JPH06204266A - 半導体ペレットのピックアップ方法 - Google Patents
半導体ペレットのピックアップ方法Info
- Publication number
- JPH06204266A JPH06204266A JP35993292A JP35993292A JPH06204266A JP H06204266 A JPH06204266 A JP H06204266A JP 35993292 A JP35993292 A JP 35993292A JP 35993292 A JP35993292 A JP 35993292A JP H06204266 A JPH06204266 A JP H06204266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction nozzle
- semiconductor pellet
- bonding arm
- semiconductor
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着ノズルが半導体ペレットに当接した時点
を確実に検出するとともに、半導体ペレットにダメージ
を与えることを防止する。 【構成】 吸着ノズル１４に真空ポンプ２３にて負圧を
印加した状態で、ボンディングアーム１３を半導体ペレ
ット１５に向けて下降させる。吸着ノズル１４の吸引穴
１９が半導体ペレット１５により塞がれると、吸着ノズ
ル１４内の真空圧が上昇し、圧力センサ２４にてこの圧
力変化を検出することにより、吸着ノズル１４が半導体
ペレット１５に当接したタイミング信号を得る。
を確実に検出するとともに、半導体ペレットにダメージ
を与えることを防止する。 【構成】 吸着ノズル１４に真空ポンプ２３にて負圧を
印加した状態で、ボンディングアーム１３を半導体ペレ
ット１５に向けて下降させる。吸着ノズル１４の吸引穴
１９が半導体ペレット１５により塞がれると、吸着ノズ
ル１４内の真空圧が上昇し、圧力センサ２４にてこの圧
力変化を検出することにより、吸着ノズル１４が半導体
ペレット１５に当接したタイミング信号を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットのピッ
クアップ方法に関し、特に半導体ペレットに吸着ノズル
が当接した時点を検出する方法に関する。
クアップ方法に関し、特に半導体ペレットに吸着ノズル
が当接した時点を検出する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、半導体ペ
レットをリードフレームや基板にボンディングすること
が行なわれ、この作業で半導体ペレットのピックアップ
装置が用いられる。この装置は、吸着ノズルを保持する
ボンディングアームを有し、吸着ノズルを用いて供給部
に置かれた半導体ペレットをピックアップし、リードフ
レームまで搬送してボンディングするものである。
レットをリードフレームや基板にボンディングすること
が行なわれ、この作業で半導体ペレットのピックアップ
装置が用いられる。この装置は、吸着ノズルを保持する
ボンディングアームを有し、吸着ノズルを用いて供給部
に置かれた半導体ペレットをピックアップし、リードフ
レームまで搬送してボンディングするものである。
【０００３】ところで従来のピックアップ装置は、例え
ば実公昭６３−２５７３３号公報に記載されているごと
く、ボンディングアームに対して吸着ノズルをピックア
ップ方向に相対移動できるように保持するとともに、両
者にそれぞれ設けた電気接点の離隔を検出器にて電気的
に検出することにて、吸着ノズルが半導体ペレットに当
接した時点のタイミング信号が得られるようになってい
た。なお、このタイミング信号は、ボンディングアーム
の移動制御にも用いられる。
ば実公昭６３−２５７３３号公報に記載されているごと
く、ボンディングアームに対して吸着ノズルをピックア
ップ方向に相対移動できるように保持するとともに、両
者にそれぞれ設けた電気接点の離隔を検出器にて電気的
に検出することにて、吸着ノズルが半導体ペレットに当
接した時点のタイミング信号が得られるようになってい
た。なお、このタイミング信号は、ボンディングアーム
の移動制御にも用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記構成にお
いては、接点が腐食したり、ごみが付着した場合、対を
成す接点間にて導通不良を生じ、吸着ノズルが半導体ペ
レットに当接した時点を正確に検出できなくなるという
欠点を有していた。
いては、接点が腐食したり、ごみが付着した場合、対を
成す接点間にて導通不良を生じ、吸着ノズルが半導体ペ
レットに当接した時点を正確に検出できなくなるという
欠点を有していた。
【０００５】また、ボンディングアームと吸着ノズルの
両方に接点を設ける必要があるため、各接点と検出器と
を結ぶ配線などにより吸着ノズルの周辺が繁雑となり、
さらには吸着ノズル自体が重量化することから、吸着ノ
ズルが半導体ペレットに当接したときに半導体ペレット
にダメージを与えてしまう危険性があるといった欠点も
有していた。
両方に接点を設ける必要があるため、各接点と検出器と
を結ぶ配線などにより吸着ノズルの周辺が繁雑となり、
さらには吸着ノズル自体が重量化することから、吸着ノ
ズルが半導体ペレットに当接したときに半導体ペレット
にダメージを与えてしまう危険性があるといった欠点も
有していた。
【０００６】本発明は、吸着ノズルが半導体ペレットに
当接した時点を確実に検出できるとともに、半導体ペレ
ットにダメージを与えることを防止できる半導体ペレッ
トのピックアップ方法を提供することを目的とする。
当接した時点を確実に検出できるとともに、半導体ペレ
ットにダメージを与えることを防止できる半導体ペレッ
トのピックアップ方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、吸着ノズルを
有するボンディングアームを供給部における半導体ペレ
ットの方向に移動させ、その半導体ペレットを前記吸着
ノズルにてピックアップする半導体ペレットのピックア
ップ方法において、前記吸着ノズル内に流体圧を印加す
るとともに、前記吸着ノズルが前記半導体ペレットに当
接した時の前記流体圧印加経路における圧力変化を検出
し、この検出タイミングに基づいて前記ボンディングア
ームの前記半導体ペレット方向への移動を制御すること
を特徴とする。
有するボンディングアームを供給部における半導体ペレ
ットの方向に移動させ、その半導体ペレットを前記吸着
ノズルにてピックアップする半導体ペレットのピックア
ップ方法において、前記吸着ノズル内に流体圧を印加す
るとともに、前記吸着ノズルが前記半導体ペレットに当
接した時の前記流体圧印加経路における圧力変化を検出
し、この検出タイミングに基づいて前記ボンディングア
ームの前記半導体ペレット方向への移動を制御すること
を特徴とする。
【０００８】
【作用】吸着ノズル内に流体圧を印加させながらボンデ
ィングアームを半導体ペレットの方向に移動させた時、
吸着ノズルが半導体ペレットに当接する前後において、
流体圧印加経路における圧力が変化する。そして、この
圧力変化を検出したタイミングに基づき、ボンディング
アームの半導体ペレット方向への移動が制御される。
ィングアームを半導体ペレットの方向に移動させた時、
吸着ノズルが半導体ペレットに当接する前後において、
流体圧印加経路における圧力が変化する。そして、この
圧力変化を検出したタイミングに基づき、ボンディング
アームの半導体ペレット方向への移動が制御される。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例について図面を用いて説明す
る。図１は本発明を適用した半導体ペレットのピックア
ップ装置の模式図、図２は図１とは動作状態の異なる模
式図である。
る。図１は本発明を適用した半導体ペレットのピックア
ップ装置の模式図、図２は図１とは動作状態の異なる模
式図である。
【００１０】ピックアップ装置１０は、駆動装置１１に
よって垂直軸１２を中心として回動並びに上下動させら
れるボンディングアーム１３を有し、ボンディングアー
ム１３の先端部には吸着ノズル１４を備えている。この
吸着ノズル１４は、ボンディングアーム１３に対して半
導体ペレット１５のピックアップ方向である上下方向に
相対移動自在に支持されるとともに、ばね１６により、
吸着ノズル１４の上端に水平状態で設けたフランジ１７
がボンディングアーム１３のストッパ１８に付勢状態と
される。
よって垂直軸１２を中心として回動並びに上下動させら
れるボンディングアーム１３を有し、ボンディングアー
ム１３の先端部には吸着ノズル１４を備えている。この
吸着ノズル１４は、ボンディングアーム１３に対して半
導体ペレット１５のピックアップ方向である上下方向に
相対移動自在に支持されるとともに、ばね１６により、
吸着ノズル１４の上端に水平状態で設けたフランジ１７
がボンディングアーム１３のストッパ１８に付勢状態と
される。
【００１１】ここで、吸着ノズル１４はその軸方向に吸
引穴１９を有し、その一端は吸着ノズル１４の吸着面１
４ａに開口する。そして他端は、連通管２０にて流量調
整弁２１、電磁弁２２を介して真空ポンプ２３に接続さ
れる。２４は、継手２５を介して連通管２０に接続され
た圧力センサで、連通管２０内の圧力変化を検出し、そ
の検出信号は制御装置２６に送られるようになってい
る。
引穴１９を有し、その一端は吸着ノズル１４の吸着面１
４ａに開口する。そして他端は、連通管２０にて流量調
整弁２１、電磁弁２２を介して真空ポンプ２３に接続さ
れる。２４は、継手２５を介して連通管２０に接続され
た圧力センサで、連通管２０内の圧力変化を検出し、そ
の検出信号は制御装置２６に送られるようになってい
る。
【００１２】次に作動について説明する。
【００１３】まず、駆動装置１１によりボンディングア
ーム１３が回動して、図１に示すように、供給部Ａにお
ける所定の半導体ペレット１５の上方に吸着ノズル１４
が位置付けられる。ここで電磁弁２２が作動し、吸着ノ
ズル１４の吸引穴１９に負圧が印加される。なおこの時
点では、吸着ノズル１４の吸引穴１９の一端は開放され
ていることから、吸着ノズル１４は大気を吸引する。次
にボンディングアーム１３が下降し、吸着ノズル１４
は、図２に示すように半導体ペレット１５に当接し、こ
の半導体ペレット１５を吸着する。
ーム１３が回動して、図１に示すように、供給部Ａにお
ける所定の半導体ペレット１５の上方に吸着ノズル１４
が位置付けられる。ここで電磁弁２２が作動し、吸着ノ
ズル１４の吸引穴１９に負圧が印加される。なおこの時
点では、吸着ノズル１４の吸引穴１９の一端は開放され
ていることから、吸着ノズル１４は大気を吸引する。次
にボンディングアーム１３が下降し、吸着ノズル１４
は、図２に示すように半導体ペレット１５に当接し、こ
の半導体ペレット１５を吸着する。
【００１４】ところでこの当接時点において、吸引穴１
９の一端が半導体ペレット１５により塞がれるため、連
通管２０内の真空度が上昇することとなる。そこで、圧
力センサ２４は、この当接に基づく連通管２０内の圧力
変化を検出し、その検出信号を制御装置２６に送る。制
御装置２６においては、吸着ノズル１４が供給部Ａの上
方から下降する間において、圧力センサ２４から上記の
検出信号を受け取ると、この信号から吸着ノズル１４が
半導体ペレット１５に当接したタイミングを得、このタ
イミングに基づいてボンディングアーム１３の下降を停
止させ、以後上昇させて吸着ノズル１４にて半導体ペレ
ット１５をピックアップする。なお、このタイミング
は、供給部Ａの下方に設けられる不図示の突き上げ針の
上昇タイミングとしても用いられる。
９の一端が半導体ペレット１５により塞がれるため、連
通管２０内の真空度が上昇することとなる。そこで、圧
力センサ２４は、この当接に基づく連通管２０内の圧力
変化を検出し、その検出信号を制御装置２６に送る。制
御装置２６においては、吸着ノズル１４が供給部Ａの上
方から下降する間において、圧力センサ２４から上記の
検出信号を受け取ると、この信号から吸着ノズル１４が
半導体ペレット１５に当接したタイミングを得、このタ
イミングに基づいてボンディングアーム１３の下降を停
止させ、以後上昇させて吸着ノズル１４にて半導体ペレ
ット１５をピックアップする。なお、このタイミング
は、供給部Ａの下方に設けられる不図示の突き上げ針の
上昇タイミングとしても用いられる。
【００１５】その後、吸着ノズル１４に吸引保持された
半導体ペレット１５は、駆動装置１１によりボンディン
グアーム１３が回動して不図示のリードフレーム上方に
位置付けられ、そしてボンディングアーム１３が設定量
分下降して所定の位置にボンディングされる。なお、こ
の下降時には、ボンディングアーム１３と吸着ノズル１
４との間で相対移動を生じてばね１６が収縮し、その収
縮力がボンディング力となって半導体ペレット１５に作
用する。
半導体ペレット１５は、駆動装置１１によりボンディン
グアーム１３が回動して不図示のリードフレーム上方に
位置付けられ、そしてボンディングアーム１３が設定量
分下降して所定の位置にボンディングされる。なお、こ
の下降時には、ボンディングアーム１３と吸着ノズル１
４との間で相対移動を生じてばね１６が収縮し、その収
縮力がボンディング力となって半導体ペレット１５に作
用する。
【００１６】上記実施例によれば、吸着ノズル１４の吸
着面１４ａが半導体ペレット１５に接触した時点におけ
る連通管２０内の圧力変化を検出することにより、吸着
ノズル１４と半導体ペレット１５との当接を非接触方式
にて検出するようにしたので、従来のような接点方式に
比較して、腐食やごみの影響を防止でき、吸着ノズル１
４が半導体ペレット１５に当接した時点を確実に検出す
ることができる。
着面１４ａが半導体ペレット１５に接触した時点におけ
る連通管２０内の圧力変化を検出することにより、吸着
ノズル１４と半導体ペレット１５との当接を非接触方式
にて検出するようにしたので、従来のような接点方式に
比較して、腐食やごみの影響を防止でき、吸着ノズル１
４が半導体ペレット１５に当接した時点を確実に検出す
ることができる。
【００１７】また、ボンディングアーム１３や吸着ノズ
ル１４に従来のような接点等が不要なため、接点と検出
器とを結ぶ配線を設ける必要がなく、従って、吸着ノズ
ル１４の周辺を簡素化することができる。また同様な理
由から、吸着ノズル１４の軽量化も図れることから、吸
着ノズル１４が半導体ペレット１５に当接したときに半
導体ペレット１５にダメージを与えてしまうことも防止
できる。
ル１４に従来のような接点等が不要なため、接点と検出
器とを結ぶ配線を設ける必要がなく、従って、吸着ノズ
ル１４の周辺を簡素化することができる。また同様な理
由から、吸着ノズル１４の軽量化も図れることから、吸
着ノズル１４が半導体ペレット１５に当接したときに半
導体ペレット１５にダメージを与えてしまうことも防止
できる。
【００１８】なお上記実施例において、吸着ノズル１４
内に負圧を印加するタイミングを吸着ノズル１４が所定
の半導体ペレット１５の上方に位置付けられた時点とし
たが、これに限られるものではなく、例えば、半導体ペ
レット１５のボンディング時以外は、常に負圧を印加す
るようにしてもよい。
内に負圧を印加するタイミングを吸着ノズル１４が所定
の半導体ペレット１５の上方に位置付けられた時点とし
たが、これに限られるものではなく、例えば、半導体ペ
レット１５のボンディング時以外は、常に負圧を印加す
るようにしてもよい。
【００１９】また、上記実施例においては、吸着ノズル
１４と半導体ペレット１５との当接を、吸着ノズル１４
に印加される負圧を利用して検出するようにしたが、例
えば、真空ポンプと圧縮ポンプ、並びにそれらを個々に
連通管と接続する切換手段を設け、吸着ノズルに正圧と
負圧とを切換えて印加するようにしてもよい。つまり、
吸着ノズルと圧縮ポンプとをまず接続して吸引穴に正圧
を印加し、この状態でボンディングアームを下降させ、
吸着ノズルと半導体ペレットとの当接を正圧の印加経路
における圧力上昇により検出する。そしてこの検出後、
切換手段にて吸着ノズルを真空ポンプに接続して負圧を
印加し、半導体ペレットを吸着保持するものである。こ
のようにすると、吸着ノズルが半導体ペレットに当接す
る時には吸引穴からは空気が吐出しているため、この吐
出空気により半導体ペレット表面に付着している塵やご
み等が除去できるといった効果も期待できる。
１４と半導体ペレット１５との当接を、吸着ノズル１４
に印加される負圧を利用して検出するようにしたが、例
えば、真空ポンプと圧縮ポンプ、並びにそれらを個々に
連通管と接続する切換手段を設け、吸着ノズルに正圧と
負圧とを切換えて印加するようにしてもよい。つまり、
吸着ノズルと圧縮ポンプとをまず接続して吸引穴に正圧
を印加し、この状態でボンディングアームを下降させ、
吸着ノズルと半導体ペレットとの当接を正圧の印加経路
における圧力上昇により検出する。そしてこの検出後、
切換手段にて吸着ノズルを真空ポンプに接続して負圧を
印加し、半導体ペレットを吸着保持するものである。こ
のようにすると、吸着ノズルが半導体ペレットに当接す
る時には吸引穴からは空気が吐出しているため、この吐
出空気により半導体ペレット表面に付着している塵やご
み等が除去できるといった効果も期待できる。
【発明の効果】本発明によれば、吸着ノズルが半導体ペ
レットに当接した時点を確実に検出できるとともに、半
導体ペレットにダメージを与えることを防止できる。
レットに当接した時点を確実に検出できるとともに、半
導体ペレットにダメージを与えることを防止できる。
【図１】本発明を適用した半導体ペレットのピックアッ
プ装置の模式図である。
プ装置の模式図である。
【図２】図１とは動作状態の異なる模式図である。
１０ ピックアップ装置 １１ 駆動装置 １３ ボンディングアーム １４ 吸着ノズル １４ａ 吸着面 １５ 半導体ペレット １６ ばね １９ 吸引穴 ２０ 連通管 ２１ 流量調整弁 ２２ 電磁弁 ２３ 真空ポンプ ２４ 圧力センサ ２６ 制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】 吸着ノズルを有するボンディングアーム
を供給部における半導体ペレットの方向に移動させ、そ
の半導体ペレットを前記吸着ノズルにてピックアップす
る半導体ペレットのピックアップ方法において、前記吸
着ノズル内に流体圧を印加するとともに、前記吸着ノズ
ルが前記半導体ペレットに当接した時の前記流体圧印加
経路における圧力変化を検出し、この検出タイミングに
基づいて前記ボンディングアームの前記半導体ペレット
方向への移動を制御することを特徴とする半導体ペレッ
トのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35993292A JPH06204266A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35993292A JPH06204266A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204266A true JPH06204266A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18467044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35993292A Pending JPH06204266A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204266A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030054436A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 김두철 | 픽커의 진공압력 감지장치 |
| WO2005011927A1 (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-10 | Nec Machinery Corporation | ワーク移載手段 |
| JP2007207854A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
| JP2008124198A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Seiko Epson Corp | ハンドラのティーチング方法及びハンドラ |
| JP2008258390A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Hitachi Ltd | Ｉｃチップ搬送装置、及び、ｉｃチップ製造方法 |
| JP2010087180A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
| CN104934355A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-23 | 桂林斯壮微电子有限责任公司 | 一种漏晶检测装置及其检测方法 |
| JP2017112143A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | ピックアップ装置 |
| CN108281373A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-13 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 一种发光二极管芯片的拾取装置 |
| CN110473809A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-19 | 张家港声芯电子科技有限公司 | 一种透明石英片的传片装置及其传片方法 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP35993292A patent/JPH06204266A/ja active Pending
Cited By (11)
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| CN108281373B (zh) * | 2017-12-15 | 2020-07-07 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 一种发光二极管芯片的拾取装置 |
| CN110473809A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-19 | 张家港声芯电子科技有限公司 | 一种透明石英片的传片装置及其传片方法 |
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