JPH06186096A - 歪みゲージ及びその製造方法 - Google Patents
歪みゲージ及びその製造方法Info
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- JPH06186096A JPH06186096A JP4354556A JP35455692A JPH06186096A JP H06186096 A JPH06186096 A JP H06186096A JP 4354556 A JP4354556 A JP 4354556A JP 35455692 A JP35455692 A JP 35455692A JP H06186096 A JPH06186096 A JP H06186096A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロードセルや加速度計等に用いられる歪みゲ
ージとして、コンパクトで高い歪み感度が得られるゲー
ジを実現すると共に、この歪みゲージを不良品を発生さ
せることなく、高い生産性で製造することができる方法
を提供する。 【構成】 基板素材３０の一方の面に多数の溝３１…３
１を平行に刻設すると共に、他方の面には多数の歪み検
出回路２３…２３を上記溝３１…３１に対して所定の位
置関係となるように縦横に整列させて設け、その後、上
記基板素材３０を縦横に切断して各歪み検出回路２３…
２３ごとに分離することにより、矩形状の基板２１の一
方の面に一対の歪み感知部を有する歪み検出回路２３が
形成され、かつ該基板２１の他方の面の両端部寄りに、
上記溝３１，３１でなる一対の低剛性部が設けられてな
る歪みゲージを得る。
ージとして、コンパクトで高い歪み感度が得られるゲー
ジを実現すると共に、この歪みゲージを不良品を発生さ
せることなく、高い生産性で製造することができる方法
を提供する。 【構成】 基板素材３０の一方の面に多数の溝３１…３
１を平行に刻設すると共に、他方の面には多数の歪み検
出回路２３…２３を上記溝３１…３１に対して所定の位
置関係となるように縦横に整列させて設け、その後、上
記基板素材３０を縦横に切断して各歪み検出回路２３…
２３ごとに分離することにより、矩形状の基板２１の一
方の面に一対の歪み感知部を有する歪み検出回路２３が
形成され、かつ該基板２１の他方の面の両端部寄りに、
上記溝３１，３１でなる一対の低剛性部が設けられてな
る歪みゲージを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の荷重検出用ロー
ドセルや加速度計等に用いられる歪みゲージ及びその製
造方法に関する。
ドセルや加速度計等に用いられる歪みゲージ及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子秤等の荷重検出装置として
用いられるロードセルは、両端に位置する剛体部間に剛
性を弱くした一対の低剛性部を有する２本のビーム部を
上下平行に架設して中空四角形状とした起歪体を用い、
その一方の剛体部を固定した状態で他方の剛体部に荷重
を印加したときに、両剛体部間の上下方向の相対変位に
起因する上記ビーム部の低剛性部表面に現れる引張歪み
もしくは圧縮歪みを検出することにより、上記荷重を測
定するようにしたものであるが、近年、例えば特開昭６
３−２５６８３２号公報に示されているような３ビーム
式のロードセルが実用化されつつある。
用いられるロードセルは、両端に位置する剛体部間に剛
性を弱くした一対の低剛性部を有する２本のビーム部を
上下平行に架設して中空四角形状とした起歪体を用い、
その一方の剛体部を固定した状態で他方の剛体部に荷重
を印加したときに、両剛体部間の上下方向の相対変位に
起因する上記ビーム部の低剛性部表面に現れる引張歪み
もしくは圧縮歪みを検出することにより、上記荷重を測
定するようにしたものであるが、近年、例えば特開昭６
３−２５６８３２号公報に示されているような３ビーム
式のロードセルが実用化されつつある。
【０００３】この３ビーム式ロードセルは、例えば図１
２に示すように、両端の剛体部Ａ，Ａと、両剛体部Ａ，
Ａ間に上下に平行に架設され、かつ、それぞれ２箇所づ
つの低剛性部Ｂ’…Ｂ’を有する上下のビーム部Ｂ，Ｂ
と、両ビーム部Ｂ，Ｂ間において両側の剛体部Ａ，Ａか
ら対向状に突設された一対のアーム部Ｃ，Ｃとを有する
起歪体Ｄを用い、この起歪体Ｄの上記両アーム部Ｃ，Ｃ
間に歪みゲージＥを取り付けて全体を３層構造としたも
のである。そして、上記両剛体部Ａ，Ａの上下方向の相
対変位により歪みゲージＥの基板表面に引張歪み及び圧
縮歪みを発生させ、これを検出することにより荷重を測
定するようになっている。
２に示すように、両端の剛体部Ａ，Ａと、両剛体部Ａ，
Ａ間に上下に平行に架設され、かつ、それぞれ２箇所づ
つの低剛性部Ｂ’…Ｂ’を有する上下のビーム部Ｂ，Ｂ
と、両ビーム部Ｂ，Ｂ間において両側の剛体部Ａ，Ａか
ら対向状に突設された一対のアーム部Ｃ，Ｃとを有する
起歪体Ｄを用い、この起歪体Ｄの上記両アーム部Ｃ，Ｃ
間に歪みゲージＥを取り付けて全体を３層構造としたも
のである。そして、上記両剛体部Ａ，Ａの上下方向の相
対変位により歪みゲージＥの基板表面に引張歪み及び圧
縮歪みを発生させ、これを検出することにより荷重を測
定するようになっている。
【０００４】その場合に、従来においては、上記歪みゲ
ージＥは、図１３に示すように、矩形状の基板Ｆの両端
部寄りに、両側部からＵ字形の切込み部（以下、ノッチ
という）Ｆ’…Ｆ’を対向状に形成してなる低剛性部
Ｆ”，Ｆ”をそれぞれ形成すると共に、該基板Ｆの一方
の面に、上記両低剛性部Ｆ”，Ｆ”にそれぞれ配設され
た微細な抵抗線でなる一対の歪み感知部Ｇ’，Ｇ’を有
する歪み検出回路Ｇを形成した構造とされるのが通例で
あった。
ージＥは、図１３に示すように、矩形状の基板Ｆの両端
部寄りに、両側部からＵ字形の切込み部（以下、ノッチ
という）Ｆ’…Ｆ’を対向状に形成してなる低剛性部
Ｆ”，Ｆ”をそれぞれ形成すると共に、該基板Ｆの一方
の面に、上記両低剛性部Ｆ”，Ｆ”にそれぞれ配設され
た微細な抵抗線でなる一対の歪み感知部Ｇ’，Ｇ’を有
する歪み検出回路Ｇを形成した構造とされるのが通例で
あった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な歪みゲージＥの場合、印加された荷重に対する低剛性
部Ｆ”，Ｆ”の歪み量ないし歪み検出回路Ｇの出力の大
きさ、すなわち歪み感度は、基板Ｆ自体の幅Ｌ１と低剛
性部Ｆ”，Ｆ”における両側のノッチ部間の幅Ｌ２との
比（Ｌ１／Ｌ２）に対応する。したがって、この歪み感
度を高めようとすると、基板Ｆ自体の幅Ｌ１を大きくす
るか、低剛性部Ｆ”，Ｆ”における各ノッチ部間の幅Ｌ
２を小さくすることになるが、両側のノッチ部間には歪
み検出回路Ｇにおける歪み感知部Ｇ’が配設されている
から、後者の幅Ｌ２の縮小には限度があり、そのため、
歪み感度を高めるためには基板Ｆ自体の幅Ｌ１を大きく
しなければならないことになって、この種の歪みゲージ
のコンパクト化が妨げられることになるのである。
な歪みゲージＥの場合、印加された荷重に対する低剛性
部Ｆ”，Ｆ”の歪み量ないし歪み検出回路Ｇの出力の大
きさ、すなわち歪み感度は、基板Ｆ自体の幅Ｌ１と低剛
性部Ｆ”，Ｆ”における両側のノッチ部間の幅Ｌ２との
比（Ｌ１／Ｌ２）に対応する。したがって、この歪み感
度を高めようとすると、基板Ｆ自体の幅Ｌ１を大きくす
るか、低剛性部Ｆ”，Ｆ”における各ノッチ部間の幅Ｌ
２を小さくすることになるが、両側のノッチ部間には歪
み検出回路Ｇにおける歪み感知部Ｇ’が配設されている
から、後者の幅Ｌ２の縮小には限度があり、そのため、
歪み感度を高めるためには基板Ｆ自体の幅Ｌ１を大きく
しなければならないことになって、この種の歪みゲージ
のコンパクト化が妨げられることになるのである。
【０００６】また、上記歪みゲージＥは、図１４に示す
ように比較的大きな基板素材Ｈの一方の面に、一対の歪
み感知部を有する多数の歪み検出回路Ｇ…Ｇを縦横に整
列させて形成すると共に、この基板素材Ｈからレーザー
ビームによって各歪み検出回路Ｇ…Ｇごとに切り抜くこ
とにより、図１３に示すような形状に形成されるのであ
るが、その場合に、基板素材Ｈからの切り抜き線は、各
歪みゲージＥごとに合計４か所のノッチ部Ｆ’…Ｆ’を
形成しなければならないから、図１４に鎖線ａ…ａで示
すようにきわめて複雑な線となり、そのため、この切り
抜き作業に多大の時間を要し、これが生産性向上を阻害
することになるのである。
ように比較的大きな基板素材Ｈの一方の面に、一対の歪
み感知部を有する多数の歪み検出回路Ｇ…Ｇを縦横に整
列させて形成すると共に、この基板素材Ｈからレーザー
ビームによって各歪み検出回路Ｇ…Ｇごとに切り抜くこ
とにより、図１３に示すような形状に形成されるのであ
るが、その場合に、基板素材Ｈからの切り抜き線は、各
歪みゲージＥごとに合計４か所のノッチ部Ｆ’…Ｆ’を
形成しなければならないから、図１４に鎖線ａ…ａで示
すようにきわめて複雑な線となり、そのため、この切り
抜き作業に多大の時間を要し、これが生産性向上を阻害
することになるのである。
【０００７】また、この切り抜きに際しては、周辺への
熱影響が比較的少ないＹＡＧレーザーが用いられるので
あるが、上記ノッチ部Ｆ’…Ｆ’の切断時には、レーザ
ービームが歪み検出回路Ｇの最も敏感で、しかも重要な
部分である歪み感知部Ｇ’のごく近傍を通過するので、
該感知部Ｇ’への熱影響を避けることができず、そのた
め、不良品を発生させたり、歪みゲージとしての精度を
低下させたりすることになるのである。
熱影響が比較的少ないＹＡＧレーザーが用いられるので
あるが、上記ノッチ部Ｆ’…Ｆ’の切断時には、レーザ
ービームが歪み検出回路Ｇの最も敏感で、しかも重要な
部分である歪み感知部Ｇ’のごく近傍を通過するので、
該感知部Ｇ’への熱影響を避けることができず、そのた
め、不良品を発生させたり、歪みゲージとしての精度を
低下させたりすることになるのである。
【０００８】そこで、本発明は、上記のような３ビーム
式もしくは２ビーム式のロードセル或は加速度計等に用
いられる歪みゲージとして、生産性に優れ、しかも高い
精度が安定的に得られるものを実現することを課題とす
る。
式もしくは２ビーム式のロードセル或は加速度計等に用
いられる歪みゲージとして、生産性に優れ、しかも高い
精度が安定的に得られるものを実現することを課題とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本願の請求項
１の発明（以下、第１発明という）に係る歪みゲージ
は、矩形状の基板の両端部寄りに、該基板両端部の上下
方向の相対変位に対する一対の低剛性部をそれぞれ設け
ると共に、該基板の一方の面に、上記両低剛性部にそれ
ぞれ対応位置する少なくとも一対の歪み感知部を有する
歪み検出回路を形成した構成において、上記一対の低剛
性部を、基板の他方の面に設けられた幅方向の溝によっ
て構成したことを特徴とする。
１の発明（以下、第１発明という）に係る歪みゲージ
は、矩形状の基板の両端部寄りに、該基板両端部の上下
方向の相対変位に対する一対の低剛性部をそれぞれ設け
ると共に、該基板の一方の面に、上記両低剛性部にそれ
ぞれ対応位置する少なくとも一対の歪み感知部を有する
歪み検出回路を形成した構成において、上記一対の低剛
性部を、基板の他方の面に設けられた幅方向の溝によっ
て構成したことを特徴とする。
【００１０】また、本願の請求項２の発明（以下、第２
発明という）に係る歪みゲージの製造方法は、上記第１
発明に係る歪みゲージを製造する方法であって、まず、
適宜大きさの基板素材の一方の面に、所定の間隔を隔て
て多数の溝を平行に刻設し、次いでこの基板素材の他方
の面に、多数の歪み検出回路を上記溝に対して所定の位
置関係となるように縦横に整列させて設け、その後、上
記基板素材を縦横に切断して各歪み検出回路ごとに分離
することにより、矩形状の基板の一方の面に少なくとも
一対の歪み感知部を有する歪み検出回路が形成され、か
つ、該基板の他方の面の両端部寄りに、上記溝でなる一
対の低剛性部が上記少なくとも一対の歪み感知部にそれ
ぞれ対応位置して設けられてなる多数の歪みゲージを製
造することを特徴とする。
発明という）に係る歪みゲージの製造方法は、上記第１
発明に係る歪みゲージを製造する方法であって、まず、
適宜大きさの基板素材の一方の面に、所定の間隔を隔て
て多数の溝を平行に刻設し、次いでこの基板素材の他方
の面に、多数の歪み検出回路を上記溝に対して所定の位
置関係となるように縦横に整列させて設け、その後、上
記基板素材を縦横に切断して各歪み検出回路ごとに分離
することにより、矩形状の基板の一方の面に少なくとも
一対の歪み感知部を有する歪み検出回路が形成され、か
つ、該基板の他方の面の両端部寄りに、上記溝でなる一
対の低剛性部が上記少なくとも一対の歪み感知部にそれ
ぞれ対応位置して設けられてなる多数の歪みゲージを製
造することを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記の構成により、本発明によれば、次のよう
な作用が得られる。
な作用が得られる。
【００１２】まず、第１発明に係る歪みゲージは、歪み
検出回路における歪み感知部に対応位置させて設けられ
る基板の低剛性部が、該基板の歪み検出回路形成面と反
対側の面に設けられた幅方向の溝によって構成されるこ
とになるが、この場合、歪み感度は溝の深さ、すなわち
該溝の刻設部における基板の肉厚に対応することにな
る。したがって、歪み感度を高めるには溝を深くして、
その刻設部における肉圧を薄くすればよく、その場合
に、基板自体の幅は関与しないから、この幅を小さくし
て、当該歪みゲージの全体をコンパクト化することが可
能となる。そして、このコンパクト化により、当該歪み
ゲージを例えば本願の第２発明のような方法により一定
寸法の基板素材から製造する場合に、一枚の基板素材か
ら得られる数量が増加することになるのである。
検出回路における歪み感知部に対応位置させて設けられ
る基板の低剛性部が、該基板の歪み検出回路形成面と反
対側の面に設けられた幅方向の溝によって構成されるこ
とになるが、この場合、歪み感度は溝の深さ、すなわち
該溝の刻設部における基板の肉厚に対応することにな
る。したがって、歪み感度を高めるには溝を深くして、
その刻設部における肉圧を薄くすればよく、その場合
に、基板自体の幅は関与しないから、この幅を小さくし
て、当該歪みゲージの全体をコンパクト化することが可
能となる。そして、このコンパクト化により、当該歪み
ゲージを例えば本願の第２発明のような方法により一定
寸法の基板素材から製造する場合に、一枚の基板素材か
ら得られる数量が増加することになるのである。
【００１３】また、第２発明に係る製造方法によれば、
基板素材の一方の面に低剛性部となる多数の溝を刻設し
た後、従来と同様の方法で、該基板素材の他方の面に多
数の歪み検出回路を上記溝と所定の位置関係でもって形
成すれば、その後、この基板素材を縦横の直線状の切断
線に沿って切断するだけで多数の歪みゲージが得られる
ことになり、従来のノッチ部を有するゲージの切り抜き
作業に比べて、この切断作業が著しく容易となる。
基板素材の一方の面に低剛性部となる多数の溝を刻設し
た後、従来と同様の方法で、該基板素材の他方の面に多
数の歪み検出回路を上記溝と所定の位置関係でもって形
成すれば、その後、この基板素材を縦横の直線状の切断
線に沿って切断するだけで多数の歪みゲージが得られる
ことになり、従来のノッチ部を有するゲージの切り抜き
作業に比べて、この切断作業が著しく容易となる。
【００１４】また、この切断に際して、レーザービーム
が歪み検出回路の歪み感知部のごく近傍を通過すること
がないから、該感知部に熱影響を及ぼすことがなくな
り、或は熱影響が低減されることになる。
が歪み検出回路の歪み感知部のごく近傍を通過すること
がないから、該感知部に熱影響を及ぼすことがなくな
り、或は熱影響が低減されることになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１６】まず、図１により本実施例に係る歪みゲー
ジが用いられたロードセルについて説明すると、このロ
ードセル１の本体をなす起歪体１０は、いずれも板金製
で断面略コ字状とされた上部部材１１及び下部部材１２
と、これらの部材１１，１２の両側に互いに対向するよ
うに設けられたフランジ部１１ａ，１２ａ間に挟持され
た平板状の中間部材１３とで３層構造とされている。
ジが用いられたロードセルについて説明すると、このロ
ードセル１の本体をなす起歪体１０は、いずれも板金製
で断面略コ字状とされた上部部材１１及び下部部材１２
と、これらの部材１１，１２の両側に互いに対向するよ
うに設けられたフランジ部１１ａ，１２ａ間に挟持され
た平板状の中間部材１３とで３層構造とされている。
【００１７】そして、該上部部材１１、下部部材１２及
び中間部材１３の長手方向の両端部で固定剛体部１４及
び可動剛体部１５がそれぞれ構成され、また、上部部材
１１の中間部及び下部部材１２の中間部が上記両剛体部
１４，１５間に渡る上下のビーム部１６，１７とされて
いると共に、これらのビーム部１６，１７には、両端の
剛体部１４，１５寄りの位置に両側からそれぞれ切り込
み１６ａ，１７ａが設けられ、この切り込み１６ａ，１
７ａが設けられた部位がビーム部１６，１７の剛性を低
くした低剛性部とされている。さらに、上記中間部材１
３の中間部には開口部１３ａが設けられ、この開口部１
３ａを当該起歪体１０の長手方向に跨ぐように歪みゲー
ジ２０が取り付けられている。
び中間部材１３の長手方向の両端部で固定剛体部１４及
び可動剛体部１５がそれぞれ構成され、また、上部部材
１１の中間部及び下部部材１２の中間部が上記両剛体部
１４，１５間に渡る上下のビーム部１６，１７とされて
いると共に、これらのビーム部１６，１７には、両端の
剛体部１４，１５寄りの位置に両側からそれぞれ切り込
み１６ａ，１７ａが設けられ、この切り込み１６ａ，１
７ａが設けられた部位がビーム部１６，１７の剛性を低
くした低剛性部とされている。さらに、上記中間部材１
３の中間部には開口部１３ａが設けられ、この開口部１
３ａを当該起歪体１０の長手方向に跨ぐように歪みゲー
ジ２０が取り付けられている。
【００１８】そして、上記固定剛体部１４が固定された
状態で可動剛体部１５に荷重が印加されたときに、上下
のビーム部１６，１７が各低剛性部で屈曲することによ
り、固定剛体部１４に対して可動剛体部１５が相対的に
下方に変位すると共に、これに伴って中間部材１３に取
り付けられた歪みゲージ２０も固定剛体部１４側の端部
に対して可動剛体部１５側の端部が低くなるように変形
し、その際に該ゲージ２０の基板表面に生じる引張歪み
と圧縮歪みとが検出されることにより、上記可動剛体部
１５に印加された荷重が測定されるようになっている。
状態で可動剛体部１５に荷重が印加されたときに、上下
のビーム部１６，１７が各低剛性部で屈曲することによ
り、固定剛体部１４に対して可動剛体部１５が相対的に
下方に変位すると共に、これに伴って中間部材１３に取
り付けられた歪みゲージ２０も固定剛体部１４側の端部
に対して可動剛体部１５側の端部が低くなるように変形
し、その際に該ゲージ２０の基板表面に生じる引張歪み
と圧縮歪みとが検出されることにより、上記可動剛体部
１５に印加された荷重が測定されるようになっている。
【００１９】次に、上記歪みゲージ２０の構成を説明す
ると、図２に示すように、この歪みゲージ２０は、ステ
ンレス材等の金属材料で形成された矩形状の基板２１の
一方の面に絶縁層２２を介して歪み検出回路２３を設け
ると共に、該基板２１の他方の面には、両端部寄りの所
定位置に両側端部間にわたって幅方向に延びる一対の溝
２４，２４を形成し、この溝２４，２４によって肉圧が
薄くされた部位が基板２１の低剛性部２１ａ，２１ａと
されている。
ると、図２に示すように、この歪みゲージ２０は、ステ
ンレス材等の金属材料で形成された矩形状の基板２１の
一方の面に絶縁層２２を介して歪み検出回路２３を設け
ると共に、該基板２１の他方の面には、両端部寄りの所
定位置に両側端部間にわたって幅方向に延びる一対の溝
２４，２４を形成し、この溝２４，２４によって肉圧が
薄くされた部位が基板２１の低剛性部２１ａ，２１ａと
されている。
【００２０】また、上記歪み検出回路２３は、上記溝２
４，２４の対応位置にそれぞれ配置された抵抗線でなる
一対の歪み感知部２３ａ，２３ａと、これらの歪み感知
部２３ａ，２３ａの両端に接続された３本の導線部２３
ｂ…２３ｂと、これらの導線部２３ｂ…２３ｂの端部に
設けられた端子部２３ｃ…２３ｃとで構成され、図１に
示す起歪体１０の変形に伴って基板２１の一方の低剛性
部２１ａの表面に引張歪みが、他方の低剛性部２１ａの
表面に圧縮歪みが生じたときに、これに対応して歪み感
知部２３ａ，２３ａの抵抗値が減少もしくは増加するよ
うになっている。そして、この抵抗値の変化が上記各端
子部２３ｃ…２３ｃに接続されたケーブル２５（図１参
照）を介して図示しない外部の装置に出力され、上記起
歪体１０ないし歪みゲージ２０における基板２１の変形
をもたらした荷重の大きさを測定するようになってい
る。
４，２４の対応位置にそれぞれ配置された抵抗線でなる
一対の歪み感知部２３ａ，２３ａと、これらの歪み感知
部２３ａ，２３ａの両端に接続された３本の導線部２３
ｂ…２３ｂと、これらの導線部２３ｂ…２３ｂの端部に
設けられた端子部２３ｃ…２３ｃとで構成され、図１に
示す起歪体１０の変形に伴って基板２１の一方の低剛性
部２１ａの表面に引張歪みが、他方の低剛性部２１ａの
表面に圧縮歪みが生じたときに、これに対応して歪み感
知部２３ａ，２３ａの抵抗値が減少もしくは増加するよ
うになっている。そして、この抵抗値の変化が上記各端
子部２３ｃ…２３ｃに接続されたケーブル２５（図１参
照）を介して図示しない外部の装置に出力され、上記起
歪体１０ないし歪みゲージ２０における基板２１の変形
をもたらした荷重の大きさを測定するようになってい
る。
【００２１】そして、このような構成の歪みゲージ２０
においては、歪み感度は低剛性部２１ａ，２１ａを形成
する溝２４，２４の深さ、つまり該低剛性部２１ａ，２
１ａにおける肉厚に対応するので、この肉圧を適切に設
定することにより必要される歪み感度が得られることに
なり、その際に基板２１の幅寸法等には依存しないので
ある。したがって、該基板２１の幅寸法は、歪み検出回
路２３を形成する上で必要とされる寸法まで小さくする
ことが可能となり、これに伴って当該歪みゲージ２０の
コンパクト化、ひいてはロードセル全体としての小型化
が可能となる。
においては、歪み感度は低剛性部２１ａ，２１ａを形成
する溝２４，２４の深さ、つまり該低剛性部２１ａ，２
１ａにおける肉厚に対応するので、この肉圧を適切に設
定することにより必要される歪み感度が得られることに
なり、その際に基板２１の幅寸法等には依存しないので
ある。したがって、該基板２１の幅寸法は、歪み検出回
路２３を形成する上で必要とされる寸法まで小さくする
ことが可能となり、これに伴って当該歪みゲージ２０の
コンパクト化、ひいてはロードセル全体としての小型化
が可能となる。
【００２２】次に、この歪みゲージ２０の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２３】まず、図３に示すように、ステンレス材等
の金属材料でなる適宜大きさの基板素材３０の一方の面
に所定の間隔を隔てて多数の溝３１…３１を平行に形成
する。
の金属材料でなる適宜大きさの基板素材３０の一方の面
に所定の間隔を隔てて多数の溝３１…３１を平行に形成
する。
【００２４】これらの溝３１…３１は、機械加工等によ
っても形成可能であるが、この実施例ではハーフエッチ
ング法により、次のようにして形成される。
っても形成可能であるが、この実施例ではハーフエッチ
ング法により、次のようにして形成される。
【００２５】まず、図４に示すように、基板素材３０の
一方の面にレジスト膜３２を形成すると共に、その上
に、溝３１…３１の形成部が遮光部３３ａ、非形成部が
透光部３３ｂとされた露光パターンを形成したマスクフ
ィルム３３を重ねる。そして、その上方から光を照射す
ることにより、上記レジスト膜３２におけるマスクフィ
ルム３３の透光部３３ｂに対応する部位を硬化させる。
一方の面にレジスト膜３２を形成すると共に、その上
に、溝３１…３１の形成部が遮光部３３ａ、非形成部が
透光部３３ｂとされた露光パターンを形成したマスクフ
ィルム３３を重ねる。そして、その上方から光を照射す
ることにより、上記レジスト膜３２におけるマスクフィ
ルム３３の透光部３３ｂに対応する部位を硬化させる。
【００２６】次に、マスクフィルム３３を除去した上
で、レジスト膜３２の非硬化部を所定の洗浄液で除去
し、図５に示すように、該レジスト膜３２の硬化部３２
ａのみを基板素材３０の表面上に残す。
で、レジスト膜３２の非硬化部を所定の洗浄液で除去
し、図５に示すように、該レジスト膜３２の硬化部３２
ａのみを基板素材３０の表面上に残す。
【００２７】そして、図６に示すように、この状態で周
知の手法でエッチングを行い、レジスト膜３２が存在し
ない部位を適宜深さまで腐食させるのであり、これによ
り、上記マスクフィルム３３の遮光部３３ａに対応する
部位に溝３１…３１が形成され、その後、レジスト膜３
２の硬化部３２ａを除去することにより、図３に示すよ
うな基板素材３０が得られることになる。
知の手法でエッチングを行い、レジスト膜３２が存在し
ない部位を適宜深さまで腐食させるのであり、これによ
り、上記マスクフィルム３３の遮光部３３ａに対応する
部位に溝３１…３１が形成され、その後、レジスト膜３
２の硬化部３２ａを除去することにより、図３に示すよ
うな基板素材３０が得られることになる。
【００２８】次いで、図７に示すように、一方の面に多
数の溝３１…３１が形成された基板素材３０の他方の面
に、前述の絶縁層２２を介して多数の歪み検出回路２３
…２３を縦横に整列させて形成する。
数の溝３１…３１が形成された基板素材３０の他方の面
に、前述の絶縁層２２を介して多数の歪み検出回路２３
…２３を縦横に整列させて形成する。
【００２９】これらの歪み検出回路２３…２３は、スパ
ッタリング法等による金属薄膜の形成と、該薄膜を所定
のパターンに形成するエッチング処理とを繰り返すこと
により、図８に模式化して示すように、少なくとも歪み
感知部２３ａと導線部２３ｂとで多層に構成し、最後
に、例えばスクリーン印刷法によって形成される保護膜
２３ｄで覆った構成とされている。その場合に、各歪み
検出回路２３…２３は、一対の歪み感知部２３ａ，２３
ａが反対側の面に形成された溝３１…３１に対応位置す
るように設けられる。
ッタリング法等による金属薄膜の形成と、該薄膜を所定
のパターンに形成するエッチング処理とを繰り返すこと
により、図８に模式化して示すように、少なくとも歪み
感知部２３ａと導線部２３ｂとで多層に構成し、最後
に、例えばスクリーン印刷法によって形成される保護膜
２３ｄで覆った構成とされている。その場合に、各歪み
検出回路２３…２３は、一対の歪み感知部２３ａ，２３
ａが反対側の面に形成された溝３１…３１に対応位置す
るように設けられる。
【００３０】そして、このようにして一方の面に多数の
溝３１…３１が、他方の面に多数の歪み検出回路２３…
２３が形成された基板素材３０を、図７に鎖線で示す切
断線ｂ…ｂに従って切断することにより、図２に示す歪
みゲージ２０が多数得られることになる。その場合に、
上記切断線ｂ…ｂは縦横に延びる直線のみで構成される
から、この切断線ｂ…ｂに従って切断作業がきわめて容
易に行われることになり、また、レーザービームで切断
する場合においても、切断線ｂ…ｂが各歪み検出回路２
３…２３の歪み感知部２３ａ…２３ａの近傍を通過しな
いから、該感知部２３ａ…２３ａに熱による悪影響を及
ぼすことがないのである。
溝３１…３１が、他方の面に多数の歪み検出回路２３…
２３が形成された基板素材３０を、図７に鎖線で示す切
断線ｂ…ｂに従って切断することにより、図２に示す歪
みゲージ２０が多数得られることになる。その場合に、
上記切断線ｂ…ｂは縦横に延びる直線のみで構成される
から、この切断線ｂ…ｂに従って切断作業がきわめて容
易に行われることになり、また、レーザービームで切断
する場合においても、切断線ｂ…ｂが各歪み検出回路２
３…２３の歪み感知部２３ａ…２３ａの近傍を通過しな
いから、該感知部２３ａ…２３ａに熱による悪影響を及
ぼすことがないのである。
【００３１】なお、本発明に係る歪みゲージは図１に示
すような３ビーム式のロードセルに限らず、図９及び図
１０に示すように、２ビーム式のロードセルにも同様に
適用できるものである。
すような３ビーム式のロードセルに限らず、図９及び図
１０に示すように、２ビーム式のロードセルにも同様に
適用できるものである。
【００３２】すなわち、図９に示すロードセル４０の起
歪体４１は、いずれも板金製の上部部材４２と下部部材
４３の両端部で固定剛体部４４及び可動剛体部４５を形
成すると共に、両部材４２，４３の中間部を上下のビー
ム部４６，４７とした構成である。そして、両ビーム部
４６，４７の中央にそれぞれ形成した開口部４６ａ，４
７ａを跨ぐように、上記実施例に係る歪みゲージ２０，
２０をそれぞれ取り付けた構成とされている。したがっ
て、このロードセル４０によれば、２つの歪みゲージ２
０，２０により合計４箇所の歪み感知部が設けられて、
所謂フルブリッジの歪み検出回路が構成されることにな
る。
歪体４１は、いずれも板金製の上部部材４２と下部部材
４３の両端部で固定剛体部４４及び可動剛体部４５を形
成すると共に、両部材４２，４３の中間部を上下のビー
ム部４６，４７とした構成である。そして、両ビーム部
４６，４７の中央にそれぞれ形成した開口部４６ａ，４
７ａを跨ぐように、上記実施例に係る歪みゲージ２０，
２０をそれぞれ取り付けた構成とされている。したがっ
て、このロードセル４０によれば、２つの歪みゲージ２
０，２０により合計４箇所の歪み感知部が設けられて、
所謂フルブリッジの歪み検出回路が構成されることにな
る。
【００３３】また、図１０のロードセル５０は、一対の
金属製ブロック５１，５２により両端の固定剛体部５３
と可動剛体部５４とを構成すると共に、これらの剛体部
５３，５４の上面間及び下面間に、上記実施例に係る歪
みゲージ２０と同様の構成であるが、基板が大きくされ
て起歪体のビーム部５５，５６を構成する一対の歪みゲ
ージ２０’，２０’をそれぞれ架設した構成である。し
たがって、このロードセル５０の場合も、フルブリッジ
の歪み検出回路が構成されることになる。
金属製ブロック５１，５２により両端の固定剛体部５３
と可動剛体部５４とを構成すると共に、これらの剛体部
５３，５４の上面間及び下面間に、上記実施例に係る歪
みゲージ２０と同様の構成であるが、基板が大きくされ
て起歪体のビーム部５５，５６を構成する一対の歪みゲ
ージ２０’，２０’をそれぞれ架設した構成である。し
たがって、このロードセル５０の場合も、フルブリッジ
の歪み検出回路が構成されることになる。
【００３４】さらに、上記の各例においては、歪みゲー
ジ２０，２０’自体は歪み感知部が２箇所のハーフブリ
ッジ回路用とされているが、図１１に示すように、４箇
所の歪み感知部を有するフルブリッジ回路用の歪みゲー
ジ６０を構成することも可能である。
ジ２０，２０’自体は歪み感知部が２箇所のハーフブリ
ッジ回路用とされているが、図１１に示すように、４箇
所の歪み感知部を有するフルブリッジ回路用の歪みゲー
ジ６０を構成することも可能である。
【００３５】このフルブリッジ回路用の歪みゲージ６０
は、前記実施例に係る歪みゲージ２０と同様に、基板６
１の一方の面における両端部寄りの位置に幅方向の溝６
４，６４によって構成される一対の低剛性部６１ａ，６
１ａを形成すると共に、その反対側の面に絶縁層６２を
介して歪み検出回路６３を設けたものであるが、この歪
み検出回路６３は、各低剛性部６１ａ，６１ａに２箇所
づつ、合計４箇所の歪み感知部６３ａ…６３ａを有する
のである。
は、前記実施例に係る歪みゲージ２０と同様に、基板６
１の一方の面における両端部寄りの位置に幅方向の溝６
４，６４によって構成される一対の低剛性部６１ａ，６
１ａを形成すると共に、その反対側の面に絶縁層６２を
介して歪み検出回路６３を設けたものであるが、この歪
み検出回路６３は、各低剛性部６１ａ，６１ａに２箇所
づつ、合計４箇所の歪み感知部６３ａ…６３ａを有する
のである。
【００３６】この歪みゲージ６０の場合、各低剛性部６
１ａに、基板６１の幅方向に２個づつ歪み感知部６３
ａ，６３ａが配設されることになるので、従来のように
両側部にノッチ部を形成することにより低剛性部を形成
するようにした場合、基板の幅寸法が著しく大きくなる
のであるが、本発明の構成により、このような基板の幅
寸法の増大が回避され、精度の高いフルブリッジ回路用
の歪みゲージがコンパクトに構成されることになるので
ある。
１ａに、基板６１の幅方向に２個づつ歪み感知部６３
ａ，６３ａが配設されることになるので、従来のように
両側部にノッチ部を形成することにより低剛性部を形成
するようにした場合、基板の幅寸法が著しく大きくなる
のであるが、本発明の構成により、このような基板の幅
寸法の増大が回避され、精度の高いフルブリッジ回路用
の歪みゲージがコンパクトに構成されることになるので
ある。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本願の第１発明に係る歪
みゲージは、矩形状の基板の両端部寄りに形成される一
対の低剛性部を、該基板の歪み検出回路形成面と反対側
の面に設けた幅方向の溝によって構成したので、歪み感
度が上記溝の深さないし低剛性部における基板の肉厚に
よって設定されることになる。したがって、この歪み感
度を高くするために、従来のように基板自体の幅を大き
くする必要がなくなり、これにより、この種の歪みゲー
ジのコンパクト化が図られ、ひいては該歪みゲージを用
いるロードセルや加速度計等のコンパクト化が可能とな
る。また、これに伴って、この歪みゲージを一定寸法の
基板素材から製造する場合に、一枚の基板素材からの製
造数量が増加し、したがって生産性が向上し、コストが
低減されることになる。
みゲージは、矩形状の基板の両端部寄りに形成される一
対の低剛性部を、該基板の歪み検出回路形成面と反対側
の面に設けた幅方向の溝によって構成したので、歪み感
度が上記溝の深さないし低剛性部における基板の肉厚に
よって設定されることになる。したがって、この歪み感
度を高くするために、従来のように基板自体の幅を大き
くする必要がなくなり、これにより、この種の歪みゲー
ジのコンパクト化が図られ、ひいては該歪みゲージを用
いるロードセルや加速度計等のコンパクト化が可能とな
る。また、これに伴って、この歪みゲージを一定寸法の
基板素材から製造する場合に、一枚の基板素材からの製
造数量が増加し、したがって生産性が向上し、コストが
低減されることになる。
【００３８】また、本願の第２発明に係る歪みゲージの
製造方法によれば、一方の面に多数の溝が平行に形成さ
れ、かつ、他方の面に多数の歪み検出回路が縦横に整列
させて形成された基板素材を縦横に切断するだけで、上
記第１発明に係る歪みゲージが多数形成されることにな
り、その場合に、上記基板素材は縦横の直線の切断線に
沿って切断するだけでよいから、この切断作業が著しく
容易化されることになる。また、この切断作業をレーザ
ービームで行う場合にも、該ビームが歪み検出回路にお
ける歪み感知部の近傍を通過しないから、該感知部が熱
影響を受けることがなく、したがって、不良品を発生さ
せたり、製品としての精度を低下させたりすることがな
く、このようにして、高い品質の歪みゲージが高い生産
性でもって製造されることになるのである。
製造方法によれば、一方の面に多数の溝が平行に形成さ
れ、かつ、他方の面に多数の歪み検出回路が縦横に整列
させて形成された基板素材を縦横に切断するだけで、上
記第１発明に係る歪みゲージが多数形成されることにな
り、その場合に、上記基板素材は縦横の直線の切断線に
沿って切断するだけでよいから、この切断作業が著しく
容易化されることになる。また、この切断作業をレーザ
ービームで行う場合にも、該ビームが歪み検出回路にお
ける歪み感知部の近傍を通過しないから、該感知部が熱
影響を受けることがなく、したがって、不良品を発生さ
せたり、製品としての精度を低下させたりすることがな
く、このようにして、高い品質の歪みゲージが高い生産
性でもって製造されることになるのである。
【図１】 第１発明の実施例に係る歪みゲージを用いた
ロードセルの一部破断斜視図である。
ロードセルの一部破断斜視図である。
【図２】 同歪みゲージの斜視図である。
【図３】 第２発明の製造方法の実施例において基板素
材に溝を形成した状態を示す斜視図である。
材に溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図４】 図３の溝を形成するエッチング法の第１工程
を示す要部拡大断面図である。
を示す要部拡大断面図である。
【図５】 同エッチング法の第２工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図６】 同エッチング法の第３工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図７】 基板素材に多数の歪み検出回路を形成した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図８】 歪み検出回路の構造を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図９】 第１発明に係る歪みゲージを用いたロードセ
ルの他の例を示す斜視図である。
ルの他の例を示す斜視図である。
【図１０】 同じく第１発明に係る歪みゲージを用いた
ロードセルの他の例を示す斜視図である。
ロードセルの他の例を示す斜視図である。
【図１１】 第１発明に係る歪みゲージの他の実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１２】 ３ビーム式ロードセルの一般的な例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】 従来の歪みゲージの斜視図である。
【図１４】 従来の歪みゲージの製造方法の１工程を示
す斜視図である。
す斜視図である。
２０，６０ 歪みゲージ ２１，６１ 基板 ２１ａ，６１ａ 低剛性部 ２３，６３ 歪み検出回路 ２３ａ，６３ａ 歪み感知部 ２３，６３ 溝 ３０ 基板素材 ３１ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 矩形状の基板の両端部寄りに、該基板両
端部の上下方向の相対変位に対する一対の低剛性部がそ
れぞれ設けられていると共に、該基板の一方の面に、上
記両低剛性部にそれぞれ対応位置する少なくとも一対の
歪み感知部を有する歪み検出回路が形成されており、か
つ、上記一対の低剛性部が、基板の他方の面に設けられ
た幅方向の溝によって構成されていることを特徴とする
歪みゲージ。 - 【請求項２】 適宜大きさの基板素材の一方の面に、所
定の間隔を隔てて多数の溝を平行に刻設し、次いでこの
基板素材の他方の面に、多数の歪み検出回路を上記溝に
対して所定の位置関係となるように縦横に整列させて設
け、その後、上記基板素材を縦横に切断して各歪み検出
回路ごとに分離することにより、矩形状の基板の一方の
面に少なくとも一対の歪み感知部を有する歪み検出回路
が形成され、かつ、該基板の他方の面の両端部寄りに、
上記溝でなる一対の低剛性部が上記少なくとも一対の歪
み感知部にそれぞれ対応位置して設けられてなる多数の
歪みゲージを製造することを特徴とする歪みゲージの製
造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4354556A JPH06186096A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 歪みゲージ及びその製造方法 |
| DE69324454T DE69324454T2 (de) | 1992-12-15 | 1993-12-14 | Herstellungsverfahren für Dehnungswandler |
| EP93120150A EP0602606B1 (en) | 1992-12-15 | 1993-12-14 | Method of manufacturing strain sensors |
| US08/165,938 US5369875A (en) | 1992-12-15 | 1993-12-14 | Method of manufacturing strain sensors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4354556A JPH06186096A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 歪みゲージ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06186096A true JPH06186096A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18438354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4354556A Pending JPH06186096A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 歪みゲージ及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5369875A (ja) |
| EP (1) | EP0602606B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06186096A (ja) |
| DE (1) | DE69324454T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005214970A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Mettler Toledo Gmbh | 電気機械変換器のための防湿技術 |
| WO2019131605A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、センサモジュール |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507090A (en) * | 1994-07-20 | 1996-04-16 | Thiokol Corporation | Method for making stress sensors |
| US5778507A (en) * | 1995-03-27 | 1998-07-14 | Lucas Automation & Control Engineering, Inc. | Machine and method for making dome arrays mounted on a backup strip |
| IT1295848B1 (it) * | 1997-11-06 | 1999-05-28 | Powerco S R L | Striscia estensimetrica a resistenza e sue applicazioni |
| JP3783404B2 (ja) | 1998-04-24 | 2006-06-07 | ミツミ電機株式会社 | プリント基板の製造方法 |
| JP2004003908A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 荷重センサ |
| WO2009084539A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Alps Electric Co., Ltd. | 荷重センサ |
| DE102015204672A1 (de) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Messvorrichtung zum Erfassen von Deformationen |
| CN109141697B (zh) * | 2017-06-15 | 2020-04-10 | 上海微创电生理医疗科技股份有限公司 | 应变片、压力传感器以及介入医疗导管 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2749746A (en) * | 1953-07-14 | 1956-06-12 | Gen Electric | Magnetostriction strain gauge |
| US3075160A (en) * | 1960-12-01 | 1963-01-22 | Budd Co | Load measuring devices |
| US3492513A (en) * | 1967-07-27 | 1970-01-27 | Lewis E Hollander Jr | Mesa t-bar piezoresistor |
| US4071838A (en) * | 1976-02-09 | 1978-01-31 | Diax Corporation | Solid state force transducer and method of making same |
| JPS60213837A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-26 | Tokyo Electric Co Ltd | ロ−ドセル |
| JPS61184433A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Kubota Ltd | ロ−ドセル |
| GB2174241A (en) * | 1985-04-25 | 1986-10-29 | Transamerica Delaval Inc | Transducer devices |
| EP0248965A1 (fr) * | 1986-06-09 | 1987-12-16 | Esselte Moreau S.A. | Capteur de force pour instrument de pesage |
| JPH01212327A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Ishida Scales Mfg Co Ltd | ロードセルおよびその製造方法 |
| US5306873A (en) * | 1990-09-26 | 1994-04-26 | Ishida Scales Mfg. Co., Ltd. | Load cell with strain gauges having low temperature dependent coefficient of resistance |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP4354556A patent/JPH06186096A/ja active Pending
-
1993
- 1993-12-14 EP EP93120150A patent/EP0602606B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-14 US US08/165,938 patent/US5369875A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-14 DE DE69324454T patent/DE69324454T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
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