JPH06188232A

JPH06188232A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPH06188232A
Application number: JP35487392A
Authority: JP
Inventors: Yoshihito Kominato; 芳仁小湊; Koichi Hosoi; 功一細井; Yuichi Kato; 雄一加藤
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-12-18
Filing date: 1992-12-18
Publication date: 1994-07-08

Abstract

(57)【要約】【目的】加工済ウエハ及び清掃後ウエハをそれぞれ加
工済ウエハ用のカセット及び清掃後ウエハ用のカセット
に自動的に選別する。【構成】ローダ１３はカセット５ａに収納された加工
前ウエハ３ａを加工清掃処理部２に供給し、アンローダ
１５は加工清掃処理部２で加工された加工済ウエハ３ｂ
をカセット５ｂに収納する。ローダ１４はカセット６ａ
に収納された清掃前ウエハ４ａを加工清掃処理部２に供
給し、アンローダ１６は加工清掃処理部２で清掃された
清掃後ウエハ４ｂをカセット６ｂに収納する。入力制御
手段１７はローダ１４の清掃前ウエハ４ａを加工清掃処
理部２に供給するタイミング時期を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハの清浄
を自動的に行う半導体製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来の半導体製造装置の概略図で
ある。図において１は加工清掃処理部２を備えた半導体
製造装置であり、３ａ及び３ｂはそれぞれ加工前の半導
体ウエハ（以下加工前ウエハと称す。）、及び加工済半
導体ウエハ（以下加工済ウエハと称す。）である。４ａ
及び４ｂはそれぞれ清掃前のクリーニング用半導体ウエ
ハ（以下清掃前ウエハと称す。）、及び清掃後のクリー
ニング用半導体ウエハ（以下清掃後ウエハと称す。）で
あり、５ａ及び５ｂはそれぞれ加工前ウエハ３ａを収納
する加工前ウエハ用のカセット、及び加工済ウエハ３ｂ
を収納する加工済ウエハ用のカセットである。また、６
ａ及び６ｂはそれぞれ清掃前ウエハ４ａを収納する清掃
前ウエア用のカセット、及び清掃後ウエハ４ｂを収納す
る清掃後ウエハ用のカセットである。

【０００３】さらに、７はカセット５ａ及び６ａが載置
セットされるウエハ送出し手段（以下ローダと称す。）
であり、ローダ７はカセット５ａ及び６ａにそれぞれ収
納された加工前ウエハ３ａ及び清掃前ウエハ４ａを加工
清掃処理部２に供給する。８はカセット５ｂ及び６ｂが
載置セットされるウエハ受取り手段（以下アンローダと
称す。）であり、アンローダ８はカセット５ｂ及び６ｂ
にそれぞれ加工清掃処理部２から排出された加工済みウ
エハ３ｂ及び清掃後ウエハ４ｂを収納する。

【０００４】次に動作について説明する。先ず、加工工
程について説明する。加工工程の場合、加工前ウエハ３
ａが収納されたカセット５ａをローダ７に載置セットす
る。次に、ローダ７を移動してカセット５ａに収納され
ている加工前ウエハ３ａを加工清掃処理部２に供給す
る。供給された加工前ウエハ３ａは加工清掃処理部２で
加工されて加工済ウエハ３ｂになる。続いて、加工済ウ
エハ３ｂは加工清掃処理部２から排出されて、予めアン
ローダ８に載置セットされているカセット５ｂに収納さ
れる。

【０００５】次に、清掃工程について説明する。加工工
程でウエハ３ａを加工した後、清掃前ウエハ４ａをカセ
ット６ａに収納してそのカセット６ａをローダ７に載置
セットする。次に、ローダ７を移動してカセット６ａに
収納されている清掃前ウエハ４ａを加工清掃処理部２に
供給する。供給された清掃前ウエハ４ａは加工清掃処理
部２で清掃されて清掃後ウエハ４ｂになる。続いて、清
掃後ウエハ４ｂは加工清掃処理部２から排出されて、予
めアンローダ８に載置セットされているカセット６ｂに
収納される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
は以上のように構成されているので、加工前ウエハ３ａ
及び清掃前ウエハ４ａの送り出しを同一のローダで併用
し、さらに、加工済ウエハ３ｂ及び清掃後ウエハ４ｂの
受け取りを同一のアンローダで併用する。従って、半導
体製造装置を加工工程と清掃工程間で切り替える場合、
ローダ７に載置セットするウエハを取り替えると共にア
ンローダ８に載置セットするカセットを取り替える必要
がある。従って、人手による作業が必要であり、この人
手による作業が極めて煩雑である等の問題点があった。

【０００７】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、加工済ウエハ及び清掃後ウエハ
をそれぞれ加工済ウエハ用のカセット及び清掃後ウエハ
用のカセットに自動的に選別することができ、さらに、
清掃前ウエハを自動的に加工清掃処理部に供給すること
ができる半導体製造装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体製造装置は、加工前ウエハ送出し手段で加工前ウエ
ハ用のカセットに収納された加工前ウエハを加工清掃処
理部に供給し、加工済ウエハ受取り手段で加工清掃処理
部で加工された加工済ウエハを加工済ウエハ用のカセッ
トに収納する。さらに、清掃前ウエハ送出し手段は清掃
前ウエハ用のカセットに収納された清掃前ウエハを加工
清掃処理部に供給し、清掃後ウエハ受取り手段は加工清
掃処理部で清掃された清掃後ウエハを清掃後ウエハ用の
カセットに収納する。そして、入力制御手段は清掃前ウ
エハ送出し手段の清掃前ウエハを加工清掃処理部に供給
するタイミング時期を設定するものである。

【０００９】また、請求項２の発明に係る半導体製造装
置は、送出し手段が清掃前ウエハ用のカセットに収納さ
れた清掃前ウエハを送出しバッファにストックさせる。
送出しバッファはストックされた清掃前ウエハを加工清
掃処理部に供給する。さらに、送出し手段は加工前ウエ
ハ用のカセットに収納された加工前ウエハを加工清掃処
理部に供給する。そして、受取り手段は加工清掃処理部
で加工された加工済ウエハを加工済み用カセットに収納
すると共に、加工清掃処理部で清掃された清掃後ウエハ
を受取りバッファにストックさせる。受取りバッファに
ストックされた清掃後ウエハは受取り手段の清掃後ウエ
ハ用のカセットに収納されるものである。

【００１０】さらに、請求項３の発明に係る半導体製造
装置は、搬送手段で送出し手段を受取り手段まで搬送し
て空の加工工程用のカセットを送出し手段から受取り手
段に移載する。また、搬送手段は清掃前ウエハが収納さ
れた清掃前ウエハ用のカセットを送出し手段に移載する
と共に空の清掃後ウエハ用のカセットを受取り手段に移
載する。そして、入力制御手段は送出しバッファにスト
ックされた清掃前ウエハを加工清掃処理部に供給するタ
イミング時期を設定すると共に空の加工工程用のカセッ
トを送出し手段から受取り手段に移載させる信号を出力
する。さらに、入力制御手段は清掃前ウエハが収納され
た清掃前ウエハ用のカセットを送出し手段に移載させる
信号を出力すると共に空の清掃後ウエハ用のカセットを
受取り手段に移載させる信号を出力するものである。

【００１１】そして、請求項４の発明に係る半導体製造
装置は、搬送手段が清掃前ウエハ用載置部及び清掃後ウ
エハ用載置部を有している。そして、清掃前ウエハ用載
置部にストックされた清掃前ウエハを収納した清掃前ウ
エハ用のカセットを送出し手段に移載され、清掃後ウエ
ハ用載置部にストックされた空の清掃後ウエハ用のカセ
ットが受取り手段に移載されるものである。

【００１２】また、請求項５の発明に係る半導体製造装
置は、入力制御手段で清掃前ウエハを加工清掃処理部に
供給するタイミング時期を任意に変更することを特徴と
するものである。

【００１３】

【作用】請求項１の発明における半導体製造装置は、加
工前ウエハ送出し手段により加工前ウエハ用のカセット
に収納された加工前ウエハを加工清掃処理部に供給し、
加工済ウエハ受取り手段により加工清掃処理部で加工さ
れた加工済ウエハを加工済ウエハ用のカセットに収納す
る。さらに、清掃前ウエハ送出し手段は清掃前ウエハ用
のカセットに収納された清掃前ウエハを加工清掃処理部
に供給し、清掃後ウエハ受取り手段は加工清掃処理部で
清掃された清掃後ウエハを清掃後ウエハ用のカセットに
収納する。そして、入力制御手段は清掃前ウエハ送出し
手段の清掃前ウエハを加工清掃処理部に供給するタイミ
ング時期を設定する。従って、加工済ウエハ及び清掃後
ウエハをそれぞれ加工済ウエハ用のカセット及び清掃後
ウエハ用のカセットに自動的に選別することができる。

【００１４】また、請求項２の発明における半導体製造
装置は、送出し手段で清掃前ウエハ用のカセットに収納
された清掃前ウエハを送出しバッファにストックさせ
る。送出しバッファはストックされた清掃前ウエハを加
工清掃処理部に供給する。さらに、送出し手段は加工前
ウエハ用のカセットに収納された加工前ウエハを加工清
掃処理部に供給する。受取り手段は加工清掃処理部で加
工された加工済ウエハを加工済用カセットに収納する。
また、受取り手段は加工清掃処理部で清掃された清掃後
ウエハを受取りバッファにストックさせる。受取りバッ
ファはストックされた清掃後ウエハを清掃後ウエハ用の
カセットに収納する。このように、送出しバッファ及び
受取りバッファで、それぞれ清掃前ウエハのストック及
び清掃後ウエハのストックを行うようにしたので、半導
体製造装置の簡素化を図ることができる。

【００１５】さらに、請求項３の発明における半導体製
造装置は、搬送手段で空の加工工程用のカセットを送出
し手段から受取り手段に移載し、さらに、搬送手段で清
掃前ウエハが収納された清掃前ウエハ用のカセットを送
出し手段に移載すると共に空の清掃後ウエハ用のカセッ
トを受取り手段に移載する。このように、搬送手段が設
けられたので、予め搬送手段に清掃前ウエハが収納され
た清掃前ウエハ用のカセット及び空の清掃後ウエハ用の
カセットをストックすることができる。そして、搬送手
段にストックされた収納済の清掃前ウエハ用のカセット
及び空の清掃後ウエハ用のカセットはそれぞれ必要に応
じて送出し手段及び受取り手段に移載される。従って、
操作の容易化を図ることができる。

【００１６】そして、請求項４の発明における半導体製
造装置は、搬送手段に清掃前ウエハ用載置部及び清掃後
ウエハ用載置部を設けて、清掃前ウエハ用載置部にスト
ックされた清掃前ウエハを収納した清掃前ウエハ用のカ
セットを送出し手段に移載し、清掃後ウエハ用載置部に
ストックされた空の清掃後ウエハ用のカセットを受取り
手段に移載する。従って、清掃前ウエハ用載置部及び清
掃後ウエハ用載置部にそれぞれ収納済の清掃前ウエハ用
のカセット及び空の清掃後ウエハ用のカセットを予めス
トックしておけば、自動的にその後の工程が実行され
る。これにより、操作の容易化を図ることができる。

【００１７】また、請求項５の発明における半導体製造
装置は、入力制御手段で清掃前ウエハを加工清掃処理部
に供給するタイミング時期を任意に変更することができ
る。従って、加工前ウエハの加工処理中に、加工清掃処
理部による清掃前ウエハの清掃処理工程を容易に割り込
ませることができる。

【００１８】

【実施例】実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す
概略図であり、以下図１に基づいて実施例１の構成を説
明する。なお、図１上で図８の従来の半導体製造装置と
同一類似部材には同一符号を付して説明を省略する。図
１において、１０は加工清掃処理部２を備えた半導体製
造装置であり、１３は加工前ウエハ用のカセット５ａが
載置セットされる加工前ウエハ用ローダである。加工前
ウエハ用ローダ１３はカセット５ａに収納された加工前
ウエハ３ａを加工清掃処理部２に供給する。１４は清掃
前ウエハ用のカセット６ａが載置セットされる清掃前ウ
エハ用ローダであり、清掃前ウエハ用ローダ１４はカセ
ット６ａに収納された清掃前ウエハ４ａを加工清掃処理
部２に供給する。さらに、１５は加工済ウエハ用のカセ
ット５ｂが載置される加工済ウエハ用アンローダであ
り、加工済ウエハ用アンローダ１５は加工清掃処理部２
から排出される加工済ウエハ３ｂをカセット５ｂに収納
する。１６は清掃後ウエハ用のカセット６ｂが載置され
る清掃後ウエハ用アンローダであり、清掃後ウエハ用ア
ンローダ１６は加工清掃処理部２から排出される清掃後
ウエハ４ｂをカセット６ｂに収納する。

【００１９】１７は清掃前ウエハ４ａを加工清掃処理部
２に供給するタイミングを設定する入力制御部である。
以下図２に基づいて入力制御部１７の構成について説明
する。入力制御部１７は入力部１８、記憶部１９、ＣＰ
Ｕ２０、装置指示部２１及び表示部２２を備えている。
入力部１８は清掃指示設定値を入力し、また処理カウン
トをセットする。清掃指示設定値は清掃前ウエハ４ａを
加工清掃処理部２に供給するタイミングを設定する。記
憶部１９は入力部１８から入力された清掃指示設定値を
記憶し、また処理カウント値が清掃指示設定値になった
時ＣＰＵ２０に信号を出力する。また、ＣＰＵ２０は処
理カウント値が清掃指示設定値になった時、装置指示部
２１に清掃前ウエハ４ａを加工清掃処理部２に供給する
信号を出力し、また清掃完了後清掃後ウエハ４ｂを排出
する信号を出力する。さらに、ＣＰＵ２０は清掃後ウエ
ハ４ｂの排出信号を出力した後処理カウントをリセット
する信号を記憶部１９に出力する。そして、装置指示部
２１はＣＰＵ２０からの信号に基づいて半導体装置制御
部２３に作動信号を出力する。半導体装置制御部２３は
半導体製造装置１０に設けられていて、半導体装置制御
部２３がローダ１３，１４及びアンローダ１５，１６等
を作動させる。

【００２０】次に動作について説明する。図３のフロー
チャートにおいて、先ず、入力部１８を操作して記憶部
１９に清掃指示設定値を記憶させる（ＳＴ（ステップ）
３０）。次に、清掃前ウエハ４ａが収納されたカセット
６ａを清掃前ウエハ用ローダ４に載置セットし（ＳＴ３
１）、次いで加工前ウエハ３ａが収納されたカセット５
ａを加工前ウエハ用ローダ１３に載置セットする（ＳＴ
３２）。続いて、加工前ウエハ用ローダ１３を移動させ
てカセット５ａに収納されている加工前ウエハ３ａを加
工清掃処理部２に供給し、加工前ウエハ３ａを加工して
加工済ウエハ３ｂとする（ＳＴ３３）。加工済ウエハ３
ｂはアンローダ１５を介してカセット５ｂに収納され
る。一方、加工前ウエハ３ａの加工完了後、処理カウン
トがセットされる（ＳＴ３４）。

【００２１】次に、処理カウント値が清掃指示設定値に
なったか否かを判断する（ＳＴ３５）。そして、処理カ
ウント値が清掃指示設定値になった場合、ＣＰＵ２０は
装置指示部２１に清掃前ウエハ４ａを加工処理部２に供
給する信号を出力し（ＳＴ３６）、この供給信号に基づ
いて清掃前ウエハ４ａは加工清掃処理部２に供給され
る。加工清掃処理部２に供給された清掃前ウエハ４ａは
加工清掃処理部２で清掃されて清掃後ウエハ４ｂとなる
（ＳＴ３７）。次いでＣＰＵ２０は清掃後ウエハ４ｂを
加工清掃処理部２から排出する信号を出力し（ＳＴ３
８）、この排出信号に基づいて清掃後ウエハ４ｂは加工
清掃処理部２から排出されて、清掃後ウエハ用アンロー
ダ１６に予め載置セットされているカセット６ｂに収納
される。そして、ＳＴ３８で排出信号が出力されると処
理カウント値がリセットされる（ＳＴ３９）。

【００２２】次いで、加工前ウエハ用ローダ１３に載置
セットされているカセット５ａに、加工前ウエハ３ａが
収納されているか否かを判断する（ＳＴ４０）。カセッ
ト５ａに加工前ウエハ３ａが収納されている場合にはＳ
Ｔ３３に戻り、以下上述した工程を順次繰り返す。一方
カセット５ａに加工前ウエハ３ａが収納されていない場
合には加工前ウエハ用ローダ１３に載置セットされてい
るカセット５ａを除去して（ＳＴ４１）、ウエハの加工
清掃処理工程が完了する（ＳＴ４２）。尚、ＳＴ３５で
処理カウント値が清掃指示設定値になっていないと判断
された場合は、ＳＴ４０の判断工程が実行される。

【００２３】このように、この発明の実施例１の半導体
製造装置１０を操作する場合、加工清掃処理開始時に
は、加工前ウエハ３ａが収納されたカセット５ａ及び清
掃前ウエハ４ａが収納されたカセット６ａを、作業者が
それぞれ別個に設けられた加工前ウエハ用ローダ１３及
び清掃前ウエハ用ローダ１４に載置セットする。また、
加工清掃処理中には、加工後ウエハ３ｂが収納されるカ
セット５ｂ及び清掃後ウエハ４ｂが収納されるカセット
６ｂを、作業者がそれぞれ別個に設けられた加工済ウエ
ハ用アンローダ１５及び清掃後ウエハ用アンローダ１６
に載置セットする。これにより、加工清掃処理完了後に
は、加工後ウエハ３ｂ及び清掃後ウエハ４ｂがそれぞれ
別個のカセット５ｂ及びカセット６ｂに選別されて収納
される。

【００２４】実施例２．実施例１では加工前ウエハ用ロ
ーダ１３、加工済ウエハ用アンローダ１５、清掃前ウエ
ハ用ローダ１４及び清掃後ウエハ用アンローダ１６をそ
れぞれ個別に設けたが、これに限らず、図４に示す実施
例２のような構成にしてもよい。以下、図４に基づいて
実施例２の構成を説明する。尚、図４上で図１の実施例
１と同一類似部材については同一符号を付して説明を省
略する。図４において５０は加工清掃処理部２を備えた
半導体製造装置であり、５１及び５２はそれぞれローダ
及びローダバッファである。ローダバッファ５２はロー
ダ５１と加工清掃処理部２間のローダ５１の供給経路に
設けられている。また、５３及び５４はそれぞれアンロ
ーダ及びアンローダバッファ３４である。そして、アン
ローダバッファ５４はアンローダ５３と加工清掃処理部
２間のアンローダ５３の排出経路に設けられている。

【００２５】次に動作について説明する。尚、実施例２
の動作は実施例１の動作と略同一なので図３のフローチ
ャートに基づいて実施例２の動作を説明する。先ず、実
施例１と同様に清掃指示設定値を設定する（ＳＴ３
０）。次に、清掃前ウエハ４ａが収納されたカセット
（図示せず）をローダ５１に載置セットして、ローダ５
１からカセット内の清掃前ウエハ４ａをローダバッファ
５２に予め載置セットする（ＳＴ３１）。次いで、ロー
ダ５１から清掃前ウエハ４ａ用のカセットを除去し、ロ
ーダ５１に加工前ウエハ３ａが収納されたカセット５ａ
を載置セットする（ＳＴ３２）載置セット完了後、カセ
ット５ａに収納されている加工前ウエハ３ａをローダ５
１から加工清掃処理部２に供給する。供給された加工前
ウエハ３ａは加工清掃処理部２で加工処理されて加工済
ウエハ３ｂとなる（ＳＴ３３）。加工済ウエハ３ｂは加
工清掃処理部２から排出されてアンローダバッファ５４
を経てアンローダ５３に予め載置セットされているカセ
ット５ｂに収納される。

【００２６】次にＳＴ３４〜３６を実施例１の場合と同
様に実行し、ＳＴ３６の供給信号に基づいて、ローダバ
ッファ５２に予め載置セットされている清掃前ウエハ４
ａが加工清掃処理部２に供給され、供給された清掃前ウ
エハ４ａは加工清掃処理部２で清掃されて清掃後ウエハ
４ｂとなる（ＳＴ３７）。次いで、ＳＴ３８で出力され
た排出信号に基づいて清掃後ウエハ４ｂをアンローダバ
ッファ５４に一時ストックする。そして、アンローダ５
３から加工済ウエハ３ｂ用のカセット５ｂを除去した
後、清掃後ウエハ４ｂ用のカセット（図示せず）をアン
ローダ５３に載置セットしてこのカセットに清掃後ウエ
ハ４ｂを収納する。続いて、ステップ３９〜４２の工程
を実施例１と同様に実行して実施例２の半導体製造装置
５０による加工清掃処理が完了する。

【００２７】実施例３．図５にはこの発明の実施例３が
示されている。以下、図５に基づいて実施例３の構成を
説明する。尚、図５上で図１，図４に示す実施例１，２
と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略
する。図５において６０は加工処理部２を備えた半導体
製造装置であり、６１は搬送ユニットである。６２は加
工前ウエハ３ａ及び清掃前ウエハ４ａ用のローダであ
り、６３は加工済ウエハ３ｂ及び清掃後ウエハ４ｂ間の
アンローダである。また、６４及び６５はそれぞれ清掃
前ウエハ用載置部及び清掃後ウエハ用載置部である。清
掃前ウエハ用載置部６４は清掃前ウエハ４ａが収納され
たカセット６ａを載置セットし、清掃後ウエハ用載置部
６５は清掃後ウエハ４ｂが収納される空のカセット６ｂ
を載置セットする。そして、清掃前ウエハ用載置部６４
及び清掃後ウエハ用載置部６５は搬送手段６１を構成す
る。さらに、６６は搬送手段６１を構成する駆動機構で
ある。また、搬送手段６１は制御部６７（図６参照）を
有していて、制御部６７は入力制御部１７（図２参照）
の装置指示部２１から出力された信号に基づいて作動す
る。

【００２８】尚、図５上で「点線矢印」は加工前ウエハ
及び加工済ウエハ用のカセット５の動きを示し、「矢
印」はウエハの動きを示す。また「破線矢印」は清掃前
ウエハ用のカセット６ａ及び清掃後ウエハ用のカセット
６ｂの動きを示す。

【００２９】次に動作について説明する。図７のフロー
チャートにおいて、図３に示す実施例１のフローチャー
トと同一工程の場合は同一ステップ符号を付して説明を
省略する。先ず、ＳＴ３０の工程を実行し、次にＳＴ３
１で清掃前ウエハ４ａが収納されているカセット６ａを
清掃前ウエハ用載置部６４に載置セットし、清掃後ウエ
ハ４ｂが収納される空のカセット６ｂを清掃後ウエハ用
載置部６５に載置セットする。次いで、ＳＴ３２で加工
前ウエハ３ａが収納されたカセット５がローダ６２に載
置セットされる（ＳＴ３２）。続いて、加工前ウエハ３
ａをローダバッファ５２を介してローダ６２から加工清
掃処理部２に供給する。供給された加工前ウエハ３ａが
加工清掃処理部２で加工処理されている間に（ＳＴ３
３）、ローダ６２に載置セットされているカセット５が
空になると搬送手段６６が作動してローダ６２をアンロ
ーダ６３まで移動する。そして、ローダ６２に載置セッ
トされている空のカセット５をアンローダ６３に載置セ
ットする。このアンローダ６３の空のカセット５には加
工清掃処理部２で加工処理された加工済ウエハ３ｂがア
ンダーバッファ５４を介して収納される。

【００３０】次に、ＳＴ３４の工程を実行し、次いでＳ
Ｔ７０でローダ６２に載置セットされたカセット５に加
工前ウエハ３ａが収納されているか否かを判断する。そ
して、加工前ウエハ３ａが収納されている場合、ＳＴ３
３に戻る。一方、加工前ウエハ３ａがカセットに収納さ
れていない場合（この場合、加工前ウエハ３ａ用のカセ
ット５が空になり、このカセット５は上述したようにア
ンローダ６３に載置されている。）ＳＴ３５の判断が実
行される。そして、ＳＴ３５で処理カウンタ値が清掃指
示設定値になっていると判断された場合、清掃前ウエハ
４ａが収納されているカセット６ａを清掃前ウエハ用載
置部６４からローダ６２に移載する信号が、入力制御部
１７の装置指示部２１から制御部６７に出力される（Ｓ
Ｔ７１）。これにより、予め清掃前ウエハ用載置部６４
に載置セットされていた清掃前ウエハ４ａを収納したカ
セット６ａがローダ７６２に載置セットされる。

【００３１】次に、ＳＴ３６の工程終了後、ローダ６２
の清掃前ウエハ４ａが加工清掃処理部２に供給された
後、入力制御部１７から空になったカセット６ａをロー
ダ６２から清掃前ウエハ用載置部６４に再度搬送する信
号が出力される（ＳＴ７２）。これにより、空になった
カセット６ａがローダ６２から清掃前ウエハ用載置部６
４に載置セットされる。次いで、加工清掃処理部２で加
工処理された全ての加工済ウエハ３ｂがアンローダ６３
に載置セットされているカセット５に収納された場合、
全ての加工済ウエハ３ｂが収納されたカセット５をアン
ローダ６３から除去する（ＳＴ７３）。続いて、ＳＴ３
７の工程完了後、空のカセット６ｂを清掃後ウエハ用載
置部６５からアンローダ６３に移載する信号が、入力制
御部１７の装置指示部２１から制御部６７に出力される
（ＳＴ７４）。これにより、空のカセット６ｂがアンロ
ーダ６３に載置セットされる。そして、アンローダ６３
のカセット６ｂに加工清掃処理部２で清掃された清掃後
ウエハ４ｂが収納される。

【００３２】カセット５への清掃後ウエハ４ｂの収納完
了後、ＳＴ３８の工程を実行し、次にＳＴ７５で清掃後
ウエハ４ｂが収納されたカセット５をアンローダ６３か
ら清掃後ウエハ用載置部６５に移載する信号が、入力制
御部１７の載置指示部２１から制御部６７に出力される
（ＳＴ７５）。これにより、清掃後ウエハ４ｂが収納さ
れたカセット５が清掃後ウエハ用載置部６５に載置セッ
トされる。次いで、ＳＴ３９の工程を終了して実施例３
の半導体製造装置６０の加工清掃処理工程が完了する
（ＳＴ４２）。尚、ＳＴ３５で処理カウント値が清掃指
示設定値になっていないと判断された場合、半導体製造
装置６０の加工清掃処理工程が完了する（ＳＴ４２）。

【００３３】実施例４．前記実施例１〜実施例３におい
ては、この発明を１カセットを処理する枚葉型半導体製
造装置に適用した場合について説明したが、これに限ら
ず、複数カセットを同時に処理することができるバッチ
型半導体製造装置に使用しても同様の効果を得ることが
できる。

【００３４】実施例５．また、前記実施例１〜実施例３
において採用した清掃指示設定値は任意の値に設定する
ことができるので、清掃前ウエハ４ａの加工処理部２へ
の供給タイミング時期を任意に設定することができる。
従って、例えば加工前ウエハ３ａの加工処理の間に清掃
前ウエハ４ａの清掃工程を割り込ませることも容易に行
うことができる。

【００３５】

【発明の効果】以上のように、請求項１の半導体製造装
置によれば、加工前ウエハ送出し手段、加工済ウエハ受
取り手段、清掃前ウエハ送出し手段、及び清掃後ウエハ
受取り手段をそれぞれ個別に独立して制御可能に構成し
たので、加工済ウエハ及び清掃後ウエハをそれぞれ加工
済ウエハ用のカセット及び清掃後ウエハ用のカセットに
自動的に選別する操作を容易に行うことができる。

【００３６】また、請求項２の半導体製造装置によれ
ば、送出しバッファ及び受取りバッファで、それぞれ清
掃前ウエハのストック及び清掃後ウエハのストックを行
うように構成したので半導体製造装置の簡素化を図るこ
とができる。従って、コスト低減を図ることができる。

【００３７】さらに、請求項３の半導体製造装置によれ
ば、搬送手段が設けられたので、予め搬送手段に清掃前
ウエハが収納された清掃前ウエハ用のカセット及び空の
清掃後ウエハ用のカセットをストックすることができ
る。そして、搬送手段にストックされた収納済の清掃前
ウエハ用のカセット及び空の清掃後ウエハ用のカセット
はそれぞれ必要に応じて送出し手段及び受取り手段に移
載されるように構成したので、操作の容易化を図ること
ができる。

【００３８】そして、請求項４の半導体製造装置によれ
ば、搬送手段に清掃前ウエハ用載置部及び清掃後ウエハ
用載置部を有するように構成したので、清掃前ウエハ用
載置部及び清掃後ウエハ用載置部にそれぞれ収納済の清
掃前ウエハ用のカセット及び空の清掃後ウエハ用のカセ
ットを予めストックしておけば、自動的にその後の工程
が実行される。従って、操作の容易化を図ることができ
る。

【００３９】また、請求項５の半導体製造装置によれ
ば、入力制御手段が清掃前ウエハを加工清掃処理部に供
給するタイミング時期を任意に変更することができるよ
うに構成したので、加工前ウエハの加工処理中に、加工
清掃処理部による清掃前ウエハの清掃処理工程を容易に
割り込ませることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る半導体製造装置の実施例１の概
略図である。

【図２】この発明に係る半導体製造装置の実施例１に使
用されている入力制御手段のブロック図である。

【図３】この発明に係る半導体製造装置の実施例１の動
作を説明するフローチャートである。

【図４】この発明に係る半導体製造装置の実施例２の概
略図である。

【図５】この発明に係る半導体製造装置の実施例３の概
略図である。

【図６】この発明に係る半導体製造装置の実施例３に使
用されている入力制御手段のブロック図である。

【図７】この発明に係る半導体製造装置の実施例３の動
作を説明するフローチャートである。

【図８】従来の半導体製造装置の概略図である。

【符号の説明】

２加工清掃処理部３ａ加工前ウエハ３ｂ加工済ウエハ４ａ清掃前ウエハ４ｂ清掃後ウエハ５カセット５ａ加工前ウエハ用のカセット５ｂ加工済ウエハ用のカセット６ａ清掃前ウエハ用のカセット６ｂ清掃後ウエハ用のカセット１０，５０，６０半導体製造装置１３加工前ウエハ用ローダ（加工前ウエハ送出し手
段）１４清掃前ウエハ用ローダ（清掃前ウエハ送出し手
段）１５加工済ウエハ用アンローダ（清掃済ウエハ受取り
手段）１６清掃後ウエハ用アンローダ（清掃後ウエハ受取り
手段）１７入力制御部（入力制御手段）５１，６２ローダ（送出し手段）５２ローダバッファ（送出しバッファ）５３，６３アンローダ（受取り手段）５４アンローダバッファ（受取りバッファ）６１搬送手段６４清掃前ウエハ用載置部６５清掃後ウエハ用載置部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加工前ウエハを加工して加工済ウエハと
すると共に清掃前ウエハを清掃して清掃後ウエハとする
加工清掃処理部を備えた半導体製造装置において、加工
前ウエハ用のカセットに収納された加工前ウエハを前記
加工清掃処理部に供給する加工前ウエハ送出し手段と、
前記加工清掃処理部で加工された加工済ウエハを加工済
ウエハ用のカセットに収納する加工済ウエハ受取り手段
と、清掃前ウエハ用のカセットに収納された清掃前ウエ
ハを前記加工清掃処理部に供給する清掃前ウエハ送出し
手段と、前記加工清掃処理部で清掃された清掃後ウエハ
を清掃後ウエハ用のカセットに収納する清掃後ウエハ受
取り手段と、前記清掃前ウエハ送出し手段の清掃前ウエ
ハを前記加工清掃処理部に供給するタイミング時期を設
定する人力制御手段とを備えた半導体製造装置。
【請求項２】加工前ウエハを加工して加工済ウエハと
すると共に、清掃前ウエハを清掃して清掃後ウエハとす
る加工清掃処理部を備えた半導体製造装置において、清
掃前ウエハをストックすると共にストックされた清掃前
ウエハを前記加工清掃処理部に供給する送出しバッファ
と、清掃前ウエハ用のカセットに収納された清掃前ウエ
ハを前記送出しバッファにストックさせると共に加工前
ウエハ用のカセットに収納された加工前ウエハを前記加
工清掃処理部に供給する送出し手段と、前記加工清掃処
理部で清掃された清掃後ウエハをストックする受取りバ
ッファと、前記加工清掃処理部で加工された加工済ウエ
ハを加工済ウエハ用のカセットに収納すると共に前記受
取りバッファにストックされた清掃後ウエハを清掃後ウ
エハ用のカセットに収納する受取り手段と、前記送出し
バッファにストックされた清掃前ウエハを加工清掃処理
部に供給するタイミング時期を設定する入力制御手段
と、を備えた半導体製造装置。
【請求項３】加工前ウエハを加工して加工済ウエハと
すると共に清掃前ウエハを清掃して清掃後ウエハとする
加工清掃処理部を備えた半導体製造装置において、清掃
前ウエハをストックすると共にストックされた清掃前ウ
エハを前記加工清掃処理部に供給する送出しバッファ
と、清掃前ウエハ用のカセットに収納された清掃前ウエ
ハを前記送出しバッファにストックさせると共に加工工
程用のカセットに収納された加工前ウエハを前記加工清
掃処理部に供給する送出し手段と、前記加工清掃処理部
で清掃された清掃後ウエハをストックする受取りバッフ
ァと、前記加工清掃処理部で加工された加工済ウエハを
前記加工工程用のカセットに収納すると共に前記受取り
バッファにストックされた清掃後ウエハを清掃後ウエハ
用のカセットに収納する受取り手段と、前記送出し手段
を受取り手段まで搬送して空の前記加工工程用のカセッ
トを前記送出し手段から受取り手段に移載し、かつ、清
掃前ウエハが収納された前記清掃前ウエハ用のカセット
を前記送出し手段に移載すると共に空の前記清掃後ウエ
ハ用のカセットを前記受取り手段に移載する搬送手段
と、前記送出しバッファにストックされた清掃前ウエハ
を加工清掃処理部に供給するタイミング時期を設定する
と共に前記空の加工工程用のカセットを前記送出し手段
から受取り手段に移載させる信号を出力し、かつ、前記
清掃前ウエハが収納された清掃前ウエハ用のカセットを
前記送出し手段に移載させる信号を出力すると共に前記
空の清掃後ウエハ用のカセットを前記受取り手段に移載
させる信号を出力する入力制御手段と、を備えた半導体
製造装置。
【請求項４】前記搬送手段は、清掃前ウエハ用載置部
及び清掃後ウエハ用載置部を有し、前記清掃前ウエハ用
載置部にストックされた清掃前ウエハが収納された清掃
前ウエハ用のカセットを前記送出し手段に移載し、前記
清掃後ウエハ用載置部にストックされた空の清掃後ウエ
ハ用のカセットを前記受取り手段に移載することを特徴
とする請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】前記入力制御手段は清掃前ウエハを加工
清掃処理部に供給するタイミング時期を任意に変更する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
の半導体製造装置。