JPH06198464A - レーザマーキング装置 - Google Patents
レーザマーキング装置Info
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- JPH06198464A JPH06198464A JP4361453A JP36145392A JPH06198464A JP H06198464 A JPH06198464 A JP H06198464A JP 4361453 A JP4361453 A JP 4361453A JP 36145392 A JP36145392 A JP 36145392A JP H06198464 A JPH06198464 A JP H06198464A
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Abstract
(57)【要約】
[目的]被加工物の表面状態やパターンの内容等に応じ
て最適または所望のマーキング動作を行う。 [構成]設定・制御部10は、CPU12、ROM1
4、RAM16、ディスプレイ18、イメージスキャナ
20、イメージスキャナ・インタフェース22、キーボ
ード24、キーボード・インタフェース26等からな
る。CPU12は、マーキングスタート信号MSを受け
付けると、先ず起動NO.1のマーキング動作を実行す
るため、起動NO.1で設定されている描画データDm
1 および各種条件データをRAM14より読み出し、そ
れら読み出した描画データDm1 および条件データに基
づいて駆動部40の各部42〜48に所要の制御信号を
送り、動作部50の各部108,102,118,12
8に所要のマーキング動作を行わせる。
て最適または所望のマーキング動作を行う。 [構成]設定・制御部10は、CPU12、ROM1
4、RAM16、ディスプレイ18、イメージスキャナ
20、イメージスキャナ・インタフェース22、キーボ
ード24、キーボード・インタフェース26等からな
る。CPU12は、マーキングスタート信号MSを受け
付けると、先ず起動NO.1のマーキング動作を実行す
るため、起動NO.1で設定されている描画データDm
1 および各種条件データをRAM14より読み出し、そ
れら読み出した描画データDm1 および条件データに基
づいて駆動部40の各部42〜48に所要の制御信号を
送り、動作部50の各部108,102,118,12
8に所要のマーキング動作を行わせる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スキャニング方式のレ
ーザマーキング装置に関する。
ーザマーキング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザマーキングは、被加工物(対称
物)に高い密度に集光されたレーザ光を照射し、レーザ
エネルギによって被加工物表面の微小部分を瞬間的に蒸
発または変色させて、文字、図形等の任意のパターンを
刻印するマーキング方法である。レーザマーキングの方
式には、文字、記号等のパターンを型抜きしてあるマス
クにレーザ光をあて、透過した光像を被加工物表面に集
束するマスク方式と、対称物上でレーザ光を走査して被
加工物表面に文字、記号等のパターンを描画するスキャ
ニング方式とがある。
物)に高い密度に集光されたレーザ光を照射し、レーザ
エネルギによって被加工物表面の微小部分を瞬間的に蒸
発または変色させて、文字、図形等の任意のパターンを
刻印するマーキング方法である。レーザマーキングの方
式には、文字、記号等のパターンを型抜きしてあるマス
クにレーザ光をあて、透過した光像を被加工物表面に集
束するマスク方式と、対称物上でレーザ光を走査して被
加工物表面に文字、記号等のパターンを描画するスキャ
ニング方式とがある。
【0003】図5および図6に、代表的なスキャニング
方式のレーザマーキング装置で用いられるYAGレーザ
の構成を示す。図5において、レーザ発振部は、YAG
ロッド100、励起ランプ102、反射ミラー104、
出力ミラー106、Qスイッチ108から主に構成され
る。励起ランプ102にランプ電流Iが供給され、励起
ランプ102が点灯すると、励起ランプ102からの光
のエネルギを励起エネルギとしてYAGロッド100が
レーザ発振し、その両端面よりレーザ光LBを出射す
る。このレーザ光LBは、反射ミラー104と出力ミラ
ー106との間で反射を繰り返して増幅されたのち出力
ミラー106を抜けて出射される。Qスイッチ108
は、連続波レーザ光を高速繰り返しパルスレーザ光に変
換するための音響光学素子であり、高周波発振器110
より高周波信号HFを入力している間はブラック回析に
よってレーザ光LBを点線方向に向けて連続波発振を止
めておき、高周波信号HFの供給が切られた時にレーザ
光LBを正規の光路に戻して共振器内に溜っているエネ
ルギをパルスとして出力せしめる。
方式のレーザマーキング装置で用いられるYAGレーザ
の構成を示す。図5において、レーザ発振部は、YAG
ロッド100、励起ランプ102、反射ミラー104、
出力ミラー106、Qスイッチ108から主に構成され
る。励起ランプ102にランプ電流Iが供給され、励起
ランプ102が点灯すると、励起ランプ102からの光
のエネルギを励起エネルギとしてYAGロッド100が
レーザ発振し、その両端面よりレーザ光LBを出射す
る。このレーザ光LBは、反射ミラー104と出力ミラ
ー106との間で反射を繰り返して増幅されたのち出力
ミラー106を抜けて出射される。Qスイッチ108
は、連続波レーザ光を高速繰り返しパルスレーザ光に変
換するための音響光学素子であり、高周波発振器110
より高周波信号HFを入力している間はブラック回析に
よってレーザ光LBを点線方向に向けて連続波発振を止
めておき、高周波信号HFの供給が切られた時にレーザ
光LBを正規の光路に戻して共振器内に溜っているエネ
ルギをパルスとして出力せしめる。
【0004】図6において、レーザ出射部は、X軸回転
ミラー112、X軸ガルバノメータ・スキャナ114、
Y軸回転ミラー116、Y軸ガルバノメータ・スキャナ
118、fθレンズ120から主に構成される。レーザ
発振器の出力ミラー106から来たレーザ光LBは、先
ずX軸回転ミラー112に入射して、そこで全反射して
からY軸回転ミラー116に入射し、このミラー116
で全反射してのちfθレンズ120を通って被加工物1
22のマーキング面に集光照射する。マーキング面上の
レーザビームスポットの位置は、X方向においてはX軸
回転ミラー112の角度によってきまり、Y方向におい
てはY軸回転ミラー116の角度によってきまる。X軸
回転ミラー112は、X軸ガルバノメータ・スキャナ1
14によって矢印A,A’方向に回転振動するようにな
っている。一方、Y軸回転ミラー116は、Y軸ガルバ
ノメータ・スキャナ118によって矢印B,B’方向に
回転振動するようになっている。両スキャナ114,1
18には、電気ケーブル124,126を介して制御部
(図示せず)からのスキャニング制御信号が与えられ
る。
ミラー112、X軸ガルバノメータ・スキャナ114、
Y軸回転ミラー116、Y軸ガルバノメータ・スキャナ
118、fθレンズ120から主に構成される。レーザ
発振器の出力ミラー106から来たレーザ光LBは、先
ずX軸回転ミラー112に入射して、そこで全反射して
からY軸回転ミラー116に入射し、このミラー116
で全反射してのちfθレンズ120を通って被加工物1
22のマーキング面に集光照射する。マーキング面上の
レーザビームスポットの位置は、X方向においてはX軸
回転ミラー112の角度によってきまり、Y方向におい
てはY軸回転ミラー116の角度によってきまる。X軸
回転ミラー112は、X軸ガルバノメータ・スキャナ1
14によって矢印A,A’方向に回転振動するようにな
っている。一方、Y軸回転ミラー116は、Y軸ガルバ
ノメータ・スキャナ118によって矢印B,B’方向に
回転振動するようになっている。両スキャナ114,1
18には、電気ケーブル124,126を介して制御部
(図示せず)からのスキャニング制御信号が与えられ
る。
【0005】したがって、YAGレーザ発振器からのレ
ーザ光LBが所定のタイミングで入ってくる度に、それ
と同期して両スキャナ114,118がX軸回転ミラー
112,Y軸回転ミラー116をそれぞれ所定の角度で
振ることにより、被加工物122のマーキング面にレー
ザ光LBのビームスポットが集光照射される。そうする
と、レーザ光LBの照射位置付近では被加工物の表面が
レーザエネルギによって局所的に加熱されて蒸発する。
この蒸発部分が所要のパターンを描くようにレーザビー
ムスポットをスキャンすると、被加工物122のマーキ
ング面に該描画パターン(文字、記号、図形等)がマー
キング(刻印)される。
ーザ光LBが所定のタイミングで入ってくる度に、それ
と同期して両スキャナ114,118がX軸回転ミラー
112,Y軸回転ミラー116をそれぞれ所定の角度で
振ることにより、被加工物122のマーキング面にレー
ザ光LBのビームスポットが集光照射される。そうする
と、レーザ光LBの照射位置付近では被加工物の表面が
レーザエネルギによって局所的に加熱されて蒸発する。
この蒸発部分が所要のパターンを描くようにレーザビー
ムスポットをスキャンすると、被加工物122のマーキ
ング面に該描画パターン(文字、記号、図形等)がマー
キング(刻印)される。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記のようなスキャニン
グ方式のレーザマーキング装置では、被加工物上でレー
ザ光を走査し被加工物表面に文字、記号等のパターンを
描画してマーキングするので、マーキングすべきパター
ンは、コンピュータとの対話型式で、あるいはイメージ
スキャナ等を用いて、任意の文字、記号、図形等を任意
のフォント・図柄で設定入力することが可能となってい
る。一方、QスイッチやX軸・Y軸ミラーのように高速
度で動作する素子、機構を有しているために、マスク方
式と比較して、マーキング動作は複雑であり、精細な制
御が要求される。
グ方式のレーザマーキング装置では、被加工物上でレー
ザ光を走査し被加工物表面に文字、記号等のパターンを
描画してマーキングするので、マーキングすべきパター
ンは、コンピュータとの対話型式で、あるいはイメージ
スキャナ等を用いて、任意の文字、記号、図形等を任意
のフォント・図柄で設定入力することが可能となってい
る。一方、QスイッチやX軸・Y軸ミラーのように高速
度で動作する素子、機構を有しているために、マスク方
式と比較して、マーキング動作は複雑であり、精細な制
御が要求される。
【0007】従来のこの種レーザマーキング装置では、
マーキングすべき所望のパターンを設定入力する設定部
(第1の設定部)と、Qスイッチ周波数やスキャニング
速度等のマーキング動作条件を設定入力する設定部(第
2の設定部)とがそれぞれ別個に機能していた。そし
て、第2の設定部では、製品(被加工物)の種類に応じ
たパターン毎に作業員がマニュアル操作によってマーキ
ング動作条件を設定入力して切り替えるようになってお
り、その切替操作の間はマーキングを中断しなければな
らなかった。したがって、マーキング動作がいったん開
始されたならば、マーキングされるべきパターンが全て
描画・刻印されるまでは、マーキング動作条件を切り替
えることなく、つまり同一のレーザ出力、Qスイッチ周
波数、スキャニング速度等で、マーキングが行われてい
た。しかし、そうすると、表面状態が部分的に異なる被
加工物にマーキングする場合、たとえば金属面とプラス
チック面とにまたがってマーキングする場合には、同一
のマーキング動作条件によってマーキングを行っても、
結果的に全体のマーキング品質に誤差またはバラツキが
生じて、具合が悪かった。また、1つの合成パターンに
対しては、複雑または密な部分パターンも簡単または粗
な部分パターンも同一のマーキング動作条件によってマ
ーキングするので、たとえば複雑または密な部分パター
ンがぼけたりする等の不都合が生じることもあった。
マーキングすべき所望のパターンを設定入力する設定部
(第1の設定部)と、Qスイッチ周波数やスキャニング
速度等のマーキング動作条件を設定入力する設定部(第
2の設定部)とがそれぞれ別個に機能していた。そし
て、第2の設定部では、製品(被加工物)の種類に応じ
たパターン毎に作業員がマニュアル操作によってマーキ
ング動作条件を設定入力して切り替えるようになってお
り、その切替操作の間はマーキングを中断しなければな
らなかった。したがって、マーキング動作がいったん開
始されたならば、マーキングされるべきパターンが全て
描画・刻印されるまでは、マーキング動作条件を切り替
えることなく、つまり同一のレーザ出力、Qスイッチ周
波数、スキャニング速度等で、マーキングが行われてい
た。しかし、そうすると、表面状態が部分的に異なる被
加工物にマーキングする場合、たとえば金属面とプラス
チック面とにまたがってマーキングする場合には、同一
のマーキング動作条件によってマーキングを行っても、
結果的に全体のマーキング品質に誤差またはバラツキが
生じて、具合が悪かった。また、1つの合成パターンに
対しては、複雑または密な部分パターンも簡単または粗
な部分パターンも同一のマーキング動作条件によってマ
ーキングするので、たとえば複雑または密な部分パター
ンがぼけたりする等の不都合が生じることもあった。
【0008】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、被加工物の表面状態やパターンの内容等に応じ
てマーキング動作を自動的に切り替えて、最適または所
望通りのマーキング品質を得るようにしたレーザマーキ
ング装置を提供することを目的とする。
もので、被加工物の表面状態やパターンの内容等に応じ
てマーキング動作を自動的に切り替えて、最適または所
望通りのマーキング品質を得るようにしたレーザマーキ
ング装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザマーキング装置は、被加工物にレ
ーザ光を照射して文字、図形等の任意のパターンをマー
キングするレーザマーキング装置において、所望のパタ
ーン毎にそのパターンを規定する描画データとそのパタ
ーンに対するマーキング動作を規定する条件データとを
対応させて設定入力し、かつ記憶するマーキングデータ
設定手段と、予め定められた順序でパターン毎に前記マ
ーキングデータ設定手段に記憶されている描画データお
よび条件データを読み出し、その読み出した描画データ
および条件データに基づいて各パターンのマーキングの
実行を制御するマーキング制御手段とを具備する構成と
した。
めに、本発明のレーザマーキング装置は、被加工物にレ
ーザ光を照射して文字、図形等の任意のパターンをマー
キングするレーザマーキング装置において、所望のパタ
ーン毎にそのパターンを規定する描画データとそのパタ
ーンに対するマーキング動作を規定する条件データとを
対応させて設定入力し、かつ記憶するマーキングデータ
設定手段と、予め定められた順序でパターン毎に前記マ
ーキングデータ設定手段に記憶されている描画データお
よび条件データを読み出し、その読み出した描画データ
および条件データに基づいて各パターンのマーキングの
実行を制御するマーキング制御手段とを具備する構成と
した。
【0010】
【作用】マーキングデータ設定手段では、1回のマーキ
ング動作につき、所望のパターンを規定する描画データ
と該パターンに対するマーキング動作を規定する条件デ
ータとが相互に対応関係をもって設定入力され、記憶さ
れることにより、たとえば表示部の画面上で描画データ
と条件データとの対応関係を確認することができる。マ
ーキング制御手段は、互いに対応関係にある描画データ
と条件データとを同時的に読み出して、その読み出した
条件データにしたがって、その読み出した描画データの
パターンをマーキングするよう各動作部を制御する。そ
して、あるパターンについてのマーキング動作が終了す
ると、マーキング制御手段は、次のパターンについて互
いに対応関係にある描画データと条件データとを同時的
に読み出して、その読み出した条件データにしたがっ
て、その読み出した描画データのパターンをマーキング
するよう各動作部を制御する。
ング動作につき、所望のパターンを規定する描画データ
と該パターンに対するマーキング動作を規定する条件デ
ータとが相互に対応関係をもって設定入力され、記憶さ
れることにより、たとえば表示部の画面上で描画データ
と条件データとの対応関係を確認することができる。マ
ーキング制御手段は、互いに対応関係にある描画データ
と条件データとを同時的に読み出して、その読み出した
条件データにしたがって、その読み出した描画データの
パターンをマーキングするよう各動作部を制御する。そ
して、あるパターンについてのマーキング動作が終了す
ると、マーキング制御手段は、次のパターンについて互
いに対応関係にある描画データと条件データとを同時的
に読み出して、その読み出した条件データにしたがっ
て、その読み出した描画データのパターンをマーキング
するよう各動作部を制御する。
【0011】
【実施例】以下、図1〜図4を参照して本発明の実施例
を説明する。図1は、本発明の一実施例によるスキャニ
ング式レーザマーキング装置の構成を示すブロック図で
ある。このレーザマーキング装置は、設定・制御部1
0、インタフェース回路30、駆動部40および動作部
50から構成される。
を説明する。図1は、本発明の一実施例によるスキャニ
ング式レーザマーキング装置の構成を示すブロック図で
ある。このレーザマーキング装置は、設定・制御部1
0、インタフェース回路30、駆動部40および動作部
50から構成される。
【0012】動作部50はYAGレーザに相当する部分
であり、Qスイッチ108、励起ランプ102、X軸ガ
ルバノメータ・スキャナ114、Y軸ガルバノメータ・
スキャナ118は、図5および図6に示されているもの
であってよい。アパーチャプレート128は、図5に示
されていないが、YAGロッド100と出力ミラー10
6との間に配設される回転可能な遮光板であり、この遮
光板に同心状に設けた径の異なるアパーチャ(開口)を
選択的に光軸上にセットすることで、レーザ光LBのビ
ーム径ひいては描画パターンの線径を選択できるように
なっている。
であり、Qスイッチ108、励起ランプ102、X軸ガ
ルバノメータ・スキャナ114、Y軸ガルバノメータ・
スキャナ118は、図5および図6に示されているもの
であってよい。アパーチャプレート128は、図5に示
されていないが、YAGロッド100と出力ミラー10
6との間に配設される回転可能な遮光板であり、この遮
光板に同心状に設けた径の異なるアパーチャ(開口)を
選択的に光軸上にセットすることで、レーザ光LBのビ
ーム径ひいては描画パターンの線径を選択できるように
なっている。
【0013】駆動部40は、設定・制御部10からの制
御信号にしたがって動作部50の各部を駆動する回路ボ
ードである。Qスイッチ駆動回路42は、図5の高周波
電源110および切換スイッチ111等からなり、Qス
イッチ108を駆動する。レーザ電源回路44は、YA
Gロッド100に連続波発振レーザ光を発振出力させる
ようなランプ電流Iを励起ランプ102に供給する。ガ
ルバノメータ駆動回路46は、X軸回転ミラー112お
よびY軸回転ミラー116を設定速度(スキャニング速
度)で振らせるようX軸ガルバノメータ・スキャナ11
4およびY軸ガルバノメータ・スキャナ118に駆動電
流を供給する。アパーチャプレート駆動回路48は、設
定されたアパーチャ径(アパーチャ番号)のアパーチャ
が光路上にセットされるようアパーチャプレート128
を回転移動させるための駆動電流をアパーチャプレート
駆動部に供給する。
御信号にしたがって動作部50の各部を駆動する回路ボ
ードである。Qスイッチ駆動回路42は、図5の高周波
電源110および切換スイッチ111等からなり、Qス
イッチ108を駆動する。レーザ電源回路44は、YA
Gロッド100に連続波発振レーザ光を発振出力させる
ようなランプ電流Iを励起ランプ102に供給する。ガ
ルバノメータ駆動回路46は、X軸回転ミラー112お
よびY軸回転ミラー116を設定速度(スキャニング速
度)で振らせるようX軸ガルバノメータ・スキャナ11
4およびY軸ガルバノメータ・スキャナ118に駆動電
流を供給する。アパーチャプレート駆動回路48は、設
定されたアパーチャ径(アパーチャ番号)のアパーチャ
が光路上にセットされるようアパーチャプレート128
を回転移動させるための駆動電流をアパーチャプレート
駆動部に供給する。
【0014】設定・制御部10は、CPU12、ROM
14、RAM16、ディスプレイ18、イメージスキャ
ナ20、イメージスキャナ・インタフェース22、キー
ボード24、キーボード・インタフェース26等からな
る。ROM14には、CPU12の動作を規定するプロ
グラム、たとえば起動NO.単位で所望のパターンを規
定する描画データを設定入力するためのソフトウェア、
起動NO.単位でマーキング動作条件データを設定入力
するためのソフトウェア、起動NO.単位でマーキング
動作を実行制御するためのソフトウェア等が格納され
る。RAM16には、各起動NO.毎に設定入力された
描画データおよび条件データ等が格納される。イメージ
スキャナ20は描画データの設定入力に用いられ、キー
ボード24は主に条件データの設定入力に用いられる。
なお、描画データの設定入力のために、ディジタイザや
マウス(図示せず)等をCPU12に接続することも可
能である。ディスプレイ18は、設定入力時には設定入
力されたデータを表示し、マーキング実行時にはマーキ
ング状況や各種動作条件の測定値、警報メッセージ等を
表示する。
14、RAM16、ディスプレイ18、イメージスキャ
ナ20、イメージスキャナ・インタフェース22、キー
ボード24、キーボード・インタフェース26等からな
る。ROM14には、CPU12の動作を規定するプロ
グラム、たとえば起動NO.単位で所望のパターンを規
定する描画データを設定入力するためのソフトウェア、
起動NO.単位でマーキング動作条件データを設定入力
するためのソフトウェア、起動NO.単位でマーキング
動作を実行制御するためのソフトウェア等が格納され
る。RAM16には、各起動NO.毎に設定入力された
描画データおよび条件データ等が格納される。イメージ
スキャナ20は描画データの設定入力に用いられ、キー
ボード24は主に条件データの設定入力に用いられる。
なお、描画データの設定入力のために、ディジタイザや
マウス(図示せず)等をCPU12に接続することも可
能である。ディスプレイ18は、設定入力時には設定入
力されたデータを表示し、マーキング実行時にはマーキ
ング状況や各種動作条件の測定値、警報メッセージ等を
表示する。
【0015】図2に、設定入力時にディスプレイ18の
画面に表示されるフォーマットの一例を示す。画面の左
側領域において、最上段には1回のマーキング動作を指
定するための起動NO.が表示され、その下にその起動
NO.のマーキング動作を規定する条件データすなわち
Qスイッチ周波数、マーキング速度、ランプ電流、アパ
ーチャNO.等の各種条件データの設定入力値が列挙し
て表示される。画面の右側領域には、当該起動NO.の
パターンを規定する描画データが画像としてXY座標上
に表示される。このように、設定・制御部10では、1
回のマーキング動作を指定する起動NO.の単位で、所
望のパターンを規定する描画データの設定入力画像と該
パターンに対するマーキング動作を規定する条件データ
の設定入力値とが同一画面上に表示される。そして、起
動NO.単位で設定入力された描画データとマーキング
動作条件データとは、RAM16において互いに関連し
た記憶番地つまり同一の起動NO.に基づいて同時的に
読出可能な記憶番地に格納される。
画面に表示されるフォーマットの一例を示す。画面の左
側領域において、最上段には1回のマーキング動作を指
定するための起動NO.が表示され、その下にその起動
NO.のマーキング動作を規定する条件データすなわち
Qスイッチ周波数、マーキング速度、ランプ電流、アパ
ーチャNO.等の各種条件データの設定入力値が列挙し
て表示される。画面の右側領域には、当該起動NO.の
パターンを規定する描画データが画像としてXY座標上
に表示される。このように、設定・制御部10では、1
回のマーキング動作を指定する起動NO.の単位で、所
望のパターンを規定する描画データの設定入力画像と該
パターンに対するマーキング動作を規定する条件データ
の設定入力値とが同一画面上に表示される。そして、起
動NO.単位で設定入力された描画データとマーキング
動作条件データとは、RAM16において互いに関連し
た記憶番地つまり同一の起動NO.に基づいて同時的に
読出可能な記憶番地に格納される。
【0016】図3および図4に、本実施例における作用
の具体例を示す。この例は、図3の(A) に示すように、
3つの領域w1 ,w2 ,w3 で表面状態が異なる被加工
物Wに二重線の円Mをマーキングする場合であり、同一
のマーキング動作条件でこの円Mをマーキングしたなら
ば、これらの領域w1 ,w2 ,w3 間でマーキング品質
が不均一になるものと仮定する。
の具体例を示す。この例は、図3の(A) に示すように、
3つの領域w1 ,w2 ,w3 で表面状態が異なる被加工
物Wに二重線の円Mをマーキングする場合であり、同一
のマーキング動作条件でこの円Mをマーキングしたなら
ば、これらの領域w1 ,w2 ,w3 間でマーキング品質
が不均一になるものと仮定する。
【0017】この場合、本実施例によれば、図3の(B)
に示すように、それらの領域w1 ,w2 ,w3 にそれぞ
れ起動NO.1,2,3を割り当てる。そして、図4に
示すように、起動NO.1では、領域w1 内のパターン
m1 を規定する描画データDm1 を設定するとともに、
領域w1 の表面状態に応じた条件データ(マーキング速
度は50mm/s、Qスイッチ周波数は2.0KHz、
ランプ電流は10.0A、アパーチャNO.は3)を設
定する。起動NO.2では、領域w2 内のパターンm2
を規定する描画データDm2 を設定するとともに、領域
w2 の表面状態に応じた条件データ(マーキング速度は
60mm/s、Qスイッチ周波数は3.2KHz、ラン
プ電流は12.0A、アパーチャNO.は3)を設定す
る。起動NO.3では、領域w3 内のパターンm3 を規
定する描画データDm3 を設定するとともに、領域w3
の表面状態に応じた条件データ(マーキング速度は70
mm/s、Qスイッチ周波数は4.0KHz、ランプ電
流は14.0A、アパーチャNO.は3)を設定する。
に示すように、それらの領域w1 ,w2 ,w3 にそれぞ
れ起動NO.1,2,3を割り当てる。そして、図4に
示すように、起動NO.1では、領域w1 内のパターン
m1 を規定する描画データDm1 を設定するとともに、
領域w1 の表面状態に応じた条件データ(マーキング速
度は50mm/s、Qスイッチ周波数は2.0KHz、
ランプ電流は10.0A、アパーチャNO.は3)を設
定する。起動NO.2では、領域w2 内のパターンm2
を規定する描画データDm2 を設定するとともに、領域
w2 の表面状態に応じた条件データ(マーキング速度は
60mm/s、Qスイッチ周波数は3.2KHz、ラン
プ電流は12.0A、アパーチャNO.は3)を設定す
る。起動NO.3では、領域w3 内のパターンm3 を規
定する描画データDm3 を設定するとともに、領域w3
の表面状態に応じた条件データ(マーキング速度は70
mm/s、Qスイッチ周波数は4.0KHz、ランプ電
流は14.0A、アパーチャNO.は3)を設定する。
【0018】したがって、各起動NO.1,2,3毎
に、設定入力された描画データの画像と設定入力された
条件データの値とが、図2に示すようなフォーマットで
ディスプレイ18の画面上に一括表示されるとともに、
図4に示す配列に対応したフォーマットでRAM16内
の所定の記憶番地に格納される。
に、設定入力された描画データの画像と設定入力された
条件データの値とが、図2に示すようなフォーマットで
ディスプレイ18の画面上に一括表示されるとともに、
図4に示す配列に対応したフォーマットでRAM16内
の所定の記憶番地に格納される。
【0019】上記のような設定入力が行われた後、マー
キングが行われるときは、たとえばインタフェース回路
30を介してマーキングスタート信号MSがCPU12
に入力される。CPU12は、マーキングスタート信号
MSを受け付けると、先ず起動NO.1のマーキング動
作を実行するため、起動NO.1で設定されている描画
データDm1 および各種条件データ(マーキング速度は
50mm/s、Qスイッチ周波数は2.0KHz、ラン
プ電流は10.0A、アパーチャNO.は3)をRAM
16より読み出して、所定のレジスタ、バッファまたは
画像メモリ(図示せず)に移す。そして、それら読み出
した描画データDm1 および各種条件データに基づいて
駆動部40の各部42〜48に所要の制御信号を送り、
動作部50の各部108,102,118,128に所
要のマーキング動作を行わせる。これによって、被加工
物Wの領域w1 には、起動NO.1で設定された条件デ
ータにしたがってパターンm1 がマーキングされる。
キングが行われるときは、たとえばインタフェース回路
30を介してマーキングスタート信号MSがCPU12
に入力される。CPU12は、マーキングスタート信号
MSを受け付けると、先ず起動NO.1のマーキング動
作を実行するため、起動NO.1で設定されている描画
データDm1 および各種条件データ(マーキング速度は
50mm/s、Qスイッチ周波数は2.0KHz、ラン
プ電流は10.0A、アパーチャNO.は3)をRAM
16より読み出して、所定のレジスタ、バッファまたは
画像メモリ(図示せず)に移す。そして、それら読み出
した描画データDm1 および各種条件データに基づいて
駆動部40の各部42〜48に所要の制御信号を送り、
動作部50の各部108,102,118,128に所
要のマーキング動作を行わせる。これによって、被加工
物Wの領域w1 には、起動NO.1で設定された条件デ
ータにしたがってパターンm1 がマーキングされる。
【0020】領域w1 におけるマーキングが終了する
と、CPU12は、次に起動NO.2のマーキング動作
を実行するため、起動NO.2で設定されている描画デ
ータDm2 および各種条件データ(マーキング速度は6
0mm/s、Qスイッチ周波数は3.2KHz、ランプ
電流は12.0A、アパーチャNO.は3)をRAM1
6より読み出し、それら読み出した描画データDm2 お
よび各種条件データに基づいて駆動部40の各部を介し
て動作部50の各部に所要のマーキング動作を行わせ
る。これによって、被加工物Wの領域w2 には、起動N
O.2で設定された条件データにしたがってパターンm
2 がマーキングされる。次に、起動NO.3のマーキン
グ動作が実行され、被加工物Wの領域w3 には、起動N
O.3で設定された条件データにしたがってパターンm
3 がマーキングされる。
と、CPU12は、次に起動NO.2のマーキング動作
を実行するため、起動NO.2で設定されている描画デ
ータDm2 および各種条件データ(マーキング速度は6
0mm/s、Qスイッチ周波数は3.2KHz、ランプ
電流は12.0A、アパーチャNO.は3)をRAM1
6より読み出し、それら読み出した描画データDm2 お
よび各種条件データに基づいて駆動部40の各部を介し
て動作部50の各部に所要のマーキング動作を行わせ
る。これによって、被加工物Wの領域w2 には、起動N
O.2で設定された条件データにしたがってパターンm
2 がマーキングされる。次に、起動NO.3のマーキン
グ動作が実行され、被加工物Wの領域w3 には、起動N
O.3で設定された条件データにしたがってパターンm
3 がマーキングされる。
【0021】このように、本実施例では、起動NO.単
位で所望のパターンを規定する描画データと該パターン
に対するマーキング動作を規定する条件データとが相互
に対応関係をもちながら設定入力され、かつ記憶され
る。そして、マーキング動作の実行段階では、起動N
O.単位で、相互に対応する描画データと条件データと
が読み出され、その読み出された条件データにしたがっ
てその読み出された描画データのパターンがマーキング
される。そして、ある起動NO.のマーキング動作が終
了すると、予め設定されている次の起動NO.に切り替
えられ、その起動NO.で設定されている条件データお
よび描画データに基づいてマーキング動作が実行され
る。したがって、上記の例では、領域w1,w2,w3 に対
して個別的に最適なマーキング動作が、見掛け上は1回
のマーキング動作が行われるように、次々と切り替えら
れて実行され、結果的には表面状態の異なる領域w1,w
2,w3 間で均一なマーキング品質が得られる。
位で所望のパターンを規定する描画データと該パターン
に対するマーキング動作を規定する条件データとが相互
に対応関係をもちながら設定入力され、かつ記憶され
る。そして、マーキング動作の実行段階では、起動N
O.単位で、相互に対応する描画データと条件データと
が読み出され、その読み出された条件データにしたがっ
てその読み出された描画データのパターンがマーキング
される。そして、ある起動NO.のマーキング動作が終
了すると、予め設定されている次の起動NO.に切り替
えられ、その起動NO.で設定されている条件データお
よび描画データに基づいてマーキング動作が実行され
る。したがって、上記の例では、領域w1,w2,w3 に対
して個別的に最適なマーキング動作が、見掛け上は1回
のマーキング動作が行われるように、次々と切り替えら
れて実行され、結果的には表面状態の異なる領域w1,w
2,w3 間で均一なマーキング品質が得られる。
【0022】上記の例は、3つの領域w1 ,w2 ,w3
で表面状態が異なる被加工物Wにパターンをマーキング
する場合であったが、他にも種々の適用例、応用例が可
能である。たとえば、図2に示すように図形と文字を合
成したパターンにおいて、左側の図形パターンと右側の
文字パターンとを別々のマーキング動作条件でマーキン
グすることも可能である。
で表面状態が異なる被加工物Wにパターンをマーキング
する場合であったが、他にも種々の適用例、応用例が可
能である。たとえば、図2に示すように図形と文字を合
成したパターンにおいて、左側の図形パターンと右側の
文字パターンとを別々のマーキング動作条件でマーキン
グすることも可能である。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザマ
ーキング装置によれば、所望のパターン毎にそのパター
ンを規定する描画データとそのパターンに対するマーキ
ング動作を規定する条件データとを対応させて設定入力
し、かつ記憶しておいて、予め定められた順序でパター
ン毎に描画データおよび条件データを読み出し、その読
み出した描画データおよび条件データに基づいて各パタ
ーンのマーキングの実行を制御するようにしたので、種
々の被加工物表面状態やパターン内容等に応じて描画デ
ータおよび条件データを自動的に切り替えて最適または
所望のマーキング動作を実行して、最適または設定通り
のマーキング品質を得ることができる。
ーキング装置によれば、所望のパターン毎にそのパター
ンを規定する描画データとそのパターンに対するマーキ
ング動作を規定する条件データとを対応させて設定入力
し、かつ記憶しておいて、予め定められた順序でパター
ン毎に描画データおよび条件データを読み出し、その読
み出した描画データおよび条件データに基づいて各パタ
ーンのマーキングの実行を制御するようにしたので、種
々の被加工物表面状態やパターン内容等に応じて描画デ
ータおよび条件データを自動的に切り替えて最適または
所望のマーキング動作を実行して、最適または設定通り
のマーキング品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるスキャニング式レーザ
マーキング装置の構成を示すブロック図である。
マーキング装置の構成を示すブロック図である。
【図2】設定入力時に設定・制御部10のディスプレイ
18の画面に表示されるフォーマットの一例を示す図で
ある。
18の画面に表示されるフォーマットの一例を示す図で
ある。
【図3】実施例における作用を説明するための略平面図
である。
である。
【図4】実施例における設定入力データのフォーマット
の一例を示す表である。
の一例を示す表である。
【図5】スキャニング方式のレーザマーキング装置で用
いられるYAGレーザのレーザ発振部の構成を示す斜視
図である。
いられるYAGレーザのレーザ発振部の構成を示す斜視
図である。
【図6】スキャニング方式のレーザマーキング装置で用
いられるYAGレーザのレーザ出射部の構成を示す斜視
図である。
いられるYAGレーザのレーザ出射部の構成を示す斜視
図である。
10 設定・制御部 12 CPU 14 ROM 16 RAM 18 ディスプレイ 20 イメージスキャナ 24 キーボード 40 駆動部 50 動作部
Claims (1)
- 【請求項1】 被加工物にレーザ光を照射して文字、図
形等の任意のパターンをマーキングするレーザマーキン
グ装置において、 所望のパターン毎にそのパターンを規定する描画データ
とそのパターンに対するマーキング動作を規定する条件
データとを対応させて設定入力し、かつ記憶するマーキ
ングデータ設定手段と、 予め定められた順序でパターン毎に前記マーキングデー
タ設定手段に記憶されている描画データおよび条件デー
タを読み出し、その読み出した描画データおよび条件デ
ータに基づいて各パターンのマーキングの実行を制御す
るマーキング制御手段と、を具備することを特徴とする
レーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4361453A JP2720002B2 (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | レーザマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4361453A JP2720002B2 (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | レーザマーキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198464A true JPH06198464A (ja) | 1994-07-19 |
| JP2720002B2 JP2720002B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=18473652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4361453A Expired - Lifetime JP2720002B2 (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | レーザマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720002B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400259B1 (ko) * | 2001-06-18 | 2003-10-01 | 신용진 | 레이저 마킹 방법 |
| JP2004355463A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器の製造システム、製造処理プログラム、製造処理方法 |
| KR101425814B1 (ko) * | 2013-03-26 | 2014-08-06 | 와이제이링크 주식회사 | 레이저마킹 장치 |
| JP2023082352A (ja) * | 2021-12-02 | 2023-06-14 | 株式会社サタケ | レーザーマーキング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945091A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Toshiba Corp | レ−ザ印字加工装置 |
| JPS62272584A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 東芝機械株式会社 | レ−ザ描画装置 |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP4361453A patent/JP2720002B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945091A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Toshiba Corp | レ−ザ印字加工装置 |
| JPS62272584A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 東芝機械株式会社 | レ−ザ描画装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400259B1 (ko) * | 2001-06-18 | 2003-10-01 | 신용진 | 레이저 마킹 방법 |
| JP2004355463A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器の製造システム、製造処理プログラム、製造処理方法 |
| KR101425814B1 (ko) * | 2013-03-26 | 2014-08-06 | 와이제이링크 주식회사 | 레이저마킹 장치 |
| JP2023082352A (ja) * | 2021-12-02 | 2023-06-14 | 株式会社サタケ | レーザーマーキング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2720002B2 (ja) | 1998-02-25 |
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