JPH06208986A - 半導体ウエーハ用遠心スピン乾燥器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】遠心力によって半導体ウェーハをスピン乾燥す
る。 【構成】遠心力によって半導体ウェーハ２６をスピン乾
燥するための装置であり、この装置は、ウェーハがリン
スされている間ウェーハを選択された軸の回りにスピン
し、次いで、軸の回りを取り囲む通路に沿って軸から離
してウェーハを置き換えて、ウェーハを乾燥する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエーハの表面か
ら流体を遠心力により取り除くための装置に関する。特
に、本発明はウエーハ表面から流体を遠心力のよって引
き離すためにウエーハを回転する間円形状半導体ウエー
ハの両面を同時にリンスする（濯ぐ）装置及びウエーハ
がリンスされた後ウエーハを新たな位置に移動してウエ
ーハに作用する遠心力の強度を増大してウエーハを乾燥
する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体を乾燥するために回転、スピン装
置を利用することが当該技術分野で知られている。例え
ば、Aigoの米国特許第4,489,501 号、Inamura の米国特
許第4,677,759 号及びAigoの米国特許第4,525,938 号を
参照せよ。これら公知の従来装置は各自の価値を有して
いるが、欠点も有している。第１に、従来の技術は、ウ
エーハが流体でリンスされる時比較的低いRPM で回転さ
れ、次いで4,000 から10,000ＲＰＭの範囲の高ＲＰＭで
回転され、ウエーハから微粒子が取り除かれる。第２
に、ウエーハを半導体スピン乾燥装置の中心に設置し
て、ウエーハを軸の回りに回転させるので、ウエーハの
中心からは微粒子が取り除かれない。第３に、通常の半
導体スピン乾燥装置は、ウエーハのリンス及び乾燥の両
方の際に低ＲＰＭでウエーハを回転するのに適していな
い。ウエーハを高ＲＰＭで回転すると、ウエーハを回転
するのに使用されるモータの駆動がより複雑になる。

【０００３】従って、ウエーハが中心を軸と合わされて
この軸の回りを回転する間に半導体ウエーハの表面をリ
ンスし、ウエーハのリンスが完了した後比較的低ＲＰＭ
でウエーハを回転しながらウエーハの中心を含むウエー
ハの全表面を乾燥する改良された半導体ウエーハスピン
乾燥装置を提供することが高く望まれている。従って、
本発明の主要な目的は、遠心力で半導体ウエーハの表面
から流体を取り除く改良された装置を提供することにあ
る。

【０００４】本発明の別の目的は、ウエーハの上面及び
下面の両方を同時にリンスする間、半導体ウエーハに作
用する遠心力を発生する改良された半導体スピン乾燥装
置を提供することにある。本発明の他の目的は、半導体
ウエーハのリンスが完了した後ウエーハの回転の通路を
変更してウエーハ上に作用する遠心力の強度を増大し
て、ウエーハを効率的に乾燥するために必要とされるＲ
ＰＭを減少する上述された形態の改良された半導体ウエ
ーハスピン乾燥器を提供することにある。

【０００５】本発明の更に別の目的は、半導体ウエーハ
の上面及び下面が、ウエーハが回転している間に、固設
されたノズルによってリンスされることを可能とする。
本発明の更に他の目的は、ウエーハの中心が合わせられ
る軸の回りに円形半導体ウエーハをスピンし、次に軸か
ら離れ、伝達の周囲通路内の軸の回りでウエーハを回転
し、ウエーハに働く遠心力を増大する改良された半導体
ウエーハスピン乾燥器を提供することにある。

【０００６】本発明の更に別の目的は以下の記述から当
業者に明らかとなるであろう。

【０００７】

【発明の要約】要約すると、本発明によると、改良され
た半導体ウエーハスピン乾燥器が提供される。ウエーハ
が上面及び下面を有し、この改良された装置は遠心力に
よってウエーハを乾燥するが、第１ＲＰＭ及び第１ＲＰ
Ｍより大きい第２ＲＰＭを含む可変ＲＰＭで第１の選択
された軸の回りを回転可能な基盤、この軸から離れ、基
盤と接続され且つ外方へ延びる制御アーム手段、基盤か
ら離されウエーハの下面が基盤と面する様に半導体基盤
を支持するキャリアー、及び半導体ウエーハキャリアー
を制御アーム手段とピボット運動可能に結合し第１の選
択された軸とは異なる第２の選択された軸の回りにキャ
リアーをピボット運動する手段からなる。この半導体ウ
エーハキャリアーは少なくとも２つの作動位置、即ち基
盤から離れたキャリアー内に前記制御アーム手段に関し
て第１の向きにウエーハを有する第１の作動位置、及び
第１の選択された軸から離れた第２の軸の回りで遠心力
によっでピボット運動されて前記制御アーム手段に関し
て第２の向きに向くウエーハを有する第２の作動位置と
の間を移動する。半導体ウエーハキャリアー及び半導体
ウエーハから成る対の少なくとも一方を加重して、基盤
が第１のＲＰＭで回転した時、半導体ウエーハキャリア
ーが基盤と共に第１のＲＰＭで回転する第１の作動位置
にあり、基盤が第２のＲＰＭで回転する時、半導体ウエ
ーハキャリアーが基盤と共に第２のＲＰＭで回転する第
２の作動位置にあるようにする。本発明の装置は、ウエ
ーハが基盤と共に回転する第１の作動位置にある時ウエ
ーハの下面に対して流体を吹きつけるためのノズル手段
を含む。スプレイノズル手段は基盤に取り付けられ基盤
と共に回転する。これとは別に、スプレイノズルは、ノ
ズル手段が分離され基盤から離される様に基盤内に形成
された開口を通して上方に伸ばすことができる。基盤は
ノズルの回りに回転する。

【０００８】本発明の別の態様においては、別の改良さ
れた半導体ウエーハスピン乾燥器が提供される。ウエー
ハは上面及び下面を有する。この改良された装置は遠心
力によりウエーハを乾燥し、第１のＲＰＭ及び第１のＲ
ＰＭより大きい第２のＲＰＭを含む可変ＲＰＭで第１の
選択された軸の回りで回転可能な基盤、軸から離れ、基
盤に接続され外方に延びる制御アーム手段、基盤から離
れ半導体ウエーハを支持するキャリアー、及び半導体ウ
エーハキャリアーを制御アーム手段にピボット運動可能
に接続し、キャリアーを第１の選択された軸とは異なる
第２の軸の回りにキャリアーをピボット運動する手段か
ら構成される。半導体ウエーハキャリアーを少なくとも
２つの作動位置、即ち基盤から離れたキャリアー内で前
記制御アーム手段に対して第１の向きを有するウエーハ
を有する第１の作動位置、及び遠心力によって第２の軸
の回りにピボット運動して前記制御アーム手段に対して
第２の向きを有するウエーハを有する第２の作動位置と
の間で移動する。半導体ウエーハキャリアー及び半導体
ウエーハキャリアーの対の少なくとも一つが加重され、
基盤が第１のＲＰＭで回転される時半導体ウエーハキャ
リアーが、基盤と共に第１のＲＰＭで回転する第１の作
動位置にあり、基盤が第２のＲＰＭで回転する時ウエー
ハキャリアーが、基盤と共に第２のＲＰＭで回転する第
２の作動位置にあるようにする。

【０００９】本発明の更に別の態様においては、更に別
の改良された半導体ウエーハスピン乾燥器が提供され
る。このウエーハは上面と下面とを有する。この改良さ
れた装置はウエーハを遠心力によって乾燥し、第１のＲ
ＰＭ及び第１のＲＰＭより大きい第２のＲＰＭを含む可
変ＲＰＭで第１の選択された軸の回りで回転可能な基
盤、前記軸から離れ基盤に接続され外方に延びる制御ア
ーム手段、半導体ウエーハをウエーハの下面が基盤に向
く様に支持するための基盤から離れたキャリアー、半導
体ウエーハが制御アーム手段にピボット可能に接続して
キャリアーを第１の選択された軸とは異なる第２の選択
された軸の回りでピボット運動する手段、及び第１の軸
の回りに形成され基盤を通して延びる開口から成ること
を特徴とする。半導体ウエーハキャリアーは少なくとも
２つの作動位置、即ち前記開口に渡って基盤から離れた
キャリアー内に、第１の選択された軸と交差し且つ中心
を一致し、前記制御アーム手段に関して第１の向きのウ
エーハを有する第１の作動位置、及び第１の選択された
軸から離れ第２の軸の回りを遠心力によってピボット運
動される前記制御アーム手段に対して第２の向きにある
ウエーハを有する第２の作動位置の間で半導体ウエーハ
を移動する。半導体ウエーハキャリアー及び半導体ウエ
ーハの対の少なくとも一つが加重され、基盤が第１のＲ
ＰＭで回転された時半導体ウエーハキャリアーが基盤と
共に第１のＲＰＭで回転する第１の作動位置にあり、基
盤が第２のＲＰＭで回転した時半導体ウエーハキャリア
ーが基盤共に第２のＲＰＭで回転する第２の作動位置に
あるようにする。この装置はウエーハが基盤と共に回転
する第１の作動的位置になる時ウエーハの下面に対して
流体をスプレイする前記開口に沿って延びるノズル手段
を含む。

【００１０】

【実施例】図面を参照する。図面は本発明を実施を説明
するためのための好適な実施例を示しており、本発明の
範囲を限定するものではない。複数の図面に渡って対応
する要素には同じ参照番号が付されている。図１は本発
明に従って構成された半導体ウエーハスピン乾燥器を図
示しており、垂直軸１２の回りを回転可能な基盤１１を
有している。基盤１１はカウンターウエイト１３及び基
盤１１の下部位置７０に取り付けられたプーリー１４を
含む。連続ベルト１５はフライホイール１４及びホイー
ル１６の回りに延びる。軸１７はホイール１６を支え
る。モータ１８は軸１７とホイール１６を回転する起動
力を与え、ベルト１５を移動してフライホイール１４と
基盤１１とを回転する。制御アーム手段１９が基盤１１
に接続され、かつ外方に延びている。半導体キャリアー
２０がロッド２１に接続されている。ロッド２１は、制
御アーム手段１９によって搬送される円筒ブッシュ２２
及び２３内の取り付けロッド２１によって制御アーム手
段１９にヒボット運動可能に接続される。キャリアー２
０はロッド２１の上端に固定して取りつけられた円状の
パネル部材２４を含む。分離された複数のウエーハ保持
足２５は部材２４の上面に取り付けられる。足２５Ａ、
２５Ｂは図１及び図６Ａから図６Ｃに図示される様に円
状ウエーハ２６を支持し、ウエーハ２６の下面２７がウ
エーハ下に位置する基盤部分に面し、ウエーハ２６の上
面２８がウエーハ２６の下に位置する基盤１１の部分か
ら離れて向いている様にする。

【００１１】基盤１１は固定された支持部材３０の回り
を回転する。部材３０の回りを回転する時、基盤１１は
基盤１１及び部材３０の中間に位置するホイールベアリ
ング３１、３２上に位置する。開口又は空洞３３が部材
３０を通して形成されている。スプレイアーム３４は開
口３３を通して上方に延びる。アーム３４の上端に取り
付けられたノズル３５はウエーハ２６の下面２７に流体
３６の流れを向ける。スプレイアーム３４は中空であ
り、流体をノズル３５に運ぶ。中空アーム３４内へ圧力
により流体を向ける手段は明瞭のために図１から省略さ
れている。如何なるポンプ−導管の組み合わせ又は他の
手段が流体をアーム３４及び出力ノズル３５に向けるの
に使用することができることは当分野でよく知られてい
る。アーム３４は空洞３３の壁にピボット運動可能に取
り付けられている。駆動力手段即ちアクチュエータ４０
は矢印Ａ及びＢの方向でクレビス３９を移動する。クレ
ビス３９は図１内で矢印Ａの方向に移動される時、アー
ム３４が位置３７及び３８の回りをピボット運動する。
３８はノズル３５を矢印Ｃの方向に一点破線４１によっ
て示される位置まで移動させる。一点破線４２によって
示される位置から矢印Ｂの方向へクレビスを移動する
と、ノズルヘッド３５が図１に示される元の位置に戻
る。フレキシブルなリブ状スリーブ４３は開口３３及び
アーム３４の上方部分をカバーして水又は他の流体が開
口に流れることを防ぐ。支持部材３０はテーブル、フロ
アー又は他の好適な構造に頑強に固定される。流体は管
８２を通してウエーハ２６の底面２７に対して下方部材
３０から上方に向かうことができる。

【００１２】図３及び図４に示されるように、足２５Ａ
はパネル部材２４の上面の回りで足２５Ｂと交替する。
各足２５Ｂには、ウエハー２６がキャリアー２０（図６
Ａ）にある時ウエーハ２６の周辺エッジ２６Ｅに接触す
る外面８１を有するチップが設けられている。各足２５
Ａはウエーハ２６から離れて下方に傾斜する表面８０を
含み、表面８０の上部おいて、ウエーハ２６（図６Ｂ及
び図６Ｃ）の周辺エッジ２６Ｅの下方に接触する。結果
として、足２５Ｂはウエーハ２６の横方向移動を防ぎ、
足２５Ａがウエーハ２６が部材２４通して又はこれに対
して下方に落ちることを防止している。足２５Ａ及び２
５Ｂを交互に設ける構成の使用により、ウエーハ２６及
び足２５Ａ、２５Ｂの間に保持またはトラップされる水
又は別の流体の数を最小にする。

【００１３】中空支持アーム４４はクレビス４５に固定
される。クレビス４５はアーム５１にピボット運動可能
に接続され、固定支持構造（図示せず）にピボット運動
可能に接続される。アーム４４の末端にはノズル４６が
取り付けられ、流体が供給れる。ノズル４６からの流体
４７はウエーハ２６の上面２８に向けられる。駆動力手
段４８はロッド５１を矢印Ｄ及びＥの方向で移動する。
ロッド５１が矢印Ｅの方向に移動される時、ノズル４６
は矢印Ｆの方向に一点破線４９で示される位置に移動さ
れる。ノズル３５、４６は高圧力(4,000から5,000psi)
又は所望の圧力下で流体を輸送することができる。

【００１４】ウエーハ２６が図１に示されている。これ
は円形であり、平面の平行な対向する上面２８及び下面
２７を有している。ウエーハ２６及び表面２７及び２８
は所望の形態、輪郭及び大きさを有することができる。
ロッド２１の下方端５３は基盤１１内に形成された略半
円筒状開口５４内に延びている。フィン５７は端部５３
に取り付けられ、これから外方に伸びている。キャリア
ー２０が図１に図示される第１の作動位置にある時、フ
ィン５７は壁５５にもたれかかる。第１の作動位置にお
いて、キャリアー２０は制御アーム手段１９及び基盤１
１に対して第１の向きにある。キャリアー２０及び円状
ウエーハ２６は、開口３３と共に垂直軸１２と中心を合
わされる。基盤１１が軸１２の回りを、選択された毎分
回転数（ＲＰＭ）より小さいＲＰＭでエンドレスベルト
１５によって回転される時、キャリアー２０及びウエー
ハ２６は軸１２と中心を合わせられ続ける必要がある。
基盤１１のＲＰＭが前記選択されたＲＰＭより増大する
時、遠心力がキャリアー２０及び／又はウエーハ２６に
働き、キャリアー２０及びロッド２１が、キャリアー２
０が図１の一点鎖線によって示される位置を取るまで、
矢印Ｇによって示される如く外方に回転する。キャリア
ー２０が一点破線５８によって示される第２の作動点に
ある場合、キャリアー２０は制御アーム手段１９に対し
て第２の向きを有しており、フィン５７は図１及び図５
の一点破線によって示された壁５６に当たる位置まで回
転される。記述される様に、キャリアー２０及び／又は
ウエーハ２６の加重のバランスを崩すことが、基盤１１
のＲＰＭが選択された数を越えて増大される時一点鎖線
によって示される位置までキャリアー２０の回転を達成
するのに使用される。

【００１５】図５に示される様に、壁５６は矢印Ｈで示
される様に平坦な平面壁５５に対して或る角度を有す
る。壁５６はキャリアー２０が矢印Ｇの方向に図１に示
される第１の作動位置から１８０度完全に回転するのを
防止する。キャリアー２０が１８０度未満の角度矢印Ｇ
方向に回転することを可能にすることが好ましいが、こ
れはキャリアー２０が、基盤１１のＲＰＭが十分に下げ
られてキャリアー２９で発生される遠心力が最早キャリ
アー２０を図１の一点破線によって示される位置に維持
しない様にした後、図１の休止位置に回転することを可
能とすることによる。

【００１６】図１において、ウエーハ２６及び円状パネ
ル部材２４は軸１２に垂直である。軸１２は軸６０と平
行である。軸６０とロッド２１の長さ軸間の角度は、キ
ャリアー２０が図１の一点破線によって示される第２の
作動位置に遠心力によって回転される時の水平軸６２と
キャリアー２０との間角度６２に等しい。軸６３が軸１
２と直角である。ロッド２１の長さ軸の傾斜が、遠心力
によって第１の作動位置から一点鎖線５８によって示さ
れる第２の作動位置へキャリアー２０が回転した時にキ
ャリアー２０を傾斜する。キャリアー２０のこの様な傾
斜はまた、基盤１１のＲＰＭが選択された数又は値以下
になった後、軸１２に中心を有する第１の作動位置へキ
ャリアー２０を回転し、ウエーハ２６ち作用してこれを
足２５Ａの面８０に押す下方向きの力ベクトルを発生す
る。

【００１７】弾性材料を表面５５及び５６上に設置する
ことができ、これら表面に対するフィン５７の接触をソ
フトにすることができる。また、ロッド２１と組み合わ
せて利用できるスプリングローディング又は種々の手段
が、矢印Ｇの方向又は矢印Ｇの反対方向にロッド２１が
回転する間、表面５５及び５６に対するフィン５７の衝
撃を和らげることができる。

【００１８】図２から図４において、尾分６４がキャリ
アー２０に接続されこれから外方に延びている。尾部６
４はキャリアー２０に対するカウンターバランスとして
機能するが、これは明瞭化のために図１からは削除され
ている。本発明の装置の動作が更に図２から図４に示さ
れている。ノズル３５及び４６、駆動力手段４０及び４
８、アーム３４及び４４、クレビス４５、クレビス３
９、及びロッド５１は、明瞭化のために図２から図４に
おいて削除されている。同様に図２から図４においては
ウエーハ２６が設置されており、足２５によって保持さ
れるが、この様なウエーハは明瞭化のために図２から図
４から削除されている。

【００１９】図３はキャリアー２０をその第１の作動位
置で示している。図３において、軸１２に中心を有し且
つ垂直な（足２５によって保持されるウエーハ２６とす
ることができる）円状部材２４の輪郭が描かれる。キャ
リアー２０は、基盤１１が静止するか、選択されたＲＰ
Ｍよりも少ないＲＰＭでで回転する時に、軸１２及び制
御アーム手段１９に関して第１の作動位置を専有する。
重り６５が一対の足２５の中間に隣接して設置される。
別の重り６５がキャリアー２０のバランスを崩す。重り
６５が除去される場合、図３中の平行軸６６の右手側の
（尾部６４を含む）キャリアー２０の部分は図３内の水
平軸の左手側のキャリアー２０部分に対して対称であ
り、重量が等しい。

【００２０】重り６５の目的は、選択された強度を有
し、キャリアー２０上に働く遠心力を発生するために、
基盤１１のＲＰＭが選択された数値より大きい数値まで
増大した後、図２に矢印Ｇで示される方向にキャリアー
２０に及んでこれを移動するトルク又は回転力を発生す
ることにある。重り６５は位置８９に隣接する箇所のキ
ャリアー２０内のウエーハ２６上に設置することもでき
る。キャリアー２０が図３内の矢印Ｇによって示される
方向で第１の作動位置から回転する時、ロッド２１（図
１）は同時にキャリアー２０と共に矢印Ｇ方向に回転す
る。キャリアー２１に働く遠心力が矢印Ｇ方向にキャリ
アー２０を移動するのに十分な時、キャリアー２０は、
フィン５７が平坦面５６に接触するまで軸１２から離れ
て外方に回転し続ける（図１及び図５）。フィン５７が
平坦面５６に接触する時、遠心力によるキャリアー２０
の回転が一時停止され、キャリアー２０は軸１２及び制
御アーム手段１９に対する第２の作動位置に位置する。
図４はキャリアー２０の第２の作動位置を図示してい
る。図４において、キャリアー２０は軸１２から離れて
外方に回転することを完了し、フィン５７は平坦面５６
に接触してこれにもたれかかる。図３及び図４におい
て、基盤１１の回転の方向は矢印１１で示されるが、基
盤１１は矢印Ｉの方向に回転し、キャリアー２０はその
第２の作動位置を維持し、基盤１１のＲＰＭが選択され
た数を越える限り、制御アーム手段１９及び軸１２に対
して第２の方向を維持する。第１の作動位置から第２の
作動位置へキャリアー２０を回転するのに十分な遠心力
を発生するのに必要なＲＰＭの数は、重り６５の質量及
び位置、部材２４の形状、ウエーハ２６の形状、ロッド
２１に働く摩擦力、ロッド２１の質量等を含むファクタ
ーに依存する。これらのファクターは必要に応じて変化
することができる。基盤１１のＲＰＭが選択された数以
下に落ちる時、キャリアー２０はその第２の位置から第
１の作動位置に移動する。

【００２１】図４に示す様に、図３の第１の作動位置か
ら図２の第２の作動位置へのキャリアー２０の回転の弧
は、基盤１１が、選択されたＲＰＭより大きいＲＰＭで
矢印Ｉの方向で回転し続け、キャリアー２０に作用する
遠心力が基盤１１、手段１９及び軸１２に関して図４に
示される第２の向きでキャリアーを維持するのに十分な
限り１８０度引く矢印Ｊによって示された角度に等し
い。基盤１１のＲＰＭが選択された数以下に下がると、
キャリアー２０に働く中心力は図４の位置にキャリアー
を維持するのにもはや十分で無くなりキャリアー２０は
矢印Ｋでしめされた方向で回転即ちピボット運動し、基
盤１１及び軸１２に関して第１の向きに戻る。

【００２２】図１において、基盤１１と軸１２の回りを
回転し、ウエーハ２６及びキャリアー２０は、キャリア
ー２０が第１の作動位置にある時に、軸１２に対して垂
直になる。当業者に明らかな様に、本発明の装置は、キ
ャリー２０が第１の作動位置にある時、ウエーハ２６は
軸１２に垂直で無くなる様にすることができる。。例え
ば、ウエーハ２６は図２の軸１２Ａに垂直となることが
できる。キャリアー２０が、基盤１１のＰＲＭが選択さ
れた数値より小さい時移動の第１の通路内の軸の回りを
移動しスピンし、キャリアー２０は、基盤１１のＲＰＭ
が選択された数より大きい時遠心力により外方の第２の
作動位置及び移動の第２の通路に移動することのみが必
要となる。キャリアー２０が第１の作動位置ある時、基
盤１１が回転する間は円状のウエーハ２６の中心点が軸
１２に常に一致する必要はない。キャリアー２０及びウ
エーハ２６は両方共軸１２から離されることができ、キ
ャリアー２０が第１の作動位置にあり且つ基盤１１が回
転している時、円状ウエーハ２６の中心点が、基盤１１
の回転の軸１２から離れ且つこれを囲む移動路に沿う様
にすることができる。キャリアー２０が軸１２からずれ
る時、円状ウエーハ２６の中心点が、キャリアー２０が
第１又は第２の作動位置の何れかにある時軸１２の回り
に通路を描く。ノズル３５は基盤１１上を搬送されるこ
とができる。ノズル３５、４６は、基盤１１が静止して
いる時ウエーハ２６をリンスすることができる。

【００２３】円状部材２４上の足２５はウエーハ２６を
支持し、ウエーハ２６の横方向移動を防止する。図１に
おいて、ウエーハ２６は、しかしながら、足２５から離
れて上方に上げられる。結果として、ノズル３５及び４
６が利用されて、流体がウエーハ２６の底２７及び頂部
２８面に向けられる。流れ３６及び４７は同じ時間にウ
エーハ２６に接触するか、ストリーム４７が先ずウエー
ハに接触してストリームが足２５から離れて上方にウエ
ーハ２６を押し上げる傾向を防止する。ストリーム４７
によるウエーハ２６への力は、ストリーム３６によって
発生された力よりも大きいか等しく無ければならない。
スプレイの流れ３６及び４７は典型的には扇形形状をし
ており、如何なる形状にもすることができる。

【００２４】初めに記述した様に、キャリアー２０又は
ウエーハ２６のバランスが取れなくなると、第１の作動
位置から第２の作動位置へ外方へキャリアー２０を回転
するトルクの発生を可能にする。この様にバランスを逸
することは、バランスが取れた対称なキャリアー２０又
はウエーハ２６に重りを付加することにより、又キャリ
アー２０又はウエーハ２６を始めからバランスを逸した
状態で形成し、基盤１１のＲＰＭが選択された数を越え
る時バランスを逸したキャリアー２０又はウエーハ２６
上に働く遠心力が、キャリアー２０を第１の作動位置か
ら第２の作動位置へ回転するに十分なトルクを発生する
様にすることにより達成することができる。ロッド２１
に補助的な重り即ち質量を十分に加えることにより、こ
の重りに遠心力が加わる時、重りにトルクが発生され、
ロッド２１が回転され、キャリアー２０が第１の作動位
置から第２の作動位置へ移動されるが、これはキャリア
ー２０のバランスを崩すことにより達成すると考えられ
る。キャリアー２０が第１の作動位置にある時、必要と
言うわけではないが、補助的な重りをロッド２１から略
軸１２の片側に向かって伸ばすことができる。図１にお
いて、軸１２は円状ウエーハ２６の中心点を通過してい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理に従って構成された半導体ウエー
ハスピン乾燥器を図示する部分断面図。

【図２】図１の半導体スピン乾燥器の主要な部品を図示
する斜視図。

【図３】図２の上面図であり、その動作のモードを図示
している。

【図４】図２の装置の上面図であり、本発明の半導体ス
ピン乾燥器の別の作動のモードを図示している。

【図５】図１の装置の部分断面図であり、更に構造を詳
細に示している。

【図６】図１から図４の装置内の半導体ウエーハを固定
するのに使用する保持足を示している。

【符号の説明】

１１ 基盤 １２ 軸 １３ カウンターウエイト １９ 制御アーム手段 ２０ 半導体ウエーハキャリアー ２１ ロッド ２５ ウエハ保持足 ２６ ウエーハ ３４ スプレイアーム ３５ ノズル ４４ アーム ４５ ノズル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面及び下面を有する半導体ウエーハを遠
   心力により乾燥するスピン乾燥器において、この乾燥器
   が、（ａ）第１ＲＰＭ及び第１ＲＰＭより大きい第２Ｒ
   ＰＭを含む可変ＲＰＭで第１の選択された軸の回りに回
   転可能な基盤、（ｂ）前記軸から離され、前記基盤に結
   合され且つこれから外方に延びる制御アーム手段、
   （ｃ）前記半導体ウエーハを、前記下面を前記基盤に向
   けて支持するための前記基盤から離れたキャリアー、
   （ｄ）前記半導体ウエーハをキャリアーを前記制御アー
   ム手段に回転可能に接続し、前記キャリアーを前記第１
   の選択された軸とは異なる第２の選択された軸の回りに
   回転させる手段からなり、前記半導体ウエーハキャリア
   ーは少なくとも２つの以下の作動位置、（ｅ）前記基盤
   から離れた前記キャリアー内で、前記制御アーム手段に
   関して第１の向きに前記ウエーハを有する第１の作動位
   置、及び（ｆ）前記第１の選択された軸から離れた前記
   第２の軸の回りを遠心力でピボット運動され前記制御ア
   ーム手段に関して第２の向きに向くウエーハを有する第
   ２の作動位置の間を移動し、（ｇ）前記半導体ウエーハ
   キャリアー、及び（ｈ）前記半導体ウエーハから成る対
   の内の少なくとも一つが、重み付けされ、前記基盤が、
   （ｉ）前記第１ＲＰＭで回転する時、前記半導体ウエー
   ハキャリアーが前記基盤とともに第１ＲＰＭで回転する
   前記第１の作動位置にあり、且つ（ｊ）前記第２ＲＰＭ
   で回転する時、前記半導体ウエーハキャリアーが前記基
   盤とともに第２ＲＰＭで回転する前記第２の作動位置に
   ある様にし、（ｋ）前記ウエーハが前記基盤とともに前
   記第２のＲＰＭで回転する前記第１の作動位置ある時前
   記ウエーハの前記下面に対して流体流を吹きつけるノズ
   ル手段を更に有することを特徴とする半導体ウエーハ用
   遠心スピン乾燥器。