JPH06204649A - はんだコート方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板のはんだコートにおいて、はんだの
劣化及び損失を効果的に回避し、そしてまた充分に均一
なはんだコートを達成し得るようになすこと。 【構成】 はんだコートすべき回路基板が浸漬等によっ
て接触せしめられるはんだの溶融相を、不活性有機液体
の蒸気相及び／又は液相の如き不活性相によって外気か
ら遮断せしめる。回路基板からの過剰はんだの除去を不
活性相内で遂行する。回路基板をはんだの溶融相に接触
せしめる前に、加熱された不活性相を通して回路基板を
移動せしめることによって予加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の表面所要部
位をはんだコートするはんだコート方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】種々の電子素子を装着するための回路基
板の製造においては、周知の如く、表面に銅箔の如き導
電材料を所要パターンで配設した後に、導電材料の所要
部位をはんだでコートすることが必要である。かかるは
んだコートは、通常、導電材料のはんだコートすべき所
要部位以外の部位を、はんだの付着を阻止するはんだレ
ジストで覆い、しかる後にはんだの溶融相を収容してい
る処理槽中に回路基板を浸漬せしめることによって遂行
される。はんだの溶融相から回路基板を取り出したまま
の状態においては、導電材料の所要部位に過剰のはんだ
が付着している故に、通常、はんだの溶融相から回路基
板を取り出した直後に回路基板の両表面に所謂エアーナ
イフ（加熱噴射空気流）を作用せしめ、かくして回路基
板から過剰のはんだを除去している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】然るに、従来のはんだ
コート法及び装置においては、外気中で回路基板にエア
ーナイフを作用せしめる故に、（１）エアーナイフによ
ってはんだが酸化され、かかるはんだがはんだ溶融相に
戻されることに起因して、比較的短期間の内にはんだの
溶融相が劣化されてしまう、（２）エアーナイフの作用
によってはんだが過剰に飛翔され、処理槽に戻されるこ
となく損失してしまう比率が比較的大きい、（３）過剰
のはんだの除去作用が充分に均一でなく、はんだコート
の厚さに相当なばらつきが生成される、という問題が存
在する。また、処置槽に収容されているはんだの溶融相
が直接的に外気に晒されていることに起因して、はんだ
の酸化が進行しはんだの溶融相が劣化される、という問
題も存在する。更に、回路基板を比較的長時間に渡って
はんだの溶融相中に浸漬せしめなければならないことに
起因して、回路基板上の導電材料がはんだの溶融相中に
相当量溶出してはんだの溶融相を劣化せしめる、という
問題が存在する

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その技術的課題は、はんだコートの際のはんだの
劣化及び損失を効果的に回避することである。本発明の
他の技術的課題は、充分に均一なはんだコートを得るこ
とができるようにはんだコート方法及び装置を改良する
ことである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、はんだコートすべき回路基板
を、不活性相によって外気から遮断されたはんだの溶融
相に接触せしめ、次いで不活性相中において回路基板か
ら過剰のはんだを物理的に除去する。

【０００６】即ち、本発明の一局面によれば、はんだコ
ートすべき回路基板を不活性相によって外気から遮断し
たはんだの溶融相に接触せしめ、次いで該不活性相中で
回路基板から過剰のはんだを物理的に除去する、ことを
特徴とするはんだコート方法が提供される。

【０００７】回路基板とはんだの溶融相との接触は、従
来と同様に回路基板をはんだの溶融相中に浸漬せしめる
ことによって好都合に遂行することができる。所望なら
ば、はんだの溶融相を適宜の様式によって回路基板に塗
布乃至吹き付けすることもできる。不活性相は窒素ガス
の如き不活性気体でもよいが、不活性有機液体（常温で
液体である不活性有機物）であるのが好都合である。好
適な不活性有機液体としては、その沸点がはんだの融点
よりも幾分高い、好ましくは５℃、特に１０℃以上高
い、パーフルオロトリアルキルアミン、パーフルオロポ
リエーテル、パーフルオロ脂環化合物等のフッ素系不活
性有機液体を挙げることができる。

【０００８】過剰のはんだの物理的除去は、不活性有機
液体からなる不活性相中で行う場合、はんだの融点より
も高い温度下に、不活性有機液体の噴射流を回路基板に
作用せしめることによって、ドクターブレードの如き除
去部材を回路基板に作用せしめることによって、或いは
超音波の如き衝撃波を回路基板に作用せしめて回路基板
を振動せしめることによって、又はこれらを組合わせる
ことによって好都合に遂行することができる。また、不
活性気体からなる不活性相中での過剰のはんだの物理的
除去は、はんだの融点より高い温度下に、不活性気体を
回路基板に噴射せしめることによって、或いはドクター
ブレードの如き除去部材を回路基板に作用せしめる等に
よって、又はこれらを組合わせることによって遂行する
ことができる。なお、はんだの溶融相に接触せしめる前
に回路基板を加熱された不活性相中に進入せしめて予加
熱し、そして不活性相によって外気から遮断したはんだ
の溶融相中に浸漬せしめることによって回路基板をはん
だの溶融相に接触せしめると、短時間で回路基板にはん
だを付着せしめることができる。

【０００９】本発明の他の局面においては、はんだの溶
融相と共に不活性相を含有し、はんだの溶融相が不活性
相によって外気から遮断されている処理槽が使用され、
不活性相中において過剰はんだ除去手段が回路基板に作
用せしめられる。

【００１０】即ち、本発明の他の局面によれば、はんだ
の溶融相と不活性相とを含有し、該はんだの溶融相が該
不活性相によって外気から遮断されている処理槽と、は
んだコートすべき回路基板を該処理槽に対して搬入及び
搬出するための回路基板搬送手段と、該不活性相中で回
路基板から過剰のはんだを物理的に除去するための過剰
はんだ除去手段と、を具備することを特徴とするはんだ
コート装置が提供される。

【００１１】処理槽内には、はんだの溶融相、不活性有
機液体の液相及び不活性有機液体の蒸気相が鉛直方向に
順次に積層配列されているのが好都合である。この場
合、過剰のはんだの物理的除去は不活性有機液体の液相
中で遂行するのが好ましい。

【００１２】

【作用】本発明のはんだコート方法及び装置において
は、はんだの溶融相が不活性相によって外気から遮断さ
れると共に、不活性相中において回路基板から過剰のは
んだが除去される故に、過剰のはんだの除去の際にはん
だが酸化されることが充分効果的に防止されると共に、
はんだの溶融相自体の酸化も防止され、かくしてはんだ
の溶融相の劣化が効果的に回避される。回路基板をはん
だの溶融相に接触せしめる前に、不活性相中に進入せし
めて予加熱することによって、回路基板上の露呈されて
いる導電材料を酸化せしめることなく回路基板を所要温
度に上昇せしめることができ、かくしてはんだの溶融相
の温度低下を回避し、そしてまたはんだの溶融相中への
必要浸漬時間を短縮せしめて、はんだの溶融相中への導
電材料の溶出を抑制することができる。不活性有機液体
の液相中で不活性有機液体の噴射流を作用せしめる等の
はんだ除去エネルギーの比較的大きい過剰はんだ除去手
段を採用して回路基板から過剰のはんだを除去すること
によって、回路基板上のはんだコートの厚さを充分均一
にせしめることが可能である。

【００１３】

【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明に従って
構成されたはんだコート方法及び装置の好適実施例につ
いて、更に詳述する。

【００１４】図１には、本発明に従って構成されたはん
だコート装置の第一の実施例が図示されている。このは
んだコート装置はステンレス鋼の如き金属材料から形成
ることができる、全体を番号２で示す処理槽を具備して
いる。処理槽２は比較的幅狭の下部４と、上方に向かっ
て漸次幅広にせしめられた接続部を介して下部４に接続
されている中間部６と、上方に向かって漸次幅狭にせし
められている上部８とを有する中空ハウジングから構成
されている。処理槽２の上面にはシャッター機構１０が
配設されている。このシャッター機構１０は、実線で示
す閉位置と二点鎖線で示す開位置との間を矢印１２で示
す方向に旋回開閉動せしめられる一対の扉部材から構成
されている。

【００１５】処理槽２の下部４には、電気抵抗加熱手段
の如き適宜の加熱手段（図示していない）によって２２
０℃程度に加熱されて溶融状態に維持せしめられている
はんだ（この場合はんだの融点は通常１８０℃程度であ
る）が収容されており、はんだの溶融相１４を形成して
いる。はんだの溶融相１４の上方、従って処理槽２の中
間部６には、はんだの溶融相１４から伝えられる熱によ
って例えば２１５℃程度である沸点近傍温度に加熱され
ている不活性有機液体が収容されており、はんだの溶融
相１４の鉛直方向上方に位置する不活性有機液体の液相
１６とその鉛直方向上方に位置する不活性有機液体の蒸
気相１８が形成されている。不活性有機液体の蒸気相１
８は飽和蒸気相であるのが好ましい。はんだの溶融相１
４の比重は不活性有機液体の液相１６の比重より大き
く、不活性有機液体の液相１６の比重は不活性有機液体
の蒸気相１８の比重より大きく、従って処理槽２内にお
いては比重差に応じて必然的にはんだの溶融相１４、不
活性有機液体の液相１６及び不活性有機液体の蒸気相１
８が実質的に混合することなく鉛直方向に順次に積層配
列せしめられる。不活性有機液体としては、上述した如
く、その沸点がはんだの融点よりも５℃、特に１０℃以
上高い不活性有機液体、例えばパーフルオロトリアルキ
ルアミン、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロ脂
環化合物等のフッ素系不活性有機液体が好都合に使用で
きる。必要ならば、はんだを加熱することに加えて或い
はこれに代えて不活性有機液体を加熱することによって
はんだを溶融し、そしてまた不活性有機液体を蒸発せし
めることもできる。

【００１６】処理槽２の上部８内には好ましくは１０℃
以下である冷却水の如き冷媒が循環せしめられる冷却パ
イプ２０を配設することによって、処理槽２の上部８内
に凝縮域２１が形成されている。更に、処理槽２の中間
部６内には過剰はんだ除去手段２２が配設されている。
図示の過剰はんだ除去手段２２は、相互に対向して平行
に不活性有機液体の液相１６内を延在する３対の噴射ノ
ズル２４から構成されている。噴射ノズル２４の各々の
相互に対向する内側縁には、連続して延在する細長い噴
射スリットが形成されている。噴射ノズル２４には循環
ポンプ（図示していない）によって不活性有機液体の液
相１６から沸点近傍に加熱された不活性有機液体が供給
され、図１に二点鎖線で示す如く噴射スリットから不活
性有機液体が噴射される。図示の実施例においては３対
の噴射ノズル２４を平行配列せしめているが、噴射ノズ
ル２４の配列態様（配列形態及び配列数等）は、不活性
有機液体の噴射圧、所要はんだコート厚さ等に応じて適
宜に設定することができる。また、噴射ノズル２４の内
側縁に連続して延在するスリットを形成することに代え
て、適宜の間隔をおいて複数個の噴射孔を形成すること
もできる。

【００１７】図１に示すはんだコート装置は、更に、処
理槽２に対してはんだコートすべき回路基板を搬入及び
搬出せしめる回路基板搬送手段２６を具備している。図
示の回路基板搬送手段２６は回路基板２８を把持して鉛
直方向に昇降動せしめる昇降アームを含んでいる。図１
のはんだコート装置においては、所要前処理を施した
（例えば、表面の所要部位にはんだレジストが塗布さ
れ、次いではんだコートすべき導電材料の表面に酸性ク
リーナを作用せしめて酸化被膜を除去し、公知の方式で
或いは不活性有機液体の液相に浸漬せしめて酸性クリー
ナを洗浄せしめた）回路基板２８が回路基板搬送手段２
６の昇降アームに把持される。そして、シャッター機構
１０の扉部材が開位置にせしめられて、開放されたシャ
ッター機構１０を通して回路基板２８が処理槽２内に下
降せしめられる。この際に、回路基板２８は、最初に不
活性有機液体の蒸気相１８を通して下降されることによ
って予加熱される。次いで、不活性有機液体の液相１６
を通して下降されてはんだの溶融槽１４内に浸漬せしめ
られる。回路基板２８は例えば１秒程度でよい所要時間
だけはんだの溶融相１４内に維持された後に、不活性有
機液体の液相１６及び不活性有機液体の蒸気相１８を通
して上昇せしめられて、処理槽２から取り出される。回
路基板２８が不活性有機液体の液相１６を通して上昇せ
しめられる際には、噴射ノズル２４の各々から回路基板
２８の表面に向けて不活性有機液体が噴射され、不活性
有機液体の噴射流が回路基板２８の表面から過剰のはん
だを除去し、かくして回路基板２８上の所要部位に所要
量のはんだが充分に均一に残留せしめられる。処理槽２
の上部に形成されている凝縮域２１においては、不活性
有機液体の蒸気が凝縮されて不活性有機液体の液槽１６
に滴下される。処理槽２内に収容されているはんだの溶
融相１４及び不活性有機液体の液相１６内において回路
基板２８から除去されるはんだは、不活性有機液体の液
相１６及び不活性有機液体の蒸気相１８によって外気か
ら遮断されており、従ってはんだが酸化されることは充
分確実に防止される。また、不活性有機液体の液相１６
中において回路基板２８から除去されたはんだは外気に
散逸せしめられることなく充分確実にはんだの溶融相１
４内に戻され、従ってはんだの損失が確実に回避され
る。回路基板２８の前処理において回路基板２８にフラ
ックス剤が施される場合には、処理槽２内において回路
基板２８から幾分かのフラックス剤が剥離されるが、か
かる剥離フラックス剤は不活性有機液体の液槽１６の表
面上に浮遊せしめられる。かかる浮遊したフラックス剤
は、オイルスキマー等の掻き取り手段で容易に分離除去
することができる。従って、剥離フラックス剤がはんだ
の溶融相１４内に混入してはんだを劣化せしめることも
確実に回避される。

【００１８】図２には、本発明に従って構成されたはん
だコート装置の第二の実施例が図示されている。この第
二の実施例においては、処理槽１０２は比較的幅狭の下
部１０４と、上方に向かって漸次幅広にせしめられた接
続部を介して下部１０４に接続されている中間部１０６
と、上方に向かって漸次幅広にせしめられた接続部を介
して中間部１０６に接続された上部１０８とを有する中
空ハウジングから構成されている。処理槽１０２の上面
には、実線で示す開位置と二点鎖線で示す閉位置との間
を矢印１１２で示す方向に開閉動せしめられる一対の扉
部材から構成されたシャッター機構１１０が配設されて
いる。

【００１９】処理槽１０２の下部１０４には、上述した
第一の実施例の場合と同様に、適宜の加熱手段（図示し
ていない）によって加熱されて溶融状態に維持せしめら
れているはんだが収容されていて、はんだの溶融相１１
４が形成されている。はんだの溶融相１１４の上方には
不活性有機液体の液相１１６が形成され、そしてかかる
不活性有機液体の液相１１６の上方には不活性有機液体
の蒸気相１１８が形成されている。処理槽１０２には、
不活性有機液体の液相１１６から導入される不活性有機
液体を加熱して蒸発せしめ、かかる不活性有機液体の蒸
気を処理槽１０２内の不活性有機液体の蒸気相１１８に
供給する蒸気発生器１１９が付設されている。第二の実
施例においては、処理槽２内に形成されている不活性有
機液体の液相１１６は、一般に蒸気相の凝縮液によって
形成されるもので、不活性相は不活性有機液体の蒸気相
１１８によって実質的に構成される。そして、不活性有
機液体の液相１１６内ではなくて不活性有機液体の蒸気
相１１８内に過剰はんだ除去手段１２２が配設されてい
る。この過剰はんだ除去手段１２２は実線で示す作用位
置と二点鎖線で示す非作用位置とに選択的に位置せしめ
られる三対のドクターブレード１２４から構成されてい
る。ドクターブレード１２４の各々は充分な耐熱性を有
すると共に比較的柔軟な材料から形成されているのが好
適である。処理槽１０２の上部内には、上述した第一の
実施例の場合と同様に、冷媒が循環せしめられる冷却パ
イプ１２０が配設されており、凝縮域１２１が形成され
ている。

【００２０】図２に示す第二の実施例においても、はん
だコートすべき回路基板１２８を把持して鉛直方向に昇
降動せしめる昇降アームを含んだ回路基板搬送手段１２
６を具備している。所要前処理を施した回路基板１２８
が回路基板搬送手段１２６の昇降アームに把持される。
そして、シャッター機構１１０の扉部材が開位置にせし
められ、開放されたシャッター機構１１０を通して回路
基板１２８が処理槽２内に搬入され、凝縮域１２１、不
活性有機液体の蒸気相１１８及び不活性有機液体の液相
１１６を通してはんだの溶融相１１４内に浸漬される。
不活性有機液体の蒸気相１１８を通して下降される際
に、回路基板１２８が所要温度に加熱される。回路基板
１２８が下降される際には、過剰はんだ除去手段１２２
を構成するドクターブレード１２４は二点鎖線で示す非
作用位置に位置せしめられており、ドクターブレード１
２４が回路基板１２８に作用することはない。はんだの
溶融相１１４に所要時間浸漬せしめられた後に、回路基
板１２８は上昇せしめられて処理槽２から取り出され
る。回路基板１２８が不活性有機液体の蒸気相１１８を
通して上昇せしめられる際には、過剰はんだ除去手段１
２２を構成するドクターブレード１２４実線で示す作用
位置に位置せしめられる。かかる作用位置においては対
をなすドクターブレード１２４間の間隔が回路基板１２
８の厚さと実質上同一乃至これより幾分小さく設定され
ており、かかる間隔を通して上昇せしめられる回路基板
１２８の両面にドクターブレード１２４が所謂掻き取り
作用を加えて過剰のはんだを除去する。回路基板１２８
から除去されたはんだは飛散されることなく下方に滴下
せしめられて、はんだの溶融相１１４に戻される。はん
だの溶融槽１１４は不活性有機液体の液相１１６及び不
活性有機液体の蒸気相１１８によって外気から遮断され
ており、そしてまた回路基板１２８からの過剰はんだの
除去は不活性有機液体の蒸気相１１８内において外気か
ら遮断された状態で遂行され、従ってはんだの酸化及び
損失は充分確実に回避される。

【００２１】処理槽１０２内に不活性有機液体の蒸気を
供給して不活性有機液体の蒸気相１１８を形成すると共
に、かかる蒸気の凝縮相である不活性有機液体の液相１
１８を形成するとに代えて、例えば加熱した窒素ガスで
よい不活性気体を処理槽１０２内に供給し、かかる不活
性気体によってはんだの溶融相１１４を外気から遮断
し、そしてまたかかる不活性気体内において過剰はんだ
除去手段１２２を回路基板１２８に作用せしめることも
できる。かかる場合には、シャッター機構１１０の開放
で必要最小限度にする等によって、不活性気体の外気へ
の散逸をできるだけ回避することが望まれる。また、不
活性相の形成は、処理槽１０２内が不活性気体により若
干加圧されるように該不活性気体を供給して行うことが
好ましい。更に、上記不活性気体を加熱する態様に代え
て、過剰はんだ除去手段１２２の付近を直接加熱しても
よい。

【００２２】図３は本発明に従って構成されたはんだコ
ート装置の第三の実施例を図示している。この第三の実
施例においては、処理槽２０２内の下部に３個の槽部２
０３、２０５及び２０７が区画され、そしてまた槽部２
０７に隣接して排出溝部２０９が区画されている。第一
の槽部２０３は処理槽２０２の片側壁と仕切壁２１１と
の間に区画され、第二の槽部２０５は仕切壁２１１と仕
切壁２１３との間に区画され、第三の槽部２０７は仕切
壁２１３と仕切壁２１５との間に区画され、排出溝２０
９は仕切壁２１５と処理槽２０２の他側壁との間に区画
されている。仕切壁２１３の上縁は仕切壁２１５の上縁
よりも高く、仕切壁２１１の上縁は更に仕切壁２１３の
上縁よりも高く設定されている。第一の槽部２０３内に
は、適宜の加熱手段（図示していない）によって加熱さ
れて溶融状態に維持されているはんだが収容されてお
り、はんだの溶融相２１４が形成されている。また、第
一の槽部２０３にははんだの溶融相２１４上に位置する
不活性有機液体の液相２１６も存在する。第二の槽部２
０５内には不活性有機液体の液相２１７が形成され、第
三の槽部２０７内にも不活性有機液体の液相２１９が形
成されている。

【００２３】第一、第二及び第三の槽部２０３、２０５
及び２０７の上方に位置する、処理槽２０２の中間部内
には、不活性有機液体の蒸気相２１８が形成されてい
る。処理槽２０２の上部内には冷媒が循環せしめられる
冷却パイプ２２０を配設することによって凝縮域２１２
が形成されている。処理槽２０２の上面は開放されてい
る。所望ならば、適宜のシャッター機構を処理槽２０２
の上面に配設することができる。処理槽２０２の中間部
における第一の槽部２０３の上方には、過剰はんだ除去
手段２２２が配設されている。この過剰はんだ除去手段
２２２は、相互に対向して平行に不活性有機液体の蒸気
相２１６内を延在せしめられている２対の噴射ノズル２
２４から構成されている。噴射ノズル２２４の各々の相
互に対向する部位には長手方向に間隔をおいて複数個の
噴射孔が形成されている。かかる噴射ノズル２２４の各
々は循環ポンプ２２５を含有している配管２２７によっ
て第三の槽２０７内の不活性有機液体の液相２１９と連
通せしめられており、第三の槽２０７内の不活性有機液
体の液相２１９が循環ポンプ２２５の作用によって噴射
ノズル２２４に供給され、二点鎖線で示す如く噴射ノズ
ル２２４の噴射孔から噴射せしめられる。排出溝部２０
９には排出管路２２９が付設されている。

【００２４】図３に図示する第三の実施例においても、
回路基板２２８を把持して搬送せしめる搬送アームを有
する回路基板搬送手段２２６が配設されている。かかる
回路基板搬送手段２２６の搬送アームは、把持した回路
基板２２８を適宜の昇降動せしめることができると共に
水平方向にも適宜の移動せしめることができる。図３に
示すはんだコート装置によって回路基板２２８を処理す
る場合には、回路基板２２８のはんだコートすべき導電
材料の露呈部に、酸化被膜を除去するための酸性クリー
ナを施したままの状態（即ち水洗によって酸性クリーナ
を除去することなくして）で、従って酸性クリーナのよ
って酸化被膜が除去された導電材料の露呈面が再び酸化
される虞のない状態で、回路基板２２８を処理槽２０２
内に搬入することができる。そして、かかる回路基板２
２８を最初に第三の槽部２０７内の不活性有機液体の液
槽２１９内に浸漬せしめ、かくして除去されることなく
残留していた酸性クリーナを洗浄する。次いで、第三の
槽部２０７から取り出し、第二の槽部２０５内に形成さ
れている不活性有機液体の液相２１７内に浸漬せしめ
る。そして更に、第二の槽部２０７から取り出して第一
の槽部２０３内に移送せしめて、はんだの溶融相２１４
内に浸漬せしめる。しかる後に、回路基板２２８を上昇
せしめ、はんだの溶融相２１４から不活性有機液体の液
相２１６を通して、そして不活性有機液体の蒸気相１２
８を通して移動せしめて、処理槽２０２から搬出する。
回路基板２２８が不活性有機液体の蒸気相２１８を通し
て上昇される時には、過剰はんだ除去手段２２２を構成
する２対の噴射ノズル２２４間を通過せしめられ、この
際に噴射ノズレ２２４から回路基板２２８に不活性有機
液体が噴射される。かくして回路基板２２８から過剰の
はんだが除去され、所要厚さのはんだが充分に均一な状
態で回路基板２２８に残留せしめられる。回路基板２２
８から除去されたはんだは第一の槽部２０３内に落下せ
しめられ、はんだの溶融相２１４に戻される。噴射ノズ
ル２２４から噴射された不活性有機液体も第一の槽部２
０３内に滴下せしめられて不活性有機液体の液相２１６
に混入せしめられる。これによって第一の槽部２０３か
ら第二の槽部２０５に不活性有機液体がオーバーフロー
せしめられ、また第二の槽部２０５から第三の槽部２０
７に不活性有機液体がオーバーフローせしめられ、更に
第三の槽部２０７から排出溝部２０９に不活性有機液体
がオーバーフローせしめられる。回路基板２２８を第三
の槽部２０７内の不活性有機液体の液相２１９内に浸漬
することによって回路基板２２８から除去された酸性ク
リーナ、そしてまた回路基板２２８にフラックス剤が施
されていた場合に回路基板２２８から剥離されたフラッ
クス剤等の不純物は不活性有機液体の液相表面に浮遊せ
しめられ、従って排出溝２０９から排出甘露２２９を通
して排出される。不純物と共に排出された不活性有機液
体は適宜の洗浄処理を施した後に処置槽２０２内に再循
環せしめられる。図３に示すはんだコート装置において
も、はんだの溶融相２１４は不活性有機液体の液相２１
６及び不活性有機液体の蒸気相２１８によって外気から
遮断されており、そしてまた回路基板２２８からの過剰
はんだの除去は不活性有機液体の蒸気相２１８内におい
て外気から遮断された状態で遂行され、従ってはんだの
酸化及び損失は充分確実に回避される。

【００２５】図４には、本発明に従って構成されたはん
だコート装置の第四の実施例が図示されている。この実
施例における処理槽３０２は直方体形状の下部３０４と
上方に向かって両外側に傾斜して延在する両側壁を有す
る中間部３０６と水平方向に細長く延在する上部３０８
とを有する。下部３０４の中央部には仕切壁３０５によ
って中央槽部３０７が規定されている。この中央槽部３
０７内には、適宜の加熱手段（図示していない）によっ
て加熱されて溶融状態に維持されているはんだが収容さ
れておりはんだの溶融相３１４が形成されている。そし
て、処理槽３０２の下部３０４内には、上記はんだの溶
融相３１４を囲繞する不活性有機液体の液相３１６が形
成されている。不活性有機液体の液相３１６の上方、従
って処理槽３０２の中間部３０６内には、不活性有機液
体の蒸気相３１８が形成されている。処理槽３０２の中
間部３０６の上半部乃至上部３０８内には、冷媒が循環
せしめられる冷却パイプ３２０が配設されていて、凝縮
域３２１が形成されている。

【００２６】処理槽３０２の上部３０８の片端面（図４
において左端面）には、開閉自在な扉３１１が配設され
ている入口３１３が形成され、処理槽３０２の上部３０
８の他端面（図４において右端面）には、開閉自在な扉
３１５が配設されている出口３１７が形成されている。
図４に図示する第四の実施例における回路基板搬送手段
３２６は、はんだコートすべき回路基板３２８を把持す
る把持手段を備えた搬送コンベア機構（図４にその一部
が簡略に図示している）から構成されている。かかる回
路基板搬送手段３２６は、はんだコートすべき回路基板
３２８を矢印３２７で示す方向に連続的に搬送して、入
口３１３を通して処理槽３０２内に搬入し、凝縮域３２
１、不活性有機液体の蒸気槽３１８及び不活性有機液体
の液槽３１６を通して、はんだの溶融相３１４内に浸漬
せしめる。はんだの溶融相３１４に浸漬せしめられる前
に不活性有機液体の蒸気相３１８及び不活性有機液体の
液相３１６を通して搬送されることによって、回路基板
３２８が所要温度に予加熱される。しかる後に、はんだ
の溶融相３１４から不活性有機液体の液相３１６、不活
性有機液体の蒸気相３１８及び凝縮域３２１を通して回
路基板３２８を搬送し、出口３１７から処理槽３０２外
へ搬出する。はんだの溶融相３１４から出口３１７まで
の回路基板３２８の搬送経路には、過剰はんだ除去手段
３２２が配設されている。この過剰はんだ除去手段３２
２は、一対の絞りローラ３２３と２対の噴射ノズル３２
４とから構成されている。耐熱性に優れ且つ充分に柔軟
な材料から形成されているのが好都合である一対の絞り
ローラ３２３は、不活性有機液体の液相３１４内におい
て、両者間を通る回路基板３２８に作用して回路基板３
２８から過剰のはんだを除去する。図４に二点鎖線で示
す如く、２対の噴射ノズル３２４の内の上流側対は、不
活性有機液体の液相３１６内において回路基板３２８の
両面に不活性有機液体を噴射せしめて回路基板３２８か
ら過剰のはんだを除去し、２対の噴射ノズル３２４の内
の下流側対は、不活性有機液体の蒸気相３１８内におい
て回路基板３２８の両面に不活性有機液体を噴射せしめ
て回路基板３２８から過剰のはんだを除去する。図４に
示す第四の実施例においても、はんだの溶融相３１４は
不活性有機液体の液相３１６及び不活性有機液体の蒸気
相３１８によって外気から遮断されており、そしてまた
回路基板３２８からの過剰はんだの除去は不活性有機液
体の液相３１６内及び不活性有機液体の蒸気相３１８内
において外気から遮断された状態で遂行され、従っては
んだの酸化及び損失は充分確実に回避される。

【００２７】

【発明の効果】本発明のはんだコート方法及び装置にお
いては、はんだの劣化及び損失を確実に回避して、回路
基板に所要通りの充分に均一なはんだコートを施すこと
ができる。加えて、従来のはんだコート方法及び装置に
比べて、回路基板をはんだの溶融相に接触せしめる必要
時間を短縮することができ、従ってはんだコート操作を
迅速に遂行することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成されたはんだコート装置の
第一の実施例を、一部を切欠いて示す簡略斜面図。

【図２】本発明に従って構成されたはんだコート装置の
第二の実施例を、一部を切欠いて示す簡略斜面図。

【図３】本発明に従って構成されたはんだコート装置の
第三の実施例を、一部を切欠いて示す簡略斜面図。

【図４】本発明に従って構成されたはんだコート装置の
第四の実施例を示す簡略断面図。

【符号の説明】

２：処理槽 １４：はんだの溶融相 １６：不活性有機液体の液相 １８：不活性有機液体の蒸気相 ２１：凝縮域 ２２：過剰はんだ除去手段 ２６：回路基板搬送手段 ２８：回路基板 １０２：処理槽 １１４：はんだの溶融相 １１６：不活性有機液体の液相 １１８：不活性有機液体の蒸気相 １２１：凝縮域 １２２：過剰はんだ除去手段 １２６：回路基板搬送手段 １２８：回路基板 ２０２：処理槽 ２１４：はんだの溶融相 ２１６：不活性有機液体の液相 ２１７：不活性有機液体の液相 ２１８：不活性有機液体の蒸気相 ２１９：不活性有機液体の液相 ２１２：凝縮域 ２２２：過剰はんだ除去手段 ２２６：回路基板搬送手段 ２２８：回路基板 ３０２：処理槽 ３１４：はんだの溶融相 ３１６：不活性有機液体の液相 ３１８：不活性有機液体の蒸気相 ３２１：凝縮域 ３２２：過剰はんだ除去手段 ３２６：回路基板搬送手段 ３２８：回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷 善雄 山口県徳山市御影町１番１号 徳山曹達株 式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだコートすべき回路基板を不活性相
   によって外気から遮断したはんだの溶融相に接触せし
   め、次いで該不活性相中で回路基板から過剰のはんだを
   物理的に除去する、ことを特徴とするはんだコート方
   法。
2. 【請求項２】 該不活性相は不活性有機液体の蒸気相及
   び／又は液相である、請求項１記載のはんだコート方
   法。
3. 【請求項３】 回路基板を加熱された不活性相中に進入
   せしめて予加熱した後に、回路基板をはんだの溶融相に
   接触せしめる、請求項１又は２記載のはんだコート方
   法。
4. 【請求項４】 回路基板をはんだの溶融相中に浸漬せし
   めることによって回路基板をはんだの溶融相に接触せし
   める、請求項１から３までのいずれかに記載のはんだコ
   ート方法。
5. 【請求項５】 はんだの溶融相と不活性相とを含有し、
   該はんだの溶融相が該不活性相によって外気から遮断さ
   れた処理槽と、はんだコートすべき回路基板を該処理槽
   に対して搬入及び搬出するための回路基板搬送手段と、
   該不活性相中で回路基板から過剰のはんだを物理的に除
   去するための過剰はんだ除去手段と、を具備することを
   特徴とするはんだコート装置。
6. 【請求項６】 該不活性相は不活性有機液体の蒸気相及
   び／又は液相である、請求項５記載のはんだコート装
   置。
7. 【請求項７】 該処理槽中においてはんだの溶融相、不
   活性有機液体の液相及び不活性有機液体の蒸気相が鉛直
   方向に順次に積層配列されており、該回路基板搬送手段
   は該不活性有機液体の蒸気相及び該不活性有機液体の液
   相を順次に通して回路基板を該はんだの溶融相中に浸漬
   せしめ、次いで該はんだの溶融相から該不活性有機液体
   の液相及び該不活性有機液体の蒸気相を順次に通して回
   路基板を該処理槽から搬出するように構成されている、
   請求項６記載のはんだコート装置。
8. 【請求項８】 該過剰はんだ除去手段は該不活性有機液
   体の液相中で回路基板に作用する、請求項６又は７記載
   のはんだコート装置。