JPH0619075B2 - 半田付可能な導電塗料 - Google Patents
半田付可能な導電塗料Info
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- JPH0619075B2 JPH0619075B2 JP61228704A JP22870486A JPH0619075B2 JP H0619075 B2 JPH0619075 B2 JP H0619075B2 JP 61228704 A JP61228704 A JP 61228704A JP 22870486 A JP22870486 A JP 22870486A JP H0619075 B2 JPH0619075 B2 JP H0619075B2
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- JP
- Japan
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- weight
- coating film
- resin
- parts
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銅粉末を含有する良好な導電性を有する導電
塗料に関し、より詳しくは、絶縁基板上にスクリーン印
刷などで導電回路を形成し、回路の塗膜を加熱硬化させ
た後、該塗膜上にフラックス剤を用いて直接半田付をす
ることができる導電塗料に関する。
塗料に関し、より詳しくは、絶縁基板上にスクリーン印
刷などで導電回路を形成し、回路の塗膜を加熱硬化させ
た後、該塗膜上にフラックス剤を用いて直接半田付をす
ることができる導電塗料に関する。
（従来技術） 銀ペーストの比抵抗は、10-4Ω・cm級と良好な導電性を
有するので、電子機器の印刷回路用材料として従来から
広く使用されてきたが、銀粉末は高価であり、コストに
占める割合も大きく、且つ銀ペーストで形成された導電
回路を湿気雰囲気中で直流電圧を印加すると、銀マイグ
レーションを起し回路を短絡する事故が発生するので、
銀ペーストに代替し得る安価な銅ペーストの出現が強く
要望されている。
有するので、電子機器の印刷回路用材料として従来から
広く使用されてきたが、銀粉末は高価であり、コストに
占める割合も大きく、且つ銀ペーストで形成された導電
回路を湿気雰囲気中で直流電圧を印加すると、銀マイグ
レーションを起し回路を短絡する事故が発生するので、
銀ペーストに代替し得る安価な銅ペーストの出現が強く
要望されている。
銅粉末と熱硬化性樹脂とからなる導電性ペーストの塗膜
を加熱硬化させると、銅の被酸化性が大きいため、空気
中およびバインダーの樹脂中に含まれる酸素が銅粉末と
化合して、その表面に酸化膜を形成し著しくその導電性
を阻害し、又は経時と共に導電性が全く消失するものと
なる。そのため、各種の添加剤を加えて、銅粉末の酸化
を防止し安定した導電性とした銅ペーストが種々開示さ
れている。しかし、その導電性は10-3Ω・cm級のものが
多く、導電性の長期の安定性に難点がある。しかも、得
られる銅ペーストの塗膜に、直接半田付を適用すること
ができない問題がある。
を加熱硬化させると、銅の被酸化性が大きいため、空気
中およびバインダーの樹脂中に含まれる酸素が銅粉末と
化合して、その表面に酸化膜を形成し著しくその導電性
を阻害し、又は経時と共に導電性が全く消失するものと
なる。そのため、各種の添加剤を加えて、銅粉末の酸化
を防止し安定した導電性とした銅ペーストが種々開示さ
れている。しかし、その導電性は10-3Ω・cm級のものが
多く、導電性の長期の安定性に難点がある。しかも、得
られる銅ペーストの塗膜に、直接半田付を適用すること
ができない問題がある。
（発明が解決しようとする問題点〕 公知の銅ペーストによって絶縁基板上に形成された導電
回路は、前記のように半田付が直接適用することができ
ないため、回路の塗膜に活性化処理を施して無電解メッ
キするか、又は塗膜を陰極としてメッキ液中で電気銅メ
ッキを施した後に、銅面上に半田付がなされる。かかる
場合、塗膜と銅メッキとの層間の結合が確実でないと実
用に供されない。
回路は、前記のように半田付が直接適用することができ
ないため、回路の塗膜に活性化処理を施して無電解メッ
キするか、又は塗膜を陰極としてメッキ液中で電気銅メ
ッキを施した後に、銅面上に半田付がなされる。かかる
場合、塗膜と銅メッキとの層間の結合が確実でないと実
用に供されない。
従って、無電解メッキ又は／および電気メッキを施す必
要のない半田付可能な銅ペーストが開発されると、印刷
回路の形成工程が大巾に短縮されるのでその経済的メリ
ットは多大なものとなる。ここに、銅ペーストとして具
備すべき問題点は、銀ペーストと同等な導電性を有す
ること、スクリーン印刷、凹版印刷、ハケおよびスプ
レー塗りなどができること、絶縁基板上への塗膜の密
着性がよいこと、細線回路が形成できること、塗膜
上への半田付性がすぐれていること、半田コートの導
電回路の導電性が長期にわたって維持できること、であ
る。
要のない半田付可能な銅ペーストが開発されると、印刷
回路の形成工程が大巾に短縮されるのでその経済的メリ
ットは多大なものとなる。ここに、銅ペーストとして具
備すべき問題点は、銀ペーストと同等な導電性を有す
ること、スクリーン印刷、凹版印刷、ハケおよびスプ
レー塗りなどができること、絶縁基板上への塗膜の密
着性がよいこと、細線回路が形成できること、塗膜
上への半田付性がすぐれていること、半田コートの導
電回路の導電性が長期にわたって維持できること、であ
る。
本発明は、かかる問題を解決することを目的とするもの
で、半田付可能な導電塗料を提供することにある。
で、半田付可能な導電塗料を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の問題を解決するために鋭意検討を
重ねた結果、アクリル樹脂にアミノ樹脂を混和した熱硬
化性樹脂に金属銅粉を加え、更に飽和脂肪酸又は不飽和
脂肪酸若しくはそれらの金属塩と金属キレート形成剤を
配した導電塗料とすると、導電性が向上し、且つその硬
化塗膜上に極めて良好な半田付を全面に施すことができ
ることを見出して本発明を完成させたものである。
重ねた結果、アクリル樹脂にアミノ樹脂を混和した熱硬
化性樹脂に金属銅粉を加え、更に飽和脂肪酸又は不飽和
脂肪酸若しくはそれらの金属塩と金属キレート形成剤を
配した導電塗料とすると、導電性が向上し、且つその硬
化塗膜上に極めて良好な半田付を全面に施すことができ
ることを見出して本発明を完成させたものである。
本発明は、金属銅粉８５〜９５重量％と樹脂混和物１５
〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残部がア
ミノ樹脂とから成る樹脂混和物）との合計１００重量部
に対して、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれら
の金属塩１〜８重量部と金属キレート形成剤１〜１５重
量部を配して成ることを特徴とするものである。
〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残部がア
ミノ樹脂とから成る樹脂混和物）との合計１００重量部
に対して、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれら
の金属塩１〜８重量部と金属キレート形成剤１〜１５重
量部を配して成ることを特徴とするものである。
ここにおいて、本発明で使用する金属銅粉とは、片状、
樹技状、球状、不定形状、などのいずれの形状であって
もよく、その粒径は１００μｍ以下が好ましく、特に、
１〜３０μｍが好ましい。粒径が１μｍ未満のものは酸
化されやすく、得られる塗膜の導電性が低下し半田付性
が悪くなる。
樹技状、球状、不定形状、などのいずれの形状であって
もよく、その粒径は１００μｍ以下が好ましく、特に、
１〜３０μｍが好ましい。粒径が１μｍ未満のものは酸
化されやすく、得られる塗膜の導電性が低下し半田付性
が悪くなる。
金属銅粉の配合量は、樹脂混和物との配合において８５
〜９５重量％の範囲で用いられ、好ましくは８７〜９３
重量％である。
〜９５重量％の範囲で用いられ、好ましくは８７〜９３
重量％である。
配合量が８５重量％未満では、半田付性が悪くなり、逆
に９５重量％を超えるときは、金属銅粉が十分にバイン
ドされず、得られる塗膜も脆くなり、導電性が低下する
と共にスクリーン印刷性も悪くなる。
に９５重量％を超えるときは、金属銅粉が十分にバイン
ドされず、得られる塗膜も脆くなり、導電性が低下する
と共にスクリーン印刷性も悪くなる。
樹脂混合物は、本発明に係る導電塗料中の金属銅粉およ
びその他の成分をバインドするものであり、加熱硬化に
よって高分子物質とするものであって、アクリル樹脂７
０〜３０重量％、アミノ樹脂３０〜７０重量％との割合
で配合した混和物である。
びその他の成分をバインドするものであり、加熱硬化に
よって高分子物質とするものであって、アクリル樹脂７
０〜３０重量％、アミノ樹脂３０〜７０重量％との割合
で配合した混和物である。
本発明で使用するアクリル樹脂とは官能基として酸価(-
COOH)10〜80mg/g、水酸基価(-OH)40〜250mg/gのもの
で、特に、水酸基価は60〜150mg/gの範囲が、酸価は30
〜70mg/gの範囲が好ましい。塗膜の耐水性を向上させる
には、ヒドロキシブチル基を有するアクリル樹脂の使用
が望ましく、分子量においては、2500以上が使用される
が、4000〜15000の範囲が好ましい。分子量は本願の目
的とする半田付性に関係しないが、分子量が2500未満で
は、得られる塗膜が脆くなり、好ましくない。逆に分子
量の大きいアクリル樹脂を使用すると、導電性が低下す
る。
COOH)10〜80mg/g、水酸基価(-OH)40〜250mg/gのもの
で、特に、水酸基価は60〜150mg/gの範囲が、酸価は30
〜70mg/gの範囲が好ましい。塗膜の耐水性を向上させる
には、ヒドロキシブチル基を有するアクリル樹脂の使用
が望ましく、分子量においては、2500以上が使用される
が、4000〜15000の範囲が好ましい。分子量は本願の目
的とする半田付性に関係しないが、分子量が2500未満で
は、得られる塗膜が脆くなり、好ましくない。逆に分子
量の大きいアクリル樹脂を使用すると、導電性が低下す
る。
本発明で使用するアミノ樹脂とは、尿素樹脂、ブチル化
尿素樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂などであり、併用するアクリ
ル樹脂に対して架橋剤として働き、三次元網目構造を形
成させる。
尿素樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂などであり、併用するアクリ
ル樹脂に対して架橋剤として働き、三次元網目構造を形
成させる。
上記より得られる樹脂混和物の配合量は、金属銅粉との
配合において、１５〜５重量％の範囲で用いられ、金属
銅粉と樹脂混合物との合量を１００重量部とする。
配合において、１５〜５重量％の範囲で用いられ、金属
銅粉と樹脂混合物との合量を１００重量部とする。
かかる場合、樹脂混和物の配合量が、５重量％未満で
は、金属銅粉が十分にバインドされず、得られる塗膜も
脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が
悪くなり、逆に１５重量％を超えるときは、半田付性も
好ましいものとならない。
は、金属銅粉が十分にバインドされず、得られる塗膜も
脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が
悪くなり、逆に１５重量％を超えるときは、半田付性も
好ましいものとならない。
本発明に使用する飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
それらの金属塩とは、飽和脂肪酸にあっては、炭素数１
６〜２０のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸
の、又は不飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８のゾ
ーマリン酸、オレイン酸、リノレン酸などで、それらの
金属塩にあっては、ナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、
アルミニウムなどの金属との塩である。これらの分散剤
の使用は、金属銅粉と樹脂混和物との配合において、金
属銅粉の樹脂混和物中への微細分散を促進し、導電性の
良好な塗膜を形成するので好ましい。
それらの金属塩とは、飽和脂肪酸にあっては、炭素数１
６〜２０のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸
の、又は不飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８のゾ
ーマリン酸、オレイン酸、リノレン酸などで、それらの
金属塩にあっては、ナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、
アルミニウムなどの金属との塩である。これらの分散剤
の使用は、金属銅粉と樹脂混和物との配合において、金
属銅粉の樹脂混和物中への微細分散を促進し、導電性の
良好な塗膜を形成するので好ましい。
飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれら金属塩の配
合量は、金属銅粉と樹脂混和物の合計量１００重量部に
対して１〜８重量部の範囲で用いられ、好ましくは２〜
６重量部である。
合量は、金属銅粉と樹脂混和物の合計量１００重量部に
対して１〜８重量部の範囲で用いられ、好ましくは２〜
６重量部である。
前記分散剤の配合量が、１重量部未満では、金属銅粉の
微細分散性が期待できず、逆に８重量部を超えるとき
は、塗膜の導電性を低下させ、塗膜と基板との密着性の
低下をまねくので好ましくない。
微細分散性が期待できず、逆に８重量部を超えるとき
は、塗膜の導電性を低下させ、塗膜と基板との密着性の
低下をまねくので好ましくない。
本発明に使用する金属キレート形成剤とは、モノエタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエ
チレンテトラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少な
くとも一種を使用する。
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエ
チレンテトラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少な
くとも一種を使用する。
添加する金属キレート形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与すると共に、半田付性をより向
上させる。例えば、金属銅粉と本発明で使用する樹脂混
和物との配合で、塗膜上に半田付することができるが、
金属キレート形成剤を配合することにより、良好な実用
的にすぐれた半田付をすることができるので、その添加
効果としての役割は大きい。
し、導電性の維持に寄与すると共に、半田付性をより向
上させる。例えば、金属銅粉と本発明で使用する樹脂混
和物との配合で、塗膜上に半田付することができるが、
金属キレート形成剤を配合することにより、良好な実用
的にすぐれた半田付をすることができるので、その添加
効果としての役割は大きい。
金属キレート形成剤の配合量は、金属銅粉と樹脂混和物
の合計量１００重量部に対して、１〜１５重量部の範囲
で用いられ、好ましくは、2.5〜7.5重量部である。金属
キレート形成剤の配合量が、１重量部未満では、導電性
が低下し、且つ半田付性も好ましいものとならない。逆
に１５重量部を超えるときは、硬化塗膜よりブリードを
生じるので、好ましくない。
の合計量１００重量部に対して、１〜１５重量部の範囲
で用いられ、好ましくは、2.5〜7.5重量部である。金属
キレート形成剤の配合量が、１重量部未満では、導電性
が低下し、且つ半田付性も好ましいものとならない。逆
に１５重量部を超えるときは、硬化塗膜よりブリードを
生じるので、好ましくない。
本発明に係る導電塗料には、粘度調整をするために、通
常の有機溶剤を適宜、使用することができる。例えば、
ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、
ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、ｎ−ブチ
ルセルソルブアセテート、セルソルブアセテートなどの
公知の溶剤である。
常の有機溶剤を適宜、使用することができる。例えば、
ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、
ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、ｎ−ブチ
ルセルソルブアセテート、セルソルブアセテートなどの
公知の溶剤である。
（実施例） 以下、実施例および比較例にもとづいて本発明を更に詳
細に説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限定され
るものでない。
細に説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限定され
るものでない。
粒径５〜１０μｍの樹技状金属銅粉、樹脂混和物（アク
リル樹脂７０〜３０重量％、残部アミノ樹脂とかなる樹
脂混和物）、オレイン酸カリウム、オレイン酸銅、トリ
エタノールアミンをそれぞれ第１表に示す割合で配合
（重量部）し、溶剤としてｎ−ブチルセルソルブアセテ
ートを加えて、２０分間三軸ロールで混練して導電塗料
を調整した。これをスクリーン印刷法によりガラス・エ
ポキシ樹脂基板上に、巾0.4mm、厚さ３０±５μｍ、長
さ５２０mmのＳ形導電回路を形成し、１３０〜１８０℃
×１０〜６０分間加熱して塗膜を硬化させた。
リル樹脂７０〜３０重量％、残部アミノ樹脂とかなる樹
脂混和物）、オレイン酸カリウム、オレイン酸銅、トリ
エタノールアミンをそれぞれ第１表に示す割合で配合
（重量部）し、溶剤としてｎ−ブチルセルソルブアセテ
ートを加えて、２０分間三軸ロールで混練して導電塗料
を調整した。これをスクリーン印刷法によりガラス・エ
ポキシ樹脂基板上に、巾0.4mm、厚さ３０±５μｍ、長
さ５２０mmのＳ形導電回路を形成し、１３０〜１８０℃
×１０〜６０分間加熱して塗膜を硬化させた。
引続いて、形成させた導電回路上に半田付を施すため、
該基板を有機酸系のフラックス槽に４秒間浸漬し、次い
で２５０℃の溶融半田槽（Pb/Sn=40/60）中に５秒間浸
漬して引上げて導電回路全面に半田付をした。
該基板を有機酸系のフラックス槽に４秒間浸漬し、次い
で２５０℃の溶融半田槽（Pb/Sn=40/60）中に５秒間浸
漬して引上げて導電回路全面に半田付をした。
上記の過程で得た導電回路について、諸特性を調べた結
果を第１表に示す。
果を第１表に示す。
ここに、塗膜の導電性とは、加熱硬化された塗膜の体積
固有抵抗を測定した値である。
固有抵抗を測定した値である。
塗膜の密着性とは、ＪＩＳ Ｋ５４００（１９７９）の
基盤目試験方法に準じて、塗膜上に互に直交する縦横１
１本づつの平行線を１mmの間隔で引いて、１cm2中に１
００個のます目ができるように基盤目状の切り傷を付
け、その上からセロハンテープで塗膜を引きはがしたと
きに、絶縁基板上に残る塗膜の基盤目個数を求めたもの
である。
基盤目試験方法に準じて、塗膜上に互に直交する縦横１
１本づつの平行線を１mmの間隔で引いて、１cm2中に１
００個のます目ができるように基盤目状の切り傷を付
け、その上からセロハンテープで塗膜を引きはがしたと
きに、絶縁基板上に残る塗膜の基盤目個数を求めたもの
である。
半田付性とは、塗膜上には半田付された状態を抵倍率の
実体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価し
た。
実体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価し
た。
○印：表面平滑で全面に半田が付着しているもの △印：部分的に塗膜が露出しているもの ×印：部分的にしか半田が付着していないもの 印刷性とは、得られた導電塗料を用いてスクリーン印刷
法により導電回路を形成するに際して、その印刷の容易
性を観察し、下記の基準により評価した。
法により導電回路を形成するに際して、その印刷の容易
性を観察し、下記の基準により評価した。
○印：導電回路の形状が良好なもの ×印：導電回路の形成が困難のもの 第１表の実施例による塗膜に半田付された半田コート厚
は平均１０μｍである。結果からわかるように、実施例
１〜４は、本発明に使用する特定の配合材料が適切に組
合わされているので、塗膜の導電性、塗膜の密着性、半
田付性、印刷性などの諸特性が良好なものとなる。特
に、得られた硬化塗膜に有機酸系のフラックス剤を用い
て直接半田付を施すことができるので、導電回路の導電
性を10-4Ω・cm級から10-5Ω・cm級に向上させることが
でき、より大きな電流を導電回路に流すことができる。
は平均１０μｍである。結果からわかるように、実施例
１〜４は、本発明に使用する特定の配合材料が適切に組
合わされているので、塗膜の導電性、塗膜の密着性、半
田付性、印刷性などの諸特性が良好なものとなる。特
に、得られた硬化塗膜に有機酸系のフラックス剤を用い
て直接半田付を施すことができるので、導電回路の導電
性を10-4Ω・cm級から10-5Ω・cm級に向上させることが
でき、より大きな電流を導電回路に流すことができる。
又、半田付塗膜の導電性は耐熱性、耐湿性にもすぐれ、
その抵抗変化率も小さいので、加熱ならびに高湿度の雰
囲気においても使用できる。
その抵抗変化率も小さいので、加熱ならびに高湿度の雰
囲気においても使用できる。
次に、比較例１、２は金属キレート形成剤の添加がな
く、且つ樹脂混和物の配合量が適正量よりも多いため、
半田付性が不良となり、好ましくない。比較例３、４は
金属キレート形成剤が配合されているにもかかわらず、
樹脂混和物の配合量が適正量よりも多いため、半田付性
が不良となる。比較例５は、金属銅粉に対する樹脂混和
物の配合量が不足するため、得られる塗膜の導電性が悪
く、半田付性も好ましくない。
く、且つ樹脂混和物の配合量が適正量よりも多いため、
半田付性が不良となり、好ましくない。比較例３、４は
金属キレート形成剤が配合されているにもかかわらず、
樹脂混和物の配合量が適正量よりも多いため、半田付性
が不良となる。比較例５は、金属銅粉に対する樹脂混和
物の配合量が不足するため、得られる塗膜の導電性が悪
く、半田付性も好ましくない。
上記、実施例には説明していないが、本発明にかかる導
電塗料の組成物に、金属表面活性化樹脂（例えば、活性
ロジン又は部分水添ロジン、完全水添ロジン、エステル
化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン、重合ロジ
ンなどの変性ロジンから選ばれる少なくとも一種を使用
する。好ましいロジンは活性ロジン又はマレイン化ロジ
ンである。）を２〜１０重量部を配合しても良好な半田
付性が得られる。
電塗料の組成物に、金属表面活性化樹脂（例えば、活性
ロジン又は部分水添ロジン、完全水添ロジン、エステル
化ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン、重合ロジ
ンなどの変性ロジンから選ばれる少なくとも一種を使用
する。好ましいロジンは活性ロジン又はマレイン化ロジ
ンである。）を２〜１０重量部を配合しても良好な半田
付性が得られる。
他の例として、本発明に係る導電塗料の塗膜厚３０±５
μｍに厚さ５〜１０μｍの半田メッキを施した場合の面
積抵抗は0.01Ω／□以下を示し、電磁しゃへいに使用し
た場合、米国連邦通信委員会（ＦＣＣ）のクラスＢ（民
生用）の許容値を十分に下回る値（３０〜１００ＭＨｚ
で１００μＶ／ｍ以下）が得られた。
μｍに厚さ５〜１０μｍの半田メッキを施した場合の面
積抵抗は0.01Ω／□以下を示し、電磁しゃへいに使用し
た場合、米国連邦通信委員会（ＦＣＣ）のクラスＢ（民
生用）の許容値を十分に下回る値（３０〜１００ＭＨｚ
で１００μＶ／ｍ以下）が得られた。
そこで、銅張積層板よりエッチドフオル法によって形成
させた導電回路上に加熱硬化型又は紫外線硬化型の半田
レジストインクを塗布して絶縁層を設け、該絶縁層上に
本発明に係る導電塗料を用いて、下地の導電回路とほぼ
同一なパターンをスクリーン印刷によってレジスト上に
形成し、塗膜を加熱硬化させた後半田レベラマシンによ
って塗膜回路全面に半田コートすることにより、有効な
電磁しゃへい層を形成させることができ、しかも静電し
ゃへい層としても有効に活用することができる。
させた導電回路上に加熱硬化型又は紫外線硬化型の半田
レジストインクを塗布して絶縁層を設け、該絶縁層上に
本発明に係る導電塗料を用いて、下地の導電回路とほぼ
同一なパターンをスクリーン印刷によってレジスト上に
形成し、塗膜を加熱硬化させた後半田レベラマシンによ
って塗膜回路全面に半田コートすることにより、有効な
電磁しゃへい層を形成させることができ、しかも静電し
ゃへい層としても有効に活用することができる。
（発明の効果） 以上説明した如く、本発明に係る導電塗料は、絶縁基板
上に導電回路を形成させた後、その塗膜を加熱硬化させ
て塗膜上に直接半田付をすることができるので、導電回
路の導電性をより向上できると共に、従来のように、回
路の塗膜に活性化処理を施して無電解メッキをするか又
は電気メッキを行なう必要がないので、印刷回路の形成
工程が大巾に短縮され、経済的メリットが多大となる。
又、本発明の導電塗料は、導電回路の形成以外に電子機
器部品、回路部品の電極、スルホール接続剤、電磁、静
電しゃへい層などにも使用され、産業上の利用価値が高
い。
上に導電回路を形成させた後、その塗膜を加熱硬化させ
て塗膜上に直接半田付をすることができるので、導電回
路の導電性をより向上できると共に、従来のように、回
路の塗膜に活性化処理を施して無電解メッキをするか又
は電気メッキを行なう必要がないので、印刷回路の形成
工程が大巾に短縮され、経済的メリットが多大となる。
又、本発明の導電塗料は、導電回路の形成以外に電子機
器部品、回路部品の電極、スルホール接続剤、電磁、静
電しゃへい層などにも使用され、産業上の利用価値が高
い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−117606（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−58268（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】金属銅粉８５〜９５重量％と樹脂混和物１
５〜５重量％（アクリル樹脂７０〜３０重量％、残部が
アミノ樹脂とからなる樹脂混和物）との合計１００重量
部に対して、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれ
らの金属塩１〜８重量部と金属キレート形成剤１〜１５
重量部とから成る半田付可能な導電塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61228704A JPH0619075B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 半田付可能な導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61228704A JPH0619075B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 半田付可能な導電塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6383179A JPS6383179A (ja) | 1988-04-13 |
| JPH0619075B2 true JPH0619075B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=16880493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61228704A Expired - Fee Related JPH0619075B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 半田付可能な導電塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619075B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH03200108A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 導電性光ファイバ |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58117606A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 三井東圧化学株式会社 | スル−ホ−ル部の導電方法 |
| JPS6058268A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-04 | Tsudakoma Ind Co Ltd | ロ−ラ接触式液剤付与装置のモ−タ制御方法 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61228704A patent/JPH0619075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6383179A (ja) | 1988-04-13 |
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