JPH06199082A - チップカードおよびその製造方法 - Google Patents

チップカードおよびその製造方法

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JPH06199082A
JPH06199082A JP4263447A JP26344792A JPH06199082A JP H06199082 A JPH06199082 A JP H06199082A JP 4263447 A JP4263447 A JP 4263447A JP 26344792 A JP26344792 A JP 26344792A JP H06199082 A JPH06199082 A JP H06199082A
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ハギリ ヤーヤ
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 打ち抜き成形されたミニチップカードを内蔵
する照合カードの一面に前記チップカードと照合カード
の各々一部を被覆するように粘着固定手段を設けること
により取り外しが容易で、ブリッジ片の残らないミニチ
ップカードを提供する。 【構成】 照合カード１に形成されたウィンドウ状の凹
部７にミニチップカード２を配設し、必要に応じて接触
面４を形成する。次に、前記チップカード２と照合カー
ド１がブリッジ３で結合されるように取り外し自在に打
ち抜き処理を行う。前記ミニチップカード２と照合カー
ド１の一部を被覆するように前記照合カード１の背面に
粘着固定手段５を張り付ける。前記ミニチップカード２
を押し抜くと、前記ブリッジ３は壊されて前記ミニチッ
プカード２は前記固定手段に固着された状態となる。こ
れにより、ミニチップカードの取り外しが容易な一体型
照合カードが提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを有する
ウィンドウ状凹部内に取り外し自在に取り付けられた小
形チップと必要に応じて前記チップに対応して形成され
る接触面を備える照合カードに関するものであり、また
さらに当該カードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップが埋入された照合カード、
いわゆるチップカードは一般に広く知られており、クレ
ジットカード、電話カード、身分証明用カードなど様々
に利用されている。チップカードの構造およびその大き
さ、あるいは接触面の形状およびその位置は国際規格
（ＩＳＯ ７８１０ ａｎｄ ＩＳＯ ７８１６／２）
で定められている。
【０００３】上記の規格に規定されているチップカード
の他に、特定用途向けのいわゆるミニチップカードが開
発されている。このミニチップカードは、チップおよび
接触面の点では標準チップカードに準拠しているが、外
側の大きさは小さくなっており、形状も異なっている。
このようなミニチップカードを通常の標準チップカード
仕様の装置でも使用できるように、照合カードにウィン
ドウ状の凹部を設け、接続用エレメントを備なえたミニ
チップカードをこの凹部に固定する方法が提案されてい
る。このような両方向に取り外し自在なチップエレメン
トを備えた照合カードが、例えば、米国特許Ｎｏ．４，
５１１，７９６あるいはドイツ特許Ｎｏ．３８ ０４
３６１に開示されている。
【０００４】十分な精度と適正なコストで集積ミニチッ
プカードを備えた照合カードを製造するため、ＤＥ−Ｏ
Ｓ ４０ ０７ ２２１では、幅が狭い僅かな数のブリ
ッジで標準カードに固着できるよう従来の標準チップカ
ード内にミニチップカードを打ち抜き形成する方法が提
案されている。このブリッジを折るとミニチップカード
が照合カードから外れるようになっている。
【０００５】前記ＤＥ−ＯＳ ４０ ０７ ２２１に開
示されている方法で製造されたミニチップカードは一度
照合カードから外れると再度照合カードの凹部に固定す
ることはできない。しかしながら実用上なんら問題にな
らないことが立証されている。これは、恐らく今日上記
二種類のカードが互いに全く異なる分野で利用されてい
るためと考えられる。つまり、ミニチップカードの担体
である標準的な照合カードが必要とされるのは、例えば
個人層へのカードの普及準備段階である。これに対し、
ミニチップカードのみを使用するのは主に携帯電話の利
用者等の消費者である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ミニチップカードの場合、カード全体の構造上の安定性
を高めると接続用ブリッジも壊れにくくなることがあっ
た。あるいは、ブリッジが狭小すぎるとミニチップカー
ドの取り外しが困難となる。しかしながら、ブリッジを
折り難くすると、取り外しの最中にミニチップカードに
過重な折り曲げストレスが加わる危険性があり、カード
が損傷したり、あるいはチップが破壊されしまう。ま
た、ミニチップカードを照合カードから連続的に取り外
す場合、ブリッジが形成されていた部分にミニチップカ
ードの接続ブリッジ片が残ってしまいこのためカードの
エッジが損なわれることがある。すでに説明したよう
に、このようなブリッジ片が残っていると装置内に配設
されているカード保持手段にミニチップカードを挿入す
るのが困難となり、顧客にとってのミニチップカードの
有用性が損なわれてしまうという問題があった。
【０００７】本発明は上記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたものであり、ミニチップカードが埋入された照合カ
ード、および当該カードの製造方法を提供することを目
的としており、ミニチップカードの取り外しが容易で、
取り外した後の輪郭がシャープな照合カードを提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は半導体チップと当該チップに対応させて形
成可能な接触面を有するウィンドウ状凹部内に取り外し
自在にミニチップカードを配設した照合カードに関する
ものであり、当該照合カードにおいて前記ミニチップカ
ード（２）は一または複数の二次固定部材（５）によっ
て前記凹部（６）の内部に保持されており、前記固定手
段（５）は前記照合カード（１）および前記ミニチップ
カード（２）の表面に配設されていることを特徴として
いる。
【０００９】
【作用および効果】本発明の照合カードは上記のような
構成を有しており、カード本体とミニチップカードは固
定手段によって互いに連結されており、打ち抜き処理に
よって本体から打ち抜かれたミニチップカードは前記固
定手段によって所定位置に固定される。打ち抜き処理を
行った後ではミニチップカードはブリッジによって本体
に接続されたままとなっており、ミニチップカードと本
体の残りの部分を連結するようにカード表面のカードと
本体部分との間に固定部材を配設するのが好ましい。次
の押し抜き処理では、前記ブリッジが取り除かれてしま
い、この後はミニチップカードは前記固定部材だけで本
体上の本来の位置に保持されることになり、何等補助を
必要とすることなく本体から容易に取り外すことができ
る。
【００１０】このように本発明の方法によれば、製造が
容易で、接触位置等に関する条件を全て満足し、取り外
すしが容易な一体型の集積ミニチップカードおよび照合
カードを製造するができるという利点がある。また、本
発明によれば、一度取り外したミニチップカードを照合
カードの凹部に再度取り付けることができるという利点
もある。
【００１１】本発明の実施態様に係る照合カードでは、
通常の要件を満足するだけでなく、固定手段である粘着
ストリップが両面に粘着性を有している場合はより効果
的である。この場合、チラシ、操作手引き、パンフレッ
ト等のいわゆる広告媒体に照合カードを取り付けること
も可能である。このような方法についての詳細な引例と
してはＤＥ−ＯＳ ３３ ０５ ８１７が挙げられる。
【００１２】本発明の照合カードの場合、つまり、カー
ド本体の一側面に固定部材が固着されている場合カード
本体から完全に押し抜きされても依然としてミニチップ
カードは標準位置に保持されることを特徴としている。
取り外し、取付のいずれを行う場合でも、つまり一度取
り外したミニチップカードでも再度粘着層に固着するこ
とができる。取り外し自在なチップ部材はすでに周知で
あるが、本発明の特徴はその極めて簡単な構成と機能に
ある。カード本体にチップ部品を固着させる考案はすで
に欧州特許Ｎｏ．０ ０１９ ２８０で提案されてい
る。しかしながら、この特許は本願発明とは異なる課題
から求められたものである。また、この引例特許ではカ
ード本体に恒久的にチップ部材を固着させることを主目
的としており、本願発明のように照合カードに取り外し
自在に保持させることを目的としたものではない。
【００１３】
【実施例】図面を参照しながら本発明の好適実施例につ
いて以下詳細に説明する。
【００１４】まず初めに、本発明は、実際の際にミニチ
ップカードと照合カードとの接続部分に加わる機械的負
荷が小さいという点に着目して考案されたものである。
このため、ミニチップカードを固定する場合に照合カー
ドで通常要求とされている条件全てを満足する必要はな
い。この点を考慮した上で、ミニチップカードを取り外
し自在に固定することで二枚のカードの切り離しを容易
にすることの利点が理解される。
【００１５】図１は、予め打ち抜き処理され、接続ブリ
ッジ３によって照合カード１に接続された状態のミニチ
ップカード２を示している。ミニチップカード２は不図
示の半導体チップを有しており、当該チップはカード内
部に埋入されて接触面４に接続されている。図１に示さ
れている照合カードはＤＥ−ＯＳ ４０ ０７ ２２１
等に開示されている従来から周知のものである。
【００１６】上記特許出願に開示されている方法では、
接続ブリッジ３によってミニチップカード２は照合カー
ドに接続固定されており、従来の標準チップカードとし
て使用することになっている。ミニチップカード自体を
使用する場合は、接続ブリッジ３を切断もしくは折ると
照合カード１のウィンドウ状凹部７からミニチップカー
ドを取り外すことができる。しかしながら、カードの材
質が柔軟性を有している場合はブリッジ３を折るのが幾
分困難となる。切断動作は制御し難い操作であるためブ
リッジの破片がミニチップカードのエッジ部分に残った
り、あるいはブリッジがミニチップカードの表面に穴を
開けてカードに損傷を与えることがある。
【００１７】図２および図３は、本発明の製造方法の各
段階における照合カード／ミニチップカードの構成を示
している。
【００１８】ＤＥ−ＯＳ ４０ ０７ ２２１に開示さ
れている照合カードの場合に、ミニチップカード２と照
合カード１の残りの部分が一部被覆されるよう、まず初
めに粘着フィルム５をカードの背面に張り付ける。粘着
フィルム５を張り付けた後、さらに打ち抜き処理を行い
図３に示すように接続ブリッジ３を照合カード１から打
ち抜き形成する。ミニチップカードに近接する打ち抜き
ラインによってミニチップカードの輪郭が正確に形成さ
れよう接続ブリッジ３を打ち抜き形成するのが好まし
い。ミニチップカードはこのように照合カードから完全
に切断されながらもなお接続部材５（粘着フィルム）に
よって照合カードに依然として保持されている。
【００１９】図２および図３から、ブリッジ３の打ち抜
き形成ではミニチップカード２の位置が変化していない
のが判る。ミニチップカード２は粘着フィルム５によっ
て凹部７に保持されたままとなっている。接触領域４
は、照合カードに対して依然当初の位置にあるため、照
合カードの国際規格を満足している。
【００２０】図４からも分かるよう、粘着フィルム５か
ら取り外したり、あるいはミニチップカードを前方に折
り曲げたりすることにより照合カード１のウィンドウか
らミニチップカードを簡単に外すことができる。注意し
てミニチップカード２を取り外すと、すなわち粘着フィ
ルム５を傷つけずに取り外した場合は、ウィンドウ７へ
再度挿入して陰影表示されている接着面８に再度固着さ
せることができる。
【００２１】前記ミニチップカードの固着方法は様々な
態様が考えられる。すなわち、表面全体を粘着フィルム
５で被覆してもよいし、あるいはミニチップカードのわ
ずか一部と照合カードの残りの部分が被覆されるように
一または複数の短い粘着フィルムストリップを用いても
よい。つまり、ここで重要なのは、接続ブリッジ３を打
ち抜いた後でもミニチップカードを十分固着保持するこ
とができるよう打ち抜き線の両端に粘着フィルムを所定
長で、あるいは２ー３箇所張り渡すことである。
【００２２】図３のように長円アイランド６を打ち抜く
だけでなく、ミニチップカードの外周縁に沿ってカード
材料を直線に切断することにより接続ブリッジ３は打ち
抜くこともできる。この場合は、照合カード１にミニチ
ップカード２を再度挿入する時に照合カードのウィンド
ウ７に残っているブリッジ片を利用して比較的簡単に標
準位置にミニチップカードを配置することができるとい
う利点がある。
【００２３】粘着フィルムを張り付ける代わりに、カー
ド製造時または打ち抜き処理の前に固定部材として第二
フィルムでカード表面を被覆することも可能である。い
ずれの場合であっても、固定部材は硬質の成形材料でカ
ード本体と一体に製造してはならず、固定部材は本体に
係着させるか、あるいは取り外し自在に形成されていな
くてはならない。粘着フィルムの場合、粘着変数を適宜
調整したり／あるいは適当な材質を選択する。第二フィ
ルムで被覆する場合、固定部材とカード本体との接続に
特殊接着剤を使用する。
【００２４】いずれの場合においても、一回の打ち抜き
動作または切断動作でミニチップカードを照合カード本
体から取り外すことができるという利点がある。固定部
材を付けたまま打ち抜き処理は行うことはできないが、
従来のラベル打ち抜き処理のように固定部材の表面まで
であれば打ち抜きを行ってもよい。上述のように照合カ
ードを製造する場合、二次フィルムで被覆することによ
りカード本体の厚みはカードの規格厚みを越えてしまう
ことを考慮しておかなくてはならない。しかしながらミ
ニチップカードを取り除いた後は、照合カードの厚みは
本来の厚みに戻る。二次フィルムを用いている時に規格
を満足するようカードの大きさを設計すると、ミニチッ
プカードの厚みが薄くなりすぎたり、あるいは規格の最
低レベルとなってしまう可能性がある。
【００２５】図５は本発明の第二実施例を示している。
この第二態様の接着フィルム５の場合、両面に粘着性が
ある。背面に設けられている保護層を取り除き、他の手
段を用いずに担体材９へカードを固着することができ
る。担体９は、手紙などの広告媒体として周知の形にデ
ザインできる。
【００２６】当該技術分野に精通した者であれば、上述
したようにミニチップカードを単体で使用する代わり
に、一枚の照合カード本体に複数個配設し、上述の方法
で固着させることも可能である。さらに、これらのミニ
チップカードは、当然のことながら規格で画定された範
囲だけに配設するのではなく規格領域以外の部分に配設
することもできる。このため、照合カードを単なる担体
としてのみ利用する場合であれば、通常の個人向け商用
装置で行われているように一枚の照合カードに配設され
た複数のミニチップカードを並列処理することも可能で
ある。
【００２７】また、本発明の照合カードでは、無接触ミ
ニチップカード用にも利用することができる。すなわ
ち、特定の接触面を特別の技術手段で置換したり、ある
いは光学、容量結合、または誘導結合などを用いてエネ
ルギーとデータの転送を行う。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の方法で打ち抜き成形された照合およびミ
ニチップカードの構成を示す略図
【図２】本発明のカード製造方法の一段階における照合
カード／ミニチップカードの構成を示す概略図
【図３】本発明のカード製造方法のその他の段階におけ
る照合カード／ミニチップカードの構成を示す概略図
【図４】本発明に係る照合カード／ミニチップカードの
構成を示しており、照合カードからミニチップカードが
取り外された様子を示す概略図
【図５】本発明に係る照合カード／ミニチップカードが
他のデータ担体に取り付けられている様子を示した略図
【符号の説明】
１ 照合カード ２ ミニチップカード ３ 接続ブリッジ ４ 接触面 ５ 粘着フィルム ６ 長円アイランド ７ ウィンドウ ８ 接着面

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップと、前記チップに対応させ
    て形成可能な接触面を有したウィンドウ状凹部内に取り
    外し自在にミニチップカードを配設した照合カードにお
    いて、前記ミニチップカード（２）は一または複数の二
    次固定部材（５）によって前記凹部（６）の内部に保持
    され、前記固定手段（５）は前記照合カード（１）およ
    び前記ミニチップカード（２）の表面に配設されている
    ことを特徴とする。
  2. 【請求項２】 前記固定部材（５）は、粘着フィルムで
    あり、当該フィルムは前記ミニチップカードおよび照合
    カードの少なくとも一部を被覆することを特徴とする請
    求項１記載の照合カード。
  3. 【請求項３】 前記固定部材（５）は、前記二枚のカー
    ド面のうち少なくとも１面、好ましくは当該カードの背
    面に配設されていることを特徴とする請求項１または２
    記載の照合カード。
  4. 【請求項４】 前記固定部材（５）は、両面に自動接着
    特性を有した粘着フィルムであることを特徴とする請求
    項１ー３のうちいずれか一項記載の照合カード。
  5. 【請求項５】 一枚の照合カード（１）にミニチップカ
    ード（２）が複数配設されていることを特徴とする請求
    項１ー４のいずれか一項記載の照合カード。
  6. 【請求項６】 一または複数の半導体チップを用いて周
    知の方法で照合カードと当該チップに対応して形成可能
    な接触面を作製する段階と、 前記半導体チップの領域に前記ミニチップカードとこれ
    に対応する接触面の輪郭を周知の方法で打ち抜き、前記
    ミニチップカードが前記照合カード内に保持されるよう
    前記打ち抜き輪郭の一部に接続ブリッジを形成する輪郭
    打ち抜き段階と、 前記ミニチップカードと前記照合カードの少なくとも一
    部が被覆されるよう前記カードの表面に一または複数の
    固定手段を配設する段階と、 前記照合カードと前記ミニチップカードとを連結してい
    る前記接続ブリッジを折る段階とからなることを特徴と
    する請求項１記載の照合カードの製造方法。
  7. 【請求項７】 一または複数の半導体チップを用いて周
    知の方法で照合カードを作製すると共に前記チップに対
    応させて形成可能な接触面を形成する段階と、 前記半導体チップ領域とカード面の残りの領域が被覆さ
    れるよう前記カードの製造中あるいは製造直後に前記カ
    ードの表面に一または複数の二次固定手段を配設する段
    階と、 前記カードを厚み方向に折った場合に前記固定手段が傷
    つかないよう前記半導体チップの領域内の前記カード本
    体中に前記ミニチップカードの輪郭を打ち抜く段階とか
    ら構成されていることを特徴とする請求項１記載の照合
    カードを製造する方法。
  8. 【請求項８】 一枚の照合カードに複数のミニチップカ
    ードが配設されることを特徴とする請求項６または７記
    載の照合カード製造方法。
JP4263447A 1991-10-01 1992-10-01 チップカードおよびその製造方法 Pending JPH06199082A (ja)

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DE4132720.9 1991-10-01
DE4132720A DE4132720A1 (de) 1991-10-01 1991-10-01 Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben

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