JPH0620864A - チップ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ型電子部品の内部電極20と外部電極30の
接続を確実にする。 【構成】端部まで延びた内部電極20が主表面に形成され
た基板10と、基板10の主表面に被着された表面板40と、
基板10及び表面板40の側面に取付けられた面付け型の外
部電極30とを具え、内部電極20と外部電極30を電気的に
接続してなるチップ型電子部品において、少なくとも一
つの側面における基板10と表面板40の間に溝50を形成
し、内部電極20の一部を溝50の中に露出させて、この溝
50を導電体で埋める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型の圧電振動子
やコンデンサ、抵抗器等の小型電子部品に係り、特に基
板の側面において内部電極と外部電極を電気的に接続す
るチップ型電子部品の構造とその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術とその課題】チップ型電子部品において
は、図８に示すように、基板１の主表面に形成した内部
電極２と面付け型の外部電極３との電気的な接続を、内
部電極２の側面に外部電極３を直接接触させることで行
うものがある。ところが、内部電極２の厚みは通常、数
μｍしかないので、外部電極３との接続の信頼性が低下
する問題があった。なお、図中の符号４は、内部電極２
が設けられた基板１の表面を封止する表面板を示してい
る。

【０００３】

【発明の目的】本発明は、内部電極と外部電極の接続を
確実にし、接続の信頼性の高いチップ型電子部品を得る
ことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、接合された基
板と表面板の間に溝を形成して、この溝の中に内部電極
の一部を露出させ、溝の中を導電体で埋めたことチップ
型電子部品の構成を特徴とする。

【０００５】

【実施例】図１は本発明をチップ型のコンデンサに適用
した一実施例を示す正面断面図、図２はその要部の組立
状態を示す正面図である。誘電体基板10の主表面と一方
の側面の間の稜部分を面取りすることによって、基板10
にはテーパー部12を設けてあり、基板10の両主表面に
は、このテーパー部12まで延びた内部電極20を形成して
ある。基板10の両主表面には、耐熱性の樹脂やセラミッ
クからなる表面板40が接着してあり、その結果、表面板
40と基板10との間には、テーパー部12によって図２のよ
うに溝50が形成されている。基板10の側面から表面板40
の端部にかけた部分には、面付け型の外部電極30が取付
けてある。外部電極30は、例えば銀ペーストの印刷焼付
や、ニッケルをメッキすることにより設けられる。その
場合、外部電極30の一部は図１のように溝50の中に入り
込み、テーパー部12の内部電極20としっかり接合され
る。

【０００６】次に、このコンデンサの製造方法の一例に
ついて説明する。まず、図３のように母基板15の両主表
面に断面がＶ形の多数の平行な溝16を交互に設ける。そ
して、この溝16を含む両主表面に真空蒸着等の手段によ
って導体膜を被着した後、エッチングなどで所定のパタ
ーンの導体膜のみを残すことにより、図４のように内部
電極20を形成する。次いで、ダイシングマシンによって
図４に一点鎖線で示す溝16の中心位置で切断し、さらに
溝16の長さ方向と直角に切断して、多数の基板10を母基
板15から切り出す。そして、図２のように、この基板10
の両主表面に表面板40を接着し、一体化した基板10と表
面板40の両側面に外部電極30を取付ければ、図１のよう
なチップ型のコンデンサが完成する。

【０００７】なお、図５に示すように、断面がコ字形の
金属板からなる外部電極35を用いることもできるが、そ
の場合には、内部電極20と外部電極30を接続するための
半田あるいは導電性接着剤60が溝50の中に充填されるこ
とになる。また、基板10の側面を面取りする代わりに、
図６のように表面板40側を面取りすることによって溝50
を形成してもよい。この場合も溝50の中に内部電極20が
露出し、溝50の中に入り込んだ外部電極30と接合され
る。このような表面板40は、図７のように母材45の一表
面に断面がＶ形の平行な溝46を設けた後、一点鎖線の位
置で溝46と平行に切断し、さらに溝46の長さ方向と直角
に切断することによって容易に得られる。

【０００８】内部電極20と外部電極30を接続する箇所は
基板10の両端の端面に限られない。図９に示すような三
端子型のチップ部品や、両端の端面に外部電極が被着さ
れないタイプの場合には、図９に矢印で示す側の側面、
すなわち各外部電極３ａ、３ｂ、３ｃに共通な一つの側
面において、内部電極と外部電極３ａ、３ｂ、３ｃとの
接続をとればよい。

【０００９】

【発明の効果】本発明の構成によれば、内部電極と外部
電極の接続が確実になり、電極接続の信頼性を著しく向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるチップ型電子部品の一実施例を
示す正面断面図

【図２】 基板と表面板の組立状態を示す正面図

【図３】 母基板の縮小正面図

【図４】 基板の製造工程を示す正面図

【図５】 本発明の他の実施例を示す正面図

【図６】 本発明のさらに他の実施例を示す正面断面図

【図７】 同実施例における表面板の製造工程を示す正
面図

【図８】 従来のチップ型電子部品の構成例を示す正面
断面図

【図９】 従来のチップ型電子部品の別な構成例を示す
斜視図

【符号の説明】

１０ 基板 ２０ 内部電極 ３０ 外部電極 ４０ 表面板 ５０ 溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方の主表面に端部まで延び
   た内部電極が形成された基板と、基板の該主表面に被着
   された表面板と、該基板及び表面板の側面に取付けられ
   た面付け型の外部電極とを具え、内部電極と外部電極を
   電気的に接続してなるチップ型電子部品において、少な
   くとも一つの側面における基板と表面板の間に溝を形成
   し、該溝の中に内部電極の一部を露出させるとともに、
   該溝を導電体で埋めたことを特徴とするチップ型電子部
   品。
2. 【請求項２】 表面板の稜部分を面取りすることによっ
   て溝を形成した請求項１のチップ型電子部品。
3. 【請求項３】 基板の稜部分を面取りすることによって
   溝を形成した請求項１のチップ型電子部品。