JPH06202363A - 電子写真感光体用導電性基体および感光体 - Google Patents
電子写真感光体用導電性基体および感光体Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 abstract description 10
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 hydrogen salt Chemical class 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 6
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DBJLJFTWODWSOF-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) fluoride Chemical compound F[Ni]F DBJLJFTWODWSOF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 4
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001370 Se alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QLNFINLXAKOTJB-UHFFFAOYSA-N [As].[Se] Chemical compound [As].[Se] QLNFINLXAKOTJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- IWOUKMZUPDVPGQ-UHFFFAOYSA-N barium nitrate Chemical compound [Ba+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O IWOUKMZUPDVPGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229940011182 cobalt acetate Drugs 0.000 description 2
- QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L cobalt(II) acetate Chemical compound [Co+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O QAHREYKOYSIQPH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWRJIDMRILXEDW-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trichlorobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl BWRJIDMRILXEDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWKNOLCXIFYNFV-HSZRJFAPSA-N 2-[[(2r)-1-[1-[(4-chloro-3-methylphenyl)methyl]piperidin-4-yl]-5-oxopyrrolidine-2-carbonyl]amino]-n,n,6-trimethylpyridine-4-carboxamide Chemical compound CN(C)C(=O)C1=CC(C)=NC(NC(=O)[C@@H]2N(C(=O)CC2)C2CCN(CC=3C=C(C)C(Cl)=CC=3)CC2)=C1 DWKNOLCXIFYNFV-HSZRJFAPSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGHRUCCKVYFKL-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxy-2-piperazin-1-yl-7-pyridin-4-yl-5h-pyrimido[5,4-b]indole Chemical compound C1=C2NC=3C(OCC)=NC(N4CCNCC4)=NC=3C2=CC=C1C1=CC=NC=C1 HFGHRUCCKVYFKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUGCBSIBTVUHPE-UHFFFAOYSA-J [Co++].[Ni++].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O Chemical compound [Co++].[Ni++].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O WUGCBSIBTVUHPE-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTZSVRIIZBBSOI-UHFFFAOYSA-N n-[(9-methylcarbazol-3-yl)methylideneamino]-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C2N(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=1C=NN(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YTZSVRIIZBBSOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLNGDNFLHPVNBF-UHFFFAOYSA-N n-[3,3-bis(4-methoxyphenyl)prop-2-enylideneamino]-n-phenylaniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(C=1C=CC(OC)=CC=1)=CC=NN(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GLNGDNFLHPVNBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOVZXURTCKPRDQ-CQSZACIVSA-N n-[4-[chloro(difluoro)methoxy]phenyl]-6-[(3r)-3-hydroxypyrrolidin-1-yl]-5-(1h-pyrazol-5-yl)pyridine-3-carboxamide Chemical compound C1[C@H](O)CCN1C1=NC=C(C(=O)NC=2C=CC(OC(F)(F)Cl)=CC=2)C=C1C1=CC=NN1 VOVZXURTCKPRDQ-CQSZACIVSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011008 sodium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- KMIOJWCYOHBUJS-HAKPAVFJSA-N vorolanib Chemical compound C1N(C(=O)N(C)C)CC[C@@H]1NC(=O)C1=C(C)NC(\C=C/2C3=CC(F)=CC=C3NC\2=O)=C1C KMIOJWCYOHBUJS-HAKPAVFJSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アルカリ金属の水酸化物並びにアルカリ金属
および/またはアルカリ土類金属の弱酸塩を含有するエ
ッチング剤によるエッチング処理後、陽極酸化処理を施
したアルミニウムまたはアルミニウム合金から成る電子
写真感光体用導電性基体。 【効果】 レーザプリンタなどの可干渉光を光源として
使用する電子写真プロセスに用いても、モアレ状の画像
濃淡ムラはまったく発生せず非常に良好な画像を得るこ
とができ、またカブリ、黒点、白点のない良好な画像が
得られる。
および/またはアルカリ土類金属の弱酸塩を含有するエ
ッチング剤によるエッチング処理後、陽極酸化処理を施
したアルミニウムまたはアルミニウム合金から成る電子
写真感光体用導電性基体。 【効果】 レーザプリンタなどの可干渉光を光源として
使用する電子写真プロセスに用いても、モアレ状の画像
濃淡ムラはまったく発生せず非常に良好な画像を得るこ
とができ、またカブリ、黒点、白点のない良好な画像が
得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子写真感光体用導電性
基体および感光体に関するものである。詳しくは特にレ
ーザプリンタなどの、可干渉光が光源として使用される
電子写真プロセスを用いて画像形成される装置に使用さ
れる電子写真感光体用導電性基体および感光体に関する
ものである。
基体および感光体に関するものである。詳しくは特にレ
ーザプリンタなどの、可干渉光が光源として使用される
電子写真プロセスを用いて画像形成される装置に使用さ
れる電子写真感光体用導電性基体および感光体に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電子写真技術は、即時性、高品質の画像
が得られることなどから、近年では複写機の分野にとど
まらず、各種プリンタの分野でも広く使われ応用されて
きている。電子写真技術の中核となる感光体について
は、その光導電材料としては従来からのセレニウム、ヒ
素−セレニウム合金、硫化カドミニウム、酸化亜鉛やア
モルファスシリコンといった無機系の光導電体から、最
近では有機化合物からなる電荷発生剤、電荷輸送剤が種
々組合わされて構成される有機系感光体が開発され広く
使用されている。
が得られることなどから、近年では複写機の分野にとど
まらず、各種プリンタの分野でも広く使われ応用されて
きている。電子写真技術の中核となる感光体について
は、その光導電材料としては従来からのセレニウム、ヒ
素−セレニウム合金、硫化カドミニウム、酸化亜鉛やア
モルファスシリコンといった無機系の光導電体から、最
近では有機化合物からなる電荷発生剤、電荷輸送剤が種
々組合わされて構成される有機系感光体が開発され広く
使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これらの感光体は複写
機やLED光を光源として使用するプリンタに搭載し画
像を形成させる場合には良好な画像が得られ特に問題と
なることはないが、レーザなどの可干渉光が光源として
使用される電子写真プロセスに用いた場合には画像にモ
アレ状の濃淡が生じ、良好な画像が形成できないことが
多々有り非常に問題となっている。
機やLED光を光源として使用するプリンタに搭載し画
像を形成させる場合には良好な画像が得られ特に問題と
なることはないが、レーザなどの可干渉光が光源として
使用される電子写真プロセスに用いた場合には画像にモ
アレ状の濃淡が生じ、良好な画像が形成できないことが
多々有り非常に問題となっている。
【0004】この原因として以下の事が考えられる。す
なわち照射している光が可干渉光であるため感光体表面
での反射光と、感光体内部からの反射光とで干渉が生じ
る。ここで感光体内部からの反射光としては基体からの
反射光、有機系の電荷発生層、電荷輸送層からなる積層
型感光体や多層からなるアモルファスシリコン感光体等
では各層の界面からの反射光が考えられる。結局この様
な干渉により光の強弱が生じた結果、感光体への光照射
および現像電位が不均一になり、画像上モアレ状の濃淡
ムラとなって現れるものと考えられる。特に中間調の画
像をとった場合、この現象は顕著に現れる。これまでこ
の様な濃淡ムラを改良するため様々な方法が提案されて
いる。例えばアルミニウムからなる基体を黒色アルマイ
ト処理して基体の反射率を低下させる方法(特開昭59
−158号公報)、同様に基体の表面を機械切削により
梨地処理する方法、サンドブラスト処理する方法、エッ
チング処理する方法(特開平1−188860号公報)
等が知られている。しかしながらこれらの方法では効果
が不充分であったり、処理工程中の基体表面の汚染等が
問題になる場合が有り、より確実で効果的な方法が望ま
れている。
なわち照射している光が可干渉光であるため感光体表面
での反射光と、感光体内部からの反射光とで干渉が生じ
る。ここで感光体内部からの反射光としては基体からの
反射光、有機系の電荷発生層、電荷輸送層からなる積層
型感光体や多層からなるアモルファスシリコン感光体等
では各層の界面からの反射光が考えられる。結局この様
な干渉により光の強弱が生じた結果、感光体への光照射
および現像電位が不均一になり、画像上モアレ状の濃淡
ムラとなって現れるものと考えられる。特に中間調の画
像をとった場合、この現象は顕著に現れる。これまでこ
の様な濃淡ムラを改良するため様々な方法が提案されて
いる。例えばアルミニウムからなる基体を黒色アルマイ
ト処理して基体の反射率を低下させる方法(特開昭59
−158号公報)、同様に基体の表面を機械切削により
梨地処理する方法、サンドブラスト処理する方法、エッ
チング処理する方法(特開平1−188860号公報)
等が知られている。しかしながらこれらの方法では効果
が不充分であったり、処理工程中の基体表面の汚染等が
問題になる場合が有り、より確実で効果的な方法が望ま
れている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等はこの様な課
題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のエッチング剤
によるエッチング処理後、陽極酸化処理された導電性基
体を用いた電子写真感光体が、可干渉光を光源として使
用する電子写真プロセスにおいても濃淡ムラのまったく
出ない良好な画像を形成できることを見出し本発明に到
達した。
題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のエッチング剤
によるエッチング処理後、陽極酸化処理された導電性基
体を用いた電子写真感光体が、可干渉光を光源として使
用する電子写真プロセスにおいても濃淡ムラのまったく
出ない良好な画像を形成できることを見出し本発明に到
達した。
【0006】すなわち本発明の要旨はアルカリ金属の水
酸化物並びにアルカリ金属および/またはアルカリ土類
金属の弱酸塩を含有するエッチング剤によるエッチング
処理後、陽極酸化処理を施したアルミニウムまたはアル
ミニウム合金から成る電子写真感光体用導電性基体、お
よび該導電性基体を用いた電子写真感光体にある。
酸化物並びにアルカリ金属および/またはアルカリ土類
金属の弱酸塩を含有するエッチング剤によるエッチング
処理後、陽極酸化処理を施したアルミニウムまたはアル
ミニウム合金から成る電子写真感光体用導電性基体、お
よび該導電性基体を用いた電子写真感光体にある。
【0007】以下本発明を詳細に説明する。本発明の電
子写真感光体用導電性基体はアルミニウムまたはアルミ
ニウム合金から成る。導電性基体はエッチング剤による
エッチング処理後、陽極酸化処理が施されるが、これら
の処理の前処理として酸、アルカリ、有機溶剤、界面活
性剤、エマルジョン、電解などの各種脱脂洗浄方法によ
り脱脂処理されることが好ましい。
子写真感光体用導電性基体はアルミニウムまたはアルミ
ニウム合金から成る。導電性基体はエッチング剤による
エッチング処理後、陽極酸化処理が施されるが、これら
の処理の前処理として酸、アルカリ、有機溶剤、界面活
性剤、エマルジョン、電解などの各種脱脂洗浄方法によ
り脱脂処理されることが好ましい。
【0008】このように脱脂処理された導電性基体は次
に本発明によるエッチング剤によるエッチング処理が施
される。ここで使用されるエッチング剤は、アルカリ金
属の水酸化物並びにアルカリ金属および/またはアルカ
リ土類金属の弱酸塩を有効成分として含む。アルカリ金
属の水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムが好ましい。アルカリ金属またはアルカリ土類金属
の弱酸塩は正塩であっても水素塩であってもよく、アル
カリ金属としては、ナトリウム、カリウム等、アルカリ
土類金属としてはマグネシウム、カルシウム等を挙げる
ことができる。また、アルカリ金属またはアルカリ土類
金属の弱酸塩に用いる弱酸としては、炭酸、リン酸、ケ
イ酸等の無機酸、あるいは酢酸、酒石酸、コハク酸等の
有機酸を挙げることができ、特に−log Ka(K
a:酸としての解離定数)が2以上の酸、中でも3以上
の酸が好ましい。エッチング剤中のアルカリ金属の水酸
化物、並びにアルカリ金属またはアルカリ土類金属の弱
酸塩の割合は適宜変更できるが、好ましくはそれぞれ6
0〜90重量%、10〜30重量%、さらに好ましくは
それぞれ70〜85重量%、10〜25重量%である。
その他均一なエッチングを行うための液性改良剤として
界面活性剤、アルカリ金属の塩化物を含んでいてもよ
い。エッチング剤水溶液の濃度、処理温度、処理時間は
適宜選べるが、例えば、濃度としては0.5%〜10
%、中でも特に0.5%〜5%、処理温度としては40
℃〜80℃、中でも特に40℃〜60℃、処理時間とし
ては1分間〜15分間の範囲で行うことが好ましい。ま
たエッチング剤水溶液にそのままアルミニウム基体を浸
漬すると急激にエッチングされてしまうが、これを避け
るため予めエッチング剤水溶液にアルミニウムイオンを
溶解させた後エッチングを行うことが好ましい。この場
合の溶存アルミニウムイオン濃度としては0.1〜2%
に調整することが好ましい。
に本発明によるエッチング剤によるエッチング処理が施
される。ここで使用されるエッチング剤は、アルカリ金
属の水酸化物並びにアルカリ金属および/またはアルカ
リ土類金属の弱酸塩を有効成分として含む。アルカリ金
属の水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムが好ましい。アルカリ金属またはアルカリ土類金属
の弱酸塩は正塩であっても水素塩であってもよく、アル
カリ金属としては、ナトリウム、カリウム等、アルカリ
土類金属としてはマグネシウム、カルシウム等を挙げる
ことができる。また、アルカリ金属またはアルカリ土類
金属の弱酸塩に用いる弱酸としては、炭酸、リン酸、ケ
イ酸等の無機酸、あるいは酢酸、酒石酸、コハク酸等の
有機酸を挙げることができ、特に−log Ka(K
a:酸としての解離定数)が2以上の酸、中でも3以上
の酸が好ましい。エッチング剤中のアルカリ金属の水酸
化物、並びにアルカリ金属またはアルカリ土類金属の弱
酸塩の割合は適宜変更できるが、好ましくはそれぞれ6
0〜90重量%、10〜30重量%、さらに好ましくは
それぞれ70〜85重量%、10〜25重量%である。
その他均一なエッチングを行うための液性改良剤として
界面活性剤、アルカリ金属の塩化物を含んでいてもよ
い。エッチング剤水溶液の濃度、処理温度、処理時間は
適宜選べるが、例えば、濃度としては0.5%〜10
%、中でも特に0.5%〜5%、処理温度としては40
℃〜80℃、中でも特に40℃〜60℃、処理時間とし
ては1分間〜15分間の範囲で行うことが好ましい。ま
たエッチング剤水溶液にそのままアルミニウム基体を浸
漬すると急激にエッチングされてしまうが、これを避け
るため予めエッチング剤水溶液にアルミニウムイオンを
溶解させた後エッチングを行うことが好ましい。この場
合の溶存アルミニウムイオン濃度としては0.1〜2%
に調整することが好ましい。
【0009】本発明のエッチング剤を用いると、アルカ
リ金属の水酸化物単独の場合より、エッチング程度の制
御が容易になり、適度な粗面を得易くなる。エッチング
処理後の導電性基体表面の粗度が小さすぎると、干渉が
生じやすくなる。逆に大きすぎると、その後の陽極酸化
処理等の処理を経た後も粗面が残り、カブリ等の画像欠
陥が出やすい。従って、エッチング処理後の導電性基体
表面の粗度Rmax (JIS B 0601−1970)
は約2〜約4μmが好ましい。また後述の陽極酸化処理
等の処理を経た後のもので、しかも光導電層を設ける前
の導電性基体表面のエッチング処理の程度は、粗度R
max (JIS B 0601−1970)は0.2〜
1.5μmとなるように調節することが好ましく、中で
もRmax が0.5〜1μmとなるのが一層好ましい。
リ金属の水酸化物単独の場合より、エッチング程度の制
御が容易になり、適度な粗面を得易くなる。エッチング
処理後の導電性基体表面の粗度が小さすぎると、干渉が
生じやすくなる。逆に大きすぎると、その後の陽極酸化
処理等の処理を経た後も粗面が残り、カブリ等の画像欠
陥が出やすい。従って、エッチング処理後の導電性基体
表面の粗度Rmax (JIS B 0601−1970)
は約2〜約4μmが好ましい。また後述の陽極酸化処理
等の処理を経た後のもので、しかも光導電層を設ける前
の導電性基体表面のエッチング処理の程度は、粗度R
max (JIS B 0601−1970)は0.2〜
1.5μmとなるように調節することが好ましく、中で
もRmax が0.5〜1μmとなるのが一層好ましい。
【0010】この様にしてエッチング処理された導電性
基体は続いて例えば水洗、酸による中和、水洗等の処理
がなされる。次に上記の処理を経て得られた導電性基体
は陽極酸化処理が施される。陽極酸化被膜は通常、例え
ばアルミニウムイオンの溶存したクロム酸、硫酸、シュ
ウ酸、ホウ酸、スルファミン酸等の酸性浴中で陽極酸化
処理されることにより形成されるが、硫酸中での陽極酸
化処理が好ましい。硫酸中での陽極酸化処理の場合、硫
酸濃度は100〜300g/1、溶存アルミニウムイオ
ン濃度は2〜15g/1、液温は10〜30℃好ましく
は10〜25℃、電解電圧は5〜20V、電流密度は
0.5〜2A/dm2 の範囲に設定されるのがよい。陽
極酸化被膜の平均膜厚は通常20μm以下、特に10μ
m以下で形成されることが好ましい。
基体は続いて例えば水洗、酸による中和、水洗等の処理
がなされる。次に上記の処理を経て得られた導電性基体
は陽極酸化処理が施される。陽極酸化被膜は通常、例え
ばアルミニウムイオンの溶存したクロム酸、硫酸、シュ
ウ酸、ホウ酸、スルファミン酸等の酸性浴中で陽極酸化
処理されることにより形成されるが、硫酸中での陽極酸
化処理が好ましい。硫酸中での陽極酸化処理の場合、硫
酸濃度は100〜300g/1、溶存アルミニウムイオ
ン濃度は2〜15g/1、液温は10〜30℃好ましく
は10〜25℃、電解電圧は5〜20V、電流密度は
0.5〜2A/dm2 の範囲に設定されるのがよい。陽
極酸化被膜の平均膜厚は通常20μm以下、特に10μ
m以下で形成されることが好ましい。
【0011】この様にして形成された陽極酸化被膜は、
低温封孔処理、或いは高温封孔処理が施される。低温封
孔処理の場合の封孔剤としてはフッ化ニッケルが好まし
く、フッ化ニッケル水溶液の濃度は適宜選べるが、3〜
6g/1の範囲内で使用された場合が最も効果的であ
る。また封孔処理をスムーズに進めるために、処理温度
としては25〜40℃、好ましくは30〜35℃で、ま
たフッ化ニッケル水溶液のpHは4.5〜6.5好まし
くは5.5〜6の範囲で処理するのがよい。pH調節剤
としては、シュウ酸、ホウ酸、蟻酸、酢酸、カセイソー
ダ、酢酸ソーダ、アンモニア水等を用いることができ
る。処理時間は、被膜の平均膜厚1μmあたり1〜3分
の範囲内で処理するのが好ましい。なお、被膜物性を更
に改良するため、酢酸コバルト、硫酸ニッケル、界面活
性剤等をフッ化ニッケル水溶液に添加しておいてもよ
い。
低温封孔処理、或いは高温封孔処理が施される。低温封
孔処理の場合の封孔剤としてはフッ化ニッケルが好まし
く、フッ化ニッケル水溶液の濃度は適宜選べるが、3〜
6g/1の範囲内で使用された場合が最も効果的であ
る。また封孔処理をスムーズに進めるために、処理温度
としては25〜40℃、好ましくは30〜35℃で、ま
たフッ化ニッケル水溶液のpHは4.5〜6.5好まし
くは5.5〜6の範囲で処理するのがよい。pH調節剤
としては、シュウ酸、ホウ酸、蟻酸、酢酸、カセイソー
ダ、酢酸ソーダ、アンモニア水等を用いることができ
る。処理時間は、被膜の平均膜厚1μmあたり1〜3分
の範囲内で処理するのが好ましい。なお、被膜物性を更
に改良するため、酢酸コバルト、硫酸ニッケル、界面活
性剤等をフッ化ニッケル水溶液に添加しておいてもよ
い。
【0012】高温封孔処理の場合の封孔剤としては、酢
酸ニッケル、酢酸コバルト、酢酸鉛、酢酸ニッケル−コ
バルト、硝酸バリウム等の金属塩水溶液を用いることが
できるが、特に酢酸ニッケルを用いるのが好ましい。酢
酸ニッケル水溶液を用いる場合の濃度は、3〜20g/
1の範囲内で使用するのが好ましい。処理温度は通常、
65〜100℃、好ましくは80〜98℃、また酢酸ニ
ッケル水溶液のpHは5〜6好ましくは5.5〜6の範
囲で使用するのがよい。ここでpH調節剤としては、ア
ンモニア水、酢酸ソーダ等を用いることができる。処理
時間は、被膜の平均膜厚1μmあたり2〜10分の範囲
で処理するのが好ましい。なおこの場合も被膜物性を改
良するために、酢酸ナトリウム、有機カルボン酸塩、ア
ニオン系、ノニオン系界面活性剤等を酢酸ニッケル水溶
液に添加してもよい。
酸ニッケル、酢酸コバルト、酢酸鉛、酢酸ニッケル−コ
バルト、硝酸バリウム等の金属塩水溶液を用いることが
できるが、特に酢酸ニッケルを用いるのが好ましい。酢
酸ニッケル水溶液を用いる場合の濃度は、3〜20g/
1の範囲内で使用するのが好ましい。処理温度は通常、
65〜100℃、好ましくは80〜98℃、また酢酸ニ
ッケル水溶液のpHは5〜6好ましくは5.5〜6の範
囲で使用するのがよい。ここでpH調節剤としては、ア
ンモニア水、酢酸ソーダ等を用いることができる。処理
時間は、被膜の平均膜厚1μmあたり2〜10分の範囲
で処理するのが好ましい。なおこの場合も被膜物性を改
良するために、酢酸ナトリウム、有機カルボン酸塩、ア
ニオン系、ノニオン系界面活性剤等を酢酸ニッケル水溶
液に添加してもよい。
【0013】以上の様にして陽極化酸処理および封孔処
理の施された導電性基体は、続いて例えば水洗し、自然
或いは熱風乾燥された後、室温まで冷却され光導電層が
設けられる。また、必要に応じて導電性基体と光導電層
の中間にバリヤー機能と接着機能を有する中間層を設け
てもよい。光導電層としては無機系、有機系いずれも用
いることができる。無機系光導電層としては例えばセレ
ニウム、ヒ素−セレニウム合金、硫化カドミニウム、酸
化亜鉛やアモルファスシリコンを用いることができ、通
常例えば蒸着、スパッタ、塗布等の公知の方法により形
成される。有機系光導電層としては例えば電荷発生層と
電荷輸送層を積層させた積層型感光体、電荷輸送層中に
電荷発生物質を分散させたいわゆる分散型感光体等いず
れも用いることができる。ここで電荷発生層としてはフ
タロシアニンやアゾ顔料等の有機顔料の蒸着膜、あるい
はそれらを樹脂中に分散させたもの等を例えば浸漬、ス
プレー、スパイラル塗布等の通常の方法で膜状にしたも
の等を用いることができる。また電荷輸送層としてはヒ
ドラゾン誘導体、芳香族アミン誘導体等の電荷輸送物質
をバインダー樹脂中に分散させたもの、ポリビニルカル
バゾール等の高分子電荷輸送剤等いずれも用いることが
でき、電荷発生層と同様の方法により作製することがで
きる。さらに電荷発生層として無機系光導電層を、電荷
輸送層として有機系光導電層を用いた複合型光導電層等
も用いることができる。
理の施された導電性基体は、続いて例えば水洗し、自然
或いは熱風乾燥された後、室温まで冷却され光導電層が
設けられる。また、必要に応じて導電性基体と光導電層
の中間にバリヤー機能と接着機能を有する中間層を設け
てもよい。光導電層としては無機系、有機系いずれも用
いることができる。無機系光導電層としては例えばセレ
ニウム、ヒ素−セレニウム合金、硫化カドミニウム、酸
化亜鉛やアモルファスシリコンを用いることができ、通
常例えば蒸着、スパッタ、塗布等の公知の方法により形
成される。有機系光導電層としては例えば電荷発生層と
電荷輸送層を積層させた積層型感光体、電荷輸送層中に
電荷発生物質を分散させたいわゆる分散型感光体等いず
れも用いることができる。ここで電荷発生層としてはフ
タロシアニンやアゾ顔料等の有機顔料の蒸着膜、あるい
はそれらを樹脂中に分散させたもの等を例えば浸漬、ス
プレー、スパイラル塗布等の通常の方法で膜状にしたも
の等を用いることができる。また電荷輸送層としてはヒ
ドラゾン誘導体、芳香族アミン誘導体等の電荷輸送物質
をバインダー樹脂中に分散させたもの、ポリビニルカル
バゾール等の高分子電荷輸送剤等いずれも用いることが
でき、電荷発生層と同様の方法により作製することがで
きる。さらに電荷発生層として無機系光導電層を、電荷
輸送層として有機系光導電層を用いた複合型光導電層等
も用いることができる。
【0014】
【実施例】以下本発明を実施例及び比較例により更に詳
細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下
の実施例に限定されるものではない。
細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下
の実施例に限定されるものではない。
【0015】(実施例−1)表面を鏡面仕上げした外径
30mm、長さ250mm、肉厚1mmのアルミニウム
シリンダー(材質6063)を脱脂剤(商品名NG−#
30、キザイ(株)製)の30g/1水溶液中で60
℃、5分間脱脂洗浄を行なった。続いて水洗を行なった
後50℃に加熱したエッチング剤水溶液〔P3 T651
(ヘンケル白水(株)製、組成:水酸化ナトリウム76
%、炭酸ナトリウム18%、リン酸ナトリウム3%、塩
化ナトリウム3%)1.2%水溶液にアルミニウム(材
質6063)を0.3%溶解させた液〕に4分間浸漬さ
せエッチング処理を行った。続いてすぐに水洗した後7
%硝酸に25℃で1分間浸漬した。更に水洗後、180
g/1の硫酸電解液中(溶存アルミニウムイオン濃度7
g/1)で1.2A/dm2 の電流密度で陽極酸化を行
ない、平均膜厚6μmの陽極酸化被膜を形成した。次い
で水洗後、酢酸ニッケルを主成分とする高温封孔剤(商
品名トップシールDX−500、奥野製薬工業(株)
製)の10g/1水溶液に95℃で30分間浸漬し封孔
処理を行なった。続いて超音波をかけながら水洗を行な
った後乾燥した。
30mm、長さ250mm、肉厚1mmのアルミニウム
シリンダー(材質6063)を脱脂剤(商品名NG−#
30、キザイ(株)製)の30g/1水溶液中で60
℃、5分間脱脂洗浄を行なった。続いて水洗を行なった
後50℃に加熱したエッチング剤水溶液〔P3 T651
(ヘンケル白水(株)製、組成:水酸化ナトリウム76
%、炭酸ナトリウム18%、リン酸ナトリウム3%、塩
化ナトリウム3%)1.2%水溶液にアルミニウム(材
質6063)を0.3%溶解させた液〕に4分間浸漬さ
せエッチング処理を行った。続いてすぐに水洗した後7
%硝酸に25℃で1分間浸漬した。更に水洗後、180
g/1の硫酸電解液中(溶存アルミニウムイオン濃度7
g/1)で1.2A/dm2 の電流密度で陽極酸化を行
ない、平均膜厚6μmの陽極酸化被膜を形成した。次い
で水洗後、酢酸ニッケルを主成分とする高温封孔剤(商
品名トップシールDX−500、奥野製薬工業(株)
製)の10g/1水溶液に95℃で30分間浸漬し封孔
処理を行なった。続いて超音波をかけながら水洗を行な
った後乾燥した。
【0016】次にオキシチタニウムフタロシアニン10
重量部、ポリビニルブチラール(電気化学工業(株)
製、デンカブチラール6000C)5重量部に1,2−
ジメトキシエタン500重量部を加え、サンドグライン
ドミルで粉砕、分散処理を行なった。この分散液に先に
形成した陽極酸化被膜を設けたアルミニウムシリンダー
を浸漬塗布し、乾燥後の膜厚が0.4μmとなるように
電荷発生層を設けた。
重量部、ポリビニルブチラール(電気化学工業(株)
製、デンカブチラール6000C)5重量部に1,2−
ジメトキシエタン500重量部を加え、サンドグライン
ドミルで粉砕、分散処理を行なった。この分散液に先に
形成した陽極酸化被膜を設けたアルミニウムシリンダー
を浸漬塗布し、乾燥後の膜厚が0.4μmとなるように
電荷発生層を設けた。
【0017】次にこのアルミシリンダーを、N−メチル
カルバゾール−3−カルバルデヒドジフェニルヒドラゾ
ン56重量部と3,3−ジ(4−メトキシフェニル)ア
クロレイン ジフェニルヒドラゾン14重量部、及び4
−(2,2−ジシアノビニル)フェニル−2,4,5−
トリクロロベンゼンスルホネート1.5重量部及びポリ
カーボネート樹脂(三菱化成(株)製、ノバレックス
(商標登録)7030A)100重量部を1,4−ジオ
キサン1000重量部に溶解させた液に浸漬塗布し、乾
燥後の膜厚が17μmとなるように電荷移動層を設け
た。この様にして得られた感光体を感光体Aとする。
カルバゾール−3−カルバルデヒドジフェニルヒドラゾ
ン56重量部と3,3−ジ(4−メトキシフェニル)ア
クロレイン ジフェニルヒドラゾン14重量部、及び4
−(2,2−ジシアノビニル)フェニル−2,4,5−
トリクロロベンゼンスルホネート1.5重量部及びポリ
カーボネート樹脂(三菱化成(株)製、ノバレックス
(商標登録)7030A)100重量部を1,4−ジオ
キサン1000重量部に溶解させた液に浸漬塗布し、乾
燥後の膜厚が17μmとなるように電荷移動層を設け
た。この様にして得られた感光体を感光体Aとする。
【0018】(実施例−2)実施例−1において、エッ
チング温度を56℃にした以外は実施例−1と同様に感
光体Bを作製した。
チング温度を56℃にした以外は実施例−1と同様に感
光体Bを作製した。
【0019】(実施例−3)実施例−1において、エッ
チング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの濃度を0.
6%にした以外は実施例−1と同様に感光体Cを作製し
た。
チング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの濃度を0.
6%にした以外は実施例−1と同様に感光体Cを作製し
た。
【0020】(実施例−4)実施例−1において、エッ
チング温度を50℃、エッチング剤水溶液の濃度を2.
0%にした以外は実施例−1と同様に感光体Dを作製し
た。
チング温度を50℃、エッチング剤水溶液の濃度を2.
0%にした以外は実施例−1と同様に感光体Dを作製し
た。
【0021】(実施例−5)実施例−1において、エッ
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を3.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.6%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Eを作製した。
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を3.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.6%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Eを作製した。
【0022】(実施例−6)実施例−1において、エッ
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を3.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.9%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Fを作製した。
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を3.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.9%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Fを作製した。
【0023】(実施例−7)実施例−1において、エッ
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を4.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.6%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Gを作製した。
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を4.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.6%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Gを作製した。
【0024】(実施例−8)実施例−1において、エッ
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を4.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.9%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Hを作製した。
チング温度を45℃、エッチング剤水溶液の濃度を4.
0%、エッチング剤水溶液に溶解させるアルミニウムの
濃度を0.9%にした以外は実施例−1と同様に感光体
Hを作製した。
【0025】(比較例−1)表面を鏡面仕上げした外径
30mm、長さ250mm、肉厚1mmのアルミニウム
シリンダー(材質6063)上に直接実施例−1と同じ
感光層を設け、比較感光体Iを作製した。
30mm、長さ250mm、肉厚1mmのアルミニウム
シリンダー(材質6063)上に直接実施例−1と同じ
感光層を設け、比較感光体Iを作製した。
【0026】(比較例−2)実施例−1において、エッ
チング処理を行わないこと以外は実施例−1と同様に比
較感光体Jを作製した。
チング処理を行わないこと以外は実施例−1と同様に比
較感光体Jを作製した。
【0027】(比較例−3)実施例−1において、水酸
化ナトリウム3%水溶液をエッチング剤水溶液として使
用した以外は実施例−1と同様に比較感光体Kを作製し
た。
化ナトリウム3%水溶液をエッチング剤水溶液として使
用した以外は実施例−1と同様に比較感光体Kを作製し
た。
【0028】(実施例−9)実施例−1において、水酸
化ナトリウム85%、酢酸ナトリウム15%から成るエ
ッチング剤を使用した以外は実施例−1と同様に感光体
Lを作製した。
化ナトリウム85%、酢酸ナトリウム15%から成るエ
ッチング剤を使用した以外は実施例−1と同様に感光体
Lを作製した。
【0029】(実施例−10)実施例−1において、水
酸化ナトリウム85%、炭酸水素ナトリウム15%から
成るエッチング剤を使用した以外は実施例−1と同様に
感光体Mを作製した。
酸化ナトリウム85%、炭酸水素ナトリウム15%から
成るエッチング剤を使用した以外は実施例−1と同様に
感光体Mを作製した。
【0030】(実施例−11)実施例−1において、水
酸化ナトリウム85%、リン酸二水素ナトリウム15%
から成るエッチング剤を使用した以外は実施例−1と同
様に感光体Nを作製した。
酸化ナトリウム85%、リン酸二水素ナトリウム15%
から成るエッチング剤を使用した以外は実施例−1と同
様に感光体Nを作製した。
【0031】(比較例−4)実施例−1において、水酸
化ナトリウム1.02%水溶液をエッチング剤水溶液と
して使用した以外は実施例−1と同様に比較感光体Oを
作製した。
化ナトリウム1.02%水溶液をエッチング剤水溶液と
して使用した以外は実施例−1と同様に比較感光体Oを
作製した。
【0032】実施例−1、9および10におけるエッチ
ング処理後の導電性基体表面の粗度Rmax (JIS B
0601−1970)はそれぞれ3.6、2.2およ
び3.8μmであった。実施例−1における陽極酸化処
理後の導電性基体表面の粗度Rmax (JIS B 06
01−1970)は0.8μmであった。比較例−3お
よび4におけるエッチング処理後の導電性基体表面の粗
度Rmax (JIS B0601−1970)はそれぞれ
5.0および4.6であった。
ング処理後の導電性基体表面の粗度Rmax (JIS B
0601−1970)はそれぞれ3.6、2.2およ
び3.8μmであった。実施例−1における陽極酸化処
理後の導電性基体表面の粗度Rmax (JIS B 06
01−1970)は0.8μmであった。比較例−3お
よび4におけるエッチング処理後の導電性基体表面の粗
度Rmax (JIS B0601−1970)はそれぞれ
5.0および4.6であった。
【0033】次にこれらの感光体を、市販の反転現像方
式のレーザープリンタ(日本電気(株)製、PC−PR
1000)に装着し、各環境下における画像特性を評価
した。その結果、実施例の感光体A〜H、およびL〜N
ではいずれも5℃/10%、25℃/60%、35℃/
85%いずれの環境条件下においてもモアレ状の濃淡ム
ラはまったく見られず白地、黒地画像とも良好な画像が
得られた。それに対して比較例−1の感光体Iでは、中
間調の画像において、全面にモアレ状の濃淡ムラが発生
した。比較例−2の感光体Jでは、感光体Iに比較すれ
ば程度は軽いが、同様の濃淡ムラが発生した。比較例−
3および4の感光体KおよびOでは、モアレ状の濃淡ム
ラは発生しなかったが、白地画像全体に黒点が現われる
カブリ現象が生じ、良好な画像が得られなかった。この
カブリは、エッチングによって表面が荒れすぎたため
に、感光体の帯電の際に導電性基体側からの電荷の注入
が起きる点が生じ、この点が画像上の黒点になったと考
えられる。以上の結果から、本発明の製造法による電子
写真感光体は、非常に優れた性能を有していると判断で
きる。
式のレーザープリンタ(日本電気(株)製、PC−PR
1000)に装着し、各環境下における画像特性を評価
した。その結果、実施例の感光体A〜H、およびL〜N
ではいずれも5℃/10%、25℃/60%、35℃/
85%いずれの環境条件下においてもモアレ状の濃淡ム
ラはまったく見られず白地、黒地画像とも良好な画像が
得られた。それに対して比較例−1の感光体Iでは、中
間調の画像において、全面にモアレ状の濃淡ムラが発生
した。比較例−2の感光体Jでは、感光体Iに比較すれ
ば程度は軽いが、同様の濃淡ムラが発生した。比較例−
3および4の感光体KおよびOでは、モアレ状の濃淡ム
ラは発生しなかったが、白地画像全体に黒点が現われる
カブリ現象が生じ、良好な画像が得られなかった。この
カブリは、エッチングによって表面が荒れすぎたため
に、感光体の帯電の際に導電性基体側からの電荷の注入
が起きる点が生じ、この点が画像上の黒点になったと考
えられる。以上の結果から、本発明の製造法による電子
写真感光体は、非常に優れた性能を有していると判断で
きる。
【0034】
【発明の効果】本発明によるエッチング剤を用いると適
度な粗面を有する導電性基体を容易に得ることができ
る。そのため本発明による特定の処理を施した導電性基
体を使用した電子写真感光体は、レーザプリンタなどの
可干渉光を光源として使用する電子写真プロセスに用い
ても、通常の感光体では問題となるモアレ状の画像濃淡
ムラはまったく発生せず非常に良好な画像を得ることが
できる。また基体表面の微小欠陥、過度のエッチング、
汚れ等に起因して発生する画像欠陥も、本発明の処理に
よりほぼ完全に除去されるためカブリ、黒点、白点のな
い良好な画像が得られる。
度な粗面を有する導電性基体を容易に得ることができ
る。そのため本発明による特定の処理を施した導電性基
体を使用した電子写真感光体は、レーザプリンタなどの
可干渉光を光源として使用する電子写真プロセスに用い
ても、通常の感光体では問題となるモアレ状の画像濃淡
ムラはまったく発生せず非常に良好な画像を得ることが
できる。また基体表面の微小欠陥、過度のエッチング、
汚れ等に起因して発生する画像欠陥も、本発明の処理に
よりほぼ完全に除去されるためカブリ、黒点、白点のな
い良好な画像が得られる。
Claims (2)
- 【請求項1】 アルカリ金属の水酸化物並びにアルカリ
金属および/またはアルカリ土類金属の弱酸塩を含有す
るエッチング剤によるエッチング処理後、陽極酸化処理
を施したアルミニウムまたはアルミニウム合金から成る
電子写真感光体用導電性基体。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子写真感光体用導電
性基体に少なくとも光導電層を設けた電子写真感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22752193A JP3257177B2 (ja) | 1992-09-16 | 1993-09-13 | 電子写真感光体用導電性基体および感光体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24656292 | 1992-09-16 | ||
| JP4-246562 | 1992-09-16 | ||
| JP22752193A JP3257177B2 (ja) | 1992-09-16 | 1993-09-13 | 電子写真感光体用導電性基体および感光体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06202363A true JPH06202363A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3257177B2 JP3257177B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=26527728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22752193A Expired - Fee Related JP3257177B2 (ja) | 1992-09-16 | 1993-09-13 | 電子写真感光体用導電性基体および感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257177B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156472A (en) * | 1997-11-06 | 2000-12-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing electrophotographic photosensitive member |
| JP2007277687A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Tosoh Corp | 溶射膜除去用組成物、及びそれを用いた除去方法 |
| JP2011248087A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Mita Corp | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、及び画像形成装置 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22752193A patent/JP3257177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156472A (en) * | 1997-11-06 | 2000-12-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing electrophotographic photosensitive member |
| JP2007277687A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Tosoh Corp | 溶射膜除去用組成物、及びそれを用いた除去方法 |
| JP2011248087A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Mita Corp | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3257177B2 (ja) | 2002-02-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |