JPH06204287A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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JPH06204287A
JPH06204287A JP4360771A JP36077192A JPH06204287A JP H06204287 A JPH06204287 A JP H06204287A JP 4360771 A JP4360771 A JP 4360771A JP 36077192 A JP36077192 A JP 36077192A JP H06204287 A JPH06204287 A JP H06204287A
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JP
Japan
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metal conductor
chip
integrated circuit
film sheet
conductor wiring
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Pending
Application number
JP4360771A
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English (en)
Inventor
Hidemi Maruta
秀己 丸田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 精度よく、多数の金属導体配線を一度に接続
することができるとともに、チップ上面にバンプを形成
する必要がなく、配線同士または配線とチップとの接触
不良を防止できる集積回路を得る。 【構成】 チップの表面に形成された複数の電極と、上
記電極と接続する１端に圧着部材を持つ、フィルムシー
トの平面上に密着形成された複数の金属導体配線と、上
記金属導体配線の両端の接続部分以外の部分に密着させ
た保護フィルムシートを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は一度に多数の金属導体
配線を配線できる集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のワイヤボンド法による集積
回路の分解図、図６は従来のＴＡＢ（テープ自動ボンデ
ィング）法による集積回路の分解図である。図５におい
て１はダイパッド、３はダイパッド１上にろう材２によ
りダイボンディングされるチップ、４はチップ３上に形
成される電極、５は電極４上に接続される金ワイヤ、８
は金ワイヤ５に接続される外部リード線である。
【０００３】次に図５の動作について説明する。チップ
３はダイパッド１上にろう材２によりダイボンディング
され固定される。次にチップ３上に形成される電極４と
外部リード線８が、金ワイヤ５により１本ずつ熱圧着法
等により接続される。
【０００４】次に図６のＴＡＢ（テープ自動ボンディン
グ）法について説明する。図６において１はダイパッ
ド、３はダイパッド１上にろう材２によりダイボンディ
ングされるチップ、６はチップ３上に形成されるバン
プ、７はバンプ６上に接続される内部リード線、８は内
部リード線７に接続される外部リード線である。
【０００５】次に図６の動作について説明する。チップ
３はダイパッド１上にろう材２によりダイボンディング
され固定される。次にチップ３上に形成されるバンプ６
と外部リード線８が、内部リード線７により熱圧着法や
溶接法により接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路は以上
のように構成されていたので、ワイヤボンド法では多数
の金ワイヤを１本ずつ接続することが必要であり接続に
時間を要し、またボンディングの位置精度が劣るという
問題点があった。
【０００７】またＴＡＢ法では、チップの上面電極とし
てバンプを形成する必要があるために、バンプのないチ
ップは内部リード線の接続が不可能になるという問題点
があった。
【０００８】さらにワイヤボンド法およびＴＡＢ法とも
に、金ワイヤまたは内部リード線が曲がり、金ワイヤま
たは内部リード線同士、あるいはチップと接触し不良と
なるという問題点があった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、精度よく多数の金属導体配線を
一度に接続することができるとともに、チップ上面にバ
ンプを形成する必要がなく、配線同士または配線とチッ
プとの接触不良を防止できる集積回路を得ることを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る集
積回路は、チップの表面電極と外部リード線の間を、上
記電極と接続する１端に圧着部材を持つ、フィルムシー
トの平面上に密着形成した複数の金属導体配線で接続し
たものである。
【００１１】請求項２の発明に係る集積回路は、チップ
の表面電極と外部リード線の間を、上記電極と接続する
１端に圧着部材を持つ、フィルムシートの平面上に密着
形成された複数の金属導体配線で接続し、保護フィルム
シートを上記金属導体配線表面に密着させたものであ
る。
【００１２】
【作用】請求項１の発明における集積回路は、チップ上
に形成される電極とフィルムシートの平面上に密着形成
された金属導体配線の１端に形成される圧着部材が複数
同時に熱圧着法や超音波熱圧着法により接続される。
【００１３】請求項２の発明における保護フィルムシー
トは金属導体配線とチップの接触を防止するためのスペ
ーサの役を担う。
【００１４】
【実施例】実施例１．以下この発明の第１の実施例を図
について説明する。図１はこの発明の実施例１による集
積回路の断面側面図、図３はこの発明の実施例１による
金属導体配線を形成したフィルムシートの平面図、図４
はこの発明の実施例１による金属導体配線を形成したフ
ィルムシートの断面図である。
【００１５】図において、１はダイパッド、３はダイパ
ッド１上にろう材２によりダイボンディングされるチッ
プ、４はチップ３上に形成される電極、１１はフィルム
シート１０上に複数形成される金属導体配線、１２は電
極４に接続される、金属導体配線１１の１端に形成され
る圧着部材、１３はチップ３と金属導体配線１１の間に
挿入され接触を防止する保護フィルムシート、８は金属
導体配線１１の他端に接続される外部リード線、１０は
以上のものを外装封止するモールド樹脂である。
【００１６】次に動作について説明する。チップ３はダ
イパッド１上にろう材２によりダイボンディングされ固
定される。次にチップ３上に形成される電極４と金属導
体配線１１の１端に形成される圧着部材１２が複数同時
に熱圧着法や超音波熱圧着法により接続され、次に金属
導体配線１１の他端と外部リード線８が接続され、最後
に外部リード線８を除く以上の物がモールド樹脂１０で
外装封止される。保護フィルムシート１３はチップ３と
金属導体配線１１の間に挿入され接触を防止している。
また金属導体配線１１はフィルムシート１０上に密着形
成されているので配線同士の接触不良は防止されてい
る。また熱圧着法や超音波熱圧着法による接続に必要な
圧着部材１２は金属導体配線１１の１端に形成されてい
るのでバンプをチップ３上に形成する必要がなくなって
いる。
【００１７】実施例２．次にこの発明の第２の実施例を
図について説明する。図２はこの発明の実施例２による
集積回路の断面側面図である。図において１〜１３は実
施例１と同様である。
【００１８】次に動作について説明する。実施例１と比
較してダイパッド１の沈みが大きく、チップ３の表面と
外部リード線８の高さが同じなので、電極４と金属導体
配線１１の１端に形成される圧着部材１２、および金属
導体配線１１の他端と外部リード線８が同時にボンディ
ングされる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
集積回路を、１端に圧着部材を持つ、フィルムシートの
平面上に密着形成した複数の金属導体配線で、チップの
表面電極と外部リード線の間を接続するように構成した
ので、精度よく多数の金属導体配線を一度に接続するこ
とができるとともに、チップ上面にバンプを形成する必
要がなく、配線同士の接触不良を防止できる集積回路が
得られるという効果がある。
【００２０】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
に加えて、保護フィルムシートをチップと金属導体配線
の間に挿入するように構成したので、チップと配線との
接触不良を防止できる集積回路が得られるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項２の発明の実施例１による集積回路の断
面側面図である。
【図２】請求項２の発明の実施例２による集積回路の断
面側面図である。
【図３】請求項２の発明の実施例１、２による金属導体
配線を形成したフィルムシートの平面図である。
【図４】請求項２の発明の実施例１、２による金属導体
配線を形成したフィルムシートの断面図である。
【図５】従来技術のワイヤボンド法による集積回路の断
面側面図である。
【図６】従来技術のＴＡＢ法による集積回路の断面側面
図である。
【符号の説明】
３ チップ ４ 電極 ８ 外部リード線 １０ フィルムシート １１ 金属導体配線 １２ 圧着部材 １３ 保護フィルムシート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップの表面に形成された複数の電極
    と、フィルムシートの平面上に密着形成され、一端が上
    記電極と接続する複数の金属導体配線と、上記金属導体
    配線の一端に形成され、その金属導体配線の一端と上記
    電極を圧着して固定する圧着部材と、上記金属導体配線
    の他端に接続される外部リード線とを備えた集積回路。
  2. 【請求項２】 チップの表面に形成された複数の電極
    と、フィルムシートの平面上に密着形成され、一端が上
    記電極と接続する複数の金属導体配線と、上記金属導体
    配線の一端に形成され、その金属導体配線の一端と上記
    電極を圧着して固定する圧着部材と、上記金属導体配線
    の両端の接続部分以外の部分に密着させた保護フィルム
    シートと、上記金属導体配線の他端に接続される外部リ
    ード線とを備えた集積回路。
JP4360771A 1992-12-29 1992-12-29 集積回路 Pending JPH06204287A (ja)

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JP4360771A JPH06204287A (ja) 1992-12-29 1992-12-29 集積回路

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JP4360771A Pending JPH06204287A (ja) 1992-12-29 1992-12-29 集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344652A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Toshiba Components Co Ltd 半導体装置及び半導体素子の搭載方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344652A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Toshiba Components Co Ltd 半導体装置及び半導体素子の搭載方法

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