JPH0618970U - 回転検出用ピックアップセンサ - Google Patents

回転検出用ピックアップセンサ

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JPH0618970U
JPH0618970U JP5850792U JP5850792U JPH0618970U JP H0618970 U JPH0618970 U JP H0618970U JP 5850792 U JP5850792 U JP 5850792U JP 5850792 U JP5850792 U JP 5850792U JP H0618970 U JPH0618970 U JP H0618970U
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JP
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cover
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iron core
main body
rotation
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JP5850792U
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English (en)
Inventor
清三 加藤
康弘 杉森
雅也 土江
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本体樹脂の基準面から鉄心の先端までの寸法
を一定にするために、本体樹脂を成形する際の成形条件
を考慮することなく、同本体樹脂を簡単に成形すること
のできる回転検出用ピックアップセンサを提供すること
を目的としている。 【構成】 磁化された鉄心3の先端3aを回転検出体R
に接近させ、同回転検出体Rの回転数に応じて変化する
前記鉄心3の磁力の変化をソレノイド4で電気信号に変
換して回転数を検出する回転検出用ピックアップセンサ
であって、前記ソレノイド4を囲むようにカバー11を
設け、このカバー11の先端から露出する前記鉄心3の
先端3aを前記回転検出体Rに接近させるように、前記
カバー11の基端側を本体樹脂7で一体に成形し、この
本体樹脂7の、前記カバー11が露出する側の基準面7
aから前記鉄心3の先端3aまでの寸法L1を一定に設
定してなり、前記カバー11の基端部は、前記本体樹脂
7の基準面7aと反対側の背面7bに達している構成に
なっている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、磁気の変化を利用して回転数を検出する回転検出用ピックアップ センサに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の回転検出用ピックアップセンサとしては、例えば、図7に示す ものが知られている。すなわち、筒状に形成されたボビン1内に、マグネット2 及びこのマグネット2によって磁化される鉄心3が設けられており、この鉄心3 を回転検出体Rに接近させ、同回転検出体Rの回転数に応じて変化する鉄心3の 磁力の変化をソレノイド4で電気信号に変換して回転数を検出するようになって いる。ソレノイド4は、図示しない端子を介して外部に連なる電線5に接続され ており、ソレノイド4の回りには、同ソレノイド4を密閉するように筒状のカバ ー6が設けられている。
【0003】 カバー6の先端側には、鉄心3の先端部が露出しており、またカバー6の基端 側には、本体樹脂7が一体に形成されている。本体樹脂7は、カバー6が露出す る側の基準面7aから、鉄心3の先端3aまでの寸法L1を一定にして、鉄心3 の先端3aを回転検出体Rの凸部Raに接近させるようになっている。そして、 鉄心3の先端3aと回転検出体Rの凸部Raとの間には、一定の隙間Dが存在す るようになっている。
【0004】 上記のように構成された回転検出用ピックアップセンサにおいては、本体樹脂 7の基準面7aを、例えばトランスミッションの回転数取出部の板状部Tに当て て固定し、同トランスミッション内の回転検出体Rの凸部Raに鉄心3の先端3 aを接近させる。そうして、回転検出体Rが回転すると、複数の凸部Raが鉄心 3の先端3a部を通過するので、同鉄心3の磁力が変化し、ソレノイド4に回転 数に応じた起電力が発生する。
【0005】 また、本体樹脂7の成形の際には、マグネット2、鉄心3、ソレノイド4等を 組み付けたボビン1をカバー6内に収納して、ボビン1とカバー6とをモールド 剤等で固定し、さらに上記ソレノイド4に電線5を接続した状態で、カバー6及 び電線5を金型(図示せず)内に挿入する。そして、金型内に樹脂を充填して本 体樹脂7を成形する。この際、カバー6の基端側に樹脂が充填されるので、この 樹脂圧によってカバー6の先端側が金型内の壁面に押し付けられるようになり、 本体樹脂7の基準面7aから鉄心3の先端3aまでの寸法L1が一定になる。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の回転検出用ピックアップセンサにおいては、本体樹脂7 を成形するときの成形条件、例えば樹脂の充填速度によって、通常ならば、樹脂 圧によってカバー6の先端側が金型内の壁面に押し付けられるようになっていて も、カバー6が金型内の壁面から浮き上がることがある。このような場合には、 寸法L1がばらついてしまうので、樹脂の充填速度、樹脂圧、その他の多くの成 形条件を変えて成形を繰り返し、L1が一定になる最適な成形条件を選び出さな ければならない。このため、成形が面倒であるという問題があった。
【0007】 この考案は上述した問題を解消するためになされたもので、その目的は、本体 樹脂の基準面から鉄心の先端までの寸法を一定にするために、本体樹脂を成形す る際の成形条件を考慮することなく、同本体樹脂を簡単に成形することのできる 回転検出用ピックアップセンサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この考案は、磁化された鉄心の先端を回転検出体 に接近させ、同回転検出体の回転数に応じて変化する前記鉄心の磁力の変化をソ レノイドで電気信号に変換して回転数を検出する回転検出用ピックアップセンサ であって、前記ソレノイドを囲むようにカバーを設け、このカバーの先端から露 出する前記鉄心の先端を前記回転検出体に接近させるように、前記カバーの基端 側を本体樹脂で一体に成形し、この本体樹脂の、前記カバーが露出する側の基準 面から前記鉄心の先端までの寸法を一定に設定してなり、前記カバーの基端部は 、前記本体樹脂の基準面と反対側の背面に達していることを特徴としている。
【0009】 また、前記カバーとしては、その基端部に、前記本体樹脂の背面に達する突出 部を設けることが好ましい。さらに、カバーの基端部を本体樹脂の背面に達する ように構成するのに代えて、前記ソレノイドを巻回するボビンの基端部を本体樹 脂の背面に達するように構成してもよい。そして、前記ボビンとしては、その基 端部に、前記本体樹脂の背面に達する突出部を設けることが好ましい。
【0010】
【作用】
上記のように構成された回転検出用ピックアップセンサにおいては、カバーの 基端側に本体樹脂を成形するために、金型内にカバーを挿入して同金型を閉じる と、カバーの先端が金型内の壁面に当接するとともに、カバーの基端部が金型内 の壁面に当接することになり、カバーが金型内の所定の位置に確実に保持された 状態になる。このため、金型内に樹脂を充填すると、成形条件がどのように変化 しても、カバーの位置がずれることがない。したがって、本体樹脂の基準面から 鉄心の先端までの寸法が一定になる。
【0011】 また、カバーの基端部に突出部が設けられている場合には、突出部が金型内の 壁面に当接することになるが、突出部の剛性が小さいので、同突出部が容易にた わんで、カバーが金型内の壁面間の寸法に一致するようになる。このため、カバ ーの先端から突出部の先端までの寸法を、これに対応する金型内の壁面間の寸法 より大きくしておけば、同カバーを金型内の壁面で保持することができる。した がって、カバーの寸法精度を向上させる必要がなく、製造コストの低減を図るこ とができる。
【0012】 また、上記カバーの基端部を金型内の壁面に当接させる代わりにボビンの基端 部を金型内の壁面に当接させるようにしても、上記カバーの基端部を金型内の壁 面に当接させる場合と同様の作用を呈する。また、ボビンの基端部に突出部を設 けた場合においても、上記カバーの基端部に突出部を設けた場合と同様の作用を 呈する。
【0013】
【実施例】
以下、この考案の実施例を図1〜図6を参照して説明する。まず、図1〜図5 を参照してこの考案の第1実施例を説明する。ただし、図7に示す構成要素と共 通する要素には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。図1に示す回転検出 用ピックアップセンサが図7に示す回転検出用ピックアップセンサと異なる主な 点は、カバー11の形状が異なる点である。
【0014】 すなわち、カバー11は、図1,図3及び図4に示すように、ステンレスで筒 状に形成されていて、その先端側の軸心位置に、鉄心3の先端部が貫通する貫通 孔11aが形成されている。また、カバー11の基端部には、同基端部を外側に 屈曲してなる環状リブ11bが形成されており、この環状リブ11bの周方向対 称位置には、基端側に延びる突出部11cが形成されている。この突出部11c は、図3〜図5に示すように、環状リブ11bの外周端から外側に突出されたも のを軸方向基端側に屈曲したものである。そして、カバー11は、部品状態にお いて、鉄心3の先端3aからカバー11の突出部11cの先端までの寸法L2が 、鉄心3の先端3aから本体樹脂7の基準面7aと反対側の背面7bまでの寸法 L3(図1参照)よりわずかに大きく形成されている。
【0015】 また、電線5には、本体樹脂7側の端部にブッシュ12が設けられている。ブ ッシュ12は、電線5の端部にインサート成形により形成されたものである。そ して、本体樹脂7には、図2に示すように、ネジ等を挿入して、本体樹脂7を板 状部Tに固定するための取付孔7cが設けられている。
【0016】 上記のように構成された回転検出用ピックアップセンサにおいては、マグネッ ト2、鉄心3、ソレノイド4等をボビン1に組み付けた後、このボビン1をカバ ー11内に収納する。そして、ボビン1とカバー11とをモールド剤等で固定し た後、上記ソレノイド4と電線5とを接続し、これらのカバー11及び電線5を 、本体樹脂7を成形する金型(図示せず)内に挿入して、同金型を閉じる。そう すると、カバー11の先端が金型内の壁面に当接するとともに、各突出部11c の先端が金型内の壁面に当接する。この際、突出部11cを環状リブ11bから 軸方向に屈曲させているので、図5に示すように、環状リブ11bの部分が容易 にたわんで、寸法L2が寸法L3に一致する。そして、カバー11が金型内の壁 面で保持された状態になる。
【0017】 次いで、金型内に樹脂を充填することにより、カバー11の基端側に樹脂を充 填し、カバー11と電線5とを連結する。この際、本体樹脂7を成形するための 、充填速度等の成形条件がどのように変化しても、カバー11が金型内の壁面で 保持されているので、同カバー11の位置がずれることがない。したがって、本 体樹脂7の基準面7aから鉄心3の先端3aまでの寸法L1が一定になる。
【0018】 上記のように構成された回転検出用ピックアップセンサによれば、本体樹脂7 を成形する際の成形条件がどのように変化しても、本体樹脂7の基準面7aから 鉄心3の先端3aまでの寸法L1を一定にすることができるから、成形条件を考 慮することなく極めて簡単に本体樹脂7を成形することができる。しかも、突出 部11cが環状リブ11bの部分で容易にたわむので、カバー11を金型内の壁 面で無理なく保持することができる。したがって、寸法L2を寸法3より大きく しておけば、寸法L2の公差を大きくしても、カバー11を金型内の壁面で保持 することができる。すなわち、カバー11の寸法L2の精度を向上させる必要が ないから、製造コストの低減を図ることができる。
【0019】 また、寸法L1が一定になるから、隙間Dも一定になり、同隙間Dを極めて小 さくすることができる。このため、鉄心3の先端3aが凸部Raに対面している ときと、同先端3aが凸部Raの間にあるときとで、鉄心3における磁力の変化 を大きくすることができ、ソレノイド4に発生する起電力を増加させることがで きる。したがって、マグネット2として磁力の小さなものを使用したり、ソレノ イド4としてコイルの巻き数の少ないものを使用することができるようになるの で、コストの低減を図ることができる。
【0020】 なお、上記第1の実施例においては、突出部11cを環状リブ11bの外周端 から基端側に屈曲するように形成したが、この環状リブ11bを設けずに、カバ ー11の基端部からそのまま基端側に突出する突出部を設けてもよいことはいう までもない。この場合でも、突出部の剛性がカバー11の筒部の剛性より低いの で、突出部が容易にたわんで、同カバー11が金型内の内面で無理なく保持され ることになる。さらに、上記突出部11cを設けずに、カバー11の基端部が直 接金型内の壁面に当接するように形成してもよいことはいうまでもない。すなわ ち、カバー11の基端部を本体樹脂7の背面7bに達するように形成してもよい 。
【0021】 次ぎに、この考案の第2実施例を図6を参照して説明する。ただし、図6に示 す構成要素が図7に示す構成要素と共通する要素には同一の符号を付し、その説 明を簡略化する。図6に示す回転検出用ピックアップセンサが図7に示す回転検 出用ピックアップセンサと異なる主な点は、ボビン21に突出部21bが設けら れている点である。
【0022】 すなわち、ボビン21は、樹脂で筒状に形成されていて、ソレノイド4を巻回 する先端側の外周部には鍔21aが形成されている。また、ボビン21の基端部 には、筒状の壁部が基端側にそのまま突出する突出部21bが形成されている。 この突出部21bは、周方向の対称位置に設けられており、その先端が本体樹脂 7の基準面7aと反対側の背面7bに達している。そして、本体樹脂7の成形前 において、鉄心3の先端3aからボビン21の突出部21bの先端までの寸法L 4が、鉄心3の先端3aから本体樹脂7の背面7bまでの寸法L3(図1参照) よりわずかに大きく形成されている。また、符号6aは、鉄心3の先端部が貫通 する貫通孔である。
【0023】 上記のように構成された回転検出用ピックアップセンサにおいては、マグネッ ト2、鉄心3、ソレノイド4等をボビン21に組み付けた後、このボビン21を カバー6内に収納する。そして、ボビン21とカバー6とをモールド剤等で固定 した後、上記ソレノイド4と電線5とを接続し、これらのカバー6及び電線5を 、本体樹脂7を成形する金型(図示せず)内に挿入して、同金型を閉じる。そう すると、カバー6の先端側が金型内の壁面に当接するとともに、ボビン21の各 突出部21bが金型内の壁面に当接し、カバー6が金型内の所定の位置に保持さ れる。この際、突出部21bがボビン21の筒部より剛性が低く、かつ樹脂で形 成されているから、突出部21bが容易にたわんで、寸法L4が寸法L3に一致 する。
【0024】 次いで、金型内に樹脂を充填することにより、カバー6の基端側に本体樹脂7 を成形し、カバー6の基端側と電線5とを連結する。この際、充填速度等の成形 条件がどのように変化しても、カバー6がボビン21及び金型内の壁面で保持さ れているので、同カバー6の位置がずれることがない。したがって、本体樹脂7 の基準面7aから鉄心3の先端3aまでの寸法L1が一定になる。
【0025】 上記のように構成された回転検出用ピックアップセンサによれば、本体樹脂7 を成形する際の成形条件がどのように変化しても、本体樹脂7の基準面7aから 鉄心3の先端3aまでの寸法L1を一定にすることができるから、成形条件を考 慮することなく極めて簡単に本体樹脂7を成形することができる。しかも、突出 部21bが金型内の壁面に当接して容易にたわむので、カバー6をボビン21及 び金型内の壁面で無理なく保持することができる。したがって、寸法L4を寸法 3より大きくしておけば、寸法L4の公差を大きくしても、カバー6を金型内の 壁面で保持することができる。すなわち、寸法L4の精度を向上させる必要がな いから、製造コストの低減を図ることができる。
【0026】 また、寸法L1が一定になるから、上記第1実施例と同様に隙間Dを極めて小 さくすることができ、この結果、ソレノイド4に発生する起電力を増加させるこ とができる。したがって、マグネット2として磁力の小さなものを使用したり、 ソレノイド4としてコイルの巻き数の少ないものを使用することができるように なるので、コストの低減を図ることができる。
【0027】 なお、上記第2実施例においては、ボビン21の基端部に突出部21bを設け たが、この突出部21bを設けずに、ボビン21の基端部が本体樹脂7の背面7 bに達するように形成してもよい。この場合には、ボビン21の基端部が金型内 の壁面に直接当接することになる。
【0028】
【考案の効果】
この考案によれば、カバーの基端側に本体樹脂を成形するために、同カバーを 金型内に挿入した場合、カバーの先端及び基端部が金型内の壁面に当接するので 、同カバーを金型内の所定の位置に確実に保持することができる。このため、本 体樹脂を成形するための成形条件がどのように変化しても、金型内のカバーの位 置がずれることがなく、本体樹脂の基準面から鉄心の先端までの寸法が一定にな る。したがって、成形条件を考慮することなく、本体樹脂を簡単に成形すること ができる。
【0029】 また、カバーの基端部に突出部が設けられている場合には、突出部が金型内の 壁面に当接して容易にたわむので、カバーの先端から突出部の先端までの寸法を 、これに対応する金型内の壁面間の寸法より大きくしておけば、同カバーの先端 から突出部の先端までの寸法公差を大きくても、カバーを金型内の所定の位置に 無理なく保持することができる。したがって、カバーの寸法精度を向上させる必 要がないから、製造コストの低減を図ることができる。
【0030】 また、上記カバーの基端部を金型内の壁面に当接させる代わりにボビンの基端 部を金型内の壁面に当接させるようにしても、上記カバーの基端部を金型内の壁 面に当接させる場合と同様の作用効果を呈する。また、ボビンの基端部に突出部 を設けた場合においても、上記カバーの基端部に突出部を設けた場合と同様の作 用効果を呈する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の第1実施例として示した回転検出用
ピックアップセンサの断面図。
【図2】同回転検出用ピックアップセンサの平面図。
【図3】同回転検出用ピックアップセンサのカバーを示
す平面図。
【図4】同回転検出用ピックアップセンサのカバーを示
す断面図。
【図5】同回転検出用ピックアップセンサのカバーを示
す要部断面図。
【図6】この考案の第2実施例として示した回転検出用
ピックアップセンサの断面図。
【図7】従来例として示した回転検出用ピックアップセ
ンサの断面図。
【符号の説明】
3 鉄心 3a 先端 4 ソレノイド 7 本体樹脂 7a 基準面 11 カバー 11c 突出部 21 ボビン 21b 突出部 L1 寸法 R 回転検出体

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁化された鉄心の先端を回転検出体に接
    近させ、同回転検出体の回転数に応じて変化する前記鉄
    心の磁力の変化をソレノイドで電気信号に変換して回転
    数を検出する回転検出用ピックアップセンサであって、 前記ソレノイドを囲むようにカバーを設け、このカバー
    の先端から露出する前記鉄心の先端を前記回転検出体に
    接近させるように、前記カバーの基端側を本体樹脂で一
    体に成形し、この本体樹脂の、前記カバーが露出する側
    の基準面から前記鉄心の先端までの寸法を一定に設定し
    てなり、 前記カバーの基端部は、前記本体樹脂の基準面と反対側
    の背面に達していることを特徴とする回転検出用ピック
    アップセンサ。
  2. 【請求項2】 磁化された鉄心の先端を回転検出体に接
    近させ、同回転検出体の回転数に応じて変化する前記鉄
    心の磁力の変化をソレノイドで電気信号に変換して回転
    数を検出する回転検出用ピックアップセンサであって、 前記ソレノイドを囲むようにカバーを設け、このカバー
    の先端から露出する前記鉄心の先端を前記回転検出体に
    接近させるように、前記カバーの基端側を本体樹脂で一
    体に成形し、この本体樹脂の、前記カバーが露出する側
    の基準面から前記鉄心の先端までの寸法を一定に設定し
    てなり、 前記カバーの基端部には、前記本体樹脂の基準面と反対
    側の背面に達する突出部が設けられていることを特徴と
    する回転検出用ピックアップセンサ。
  3. 【請求項3】 磁化された鉄心の先端を回転検出体に接
    近させ、同回転検出体の回転数に応じて変化する前記鉄
    心の磁力の変化をソレノイドで電気信号に変換して回転
    数を検出する回転検出用ピックアップセンサであって、 前記ソレノイドを囲むようにカバーを設け、このカバー
    の先端から露出する前記鉄心の先端を前記回転検出体に
    接近させるように、前記カバーの基端側を本体樹脂で一
    体に成形し、この本体樹脂の、前記カバーが露出する側
    の基準面から前記鉄心の先端までの寸法を一定に設定し
    てなり、 前記カバーには、前記ソレノイドを巻回するボビンが固
    定されており、このボビンの基端部は、前記本体樹脂の
    基準面と反対側の背面に達していることを特徴とする回
    転検出用ピックアップセンサ。
  4. 【請求項4】 磁化された鉄心の先端を回転検出体に接
    近させ、同回転検出体の回転数に応じて変化する前記鉄
    心の磁力の変化をソレノイドで電気信号に変換して回転
    数を検出する回転検出用ピックアップセンサであって、 前記ソレノイドを囲むようにカバーを設け、このカバー
    の先端から露出する前記鉄心の先端を前記回転検出体に
    接近させるように、前記カバーの基端側を本体樹脂で一
    体に成形し、この本体樹脂の、前記カバーが露出する側
    の基準面から前記鉄心の先端までの寸法を一定に設定し
    てなり、 前記カバーには、前記ソレノイドを巻回するボビンが固
    定されており、このボビンの基端部には、前記本体樹脂
    の基準面と反対側の背面に達する突出部が設けられてい
    ることを特徴とする回転検出用ピックアップセンサ。
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