JPH06192864A - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置

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JPH06192864A JP4197824A JP19782492A JPH06192864A JP H06192864 A JPH06192864 A JP H06192864A JP 4197824 A JP4197824 A JP 4197824A JP 19782492 A JP19782492 A JP 19782492A JP H06192864 A JPH06192864 A JP H06192864A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 被加工材に洗浄又は他の加工を施す表面処理
装置。 【構成】 圧力により送られる加工剤を被加工材に直接
鋭角に層流噴射するジェット成形スロット(20)を有する
内溝(13)からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属製のワイヤ、ストリ
ップ、管などを含む被加工材料の表面処理装置に関す
る。本発明は金属製のワイヤ材の加工に関連して発案さ
れ、本発明は以下の参照事項により開示されているが、
金属製ワイヤを加工するだけに利用されるとは限らな
い。
【０００２】
【従来の技術】金属製ワイヤが機械的に加工される場合
又はワイヤの表面に被覆を施す場合に於いて、ワイヤの
汚染物例えば酸化物、油などを除去しなければならな
い。このような汚染物を取り除く方法として酸又は脱脂
剤を使用する。酸又は脱脂剤を使用する工程において、
ワイヤは定められた期間洗浄浴槽に浸される。この方法
では時には時間がかかりすぎ、また他の製造装置がライ
ン上にある場合このような洗浄浴槽を配置することは困
難である。少なくとも加工時間を削減することにおいて
は、電解的方法又は超音波を使用することで可能になっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の装置と比べて処理時間を短縮することができる表面処
理装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の表面処理装置は
基本的には圧力によって送られる加工剤を直接被加工材
料に層流噴射するジェット成形スロットを有する内溝か
らなることを特徴とする装置である。
【０００５】ジェット成形スロットは材料の通路を囲ん
でその通路を回転対称に配設すると特に効果がある。本
発明に従うと、前記溝に電極を配し、好ましくはジェッ
ト成形スロットからわずかに間隔をおいて材料の進行方
向に向けて電極を配し、そうすることによって二極式電
解セルが形成される。
【０００６】本発明の実施態様例において、内溝を有す
る複数の加工ユニットとジェット成形スロットは材料の
進行方向に向けて順次配設されるのが好ましい。
【０００７】
【実施例】図１に示す本発明の表面処理装置は基本的に
は横壁(11)を有する円筒型の管状本体(10)からなる。管
状本体(10)の中にプラグ(12)が挿入されており、横壁と
共に環状溝(13)を形成している。本体の左端に図示され
ているように、管状本体(10)は横壁のへこみを含む端壁
(14)を有する。本発明の表面処理装置内をワイヤ（図示
されていない）が通過する中央通過腔(19A) が本体(10)
に設けられている。環状溝(13)は横手方向に延びている
通過腔(17A) に向けて環状スロット(20)を通して開口し
ており、該開口部は通過腔(19A) の中央線に対して40〜
70度の角度で向けられている。環状溝(13)内に電極(21)
が配設され、プラグ(12)の右手に別の電極(22)が配設さ
れている。実施例において両電極(21)(22)は最も有益だ
と思われるリング状になっている。
【０００８】本装置の操作において、ワイヤ（図示され
ていない）が適当なスピードで左から右へ通過腔(19A)
を通過する。適当な洗浄剤が５〜15kpの圧力で溝(13)に
供給され該洗浄剤は環状スロット(20)を通ってワイヤの
周りに小さな幅で噴射され、その小さな幅の噴射がナイ
フのように作用する。これによりワイヤの表面は高圧力
で噴射される洗浄剤で洗浄され、汚物粒子はワイヤ表面
から洗い落とされ流出口(16)に廃棄される。電極(21)と
(22)は本発明の表面処理装置において不可欠なものでは
ないが両電極は洗浄効果を高めることができる。図に示
されている電極(21)(22)はセル内で二極回路を形成する
よう配設されている。溝(13)内に配置された電極(21)が
整流器のマイナス極に連結され、通過腔を囲む別の電極
(22)が整流器のマイナス極に連結された場合、ワイヤ表
面は洗浄剤の狭噴射により陽極となる。それによってワ
イヤを取り巻く抵抗層とメタルイオンは溶解され、ワイ
ヤ表面の溶解及び洗浄を促進するより高い電流がセルを
通過する。1000A/dm2 以上の電流密度で10回試験した結
果、その溶解量又は洗浄量が記録された。ワイヤの陽極
処理又は陰極処理だけを望むのであれば走行するワイヤ
に対してスライドする接触シュー（Contact shoe）（図
示していない）必要な電流を送ってもよい。
【０００９】本発明の表面処理装置の上記の説明の応用
として洗浄機能とは別の高速メッキ機能があり、それは
電解溶液の高速流動と高電流密度が得られることにより
可能になった。
【００１０】実際、生産現場で使用される本発明の表面
処理装置が図２に示されている。この装置は３つのジェ
ットセル(25)(26)(27)からなり上記で説明したジェット
セル(10)の通常のタイプのものである。これらのジェッ
トセルは互いに接触し、ワイヤ（図示していない）の進
行方向に向けて順次配設されている。そして、２つの外
側に配設されたセル(25)(27)が上記に説明したように端
壁(14)(17)を有する。それによってワイヤ型の材料を水
で一つ又はそれ以上のセル内で洗浄することができる。
【００１１】詳部の応用及び変化は本発明の特許請求の
範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一例を示す、表面処理装置の第１の実
施態様の断面図である。
【図２】本発明による一列に配設されたジェットセルか
らなる表面処理装置の第２の実施態様の断面図である。
【符号の説明】
１２：プラグ １３：内溝 ２０：ジェット成形スロット ２１：電極 ２２：電極

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被加工材料を表面処理し、被加工材料が
    通路(19A) を通過する表面処理装置に於いて前記の装置
    が圧力により送られる加工剤を直接被加工材料に鋭角に
    層流噴射するジェット成形スロット(20)を有する内溝(1
    3)からなることを特徴とする前記表面処理装置。
  2. 【請求項２】 前記鋭角が40〜70°であることを特徴と
    する請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記ジェット成形スロット(20)が材料が
    通過する通路を囲んで回転対称に位置していることを特
    徴とする請求項１又は２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記ジェット成形スロットの高さと幅の
    比が１：５〜10であることを特徴とする請求項１〜３の
    いずれか１項に記載の装置。
  5. 【請求項５】 電極(21)が前記溝(13)内に配設されてい
    ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載
    の装置。
  6. 【請求項６】 電極(22)がジェット成形スロット(20)か
    らわずかに間隔をおいて材料の進行方向に配設され、そ
    れによって二極式電解セルが形成されることを特徴とす
    る請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
  7. 【請求項７】 複数の加工ユニット(25)(26)(27)がそれ
    ぞれ内溝(13)を有しジェット成形スロット(20)が材料の
    進行方向に順次配設されていることを特徴とする請求項
    １〜６のいずれか１項に記載の装置。
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