JPH06204784A - 水晶振動片およびその加工方法 - Google Patents
水晶振動片およびその加工方法Info
- Publication number
- JPH06204784A JPH06204784A JP36038092A JP36038092A JPH06204784A JP H06204784 A JPH06204784 A JP H06204784A JP 36038092 A JP36038092 A JP 36038092A JP 36038092 A JP36038092 A JP 36038092A JP H06204784 A JPH06204784 A JP H06204784A
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- JP
- Japan
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- crystal piece
- crystal
- mask
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- piece
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 組立工程における損傷を防止することができ
振動特性も良好ならしめる。 ［構成］ 所定の形状に成形した水晶片のエッジ部分か
ら０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマスクして１回
目のエッチングを行ってエッジ部分の割れ、欠けを除い
た後、マスクを除去して水晶片全体に２回目のエッチン
グを行って水晶片の表面の加工歪及び微細な傷を除去し
たことを特徴とする水晶振動片及び所定の形状に成形し
た水晶片のエッジ部分から０．５ｍｍないし０．２ｍｍ
を残してマスクして１回目のエッチングを行ってエッジ
部分の割れ、欠けを除いた後、マスクを除去して水晶片
全体に２回目のエッチングを行って水晶片の表面の加工
歪及び微細な傷を除去する加工方法。
振動特性も良好ならしめる。 ［構成］ 所定の形状に成形した水晶片のエッジ部分か
ら０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマスクして１回
目のエッチングを行ってエッジ部分の割れ、欠けを除い
た後、マスクを除去して水晶片全体に２回目のエッチン
グを行って水晶片の表面の加工歪及び微細な傷を除去し
たことを特徴とする水晶振動片及び所定の形状に成形し
た水晶片のエッジ部分から０．５ｍｍないし０．２ｍｍ
を残してマスクして１回目のエッチングを行ってエッジ
部分の割れ、欠けを除いた後、マスクを除去して水晶片
全体に２回目のエッチングを行って水晶片の表面の加工
歪及び微細な傷を除去する加工方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、組立作業中の損傷を防
止し振動特性を向上することができる水晶振動片及びそ
の加工方法に関する。
止し振動特性を向上することができる水晶振動片及びそ
の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、種々の電子機器では、周波数、時
間等の基準として圧電振動子、特に安価で高性能な水晶
振動子が多用されている。このような水晶振動子は、た
とえば人工水晶の結晶を結晶軸に対して所定の角度に切
断して板状に成形して、表面の傷、加工歪等を取り除
き、かつ周波数を調整するためにエッチングを行なって
水晶片を得る。そして水晶片の板面に真空蒸着等で電極
を形成するようにしている。そして、ベースに植設した
端子の先端部で水晶片を保持するとともに電極を導出す
るようにしている。そしてベースにカバーをかぶせて気
密に封止するようにしている。
間等の基準として圧電振動子、特に安価で高性能な水晶
振動子が多用されている。このような水晶振動子は、た
とえば人工水晶の結晶を結晶軸に対して所定の角度に切
断して板状に成形して、表面の傷、加工歪等を取り除
き、かつ周波数を調整するためにエッチングを行なって
水晶片を得る。そして水晶片の板面に真空蒸着等で電極
を形成するようにしている。そして、ベースに植設した
端子の先端部で水晶片を保持するとともに電極を導出す
るようにしている。そしてベースにカバーをかぶせて気
密に封止するようにしている。
【０００３】ところでこのような水晶振動子で、たとえ
ば厚み滑り水晶振動子の場合、水晶片の厚みと共振周波
数は逆比例するために周波数が高くなるとともに水晶片
の厚みは薄くなる。そして、厚みの薄い水晶片を加工
し、あるいは組み立てる場合、特に周縁のエッジ部分は
厚みも薄いことと相俟て割れ、欠け等の損傷を生じ易い
問題があった。このような問題は、厚み滑り水晶振動子
の場合、振動エネルギーを板面の中央部に閉じこめるた
めに周縁部の板厚を薄く成形することが行われるために
さらに顕著になる。
ば厚み滑り水晶振動子の場合、水晶片の厚みと共振周波
数は逆比例するために周波数が高くなるとともに水晶片
の厚みは薄くなる。そして、厚みの薄い水晶片を加工
し、あるいは組み立てる場合、特に周縁のエッジ部分は
厚みも薄いことと相俟て割れ、欠け等の損傷を生じ易い
問題があった。このような問題は、厚み滑り水晶振動子
の場合、振動エネルギーを板面の中央部に閉じこめるた
めに周縁部の板厚を薄く成形することが行われるために
さらに顕著になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので組立工程における損傷を防止す
ることができ振動特性も良好な水晶振動片及びその加工
方法を提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたもので組立工程における損傷を防止す
ることができ振動特性も良好な水晶振動片及びその加工
方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の形状に
成形した水晶片のエッジ部分から０．５ｍｍないし０．
２ｍｍを残してマスクして１回目のエッチングを行って
エッジ部分の割れ、欠けを除いた後、マスクを除去して
水晶片全体に２回目のエッチングを行って水晶片の表面
の加工歪及び微細な傷を除去したことを特徴とする水晶
振動片及び所定の形状に成形した水晶片のエッジ部分か
ら０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマスクして１回
目のエッチングを行ってエッジ部分の割れ、欠けを除い
た後、マスクを除去して水晶片全体に２回目のエッチン
グを行って水晶片の表面の加工歪及び微細な傷を除去す
ることを特徴とする水晶振動片の加工方法を特徴とする
ものである。
成形した水晶片のエッジ部分から０．５ｍｍないし０．
２ｍｍを残してマスクして１回目のエッチングを行って
エッジ部分の割れ、欠けを除いた後、マスクを除去して
水晶片全体に２回目のエッチングを行って水晶片の表面
の加工歪及び微細な傷を除去したことを特徴とする水晶
振動片及び所定の形状に成形した水晶片のエッジ部分か
ら０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマスクして１回
目のエッチングを行ってエッジ部分の割れ、欠けを除い
た後、マスクを除去して水晶片全体に２回目のエッチン
グを行って水晶片の表面の加工歪及び微細な傷を除去す
ることを特徴とする水晶振動片の加工方法を特徴とする
ものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に示す水晶片
の正面図を参照して詳細に説明する。図中１は厚み滑り
振動を励振する、いわゆるＡＴカットの水晶片である。
そしてこの水晶片１は人工水晶の結晶から結晶軸に対し
て所定の角度に切断して板状に成形し、かつ所望の共振
周波数となるように研磨して厚みを調整したものであ
る。そして、この水晶片１の外周縁のエッジ部分から
０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマスク２を形成す
る。このマスク２はエッチング液に侵されない適宜なレ
ジスト膜によって形成し、あるいは金等の薄膜によって
形成していている。マスクの領域のエッジ部分からの距
離が０．２ｍｍよりも小さいとエッジを丸めて鋭利さを
取り除く効果を奏することができず後の組立工程でエッ
ジの損傷を発生し易くなり、０．５ｍｍよりも大きいと
広範な部分がエッチングされて振動特性に影響を及ぼし
特性を損なうことになる。
の正面図を参照して詳細に説明する。図中１は厚み滑り
振動を励振する、いわゆるＡＴカットの水晶片である。
そしてこの水晶片１は人工水晶の結晶から結晶軸に対し
て所定の角度に切断して板状に成形し、かつ所望の共振
周波数となるように研磨して厚みを調整したものであ
る。そして、この水晶片１の外周縁のエッジ部分から
０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマスク２を形成す
る。このマスク２はエッチング液に侵されない適宜なレ
ジスト膜によって形成し、あるいは金等の薄膜によって
形成していている。マスクの領域のエッジ部分からの距
離が０．２ｍｍよりも小さいとエッジを丸めて鋭利さを
取り除く効果を奏することができず後の組立工程でエッ
ジの損傷を発生し易くなり、０．５ｍｍよりも大きいと
広範な部分がエッチングされて振動特性に影響を及ぼし
特性を損なうことになる。
【０００７】そしてマスク２を形成した水晶片１をフッ
化水素、フッ化アンモニウム等のエッチング液に浸漬し
て１回目のエッチングを行う。ここで水晶片１はマスク
２を施していないエッジ部分のみがエッチングされるこ
とになる。１回目のエッチングを終了した後、マスク２
を除去する。マスクを除去するためには、たとえばレジ
スト膜の場合は所定の剥離剤に浸漬し、また金で形成し
たマスク２の場合は王水によって溶解して除去し回収す
ることができる。ついで水晶片１全体を再びエッチング
液に浸漬してエッチングを行い水晶片１全体の加工歪、
傷等を除去し、かつ共振周波数を微調整する。この場合
も形状が鋭利で損傷を発生し易いエッジの部分は１回目
のエッチングによって丸めてあるので割れ、欠け等も発
生し難い。このようにして外形形状を成形した水晶片１
は、電極を形成してベースに保持するとともに該電極を
外部へ導出し、ベースにカバーをかぶせて気密に封止す
る。
化水素、フッ化アンモニウム等のエッチング液に浸漬し
て１回目のエッチングを行う。ここで水晶片１はマスク
２を施していないエッジ部分のみがエッチングされるこ
とになる。１回目のエッチングを終了した後、マスク２
を除去する。マスクを除去するためには、たとえばレジ
スト膜の場合は所定の剥離剤に浸漬し、また金で形成し
たマスク２の場合は王水によって溶解して除去し回収す
ることができる。ついで水晶片１全体を再びエッチング
液に浸漬してエッチングを行い水晶片１全体の加工歪、
傷等を除去し、かつ共振周波数を微調整する。この場合
も形状が鋭利で損傷を発生し易いエッジの部分は１回目
のエッチングによって丸めてあるので割れ、欠け等も発
生し難い。このようにして外形形状を成形した水晶片１
は、電極を形成してベースに保持するとともに該電極を
外部へ導出し、ベースにカバーをかぶせて気密に封止す
る。
【０００８】このようにすれば、水晶片の周縁部分の鋭
利な形状を丸めておくことができ製造工程、組立工程に
おける水晶片の割れ、欠け等を防止することができ歩止
まりを向上し、生産性を高めることができる。また水晶
片のエッジの部分を損傷した際に発生した微細なかけら
が他の水晶片の板面に付着することも防止でき良好な振
動特性を得られ、信頼性を向上することができる。なお
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、たとえ
ば上記実施例では丸板状の水晶片を用いたものについて
説明したが、図２に示すように短冊型、図３に示すよう
に屈曲振動を励振する音叉型の水晶振動子にも適用でき
ることは勿論である。
利な形状を丸めておくことができ製造工程、組立工程に
おける水晶片の割れ、欠け等を防止することができ歩止
まりを向上し、生産性を高めることができる。また水晶
片のエッジの部分を損傷した際に発生した微細なかけら
が他の水晶片の板面に付着することも防止でき良好な振
動特性を得られ、信頼性を向上することができる。なお
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、たとえ
ば上記実施例では丸板状の水晶片を用いたものについて
説明したが、図２に示すように短冊型、図３に示すよう
に屈曲振動を励振する音叉型の水晶振動子にも適用でき
ることは勿論である。
【０００９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、製
造、組立工程における水晶片の損傷を防止し、それによ
って歩止まりを向上して生産性を高めることができ、さ
らに損傷した水晶片の微細なかけらが他の水晶片に付着
することを防止し、特性が良好で信頼性を高めることが
できる切り欠きを有する板状片を整一に整列させること
ができ、たとえば水晶振動子の端子に絶縁板を嵌装する
作業の自動化に用いることができる板状片の整列装置を
提供することができる水晶振動片及びその加工方法を提
供することができる。
造、組立工程における水晶片の損傷を防止し、それによ
って歩止まりを向上して生産性を高めることができ、さ
らに損傷した水晶片の微細なかけらが他の水晶片に付着
することを防止し、特性が良好で信頼性を高めることが
できる切り欠きを有する板状片を整一に整列させること
ができ、たとえば水晶振動子の端子に絶縁板を嵌装する
作業の自動化に用いることができる板状片の整列装置を
提供することができる水晶振動片及びその加工方法を提
供することができる。
【００１０】
【図１】本発明の一実施例の水晶片を示す正面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例を示す水晶片の正面図であ
る。
る。
【図３】本発明の更に他の実施例を示す水晶片の斜視図
である。
である。
１ 水晶片 ２ マスク
Claims (2)
- 【請求項１】所定の形状に成形した水晶片の表裏板面の
エッジ部分から０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマ
スクを形成して１回目のエッチングを行ってエッジ部分
の割れ、欠けを除いた後、マスクを除去して水晶片全体
に２回目のエッチングを行って水晶片の表面の加工歪及
び微細な傷を除去したことを特徴とする水晶振動片。 - 【請求項２】所定の形状に成形した水晶片の表裏板面の
エッジ部分から０．５ｍｍないし０．２ｍｍを残してマ
スクを形成して１回目のエッチングを行ってエッジ部分
の割れ、欠けを除いた後、マスクを除去して水晶片全体
に２回目のエッチングを行って水晶片の表面の加工歪及
び微細な傷を除去することを特徴とする水晶振動片の加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36038092A JPH06204784A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 水晶振動片およびその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36038092A JPH06204784A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 水晶振動片およびその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204784A true JPH06204784A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18469166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36038092A Pending JPH06204784A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 水晶振動片およびその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200568A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP2011211452A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型水晶振動片の製造方法、水晶デバイス |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP36038092A patent/JPH06204784A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200568A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP2011211452A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型水晶振動片の製造方法、水晶デバイス |
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