JPH0619174Y2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0619174Y2 JPH0619174Y2 JP1988106741U JP10674188U JPH0619174Y2 JP H0619174 Y2 JPH0619174 Y2 JP H0619174Y2 JP 1988106741 U JP1988106741 U JP 1988106741U JP 10674188 U JP10674188 U JP 10674188U JP H0619174 Y2 JPH0619174 Y2 JP H0619174Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- contact
- insulator
- base
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は、ＬＳＩ（大規模集積回路）パッケージなど
のＩＣ（集積回路）パッケージが装着されるコネクタに
関する。
のＩＣ（集積回路）パッケージが装着されるコネクタに
関する。
「従来の技術」 従来一般に、ＬＳＩパッケージなどのＩＣパッケージを
内蔵してＩＣパッケージを基板に接続するコネクタは、
ＩＣパッケージを内蔵し、ソケット接触子を備える一方
のコネクタと、そのソケット接触子に嵌合接触するピン
接触子を備え、そのピン接触子が基板に接続される他方
のコネクタとの、一対のコネクタにより構成され、その
ＩＣパッケージを内蔵する側のコネクタは、第５図およ
び第６図に概略的に示すように、ベース絶縁体５０にリ
ード接続部６１と嵌合接触部６２とを有するソケット接
触子６０が取り付けられ、ベース絶縁体５０上にＩＣパ
ッケージ７０が配されて、そのリード７１が半田８１に
よりソケット接触子６０のリード接続部６１に接続さ
れ、ベース絶縁体５０にＩＣパッケージ７０を覆うカバ
ー絶縁体９０が装着される構成にされる。
内蔵してＩＣパッケージを基板に接続するコネクタは、
ＩＣパッケージを内蔵し、ソケット接触子を備える一方
のコネクタと、そのソケット接触子に嵌合接触するピン
接触子を備え、そのピン接触子が基板に接続される他方
のコネクタとの、一対のコネクタにより構成され、その
ＩＣパッケージを内蔵する側のコネクタは、第５図およ
び第６図に概略的に示すように、ベース絶縁体５０にリ
ード接続部６１と嵌合接触部６２とを有するソケット接
触子６０が取り付けられ、ベース絶縁体５０上にＩＣパ
ッケージ７０が配されて、そのリード７１が半田８１に
よりソケット接触子６０のリード接続部６１に接続さ
れ、ベース絶縁体５０にＩＣパッケージ７０を覆うカバ
ー絶縁体９０が装着される構成にされる。
「考案が解決しようとする課題」 しかしながら、上述した従来のコネクタは、ＩＣパッケ
ージ７０のリード７１とソケット接触子６０を半田８１
により接続するので、両者の接続が確実になるものの、
半田つけに手間がかかり、しかも半田づけの良否の検査
にも手間がかかる不都合がある。
ージ７０のリード７１とソケット接触子６０を半田８１
により接続するので、両者の接続が確実になるものの、
半田つけに手間がかかり、しかも半田づけの良否の検査
にも手間がかかる不都合がある。
そこで、この考案は、ＬＳＩパッケージなどのＩＣパッ
ケージが装着されるコネクタにおいて、ＩＣパッケージ
のリードと接触子が無半田で安定かつ確実に接続される
ようにして、半田づけの手間や半田づけの良否の検査の
手間が不要になるようにしたものである。
ケージが装着されるコネクタにおいて、ＩＣパッケージ
のリードと接触子が無半田で安定かつ確実に接続される
ようにして、半田づけの手間や半田づけの良否の検査の
手間が不要になるようにしたものである。
「課題を解決するための手段」 この考案のコネクタは、ベース絶縁体、カバー絶縁体お
よび接触子を備える構成にされる。
よび接触子を備える構成にされる。
ベース絶縁体はＩＣパッケージが載置される台部を有す
る形状にされ、その台部にＩＣパッケージに対して抜け
方向の荷重を与えるバネ片が形成される。
る形状にされ、その台部にＩＣパッケージに対して抜け
方向の荷重を与えるバネ片が形成される。
カバー絶縁体はベース絶縁体に取り付けられるが、これ
にはＩＣパッケージのリードを案内する穴が形成され
る。
にはＩＣパッケージのリードを案内する穴が形成され
る。
接触子は嵌合接触部とＩＣパッケージのリードのベース
絶縁体への挿入方向に対して傾斜した接触片とを有する
構成にされ、その嵌合接触部がベース絶縁体の台部の側
方位置に圧入され、その接触片にＩＣパッケージのリー
ドと係合する穴が形成される。
絶縁体への挿入方向に対して傾斜した接触片とを有する
構成にされ、その嵌合接触部がベース絶縁体の台部の側
方位置に圧入され、その接触片にＩＣパッケージのリー
ドと係合する穴が形成される。
「作用」 上記のように構成された、この考案のコネクタにおいて
は、ＩＣパッケージのリードが接触片の穴に係合し、Ｉ
Ｃパッケージがベース絶縁体の台部に載置された状態に
おいて、ベース絶縁体のバネ片によりＩＣパッケージの
リードが常時、接触片の穴から抜ける方向に負荷され、
これにより接触片の穴を形成するエッジ部分が常時、強
い食い込み力でＩＣパッケージのリードに食い込むの
で、ＩＣパッケージのリードと接触片が常時、強い接触
力で接触し、振動などを生じる状況下においてもＩＣパ
ッケージのリードと接触子の接続が安定かつ確実にな
る。
は、ＩＣパッケージのリードが接触片の穴に係合し、Ｉ
Ｃパッケージがベース絶縁体の台部に載置された状態に
おいて、ベース絶縁体のバネ片によりＩＣパッケージの
リードが常時、接触片の穴から抜ける方向に負荷され、
これにより接触片の穴を形成するエッジ部分が常時、強
い食い込み力でＩＣパッケージのリードに食い込むの
で、ＩＣパッケージのリードと接触片が常時、強い接触
力で接触し、振動などを生じる状況下においてもＩＣパ
ッケージのリードと接触子の接続が安定かつ確実にな
る。
「実施例」 第１図ないし第４図は、この考案のコネクタの一例を示
す。
す。
コネクタは、ベース絶縁体１０、カバー絶縁体２０およ
び接触子３０を備える構成にされる。
び接触子３０を備える構成にされる。
ベース絶縁体１０には、幅方向における中央部の長手方
向における端部寄りの位置にＩＣパッケージ４０が載置
される台部１１および１２が形成され、この台部１１お
よび１２に、ＩＣパッケージ４０に対して抜け方向の荷
重を与える、先端側に突部１３ａおよび１４ａを有する
バネ片１３および１４が形成される。ベース絶縁体１０
の台部１１および１２の側方位置には、接触子３０が圧
入される穴１５が形成される。
向における端部寄りの位置にＩＣパッケージ４０が載置
される台部１１および１２が形成され、この台部１１お
よび１２に、ＩＣパッケージ４０に対して抜け方向の荷
重を与える、先端側に突部１３ａおよび１４ａを有する
バネ片１３および１４が形成される。ベース絶縁体１０
の台部１１および１２の側方位置には、接触子３０が圧
入される穴１５が形成される。
カバー絶縁体２０は、ベース絶縁体１０の台部１１およ
び１２の周囲部分を覆う形状にされ、そのベース絶縁体
１０の穴１５と対応する位置に、ＩＣパッケージ４０の
リード４１を案内する穴２１が形成される。
び１２の周囲部分を覆う形状にされ、そのベース絶縁体
１０の穴１５と対応する位置に、ＩＣパッケージ４０の
リード４１を案内する穴２１が形成される。
接触子３０は、前方の嵌合接触部３１と、その後方の接
触片３２とを有する構成にされる。この例は、嵌合接触
部３１が基板に取り付けられる別のコネクタのピン接触
子が嵌合接触する形状にされ、接触子３０がソケット接
触子を構成する場合である。接触片３２は、ＩＣパッケ
ージ４０のリード４１のベース絶縁体１０への挿入方向
に対して傾斜したものとされ、この接触片３２に、ＩＣ
パッケージ４０のリード４１と係合する穴３３が形成さ
れる。接触子３０は、ＩＣパッケージ４０のリード４１
の数の分だけ、それぞれ嵌合接触部３１がベース絶縁体
１０の穴１５に圧入されて、ベース絶縁体１０に取り付
けられる。
触片３２とを有する構成にされる。この例は、嵌合接触
部３１が基板に取り付けられる別のコネクタのピン接触
子が嵌合接触する形状にされ、接触子３０がソケット接
触子を構成する場合である。接触片３２は、ＩＣパッケ
ージ４０のリード４１のベース絶縁体１０への挿入方向
に対して傾斜したものとされ、この接触片３２に、ＩＣ
パッケージ４０のリード４１と係合する穴３３が形成さ
れる。接触子３０は、ＩＣパッケージ４０のリード４１
の数の分だけ、それぞれ嵌合接触部３１がベース絶縁体
１０の穴１５に圧入されて、ベース絶縁体１０に取り付
けられる。
接触子３０がベース絶縁体１０に取り付けられた状態で
カバー絶縁体２０がベース絶縁体１０に取り付けられ
て、コネクタが構成される。そして、ＩＣパッケージ４
０のリード４１をカバー絶縁体２０の穴２１からベース
絶縁体１０の穴１５に挿入して接触片３２の穴３３に係
合させ、ＩＣパッケージ４０をバネ片１３および１４の
バネ力に抗してベース絶縁体１０の台部１１および１２
上に載置する。
カバー絶縁体２０がベース絶縁体１０に取り付けられ
て、コネクタが構成される。そして、ＩＣパッケージ４
０のリード４１をカバー絶縁体２０の穴２１からベース
絶縁体１０の穴１５に挿入して接触片３２の穴３３に係
合させ、ＩＣパッケージ４０をバネ片１３および１４の
バネ力に抗してベース絶縁体１０の台部１１および１２
上に載置する。
このようにＩＣパッケージ４０のリード４１が接触片３
２の穴３３に係合し、ＩＣパッケージ４０がベース絶縁
体１０の台部１１および１２上に載置された状態におい
ては、バネ片１３および１４によりＩＣパッケージ４０
のリード４１が常時、第２図の荷重Ｒで示すように接触
片３２の穴３３から抜ける方向に負荷され、これにより
接触片３２の穴３３を形成するエッジ部分が常時、第２
図の力Ｆ１およびＦ２で示すように強い食い込み力でリ
ード４１に食い込む。したがって、ＩＣパッケージ４０
のリード４１と接触片３２が常時、強い接触力で接触
し、振動などを生じる状況下においてもＩＣパッケージ
４０のリード４１と接触子３０との接続が安定かつ確実
になる。
２の穴３３に係合し、ＩＣパッケージ４０がベース絶縁
体１０の台部１１および１２上に載置された状態におい
ては、バネ片１３および１４によりＩＣパッケージ４０
のリード４１が常時、第２図の荷重Ｒで示すように接触
片３２の穴３３から抜ける方向に負荷され、これにより
接触片３２の穴３３を形成するエッジ部分が常時、第２
図の力Ｆ１およびＦ２で示すように強い食い込み力でリ
ード４１に食い込む。したがって、ＩＣパッケージ４０
のリード４１と接触片３２が常時、強い接触力で接触
し、振動などを生じる状況下においてもＩＣパッケージ
４０のリード４１と接触子３０との接続が安定かつ確実
になる。
なお、図示した例は接触子３０が基板に取り付けられる
別のコネクタのピン接触子が嵌合接触するソケット接触
子とされる場合であるが、接触子３０の嵌合接触部３１
がベース絶縁体１０の前方に突き出るピン部分を有する
形状にされて、接触子３０が基板に取り付けられる別の
コネクタのソケット接触子に嵌合接触するピン接触子と
されてもよい。
別のコネクタのピン接触子が嵌合接触するソケット接触
子とされる場合であるが、接触子３０の嵌合接触部３１
がベース絶縁体１０の前方に突き出るピン部分を有する
形状にされて、接触子３０が基板に取り付けられる別の
コネクタのソケット接触子に嵌合接触するピン接触子と
されてもよい。
「考案の効果」 上述したように、この考案によれば、ＩＣパッケージの
リードと接触子の接触片が常時、強い接触力で接触する
ことにより、ＩＣパッケージのリードを接触子が無半田
で安定かつ確実に接続されるので、半田づけの手間や半
田づけの良否の検査の手間が不要になる。
リードと接触子の接触片が常時、強い接触力で接触する
ことにより、ＩＣパッケージのリードを接触子が無半田
で安定かつ確実に接続されるので、半田づけの手間や半
田づけの良否の検査の手間が不要になる。
第１図ないし第４図はこの考案のコネクタの一例を示
し、第１図はＩＣパッケージが装着される前の要部の一
部を断面にした斜視図、第２図はＩＣパッケージのリー
ドと接触片の係合部分の断面図、第３図はＩＣパッケー
ジが装着される前の全体の一部を断面にした斜視図、第
４図はＩＣパッケージが装着された状態の全体の斜視
図、第５図および第６図は従来のコネクタの一例を示
し、第５図は全体の外観の斜視図、第６図は概略的な断
面図である。
し、第１図はＩＣパッケージが装着される前の要部の一
部を断面にした斜視図、第２図はＩＣパッケージのリー
ドと接触片の係合部分の断面図、第３図はＩＣパッケー
ジが装着される前の全体の一部を断面にした斜視図、第
４図はＩＣパッケージが装着された状態の全体の斜視
図、第５図および第６図は従来のコネクタの一例を示
し、第５図は全体の外観の斜視図、第６図は概略的な断
面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣパッケージが載置される台部を有し、
その台部にＩＣパッケージに対して抜け方向の荷重を与
えるバネ片が形成されたベース絶縁体と、 このベース絶縁体に取り付けられ、ＩＣパッケージのリ
ードを案内する穴が形成されたカバー絶縁体と、 上記ベース絶縁体の上記台部の側方位置に圧入された嵌
合接触部と、ＩＣパッケージのリードの上記ベース絶縁
体への挿入方向に対して傾斜した接触片とを有し、その
接触片にＩＣパッケージのリードと係合する穴が形成さ
れた接触子と、 を備えるコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988106741U JPH0619174Y2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988106741U JPH0619174Y2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229181U JPH0229181U (ja) | 1990-02-26 |
| JPH0619174Y2 true JPH0619174Y2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=31340527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988106741U Expired - Lifetime JPH0619174Y2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619174Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61135483U (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-23 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP1988106741U patent/JPH0619174Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0229181U (ja) | 1990-02-26 |
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