JPH06181400A - Ｉｃ実装、及び回路、機能の種類の判断方法 - Google Patents
Ｉｃ実装、及び回路、機能の種類の判断方法Info
- Publication number
- JPH06181400A JPH06181400A JP35242392A JP35242392A JPH06181400A JP H06181400 A JPH06181400 A JP H06181400A JP 35242392 A JP35242392 A JP 35242392A JP 35242392 A JP35242392 A JP 35242392A JP H06181400 A JPH06181400 A JP H06181400A
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- JP
- Japan
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- component
- mounting
- pad
- pads
- pin
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ部品の実装，非実装を確実に検出できる
ようにする。 【構成】 ＩＣ部品６の電源ピン（０Ｖ）９ａが装着さ
れるプリント板のパットを分割し２つのパッド８ａ，８
ｂとする。ＩＣ部品が装着されなければ、ＩＤ用バッフ
ァＩＣ４のバッファアンプ４ａの入力は抵抗５を介して
印加された正の電圧となり、その出力Ｓ２はハイレベル
となる。しかし、ＩＣ部品６が装着されると、電源ピン
９ａによってパッド８ａ，８ｂが短絡されＩＤ用バッフ
ァＩＣ４の出力はローレベルとなり、ＩＣ部品の装着を
確実に検出できる。パッドを２つに分割するのみで、確
実にＩＣ部品の実装とＩＤ信号を検出でき、かつ、従来
のように０Ω抵抗等のＩＤ部品を必要としない。
ようにする。 【構成】 ＩＣ部品６の電源ピン（０Ｖ）９ａが装着さ
れるプリント板のパットを分割し２つのパッド８ａ，８
ｂとする。ＩＣ部品が装着されなければ、ＩＤ用バッフ
ァＩＣ４のバッファアンプ４ａの入力は抵抗５を介して
印加された正の電圧となり、その出力Ｓ２はハイレベル
となる。しかし、ＩＣ部品６が装着されると、電源ピン
９ａによってパッド８ａ，８ｂが短絡されＩＤ用バッフ
ァＩＣ４の出力はローレベルとなり、ＩＣ部品の装着を
確実に検出できる。パッドを２つに分割するのみで、確
実にＩＣ部品の実装とＩＤ信号を検出でき、かつ、従来
のように０Ω抵抗等のＩＤ部品を必要としない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装形ＩＣ部品を
実装するプリント板に関し、プリント板に内蔵される回
路，機能の種類の判別方法に関する。
実装するプリント板に関し、プリント板に内蔵される回
路，機能の種類の判別方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の異なった機能回路を内蔵するプリ
ント板においては、プリント板にＩＣ部品が実装されて
いるか否かによって一部の回路を有効にしたり、無効に
したりする場合がある。このＩＣ部品の実装の有無によ
って決まる機能回路の種類の判別を行う方法として、Ｉ
Ｄ判別方法が従来から採用されている。図１はこのＩＤ
判別方法を採用した回路構成の一例である。プロセッサ
１にバスを介してＲＯＭ２、ＲＡＭ３及びＩＤ用バッフ
ァＩＣ４が接続されると共に、それぞれ特定の機能を実
行する機能回路Ａ、Ｂを構成するＩＣ部品が複数接続さ
れている。ＩＤ用バッファＩＣ４は、各機能回路を識別
するためのコードであるＩＤが設定された特定アドレス
のビットに接続されている。プロセッサ１がその特定ア
ドレスのデータをＩＤ用バッファＩＣ４を介して読み、
そのビットパターンによってプリント板に装着されたＩ
Ｃ部品の有無と機能種類を判別している。なお、図１に
おいて、全体が１つのプリント基板で構成される場合
も、また、複数のプリント基板で構成される場合もあ
る。
ント板においては、プリント板にＩＣ部品が実装されて
いるか否かによって一部の回路を有効にしたり、無効に
したりする場合がある。このＩＣ部品の実装の有無によ
って決まる機能回路の種類の判別を行う方法として、Ｉ
Ｄ判別方法が従来から採用されている。図１はこのＩＤ
判別方法を採用した回路構成の一例である。プロセッサ
１にバスを介してＲＯＭ２、ＲＡＭ３及びＩＤ用バッフ
ァＩＣ４が接続されると共に、それぞれ特定の機能を実
行する機能回路Ａ、Ｂを構成するＩＣ部品が複数接続さ
れている。ＩＤ用バッファＩＣ４は、各機能回路を識別
するためのコードであるＩＤが設定された特定アドレス
のビットに接続されている。プロセッサ１がその特定ア
ドレスのデータをＩＤ用バッファＩＣ４を介して読み、
そのビットパターンによってプリント板に装着されたＩ
Ｃ部品の有無と機能種類を判別している。なお、図１に
おいて、全体が１つのプリント基板で構成される場合
も、また、複数のプリント基板で構成される場合もあ
る。
【０００３】特定アドレスのビットへのＩＤの設定は、
０Ω抵抗等が用いられ、上述したＩＤ用バッファＩＣ４
とこの０Ω抵抗等によりＩＤ判別回路を形成している。
上記ＩＤ用バッファＩＣ４の入力ピンが接続されるビッ
トに対する０Ω抵抗の接続の有無によって上記入力ピン
をハイレベルに、またローレベルに保持する。プロセッ
サ１はこのアドレスに対するハイレベル、ローレベルの
パターンによってＩＤを判別する。ＩＤ用バッファＩＣ
４の入力ピンをハイレベル、ローレベルに保持するか
は、プリント板にＩＣ部品を装着するか否かによって決
まり、ＩＣ部品が装着されているかによって機能が有効
になるか否かが決定される。そのため、このプロセッサ
１がこのＩＤ信号を読み出すことによって、一部の機能
回路を有効にしたり、無効にしたり決定することができ
る。
０Ω抵抗等が用いられ、上述したＩＤ用バッファＩＣ４
とこの０Ω抵抗等によりＩＤ判別回路を形成している。
上記ＩＤ用バッファＩＣ４の入力ピンが接続されるビッ
トに対する０Ω抵抗の接続の有無によって上記入力ピン
をハイレベルに、またローレベルに保持する。プロセッ
サ１はこのアドレスに対するハイレベル、ローレベルの
パターンによってＩＤを判別する。ＩＤ用バッファＩＣ
４の入力ピンをハイレベル、ローレベルに保持するか
は、プリント板にＩＣ部品を装着するか否かによって決
まり、ＩＣ部品が装着されているかによって機能が有効
になるか否かが決定される。そのため、このプロセッサ
１がこのＩＤ信号を読み出すことによって、一部の機能
回路を有効にしたり、無効にしたり決定することができ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＩＤ判別方法においては、プリント板へのＩＣ部品等
の装着と、ＩＤの設定（０Ω抵抗等のＩＤ回路部品の装
着）は夫々独立しており、ＩＣ部品を装着してないにも
かかわらず、ＩＤ回路部品を装着して、ＩＣ部品が装着
されるているものとしたり、ＩＣ部品を装着したにもか
かわらず、ＩＤ回路部品を装着しない場合等の誤実装が
生じ、ＩＣ部品の装着とＩＤ回路部品の装着がことな
り、プリント板で構成させる装置の誤動作の原因にな
る。そこで、本発明の目的は、ＩＣ部品の実装，非実装
を確実に検出できるＩＣ実装判断方法を提供することに
ある。
のＩＤ判別方法においては、プリント板へのＩＣ部品等
の装着と、ＩＤの設定（０Ω抵抗等のＩＤ回路部品の装
着）は夫々独立しており、ＩＣ部品を装着してないにも
かかわらず、ＩＤ回路部品を装着して、ＩＣ部品が装着
されるているものとしたり、ＩＣ部品を装着したにもか
かわらず、ＩＤ回路部品を装着しない場合等の誤実装が
生じ、ＩＣ部品の装着とＩＤ回路部品の装着がことな
り、プリント板で構成させる装置の誤動作の原因にな
る。そこで、本発明の目的は、ＩＣ部品の実装，非実装
を確実に検出できるＩＣ実装判断方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣ部品のピ
ンが装着されるパッドの少なくとも１つを２つに分割
し、ＩＣ部品が装着されたときＩＣ部品のピンにより上
記２つに分割されたパッドが導通することを検出するこ
とによりＩＣ部品が実装されていることを検出する。そ
して、ＩＣ部品が実装されていることを検出することに
よってそのプリント板の回路、機能を判別する。特に、
上記２つに分割されたパッドは、ＩＣ部品の電源ピンが
装着されるパッドにする。
ンが装着されるパッドの少なくとも１つを２つに分割
し、ＩＣ部品が装着されたときＩＣ部品のピンにより上
記２つに分割されたパッドが導通することを検出するこ
とによりＩＣ部品が実装されていることを検出する。そ
して、ＩＣ部品が実装されていることを検出することに
よってそのプリント板の回路、機能を判別する。特に、
上記２つに分割されたパッドは、ＩＣ部品の電源ピンが
装着されるパッドにする。
【０００６】
【作用】ＩＣ部品のピンが装着されるパッドの少なくと
も１つは２つに分割され、分割された２つのパッド間は
絶縁状態にあるが、ＩＣ部品が装着されると該ＩＣ部品
のピンによって２つの分割パッド間は短絡することにな
り導通する。この導通を検出することによってＩＣ部品
の実装を検出し、かつこれにより、プリント板の回路、
機能を判別する。２つに分割するパッドは、電圧を印加
してもＩＣ部品に影響が生じないようなピンを装着する
バッドを選択する。特に、電源ピンが装着されるパッド
を２つに分割する方法が最適である。
も１つは２つに分割され、分割された２つのパッド間は
絶縁状態にあるが、ＩＣ部品が装着されると該ＩＣ部品
のピンによって２つの分割パッド間は短絡することにな
り導通する。この導通を検出することによってＩＣ部品
の実装を検出し、かつこれにより、プリント板の回路、
機能を判別する。２つに分割するパッドは、電圧を印加
してもＩＣ部品に影響が生じないようなピンを装着する
バッドを選択する。特に、電源ピンが装着されるパッド
を２つに分割する方法が最適である。
【０００７】
【実施例】図２は本発明の一実施例の回路図であり、図
３は同実施例におけるＩＣ部品装着の構成を示す図であ
る。図３に示すように、ＩＣ部品６の各ピン９はプリン
ト板１０のパッド７，８ａ，８ｂに装着されるようにな
っている。本実施例では、上記パッド７，８ａ，８ｂの
うち、ＩＣ部品６の電源ピン（＋０Ｖ）９ａが装着され
るパッドは、図３に示すように８ａ，８ｂの２つ部分に
分割している。そして、一方のパッド８ａは電源０Ｖに
接続されており、他方のパッド８ｂは図１に示すＩＤ用
バッファ４に接続されている。
３は同実施例におけるＩＣ部品装着の構成を示す図であ
る。図３に示すように、ＩＣ部品６の各ピン９はプリン
ト板１０のパッド７，８ａ，８ｂに装着されるようにな
っている。本実施例では、上記パッド７，８ａ，８ｂの
うち、ＩＣ部品６の電源ピン（＋０Ｖ）９ａが装着され
るパッドは、図３に示すように８ａ，８ｂの２つ部分に
分割している。そして、一方のパッド８ａは電源０Ｖに
接続されており、他方のパッド８ｂは図１に示すＩＤ用
バッファ４に接続されている。
【０００８】ＩＣ部品６がプリント板１０に装着されて
なければ、上記分割された２つのパッド８ａ，８ｂは絶
縁された状態にある。しかし、ＩＣ部品６が装着される
と、ピン９ａによって２つのパッド８ａ，８ｂは接続さ
れパッド８ｂも０Ｖに保持されるようになる。このパッ
ド８ａ，８ｂが接続されたか否かを上記ＩＤ用バッファ
ＩＣ４によって検出する。
なければ、上記分割された２つのパッド８ａ，８ｂは絶
縁された状態にある。しかし、ＩＣ部品６が装着される
と、ピン９ａによって２つのパッド８ａ，８ｂは接続さ
れパッド８ｂも０Ｖに保持されるようになる。このパッ
ド８ａ，８ｂが接続されたか否かを上記ＩＤ用バッファ
ＩＣ４によって検出する。
【０００９】図２は、本実施例において、ＩＣ部品６が
装着されているか否かを検出する部分の回路構成を示す
図である。電源ピン９ａ用の２つに分割されたパッドの
一方のパッド８ａはアースされ、他方のパッド８ｂはＩ
Ｄ用バッファ４に接続されている。ＩＤ用バッファ４
は、パッド８ｂに接続された導線に抵抗５を介して正の
電圧＋Ｖが印加され、かつ、該導線にはバッファＩＣ４
ａが接続されている。プロセッサ１は読みだし指令信号
Ｓ１を出力して、上記バッファＩＣ４ａから出力Ｓ２を
読み取るようになっている。
装着されているか否かを検出する部分の回路構成を示す
図である。電源ピン９ａ用の２つに分割されたパッドの
一方のパッド８ａはアースされ、他方のパッド８ｂはＩ
Ｄ用バッファ４に接続されている。ＩＤ用バッファ４
は、パッド８ｂに接続された導線に抵抗５を介して正の
電圧＋Ｖが印加され、かつ、該導線にはバッファＩＣ４
ａが接続されている。プロセッサ１は読みだし指令信号
Ｓ１を出力して、上記バッファＩＣ４ａから出力Ｓ２を
読み取るようになっている。
【００１０】ＩＣ部品６が装着されてなければ、パッド
８ａと８ｂは絶縁されており、バッファＩＣ４ａには抵
抗５を介して正の電圧が入力されその出力Ｓ２はハイレ
ベルにある。しかし、ＩＣ部品６が装着されていれば、
パッド８ａ，８ｂ間はＩＣ部品の電源ピン９ａによって
短絡されるから、バッファＩＣ４ａの出力Ｓ２はローレ
ベルとなる。以上のようにして、プロセッサ１はＩＣ部
品の実装，非実装を確実に知ることができ、これにより
機能回路の有無を知ることができる。
８ａと８ｂは絶縁されており、バッファＩＣ４ａには抵
抗５を介して正の電圧が入力されその出力Ｓ２はハイレ
ベルにある。しかし、ＩＣ部品６が装着されていれば、
パッド８ａ，８ｂ間はＩＣ部品の電源ピン９ａによって
短絡されるから、バッファＩＣ４ａの出力Ｓ２はローレ
ベルとなる。以上のようにして、プロセッサ１はＩＣ部
品の実装，非実装を確実に知ることができ、これにより
機能回路の有無を知ることができる。
【００１１】なお、従来はプリント板にＩＣ部品を装着
したか否かに応じて、図２におけるパッド８ａ，８ｂに
相当するパッドを別に設け、その間に０Ω抵抗等のＩＤ
部品を接続したり、非接続とし、ＩＣ部品の実装と、こ
のＩＣ部品の実装，非実装を示すＩＤ部品の接続が全く
独立していたため、ＩＣ部品の装着と関係付けてＩＤ部
品の装着を行わねばならず、これを誤ると誤動作の原因
となった。しかし、本発明では、上述したように、ＩＣ
部品の装着がそのままＩＤ信号となるため、プロセッサ
１は実装されているＩＣ部品を確実に知ることと共に、
ＩＤ信号を正確に知ることができる。
したか否かに応じて、図２におけるパッド８ａ，８ｂに
相当するパッドを別に設け、その間に０Ω抵抗等のＩＤ
部品を接続したり、非接続とし、ＩＣ部品の実装と、こ
のＩＣ部品の実装，非実装を示すＩＤ部品の接続が全く
独立していたため、ＩＣ部品の装着と関係付けてＩＤ部
品の装着を行わねばならず、これを誤ると誤動作の原因
となった。しかし、本発明では、上述したように、ＩＣ
部品の装着がそのままＩＤ信号となるため、プロセッサ
１は実装されているＩＣ部品を確実に知ることと共に、
ＩＤ信号を正確に知ることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、ＩＣ部品のピンが装着される
パッドを単に２つに分割するだけで、ＩＣ部品の実装，
非実装を検出することができるので、従来のように０Ω
抵抗等のＩＤ部品を必要としない。さらに、ＩＣ部品の
装着、非装着がそのままＩＤ信号、すなわち、ＩＣ部品
の装着，非装着の信号を形成するから、ＩＣ部品の装
着，非装着とＩＤ信号の関係の誤りがなくなり、信頼性
の高いものを得ることができる。
パッドを単に２つに分割するだけで、ＩＣ部品の実装，
非実装を検出することができるので、従来のように０Ω
抵抗等のＩＤ部品を必要としない。さらに、ＩＣ部品の
装着、非装着がそのままＩＤ信号、すなわち、ＩＣ部品
の装着，非装着の信号を形成するから、ＩＣ部品の装
着，非装着とＩＤ信号の関係の誤りがなくなり、信頼性
の高いものを得ることができる。
【図１】本発明を適用するプリント板の実装回路の構成
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例の回路構成図である。
【図３】同一実施例におけるＩＣ部品装着の構成を示す
図である。
図である。
１ プロセッサ ２ ＲＯＭ ３ ＲＡＭ ４ ＩＤ用バッファＩＣ ５ 抵抗 ６ ＩＣ部品 ７ パッド ８ａ，８ｂ 分割されたパッド ９ ピン ９ａ 電源ピン １０ プリント板
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装形のＩＣ部品が実装されるプリ
ント板において、ＩＣ部品のピンが装着されるパッドの
少なくとも１つを２つに分割し、ＩＣ部品が装着された
ときＩＣ部品のピンにより上記２つに分割されたパッド
が導通することを検出することによりＩＣ部品が実装さ
れていることを検出するＩＣ実装判断方法。 - 【請求項２】 上記２つに分割されたパッドは、ＩＣ部
品の電源ピンが装着されるパッドである請求項１記載の
ＩＣ実装判断方法。 - 【請求項３】 表面実装形のＩＣ部品が実装されるプリ
ント板において、ＩＣ部品のピンが装着されるパッドの
少なくとも１つを２つに分割し、ＩＣ部品が装着された
ときＩＣ部品のピンにより上記２つに分割されたパッド
が導通することを検出することによりＩＣ部品が実装さ
れていることを検出し、プリント板に内蔵された回路、
機能の種類の判断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35242392A JPH06181400A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | Ｉｃ実装、及び回路、機能の種類の判断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35242392A JPH06181400A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | Ｉｃ実装、及び回路、機能の種類の判断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181400A true JPH06181400A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18423980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35242392A Pending JPH06181400A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | Ｉｃ実装、及び回路、機能の種類の判断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181400A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0920242A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | WABCO GmbH | Schaltungsanordnung zum Schutz eines elektrischen Bauteils vor einem elektrischen Potential |
| WO2000050909A1 (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-31 | Nokia Networks Oy | Testing fastenings of printed circuit board |
| JP2005318789A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Rohm Co Ltd | 電圧制御装置および電圧制御方法、ならびにそれを利用した電子機器 |
| EP1758436A1 (en) * | 2005-08-26 | 2007-02-28 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package and circuit board having segmented contact pads |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP35242392A patent/JPH06181400A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0920242A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | WABCO GmbH | Schaltungsanordnung zum Schutz eines elektrischen Bauteils vor einem elektrischen Potential |
| WO2000050909A1 (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-31 | Nokia Networks Oy | Testing fastenings of printed circuit board |
| US6552558B1 (en) | 1999-02-22 | 2003-04-22 | Nokia Corporation | Testing fastenings of printed circuit board |
| JP2005318789A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Rohm Co Ltd | 電圧制御装置および電圧制御方法、ならびにそれを利用した電子機器 |
| EP1758436A1 (en) * | 2005-08-26 | 2007-02-28 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package and circuit board having segmented contact pads |
| US7280370B2 (en) | 2005-08-26 | 2007-10-09 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package and circuit board having segmented contact pads |
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