JPH06203084A - 自動製図装置 - Google Patents
自動製図装置Info
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- JPH06203084A JPH06203084A JP5000152A JP15293A JPH06203084A JP H06203084 A JPH06203084 A JP H06203084A JP 5000152 A JP5000152 A JP 5000152A JP 15293 A JP15293 A JP 15293A JP H06203084 A JPH06203084 A JP H06203084A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010130 dispersion processing Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
- C04B28/08—Slag cements
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】寸法線及び寸法数値が重なり合わないよう、寸
法線の経路探索を行なうことにより任意の寸法線種を発
生し、また寸法線の折れ曲り部分を斜めにすることによ
り寸法値の誤認識をふせぐことができる自動製図装置を
提供する。 【構成】寸法線を作成するために、所定の入力手段を介
して寸法値位置、寸法線を発生させたい線分の両端点座
標及び、寸法線の発生領域を取得する手順と、寸法線の
発生領域をビットマップに展開する手段と、寸法値位置
と線分端点間の寸法線の引き出し経路をビットマップ上
で探索する手段と、ビットマップ上に探索された経路上
に寸法線を発生する手段と、発生された寸法線を記憶す
る手段及び表示する手段を有して構成される。
法線の経路探索を行なうことにより任意の寸法線種を発
生し、また寸法線の折れ曲り部分を斜めにすることによ
り寸法値の誤認識をふせぐことができる自動製図装置を
提供する。 【構成】寸法線を作成するために、所定の入力手段を介
して寸法値位置、寸法線を発生させたい線分の両端点座
標及び、寸法線の発生領域を取得する手順と、寸法線の
発生領域をビットマップに展開する手段と、寸法値位置
と線分端点間の寸法線の引き出し経路をビットマップ上
で探索する手段と、ビットマップ上に探索された経路上
に寸法線を発生する手段と、発生された寸法線を記憶す
る手段及び表示する手段を有して構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動製図装置に係わり、
特に印刷配線板の設計製図における自動製図装置に関す
るものである。
特に印刷配線板の設計製図における自動製図装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の製図装置は、図８に示す
ように、入力データを受けプログラム化された手順に従
って部品の外形形状や孔形状等の決定を行ない、部品デ
ータファイルを作成する自動設計部と、部品データファ
イルから組立図や部品図を製図するための情報を抜き出
し、図面単位の製図情報を作成するデータ編集部と、製
図情報中の寸法線及び寸法数字に関する処理を行なう干
渉回避処理部と、製図情報に基づいて、実際に自動製図
機を制御する製図処理部を有している（例えば、特開昭
６２−１０８３７３号公報）。この従来技術の装置は特
に干渉回避処理部を設けたことに特徴があるため、図７
（Ａ），図９を参照して干渉回避処理部の動作手順につ
いて説明する。
ように、入力データを受けプログラム化された手順に従
って部品の外形形状や孔形状等の決定を行ない、部品デ
ータファイルを作成する自動設計部と、部品データファ
イルから組立図や部品図を製図するための情報を抜き出
し、図面単位の製図情報を作成するデータ編集部と、製
図情報中の寸法線及び寸法数字に関する処理を行なう干
渉回避処理部と、製図情報に基づいて、実際に自動製図
機を制御する製図処理部を有している（例えば、特開昭
６２−１０８３７３号公報）。この従来技術の装置は特
に干渉回避処理部を設けたことに特徴があるため、図７
（Ａ），図９を参照して干渉回避処理部の動作手順につ
いて説明する。
【０００３】図９で示すように干渉回避処理部は、寸法
線引出方向分散処理部，寸法線種選択処理部，寸法線長
算出処理部，領域判定処理部を含む。
線引出方向分散処理部，寸法線種選択処理部，寸法線長
算出処理部，領域判定処理部を含む。
【０００４】寸法線引出方向分散処理部は、入力された
図形情報より寸法線及び寸法数字の干渉を防ぐため、所
定の選択基準に基づいて、寸法線引出有無と寸法線の引
出方向を決定する。ここで寸法線の引出方向について
は、Ｘ及びＹ座標について、Ｘ＋方向，Ｘ−方向及びＹ
＋方向，Ｙ−方向のうちのいずれかに引出すことができ
るとしている。
図形情報より寸法線及び寸法数字の干渉を防ぐため、所
定の選択基準に基づいて、寸法線引出有無と寸法線の引
出方向を決定する。ここで寸法線の引出方向について
は、Ｘ及びＹ座標について、Ｘ＋方向，Ｘ−方向及びＹ
＋方向，Ｙ−方向のうちのいずれかに引出すことができ
るとしている。
【０００５】次に寸法線種選択処理部は、上述した寸法
線引出方向分散処理部で決定された各引出方向毎に、寸
法線及び寸法数字のデータを寸法値の順番に並べ替え
て、この並べ替えられたデータから降順又は昇順に隣接
する寸法値と寸法値を製図する際の数字高さに基づいて
寸法線種別を決定する。
線引出方向分散処理部で決定された各引出方向毎に、寸
法線及び寸法数字のデータを寸法値の順番に並べ替え
て、この並べ替えられたデータから降順又は昇順に隣接
する寸法値と寸法値を製図する際の数字高さに基づいて
寸法線種別を決定する。
【０００６】次に寸法線長算出処理部は、前述の寸法線
種別に各寸法線の始点，終点や段差部の位置等を寸法値
や隣接寸法線間隔等によって決定する。
種別に各寸法線の始点，終点や段差部の位置等を寸法値
や隣接寸法線間隔等によって決定する。
【０００７】次に領域判定処理部は、全ての寸法線及び
寸法数字が図面の設定された所定の領域内にあるかどう
かを判定する。
寸法数字が図面の設定された所定の領域内にあるかどう
かを判定する。
【０００８】このように、このシステムによって製図さ
れた場合、図７（Ａ）の従来例に示すように、孔２１の
寸法値２３を示す寸法線２２が寸法の数字と干渉してし
まう場合、寸法線２２は階段状直角に折り曲げて回避し
て発生される。
れた場合、図７（Ａ）の従来例に示すように、孔２１の
寸法値２３を示す寸法線２２が寸法の数字と干渉してし
まう場合、寸法線２２は階段状直角に折り曲げて回避し
て発生される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の製図装
置においては、寸法線や寸法数字が重なり合わない寸法
線種をあらかじめ用意しておかなければならず、図面に
よって多種にわたる線種に対応しきれないという欠点が
あった。また、上述した従来の製図装置は、寸法線の折
れ曲り方向を直角にしているが、印刷配線板の製造のた
めに用いる図面のように、寸法線の発生箇所が多いと、
寸法数字はともかく寸法線がＸ方向の寸法引き出し線と
Ｙ方向の寸法引き出し線が直交してしまう場合がある。
この時、寸法線の折れ曲り方向が直角だと、寸法線がま
ったく重なった時、誤認識してしまうという欠点があっ
た。
置においては、寸法線や寸法数字が重なり合わない寸法
線種をあらかじめ用意しておかなければならず、図面に
よって多種にわたる線種に対応しきれないという欠点が
あった。また、上述した従来の製図装置は、寸法線の折
れ曲り方向を直角にしているが、印刷配線板の製造のた
めに用いる図面のように、寸法線の発生箇所が多いと、
寸法数字はともかく寸法線がＸ方向の寸法引き出し線と
Ｙ方向の寸法引き出し線が直交してしまう場合がある。
この時、寸法線の折れ曲り方向が直角だと、寸法線がま
ったく重なった時、誤認識してしまうという欠点があっ
た。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の自動製図装置
は、印刷配線板等の自動製図装置において、寸法値の数
字が位置する寸法値位置、寸法線を発生させたい線分の
両端点座標及び寸法線の発生領域等の寸法線に関する情
報を入力する入力手段と、前記寸法線の発生領域をビッ
トマップに展開する手段と、前記寸法値位置と線分の端
点問の寸法線の引き出し経路をビットマップ上で探索す
る手段と、前記ビットマップ上に探索された経路上に寸
法線を発生する手段と、前記発生された寸法線を記憶す
る手段及び表示する手段とを含むことを特徴としてい
る。
は、印刷配線板等の自動製図装置において、寸法値の数
字が位置する寸法値位置、寸法線を発生させたい線分の
両端点座標及び寸法線の発生領域等の寸法線に関する情
報を入力する入力手段と、前記寸法線の発生領域をビッ
トマップに展開する手段と、前記寸法値位置と線分の端
点問の寸法線の引き出し経路をビットマップ上で探索す
る手段と、前記ビットマップ上に探索された経路上に寸
法線を発生する手段と、前記発生された寸法線を記憶す
る手段及び表示する手段とを含むことを特徴としてい
る。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の一実施例を示すブロック図
である。本実施例は、寸法線を作成するための情報であ
る寸法値位置，寸法線を発生したい線端点及び発生領域
を得る入力手段１と、発生領域をビットマップに展開す
るビットマップ展開手段２と、寸法値位置と寸法線を発
生した線端点間の寸法線の経路を探索する狭範囲経路探
索手段３と、探索された経路に寸法線を生成する寸法線
発生手段４と、生成された寸法線データを格納する記憶
手段５と、寸法線データを表示する表示手段とを備えて
構成される。尚、記憶手段が印刷配線板の導体模様を画
素に分解して記憶し、１つの画素が１つのビットを有す
るビットマップ展開により、印刷配線板上に存在するべ
き配線の導体模様を形成するとき、配線経路を探索する
範囲は印刷配線板の、例えばほぼ全平面および多層にわ
たる。しかし本発明が対象としている印刷配線板の製図
の引き出し線の経路に関する探索は、平面上の例えばラ
ンド端点から寸法値の書き始め点までの狭い範囲にかぎ
って経路探索するわけであるから、本発明書および図面
ではこれを狭範囲経路探索と称す。
である。本実施例は、寸法線を作成するための情報であ
る寸法値位置，寸法線を発生したい線端点及び発生領域
を得る入力手段１と、発生領域をビットマップに展開す
るビットマップ展開手段２と、寸法値位置と寸法線を発
生した線端点間の寸法線の経路を探索する狭範囲経路探
索手段３と、探索された経路に寸法線を生成する寸法線
発生手段４と、生成された寸法線データを格納する記憶
手段５と、寸法線データを表示する表示手段とを備えて
構成される。尚、記憶手段が印刷配線板の導体模様を画
素に分解して記憶し、１つの画素が１つのビットを有す
るビットマップ展開により、印刷配線板上に存在するべ
き配線の導体模様を形成するとき、配線経路を探索する
範囲は印刷配線板の、例えばほぼ全平面および多層にわ
たる。しかし本発明が対象としている印刷配線板の製図
の引き出し線の経路に関する探索は、平面上の例えばラ
ンド端点から寸法値の書き始め点までの狭い範囲にかぎ
って経路探索するわけであるから、本発明書および図面
ではこれを狭範囲経路探索と称す。
【００１３】また図２は狭範囲経路探索手段３における
動作手順のフローチャート、図３は円孔２１の直径の寸
法値を示すために引き出される寸法線を作成するために
入力手段１より得られる情報内容を示す図、図４は入力
手段１より得られた発生領域１７をビットマップ（画
素）に展開した図であり、白丸が画素を示す。また、図
５は寸法線の経路探索を示す図、さらに図６は経路探索
時に障害にぶつかった時の寸法線の折れ曲り手順を示す
図である。
動作手順のフローチャート、図３は円孔２１の直径の寸
法値を示すために引き出される寸法線を作成するために
入力手段１より得られる情報内容を示す図、図４は入力
手段１より得られた発生領域１７をビットマップ（画
素）に展開した図であり、白丸が画素を示す。また、図
５は寸法線の経路探索を示す図、さらに図６は経路探索
時に障害にぶつかった時の寸法線の折れ曲り手順を示す
図である。
【００１４】以下、図１，図２，図３，図４，図５及び
図６を参照して本発明の実施例の自動製図装置について
説明する。
図６を参照して本発明の実施例の自動製図装置について
説明する。
【００１５】図１における入力手段１について図３を参
照して説明する。入力手段１で得られる情報は、寸法線
を発生した線分の座標と、端点８と、寸法値を書き始め
る位置を示す寸法値位置７さらに、寸法線の経路を探索
する範囲を示す発生領域１７である。探索する経路は、
端点８から寸法値位置７までで、図３では寸法値位置７
のＸ座標上に達する経路を探索する。これは、線分座標
の位置関係から線分がＸ軸に平行ならばＸ方向にのびる
寸法線を所望している。逆に線分がＹ軸に平行ならばＹ
方向にのびる寸法線を所望していると判別し、その結
果、寸法値位置７のＸ座標上に達する経路か、Ｙ座標上
に達する経路かを判別する。これは後述する狭範囲経路
探索手段３で説明する。
照して説明する。入力手段１で得られる情報は、寸法線
を発生した線分の座標と、端点８と、寸法値を書き始め
る位置を示す寸法値位置７さらに、寸法線の経路を探索
する範囲を示す発生領域１７である。探索する経路は、
端点８から寸法値位置７までで、図３では寸法値位置７
のＸ座標上に達する経路を探索する。これは、線分座標
の位置関係から線分がＸ軸に平行ならばＸ方向にのびる
寸法線を所望している。逆に線分がＹ軸に平行ならばＹ
方向にのびる寸法線を所望していると判別し、その結
果、寸法値位置７のＸ座標上に達する経路か、Ｙ座標上
に達する経路かを判別する。これは後述する狭範囲経路
探索手段３で説明する。
【００１６】図１におけるビットマップ展開手段２につ
いて図３，図４を参照して説明する。入力手段１より得
られた発生領域１７内の、ＣＡＤシステム等で設計され
た印刷配線板の製造データをビットマップ１８に展開す
る。この時、端点８の座標値ＸＹからビットマップ１８
上のアドレスへのオフセット値を出しておく。すなわ
ち、図４のビットマップは記憶手段上にとられた２次元
配列であり、また図３の発生領域１７は、印刷配線板上
の（印刷配線板の例えば全体を示す製図面上の）ある特
定した領域である。したがって、狭範囲経路探索手段に
よって得られた寸法線の経路を印刷配線板（の製図面）
上へ反映させるためのもどり値（オフセット値）を出し
ておく必要がある。
いて図３，図４を参照して説明する。入力手段１より得
られた発生領域１７内の、ＣＡＤシステム等で設計され
た印刷配線板の製造データをビットマップ１８に展開す
る。この時、端点８の座標値ＸＹからビットマップ１８
上のアドレスへのオフセット値を出しておく。すなわ
ち、図４のビットマップは記憶手段上にとられた２次元
配列であり、また図３の発生領域１７は、印刷配線板上
の（印刷配線板の例えば全体を示す製図面上の）ある特
定した領域である。したがって、狭範囲経路探索手段に
よって得られた寸法線の経路を印刷配線板（の製図面）
上へ反映させるためのもどり値（オフセット値）を出し
ておく必要がある。
【００１７】次に、図１における狭範囲経路探索手段３
について、図２の動作フローチャート、図５、図６を参
照して説明する。
について、図２の動作フローチャート、図５、図６を参
照して説明する。
【００１８】まず、ステップ２０１において、入力手段
１より寸法値位置７、寸法線を発生したい線端点８と線
分座標発生領域１７またビットマップ展開手段２より入
力手段１で得られた発生領域１７内の製造データのビッ
トマップ１８を得る。
１より寸法値位置７、寸法線を発生したい線端点８と線
分座標発生領域１７またビットマップ展開手段２より入
力手段１で得られた発生領域１７内の製造データのビッ
トマップ１８を得る。
【００１９】次に、ステップ２０２において、線分座標
より、得られた線分がＸ軸に平行ならばＸ方向に伸びる
寸法線を発生し、逆に得られた線分がＹ軸に平行ならば
Ｙ方向に伸びる寸法線を発生すると判別する。さらに、
Ｘ軸に平行な線端点８と寸法値位置７のＸ座標を比べ
（線端点８＜寸法位置７）ならば＋Ｘ方向，（線端点８
＞寸法値位置７）ならば−Ｘ方向にのびる寸法線で、寸
法値位置７のＸ座標上に達する経路を探索すればよいこ
とを判別する。これは、得られた線分がＹ軸に平行だっ
た時も同様に行う（ステップ２０２）。
より、得られた線分がＸ軸に平行ならばＸ方向に伸びる
寸法線を発生し、逆に得られた線分がＹ軸に平行ならば
Ｙ方向に伸びる寸法線を発生すると判別する。さらに、
Ｘ軸に平行な線端点８と寸法値位置７のＸ座標を比べ
（線端点８＜寸法位置７）ならば＋Ｘ方向，（線端点８
＞寸法値位置７）ならば−Ｘ方向にのびる寸法線で、寸
法値位置７のＸ座標上に達する経路を探索すればよいこ
とを判別する。これは、得られた線分がＹ軸に平行だっ
た時も同様に行う（ステップ２０２）。
【００２０】次に、ステップ２０３において、線端点８
よりあらかじめ定められたスペース１０を設け探索方向
１２から経路探索を開始した時、他寸法値との衝突点１
３を見つける。
よりあらかじめ定められたスペース１０を設け探索方向
１２から経路探索を開始した時、他寸法値との衝突点１
３を見つける。
【００２１】次に、ステップ２０４において、衝突点１
３よりクリアランス径９の円内で空いている領域１１を
見つける。クリアランス径９はある既定値から始まっ
て、寸法線の経路が確保できるまで、半径を１ビットず
つ広げてゆく。図５，図６で示すように、寸法線の経路
が確保できるクリアランス径９が決定した後、その円内
を４分割し、他データの占有領域（占有面積）１４を引
いた空領域１１をもとめる。クリアランス径９とは逃げ
径のことであり、衝突点１３から、寸法線の画素を確認
できるまでの径のことである。又、図６でハッチングで
示した占有領域１４はクリアランス径を４分割したと
き、寸法線の画素が通れない領域のことである。占有領
域１４で、経路探索中に発見した障害物１３の位置を認
識し、クリアランス径９で寸法線の方向と折れ曲りの有
無（すなわち、寸法線が必ずしも折れ曲るとはかぎら
ず、直線になる場合もある）及び寸法線の画素を確保す
る。
３よりクリアランス径９の円内で空いている領域１１を
見つける。クリアランス径９はある既定値から始まっ
て、寸法線の経路が確保できるまで、半径を１ビットず
つ広げてゆく。図５，図６で示すように、寸法線の経路
が確保できるクリアランス径９が決定した後、その円内
を４分割し、他データの占有領域（占有面積）１４を引
いた空領域１１をもとめる。クリアランス径９とは逃げ
径のことであり、衝突点１３から、寸法線の画素を確認
できるまでの径のことである。又、図６でハッチングで
示した占有領域１４はクリアランス径を４分割したと
き、寸法線の画素が通れない領域のことである。占有領
域１４で、経路探索中に発見した障害物１３の位置を認
識し、クリアランス径９で寸法線の方向と折れ曲りの有
無（すなわち、寸法線が必ずしも折れ曲るとはかぎら
ず、直線になる場合もある）及び寸法線の画素を確保す
る。
【００２２】次に、図５，図６に示すようにステップ２
０５において、空領域１１に寸法線の折れ曲り部分を設
ける。符号１５で示す折れ曲り角ａと符号１６で示す折
れ曲り角ｂとが同角であることは特に規定しない。この
ように寸法線を斜めに折り曲げることによって、ＸＹ方
向の寸法線が直交した時に、誤認識をさけることができ
る。
０５において、空領域１１に寸法線の折れ曲り部分を設
ける。符号１５で示す折れ曲り角ａと符号１６で示す折
れ曲り角ｂとが同角であることは特に規定しない。この
ように寸法線を斜めに折り曲げることによって、ＸＹ方
向の寸法線が直交した時に、誤認識をさけることができ
る。
【００２３】以後、ステップ２０６において、探索方向
１２に同様に経路探索を行なう。
１２に同様に経路探索を行なう。
【００２４】次に、寸法値位置７のＸ座標上に達すれ
ば、寸法線発生手段４によってピットマップ展開手段２
でもとめられたオフセット値より、ビットマップ１８上
のアドレスから製造データ上のアドレスに変換しなが
ら、寸法線を生成し自動製図を進める。
ば、寸法線発生手段４によってピットマップ展開手段２
でもとめられたオフセット値より、ビットマップ１８上
のアドレスから製造データ上のアドレスに変換しなが
ら、寸法線を生成し自動製図を進める。
【００２５】このように発生された寸法線３２を図７
（Ｂ）で示す。本発明で発生される寸法線３２は、図７
（Ｂ）より明らかのように、寸法線３２の折れ曲り部分
を斜めに発生し又、寸法線を狭範囲経路探索手段でその
経路を探索するため任意の線種の寸法線を発生してい
る。
（Ｂ）で示す。本発明で発生される寸法線３２は、図７
（Ｂ）より明らかのように、寸法線３２の折れ曲り部分
を斜めに発生し又、寸法線を狭範囲経路探索手段でその
経路を探索するため任意の線種の寸法線を発生してい
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、印刷配線
板等の自動製図装置において、任意の寸法線種で寸法線
が発生でき、また寸法線の折れ曲り部分を斜めにするこ
とにより、ＸＹ方向の寸法線どうしが直交した時、寸法
値の誤認識がなくなるという効果がある。さらに、寸法
線の発生領域をきめることにより、ある決められた領域
内で寸法線を発生してゆくので、無駄な図面スペースが
なくなり、より多くの寸法線を発生できるという効果も
ある。
板等の自動製図装置において、任意の寸法線種で寸法線
が発生でき、また寸法線の折れ曲り部分を斜めにするこ
とにより、ＸＹ方向の寸法線どうしが直交した時、寸法
値の誤認識がなくなるという効果がある。さらに、寸法
線の発生領域をきめることにより、ある決められた領域
内で寸法線を発生してゆくので、無駄な図面スペースが
なくなり、より多くの寸法線を発生できるという効果も
ある。
【図１】本発明の全体の動作手順を示すフローチャート
である。
である。
【図２】狭範囲経路探索手段の動作手順を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図３】入力手段より得られる寸法線を作成するための
情報内容を示す図である。
情報内容を示す図である。
【図４】入力手段より得られた発生領域をビットマップ
に展開した図である。
に展開した図である。
【図５】寸法線の経路探索を示す図である。
【図６】経路探索時、障害にぶつかった時の寸法線の折
れ曲り手順を示す図である。
れ曲り手順を示す図である。
【図７】従来技術で発生した寸法線を示す図７（Ａ）お
よび本発明で発生した寸法線を示す図７（Ｂ）である。
よび本発明で発生した寸法線を示す図７（Ｂ）である。
【図８】従来技術の構成図である。
【図９】従来技術の干渉回避処理部の論理フローを示す
図である。
図である。
１ 入力手段 ２ ビットマップ展開手段 ３ 狭範囲経路探索手段 ４ 寸法線発生手段 ５ 記憶手段 ６ 表示手段 ７ 寸法値位置 ８ 端点 ９ クリアランス径 １０ スペース １１ 空領域 １２ 探索方向 １３ 衝突点 １４ 占有領域 １５ 折れ曲り角ａ １６ 折れ曲り角ｂ １７ 発生領域 １８ ビットマップ ２１ 円孔を示す図 ２２，３２ 寸法線 ２３ 寸法値を示す数字
Claims (3)
- 【請求項１】 寸法値を位置させる寸法値位置、寸法線
を発生させたい線分の両端点座標及び寸法線の発生領域
等の情報を入力する手段と、前記寸法線の発生領域をビ
ットマップに展開する手段と、前記寸法線位置と線分の
端点間の寸法線の引き出し線路を前記ビットマップ上で
探索する手段と、前記ビットマップ上で探索された線路
上に寸法線を発生する手段と、前記発生された寸法線を
記憶する手段と、前記発生された寸法線を表示する手段
とを含むことを特徴とする自動製図装置。 - 【請求項２】 寸法線を伸ばす方向を判別し、他の寸法
線との衝突点を見つけ、衝突点が存在している場合はこ
の衝突点よりクリアランス径の円内で空いている領域を
見つけ、この空いている領域で寸法線を任意の角度で折
れ曲げる諸ステップを前記寸法線の引き出し線路を前記
ビットマップ上で探索する手段において行なうことを特
徴とする請求項１に記載の自動製図装置。 - 【請求項３】 前記寸法線は印刷配線板の設計製図にお
ける寸法線であることを特徴とする請求項１に記載の自
動製図装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5000152A JPH06203084A (ja) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | 自動製図装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5000152A JPH06203084A (ja) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | 自動製図装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203084A true JPH06203084A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11466073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5000152A Pending JPH06203084A (ja) | 1993-01-05 | 1993-01-05 | 自動製図装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203084A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608982A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 経路の自動探索方法 |
| JPS60230268A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 経路の自動探索方法 |
| JPS62108373A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 自動製図システム |
-
1993
- 1993-01-05 JP JP5000152A patent/JPH06203084A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608982A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 経路の自動探索方法 |
| JPS60230268A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-15 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 経路の自動探索方法 |
| JPS62108373A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 自動製図システム |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950711 |