にスプリング４７を保持する透孔４９を設けるこ
とができる。この場合には、配線基板４１の実装面積を
最大限に活用できる上、上部金属パネル２５と下部金属
パネル２６との導通をコネクタ部でとるので、高電圧等
の外部ノイズを、コネクタ４３の接地端子に最短距離で
結ぶことができる。 上記実施例は上部金属パネル２５
と下部金属パネル２６との導通手段にいずれもスプリン
グを用いているが、導通手段はスプリングに限られるも
のではなくねじ止め、はとめ等でもよい。或いは電磁遮
蔽板の上部と下部を一体として形成し折り曲げて使用し
てもよい。またコネクタが２段式で接地端子が上段と下
段の両方にある場合は、図２の如く金属パネルとの接触
ばねをコネクタの上面下面に設け得ることは言うまでも
ない。
２はメモリＩＣ等の電子回路部品、４３はコネクタ、４
５は上部金属パネル、４６は下部金属パネル、４７はス
プリングである。図７は図６のＢ−Ｂ線での断面図であ
り、コンタクトピン挿入口４８の数が少ない場合には、
この様にスプリング４７を保持する透孔４９を設けるこ
とができる。この場合には、配線基板４１の実装面積を
最大限に活用できる上、上部金属パネル２５と下部金属
パネル２６との導通をコネクタ部でとるので、高電圧等
の外部ノイズを、コネクタ４３の接地端子に最短距離で
結ぶことができる。 上記実施例は上部金属パネル２５
と下部金属パネル２６との導通手段にいずれもスプリン
グを用いているが、導通手段はスプリングに限られるも
のではなくねじ止め、はとめ等でもよい。或いは電磁遮
蔽板の上部と下部を一体として形成し折り曲げて使用し
てもよい。またコネクタが２段式で接地端子が上段と下
段の両方にある場合は、図２の如く金属パネルとの接触
ばねをコネクタの上面下面に設け得ることは言うまでも
ない。
【００１８】図８は第３の実施例で、コネクタ接触ばね
の変形例である。コネクタ部分の断面図のみを示してい
るが、コネクタの端子配列は１段式である。図９は本実
施例の接地端子部周辺のみを拡大した底面図であり、図
９のＣ−Ｃ線での断面図が図８になっている。樹脂等の
絶縁材料で形成されたコネクタ筐体５１には、スリーブ
状の接触端子５２が嵌め込まれている。前記接触端子５
２は燐青銅等の弾性材料で形成されており、接触ばね５
２ａ，５２ｂが外部より挿入されるコンタクトピン（図
示せず）と当接し導通する。前記コネクタ筐体５１の背
面より、前記接触端子５２に連結する他の接触ばね５２
ｃ，５２ｄが導出されており、互いに離間する方向に折
り曲げられている。前記接触ばね５２ｃ，５２ｄの先端
部は、それぞれ前記コネクタハウジング５１の上面、下
面より突出しており、図１と同様な上部金属パネル（図
示せず）と下部金属パネル（図示せず）に当接して導電
路を形成する。この場合前記接触ばね５２ｄが配線基板
の方向に飛び出すので、前記配線基板に切り込み等の逃
げを作っておくとよい。前記接触端子５２に一体として
形成され、コネクタ外部へ導出された接続端子５２ｅ
は、図１と同様に配線基板１に半田付け等で接続され
る。
の変形例である。コネクタ部分の断面図のみを示してい
るが、コネクタの端子配列は１段式である。図９は本実
施例の接地端子部周辺のみを拡大した底面図であり、図
９のＣ−Ｃ線での断面図が図８になっている。樹脂等の
絶縁材料で形成されたコネクタ筐体５１には、スリーブ
状の接触端子５２が嵌め込まれている。前記接触端子５
２は燐青銅等の弾性材料で形成されており、接触ばね５
２ａ，５２ｂが外部より挿入されるコンタクトピン（図
示せず）と当接し導通する。前記コネクタ筐体５１の背
面より、前記接触端子５２に連結する他の接触ばね５２
ｃ，５２ｄが導出されており、互いに離間する方向に折
り曲げられている。前記接触ばね５２ｃ，５２ｄの先端
部は、それぞれ前記コネクタハウジング５１の上面、下
面より突出しており、図１と同様な上部金属パネル（図
示せず）と下部金属パネル（図示せず）に当接して導電
路を形成する。この場合前記接触ばね５２ｄが配線基板
の方向に飛び出すので、前記配線基板に切り込み等の逃
げを作っておくとよい。前記接触端子５２に一体として
形成され、コネクタ外部へ導出された接続端子５２ｅ
は、図１と同様に配線基板１に半田付け等で接続され
る。
【００１９】上記実施例はいずれもメモリカードを例に
とったが、本発明はメモリカードに限られるものではな
く、電磁遮蔽板とコネクタを使用するＩＣカードであれ
ば、いずれにも適用できることは言うまでもない。また
電磁遮蔽板は金属パネルに限られるものではなく、導電
性樹脂板等の導電性物質であればよい。
とったが、本発明はメモリカードに限られるものではな
く、電磁遮蔽板とコネクタを使用するＩＣカードであれ
ば、いずれにも適用できることは言うまでもない。また
電磁遮蔽板は金属パネルに限られるものではなく、導電
性樹脂板等の導電性物質であればよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電磁遮蔽板とコネクタの接地端子とをコネクタ部に設け
た接触ばねを介して接続するので、配線基板の実装面積
を有効に活用することができ、かつ高電圧等の外部ノイ
ズは配線基板を通さずにコネクタの接地端子に逃がすこ
とができるので、電磁障害に強いＩＣカードを提供する
ことができる。
電磁遮蔽板とコネクタの接地端子とをコネクタ部に設け
た接触ばねを介して接続するので、配線基板の実装面積
を有効に活用することができ、かつ高電圧等の外部ノイ
ズは配線基板を通さずにコネクタの接地端子に逃がすこ
とができるので、電磁障害に強いＩＣカードを提供する
ことができる。
【図１】本発明の第１実施例に係わるＩＣカードの断面
図。
図。
【図２】本発明の第１実施例に係わるコネクタの断面
図。
図。
【図３】本発明の第１実施例に係わるコネクタの要部上
面図。
面図。
【図４】本発明の第２実施例に係わるＩＣカードの断面
図。
図。
【図５】本発明の第２実施例に係わるコネクタの断面
図。
図。
【図６】本発明の第２実施例の変形例に係わるＩＣカー
ドの断面図。
ドの断面図。
【図７】本発明の第２実施例の変形例に係わるコネクタ
の断面図。
の断面図。
【図８】本発明の第３実施例に係わるコネクタの断面
図。
図。
【図９】本発明の第３実施例に係わるコネクタの要部底
面図。
面図。
【図１０】従来技術によるＩＣカードの断面図。
１ … 配線基板 ２ … 電子回路部品 ３ … コネクタ ４ … 枠体 ５ … 上部金属パネル（電磁遮蔽板） ６ … 下部金属パネル（電磁遮蔽板） ７ … 上部接触ばね ８ … 下部接触ばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 4/64 Ａ 7354−5Ｅ 9/09 Ｚ 6901−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 電磁遮蔽板と、外部との電気的接続用の
コネクタを有するＩＣカードにおいて、前記コネクタの
接地端子に連結して、前記電磁遮蔽板と当接する接触ば
ねを、前記接地端子に一体として設けたことを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項２】 前記接触ばねの先端が、前記コネクタの
筐体の上面と下面に突出し前記電磁遮蔽板に当接するご
とく設けられたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
ード。 - 【請求項３】 前記接触ばねの先端が、前記コネクタの
筐体の上面または下面に突出し前記電磁遮蔽板に当接す
るごとく設けられ、前記コネクタの筐体の上面と下面と
を狭持する前記電磁遮蔽板を、導通手段にて導通したこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記導通手段が、前記コネクタの筐体の
上面と下面とを貫通する透孔内に設けられたことを特徴
とする請求項３記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4326320A JPH06177573A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4326320A JPH06177573A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177573A true JPH06177573A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18186454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4326320A Pending JPH06177573A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177573A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6481633B1 (en) | 1999-07-06 | 2002-11-19 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd. | IC incorporating card with a grounding structure |
| JP2008258371A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | 電子機器 |
| JP2016057974A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 東芝情報システム株式会社 | Ｕｓｂメモリ装置 |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP4326320A patent/JPH06177573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6481633B1 (en) | 1999-07-06 | 2002-11-19 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd. | IC incorporating card with a grounding structure |
| JP2008258371A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | 電子機器 |
| JP2016057974A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 東芝情報システム株式会社 | Ｕｓｂメモリ装置 |
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