JPH06184261A - Thermosetting composition for polymer alloy - Google Patents
Thermosetting composition for polymer alloyInfo
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- JPH06184261A JPH06184261A JP4357019A JP35701992A JPH06184261A JP H06184261 A JPH06184261 A JP H06184261A JP 4357019 A JP4357019 A JP 4357019A JP 35701992 A JP35701992 A JP 35701992A JP H06184261 A JPH06184261 A JP H06184261A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性及び耐冷熱サイクル性にすぐれた熱硬
化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【構成】 エポキシ樹脂、三フッ化ホウ素のアミン錯
塩、ポリヒドロキシ化合物及びポリイソシアネート化合
物を必須成分として含み、前記エポキシ樹脂と三フッ化
ホウ素の錯塩の合計重量と、ポリヒドロキシ化合物とポ
リイソシアネート化合物の合計重量との比率が９０：１
０〜１０：９０の範囲にあることを特徴とするポリマー
アロイ用熱硬化性組成物。(57) [Abstract] [Purpose] To provide a thermosetting epoxy resin composition having excellent heat resistance and cold-heat cycle resistance. [Composition] An epoxy resin, an amine complex salt of boron trifluoride, a polyhydroxy compound and a polyisocyanate compound are contained as essential components, and a total weight of the epoxy resin and the complex salt of boron trifluoride, a polyhydroxy compound and a polyisocyanate compound are contained. 90: 1 ratio to total weight
A thermosetting composition for polymer alloys, which is in the range of 0 to 10:90.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂を含むポ
リマーアロイ用熱硬化性組成物に関するものである。本
発明の組成物は、電気部品や電子部品に対する絶縁被膜
や保護膜形成用に好適に用いられる。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermosetting composition for polymer alloys containing an epoxy resin. The composition of the present invention is suitably used for forming an insulating film or a protective film for electric parts and electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂は、優れた電気絶縁性、耐
熱性のため電気部品、電子部品の絶縁、保護に用いられ
ている。しかしながら、エポキシ樹脂は硬くリジッドな
樹脂であり、そのため硬化直後、あるいは電気部品、電
子部品が使用される過程での冷熱サイクルを受けると樹
脂にクラックが発生したり、樹脂と接触している他の材
料との間に剥離を生じるなどのトラブルが起きやすい。
そこで、最近この用途にウレタン樹脂が使われるように
なった。ウレタン樹脂は柔らかく、可撓性があり、冷熱
サイクルにより発生する応力を吸収するため、クラック
や剥離を生じにくい。しかしながらウレタン樹脂は耐熱
性が低いという欠点を有し、耐熱性の要求される用途に
は使用できない。2. Description of the Related Art Epoxy resin is used for insulation and protection of electric parts and electronic parts due to its excellent electric insulation and heat resistance. However, the epoxy resin is a hard and rigid resin, and therefore, when the resin is subjected to a cooling / heating cycle immediately after curing or in the process of using electric parts and electronic parts, cracks may occur in the resin or other materials that are in contact with the resin. Trouble such as peeling from the material is likely to occur.
Therefore, urethane resins have recently been used for this purpose. The urethane resin is soft and flexible, and absorbs stress generated by a heat cycle, so cracks and peeling are unlikely to occur. However, urethane resin has the drawback of low heat resistance and cannot be used in applications requiring heat resistance.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性及び
耐冷熱サイクル性にすぐれた熱硬化性組成物を提供する
ことをその課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermosetting composition which is excellent in heat resistance and cold / heat cycle resistance.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに
至った。即ち、本発明によれば、エポキシ樹脂、三フッ
化ホウ素のアミン錯塩、ポリヒドロキシ化合物及びポリ
イソシアネート化合物を必須成分として含み、前記エポ
キシ樹脂と三フッ化ホウ素の錯塩の合計重量と、ポリヒ
ドロキシ化合物とポリイソシアネート化合物の合計重量
との比率が９０：１０〜１０：９０の範囲にあることを
特徴とするポリマーアロイ用熱硬化性組成物が提供され
る。The present inventor has completed the present invention as a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems. That is, according to the present invention, an epoxy resin, an amine complex salt of boron trifluoride, a polyhydroxy compound and a polyisocyanate compound are contained as essential components, and the total weight of the epoxy resin and the complex salt of boron trifluoride, and a polyhydroxy compound. There is provided a thermosetting composition for polymer alloy, characterized in that the ratio of the total weight of the polyisocyanate compound is in the range of 90:10 to 10:90.
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂（Ａ成分）と
しては、常温で液状を示す従来公知のエポキシ樹脂を用
いることができる。このようなエポキシ樹脂には、たと
えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤ
ジグリシジルエーテル、フェノールノボラックグルシジ
ルエーテル等がある。これらの液状エポキシ樹脂には、
常温で固体状のエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール
Ｓジグリシジルエーテル、クレゾールノボラックグリシ
ジルエーテル等を適量添加することもできる。As the epoxy resin (component A) used in the present invention, a conventionally known epoxy resin which is liquid at room temperature can be used. Examples of such epoxy resins include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, and bisphenol AD.
Examples include diglycidyl ether and phenol novolac glycidyl ether. These liquid epoxy resins include
It is also possible to add an appropriate amount of an epoxy resin that is solid at room temperature, for example, bisphenol S diglycidyl ether, cresol novolac glycidyl ether, or the like.
【０００６】本発明で用いる三フッ化ホウ素のアミン錯
塩（Ｂ成分）は、エポキシ樹脂の硬化用触媒としての作
用を示すもので、常温で液状又は固体状を示す従来公知
のものを用いることができる。このようなものとして
は、例えば、三フッ化ホウ素のモノエチルアミン錯塩、
三フッ化ホウ素のベンジルアミン錯塩、三フッ化ホウ素
のアニリン錯塩、三フッ化ホウ素のパラクロロアニリン
錯塩、三フッ化ホウ素のイソプロピルアミン錯塩、三フ
ッ化ホウ素のジブチルアミン錯塩、及びこれらの液状化
変性物等が挙げられる。三フッ化ホウ素のアミン錯塩の
配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜２
０重量部、好ましくは３〜１５重量部の割合である。The amine complex salt of boron trifluoride (component B) used in the present invention has a function as a catalyst for curing an epoxy resin, and a conventionally known one showing a liquid or solid state at room temperature may be used. it can. As such, for example, boron trifluoride monoethylamine complex salt,
Benzylamine complex salt of boron trifluoride, aniline complex salt of boron trifluoride, parachloroaniline complex salt of boron trifluoride, isopropylamine complex salt of boron trifluoride, dibutylamine complex salt of boron trifluoride, and liquefaction thereof Examples include modified products. The compounding amount of the amine complex salt of boron trifluoride is 1 to 2 with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
The proportion is 0 parts by weight, preferably 3 to 15 parts by weight.
【０００７】本発明で用いるポリヒドロキシ化合物（Ｃ
成分）は、１分子中にアルコール性水酸基を平均２個以
上持つ化合物であり、ポリエステルポリオール、ポリエ
ーテルポリオール、ヒマシ油系ポリオール、ポリブタジ
エン系ポリオール、ブタンジオール、ヘキサンジオー
ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチ
レングリコール、ジエチレングリコール、トリメチロー
ルプロパン、ヘキサントリオール、グリセリン、ペンタ
エリストリトール等が挙げられる。The polyhydroxy compound (C
Component) is a compound having an average of two or more alcoholic hydroxyl groups in one molecule, and includes polyester polyol, polyether polyol, castor oil-based polyol, polybutadiene-based polyol, butanediol, hexanediol, ethylene glycol, propylene glycol, butylene. Examples thereof include glycol, diethylene glycol, trimethylolpropane, hexanetriol, glycerin and pentaerythritol.
【０００８】ポリエステルポリオールとしては、フタル
酸、アジピン酸、二量化リノレイン酸、マレイン酸など
の有機酸とエチエングリコール、プロピレングリコー
ル、ブチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
メチロールプロパン、ヘキサントリオール、グリセリ
ン、ペンタエリスリトールなどのヒドロキシ化合物との
エステルで、末端に水酸基を有するものが挙げられる。
ポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシエチレン
グリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリ
（オキシプロピレン）ポリ（オキシエチレン）グリコー
ル、ポリオキシブチレングルコール、ポリオキシテトラ
メチレングリコール、ビスフェノールＡにプロピレンオ
キサイドを付加したポリエーテルジオール、グリセリン
にプロピレンオキサイドを付加したポリエーテルトリオ
ール等が挙げられる。ヒマシ油系ポリオールは、ヒマシ
油およびヒマシ油から誘導されるポリオールである。ポ
リブタジエン系ポリオールは、ポリブタジエンあるいは
ブタジエンアクリルニトリル共重合体の両末端に水素基
を有する液状ポリマーである。Polyester polyols include organic acids such as phthalic acid, adipic acid, dimerized linoleic acid, maleic acid and the like, and ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, diethylene glycol, trimethylolpropane, hexanetriol, glycerin, pentaerythritol, etc. And an ester with a hydroxy compound, which has a hydroxyl group at the terminal.
Examples of the polyether polyol include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, poly (oxypropylene) poly (oxyethylene) glycol, polyoxybutylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, and polyether obtained by adding propylene oxide to bisphenol A. Examples include diol and polyether triol obtained by adding propylene oxide to glycerin. Castor oil-based polyols are castor oil and polyols derived from castor oil. The polybutadiene-based polyol is a liquid polymer having hydrogen groups at both ends of polybutadiene or butadiene acrylonitrile copolymer.
【０００９】本発明で用いるポリヒドロキシ化合物は、
その分子主鎖中に芳香族環を含有するポリヒドロキシ化
合物であることが好ましい。このようなものとしては、
例えば、以下の一般式で表わされるものが挙げられる。The polyhydroxy compound used in the present invention is
A polyhydroxy compound having an aromatic ring in its molecular main chain is preferable. Something like this:
For example, those represented by the following general formula can be mentioned.
【００１０】一般式（１）： Ｒ1ＣＯ（ＯＲ3)n Ｏ−Ａ−Ｏ−(Ｒ4Ｏ)m ＣＯＲ2 前記式中、Ｒ1及びＲ2は、ヒドロキシル基を有する長鎖
脂肪族基であり、ヒドロキシル基を有するアルキル基や
アルケニル基が包含される。また、その炭素数は８以
上、好ましくは１２〜２２である。Ａは、芳香族化合物
から誘導される残基である。この場合の芳香族化合物を
例示すると、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等がある。
（ＯＲ3)及び(Ｒ4Ｏ)は、オキシエチレンや、オキシプ
ロピレン、オキシブチレン等のオキシアルキレン基、あ
るいはそれらの混合物からなる混合オキシアルキレン基
であることができる。ｎ及びｍは、１以上の数であり、
１〜２０、好ましくは１〜１０の数である。General formula (1): R 1 CO (OR 3 ) n O-A-O- (R 4 O) m COR 2 In the above formula, R 1 and R 2 are long chain aliphatic groups having a hydroxyl group. The group includes an alkyl group and an alkenyl group having a hydroxyl group. The carbon number is 8 or more, preferably 12 to 22. A is a residue derived from an aromatic compound. Examples of the aromatic compound in this case include catechol, hydroquinone, bisphenol A, bisphenol S and bisphenol F.
(OR 3 ) and (R 4 O) may be an oxyalkylene group such as oxyethylene, oxypropylene or oxybutylene, or a mixed oxyalkylene group composed of a mixture thereof. n and m are numbers of 1 or more,
It is a number of 1 to 20, preferably 1 to 10.
【００１１】一般式（２）： Ｈ（ＯＲ3）n Ｏ−Ａ−Ｏ（Ｒ4Ｏ）m Ｈ 前記式中、Ａ、Ｒ3、Ｒ4、ｎ及びｍは前記と同じ意味を
有する。[0011] Formula (2): H (OR 3 ) n in O-A-O (R 4 O) m H Formula, A, R 3, R 4 , n and m are as defined above.
【００１２】 前記式中、Ｒ5、Ｒ6は、アルキレングリコール又はポリ
アルキレングリコール残基であり、その炭素数は２以
上、通常２〜１５である。Ａは前記と同じ意味を有す
る。[0012] In the above formula, R 5 and R 6 are alkylene glycol or polyalkylene glycol residues, and their carbon number is 2 or more, usually 2 to 15. A has the same meaning as above.
【００１３】 前記式中、Ａ、Ｒ5及びＲ6は前記と同じ意味を有する。[0013] In the above formula, A, R 5 and R 6 have the same meanings as described above.
【００１４】前記した如き分子鎖中に芳香族環を有する
ポリヒドロキシ化合物を用いることにより、引張り強さ
及び弾性率において著しくすぐれるとともに、クラック
の生じにくい硬化物を与える組成物を得ることができ
る。By using the polyhydroxy compound having an aromatic ring in the molecular chain as described above, it is possible to obtain a composition which has a markedly excellent tensile strength and elastic modulus and gives a cured product which hardly causes cracks. .
【００１５】本発明で用いるポリイソシアネート化合物
（Ｄ成分）は、１分子中にイソシアネート基を平均２個
以上有する化合物で、トリレンジイソシアネート、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジアニシジ
ンジイソシアネート、トリデンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシ
アネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、イソホロンジイソ
シアネート、およびこれらのイソシアネートの過剰量と
前記のポリヒドロキシ化合物の反応生成物としてのイソ
シアネート化合物等が挙げられる。また、本発明で用い
るポリイソシアネート化合物には、これらのポリイソシ
アネート化合物をフェノール、カプロラクタム、メチル
エチルケトンオキシム、β−ジケトン、活性メチレン化
合物などでブロックしたブロックイソアネートが包含さ
れる。ポリイソシアネート化合物の配合量は、ポリヒド
ロキシ化合物１当量に対して、ポリイソシアネート化合
物０．８〜１．３当量、好ましくは０．９〜１．２当量
である。The polyisocyanate compound (D component) used in the present invention is a compound having an average of two or more isocyanate groups in one molecule, and it is tolylene diisocyanate, 4,
4'-diphenylmethane diisocyanate, dianisidine diisocyanate, tridene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, metaxylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, isophorone diisocyanate, and excesses of these isocyanates and the above poly An isocyanate compound or the like as a reaction product of a hydroxy compound may be mentioned. Further, the polyisocyanate compound used in the present invention includes a blocked isocyanate obtained by blocking these polyisocyanate compounds with phenol, caprolactam, methyl ethyl ketone oxime, β-diketone, active methylene compound and the like. The compounding amount of the polyisocyanate compound is 0.8 to 1.3 equivalents, preferably 0.9 to 1.2 equivalents, relative to 1 equivalent of the polyhydroxy compound.
【００１６】本発明の組成物において、前記したＡ成分
とＢ成分の合計重量と、Ｃ成分とＤ成分の合計重量との
比率〔（Ａ＋Ｂ）／（Ｃ＋Ｄ）〕は、９０／１０〜１０
／９０、好ましくは８０／２０〜２０／８０の範囲であ
る。この比率が９／１０を超えると、組成物からの硬化
物がもろくなり、クラックを生じやすくなり、一方、こ
の比率が１０／９０より小さくなると、組成物からの硬
化物の耐熱性が著しく低下するようになる。本発明の組
成物には、必要に応じ、さらに、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、マイカ、ウォラストナイト、タルク
などのフィラーや、着色剤、カップリング剤、難燃剤、
消泡剤などの慣用の補助成分を配合することができる。In the composition of the present invention, the ratio [(A + B) / (C + D)] of the total weight of the A component and the B component and the total weight of the C component and the D component is 90/10 to 10
/ 90, preferably 80/20 to 20/80. If this ratio exceeds 9/10, the cured product from the composition becomes brittle and cracks easily occur, while if this ratio is less than 10/90, the heat resistance of the cured product from the composition remarkably decreases. Come to do. In the composition of the present invention, if necessary, further, a filler such as silica, alumina, aluminum hydroxide, mica, wollastonite, talc and the like, a colorant, a coupling agent, a flame retardant,
Customary auxiliary ingredients such as defoamers can be incorporated.
【００１７】[0017]
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail by way of examples.
【００１８】実施例１〜５、比較例１〜５ 表１に示す成分組成（重量部）の組成物を調製した。次
に、この組成物を１００℃で４時間（なお、比較例１の
場合は１２０℃で６時間）硬化させ、この硬化物につい
て、その耐クラック性（ＪＩＳ：Ｃ−２１０５）、５０
％重量減少温度（熱重量分析法）及び体積抵抗率（ＪＩ
Ｓ：Ｃ−２１０５）を試験した。その結果を表１に示
す。Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 Compositions having the component compositions (parts by weight) shown in Table 1 were prepared. Next, the composition was cured at 100 ° C. for 4 hours (in the case of Comparative Example 1, 120 ° C. for 6 hours), and the cured product had crack resistance (JIS: C-2105), 50.
% Weight loss temperature (thermogravimetric analysis method) and volume resistivity (JI
S: C-2105) was tested. The results are shown in Table 1.
【００１９】なお、表１において符号で示した成分の具
体的内容は以下の通りである。 エピコート８２８ ：ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル（油化シェルエポキシ社製） エピコート１５４ ：フェノールノボラックグリシジル
エーテル（油化シェルエポキシ社製） アンカー１１１５ ：三フッ化ホウ素のイソプロピルア
ミン錯塩（アンカーケミカル社製） ユーリックＨ−３０：ヒマシ油系ポリオール（伊藤製油
社製） サンニックスＧＰ−６００：ポリエーテルトリオール
（三洋化成社製） ユーリックＮ−２０２３ ：ヒマシ油系ポリオールとポ
リイソシアネートとの末端イソシアネート反応物（伊藤
製油社製） スミジュール０６３２ ：ポリオールと４，４′−ジ
フェニルメタンジイソシアネートとの末端イソシアネー
ト反応物（住友バイエルウレタン社製）The specific contents of the components indicated by the symbols in Table 1 are as follows. Epicoat 828: Bisphenol A diglycidyl ether (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) Epicoat 154: phenol novolac glycidyl ether (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co.) Anchor 1115: Isopropylamine complex salt of boron trifluoride (Anchor Chemical Co.) Yuric H -30: Castor oil-based polyol (manufactured by Ito Oil Co., Ltd.) Sannix GP-600: Polyethertriol (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.) Yulic N-2023: Terminal isocyanate reaction product of castor oil-based polyol and polyisocyanate (Ito Oil Company) Sumidule 0632: A terminal isocyanate reaction product of a polyol and 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.)
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】実施例６ エピコート８２８：１００重量部とアンカー１１１５：
７．５重量部との混合物Ｅと、ＵＲＩＣ Ｎ−２０２
３：１．１当量とＵＲＩＣ ＡＣ−００５：１．０当量
との混合物Ｕを、表２に示した重量比で均一に配合し
た。次に、このようにして得られた組成物について、そ
の１５０℃でのゲルタイム（ＪＩＳ Ｃ−２１０３）を
測定するとともに、その組成物を表２に示す硬化条件で
硬化させ、得られた硬化物について、その硬度（ショ
ア）、引張強さ（ｋｇ／ｍｍ2）、伸び（％）、弾性率
（ｋｇ／ｍｍ2）、クラック抵抗、５ｗｔ％及び１０ｗ
ｔ％加熱減量温度（℃）及び吸水率（ｗｔ％）を測定し
た。その結果を表１に示す。Example 6 Epicoat 828: 100 parts by weight and anchor 1115:
Mixture E with 7.5 parts by weight of URIC N-202
A mixture U of 3: 1.1 equivalent and URIC AC-005: 1.0 equivalent was uniformly blended in a weight ratio shown in Table 2. Next, the gel time at 150 ° C. (JIS C-2103) of the composition thus obtained was measured, and the composition was cured under the curing conditions shown in Table 2 to obtain a cured product. About its hardness (shore), tensile strength (kg / mm 2 ), elongation (%), elastic modulus (kg / mm 2 ), crack resistance, 5 wt% and 10 w
The t% weight loss temperature (° C.) and the water absorption rate (wt%) were measured. The results are shown in Table 1.
【００２２】なお、前記したＵＲＩＣ ＡＣ−００５
（伊藤製油社製）は、ビスフェノールＡのプロピレンオ
キシド付加物と、ヒマシ油とのエステル交換反応生成物
であり、次の式で表わされるリシノール酸エステルを主
成分とするものである。 RCO(OC3H6)n O−C6H4CH(CH3)2C6H4−O−(C3H6O) COR （式中、Ｒはリシノール酸残基を示す）The above-mentioned URIC AC-005
(Manufactured by Ito Oil Co., Ltd.) is a transesterification product of a propylene oxide adduct of bisphenol A and castor oil, and contains ricinoleic acid ester represented by the following formula as a main component. RCO (OC 3 H 6) n OC 6 H 4 CH (CH 3) 2 C 6 H 4 -O- (C 3 H 6 O) COR ( wherein, R represents a ricinoleic acid residue)
【００23】[0123]
【表２】 [Table 2]
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明の組成物は、一液性又は二液性の
組成物として用いられる。二液性組成物として用いる場
合、第一液は、エポキシ樹脂、ポリヒドロキシ化合物及
び三フッ化ホウ素のアミン錯塩からなり、第二液は、ポ
リイソシアネート化合物からなる。本発明の組成物から
得られる硬化物は、耐熱性にすぐれるとともに、冷熱サ
イクル性にすぐれ、従来のエポキシ樹脂と比べ、クラッ
クの生じにくいものである。本発明の組成物は、従来の
エポキシ樹脂組成物と同様に、電気部品や電子部品に対
する絶縁被膜や保薄膜形成用材料として好適のものであ
る。The composition of the present invention is used as a one-component or two-component composition. When used as a two-part composition, the first solution comprises an epoxy resin, a polyhydroxy compound and an amine complex salt of boron trifluoride, and the second solution comprises a polyisocyanate compound. The cured product obtained from the composition of the present invention has excellent heat resistance and excellent thermal cycleability, and is less likely to cause cracks than conventional epoxy resins. Like the conventional epoxy resin composition, the composition of the present invention is suitable as a material for forming an insulating film or a protective thin film for electric parts and electronic parts.
Claims (2)
錯塩、ポリヒドロキシ化合物及びポリイソシアネート化
合物を必須成分として含み、前記エポキシ樹脂と三フッ
化ホウ素のアミン錯塩の合計重量と、ポリヒドロキシ化
合物とポリイソシアネート化合物の合計重量との比率が
９０：１０〜１０：９０の範囲にあることを特徴とする
ポリマーアロイ用熱硬化性組成物。1. An epoxy resin, an amine complex salt of boron trifluoride, a polyhydroxy compound and a polyisocyanate compound are included as essential components, and the total weight of the epoxy resin and the amine complex salt of boron trifluoride, a polyhydroxy compound and a polyisocyanate compound. A thermosetting composition for polymer alloys, characterized in that the ratio with respect to the total weight of the isocyanate compound is in the range of 90:10 to 10:90.
に芳香族環を含有するポリヒドロキシ化合物である請求
項１の組成物。2. The composition according to claim 1, wherein the polyhydroxy compound is a polyhydroxy compound containing an aromatic ring in the main chain of a molecule.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357019A JPH06184261A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Thermosetting composition for polymer alloy |
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| JP4357019A JPH06184261A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Thermosetting composition for polymer alloy |
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|---|---|
| JPH06184261A true JPH06184261A (en) | 1994-07-05 |
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| JP4357019A Pending JPH06184261A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Thermosetting composition for polymer alloy |
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|---|---|
| JP (1) | JPH06184261A (en) |
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1992
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