JPH06204042A - 高周波用コイルおよびその製造方法 - Google Patents
高周波用コイルおよびその製造方法Info
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- JPH06204042A JPH06204042A JP4074475A JP7447592A JPH06204042A JP H06204042 A JPH06204042 A JP H06204042A JP 4074475 A JP4074475 A JP 4074475A JP 7447592 A JP7447592 A JP 7447592A JP H06204042 A JPH06204042 A JP H06204042A
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- JP
- Japan
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- coil
- film
- conductor
- peripheral surface
- high frequency
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 容易に構成できるばかりでなく、高密度高周
波実装回路装置などの構成においても、安定した状態に
搭載・実装が可能な高周波用コイルおよびその製造方法
の提供を目的とする。 【構成】 高周波用コイル６はフェライト基体６ａと、
これを軸としてその周面に直接もしくは絶縁層を介して
一体的に形成された膜状の導電コイル６ｂとを具備し、
また高周波用コイルの製造方法は、フェライト製基体の
周面に導体金属層（膜）を一体的に被覆形成する工程
と、被覆形成した導体金属層（膜）を任意のピッチでス
パイラル状に除去して膜状の導体コイルを形成する工程
とを具備して成る。
波実装回路装置などの構成においても、安定した状態に
搭載・実装が可能な高周波用コイルおよびその製造方法
の提供を目的とする。 【構成】 高周波用コイル６はフェライト基体６ａと、
これを軸としてその周面に直接もしくは絶縁層を介して
一体的に形成された膜状の導電コイル６ｂとを具備し、
また高周波用コイルの製造方法は、フェライト製基体の
周面に導体金属層（膜）を一体的に被覆形成する工程
と、被覆形成した導体金属層（膜）を任意のピッチでス
パイラル状に除去して膜状の導体コイルを形成する工程
とを具備して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度高周波実装回路
装置などの構成に適する高周波用コイルおよびその製造
方法に関する。
装置などの構成に適する高周波用コイルおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路構成の軽薄短小化などを目的とし
て、たとえばセラミックを基材とし、その主面に所要の
回路パターンを設けて成る回路基板に、たとえば半導体
素子などの能動素子、たとえばチョーク・コイルなどの
受動素子を搭載・実装した構成の、いわゆる高密度実装
回路装置が実用に供されている。特に、チップ状抵抗お
よびチップ状コイルを組み合わせ、チョーク・コイルと
して搭載・実装した場合は、高密度実装回路装置の薄型
化、あるいは小形化など容易に図り得るという利点があ
る。
て、たとえばセラミックを基材とし、その主面に所要の
回路パターンを設けて成る回路基板に、たとえば半導体
素子などの能動素子、たとえばチョーク・コイルなどの
受動素子を搭載・実装した構成の、いわゆる高密度実装
回路装置が実用に供されている。特に、チップ状抵抗お
よびチップ状コイルを組み合わせ、チョーク・コイルと
して搭載・実装した場合は、高密度実装回路装置の薄型
化、あるいは小形化など容易に図り得るという利点があ
る。
【０００３】ところで、前記チョーク・コイルは、一般
に次のごとく構成されたものが用いられている。すなわ
ち、図４に斜視的に示すように、たとえばセラミック基
板１面に所要の配線パターン２が設けられた配線板３の
所定領域面（所定配線パターン２域）に、たとえば断面
円柱もしくは角柱状のフェライト製基体をコア（軸）4a
とし、その周面に導体線4bをコイル状に巻装して成る高
周波用のチップコイル４と、印刷抵抗型のチップ抵抗体
５とを、それぞれ電気的に接続した形で搭載・実装する
ことによって、所要のチョーク・コイル回路を構成して
いる。ここで、チップコイル４は、回路機能上で不所望
な周波数（周波数帯）の信号を減衰もしくは通過の防止
を図るものである。なお、図４において5a,5b はチップ
抵抗体５の端子電極を示す。
に次のごとく構成されたものが用いられている。すなわ
ち、図４に斜視的に示すように、たとえばセラミック基
板１面に所要の配線パターン２が設けられた配線板３の
所定領域面（所定配線パターン２域）に、たとえば断面
円柱もしくは角柱状のフェライト製基体をコア（軸）4a
とし、その周面に導体線4bをコイル状に巻装して成る高
周波用のチップコイル４と、印刷抵抗型のチップ抵抗体
５とを、それぞれ電気的に接続した形で搭載・実装する
ことによって、所要のチョーク・コイル回路を構成して
いる。ここで、チップコイル４は、回路機能上で不所望
な周波数（周波数帯）の信号を減衰もしくは通過の防止
を図るものである。なお、図４において5a,5b はチップ
抵抗体５の端子電極を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記図４に図
示したチョーク・コイル回路の構成に用いたチップコイ
ル４の場合、実用上次のような問題がある。すなわち、
断面円柱もしくは角柱状などのフェライトコア基体（コ
ア）4aの周面に、コイル形成用の導体線4bを巻装するた
め、製造作業が繁雑であるばかりでなく、高さ1.6mm 程
度が小形化ないし薄型化の限界である。つまり、高密度
実装回路装置の軽薄短小化に限界を与えることになる。
示したチョーク・コイル回路の構成に用いたチップコイ
ル４の場合、実用上次のような問題がある。すなわち、
断面円柱もしくは角柱状などのフェライトコア基体（コ
ア）4aの周面に、コイル形成用の導体線4bを巻装するた
め、製造作業が繁雑であるばかりでなく、高さ1.6mm 程
度が小形化ないし薄型化の限界である。つまり、高密度
実装回路装置の軽薄短小化に限界を与えることになる。
【０００５】一方、チョーク・コイルの構成において、
前記個別化されたチップコイル４は、周面に形成された
コイルがいわゆる導体線4bで、全体的に凹凸面を成して
いるため、搭載・実装ないし配設するセラミック基板１
面に対する安定性が劣り（バランスが不安定で）、搭載
・実装ないし配設おける位置決めが繁雑であるととも
に、搭載・実装後においても、いわゆるマンハッタン現
象を起こし易いなどの問題がある。
前記個別化されたチップコイル４は、周面に形成された
コイルがいわゆる導体線4bで、全体的に凹凸面を成して
いるため、搭載・実装ないし配設するセラミック基板１
面に対する安定性が劣り（バランスが不安定で）、搭載
・実装ないし配設おける位置決めが繁雑であるととも
に、搭載・実装後においても、いわゆるマンハッタン現
象を起こし易いなどの問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、容易に構成できるばかりでなく、高密度高周波実装
回路装置などの構成においても、安定した状態に搭載・
実装が可能な高周波用コイルおよびその製造方法の提供
を目的とする。
で、容易に構成できるばかりでなく、高密度高周波実装
回路装置などの構成においても、安定した状態に搭載・
実装が可能な高周波用コイルおよびその製造方法の提供
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波用コ
イルは、フェライト製基体と、前記フェライト製基体を
軸としてその周面に直接もしくは絶縁層を介して一体的
に形成された膜状の導体コイルとを具備して成ることを
特徴とし、また本発明に係る高周波用コイルの製造方法
は、フェライト製基体の周面に導体金属層（膜）を一体
的に被覆形成する工程と、前記被覆形成した導体金属層
（膜）を任意のピッチでスパイラル状に除去して膜状の
導体コイルを形成する工程とを具備して成ることを特徴
とする。
イルは、フェライト製基体と、前記フェライト製基体を
軸としてその周面に直接もしくは絶縁層を介して一体的
に形成された膜状の導体コイルとを具備して成ることを
特徴とし、また本発明に係る高周波用コイルの製造方法
は、フェライト製基体の周面に導体金属層（膜）を一体
的に被覆形成する工程と、前記被覆形成した導体金属層
（膜）を任意のピッチでスパイラル状に除去して膜状の
導体コイルを形成する工程とを具備して成ることを特徴
とする。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、いわゆるコイルパターンが
フェライト製基体（コア）周面に、平坦面を成す形態で
一体化されているため、比較的軽薄短小な構成を呈す
る。したがって、たとえば高密度実装回路装置の軽薄短
小化など容易に図り得るばかりでなく、前記高密度実装
回路装置などの構成においても、安定した状態での搭載
・実装が可能で、いわゆるマンハッタン現象の起生など
全面的に解消される。
フェライト製基体（コア）周面に、平坦面を成す形態で
一体化されているため、比較的軽薄短小な構成を呈す
る。したがって、たとえば高密度実装回路装置の軽薄短
小化など容易に図り得るばかりでなく、前記高密度実装
回路装置などの構成においても、安定した状態での搭載
・実装が可能で、いわゆるマンハッタン現象の起生など
全面的に解消される。
【０００９】
【実施例】以下図１〜図３を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明に係る高周波用コイル６の構
成例を側面的に示したもので、6aは断面がたとえば円柱
状もしくは方形状のフェライト製基体（コア）、6bは前
記フェライト製基体（コア）周面に、所要のピッチ間隔
で一体的に形設（形成）された導体金属膜からなる導体
コイルである。
成例を側面的に示したもので、6aは断面がたとえば円柱
状もしくは方形状のフェライト製基体（コア）、6bは前
記フェライト製基体（コア）周面に、所要のピッチ間隔
で一体的に形設（形成）された導体金属膜からなる導体
コイルである。
【００１１】そして、このような高周波用コイル６は、
次のようにして製造し得る。すなわち、たとえば径 1m
m，長さ 3mm程度の円柱状のフェライト製基体6aを用意
し、このフェライト製基体6aの周面に、たとえば化学メ
ッキ法，化学メッキ法と電気メッキ法との併用，もしく
は蒸着法などによって厚さ 5〜10μm 程度の導電性金属
層（膜）を被着形成する。次いで、前記周面に導電性金
属層を被着形成したフェライト製基体6aを回転させなが
ら一定の方向に進行させる一方、導電性金属層面に一定
の位置でたとえばレーザビームを照射して、前記導電性
金属層を選択的にスパイラル状に除去することにより、
フェライト製基体6a面に対してほとんど平面的な（膜状
の）導体コイル6bを形成する。この一連の操作で、前記
構成の高周波用コイル６を、容易にかつ歩留まり良好に
得ることが可能である。
次のようにして製造し得る。すなわち、たとえば径 1m
m，長さ 3mm程度の円柱状のフェライト製基体6aを用意
し、このフェライト製基体6aの周面に、たとえば化学メ
ッキ法，化学メッキ法と電気メッキ法との併用，もしく
は蒸着法などによって厚さ 5〜10μm 程度の導電性金属
層（膜）を被着形成する。次いで、前記周面に導電性金
属層を被着形成したフェライト製基体6aを回転させなが
ら一定の方向に進行させる一方、導電性金属層面に一定
の位置でたとえばレーザビームを照射して、前記導電性
金属層を選択的にスパイラル状に除去することにより、
フェライト製基体6a面に対してほとんど平面的な（膜状
の）導体コイル6bを形成する。この一連の操作で、前記
構成の高周波用コイル６を、容易にかつ歩留まり良好に
得ることが可能である。
【００１２】なお、前記ではレーザビームを照射して、
導電性金属層を選択的にスパイラル状に除去したが、た
とえばサンドブラストもしくは選択エッチングなどのし
ゅだん行ってもよい。また、前記導電性金属層による膜
状の導体コイル6bの構成の代わりに、たとえば導電性ペ
ーストのコイル状塗布・焼き付けや、塗布・焼き付けし
て形成した導電性ペースト層の選択的な除去によるコイ
ル形成であってもよい。 図２は本発明に係る高周波用
コイルの他の構成例の要部を断面的に示したもので、6a
は断面がたとえば円柱状もしくは方形状のフェライト製
基体（コア）、6cは前記フェライト製基体（コア）周面
に、一体的に配置した絶縁体層、6b′は前記絶縁体層6c
面上に所要のピッチ間隔で一体的に形設（形成）された
導体金属膜からなる導体コイルである。
導電性金属層を選択的にスパイラル状に除去したが、た
とえばサンドブラストもしくは選択エッチングなどのし
ゅだん行ってもよい。また、前記導電性金属層による膜
状の導体コイル6bの構成の代わりに、たとえば導電性ペ
ーストのコイル状塗布・焼き付けや、塗布・焼き付けし
て形成した導電性ペースト層の選択的な除去によるコイ
ル形成であってもよい。 図２は本発明に係る高周波用
コイルの他の構成例の要部を断面的に示したもので、6a
は断面がたとえば円柱状もしくは方形状のフェライト製
基体（コア）、6cは前記フェライト製基体（コア）周面
に、一体的に配置した絶縁体層、6b′は前記絶縁体層6c
面上に所要のピッチ間隔で一体的に形設（形成）された
導体金属膜からなる導体コイルである。
【００１３】そして、このような高周波用コイル６は、
次のようにして製造し得る。すなわち、図３に製造の実
施態様を模式的に示すごとく、たとえば径 1mm，長さ 3
mm程度の円柱状のフェライト製基体6aを用意する。一
方、一主面に所要の導体コイルパターン6b′を形成した
熱可塑性樹脂フィルム6c、たとえば飽和ポリエステル樹
脂フィルム6cを用意し、このフェライト製基体6aの周面
に飽和ポリエステル樹脂フィルム6cを、フェライト製基
体6aの周面に巻き付ける。このとき、巻き付ける飽和ポ
リエステル樹脂フィルム6c面の導体コイルパターン6b′
が、所要のコイルを形成する形に巻き付け・配置する。
このように巻き付け・配置した後、所定のプレス治具
（金型）を用いて、前記フェライト製基体6aの周面に、
導体コイルパターン6b′を有する熱可塑性樹脂フィルム
6cを、熱圧着して一体化することにより、フェライト製
基体6a面に対してほとんど平面的な（膜状の）導体コイ
ル6b′を形成する。この一連の操作で、前記構成の高周
波用コイル６を、容易にかつ歩留まり良好に得ることが
可能である。
次のようにして製造し得る。すなわち、図３に製造の実
施態様を模式的に示すごとく、たとえば径 1mm，長さ 3
mm程度の円柱状のフェライト製基体6aを用意する。一
方、一主面に所要の導体コイルパターン6b′を形成した
熱可塑性樹脂フィルム6c、たとえば飽和ポリエステル樹
脂フィルム6cを用意し、このフェライト製基体6aの周面
に飽和ポリエステル樹脂フィルム6cを、フェライト製基
体6aの周面に巻き付ける。このとき、巻き付ける飽和ポ
リエステル樹脂フィルム6c面の導体コイルパターン6b′
が、所要のコイルを形成する形に巻き付け・配置する。
このように巻き付け・配置した後、所定のプレス治具
（金型）を用いて、前記フェライト製基体6aの周面に、
導体コイルパターン6b′を有する熱可塑性樹脂フィルム
6cを、熱圧着して一体化することにより、フェライト製
基体6a面に対してほとんど平面的な（膜状の）導体コイ
ル6b′を形成する。この一連の操作で、前記構成の高周
波用コイル６を、容易にかつ歩留まり良好に得ることが
可能である。
【００１４】なお、この構成例における導体コイル（導
体コイルパターン）6b′は、たとえば張り合わせた導電
性金属箔、あるいは化学メッキ法，化学メッキ法と電気
メッキ法との併用，もしくは蒸着法などによって被着形
成した導電性金属層（膜）を、いわゆるフォトエッチン
グ手段で、選択的に除去することによって容易に製造し
得る。また、前記導電性金属箔無いし層による膜状の導
体コイル6bの構成の代わりに、たとえば導電性ペースト
のコイル状塗布・乾燥や、塗布・乾燥して形成した導電
性ペースト層の選択的な除去によるコイル形成であって
もよい。さらに、前記では熱可塑性樹脂フィルム6cの一
主面に導体コイル（導体コイルパターン）6b′を形成し
た構成例を示したが、熱可塑性樹脂フィルム6cの両主面
に導体コイル6b′を形成し、これらをスルホール接続し
て一つの膜状の導体コイル6b′として構成としもよい。
体コイルパターン）6b′は、たとえば張り合わせた導電
性金属箔、あるいは化学メッキ法，化学メッキ法と電気
メッキ法との併用，もしくは蒸着法などによって被着形
成した導電性金属層（膜）を、いわゆるフォトエッチン
グ手段で、選択的に除去することによって容易に製造し
得る。また、前記導電性金属箔無いし層による膜状の導
体コイル6bの構成の代わりに、たとえば導電性ペースト
のコイル状塗布・乾燥や、塗布・乾燥して形成した導電
性ペースト層の選択的な除去によるコイル形成であって
もよい。さらに、前記では熱可塑性樹脂フィルム6cの一
主面に導体コイル（導体コイルパターン）6b′を形成し
た構成例を示したが、熱可塑性樹脂フィルム6cの両主面
に導体コイル6b′を形成し、これらをスルホール接続し
て一つの膜状の導体コイル6b′として構成としもよい。
【００１５】そして、前記構成においては、たとえばポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リアミド樹脂など他の熱可塑性樹脂製シート（フィル
ム）なども絶縁層として使用し得る。
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポ
リアミド樹脂など他の熱可塑性樹脂製シート（フィル
ム）なども絶縁層として使用し得る。
【００１６】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る高周波用コイルは、いわゆる薄膜もしくは厚膜プロセ
スなどで、容易に製造し得るので、作業性および量産性
がすぐれているばかりでなく、小形化ないし薄型化も可
能で、かつ高密度実装用にも好適する。しかも、外周面
が平坦性を呈することにより、前記小形化ないし薄型化
が助長されるとともに、たとえば高周波実装回路の構成
に用いた場合、安定した上体での実装配置も容易に成し
得る。したがって、前記高周波実装回路の構成におい
て、所定（任意）の周波数もしくは周波数帯の電気信号
減衰に、信頼性の高い機能を常に発揮し得ることにな
る。
る高周波用コイルは、いわゆる薄膜もしくは厚膜プロセ
スなどで、容易に製造し得るので、作業性および量産性
がすぐれているばかりでなく、小形化ないし薄型化も可
能で、かつ高密度実装用にも好適する。しかも、外周面
が平坦性を呈することにより、前記小形化ないし薄型化
が助長されるとともに、たとえば高周波実装回路の構成
に用いた場合、安定した上体での実装配置も容易に成し
得る。したがって、前記高周波実装回路の構成におい
て、所定（任意）の周波数もしくは周波数帯の電気信号
減衰に、信頼性の高い機能を常に発揮し得ることにな
る。
【図１】本発明に係る高周波用コイルの構成例の要部を
示す側面図。
示す側面図。
【図２】本発明に係る高周波用コイルの他の構成例の要
部を示す側面図。
部を示す側面図。
【図３】本発明に係る高周波用コイルの一製造例におけ
る実施態様を示す模式図。
る実施態様を示す模式図。
【図４】従来の高周波用コイルを用いて構成したチョー
ク・コイルの構造例を示す斜視図。
ク・コイルの構造例を示す斜視図。
１…セラミック基板 ２…配線パターン ３…配線
板 ４…チップコイル 4a…フェライト基体（コ
ア） 4b…導体線 ５…チップ抵抗体5a,5b …チッ
プ抵抗体の端子電極 ６…高周波用コイル 6a…フ
ェライト基体（コア） 6b，6b′…膜状の導体コイル
（導体コイルパターン） 6c…絶縁層
板 ４…チップコイル 4a…フェライト基体（コ
ア） 4b…導体線 ５…チップ抵抗体5a,5b …チッ
プ抵抗体の端子電極 ６…高周波用コイル 6a…フ
ェライト基体（コア） 6b，6b′…膜状の導体コイル
（導体コイルパターン） 6c…絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福島 正徳 東京都港区三田１丁目４番28号 東芝ライ テック株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 フェライト製基体と、前記フェライト製
基体を軸としてその周面に直接もしくは絶縁層を介して
一体的に形成された膜状の導体コイルとを具備して成る
ことを特徴とする高周波用コイル。 - 【請求項２】 フェライト製基体の周面に導体金属層
（膜）を一体的に被覆形成する工程と、前記被覆形成し
た導体金属層（膜）を任意のピッチでスパイラル状に除
去して膜状の導体コイルを形成する工程とを具備して成
ることを特徴とする高周波用コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074475A JPH06204042A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 高周波用コイルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074475A JPH06204042A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 高周波用コイルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204042A true JPH06204042A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=13548330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4074475A Withdrawn JPH06204042A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 高周波用コイルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204042A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233345A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子及び無線端末装置 |
| JP2001189216A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tokin Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4074475A patent/JPH06204042A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233345A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子及び無線端末装置 |
| JP2001189216A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tokin Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |