JPH06188670A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents
圧電部品及びその製造方法Info
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- JPH06188670A JPH06188670A JP35420992A JP35420992A JPH06188670A JP H06188670 A JPH06188670 A JP H06188670A JP 35420992 A JP35420992 A JP 35420992A JP 35420992 A JP35420992 A JP 35420992A JP H06188670 A JPH06188670 A JP H06188670A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】構造が簡単で製造が容易であり、多品種製造に
適した圧電部品及びその製造方法を提供する。 【構成】圧電振動子１は、圧電基板１０１の両面に互い
に対向する振動電極１０２、１０３を有し、振動電極１
０２、１０３が振動部を構成している。第１外装体２、
３はスペーサ２１、３１が接着剤で構成され、振動部の
周りを取り囲み圧電基板１０１の面上に接着され、封止
フィルム２２、３２がスペーサ２１、３１の端面に付着
され振動部の周りに形成された空洞を封止している。
第２外装体８は樹脂で構成され、第１外装体２、３の周
りを覆っている。
適した圧電部品及びその製造方法を提供する。 【構成】圧電振動子１は、圧電基板１０１の両面に互い
に対向する振動電極１０２、１０３を有し、振動電極１
０２、１０３が振動部を構成している。第１外装体２、
３はスペーサ２１、３１が接着剤で構成され、振動部の
周りを取り囲み圧電基板１０１の面上に接着され、封止
フィルム２２、３２がスペーサ２１、３１の端面に付着
され振動部の周りに形成された空洞を封止している。
第２外装体８は樹脂で構成され、第１外装体２、３の周
りを覆っている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部品に関し、更に
詳しくは、構造が簡単で、製造が容易で、多品種製造に
も適した圧電部品及びその製造方法に係る。
詳しくは、構造が簡単で、製造が容易で、多品種製造に
も適した圧電部品及びその製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】セラミックフィルタ、セラミック共振
子、トラップ素子またはディスクリミネータ等の圧電部
品は、圧電基板の両面に振動電極を形成した圧電振動子
を、振動障害を生じない振動空間を確保して支持する必
要がある。その手段として、従来より種々の技術が提案
されている。例えば、特開昭５４ー７４６９６号公報で
は、共振子の周囲を延伸率が２５０％以上のラミネート
フィルムで覆って空間を形成し、そのラミネートフィル
ム上に外装樹脂で外装を施している。また、特開昭５７
ー１４２０１６号公報等により、振動領域に対応する部
分にパラフィンワックスを塗布した後、全体にポーラス
なエポキシ樹脂等の絶縁樹脂コーティングを施し、次
に、熱処理することにより、パラフィンワックスを気化
させ、内部に空洞を形成する技術が知られている。気化
されたパラフィンワックスは、ポーラスな絶縁樹脂コー
ティングの気孔を通して外部に排出される。
子、トラップ素子またはディスクリミネータ等の圧電部
品は、圧電基板の両面に振動電極を形成した圧電振動子
を、振動障害を生じない振動空間を確保して支持する必
要がある。その手段として、従来より種々の技術が提案
されている。例えば、特開昭５４ー７４６９６号公報で
は、共振子の周囲を延伸率が２５０％以上のラミネート
フィルムで覆って空間を形成し、そのラミネートフィル
ム上に外装樹脂で外装を施している。また、特開昭５７
ー１４２０１６号公報等により、振動領域に対応する部
分にパラフィンワックスを塗布した後、全体にポーラス
なエポキシ樹脂等の絶縁樹脂コーティングを施し、次
に、熱処理することにより、パラフィンワックスを気化
させ、内部に空洞を形成する技術が知られている。気化
されたパラフィンワックスは、ポーラスな絶縁樹脂コー
ティングの気孔を通して外部に排出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の圧電部品及びその製造方法は、空洞構造及び空
洞形成工程が比較的複雑であり、小型化や多品種製造に
必ずしも適したものではなかった。また、気化されたパ
ラフィンワックスを外部に排出するためには、エポキシ
樹脂等の絶縁樹脂コーティング層はポーラスな層でなけ
ればならず、このため、気密性が不十分になり、信頼性
の低下を招く。パラフィンワックスの外部排出が不完全
になり、パラフィンワックスが空洞内に残存し易い。こ
の残存パラフィンワックスが酸化した場合、電極材料を
侵食する恐れがあり、その場合、特性が劣化する。残存
パラフィンワックスによる電極侵食、特性劣化は高温に
おいて現れ易い。
た従来の圧電部品及びその製造方法は、空洞構造及び空
洞形成工程が比較的複雑であり、小型化や多品種製造に
必ずしも適したものではなかった。また、気化されたパ
ラフィンワックスを外部に排出するためには、エポキシ
樹脂等の絶縁樹脂コーティング層はポーラスな層でなけ
ればならず、このため、気密性が不十分になり、信頼性
の低下を招く。パラフィンワックスの外部排出が不完全
になり、パラフィンワックスが空洞内に残存し易い。こ
の残存パラフィンワックスが酸化した場合、電極材料を
侵食する恐れがあり、その場合、特性が劣化する。残存
パラフィンワックスによる電極侵食、特性劣化は高温に
おいて現れ易い。
【０００４】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、構造が簡単で製造が容易であり、多品
種製造に適した圧電部品及びその製造方法を提供するこ
とである。
問題点を解決し、構造が簡単で製造が容易であり、多品
種製造に適した圧電部品及びその製造方法を提供するこ
とである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、圧電振動子と、第１外装体と、第２外装
体とを含む圧電部品であって、前記圧電振動子は、圧電
基板の両面に互いに対向する振動電極を有し、前記振動
電極が振動部を構成しており、前記第１外装体は、スペ
ーサと、封止フィルムとを有し、前記スペーサが接着剤
で構成され前記振動部の周りを取り囲み前記圧電基板の
面上に接着され、前記封止フィルムが前記スペーサ上に
付着され前記スペーサによって前記振動部の周りに形成
された空洞を封止しており、前記第２外装体は、粉体塗
料で構成され、前記第１外装体の周りに付着してこれを
覆っている。
め、本発明は、圧電振動子と、第１外装体と、第２外装
体とを含む圧電部品であって、前記圧電振動子は、圧電
基板の両面に互いに対向する振動電極を有し、前記振動
電極が振動部を構成しており、前記第１外装体は、スペ
ーサと、封止フィルムとを有し、前記スペーサが接着剤
で構成され前記振動部の周りを取り囲み前記圧電基板の
面上に接着され、前記封止フィルムが前記スペーサ上に
付着され前記スペーサによって前記振動部の周りに形成
された空洞を封止しており、前記第２外装体は、粉体塗
料で構成され、前記第１外装体の周りに付着してこれを
覆っている。
【０００６】上述した圧電部品を得るための本発明に係
る製造方法は、第１工程が封止フィルムの片面に接着剤
を有する外装体を、圧電基板に積層し接着する工程であ
り、第２工程が前記第１工程の後、全体に粉体塗料を塗
布する工程である。
る製造方法は、第１工程が封止フィルムの片面に接着剤
を有する外装体を、圧電基板に積層し接着する工程であ
り、第２工程が前記第１工程の後、全体に粉体塗料を塗
布する工程である。
【０００７】
【作用】圧電振動子は圧電基板の両面に互いに対向する
振動電極を有し振動電極が振動部を構成しており、第１
外装体は、スペーサが振動部の周りを取り囲み圧電基板
の面上に接着され、封止フィルムがスペーサの端面に付
着されスペーサによって振動部の周りに形成された空洞
を封止しているから、空洞により振動障害を生じない振
動空間を確保した圧電部品が得られる。
振動電極を有し振動電極が振動部を構成しており、第１
外装体は、スペーサが振動部の周りを取り囲み圧電基板
の面上に接着され、封止フィルムがスペーサの端面に付
着されスペーサによって振動部の周りに形成された空洞
を封止しているから、空洞により振動障害を生じない振
動空間を確保した圧電部品が得られる。
【０００８】第１外装体はスペーサが接着剤層で構成さ
れ圧電基板の面上に接着され、封止フィルムがスペーサ
の端面に付着されているから、部品点数が少なくて済
む。
れ圧電基板の面上に接着され、封止フィルムがスペーサ
の端面に付着されているから、部品点数が少なくて済
む。
【０００９】第２外装体は第１外装体の周りに付着して
これを覆っているから、第１外装体を第２外装体で保護
する２重保護構造が得られ、外力による空洞変形及び空
洞の気密低下が生じにくくなる。第２外装体は粉体塗料
で構成されているから、耐湿性の優れた圧電部品が得ら
れる。
これを覆っているから、第１外装体を第２外装体で保護
する２重保護構造が得られ、外力による空洞変形及び空
洞の気密低下が生じにくくなる。第２外装体は粉体塗料
で構成されているから、耐湿性の優れた圧電部品が得ら
れる。
【００１０】スペーサは、望ましくは、Ｂステージから
硬化した接着剤層で構成される。Ｂステージから硬化し
た接着剤層によってスペーサを構成すると、スペーサの
潰れ、はみ出しによる空洞容積の変動が少なくて済む。
このため、空洞の信頼性が向上する。しかも、Ｂステー
ジの接着剤は樹脂成分が一部反応して融点が高くなり、
室温で固体状となるため、取り扱い易い。このため製造
が容易になる。
硬化した接着剤層で構成される。Ｂステージから硬化し
た接着剤層によってスペーサを構成すると、スペーサの
潰れ、はみ出しによる空洞容積の変動が少なくて済む。
このため、空洞の信頼性が向上する。しかも、Ｂステー
ジの接着剤は樹脂成分が一部反応して融点が高くなり、
室温で固体状となるため、取り扱い易い。このため製造
が容易になる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係る圧電部品の断面図であ
る。図において、１は圧電振動子、２、３は第１外装
体、４、５は空洞、６、７はリード導体、８は第２外装
体である。圧電振動子１は、板状である圧電基板１０１
の両面に、振動電極１０２、１０３を有し、振動電極１
０２、１０３が振動部を構成している。１０４、１０５
はリード電極である。リード電極１０４は振動電極１０
２に導通し、リード電極１０５は振動電極１０３に導通
している。リード導体６は一端がリード電極１０４に導
電性接着剤によって固着され、他端が第１外装体２の外
部に導出されている。リード導体７は一端がリード電極
１０５に導電性接着剤によって固着され、他端が第１外
装体３の外部に導出されている。リード導体の固着は導
電性接着剤の他、半田でもよい。
る。図において、１は圧電振動子、２、３は第１外装
体、４、５は空洞、６、７はリード導体、８は第２外装
体である。圧電振動子１は、板状である圧電基板１０１
の両面に、振動電極１０２、１０３を有し、振動電極１
０２、１０３が振動部を構成している。１０４、１０５
はリード電極である。リード電極１０４は振動電極１０
２に導通し、リード電極１０５は振動電極１０３に導通
している。リード導体６は一端がリード電極１０４に導
電性接着剤によって固着され、他端が第１外装体２の外
部に導出されている。リード導体７は一端がリード電極
１０５に導電性接着剤によって固着され、他端が第１外
装体３の外部に導出されている。リード導体の固着は導
電性接着剤の他、半田でもよい。
【００１２】第１外装体２は、スペーサ２１と、封止フ
ィルム２２とを有する。スペーサ２１はＢステージから
硬化した熱硬化性樹脂の接着剤層で構成され、振動部の
周りを取り囲み、圧電基板１０１の面上に接着されてい
る。Ｂステージという技術用語は、周知のように、Ａス
テージ、Ｃステージという技術用語と共に、熱硬化性樹
脂において用いられるものである。Ｂステージの樹脂は
オリゴマーが線状に成長し、側鎖が形成されたりしてい
るが、熱を加えると溶融する熱可塑性の段階にある。Ｂ
ステージの樹脂は樹脂成分が一部反応して融点が高くな
り、室温で固体状態となるため取り扱い易い。また、加
熱により再溶融する。本発明に用いられる接着剤の代表
例は、Ｂステージのエポキシ系接着剤である。
ィルム２２とを有する。スペーサ２１はＢステージから
硬化した熱硬化性樹脂の接着剤層で構成され、振動部の
周りを取り囲み、圧電基板１０１の面上に接着されてい
る。Ｂステージという技術用語は、周知のように、Ａス
テージ、Ｃステージという技術用語と共に、熱硬化性樹
脂において用いられるものである。Ｂステージの樹脂は
オリゴマーが線状に成長し、側鎖が形成されたりしてい
るが、熱を加えると溶融する熱可塑性の段階にある。Ｂ
ステージの樹脂は樹脂成分が一部反応して融点が高くな
り、室温で固体状態となるため取り扱い易い。また、加
熱により再溶融する。本発明に用いられる接着剤の代表
例は、Ｂステージのエポキシ系接着剤である。
【００１３】封止フィルム２２はスペーサ２１の端面に
付着されスペーサ２１によって振動部の周りに形成され
た空洞４を封止している。封止フィルム２２は例えばポ
リイミド樹脂である。第１外装体３も、スペーサ３１
と、封止フィルム３２とを有する。スペーサ３１はＢス
テージから硬化した接着剤層で構成され、振動部の周り
を取り囲み、圧電基板１０１の面上に接着されている。
封止フィルム３２はスペーサ３１の端面に付着され、ス
ペーサ３１によって振動部の周りに形成された空洞５を
封止している。封止フィルム２２、３２は合成樹脂また
はセラミックのほか金属板等によって構成できる。
付着されスペーサ２１によって振動部の周りに形成され
た空洞４を封止している。封止フィルム２２は例えばポ
リイミド樹脂である。第１外装体３も、スペーサ３１
と、封止フィルム３２とを有する。スペーサ３１はＢス
テージから硬化した接着剤層で構成され、振動部の周り
を取り囲み、圧電基板１０１の面上に接着されている。
封止フィルム３２はスペーサ３１の端面に付着され、ス
ペーサ３１によって振動部の周りに形成された空洞５を
封止している。封止フィルム２２、３２は合成樹脂また
はセラミックのほか金属板等によって構成できる。
【００１４】第２外装体８は粉体塗料で構成され、第１
外装体２、３の周りを覆っている。粉体塗料８としては
エポキシ系が使用できる。第２外装体８は粉体塗装法に
よって付着させる。
外装体２、３の周りを覆っている。粉体塗料８としては
エポキシ系が使用できる。第２外装体８は粉体塗装法に
よって付着させる。
【００１５】上述のように、圧電振動子１は圧電基板１
０１の両面に互いに対向する振動電極を有し振動電極が
振動部を構成しており、第１外装体２、３はスペーサ２
１、３１が振動部の周りを取り囲み圧電基板１０１の面
上に接着され、封止フィルム２２、３２がスペーサ２
１、３１の端面に付着され、スペーサ２１、３１によっ
て振動部の周りに形成された空洞４、５を封止している
から、空洞４、５により振動障害を生じない振動空間を
確保した圧電部品が得られる。
０１の両面に互いに対向する振動電極を有し振動電極が
振動部を構成しており、第１外装体２、３はスペーサ２
１、３１が振動部の周りを取り囲み圧電基板１０１の面
上に接着され、封止フィルム２２、３２がスペーサ２
１、３１の端面に付着され、スペーサ２１、３１によっ
て振動部の周りに形成された空洞４、５を封止している
から、空洞４、５により振動障害を生じない振動空間を
確保した圧電部品が得られる。
【００１６】第１外装体２、３はスペーサ２１、３１が
接着剤層で構成され圧電基板１０１の面上に接着され、
封止フィルム２２、３２がスペーサ２１、３１の端面に
付着されているから、部品点数が少なくて済む。
接着剤層で構成され圧電基板１０１の面上に接着され、
封止フィルム２２、３２がスペーサ２１、３１の端面に
付着されているから、部品点数が少なくて済む。
【００１７】第２外装体８は第１外装体２、３の周りを
覆っているから、第１外装体２、３を第２外装体８で保
護する２重保護構造が得られ、外力による空洞４、５の
変形及び空洞４、５の気密低下が生じにくくなり、信頼
性が向上する。しかも、第２外装体８は粉体塗料で構成
されているから、耐湿性の優れた圧電部品が得られる。
覆っているから、第１外装体２、３を第２外装体８で保
護する２重保護構造が得られ、外力による空洞４、５の
変形及び空洞４、５の気密低下が生じにくくなり、信頼
性が向上する。しかも、第２外装体８は粉体塗料で構成
されているから、耐湿性の優れた圧電部品が得られる。
【００１８】スペーサ２１、３１がＢステージから硬化
した接着剤層で構成されている実施例の場合、スペーサ
２１、３１の潰れ、はみ出しによる空洞４、５の容積の
変動が少なくて済む。このため、空洞の信頼性が向上す
る。しかも、Ｂステージの接着剤は樹脂成分が一部反応
して融点が高くなり、室温で固体状となるため、取り扱
い易い。このため製造が容易になる。
した接着剤層で構成されている実施例の場合、スペーサ
２１、３１の潰れ、はみ出しによる空洞４、５の容積の
変動が少なくて済む。このため、空洞の信頼性が向上す
る。しかも、Ｂステージの接着剤は樹脂成分が一部反応
して融点が高くなり、室温で固体状となるため、取り扱
い易い。このため製造が容易になる。
【００１９】図３は本発明に係る圧電部品の別の実施例
を示す正面断面図である。この実施例では、補強層９
１、９２を有する。補強層９１は封止フィルム２２と第
２外装体８との間に配置され、補強層９２は封止フィル
ム３２と第２外装体８との間に配置されている。補強層
９１、９２は、セラミック薄板または金属薄板で構成で
きる。このような構造であると、機械的強度の弱い封止
フィルム２２、３２を補強層９１、９２によって補強
し、第２外装体８を付着させる際の圧力にも拘らず、空
洞４、５の変形、気密低下を防止できる。
を示す正面断面図である。この実施例では、補強層９
１、９２を有する。補強層９１は封止フィルム２２と第
２外装体８との間に配置され、補強層９２は封止フィル
ム３２と第２外装体８との間に配置されている。補強層
９１、９２は、セラミック薄板または金属薄板で構成で
きる。このような構造であると、機械的強度の弱い封止
フィルム２２、３２を補強層９１、９２によって補強
し、第２外装体８を付着させる際の圧力にも拘らず、空
洞４、５の変形、気密低下を防止できる。
【００２０】図４は本発明に係る圧電部品の別の実施例
を示す正面断面図である。スペーサ２１は少なくとも３
層の積層体であり、中間層２１０の両側にＢステージを
取り得る接着剤層２１１、２１２を付着させてある。ス
ペーサ３１も３層の積層体であり、中間層３１０の両側
にＢステージを取り得る接着剤層３１１、３１２を付着
させた構造となっている。中間層２１０、３１０は材質
が封止フィルム２２、３２と同じものが好ましい。図４
の実施例の場合は、図１及び図２で説明した作用効果の
他、空洞４、５の高さを大きくできる。
を示す正面断面図である。スペーサ２１は少なくとも３
層の積層体であり、中間層２１０の両側にＢステージを
取り得る接着剤層２１１、２１２を付着させてある。ス
ペーサ３１も３層の積層体であり、中間層３１０の両側
にＢステージを取り得る接着剤層３１１、３１２を付着
させた構造となっている。中間層２１０、３１０は材質
が封止フィルム２２、３２と同じものが好ましい。図４
の実施例の場合は、図１及び図２で説明した作用効果の
他、空洞４、５の高さを大きくできる。
【００２１】図５〜図１０は本発明に係る圧電部品の製
造方法を示す図である。まず、図５及び図６に示すよう
に、多数の振動部Ｑ１〜Ｑｎを有する圧電基板１０１を
製造する。圧電基板１０１は必要な研磨、分極処理及び
電極付与の工程が終了している。
造方法を示す図である。まず、図５及び図６に示すよう
に、多数の振動部Ｑ１〜Ｑｎを有する圧電基板１０１を
製造する。圧電基板１０１は必要な研磨、分極処理及び
電極付与の工程が終了している。
【００２２】次に図７に示すように、封止フィルム２２
の片面にＢステージのスペーサ用接着剤２１を有する第
１外装体２、及び、封止フィルム３２の片面にＢステー
ジのスペーサ用接着剤３１を有する第１外装体３を、図
５及び図６に示した圧電基板１０１の両面に積層し接着
する。スペーサ用接着剤２１、３１は封止フィルム２２
上に所定のパターンとなるように、例えば印刷プロセス
によって形成されている。封止フィルム２２、３２は樹
脂またはセラミック等によって構成できる。接着に当た
っては、加熱処理する。これにより、Ｂステージの接着
剤２１、３１が再溶融し、圧電基板１０１の表面に密着
する。スペーサ用接着剤２１、３１はＢステージである
から、この加熱工程において、スペーサ用接着剤２１、
３１が潰れたり、はみ出したりすることが殆どない。こ
のため、空洞の容積の変動が少なくて済み、空洞の信頼
性が向上する。しかも、Ｂステージの接着剤は樹脂成分
が一部反応して融点が高くなり、室温で固体状となるた
め、取り扱い易い。このため製造が容易になる。
の片面にＢステージのスペーサ用接着剤２１を有する第
１外装体２、及び、封止フィルム３２の片面にＢステー
ジのスペーサ用接着剤３１を有する第１外装体３を、図
５及び図６に示した圧電基板１０１の両面に積層し接着
する。スペーサ用接着剤２１、３１は封止フィルム２２
上に所定のパターンとなるように、例えば印刷プロセス
によって形成されている。封止フィルム２２、３２は樹
脂またはセラミック等によって構成できる。接着に当た
っては、加熱処理する。これにより、Ｂステージの接着
剤２１、３１が再溶融し、圧電基板１０１の表面に密着
する。スペーサ用接着剤２１、３１はＢステージである
から、この加熱工程において、スペーサ用接着剤２１、
３１が潰れたり、はみ出したりすることが殆どない。こ
のため、空洞の容積の変動が少なくて済み、空洞の信頼
性が向上する。しかも、Ｂステージの接着剤は樹脂成分
が一部反応して融点が高くなり、室温で固体状となるた
め、取り扱い易い。このため製造が容易になる。
【００２３】次に、図８及び図９に示すごとく、切断線
（Ｘ１ーＸ１）〜（Ｘ４−Ｘ４）及び（Ｙ１ーＹ１）〜
（Ｙ４ーＹ４）で振動部Ｑ１〜Ｑｎごとに分割する。分
割工程は周知の切断装置を用いて行う。
（Ｘ１ーＸ１）〜（Ｘ４−Ｘ４）及び（Ｙ１ーＹ１）〜
（Ｙ４ーＹ４）で振動部Ｑ１〜Ｑｎごとに分割する。分
割工程は周知の切断装置を用いて行う。
【００２４】この後、流動浸漬粉体塗装法または静電塗
装法等によって粉体塗料を付着させることにより、本発
明に係る圧電部品が得られる。図１０は流動浸漬法を示
す図である。図８及び図９の工程を終了した圧電部品Ａ
を、キャリヤＢによって搬送すると共に、ヒータＣ１に
よって例えば１５０℃、２分間程度予熱し、続いて流動
粉体８０中に浸漬し、圧電部品Ａの周りに粉体塗料を付
着させて引き上げ、その後、ヒータＣ２を用いて１５０
℃、２分間程度予熱する。この工程を２〜３回程度繰り
返した後、例えば１５０℃の温度条件で１〜２時間程度
加熱し、粉体塗料を硬化させる。これにより、本発明に
係る圧電部品の完成品が得られる。
装法等によって粉体塗料を付着させることにより、本発
明に係る圧電部品が得られる。図１０は流動浸漬法を示
す図である。図８及び図９の工程を終了した圧電部品Ａ
を、キャリヤＢによって搬送すると共に、ヒータＣ１に
よって例えば１５０℃、２分間程度予熱し、続いて流動
粉体８０中に浸漬し、圧電部品Ａの周りに粉体塗料を付
着させて引き上げ、その後、ヒータＣ２を用いて１５０
℃、２分間程度予熱する。この工程を２〜３回程度繰り
返した後、例えば１５０℃の温度条件で１〜２時間程度
加熱し、粉体塗料を硬化させる。これにより、本発明に
係る圧電部品の完成品が得られる。
【００２５】実施例では、単一の振動部を有する圧電部
品及びその製造方法について説明したが、電極の個数、
形状及び構造等は任意である。本発明は、他の電極構造
を有する圧電部品、例えばセラミックフィルタ、セラミ
ック共振子、トラップ素子またはディスクリミネータ、
弾性表面波装置にも適用できる。
品及びその製造方法について説明したが、電極の個数、
形状及び構造等は任意である。本発明は、他の電極構造
を有する圧電部品、例えばセラミックフィルタ、セラミ
ック共振子、トラップ素子またはディスクリミネータ、
弾性表面波装置にも適用できる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）圧電振動子は圧電基板の両面に互いに対向する振
動電極を有し振動電極が振動部を構成しており、第１外
装体は、スペーサが振動部の周りを取り囲み圧電基板の
面上に接着され、封止フィルムがスペーサの端面に付着
されスペーサによって振動部の周りに形成された空洞を
封止しているから、振動障害を生じない振動空間を確保
した圧電部品を提供できる。 （ｂ）第１外装体はスペーサが接着剤層で構成され圧電
基板の面上に接着され、封止フィルムがスペーサの端面
に付着されているから、部品点数の少ない圧電部品を提
供できる。 （ｃ）第２外装体は第１外装体の周りを覆っているか
ら、第１外装体を第２外装体で保護する２重保護構造が
得られ、外力による空洞変形及び空洞の気密低下が生じ
にくくなる。 （ｄ）第２外装体は粉体塗料で構成されているから、耐
湿性の優れた圧電部品が得られる。 （ｅ）スペーサがＢステージから硬化した接着剤層で構
成されている場合、スペーサの潰れ、はみ出しによる空
洞容積の変動が少なくて済み、高信頼度で高品質の圧電
部品を提供できる。 （ｆ）Ｂステージの接着剤は室温で固体状であり、取り
扱い易いから、製造の容易な圧電部品を提供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）圧電振動子は圧電基板の両面に互いに対向する振
動電極を有し振動電極が振動部を構成しており、第１外
装体は、スペーサが振動部の周りを取り囲み圧電基板の
面上に接着され、封止フィルムがスペーサの端面に付着
されスペーサによって振動部の周りに形成された空洞を
封止しているから、振動障害を生じない振動空間を確保
した圧電部品を提供できる。 （ｂ）第１外装体はスペーサが接着剤層で構成され圧電
基板の面上に接着され、封止フィルムがスペーサの端面
に付着されているから、部品点数の少ない圧電部品を提
供できる。 （ｃ）第２外装体は第１外装体の周りを覆っているか
ら、第１外装体を第２外装体で保護する２重保護構造が
得られ、外力による空洞変形及び空洞の気密低下が生じ
にくくなる。 （ｄ）第２外装体は粉体塗料で構成されているから、耐
湿性の優れた圧電部品が得られる。 （ｅ）スペーサがＢステージから硬化した接着剤層で構
成されている場合、スペーサの潰れ、はみ出しによる空
洞容積の変動が少なくて済み、高信頼度で高品質の圧電
部品を提供できる。 （ｆ）Ｂステージの接着剤は室温で固体状であり、取り
扱い易いから、製造の容易な圧電部品を提供できる。
【図１】本発明に係る圧電部品の断面図である。
【図２】図１のＡ２ーＡ２線上における断面図である。
【図３】本発明に係る圧電部品の他の実施例の断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明に係る圧電部品の他の実施例の断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係る圧電部品の製造方法に用いられる
圧電基板の平面図である。
圧電基板の平面図である。
【図６】図５のＡ６ーＡ６線上における断面図である。
【図７】図５及び図６に示した圧電基板に第１外装体を
組み合わせる工程を示す図である。
組み合わせる工程を示す図である。
【図８】図７の工程を経た後の組み立て体の平面図であ
る。
る。
【図９】図８のＡ９ーＡ９線上における断面図である。
【図１０】粉体塗装方法を説明する図である。
１ 圧電振動子 １０１ 圧電基板 １０２、１０３ 電極 ２、３ 第１外装体 ２１、３１ スペーサ ２２、３２ 封止フィルム ８ 第２外装体
Claims (5)
- 【請求項１】 圧電振動子と、第１外装体と、第２外装
体とを含む圧電部品であって、 前記圧電振動子は、圧電基板の両面に互いに対向する振
動電極を有し、前記振動電極が振動部を構成しており、 前記第１外装体は、スペーサと、封止フィルムとを有
し、前記スペーサが接着剤で構成され前記振動部の周り
を取り囲み前記圧電基板の面上に接着され、前記封止フ
ィルムが前記スペーサ上に付着され前記スペーサによっ
て前記振動部の周りに形成された空洞を封止しており、 前記第２外装体は、粉体塗料で構成され、前記第１外装
体の周りに付着して覆っている圧電部品。 - 【請求項２】 前記スペーサは、Ｂステージから硬化し
た接着剤層で構成されている請求項１に記載の圧電部
品。 - 【請求項３】 補強層を有し、前記補強層が前記封止フ
ィルムと前記第２外装体との間に配置されている請求項
１または２に記載の圧電部品。 - 【請求項４】 前記補強層は、セラミック薄板または金
属薄板で構成されている請求項３に記載の圧電部品。 - 【請求項５】 請求項１乃至４に記載の圧電部品を製造
する方法であって、 第１工程は、封止フィルムの片面に接着剤を有する外装
体を、圧電基板に積層し接着する工程であり、 第２工程は、前記第１工程の後、全体に粉体塗料を塗布
する工程である圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35420992A JPH06188670A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 圧電部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35420992A JPH06188670A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 圧電部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188670A true JPH06188670A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18436022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35420992A Pending JPH06188670A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 圧電部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188670A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142372A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 微小電気機械式装置及び半導体装置、並びにそれらの作製方法 |
| US8822251B2 (en) | 2005-10-17 | 2014-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| JP2020141264A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP35420992A patent/JPH06188670A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142372A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 微小電気機械式装置及び半導体装置、並びにそれらの作製方法 |
| US8822251B2 (en) | 2005-10-17 | 2014-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US9054227B2 (en) | 2005-10-17 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US9597933B2 (en) | 2005-10-17 | 2017-03-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US10035388B2 (en) | 2005-10-17 | 2018-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| JP2020141264A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
| WO2020174915A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
| CN113243082A (zh) * | 2019-02-28 | 2021-08-10 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
| CN113243082B (zh) * | 2019-02-28 | 2024-08-30 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
| US12126321B2 (en) | 2019-02-28 | 2024-10-22 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibrating device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020320 |