JPH06196326A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
- Publication number
- JPH06196326A JPH06196326A JP34709292A JP34709292A JPH06196326A JP H06196326 A JPH06196326 A JP H06196326A JP 34709292 A JP34709292 A JP 34709292A JP 34709292 A JP34709292 A JP 34709292A JP H06196326 A JPH06196326 A JP H06196326A
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- JP
- Japan
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- lead
- plate
- electrode lead
- electronic component
- lead wire
- Prior art date
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アキシャルリード形電子部品のリード線と板
状電極リードとの接合強度を強くして信頼性の高いチッ
プ状電子部品を得る。 【構成】 ドラム形磁性コア２の両端面から突設された
リード線５に巻線３の端末４をからげて半田付けし、リ
ード線５を、板状電極リード７の端縁部に形成された切
欠凹部に嵌合して半田付けする。板状電極リード７の切
欠凹部の周縁には、絞り加工により、嵌合するリード線
５の端末方向に突出させた突出部１２を有し、この突出
部１２の形成によりリード線５と切欠凹部との接触面積
が増大し接合強度が大きくなる。
状電極リードとの接合強度を強くして信頼性の高いチッ
プ状電子部品を得る。 【構成】 ドラム形磁性コア２の両端面から突設された
リード線５に巻線３の端末４をからげて半田付けし、リ
ード線５を、板状電極リード７の端縁部に形成された切
欠凹部に嵌合して半田付けする。板状電極リード７の切
欠凹部の周縁には、絞り加工により、嵌合するリード線
５の端末方向に突出させた突出部１２を有し、この突出
部１２の形成によりリード線５と切欠凹部との接触面積
が増大し接合強度が大きくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装するイ
ンダクタ等のチップ状電子部品に関し、更に詳細には、
アキシャルリード形電子部品のリード線に板状電極リー
ドを接合したチップ状電子部品の接合部の板状電極リー
ドの構造に関する。
ンダクタ等のチップ状電子部品に関し、更に詳細には、
アキシャルリード形電子部品のリード線に板状電極リー
ドを接合したチップ状電子部品の接合部の板状電極リー
ドの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願の発明者は、図４に示すように、
端縁部ａに形成した切欠凹部ｂの底部に切込ｃを設けた
板状電極リードｄを用い、アキシャルリード形電子部品
ｅのリード線ｆを、この板状電極リードｄの切欠凹部ｂ
に嵌合し、リード線ｆと板状電極リードｄとを半田（図
示せず）等の導電性接合剤により接合したチップ状電子
部品を提案した。
端縁部ａに形成した切欠凹部ｂの底部に切込ｃを設けた
板状電極リードｄを用い、アキシャルリード形電子部品
ｅのリード線ｆを、この板状電極リードｄの切欠凹部ｂ
に嵌合し、リード線ｆと板状電極リードｄとを半田（図
示せず）等の導電性接合剤により接合したチップ状電子
部品を提案した。
【０００３】このチップ状電子部品によれば、板状電極
リードｄは、切込ｃによるばね弾性力によって切欠凹部
ｂの開閉の自由度が向上するため、リード線ｆを切欠凹
部ｂにおいて挾み込みリード線ｆを安定に支持する特長
を有する。
リードｄは、切込ｃによるばね弾性力によって切欠凹部
ｂの開閉の自由度が向上するため、リード線ｆを切欠凹
部ｂにおいて挾み込みリード線ｆを安定に支持する特長
を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記チ
ップ状電子部品は、板状電極リードｄの板厚が薄いの
で、リード線ｆと板状電極リードｄとの接触面積が小さ
く、そのため、リード線ｆと板状電極リードｄ間の接合
強度が弱い。本発明は、先に提案のものの改良に係り、
リード線と板状電極リードとの接合強度が強く、信頼性
の高いチップ状電子部品を提供することをその目的とす
るものである。
ップ状電子部品は、板状電極リードｄの板厚が薄いの
で、リード線ｆと板状電極リードｄとの接触面積が小さ
く、そのため、リード線ｆと板状電極リードｄ間の接合
強度が弱い。本発明は、先に提案のものの改良に係り、
リード線と板状電極リードとの接合強度が強く、信頼性
の高いチップ状電子部品を提供することをその目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、端縁部に形成した切欠凹部の底部に切
込を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形
電子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌
合し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤に
より接合してなるチップ状電子部品において、前記板状
電極リードの切欠凹部の周縁に、絞り加工により、嵌合
するリード線の端末方向に突出させた突出部を形成し、
板状電極リードとリード線との接合面積を大きくしてな
る。
達成するために、端縁部に形成した切欠凹部の底部に切
込を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形
電子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌
合し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤に
より接合してなるチップ状電子部品において、前記板状
電極リードの切欠凹部の周縁に、絞り加工により、嵌合
するリード線の端末方向に突出させた突出部を形成し、
板状電極リードとリード線との接合面積を大きくしてな
る。
【０００６】
【作用】本発明の上記構成によれば、板状電極リードの
切欠凹部の周縁は、絞り加工により、嵌合するリード線
の端末方向に突出するから、板状電極リードの切欠凹部
におけるリード線との接触面積が大きくなる。
切欠凹部の周縁は、絞り加工により、嵌合するリード線
の端末方向に突出するから、板状電極リードの切欠凹部
におけるリード線との接触面積が大きくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面につき説明す
る。図１は、インダクタに適用された本発明の一実施例
の一部截断側面図を示す。同図において、１はアキシャ
ルリード形インダクタ本体で、インダクタ本体１は、ド
ラム形磁性コア２に巻線３が巻装され、その端末４はド
ラム形磁性コア２の両端面から軸方向に突設された断面
円形のリード線５の基端部にからげられて半田付けさ
れ、該リード線５には板状電極リード７が半田等の導電
性接合剤により接合されて構成されており、例えば樹脂
等の絶縁材でモールドにより形成された絶縁外装体６で
覆われ、前記リード線５に半田付けにより接合された板
状電極リード７は、絶縁外装体６から露出し、その下面
に沿って屈曲されてその端部が電極８となっている。
る。図１は、インダクタに適用された本発明の一実施例
の一部截断側面図を示す。同図において、１はアキシャ
ルリード形インダクタ本体で、インダクタ本体１は、ド
ラム形磁性コア２に巻線３が巻装され、その端末４はド
ラム形磁性コア２の両端面から軸方向に突設された断面
円形のリード線５の基端部にからげられて半田付けさ
れ、該リード線５には板状電極リード７が半田等の導電
性接合剤により接合されて構成されており、例えば樹脂
等の絶縁材でモールドにより形成された絶縁外装体６で
覆われ、前記リード線５に半田付けにより接合された板
状電極リード７は、絶縁外装体６から露出し、その下面
に沿って屈曲されてその端部が電極８となっている。
【０００８】リード線５に接合する板状電極リード７
は、図２（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、上方
端縁部９の中央に略円形の切欠凹部１０を有し、その径
はリード線５の径より若干小さく、切欠凹部１０の底部
には切込１１が形成され、上方開口部は、リード線５を
切欠凹部１０に嵌合するとき、切込１０によるばね弾性
力により広がりリード線５が通過することができる程度
に前記切欠凹部１０の径より小さくなっている。そして
切欠凹部１０の周縁には、絞り加工によりリード線５の
外方端末の方向に突出された突出部１２が形成され、リ
ード線５との接触面積が広くなっている。
は、図２（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、上方
端縁部９の中央に略円形の切欠凹部１０を有し、その径
はリード線５の径より若干小さく、切欠凹部１０の底部
には切込１１が形成され、上方開口部は、リード線５を
切欠凹部１０に嵌合するとき、切込１０によるばね弾性
力により広がりリード線５が通過することができる程度
に前記切欠凹部１０の径より小さくなっている。そして
切欠凹部１０の周縁には、絞り加工によりリード線５の
外方端末の方向に突出された突出部１２が形成され、リ
ード線５との接触面積が広くなっている。
【０００９】この板状電極リード７及びこれを取り付け
たチップ状インダクタは、次のような工程によって作成
される。図３に示すように、帯状金属板１３を、その長
手方向に移動させながら、空間部１４を形成して電極リ
ード部１５を作成するとともに、その電極リード部１５
に一対の電極リード用の孔１６及びこれに連なる一対の
切込１１を打ち抜き、電極リード部１５を孔１６の中央
において切断すると共に絞り加工により孔１６の周縁に
突出部１２Ａを形成する。そして、鎖線で示す位置にお
いて孔１６の形成部を紙面の上方に直角に折曲する。こ
の一対の折曲部の内面の間隔は、前記アキシャルリード
形インダクタ本体１の長さとほゞ等しくなるように形成
されており、この一対の折曲部の切欠凹部１０に別工程
で製造したアキシャルリード形インダクタ本体１のリー
ド線５を嵌合する。次いでこの切欠凹部１０とアキシャ
ルリード形インダクタ本体１のリード線５を外部より熱
を加えて半田付けする。そして余分のリード線５を、図
２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように切断し、図１に示すよ
うに、インダクタ本体１を樹脂でモールドし、絶縁外装
体６を形成する。次いで絶縁外装体６から導出された板
状電極リード７を帯状金属板１３から切り離し、図１に
示すように曲折してチップ状インダクタとする。
たチップ状インダクタは、次のような工程によって作成
される。図３に示すように、帯状金属板１３を、その長
手方向に移動させながら、空間部１４を形成して電極リ
ード部１５を作成するとともに、その電極リード部１５
に一対の電極リード用の孔１６及びこれに連なる一対の
切込１１を打ち抜き、電極リード部１５を孔１６の中央
において切断すると共に絞り加工により孔１６の周縁に
突出部１２Ａを形成する。そして、鎖線で示す位置にお
いて孔１６の形成部を紙面の上方に直角に折曲する。こ
の一対の折曲部の内面の間隔は、前記アキシャルリード
形インダクタ本体１の長さとほゞ等しくなるように形成
されており、この一対の折曲部の切欠凹部１０に別工程
で製造したアキシャルリード形インダクタ本体１のリー
ド線５を嵌合する。次いでこの切欠凹部１０とアキシャ
ルリード形インダクタ本体１のリード線５を外部より熱
を加えて半田付けする。そして余分のリード線５を、図
２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように切断し、図１に示すよ
うに、インダクタ本体１を樹脂でモールドし、絶縁外装
体６を形成する。次いで絶縁外装体６から導出された板
状電極リード７を帯状金属板１３から切り離し、図１に
示すように曲折してチップ状インダクタとする。
【００１０】本発明は、インダクタの他、コンデンサそ
の他の電子部品に適用できる。
の他の電子部品に適用できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、上記のような構成を有するか
ら、電子部品本体のリード線と板状電極リードとの接合
強度が強く、電子部品としての信頼性が向上するという
効果を有する。
ら、電子部品本体のリード線と板状電極リードとの接合
強度が強く、電子部品としての信頼性が向上するという
効果を有する。
【図１】 本発明の一実施例の一部截断正面図
【図２】 （Ａ）（Ｂ）及び（Ｃ）は、上記実施例のイ
ンダクタ本体の平面図、正面図及び側面図
ンダクタ本体の平面図、正面図及び側面図
【図３】 上記実施例の板状電極リードを作成する過程
を示す帯状金属板の平面図
を示す帯状金属板の平面図
【図４】 従来のチップ状電子部品の要部の斜視図
１ インダクタ本体 ２ ドラム形磁性
コア ３ 巻線 ４ 端末 ５ リード線 ６ 絶縁外装体 ７ 板状電極リード ８ 電極 １０ 切欠凹部 １１ 切込 １２ 突出部
コア ３ 巻線 ４ 端末 ５ リード線 ６ 絶縁外装体 ７ 板状電極リード ８ 電極 １０ 切欠凹部 １１ 切込 １２ 突出部
Claims (1)
- 【請求項１】 端縁部に形成した切欠凹部の底部に切込
を設けた板状電極リードを用い、アキシャルリード形電
子部品のリード線を該板状電極リードの切欠凹部に嵌合
し、該リード線と板状電極リードとを導電性接合剤によ
り接合してなるチップ状電子部品において、前記板状電
極リードの切欠凹部の周縁に、絞り加工により、嵌合す
るリード線の端末方向に突出させた突出部を形成し、板
状電極リードとリード線との接合面積を大きくしてなる
チップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347092A JP2826928B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347092A JP2826928B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196326A true JPH06196326A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2826928B2 JP2826928B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18387859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4347092A Expired - Fee Related JP2826928B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826928B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58144809U (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | 株式会社トーキン | 電子部品の端子構造 |
| JPS63191612U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4347092A patent/JP2826928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58144809U (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | 株式会社トーキン | 電子部品の端子構造 |
| JPS63191612U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2826928B2 (ja) | 1998-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980721 |
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