JPH0618738A

JPH0618738A - 光集積回路の製造方法

Info

Publication number: JPH0618738A
Application number: JP17113092A
Authority: JP
Inventors: Takenao Ishihara; 武尚石原; 式雄 ▲吉▼田; Shikio Yoshida; Masahiro Kawamura; 政宏河村; Takahiko Nakano; 貴彦中野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1992-06-29
Filing date: 1992-06-29
Publication date: 1994-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】光集積回路において、設計と異なる箇所を途
中で修正でき、良品歩留りが高く、しかも位置合わせの
精度の良いものとする。【構成】光学素子であるミラーを形成すべき位置４
５′まで、そのミラーの一部を除去した後に、光導伝性
硬化材料７８を塗布し、又はミラーの上に光導伝性硬化
材料７８を塗布する。そして、塗布した該光導伝性硬化
材料７８の表面状態を、ミラーの位置と形状とが所定の
位置と形状になるように加工し、硬化させるので、ミラ
ーの形成状態を修正できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ピックアップなどに
使用される光集積回路の製造方法に関し、詳細には光電
子集積基板に、例えばレーザ素子、レーザ光モニター用
の受光素子、レーザ駆動回路、多分割受光素子、及び信
号処理回路等が形成され、かかる光電子集積基板に、刻
印技術などによりレンズ、凹面鏡、ミラーなどの光学素
子を形成した透明基板が取り付けられるか、或は上述の
光電子集積基板を樹脂によりモールドされた光集積回路
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】上述した光ピックアップなどに使用され
る光集積回路は小型軽量化が要望されている。本願出願
人は、先に、小型軽量化が可能な構造の光集積回路とし
て、図１２（平面図）、図１３（正面図）及び図１４
（断面図）に示すものを提案している（特願平３−３３
２２３２号）。なお、図１４においては、帰りの光のう
ち、ホログラムビームスプリッター１２を通った後は光
束ではなく光軸のみを描いている。この光集積回路は、
光電子集積基板１０が６ピンのＤＩＰに樹脂モールドさ
れた構成をとる。具体的には、光電子集積基板１０に
は、ホログラムコリメートレンズ１１と、ホログラムビ
ームスプリッター１２と、多分割受光素子１３と、３ビ
ーム発生格子１４と、レーザ光モニター受光素子１５
と、レーザ素子２０とが形成されている。この光電子集
積基板１０を、リード端子３４を有するリードフレーム
上に設けたダイパッド３１の上に載置したものの外部が
モールド樹脂４０にて覆った状態にされ、そのモールド
樹脂４０にて対物レンズ４１が形成され、更にモールド
樹脂４０の表面上にミラー４２、４３、４４、４５が形
成された構造となっている。

【０００３】この構造の光集積回路は、レーザ素子２０
から生じたレーザ光が、ミラー４５、４４、３ビーム発
生格子１４、ミラー４３、ホログラムビームスプリッタ
ー１２、ミラー４２、ホログラムコリメートレンズ１１
を順に経て、対物レンズ４１から光記録媒体５０に向け
て出射され、光記録媒体５０から反射された光が対物レ
ンズ４１、ホログラムコリメートレンズ１１、ミラー４
２、ホログラムビームスプリッター１２、ミラー４３を
順に経て多分割受光素子１３に捉えられる。

【０００４】以下に、かかる構造の光集積回路の製造方
法を、図１５に示す製造フローチャートに基づいて説明
する。

【０００５】先ず、所定のエッチング、堆積および成長
などを行うシリコンウエハ工程Ｂ１０を実施して、多数
の光電子集積基板１０が形成されたシリコンウエハを
得、このシリコンウエハ上に形成された回路の機能チェ
ックをウエハ検査Ｂ１１により行い、不良品のみマーク
を付けた後にスクライビング工程Ｂ１２によりチップ化
して、光電子集積基板１０を作製する。

【０００６】チップ化された光電子集積基板１０は、マ
ークの無い良品のみシリコン基板マウント工程Ｂ２で、
予めリードフレーム工程Ｂ１にて、図１６（ａ）に示す
ように作製されているリードフレーム３０の上に設けら
れたダイパッド３１上に取り付けられる。その取り付け
方は、図１６（ｆ）に示すように光電子集積基板１０上
に付けられたマーク１６、１７を結ぶ線をダイパッド３
０上に刻印された線３２に重ね、かつ光電子集積基板１
０上に付けられたマーク１８とダイパッド３０上に付け
られたマーク３３とを合わせるようにして位置決めし取
り付ける。

【０００７】次に、ガリウムヒ素ウエハ工程Ｂ１３にて
作られたレーザ素子２０を、光電子集積基板１０の上に
レーザ素子マウント工程Ｂ３にて図１６（ｂ）に示すよ
うに取り付ける。その取り付け方は、レーザ素子２０の
縦、横、厚みの各寸法が、例えば０．２×０．３×０．
１ｍｍと大変小さく、通電しながらレーザ光の出射位置
や出射方向を確認することが難しいため、図１６（ｇ）
に示すように画像認識によりレーザ素子２０の中心軸を
レーザ光の出射軸とし、それを光電子集積基板１０上に
光学素子の形成時に同時に作ったマーク１６、１７を結
ぶ線に平行にし、かつ、ある間隔８４を離し、またレー
ザ素子２０の端面を光電子集積基板１０の端面に合わせ
た状態にして、つまり実際に確認したレーザ光の出射位
置や出射方向によらず、間接的に位置合わせした状態に
して、ろう付けを行う。

【０００８】次いで、レーザ素子２０が取り付けられた
後、ワイヤーボンディング工程Ｂ４を行い、図１６
（ｃ）（ｈ）に示すように光電子集積基板１０上のラン
ド１９とリード端子３４との間、及びランド１９とレー
ザ素子２０との間に金線などを使用して配線する。

【０００９】その後、モールド工程Ｂ５を行い、図１６
（ｄ）（ｉ）に示すようにダイパッド３１とリード端子
３４を、金型を構成する下側のコア８１と上側のキャビ
ティ８２とで挟み込み、その中に樹脂を射出してモール
ディングする。その挟み込み方は、金型のキャビティ８
２上の対物レンズ４１に相当する部分８３の光軸に、ダ
イパッド３１上の光電子集積基板１０のホログラムコリ
メートレンズ１１の光軸を合わせて行うことが理想的で
あるが、その光軸は仮想的なものであるため、実際はリ
ードフレーム３０に設けた位置決め穴３５、３６と、金
型に設けた基準（図示せず）とを合わせる間接的な位置
合わせ方法を取る。

【００１０】その後、図１６（ｅ）（ｊ）に示すように
樹脂モールドされた後、リードフレーム３０を切断し、
曲げ加工を施す。

【００１１】次に、各種膜作成工程Ｂ６を行って、ミラ
ー４２、４３、４４、４５を形成し、対物レンズ４１の
表面に図示しない反射防止膜を形成すると共に、レン
ズ、ミラー等の光学素子以外の表面に図示しない迷光吸
収膜を形成する。

【００１２】最後に、機能検査Ｂ７を行い、良品、不良
品の判別をする。

【００１３】以上のようにして光集積回路が完成する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、先に提案し
た光集積回路は、光学系が個別部品により構成されてお
らず、一体的に製造されているため、光が通る光路が設
計と異なっていてもそれを修正できないという難点があ
った。また、レーザ素子２０の光電子集積基板１０に対
する位置合わせや、金型上に光学素子とは逆形状に形成
した彫り込み部と実際の光学素子との位置合わせは、上
述したように間接的に位置決めせざるを得ないので、位
置合わせの精度が悪くなる。これにより光学素子の集積
度が高くなると、各部品に与えられる設計許容値が小さ
くなるため、それらの部品の位置や形状のばらつきの影
響が無視できなくなり良品歩留りが悪くなるという欠点
があった。

【００１５】本発明はこのような従来技術の課題を解決
すべくなされたものであり、設計と異なる箇所を途中で
修正でき、これにより良品歩留りを高くでき、しかも位
置合わせ精度を良好にできる光集積回路の製造方法を提
供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の光学素子の製造
方法は、レーザ素子、レーザ光モニター用の受光素子が
少なくとも形成された光電子集積基板に対し光学素子を
形成した透明基板が取付けられ、又は該光電子集積基板
の外側に形成した樹脂に対して光学素子が設けられた光
集積回路において、該光学素子の一部を除去した後に光
導伝性硬化材料を塗布し、又は光学素子の上に光導伝性
硬化材料を塗布する工程と、塗布した該光導伝性硬化材
料の表面状態を、光学素子の位置と形状とが所定の位置
と形状とになるように加工する工程と、表面状態が所定
の位置と形状とになった該光導伝性硬化材料を硬化させ
る工程と、を含んでおり、そのことにより上記目的が達
成される。

【００１７】前記光導伝性硬化材料及び透明基板の表面
状態を光学素子の位置と形状とが所定の位置と形状にな
るように加工する手段としては、レーザ加工機を用いて
もよい。

【００１８】

【作用】本発明にあっては、光学素子の一部を除去した
後に光導伝性硬化材料を塗布し、又は光学素子の上に光
導伝性硬化材料を塗布する。そして、塗布した該光導伝
性硬化材料の表面状態を、光学素子の位置と形状とが所
定の位置と形状になるように加工し、その該光導伝性硬
化材料を硬化させるので、光学素子の形成状態を修正で
きる。

【００１９】

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。

【００２０】本実施例においては、図１４に示した構成
と同一の光集積回路を製造する場合を例に挙げ、図１の
本発明方法を示すフローチャートに基づいて述べる。な
お、図１において、従来のフローチャートである図１５
と同一の工程である部分には同一の符号を附している。

【００２１】先ず、モールド工程Ｂ５までは従来技術と
同様に行う。即ち、所定のエッチング、堆積および成長
などが行われるシリコンウエハ工程Ｂ１０により多数の
光電子集積基板１０が形成されたシリコンウエハを得、
このシリコンウエハ上に形成された回路の機能チェック
をウエハ検査Ｂ１１により行い、不良品のみマークを付
けた後にスクライビング工程Ｂ１２によりチップ化し
て、光電子集積基板１０を作製する。

【００２２】チップ化された光電子集積基板１０は、マ
ークの無い良品のみシリコン基板マウント工程Ｂ２で、
予めリードフレーム工程Ｂ１にて、図１６（ａ）に示す
ように作製されているリードフレーム３０のダイパッド
３１上に取り付けられる。その取り付け方は、図１６
（ｆ）に示すように光電子集積基板１０上に付けられた
マーク１６、１７を結ぶ線をダイパッド３０上に刻印さ
れた線３２に重ね、かつ光電子集積基板１０上のマーク
１８とダイパッド３０上のマーク３３を合わせるように
して位置決めし取り付ける。

【００２３】次に、ガリウムヒ素ウエハ工程Ｂ１３にて
作られたレーザ素子２０を、光電子集積基板１０の上に
レーザ素子マウント工程Ｂ３にて図１６（ｂ）に示すよ
うに取り付ける。その取り付け方は、レーザ素子２０の
縦、横、厚みの寸法が、例えば０．２×０．３×０．１
ｍｍと大変小さく、通電しながらレーザ光の出射位置や
出射方向を確認することが難しいため、図１６（ｇ）に
示すように画像認識によりレーザ素子２０の中心軸をレ
ーザ光の出射軸とし、それを光電子集積基板１０上に光
学素子の形成時に同時に作ったマーク１６、１７を結ぶ
線に平行にし、かつ、ある間隔８４を離し、またレーザ
素子２０の端面を光電子集積基板１０の端面に合わせた
状態にして、つまり実際に確認したレーザ光の出射位置
や出射方向によらず、間接的に位置合わせした状態にし
て、ろう付けを行う。

【００２４】次いで、レーザ素子２０が取り付けられた
後、ワイヤーボンディング工程Ｂ４を行い、図１６
（ｃ）（ｈ）に示すように光電子集積基板１０上のラン
ド１９とリード端子３４との間、及びランド１９とレー
ザ素子２０との間に金線などを使用して配線する。

【００２５】その後、モールド工程Ｂ５を行い、図１６
（ｄ）（ｉ）に示すようにダイパッド３１とリード端子
３４を、金型を構成するコア８１とキャビティ８２とで
挟み込み、その中に樹脂を射出してモールディングす
る。その挟み込み方は、金型のキャビティ８２上の対物
レンズ４１に相当する部分８３の光軸に、ダイパッド３
１上の光電子集積基板１０のホログラムコリメートレン
ズ１１の光軸を合わせて行うことが理想的であるが、そ
の光軸は仮想的なものであるため、実際はリードフレー
ム３０の位置決め穴３５、３６と、金型に設けた基準
（図示せず）とを合わせる間接的な方法を取る。ここま
では、従来技術と同様に行っている。

【００２６】次に、図１に示すようにリード端子分離工
程Ａ１を行う。ここでは、図２（ａ）に示すリードフレ
ーム３０のリード端子３４を、図２（ｂ）に示すように
切断し、これによりリードフレーム３０からリード端子
３４を分離する。その結果、リード端子３４に電流を通
じすると、レーザ素子２０を発振させることなどが可能
になる。上記分離は、光集積回路の保持に便利なように
リード端子３４部分のみ行うのが好ましい。

【００２７】次に、表面形状検査工程Ａ２へ進む。ここ
では、図３に示すように、市販の非接触方式の表面形状
測定機７０を使用し、モールディングされた樹脂の表面
に表面形状測定機の検査プローブ７０から発生させた検
査光７１を照射して、樹脂表面の形状や、ミラー４２等
の位置が設計の公差内にあるかどうかを検査する。な
お、ミラー４５に相当する箇所に対しては、検査用のミ
ラー７２を用いて検査する。検査の後、得られたデータ
を記録する。

【００２８】次に、レーザ光出射検査Ａ３を行う。ここ
では、図４（ａ）に示すように、実際にレーザ素子を発
振させ、モールド樹脂から出射されたレーザ光７４を、
ＣＣＤカメラなどの撮像素子７３により捉え、その信号
に基づき、例えば撮像素子７３の光軸とレーザ光７４の
ずれを検出する。その検出により、レーザ光７４の出射
方向が判り、また、その判った出射方向とレーザ光７４
の広がりとからレーザ光７４の出射位置が判るので、そ
れらの値が設計の公差内にあるかどうか検査する。例え
ば、レーザ素子が図４（ｂ）のように、設計位置Ａにな
く、ずれた位置Ｂにあり、かつレーザ光７４の出射方向
がずれている場合は、レーザ光７４は設計上の光軸７４
ａと異なる光軸７５上を出射する。この場合は、レーザ
光７４が出射する面にミラー４５を形成しても、レーザ
光７４は３ビーム発生格子１４を通らず、製品として不
良となる。

【００２９】上述した検査の結果、良品は従来技術の各
種膜作成工程へ進み製品となり、不良品は表面初期化工
程Ａ４へ進む。この表面初期化工程Ａ４では、表面形状
測定機や撮像素子からの情報を基に、修正する光学素子
を選び、その表面を除去する。除去は、研削、切削など
の機械加工でも可能だが加工歪みをモールド樹脂に与え
るため、或は加工圧が生じるために光集積回路をしっか
りと固定する必要があるなど実用的でないため、図５に
示すように、エキシマレーザ光を受けたＰＭＭＡなどの
高分子材料がそのエネルギーにより溶発する現象、所謂
レーザアブレーションを利用できるレーザ加工機７６を
用いる。実際に除去する量は微小であり精度の点からも
レーザ加工機７６を用いるのが有用である。なお、加工
量が大きくても修正は可能だが、修正するかどうかはコ
スト的な判断による。本実施例では説明のため、加工量
を大きく表現している。

【００３０】具体的には、例えば図６（ａ）に示すよう
に、対物レンズ４１の光軸（一点鎖線）が、設計上の位
置Ｃからずれて位置Ｄになっており、また対物レンズ４
１が設計した形状ではなく、少し大きい対物レンズの不
良表面形状４６となっている場合には、表面初期化工程
Ａ４において、図６（ｂ）に示すように、設計した形状
より少し小さい破線にて示す除去表面形状４７になるよ
うに、記録した前記データに基づいて不要部分を除去す
る。設計した形状より少し小さい形状とするのは、後述
する位置、形状修正工程Ａ５で光導伝性硬化材料により
肉を盛って復元させるためである。このとき、設計した
形状にレーザ加工機で加工することは可能であるが、時
間が掛かり実現性に乏しい。

【００３１】なお、元々形状が不足している場合は、取
り除くことが不要であるので、表面初期化工程Ａ４は行
う必要はない。

【００３２】また、上述した表面初期化Ａ４は、形状や
位置の不良を修正するだけでなく、元々の、またはこれ
らの修正による光路距離の過不足を補うためにも行われ
る。例えば、図７に示すように、３ビーム発生格子１４
への入射光の方向だけでなく広がりについても同様に行
われる。

【００３３】次に、レーザ素子２０が、前述した図４
（ｂ）のように設計位置Ａになく、ずれた位置Ｂにあ
り、かつレーザ光７４の出射方向がずれている場合は、
以下のような位置、形状修正工程Ａ５が行われる。この
場合は、上述した検査により得られたデータより、Ｂ点
の位置と出射方向がわかるので、図７に示すように修正
後のミラー４５′、４４′の傾きと位置とを計算により
予め求めておく。この計算の時、光導伝性硬化材料の屈
折率を考慮する。つまり、ミラーなどの修正の場合は、
モールド樹脂と光導伝性硬化材料との屈折率が異なって
も計算は簡単に行えるが、対物レンズなどの修正の場合
では計算量が多くなりすぎるため、この場合は屈折率を
合わせるべきである。

【００３４】上述のようにして予め求めておいた修正後
のミラー４５′、４４′の傾きと位置とが得られるよう
に修正を加える。例えば、図８（ａ）に示すように、ミ
ラー４５′とすべき部分はレーザ加工機により修正す
る。その後、図９に示すように、レーザ素子２０の波長
に対して反応しない透明なＵＶ樹脂や熱硬化樹脂などの
光導伝性硬化材料７８を、修正した部分にノズル７７な
どにより塗布する。塗布後、図８（ｂ）に示すように、
ミラーの表面を持ったミラー修正用金型７９を空気の入
らないように光導伝性硬化材料７８の表面に斜めに接触
させ、先に求めた位置や角度に調整する（図８（ｃ）参
照）。次に、図１０（ａ）に示すように、該光導伝性硬
化材料７８を硬化させ、形状や位置を固定する。硬化方
法は材料に合わせるのは言うまでもない。ＵＶ樹脂なら
ばＵＶ光を照射し、熱硬化樹脂ならば熱を加える。

【００３５】発生したレーザ光がミラー４５の次に照射
されるミラー４４に対しても同様の操作を繰り返す。本
実施例の不良ならば、このミラー４４までの修正で良
い。但し、レーザ光の出射位置や方向の変動が大きい場
合は、より多くのミラーの修正が必要になる。つまり、
ミラー４５、４４以外のミラーについても修正が必要に
なる。

【００３６】対物レンズ４１の修正についても、図１０
（ａ）に示すようにミラーと同様に行う。違う点は、図
１１に示すように対物レンズ修正用金型８０が対物レン
ズ４１と逆形状となるように彫り込まれた金型の対物レ
ンズ部分８３を持っていること、及び空気の入らないよ
うに金型８０内に前もって光導伝性硬化材料７８を充填
しておくことである。

【００３７】なお、金型７９、８０の位置や角度を調整
する時、調整している光学素子の次の光学素子が形成さ
れる表面に撮像素子を配置し、レーザ素子を発振させレ
ーザ光を検出しながら、設計の位置に合わせても良い。

【００３８】また、上記修正方法は対物レンズ４１など
の屈折率型の光学素子だけでなく、回折型の光学素子で
あるホログラム光学素子などにも適用できる。特にホロ
グラムパターンが高分子材料で作成されている場合は、
レーザアブレーションが可能なので、その実現性は高
い。

【００３９】以上のようにして、図１０（ｂ）に示すご
とく修正した後、修正済みの光集積回路をその修正後の
表面形状データと共に表面形状検査工程Ａ２へ戻す。再
度不良となった光集積回路には、再び修正が行われる。
このとき、何度修正するかは、コスト的に決まる。良品
となった光集積回路は、各種膜作成工程Ｂ６へ行き製品
とされ、機能検査Ｂ７を経て良品と不良品とに選別され
る。

【００４０】従って、本発明の製造方法による場合は、
設計と異なる箇所を修正して光集積回路を製造できるの
で、良品歩留りが高く、しかも位置合わせ精度の良いも
のとなる。また、不良品を修正するのではなく、前もっ
て光集積回路の光学系に調整箇所を設けるように製造工
程を構築すれば、設計の自由度を増すことができ、これ
により従来では、歩留りが悪すぎて使えなかった光学素
子や光学系を使うことができる。

【００４１】なお、上記実施例においてはレーザ素子、
レーザ光モニター用の受光素子が少なくとも形成された
光電子集積基板の外側にモールド樹脂を形成し、その樹
脂に対して光学素子を設けて光集積回路を製造する場合
を例に挙げているが、本発明はこれに限らず、レーザ素
子、レーザ光モニター用の受光素子が少なくとも形成さ
れた光電子集積基板に対し、光学素子を形成した透明基
板を取付けて光集積回路を製造する場合においても同様
に適用できる。

【００４２】

【発明の効果】以上の本発明による製造方法によれば、
設計と異なる箇所を修正して光集積回路を製造できるの
で、良品歩留りを向上でき、しかも位置合わせ精度の良
いものにできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例の光集積回路の製造工程を示すフロー
チャートである。

【図２】本実施例におけるリード端子分離工程を示す図
であり、（ａ）は分離前、（ｂ）は分離後を示す。

【図３】本実施例における表面形状検査工程を示す図で
ある。

【図４】本実施例におけるレーザ光出射検査工程を示す
図である。

【図５】本実施例における表面初期化工程を示す図であ
る。

【図６】対物レンズ４１部分の表面初期化工程を示す図
である。

【図７】本実施例におけるレーザ光出射検査工程におい
て修正すべき状態を示す図である。

【図８】本実施例におけるミラー４５′部分の位置、形
状修正工程を示す図である。

【図９】本実施例におけるミラー４４′、４５′部分の
位置、形状修正工程を示す図である。

【図１０】（ａ）は本実施例におけるミラー４４′、４
５′及び対物レンズ４１部分の位置、形状修正工程を示
す図、（ｂ）は修正後の状態を示す図である。

【図１１】本実施例における対物レンズ用金型へ光導伝
性硬化材料を塗布した状態を示す図である。

【図１２】従来技術による光集積回路の平面図である。

【図１３】従来技術による光集積回路の正面図である。

【図１４】従来技術による光集積回路の断面図である。

【図１５】従来技術による光集積回路の製造工程を示す
フローチャートである。

【図１６】従来技術の光集積回路の製造方法の詳細を示
す図である。

【符号の説明】

１０光電子集積基板１１ホログラムコリメートレンズ１２ホログラムビームスプリッター１３多分割受光素子１４３ビーム発生格子１５レーザ光モニター受光素子１６、１７、１８マーク１９ランド２０レーザ素子３０リードフレーム３１ダイパッド３２、３３マーク３４リード端子３５、３６位置決め穴４０モールド樹脂４１対物レンズ４２、４３、４４、４５ミラー４６対物レンズの不良表面形状４７除去表面形状４４′、４５′ 修正後のミラー位置、方向５０光記録媒体７０表面形状測定機の検査プローブ７１検査光７２ミラー７３撮像素子７４レーザ光７４ａ、７５光軸７６レーザ加工機７７ノズル７８光導伝性硬化材料７９ミラー修正用金型８０対物レンズ修正用金型８１コア８２キャビティ８３金型の対物レンズ部分８４間隔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中野貴彦大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ素子、レーザ光モニター用の受光
素子が少なくとも形成された光電子集積基板に対し光学
素子を形成した透明基板が取付けられ、又は該光電子集
積基板の外側に形成した樹脂に対して光学素子が設けら
れた光集積回路において、該光学素子の一部を除去した後に光導伝性硬化材料を塗
布し、又は光学素子の上に光導伝性硬化材料を塗布する
工程と、塗布した該光導伝性硬化材料の表面状態を、光学素子の
位置と形状とが所定の位置と形状とになるように加工す
る工程と、表面状態が所定の位置と形状とになった該光導伝性硬化
材料を硬化させる工程と、を含む光集積回路の製造方法。
【請求項２】前記光導伝性硬化材料及び透明基板の表
面状態を、光学素子の位置と形状とが所定の位置と形状
になるように加工する手段に、レーザ加工機を用いる請
求項１記載の光集積回路の製造方法。