JPH061967A - 研削用砥石及び製造方法 - Google Patents
研削用砥石及び製造方法Info
- Publication number
- JPH061967A JPH061967A JP15782592A JP15782592A JPH061967A JP H061967 A JPH061967 A JP H061967A JP 15782592 A JP15782592 A JP 15782592A JP 15782592 A JP15782592 A JP 15782592A JP H061967 A JPH061967 A JP H061967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- grinding
- grinding wheel
- solution
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 15
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 claims description 14
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 13
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 claims description 9
- 239000008107 starch Substances 0.000 claims description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 5
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- -1 aldehyde compound Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 9
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 8
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 7
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000061456 Solanum tuberosum Species 0.000 description 1
- 235000002595 Solanum tuberosum Nutrition 0.000 description 1
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- 210000000170 cell membrane Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920001592 potato starch Polymers 0.000 description 1
- 235000012015 potatoes Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000009419 refurbishment Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229940100486 rice starch Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 208000034248 vanishing lung syndrome Diseases 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】IC、LSI、VLSI等と称される所謂集積
回路と呼ばれる製品の素材となる半導体ウェハ−の研削
加工を行なうための研削用砥石に関する。 【構成】研削力を有する砥粒粒子を、実質的に砥粒粒子
同志が互いに連接するように配列し、該砥粒粒子はポリ
ビニルアルコ−ルとアルデヒド類よりなる樹脂の他にメ
ラミン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ユ
レア樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂のう
ち少なくとも一種を結合材として固定化されており、且
つ、該研削用砥石は平均気孔径30〜80ミクロンの微
細連続気孔を有すると共に多孔組織全体に35ないし5
0%の空隙率を有することを特徴とする研削用砥石であ
る。
回路と呼ばれる製品の素材となる半導体ウェハ−の研削
加工を行なうための研削用砥石に関する。 【構成】研削力を有する砥粒粒子を、実質的に砥粒粒子
同志が互いに連接するように配列し、該砥粒粒子はポリ
ビニルアルコ−ルとアルデヒド類よりなる樹脂の他にメ
ラミン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ユ
レア樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂のう
ち少なくとも一種を結合材として固定化されており、且
つ、該研削用砥石は平均気孔径30〜80ミクロンの微
細連続気孔を有すると共に多孔組織全体に35ないし5
0%の空隙率を有することを特徴とする研削用砥石であ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC、LSI、VLS
I等と称される所謂集積回路と呼ばれる製品の素材とな
る半導体ウェハ−の研削加工を行なうための研削用砥
石、及び、その製造方法に関する。
I等と称される所謂集積回路と呼ばれる製品の素材とな
る半導体ウェハ−の研削加工を行なうための研削用砥
石、及び、その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハ−とは例えば高純度シリコ
ンやゲルマニウム等の金属の単結晶、あるいはガリウム
/砒素、ガリウム/リン、ガリウム/ゲルマニウム/ガ
−ネット等所謂化合物半導体の単結晶を所定の結晶軸方
向に沿ってうすく切断したものを言い、その表面に様々
な緻密な加工を施して高度な集積回路、即ち、IC、L
SI、VLSI等を形成する。特に、近年においては、
1ミクロン以下の細く複雑な回路を高度な写真技術等を
応用して書きこんで行くので、半導体ウェハ−の表面精
密仕上げ加工技術は極めて重要である。
ンやゲルマニウム等の金属の単結晶、あるいはガリウム
/砒素、ガリウム/リン、ガリウム/ゲルマニウム/ガ
−ネット等所謂化合物半導体の単結晶を所定の結晶軸方
向に沿ってうすく切断したものを言い、その表面に様々
な緻密な加工を施して高度な集積回路、即ち、IC、L
SI、VLSI等を形成する。特に、近年においては、
1ミクロン以下の細く複雑な回路を高度な写真技術等を
応用して書きこんで行くので、半導体ウェハ−の表面精
密仕上げ加工技術は極めて重要である。
【0003】一般的には、半導体ウェハ−の表面精密仕
上げ加工としては、棒状に成長させた半導体単結晶(イ
ンゴット)をまず、切断した後、ラッピング、エッチン
グ及びポリッシング工程を経て形状精度良く、且つ、極
めて高い表面粗度を有する鏡面状態にまで仕上げ、次い
でデバイス工程に引き継がれる。
上げ加工としては、棒状に成長させた半導体単結晶(イ
ンゴット)をまず、切断した後、ラッピング、エッチン
グ及びポリッシング工程を経て形状精度良く、且つ、極
めて高い表面粗度を有する鏡面状態にまで仕上げ、次い
でデバイス工程に引き継がれる。
【0004】まずダイヤモンドブレ−ドによりスライス
された後の所謂アズカットウェハ−は、遊離砥粒を用い
たラッピング工程によって均一な厚みのものとする。ラ
ッピング工程では、結晶歪層(単結晶が変質した不安定
な層)生じる。これをエッチング工程で除去し、次い
で、ポリシング工程で鏡面状態にまで仕上げる。
された後の所謂アズカットウェハ−は、遊離砥粒を用い
たラッピング工程によって均一な厚みのものとする。ラ
ッピング工程では、結晶歪層(単結晶が変質した不安定
な層)生じる。これをエッチング工程で除去し、次い
で、ポリシング工程で鏡面状態にまで仕上げる。
【0005】上下相対する面に互いに相異なる速度で回
動しうる大型環形の定盤を配し、その間に被加工体であ
るアズカットウェハ−等(以下ワ−クと称する)を挾持
し、適当な圧力で押圧しながら研磨材としてのアルミナ
微粉末等を主要成分とするスラリ−を供給しつつ前記定
盤を回動せしめることによりワ−ク表面の加工を行なっ
てゆくのであるが、定盤をワ−クに対して高圧で且つ低
速度回転で行うため結晶歪層が生じやすい。
動しうる大型環形の定盤を配し、その間に被加工体であ
るアズカットウェハ−等(以下ワ−クと称する)を挾持
し、適当な圧力で押圧しながら研磨材としてのアルミナ
微粉末等を主要成分とするスラリ−を供給しつつ前記定
盤を回動せしめることによりワ−ク表面の加工を行なっ
てゆくのであるが、定盤をワ−クに対して高圧で且つ低
速度回転で行うため結晶歪層が生じやすい。
【0006】普通のラッピング加工による結晶歪層の深
さは大略、10ないし20ミクロン程度あるもので、こ
れを水酸化カリウム等のアルカリ溶液を用いるアルカリ
エッチング、あるいはフッ酸、硝酸、酢酸等の混酸を用
いた酸エッチングによる化学処理でもって行なう。その
後に続くポリシング工程においては再度形状精度修正を
目的としたプレポリシングを行ない、次いで鏡面仕上げ
を目的とした最終ポリッシングを行なう。
さは大略、10ないし20ミクロン程度あるもので、こ
れを水酸化カリウム等のアルカリ溶液を用いるアルカリ
エッチング、あるいはフッ酸、硝酸、酢酸等の混酸を用
いた酸エッチングによる化学処理でもって行なう。その
後に続くポリシング工程においては再度形状精度修正を
目的としたプレポリシングを行ない、次いで鏡面仕上げ
を目的とした最終ポリッシングを行なう。
【0007】ラッピング加工は、前述の如くスラリ−状
の遊離砥粒を大量に供給しつつ上下定盤及びワ−クを回
転させ、その押圧力及び回転に伴う応力によって表面加
工を行なうものであるから、その廃液は極めて微細な粒
子が高い濃度、具体的には20〜30%の濃度で含まれ
た液であり、それによる作業環境及び作業員、装置、機
械、配管等に対する汚染が極めて著しく更にその廃液自
体の処理も極めて難度の高いものであった。また、その
後の結晶歪を除去するエッチング工程もケミカル処理で
あり、危険性が高く、環境汚染が著しく、かつ、排液処
理に対する負荷の高い工程を必要とすることも極めて大
きい問題点であった。
の遊離砥粒を大量に供給しつつ上下定盤及びワ−クを回
転させ、その押圧力及び回転に伴う応力によって表面加
工を行なうものであるから、その廃液は極めて微細な粒
子が高い濃度、具体的には20〜30%の濃度で含まれ
た液であり、それによる作業環境及び作業員、装置、機
械、配管等に対する汚染が極めて著しく更にその廃液自
体の処理も極めて難度の高いものであった。また、その
後の結晶歪を除去するエッチング工程もケミカル処理で
あり、危険性が高く、環境汚染が著しく、かつ、排液処
理に対する負荷の高い工程を必要とすることも極めて大
きい問題点であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、前述の
従来の技術の持つ問題点を改良すべく研究を行なった結
果、本発明に到達したもので、その目的は、従来のラッ
ピング加工法において使用している研削材料に代わるべ
き新規な研削材料、即ち砥石及びそれの製造法を提供す
るにある。
従来の技術の持つ問題点を改良すべく研究を行なった結
果、本発明に到達したもので、その目的は、従来のラッ
ピング加工法において使用している研削材料に代わるべ
き新規な研削材料、即ち砥石及びそれの製造法を提供す
るにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、研削力
を有する砥粒粒子を、実質的に砥粒粒子同志が互いに連
接するように配列し、該砥粒粒子はポリビニルアルコ−
ルとアルデヒド類よりなる樹脂の他にメラミン系樹脂、
フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ユレア樹脂、エポ
キシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂のうち少なくとも一
種を結合材として固定化されており、且つ、該研削用砥
石は平均気孔径30〜80ミクロンの微細連続気孔を有
すると共に多孔組織全体に35ないし50%の空隙率を
有することを特徴とする研削用砥石である。
を有する砥粒粒子を、実質的に砥粒粒子同志が互いに連
接するように配列し、該砥粒粒子はポリビニルアルコ−
ルとアルデヒド類よりなる樹脂の他にメラミン系樹脂、
フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ユレア樹脂、エポ
キシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂のうち少なくとも一
種を結合材として固定化されており、且つ、該研削用砥
石は平均気孔径30〜80ミクロンの微細連続気孔を有
すると共に多孔組織全体に35ないし50%の空隙率を
有することを特徴とする研削用砥石である。
【0010】更に、上記研削用砥石の製造方法として、
ポリビニルアルコ−ルの水溶液中に、研削力を有する砥
粒粒子及び触媒としての酸類及び必要に応じて熱硬化性
樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を加え十分に
均一撹拌した後、得られた混合液にアルデヒド類の水溶
液を加え、更に十分に均一撹拌して得たスラリ−状の反
応原液を所定の型枠中に注型し、100℃以下の温度に
て反応を行なった後前記型枠より取り出し水洗等により
酸類、澱粉類及び未反応のアルデヒド類を除去して得た
中間生成物を乾燥状態に至らしめた後、更に熱硬化性樹
脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を所定量施与し
更に乾燥することにより介在する液体分を揮散せしめて
から、更に昇温、熱処理を行ない熱硬化性樹脂を硬化さ
せることを特徴とする研削用砥石の製造方法にて達成さ
れる。
ポリビニルアルコ−ルの水溶液中に、研削力を有する砥
粒粒子及び触媒としての酸類及び必要に応じて熱硬化性
樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を加え十分に
均一撹拌した後、得られた混合液にアルデヒド類の水溶
液を加え、更に十分に均一撹拌して得たスラリ−状の反
応原液を所定の型枠中に注型し、100℃以下の温度に
て反応を行なった後前記型枠より取り出し水洗等により
酸類、澱粉類及び未反応のアルデヒド類を除去して得た
中間生成物を乾燥状態に至らしめた後、更に熱硬化性樹
脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を所定量施与し
更に乾燥することにより介在する液体分を揮散せしめて
から、更に昇温、熱処理を行ない熱硬化性樹脂を硬化さ
せることを特徴とする研削用砥石の製造方法にて達成さ
れる。
【0011】(作用)即ち、本発明になる研削用砥石
は、砥石自体を定盤として硬脆材料である被研磨体の半
導体ウェハ−(以下ワ−クと記す)を、片面あるいは両
面同時加工を行ない、その平坦度、平行度の狂いをその
厚み方向の一定量を除去し、同時に表面粗さを向上させ
ることを特徴としている。
は、砥石自体を定盤として硬脆材料である被研磨体の半
導体ウェハ−(以下ワ−クと記す)を、片面あるいは両
面同時加工を行ない、その平坦度、平行度の狂いをその
厚み方向の一定量を除去し、同時に表面粗さを向上させ
ることを特徴としている。
【0012】研削作用をモデル的に考えると、微細な砥
粒の先端がワ−ク表面に押しあてられ、砥石定盤とワ−
クとの回転運動に伴う摩擦力によりワ−ク表面に高い応
力がかかりその応力により、砥粒先端エッジ部分に接す
るワ−ク表面の加工点が微小破砕を起し、その微小破砕
が均一に全体的に起こることにより平均的な研削加工が
進行するのであるが、その進行につれて砥粒の先端エッ
ジは鈍化して行くものであって、その微小破砕を起こす
力の持続性は砥粒自体の硬度等の物性に大きく依存す
る。即ち、ダイアモンド砥粒等超硬砥粒はその持続性は
極めて長いが、例えば一般的な砥粒として用いられる炭
化珪素や酸化珪素等の場合はあまり長くなく、短時間の
作用により鈍化し研削力を失ってしまう。
粒の先端がワ−ク表面に押しあてられ、砥石定盤とワ−
クとの回転運動に伴う摩擦力によりワ−ク表面に高い応
力がかかりその応力により、砥粒先端エッジ部分に接す
るワ−ク表面の加工点が微小破砕を起し、その微小破砕
が均一に全体的に起こることにより平均的な研削加工が
進行するのであるが、その進行につれて砥粒の先端エッ
ジは鈍化して行くものであって、その微小破砕を起こす
力の持続性は砥粒自体の硬度等の物性に大きく依存す
る。即ち、ダイアモンド砥粒等超硬砥粒はその持続性は
極めて長いが、例えば一般的な砥粒として用いられる炭
化珪素や酸化珪素等の場合はあまり長くなく、短時間の
作用により鈍化し研削力を失ってしまう。
【0013】本発明の第一の目的である研削用砥石は上
述の研削材としての性能をうまく発揮せしめることにあ
り、良好な研削力を継続的に維持せしめ、硬脆材料たる
半導体ウェハ−等に対する優れた形状修正力と均等な仕
上げ面粗さが維持継続されるような組成、組織、構造を
構成せしめることを特徴とする。
述の研削材としての性能をうまく発揮せしめることにあ
り、良好な研削力を継続的に維持せしめ、硬脆材料たる
半導体ウェハ−等に対する優れた形状修正力と均等な仕
上げ面粗さが維持継続されるような組成、組織、構造を
構成せしめることを特徴とする。
【0014】即ち、本発明における研削用砥石は上述の
組成、組織、構造を構成せしめる点を要旨とし、研削力
を喪失していない新鮮な砥粒粒子の先端が常時効果的に
ワ−ク表面に接し効果的に研削加工を推し進めるために
は砥粒の存在の確率を高くすること、及び研削力を喪失
した砥粒粒子の系外への排除、及び新たな砥粒粒子の表
面への出現を容易なさしめることを構成要件とするので
ある。
組成、組織、構造を構成せしめる点を要旨とし、研削力
を喪失していない新鮮な砥粒粒子の先端が常時効果的に
ワ−ク表面に接し効果的に研削加工を推し進めるために
は砥粒の存在の確率を高くすること、及び研削力を喪失
した砥粒粒子の系外への排除、及び新たな砥粒粒子の表
面への出現を容易なさしめることを構成要件とするので
ある。
【0015】砥粒の存在の確率は、砥粒粒子の密度に相
当するのであるが、本発明になる研削用砥石においては
その実組織部分において砥粒粒子同志が隙間なく集合し
た状態にて連接してなり、砥粒粒子は隣接する砥粒粒子
と直接接触するように存在することが必要である。図1
及び図2はその状態を模式的に説明した図面である。各
砥粒1は微量の結合材2により接合され固定化されてい
るが、砥粒同志は互いに接触した状態で存在している。
砥粒粒子は極めて密度濃く存在しており、加工点が数多
く存在し効果的な研削加工が推し進められる。
当するのであるが、本発明になる研削用砥石においては
その実組織部分において砥粒粒子同志が隙間なく集合し
た状態にて連接してなり、砥粒粒子は隣接する砥粒粒子
と直接接触するように存在することが必要である。図1
及び図2はその状態を模式的に説明した図面である。各
砥粒1は微量の結合材2により接合され固定化されてい
るが、砥粒同志は互いに接触した状態で存在している。
砥粒粒子は極めて密度濃く存在しており、加工点が数多
く存在し効果的な研削加工が推し進められる。
【0016】固定砥石としての構造を保持するために
は、各砥粒粒子は各々独立に存在するのではなく全体と
して結合材により把持され固定化されねばならないが、
そのためには上述の如く密度濃く連接した砥粒粒子間に
形成されるわずかな間隙に、結合材を介在せしめること
で固定化することが必要である。
は、各砥粒粒子は各々独立に存在するのではなく全体と
して結合材により把持され固定化されねばならないが、
そのためには上述の如く密度濃く連接した砥粒粒子間に
形成されるわずかな間隙に、結合材を介在せしめること
で固定化することが必要である。
【0017】本発明になる砥石においては、砥粒粒子の
先端によるワ−クの部分の微小破砕によって研削加工が
進むのであり、砥粒粒子はその先端のエッジ部分が鈍化
する前に組織から脱落し、系外に除去されて行かねばな
らない。つまり加工に伴う押圧力と回転摩擦力によって
適宜脱落するように結合材の種類および量をコントロ−
ルすることが肝要であり、そのための結合材としてはポ
リビニ−ルアルコ−ルとアルデヒドよりなる樹脂の他に
メラミン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹脂、
ユレア系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂
のうち少なくとも一種よりなる混合系の樹脂を選定する
ことが必要である。またその比率は砥粒粒子に対して重
量比において30〜45%とすることが好ましい。30
%を下回ると結合材比率が少なすぎて、良好な砥石を形
成するに至らず、また45%を越えると結合材比率が高
すぎて鈍化した砥粒の脱落が円滑に進まなくなる。
先端によるワ−クの部分の微小破砕によって研削加工が
進むのであり、砥粒粒子はその先端のエッジ部分が鈍化
する前に組織から脱落し、系外に除去されて行かねばな
らない。つまり加工に伴う押圧力と回転摩擦力によって
適宜脱落するように結合材の種類および量をコントロ−
ルすることが肝要であり、そのための結合材としてはポ
リビニ−ルアルコ−ルとアルデヒドよりなる樹脂の他に
メラミン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹脂、
ユレア系樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂
のうち少なくとも一種よりなる混合系の樹脂を選定する
ことが必要である。またその比率は砥粒粒子に対して重
量比において30〜45%とすることが好ましい。30
%を下回ると結合材比率が少なすぎて、良好な砥石を形
成するに至らず、また45%を越えると結合材比率が高
すぎて鈍化した砥粒の脱落が円滑に進まなくなる。
【0018】また、本発明砥石においては硬脆材料を形
状精度よく安定に加工することを目的としているのであ
るから、使用する樹脂は少量で高い寸法安定性を発現す
ることが肝要であり、そのためにはポリビニ−ルアルコ
−ルとアルデヒドよりなる樹脂(以下PVAt樹脂と略
記する)の比率はできる限り少なくし、他の熱硬化性樹
脂の比率を高くした方が好ましく、その比率はPVAt
樹脂1に対し他の熱硬化性樹脂を少なくとも3にするこ
とが好適である。
状精度よく安定に加工することを目的としているのであ
るから、使用する樹脂は少量で高い寸法安定性を発現す
ることが肝要であり、そのためにはポリビニ−ルアルコ
−ルとアルデヒドよりなる樹脂(以下PVAt樹脂と略
記する)の比率はできる限り少なくし、他の熱硬化性樹
脂の比率を高くした方が好ましく、その比率はPVAt
樹脂1に対し他の熱硬化性樹脂を少なくとも3にするこ
とが好適である。
【0019】砥石としての組織を安定なものとし、定盤
としての形状の安定性を発現するための硬度・靱性と寸
法安定性及び脆性を付与するという目的のためには、前
述の熱硬化性樹脂としてはフェノ−ル系樹脂とメラミン
系の樹脂を併用することが特に好適である。前者は硬度
と靭性を付与し、後者は硬さと同時に脆性を与えるのに
適している。
としての形状の安定性を発現するための硬度・靱性と寸
法安定性及び脆性を付与するという目的のためには、前
述の熱硬化性樹脂としてはフェノ−ル系樹脂とメラミン
系の樹脂を併用することが特に好適である。前者は硬度
と靭性を付与し、後者は硬さと同時に脆性を与えるのに
適している。
【0020】使用方法、様式が類似しており加工対象物
が軽金属等軟質金属である従来技術になる砥石は、その
加工メカニズムが周知のごとく塑性変形によるものであ
り極めて目詰まりを起こし易いものであるのに対し、本
発明になる砥石は前述のごとく微小破砕によって加工が
進むものであるから、加工点の数の多さおよび砥石自体
の形状と寸法安定性を重要視するものであり、その組織
・構造を自ずから異なったものとせねばならない。即
ち、水による膨潤や熱による変形を抑制し、目詰まり現
象を最小限防止するに足るものとするには、砥石自体の
空隙率をその体積比において35〜50%の範囲内に維
持することが必要である。35%を下回ると目詰まり現
象が起こり易く、研削力の継続維持が難しい。また、5
0%を越えると相対的に砥粒の存在が少なくなり研削力
が低下するのみならず構造的に弱く、研削作業に伴う砥
石作用面の変形や片減りが著しく加工後のワ−クの形状
精度、例えばTTVの値を低下せしめる要因となる。
が軽金属等軟質金属である従来技術になる砥石は、その
加工メカニズムが周知のごとく塑性変形によるものであ
り極めて目詰まりを起こし易いものであるのに対し、本
発明になる砥石は前述のごとく微小破砕によって加工が
進むものであるから、加工点の数の多さおよび砥石自体
の形状と寸法安定性を重要視するものであり、その組織
・構造を自ずから異なったものとせねばならない。即
ち、水による膨潤や熱による変形を抑制し、目詰まり現
象を最小限防止するに足るものとするには、砥石自体の
空隙率をその体積比において35〜50%の範囲内に維
持することが必要である。35%を下回ると目詰まり現
象が起こり易く、研削力の継続維持が難しい。また、5
0%を越えると相対的に砥粒の存在が少なくなり研削力
が低下するのみならず構造的に弱く、研削作業に伴う砥
石作用面の変形や片減りが著しく加工後のワ−クの形状
精度、例えばTTVの値を低下せしめる要因となる。
【0021】本発明になる研削用砥石は、微細気孔を有
する多孔質構造体であることは前述の通りであるが、そ
の気孔の大きさすなわち平均気孔径は大略30乃至80
ミクロンの範囲内に設定することが必要である。30ミ
クロンを下回ると、研削加工時に使用する研削液(ク−
ラント)に対する濡れ性、通液性、浸透性が不十分とな
り全体としての研磨作用面の均質性の維持が難しく、そ
の更生のための表面更新(ドレッシング)作用の頻度が
高くなり、また加工作業により得られる製品のバッチ
間、バッチ内のバラツキが大きくなる傾向がある。ま
た、80ミクロンを越えると、組織的な不安定さが大き
くなり、砥石作用面としての平坦度や平行度の保持が難
しくなり好ましくない。
する多孔質構造体であることは前述の通りであるが、そ
の気孔の大きさすなわち平均気孔径は大略30乃至80
ミクロンの範囲内に設定することが必要である。30ミ
クロンを下回ると、研削加工時に使用する研削液(ク−
ラント)に対する濡れ性、通液性、浸透性が不十分とな
り全体としての研磨作用面の均質性の維持が難しく、そ
の更生のための表面更新(ドレッシング)作用の頻度が
高くなり、また加工作業により得られる製品のバッチ
間、バッチ内のバラツキが大きくなる傾向がある。ま
た、80ミクロンを越えると、組織的な不安定さが大き
くなり、砥石作用面としての平坦度や平行度の保持が難
しくなり好ましくない。
【0022】砥粒については、特に限定を加えるもので
はないが、一般的に使用されるもの例えば炭化珪素、酸
化珪素、アルミナ、エメリ−、ガ−ネット等が挙げられ
るがその中では炭化珪素の微粉末を用いることが好まし
く、またその粒径分布はJIS法に準拠して分級された
ものを用いることが普通である。特に本発明にいう目的
を達成するには砥粒番手として400番乃至2000番
程度の砥粒を使用することが好ましく、400番以下の
粗番手であるとワ−クに対する応力が高すぎて結晶歪層
が深くなり実用には不向きであり、また2000番以上
であると研削力が低すぎてこれも実用的ではない。
はないが、一般的に使用されるもの例えば炭化珪素、酸
化珪素、アルミナ、エメリ−、ガ−ネット等が挙げられ
るがその中では炭化珪素の微粉末を用いることが好まし
く、またその粒径分布はJIS法に準拠して分級された
ものを用いることが普通である。特に本発明にいう目的
を達成するには砥粒番手として400番乃至2000番
程度の砥粒を使用することが好ましく、400番以下の
粗番手であるとワ−クに対する応力が高すぎて結晶歪層
が深くなり実用には不向きであり、また2000番以上
であると研削力が低すぎてこれも実用的ではない。
【0023】次に本発明の他の目的である研削用砥石の
製造方法について詳述する。本発明になる研削用砥石は
多量の砥粒を均質に組織内に分散させ、かつその使用目
的に合致した硬くかつ脆いという物性を発現し得る組成
を持たせねばならないため、その製造方法はそのような
物性と組織をもつ組成とその手順を提供することを要旨
とするのである。即ち、本発明方法はまずポリビニ−ル
アルコ−ルの比較的希薄な水溶液にて微細砥粒粒子を均
一分散し、それをアルデヒド類と反応させPVAt系樹
脂として砥粒粒子の結合材となし、更にそれに熱硬化性
樹脂を加えて必要な硬度や脆性、寸法安定性を付与せし
めることをその肝要となすのである。
製造方法について詳述する。本発明になる研削用砥石は
多量の砥粒を均質に組織内に分散させ、かつその使用目
的に合致した硬くかつ脆いという物性を発現し得る組成
を持たせねばならないため、その製造方法はそのような
物性と組織をもつ組成とその手順を提供することを要旨
とするのである。即ち、本発明方法はまずポリビニ−ル
アルコ−ルの比較的希薄な水溶液にて微細砥粒粒子を均
一分散し、それをアルデヒド類と反応させPVAt系樹
脂として砥粒粒子の結合材となし、更にそれに熱硬化性
樹脂を加えて必要な硬度や脆性、寸法安定性を付与せし
めることをその肝要となすのである。
【0024】本発明になる研削用砥石は、前述のごとく
400番ないし2000番程度の砥粒、平均粒径で言え
ば数ミクロンから数10ミクロン程度の微粒子を用いる
のであるが、微粒子なるが故に凝集しやすくかつ分散が
極めて困難である。かかる扱い難い微粒子を研削用砥石
としての組織体内に多量にかつ均質に分散せしめるため
にはまずはじめの分散作用が大切であり、そのためには
粒子同志の凝集力を解離し、安定な状態に置いた上で取
り扱って行くことが肝要である。即ち、本発明方法にお
いてはまずポリビニ−ルアルコ−ルの水溶液を調整し、
これをベ−スとした液をゆるやかに撹拌しつつその中に
ゆっくりと砥粒粒子を投入する。このようにすることに
より砥粒粒子は二次凝集することなく液中に分散される
し、ポリビニ−ルアルコ−ルの水溶液は分散能力に富む
物質であり、粒子同志の再凝集を予防することができ
る。分散性をさらに高めるためにある種の分散剤(界面
活性剤等)を少量、投入時に添加することも有効であ
る。
400番ないし2000番程度の砥粒、平均粒径で言え
ば数ミクロンから数10ミクロン程度の微粒子を用いる
のであるが、微粒子なるが故に凝集しやすくかつ分散が
極めて困難である。かかる扱い難い微粒子を研削用砥石
としての組織体内に多量にかつ均質に分散せしめるため
にはまずはじめの分散作用が大切であり、そのためには
粒子同志の凝集力を解離し、安定な状態に置いた上で取
り扱って行くことが肝要である。即ち、本発明方法にお
いてはまずポリビニ−ルアルコ−ルの水溶液を調整し、
これをベ−スとした液をゆるやかに撹拌しつつその中に
ゆっくりと砥粒粒子を投入する。このようにすることに
より砥粒粒子は二次凝集することなく液中に分散される
し、ポリビニ−ルアルコ−ルの水溶液は分散能力に富む
物質であり、粒子同志の再凝集を予防することができ
る。分散性をさらに高めるためにある種の分散剤(界面
活性剤等)を少量、投入時に添加することも有効であ
る。
【0025】また、ここで調整するポリビニ−ルアルコ
−ルの水溶液の濃度は特に限定を受けるものではないが
略々5〜25%程度にしておくのが好適である。砥粒粒
子を投入する時のポリビニ−ルアルコ−ルを主体とする
水溶液中に含まれるものはポリビニ−ルアルコ−ルだけ
でも良いしあるいは原液中に加える酸類及び熱硬化性樹
脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を加えておいて
も良い。しかしながら、この段階でアルデヒド類を加え
てしまうとこれとポリビニ−ルアルコ−ル等との反応が
開始してしまい、液の粘度が急激に変化上昇して来るの
で好ましくない。
−ルの水溶液の濃度は特に限定を受けるものではないが
略々5〜25%程度にしておくのが好適である。砥粒粒
子を投入する時のポリビニ−ルアルコ−ルを主体とする
水溶液中に含まれるものはポリビニ−ルアルコ−ルだけ
でも良いしあるいは原液中に加える酸類及び熱硬化性樹
脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を加えておいて
も良い。しかしながら、この段階でアルデヒド類を加え
てしまうとこれとポリビニ−ルアルコ−ル等との反応が
開始してしまい、液の粘度が急激に変化上昇して来るの
で好ましくない。
【0026】次にアルデヒド類の水溶液中に気孔形成材
たる澱粉類の微粒子を分散し、これを前述の液中にゆっ
くりと撹拌を行いながら加え、更に十分に均一撹拌して
スラリ−状の反応原液を得る。この液中には反応に必要
な全ての物質が含まれているので、この段階ではすでに
反応が緩やかに開始している。しかしながら、この反応
はポリビニ−ルアルコ−ルという高分子物質をアルデヒ
ド類にて架橋三次元化する反応であるので、反応の進行
は極めて遅く緩速にて進み、アルデヒド類による架橋度
がほぼ飽和値に達するには60℃程度の温度において約
一昼夜を要するのである。
たる澱粉類の微粒子を分散し、これを前述の液中にゆっ
くりと撹拌を行いながら加え、更に十分に均一撹拌して
スラリ−状の反応原液を得る。この液中には反応に必要
な全ての物質が含まれているので、この段階ではすでに
反応が緩やかに開始している。しかしながら、この反応
はポリビニ−ルアルコ−ルという高分子物質をアルデヒ
ド類にて架橋三次元化する反応であるので、反応の進行
は極めて遅く緩速にて進み、アルデヒド類による架橋度
がほぼ飽和値に達するには60℃程度の温度において約
一昼夜を要するのである。
【0027】組織体の基本骨格はこの反応の初期段階、
即ち原液が流動性を失ってゲル化するまでの具体的には
30〜60分程度の間に形成されるのであり、その骨格
即ち構造の特徴である多孔質構造も気孔形成材として添
加された澱粉類の作用によりこの時期に形成される。こ
こでいう澱粉類とは例えば米や麦、馬鈴薯、コ−ン等か
ら抽出される微細粒子であって各々独立した微細細胞体
よりなり、その母体となる植物の種類によってそのサイ
ズが異なる。
即ち原液が流動性を失ってゲル化するまでの具体的には
30〜60分程度の間に形成されるのであり、その骨格
即ち構造の特徴である多孔質構造も気孔形成材として添
加された澱粉類の作用によりこの時期に形成される。こ
こでいう澱粉類とは例えば米や麦、馬鈴薯、コ−ン等か
ら抽出される微細粒子であって各々独立した微細細胞体
よりなり、その母体となる植物の種類によってそのサイ
ズが異なる。
【0028】この澱粉は水中に投ずることによって水分
を吸収し、大きく膨潤する。従って、原液中に添加する
ことによって原液中の水分を吸収し、原液組成とは異な
る水球状の部分を形成する。ゲル化の段階でこれが固定
化され砥石の組織の空白部分つまり気孔の基礎が形成さ
れるのである。気孔の大きさ及び空隙率(気孔率)は添
加する澱粉類の種類及び量をコントロ−ルすることによ
って適宜変えることが可能である。反応完了時点ではこ
の澱粉はすでに熱や酸の影響で細胞膜が破れ、糊状の不
定形状態に至っており、これに続く水洗工程にて系外に
除外されその痕跡が気孔となる。
を吸収し、大きく膨潤する。従って、原液中に添加する
ことによって原液中の水分を吸収し、原液組成とは異な
る水球状の部分を形成する。ゲル化の段階でこれが固定
化され砥石の組織の空白部分つまり気孔の基礎が形成さ
れるのである。気孔の大きさ及び空隙率(気孔率)は添
加する澱粉類の種類及び量をコントロ−ルすることによ
って適宜変えることが可能である。反応完了時点ではこ
の澱粉はすでに熱や酸の影響で細胞膜が破れ、糊状の不
定形状態に至っており、これに続く水洗工程にて系外に
除外されその痕跡が気孔となる。
【0029】ここでいうアルデヒド類とは、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド等脂肪族アルデヒドの一価の
もの多価のもの、あるいは芳香族系統のものいずれも使
用することが可能であるが、反応が水系で進むものであ
るから、水溶性のものを用いるかあるいは安定なエマル
ションを形成するものが好ましい。また、上述の反応の
触媒として用いる酸類とは、塩酸や硫酸等の鉱酸類、あ
るいはカルボン酸等の有機酸類いずれも使用可能であ
り、さらには水溶液中で酸性を呈する塩類を用いてもよ
い。
デヒド、アセトアルデヒド等脂肪族アルデヒドの一価の
もの多価のもの、あるいは芳香族系統のものいずれも使
用することが可能であるが、反応が水系で進むものであ
るから、水溶性のものを用いるかあるいは安定なエマル
ションを形成するものが好ましい。また、上述の反応の
触媒として用いる酸類とは、塩酸や硫酸等の鉱酸類、あ
るいはカルボン酸等の有機酸類いずれも使用可能であ
り、さらには水溶液中で酸性を呈する塩類を用いてもよ
い。
【0030】上述の如くして調整された反応原液は粘稠
なスラリ−状を呈するものである。これを十分に撹拌
し、均質なものとしてから所定の型枠に注型する。型枠
の形状は特に限定を受けないが、あまり大きすぎると熱
のかかり方が不均一になるので注意が必要である。
なスラリ−状を呈するものである。これを十分に撹拌
し、均質なものとしてから所定の型枠に注型する。型枠
の形状は特に限定を受けないが、あまり大きすぎると熱
のかかり方が不均一になるので注意が必要である。
【0031】所定の型枠に注型した後、それを略々60
℃に温調された湯浴あるいは熱処理機中に静置し、10
〜30時間の間反応を行なわしめる。この段階ではポリ
ビニ−ルアルコ−ルとアルデヒド類との反応が完結し、
PVAt樹脂が形成され系全体は固形化するが、熱硬化
性樹脂の硬化反応はまだほとんど開始しておらず、研削
用砥石としての硬さ、寸法安定性をまだ具備しておらず
砥石として使用することはできない。この段階で型枠よ
り取り出した中間生成物は水分及び未反応のアルデヒド
類、酸類、および不定型化した澱粉類を含んでいるの
で、水洗や遠心脱水等の方法でこれらを系外に除去し洗
浄する。然るのち、乾燥することにより水分も除去す
る。
℃に温調された湯浴あるいは熱処理機中に静置し、10
〜30時間の間反応を行なわしめる。この段階ではポリ
ビニ−ルアルコ−ルとアルデヒド類との反応が完結し、
PVAt樹脂が形成され系全体は固形化するが、熱硬化
性樹脂の硬化反応はまだほとんど開始しておらず、研削
用砥石としての硬さ、寸法安定性をまだ具備しておらず
砥石として使用することはできない。この段階で型枠よ
り取り出した中間生成物は水分及び未反応のアルデヒド
類、酸類、および不定型化した澱粉類を含んでいるの
で、水洗や遠心脱水等の方法でこれらを系外に除去し洗
浄する。然るのち、乾燥することにより水分も除去す
る。
【0032】前述の中間生成物に更に必要に応じて、他
の熱硬化性の樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液
(以下樹脂液と略記する)を施与するのであるが、この
段階で加えるのはメラミン系樹脂に限定される。メラミ
ン系の樹脂で比較的分子量が低いものは水溶性であり、
水溶液を形成するが、分子量が高くなると有機溶媒を用
いた溶液が一般的でありどちらかの状態で施与すること
が必要となる。
の熱硬化性の樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液
(以下樹脂液と略記する)を施与するのであるが、この
段階で加えるのはメラミン系樹脂に限定される。メラミ
ン系の樹脂で比較的分子量が低いものは水溶性であり、
水溶液を形成するが、分子量が高くなると有機溶媒を用
いた溶液が一般的でありどちらかの状態で施与すること
が必要となる。
【0033】中間生成物は親水性のPVAt系の樹脂を
結合材として含むので、樹脂液の施与は水溶液で行なっ
た方が浸透性よく、均質性からも好ましいことは言うま
でもない。よって、分子量が高めのメラミン系樹脂を施
与しより硬脆性に優れた研削用砥石を得るためには有機
溶剤の中でも極性の高いアルコ−ル系溶媒を用いた樹脂
液を用いることが好適である。また、水とアルコ−ルの
混合溶剤を使用することも効果的である。
結合材として含むので、樹脂液の施与は水溶液で行なっ
た方が浸透性よく、均質性からも好ましいことは言うま
でもない。よって、分子量が高めのメラミン系樹脂を施
与しより硬脆性に優れた研削用砥石を得るためには有機
溶剤の中でも極性の高いアルコ−ル系溶媒を用いた樹脂
液を用いることが好適である。また、水とアルコ−ルの
混合溶剤を使用することも効果的である。
【0034】所定の量を施与するためには例えば中間生
成物を乾燥したものを、樹脂液中に浸漬し十分に樹脂液
を浸透含浸せしめたのち、その施与量をコントロ−ルす
るために遠心脱液を行なう。施与する樹脂液の濃度は着
量のコントロ−ルを容易にするため比較的低くし粘度を
低くした方が好ましく、大略10〜50%程度のものを
用いることが好適である。
成物を乾燥したものを、樹脂液中に浸漬し十分に樹脂液
を浸透含浸せしめたのち、その施与量をコントロ−ルす
るために遠心脱液を行なう。施与する樹脂液の濃度は着
量のコントロ−ルを容易にするため比較的低くし粘度を
低くした方が好ましく、大略10〜50%程度のものを
用いることが好適である。
【0035】次に、上記の樹脂液の適量が施与された中
間生成物は、まず100℃以下の温度にて処理し、その
介在する水分あるいは有機溶剤を揮散除去し乾燥状態に
至らしめる。ついで樹脂の熱硬化を目的とした熱処理を
行なうが、最終製品の性能に係わる重要な工程であるた
め、用いた樹脂の種類、要求性能に合わせて条件を設定
することが肝要であり、低温から最終到達温度に至るま
でゆっくりとプログラムを組んで昇温させることが大切
である。熱硬化の程度は、最終到達温度及び加えられた
熱履歴により大きく左右される。
間生成物は、まず100℃以下の温度にて処理し、その
介在する水分あるいは有機溶剤を揮散除去し乾燥状態に
至らしめる。ついで樹脂の熱硬化を目的とした熱処理を
行なうが、最終製品の性能に係わる重要な工程であるた
め、用いた樹脂の種類、要求性能に合わせて条件を設定
することが肝要であり、低温から最終到達温度に至るま
でゆっくりとプログラムを組んで昇温させることが大切
である。熱硬化の程度は、最終到達温度及び加えられた
熱履歴により大きく左右される。
【0036】特に急速な昇温は反応の暴走現象(パンキ
ング現象)を引き起こす危険をも孕むので、それを予防
するために反応原液中にあらかじめある種の酸化防止
剤、例えばヒンダ−ドフェノ−ル系の物質等を微量添加
しておくことも有効である。
ング現象)を引き起こす危険をも孕むので、それを予防
するために反応原液中にあらかじめある種の酸化防止
剤、例えばヒンダ−ドフェノ−ル系の物質等を微量添加
しておくことも有効である。
【0037】以下、実施例に従い本発明になる研削用砥
石及びその製造方法を具体的に説明する。
石及びその製造方法を具体的に説明する。
【0038】
【実施例】平均重合度1700の完全鹸化のポリビニ−
ルアルコ−ル6kgを温水に溶解して18重量%のポリ
ビニ−ルアルコ−ル水溶液30リッタ−を調整した。こ
れに36%塩酸4リッタ−を加えこれを品川ミキサ−中
で十分に撹拌しながら炭化珪素の800番の砥粒80k
gを徐々に投入した。
ルアルコ−ル6kgを温水に溶解して18重量%のポリ
ビニ−ルアルコ−ル水溶液30リッタ−を調整した。こ
れに36%塩酸4リッタ−を加えこれを品川ミキサ−中
で十分に撹拌しながら炭化珪素の800番の砥粒80k
gを徐々に投入した。
【0039】更に住友ベ−クライト製フェノ−ル樹脂6
4%水溶液PR961A 15kgを添加し、次いで別
に調整した37%ホルマリン10リッタ−に馬鈴薯澱粉
7kgを分散せしめた液を加え最後に水を加えて液量を
100リッタ−とし十分に撹拌混練を行ない反応原液を
調整した。次いでこの原液を所定の型枠中に静かに注型
し、約60℃に維持された湯浴中に入れ、12時間静置
し、ポリビニ−ルアルコ−ルとホルムアルデヒドとの反
応、及びフェノ−ル樹脂の初期反応を完結させることに
より内容物を固型化せしめ中間生成物を得た。この中間
生成物を前記型枠より取り出し、シャワ−状の流水下に
置き、未反応のアルデヒド、酸及び澱粉を流し出し除去
し、これ等のもの、特に酸が完全にぬけたことを確認し
てから遠心脱水機等で共存する水分を分離、然る後80
℃に設定された通風式乾燥機中に入れ、十分に乾燥を行
なった。ここで得られた中間生成物は見かけ上は砥石の
形態はしているがまだ砥石としての必要な硬度、寸法安
定性、耐水性を有しておらず砥石として使用することは
できない。
4%水溶液PR961A 15kgを添加し、次いで別
に調整した37%ホルマリン10リッタ−に馬鈴薯澱粉
7kgを分散せしめた液を加え最後に水を加えて液量を
100リッタ−とし十分に撹拌混練を行ない反応原液を
調整した。次いでこの原液を所定の型枠中に静かに注型
し、約60℃に維持された湯浴中に入れ、12時間静置
し、ポリビニ−ルアルコ−ルとホルムアルデヒドとの反
応、及びフェノ−ル樹脂の初期反応を完結させることに
より内容物を固型化せしめ中間生成物を得た。この中間
生成物を前記型枠より取り出し、シャワ−状の流水下に
置き、未反応のアルデヒド、酸及び澱粉を流し出し除去
し、これ等のもの、特に酸が完全にぬけたことを確認し
てから遠心脱水機等で共存する水分を分離、然る後80
℃に設定された通風式乾燥機中に入れ、十分に乾燥を行
なった。ここで得られた中間生成物は見かけ上は砥石の
形態はしているがまだ砥石としての必要な硬度、寸法安
定性、耐水性を有しておらず砥石として使用することは
できない。
【0040】三井東圧製のメラミン系樹脂サイメル32
7(70%イソプロピルアルコ−ル溶液)を同量の純水
で希釈した液中に、前記中間生成物を乾燥したものを浸
漬し、十分に内部まで浸透せしめてから過剰な液分を除
去し、その付着量を重量比において41%になるように
調整した。然る後これを通風式乾燥機中に移し、室温か
ら徐々に昇温し50℃にてまずIPA及び水分を揮散せ
しめ、更に徐々に昇温して最終到達温度140℃に至ら
しめて約9時間熱処理を行なった。メラミン樹脂の施与
量は重量比において約20%であった。得られた砥石を
切断・表面成型等を行なって最終製品を得た。
7(70%イソプロピルアルコ−ル溶液)を同量の純水
で希釈した液中に、前記中間生成物を乾燥したものを浸
漬し、十分に内部まで浸透せしめてから過剰な液分を除
去し、その付着量を重量比において41%になるように
調整した。然る後これを通風式乾燥機中に移し、室温か
ら徐々に昇温し50℃にてまずIPA及び水分を揮散せ
しめ、更に徐々に昇温して最終到達温度140℃に至ら
しめて約9時間熱処理を行なった。メラミン樹脂の施与
量は重量比において約20%であった。得られた砥石を
切断・表面成型等を行なって最終製品を得た。
【0041】この最終製品たる砥石は気孔率44Vol
%、平均気孔径約60ミクロンの気孔を有する多孔質構
造体であって、気孔を構成しない実組織部分は砥粒粒子
が隙間なく集合連接し、各砥粒粒子は隣接する砥粒粒子
と直接接触している様子がSEM写真によって確認され
た。
%、平均気孔径約60ミクロンの気孔を有する多孔質構
造体であって、気孔を構成しない実組織部分は砥粒粒子
が隙間なく集合連接し、各砥粒粒子は隣接する砥粒粒子
と直接接触している様子がSEM写真によって確認され
た。
【0042】またこの製品は、砥粒粒子に対する結合材
の比率が重量比において36%であることが確認され
た。このものをロックウェル式硬度計にてHR−15Y
スケ−ルを用いて硬度を測定したところ、47.4であ
り水による膨潤率は寸法において0.5%であった。こ
のようにして得られたものを試作品−1とする。
の比率が重量比において36%であることが確認され
た。このものをロックウェル式硬度計にてHR−15Y
スケ−ルを用いて硬度を測定したところ、47.4であ
り水による膨潤率は寸法において0.5%であった。こ
のようにして得られたものを試作品−1とする。
【0043】試作品−1と同じ原材料を用いるが、その
重量比および澱粉の他の固型分に対する添加比率を加減
することにより砥石組織全体に占める空隙率を適宜変化
せしめ試作品2〜4を得た。その空隙率は各々81%4
2%及び56%であり、その他の物性値も総合して表1
に記載する。
重量比および澱粉の他の固型分に対する添加比率を加減
することにより砥石組織全体に占める空隙率を適宜変化
せしめ試作品2〜4を得た。その空隙率は各々81%4
2%及び56%であり、その他の物性値も総合して表1
に記載する。
【0044】
【表1】
【0045】更に試作品1と同じ原材料で同じ比率では
あるが添加する澱粉の種類を米澱粉、及びコ−ンスタ−
チに変えることにより試作品−5,6を得た。その平均
気孔径は各々28ミクロン、及び100ミクロンであ
り、それ以外の物性値をも総括して表1に示す。
あるが添加する澱粉の種類を米澱粉、及びコ−ンスタ−
チに変えることにより試作品−5,6を得た。その平均
気孔径は各々28ミクロン、及び100ミクロンであ
り、それ以外の物性値をも総括して表1に示す。
【0046】
【発明の効果】本発明になる研削用砥石はすでに述べた
通り半導体ウェハ−等の研削加工に用いられるものであ
りその使用法は従来のラッピング、あるいはプレポリッ
シング工程に対するおきかえを特徴としたものであっ
て、その工程に従来用いられていた加工機をそのまま、
あるいは若干の改造を加えることで使用することが出来
る。即ち、鋳鉄定盤あるいはそれにラッピング、ポリシ
ングクロスを展貼したものを上下両面に持つ両面加工機
あるいは下面のみに持つ片面加工機を用いて加工を行な
っていたのであり、本発明になる砥石を使用する場合は
従来の定盤表面に相当する所に何らかの方法で砥石を載
置し、遊離砥粒スラリ−やコンパウンド等を供給するこ
となく液のみの供給でもって研削加工を行なうものであ
る。
通り半導体ウェハ−等の研削加工に用いられるものであ
りその使用法は従来のラッピング、あるいはプレポリッ
シング工程に対するおきかえを特徴としたものであっ
て、その工程に従来用いられていた加工機をそのまま、
あるいは若干の改造を加えることで使用することが出来
る。即ち、鋳鉄定盤あるいはそれにラッピング、ポリシ
ングクロスを展貼したものを上下両面に持つ両面加工機
あるいは下面のみに持つ片面加工機を用いて加工を行な
っていたのであり、本発明になる砥石を使用する場合は
従来の定盤表面に相当する所に何らかの方法で砥石を載
置し、遊離砥粒スラリ−やコンパウンド等を供給するこ
となく液のみの供給でもって研削加工を行なうものであ
る。
【0047】図3に示すような砥石定盤を上下相対する
ように、あるいは下面のみに配し、砥石5をボルト6に
よって固定する。両面方式においては図4に示す通り把
持板7を介して複数枚のワ−ク8を上下両定盤間に挾持
し、それを押圧させた状態で各々異なった方向あるいは
異なった速度比で回転させ、また把持板は定盤の外周及
び内周部に沿って配設されたギアの動きによって駆動さ
れる。また片面機においては、下面の砥石定盤に受具を
介してワ−クを押しあて定盤を回転させつつ加工を行な
うものである。いじれの場合も押圧力と回転力及びそれ
に伴う摺擦力によって各砥粒がその加工点において研削
力を発現し全体としては均質な研削加工が進行するので
ある。
ように、あるいは下面のみに配し、砥石5をボルト6に
よって固定する。両面方式においては図4に示す通り把
持板7を介して複数枚のワ−ク8を上下両定盤間に挾持
し、それを押圧させた状態で各々異なった方向あるいは
異なった速度比で回転させ、また把持板は定盤の外周及
び内周部に沿って配設されたギアの動きによって駆動さ
れる。また片面機においては、下面の砥石定盤に受具を
介してワ−クを押しあて定盤を回転させつつ加工を行な
うものである。いじれの場合も押圧力と回転力及びそれ
に伴う摺擦力によって各砥粒がその加工点において研削
力を発現し全体としては均質な研削加工が進行するので
ある。
【0048】研削加工の実例を示すために以下研削加工
の実験例により具体的説明を行なう。 実験例1 実施例に示したうち、試作品−1の砥石を、スピ−ドフ
ァム社製24型片面加工機の下定盤に取り付けた。その
配列形状は図3に示す通りである。5インチのラップド
シリコンウェハ−を上部ホルダ−にワックスで貼付し加
工試験に供した。加工条件は以下に示す通りである。 加工圧力…75g/cm2、定盤回転数…30rpm、
ク−ラント…水、ク−ラント供給量…200ml/分、
加工時間…10分、1回の加工枚数…4枚 この条件にて加工を行なった結果は次の通りである。 加工量…7.5ミクロン、加工速度…0.75ミクロン
/分、表面粗さRmax…1.03ミクロン、Ra…
0.05ミクロン、結晶歪層深さ…1.5ミクロン、加
工面外観…光沢面
の実験例により具体的説明を行なう。 実験例1 実施例に示したうち、試作品−1の砥石を、スピ−ドフ
ァム社製24型片面加工機の下定盤に取り付けた。その
配列形状は図3に示す通りである。5インチのラップド
シリコンウェハ−を上部ホルダ−にワックスで貼付し加
工試験に供した。加工条件は以下に示す通りである。 加工圧力…75g/cm2、定盤回転数…30rpm、
ク−ラント…水、ク−ラント供給量…200ml/分、
加工時間…10分、1回の加工枚数…4枚 この条件にて加工を行なった結果は次の通りである。 加工量…7.5ミクロン、加工速度…0.75ミクロン
/分、表面粗さRmax…1.03ミクロン、Ra…
0.05ミクロン、結晶歪層深さ…1.5ミクロン、加
工面外観…光沢面
【0049】上述の結果において表面粗さ及び外観はプ
レポリッシング後の状態とほぼ同等であった。上述の実
験例の如くすることにより、加工に伴って発生した加工
層、脱落砥粒、結合材たる樹脂の微細粉等は十分に供給
されるク−ラントたる水に分散され、砥石作用面に存在
する溝を介して速やかに系外に排出されてゆき砥石作用
面に残留することはない。従って砥石作用面には最表面
に存在する砥粒の先端エッジ部分により極めてシャ−プ
な研削作用が発現することとなり、優れた効果を生むこ
ととなる。加工面は遊離砥粒によるラッピング加工を行
なったよりはるかに優れた面粗さが得られ、プレポリシ
ュに近い面粗度が得られるだけでなく、前述の結晶歪層
の深さが本来のラッピング加工で得られるよりもはるか
に浅くなるという波及効果が得られる。
レポリッシング後の状態とほぼ同等であった。上述の実
験例の如くすることにより、加工に伴って発生した加工
層、脱落砥粒、結合材たる樹脂の微細粉等は十分に供給
されるク−ラントたる水に分散され、砥石作用面に存在
する溝を介して速やかに系外に排出されてゆき砥石作用
面に残留することはない。従って砥石作用面には最表面
に存在する砥粒の先端エッジ部分により極めてシャ−プ
な研削作用が発現することとなり、優れた効果を生むこ
ととなる。加工面は遊離砥粒によるラッピング加工を行
なったよりはるかに優れた面粗さが得られ、プレポリシ
ュに近い面粗度が得られるだけでなく、前述の結晶歪層
の深さが本来のラッピング加工で得られるよりもはるか
に浅くなるという波及効果が得られる。
【0050】上に述べた効果は本発明になる砥石により
本来引き出されるべき効果であるが、使用条件を変える
ことにより本発明になる研削用砥石はそれとは異なった
効果を生ぜしめることも可能である。
本来引き出されるべき効果であるが、使用条件を変える
ことにより本発明になる研削用砥石はそれとは異なった
効果を生ぜしめることも可能である。
【0051】実験例2 実施例に示した研削用砥石試作品−1をP.R.ホフマ
ン社製2300型両面加工機の上下両面に搭載した。砥
石の配列形状は図5に示す通りである。
ン社製2300型両面加工機の上下両面に搭載した。砥
石の配列形状は図5に示す通りである。
【0052】この装置を用い、ワ−クとして3インチア
ズカットシリコンウェハ−の加工を行なった。加工条件
は以下に示す通りである。 加工圧力…70g/cm2、下定盤回転数…0(固
定)、上定盤回転数…50rpm、ク−ラント…水、ク
−ラント供給量…50ml/分、加工時間…10分、1
回の加工枚数…8枚
ズカットシリコンウェハ−の加工を行なった。加工条件
は以下に示す通りである。 加工圧力…70g/cm2、下定盤回転数…0(固
定)、上定盤回転数…50rpm、ク−ラント…水、ク
−ラント供給量…50ml/分、加工時間…10分、1
回の加工枚数…8枚
【0053】この条件での加工の結果は以下に示す通り
である。 加工量…39ミクロン、加工速度…3.9ミクロン/
分、表面粗さRmax…4.3ミクロン、Ra…0.4
1ミクロン、結晶歪層深さ…9.33ミクロン、加工面
外観…梨地面
である。 加工量…39ミクロン、加工速度…3.9ミクロン/
分、表面粗さRmax…4.3ミクロン、Ra…0.4
1ミクロン、結晶歪層深さ…9.33ミクロン、加工面
外観…梨地面
【0054】他の試作品に対しても同様の実験を行なっ
た。その結果のポイントのみを総括し表1に併記する。
本実験例においては前述の実験例1に比較して砥石作用
面に形成される溝を少なくし、ク−ラントの供給量を極
限にまで絞ることにより実験例1とは全く異なった効果
を生ぜしめている。即ち、上述の如くすることによって
各砥粒はその先端エッジ部分による加工を行ないそのシ
ャ−プさを失った時点で砥石組織より脱落するが、排出
用の溝が少なく且つク−ラントの供給量が少ないため脱
落後も砥石加工面に滞留してあたかも遊離砥粒の如く加
工面を転動し、ラッピング加工における遊離砥粒と同様
な作用をし類似の効果を生むのである。即ち、固定砥粒
として働いた後の砥粒が脱落後は遊離砥粒として働くの
であり、2つのタイプの加工が混合しておこるのであ
る。
た。その結果のポイントのみを総括し表1に併記する。
本実験例においては前述の実験例1に比較して砥石作用
面に形成される溝を少なくし、ク−ラントの供給量を極
限にまで絞ることにより実験例1とは全く異なった効果
を生ぜしめている。即ち、上述の如くすることによって
各砥粒はその先端エッジ部分による加工を行ないそのシ
ャ−プさを失った時点で砥石組織より脱落するが、排出
用の溝が少なく且つク−ラントの供給量が少ないため脱
落後も砥石加工面に滞留してあたかも遊離砥粒の如く加
工面を転動し、ラッピング加工における遊離砥粒と同様
な作用をし類似の効果を生むのである。即ち、固定砥粒
として働いた後の砥粒が脱落後は遊離砥粒として働くの
であり、2つのタイプの加工が混合しておこるのであ
る。
【0055】本発明になる場合はその遊離砥粒の支持体
となる定盤が硬質かつ緻密な鋳鉄製のものではなく、そ
れよりもはるかに軟質かつ粗な構造の砥石であるため、
各個の砥粒にかかる極圧が緩和され、ワ−クに対して不
必要に高い応力を与えることがなくなる。つまりこのこ
とは具体的には鋳鉄定盤を用うるよりも結晶歪層の深さ
を減ずることが可能となる。その減ずる率は従来法が大
略15ミクロン程度であるので5割程度までであるが従
来法に比較してかなりの改善効果を生んだと言うことが
出来る。同時に発生する樹脂の破砕片は、液中にうまく
分散して適度な粘性を与え、加工での緩衝効果を生み、
特に固定砥粒がワ−クに対して与え易いスクラッチ(条
痕)を著しく軽減するという効果を生んでいる。
となる定盤が硬質かつ緻密な鋳鉄製のものではなく、そ
れよりもはるかに軟質かつ粗な構造の砥石であるため、
各個の砥粒にかかる極圧が緩和され、ワ−クに対して不
必要に高い応力を与えることがなくなる。つまりこのこ
とは具体的には鋳鉄定盤を用うるよりも結晶歪層の深さ
を減ずることが可能となる。その減ずる率は従来法が大
略15ミクロン程度であるので5割程度までであるが従
来法に比較してかなりの改善効果を生んだと言うことが
出来る。同時に発生する樹脂の破砕片は、液中にうまく
分散して適度な粘性を与え、加工での緩衝効果を生み、
特に固定砥粒がワ−クに対して与え易いスクラッチ(条
痕)を著しく軽減するという効果を生んでいる。
【0056】上に述べた如く本発明になる砥石は使用条
件によって異なった作用をし、異なった効果を生むので
あるがいずれの場合も現行方式を著しく越えた優れた特
徴を有するのである。
件によって異なった作用をし、異なった効果を生むので
あるがいずれの場合も現行方式を著しく越えた優れた特
徴を有するのである。
【図1】 本発明になる砥石の拡大説明図
【図2】 砥石組織における砥粒粒子と結合材との状態
を模式的に説明した図
を模式的に説明した図
【図3】 砥石定盤における砥石の配列の一例を示す図
【図4】 両面方式の場合での把持板及びワ−クの配置
状態を示す図
状態を示す図
【図5】 実験例−2で使用した砥石定盤における砥石
の配列を示す図
の配列を示す図
【符号の説明】 1 砥粒粒子 2 結合材 3 気孔 4 砥粒
粒子間の間隙 5 砥石 6 ボルト孔 7 把持板 8 ワ−
ク 9 インタ−ナルギア 10 サンギア
粒子間の間隙 5 砥石 6 ボルト孔 7 把持板 8 ワ−
ク 9 インタ−ナルギア 10 サンギア
Claims (6)
- 【請求項1】 研削力を有する砥粒粒子を、実質的に砥
粒粒子同志が互いに連接するように配列し、該砥粒粒子
はポリビニルアルコ−ルとアルデヒド類よりなる樹脂の
他にメラミン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、ウレタン系樹
脂、ユレア樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹
脂のうち少なくとも一種を結合材として固定化されてお
り、且つ、該研削用砥石は平均気孔径30〜80ミクロ
ンの微細連続気孔を有すると共に多孔組織全体に35な
いし50%の空隙率を有することを特徴とする研削用砥
石。 - 【請求項2】 砥粒粒子が炭化珪素微粉であることを特
徴とする請求項第1項記載の研削用砥石。 - 【請求項3】 砥粒粒子に対する結合材の比率が重量比
において30〜45%である請求項第1、2項記載の研
削用砥石。 - 【請求項4】 ポリビニ−ルアルコ−ルの水溶液中に、
砥粒粒子、及び触媒としての酸類、及び、必要に応じて
熱硬化性樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の溶液を加
え十分に均一撹拌した後、得られた混合液に気孔形成材
たる澱粉類を分散せしめたアルデヒド類の水溶液を加
え、これを十分に撹拌して均一なスラリ−状の反応原液
とし、これを所定の型枠中に注型し100℃以下の温度
にて反応を行なった後、前記型枠より取り出し、水洗等
により酸類、澱粉類及び未反応のアルデヒド類を除去し
て得た中間生成物を乾燥状態に至らしめた後、更に、必
要に応じて熱硬化性樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−
の溶液を所定量施与し、更に乾燥することにより介在す
る液体分を揮散せしめてから、次いで昇温熱処理を行な
い前記熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする請求
項第1〜3項記載の研削用砥石の製造方法。 - 【請求項5】 中間生成物を乾燥状態に至らしめた後に
施与する熱硬化性樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の
溶液がメラミン系樹脂の前駆体あるいはプレポリマ−の
溶液であることを特徴とする請求項第4項記載の研削用
砥石の製造方法。 - 【請求項6】 メラミン系樹脂の前駆体あるいはプレポ
リマ−が、アルコ−ル系溶剤あるいはアルコ−ル系溶剤
と水との混合液による溶液であることを特徴とする請求
項第4、5項記載の研削用砥石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15782592A JPH061967A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 研削用砥石及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15782592A JPH061967A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 研削用砥石及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061967A true JPH061967A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15658144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15782592A Pending JPH061967A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 研削用砥石及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061967A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114800217A (zh) * | 2022-04-09 | 2022-07-29 | 刘福生 | 一种球墨铸铁平台表面抛光处理系统 |
| CN114952639A (zh) * | 2021-09-17 | 2022-08-30 | 四砂泰利莱(青岛)研磨股份有限公司 | 一种柱状磨粒整齐排列强力磨削轧辊砂轮及其成型方法 |
| CN120082328A (zh) * | 2025-03-13 | 2025-06-03 | 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司 | 一种高效磨削金刚石磨料及其制备工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182774A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-15 | Kanebo Ltd | 軟質金属研磨用砥石 |
| JPS63150162A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-22 | Kanebo Ltd | 半導体ウエハ−研磨用砥石 |
| JPH0360979A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-15 | Kanebo Ltd | ダイヤモンド砥石の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP15782592A patent/JPH061967A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182774A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-15 | Kanebo Ltd | 軟質金属研磨用砥石 |
| JPS63150162A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-22 | Kanebo Ltd | 半導体ウエハ−研磨用砥石 |
| JPH0360979A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-15 | Kanebo Ltd | ダイヤモンド砥石の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114952639A (zh) * | 2021-09-17 | 2022-08-30 | 四砂泰利莱(青岛)研磨股份有限公司 | 一种柱状磨粒整齐排列强力磨削轧辊砂轮及其成型方法 |
| CN114952639B (zh) * | 2021-09-17 | 2024-04-26 | 四砂泰利莱(青岛)研磨股份有限公司 | 一种柱状磨粒整齐排列强力磨削轧辊砂轮及其成型方法 |
| CN114800217A (zh) * | 2022-04-09 | 2022-07-29 | 刘福生 | 一种球墨铸铁平台表面抛光处理系统 |
| CN114800217B (zh) * | 2022-04-09 | 2023-09-05 | 临沭县华源机械制造有限公司 | 一种球墨铸铁平台表面抛光处理系统 |
| CN120082328A (zh) * | 2025-03-13 | 2025-06-03 | 南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司 | 一种高效磨削金刚石磨料及其制备工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6375692B1 (en) | Method for making microabrasive tools | |
| CN111347354B (zh) | 一种碳化硅晶体减薄用砂轮、制备方法及其应用 | |
| KR101546694B1 (ko) | 고공극율 초연마 수지 제품들 및 그 제조 방법 | |
| JPH061967A (ja) | 研削用砥石及び製造方法 | |
| JP2001156030A (ja) | 半導体ウェーハ用研磨ローラおよびこれを用いた半導体ウェーハの研磨方法 | |
| JPS63150162A (ja) | 半導体ウエハ−研磨用砥石 | |
| JP2003105324A (ja) | 砥粒及びその製造方法、研磨具及びその製造方法、研磨用砥石及びその製造方法、並びに研磨装置 | |
| JPH02232173A (ja) | 研磨パッド | |
| JPH0891957A (ja) | 多孔質セラミックの加工法および製品 | |
| JP6626694B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
| CN1880022B (zh) | 陶瓷结合剂磨具的制造方法 | |
| JP3854835B2 (ja) | エポキシ樹脂乳濁液を用いたレジノイド砥石の製造方法 | |
| JP2006297528A (ja) | 塊状砥粒を有するレジノイド砥石の製造方法 | |
| JP3578975B2 (ja) | シリコンウエハの高速鏡面研磨方法 | |
| JPH0360970A (ja) | 研磨用定盤 | |
| CN118180996B (zh) | 一种基于陶瓷树脂复合砂轮的化学纳米磨削方法 | |
| JP2555000B2 (ja) | 硬脆材料の研磨方法 | |
| CN116803615B (zh) | 一种原位凝固制备细粒度金刚石磨具的工艺 | |
| JP2002292556A (ja) | シリコンウエハ鏡面研磨用スラリー、砥石、パッド及び研磨液、並びにこれらを用いたシリコンウエハの鏡面研磨方法 | |
| JPS6339384B2 (ja) | ||
| JP2001057349A (ja) | シリコンウエハの高速鏡面研摩方法 | |
| JP2687241B2 (ja) | ダイヤモンド砥石の製造方法 | |
| JP2001129764A (ja) | シリコン加工用工具及びその製造方法並びにその工具を用いた加工方法 | |
| JP2001035819A (ja) | 研磨スラリー及びこれを用いた研磨方法 | |
| JPH02303768A (ja) | 砥石の目立て材 |