JPH06209178A - 電子機器用冷却装置 - Google Patents
電子機器用冷却装置Info
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- JPH06209178A JPH06209178A JP5003046A JP304693A JPH06209178A JP H06209178 A JPH06209178 A JP H06209178A JP 5003046 A JP5003046 A JP 5003046A JP 304693 A JP304693 A JP 304693A JP H06209178 A JPH06209178 A JP H06209178A
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 9
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品や電子機器の冷却のために使用され
る電子機器用冷却装置の改良であり、特に、冷却効果の
改善を目的とする。 【構成】 ２枚の板１１が相互に部分的に粘着されてい
て、粘着されていない隙間でできた自閉した通路１２に
作動液が封入されていて、２枚の板１１の放熱部分１４
は切り込まれて区分された部分１５とされ、区分された
部分１５はランダムに曲げられてできている冷却板１
と、冷却板１の放熱部分１４を覆い、冷却板１の長手方
向に開口を有するエアーダクト２と、エアーダクト２の
中の放熱部分１４を風冷する冷却ファン３よりなる電子
機器用冷却装置である。
る電子機器用冷却装置の改良であり、特に、冷却効果の
改善を目的とする。 【構成】 ２枚の板１１が相互に部分的に粘着されてい
て、粘着されていない隙間でできた自閉した通路１２に
作動液が封入されていて、２枚の板１１の放熱部分１４
は切り込まれて区分された部分１５とされ、区分された
部分１５はランダムに曲げられてできている冷却板１
と、冷却板１の放熱部分１４を覆い、冷却板１の長手方
向に開口を有するエアーダクト２と、エアーダクト２の
中の放熱部分１４を風冷する冷却ファン３よりなる電子
機器用冷却装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品や機器の冷却の
ために使用される電子機器用冷却装置の改良に関する。
特に、冷却効果を改善した改良に関する。
ために使用される電子機器用冷却装置の改良に関する。
特に、冷却効果を改善した改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】発熱体である電子部品や機器は、冷却の
ために金属板に取り付けられ、放熱面を広くして、空間
に放熱されて冷却される。さらに冷却したい場合は、平
板に放熱フィンを取り付ける。また、この放熱フィンを
ファンにより強制風冷するなどが行われる。しかし、電
子機器の小型化が進展して、さらに冷却効率の向上が望
まれるようになった。
ために金属板に取り付けられ、放熱面を広くして、空間
に放熱されて冷却される。さらに冷却したい場合は、平
板に放熱フィンを取り付ける。また、この放熱フィンを
ファンにより強制風冷するなどが行われる。しかし、電
子機器の小型化が進展して、さらに冷却効率の向上が望
まれるようになった。
【０００３】図４参照 図４は従来技術に係る電子機器用冷却装置である。図４
において、１１は２枚の金属板であり、相互に部分的に
貼り合わされている。１２は２枚の板１１の間に貼着さ
れないでできた自閉した通路であり、自閉した通路１２
には揮発性の液体よりなる作動液が封入されていて、１
種のヒートパイプを形成している。１点鎖線で囲まれた
部分１４は２枚の板１１の上部で放熱を司る放熱部分で
あり、この放熱部分１４に放熱フィン４が溶接されて、
さらに、放熱フィン４は放熱ファン３により強制風冷さ
れている。
において、１１は２枚の金属板であり、相互に部分的に
貼り合わされている。１２は２枚の板１１の間に貼着さ
れないでできた自閉した通路であり、自閉した通路１２
には揮発性の液体よりなる作動液が封入されていて、１
種のヒートパイプを形成している。１点鎖線で囲まれた
部分１４は２枚の板１１の上部で放熱を司る放熱部分で
あり、この放熱部分１４に放熱フィン４が溶接されて、
さらに、放熱フィン４は放熱ファン３により強制風冷さ
れている。
【０００４】従来技術に係る電子機器用冷却装置は上記
のような構成になっている。５は電子機器等の発熱体で
あり、２枚の板１１の下部に取り付けられている。
のような構成になっている。５は電子機器等の発熱体で
あり、２枚の板１１の下部に取り付けられている。
【０００５】電子機器等の発熱体５が発熱すると、２枚
の金属板１１により上部の冷却部分１４に熱を伝導する
と同時に、自閉した通路１２中の作動液は潜熱を奪って
気体となり上部の冷却部分１４に対流し、上部の冷却部
分１４にて冷却されて液体になり下部の発熱部分に戻
る。以下このサイクルを繰り返すので、金属中を熱が伝
導するよりも効率よく下部の発熱を上部の冷却部分に伝
えることができる。
の金属板１１により上部の冷却部分１４に熱を伝導する
と同時に、自閉した通路１２中の作動液は潜熱を奪って
気体となり上部の冷却部分１４に対流し、上部の冷却部
分１４にて冷却されて液体になり下部の発熱部分に戻
る。以下このサイクルを繰り返すので、金属中を熱が伝
導するよりも効率よく下部の発熱を上部の冷却部分に伝
えることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すような従来
技術に係る電子機器用冷却装置は、平板に放熱フィンと
放熱ファンが取り付けられた構成と比較すると放熱効果
は格段に向上している。しかし、図４に示す構成では、
放熱フィン４を溶接すると言う工程が必要であり、溶接
に不具合があるとせっかくの放熱フィン４の表面積が生
かせないことになる。また、放熱フィン４のコストと溶
接のためのコストも看過できない。
技術に係る電子機器用冷却装置は、平板に放熱フィンと
放熱ファンが取り付けられた構成と比較すると放熱効果
は格段に向上している。しかし、図４に示す構成では、
放熱フィン４を溶接すると言う工程が必要であり、溶接
に不具合があるとせっかくの放熱フィン４の表面積が生
かせないことになる。また、放熱フィン４のコストと溶
接のためのコストも看過できない。
【０００７】本発明の目的はこの欠点を解消することに
あり、さらに放熱効果を向上して、放熱フィン４をなく
しても十分冷却を可能にすることができる電子機器用冷
却装置を提供することにある。
あり、さらに放熱効果を向上して、放熱フィン４をなく
しても十分冷却を可能にすることができる電子機器用冷
却装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、電子機器
が取り付けられる電子機器用冷却装置において、２枚の
板（１１）が相互に部分的に粘着されており、粘着され
ていない隙間でできた自閉した通路（１２）に作動液
（１３）が封入されていて、前記の２枚の板（１１）の
放熱部分（１４）は切り込まれて区分された部分（１
５）とされ、この区分された部分（１５）はランダムに
曲げられている冷却板（１）と、前記の冷却板（１）の
前記の放熱部分（１４）を覆い、前記の冷却板（１）の
長手方向に開口を有するエアーダクト（２）と、前記の
エアーダクト（２）の中の前記の放熱部分（１４）を風
冷する冷却ファン（３）とよりなる電子機器用冷却装置
によって達成される。
が取り付けられる電子機器用冷却装置において、２枚の
板（１１）が相互に部分的に粘着されており、粘着され
ていない隙間でできた自閉した通路（１２）に作動液
（１３）が封入されていて、前記の２枚の板（１１）の
放熱部分（１４）は切り込まれて区分された部分（１
５）とされ、この区分された部分（１５）はランダムに
曲げられている冷却板（１）と、前記の冷却板（１）の
前記の放熱部分（１４）を覆い、前記の冷却板（１）の
長手方向に開口を有するエアーダクト（２）と、前記の
エアーダクト（２）の中の前記の放熱部分（１４）を風
冷する冷却ファン（３）とよりなる電子機器用冷却装置
によって達成される。
【０００９】
【作用】本発明に係る電子機器用冷却装置は、冷却板１
の２枚の板１１の間の自閉した通路１２に揮発性の液体
よりなる作動液１３が封入されているので、通路１２は
１種のヒートパイプとして働くから、冷却板１は非常に
熱伝導率の良い板となっており、冷却板１での熱勾配は
僅かである。そして、冷却板１の冷却部分は切り込まれ
て、区分された部分１５はランダムに曲げられてエアー
ダクト２中に置かれているから、冷却ファン３がエアー
ダクト２の中を強制風冷すると、区分された部分１５が
ランダムに曲げられているから、空気の流れは乱流とな
り、甚だしくは渦流が発生する。層流に比べて渦流では
放熱が非常に良くなる。それは、渦流により区分された
部分１５の表面から熱がむしられるように奪われるから
である。このため、本発明に係る電子機器用冷却装置に
おいては、放熱面積が増大したかのように働き、ヒート
パイプの働きと相まって放熱効率のよい冷却装置として
動作する。換言すれば、図４に示す従来技術に係る電子
機器用冷却装置において、冷却フィン４の溶接部分と冷
却フィン４自身の熱抵抗が０になるので、その分、冷却
フィン４の放熱表面積が減っても全体としての放熱効果
は同じになるからである。
の２枚の板１１の間の自閉した通路１２に揮発性の液体
よりなる作動液１３が封入されているので、通路１２は
１種のヒートパイプとして働くから、冷却板１は非常に
熱伝導率の良い板となっており、冷却板１での熱勾配は
僅かである。そして、冷却板１の冷却部分は切り込まれ
て、区分された部分１５はランダムに曲げられてエアー
ダクト２中に置かれているから、冷却ファン３がエアー
ダクト２の中を強制風冷すると、区分された部分１５が
ランダムに曲げられているから、空気の流れは乱流とな
り、甚だしくは渦流が発生する。層流に比べて渦流では
放熱が非常に良くなる。それは、渦流により区分された
部分１５の表面から熱がむしられるように奪われるから
である。このため、本発明に係る電子機器用冷却装置に
おいては、放熱面積が増大したかのように働き、ヒート
パイプの働きと相まって放熱効率のよい冷却装置として
動作する。換言すれば、図４に示す従来技術に係る電子
機器用冷却装置において、冷却フィン４の溶接部分と冷
却フィン４自身の熱抵抗が０になるので、その分、冷却
フィン４の放熱表面積が減っても全体としての放熱効果
は同じになるからである。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明に係る電子機
器用冷却装置についてさらに詳細に説明する。
器用冷却装置についてさらに詳細に説明する。
【００１１】図１参照 図１は本発明の一実施例に係る電子機器用冷却装置の斜
視図である。図１において、１は冷却板である。冷却板
１の各部は下記のように構成されている。１１は２枚の
アルミ板等の熱伝導率の高い材料でできた板であり、２
枚の板は相互に部分的に粘着されている。１２は２枚の
板１１の間に粘着されないでできた自閉した通路で、冷
却板１の隅々にまで通されており、この自閉した通路１
２にはフロンＲ12等の揮発性の液体よりなる作動液が封
入されていて、１種のヒートパイプを形成している。１
点鎖線で囲まれた部分の１４は冷却板１の上部の放熱を
司る放熱部分であり、この放熱部分１４には上下方向に
切り込みが入れられている。１５は切り込まれて区分さ
れた部分であり、ランダムに曲げられている。
視図である。図１において、１は冷却板である。冷却板
１の各部は下記のように構成されている。１１は２枚の
アルミ板等の熱伝導率の高い材料でできた板であり、２
枚の板は相互に部分的に粘着されている。１２は２枚の
板１１の間に粘着されないでできた自閉した通路で、冷
却板１の隅々にまで通されており、この自閉した通路１
２にはフロンＲ12等の揮発性の液体よりなる作動液が封
入されていて、１種のヒートパイプを形成している。１
点鎖線で囲まれた部分の１４は冷却板１の上部の放熱を
司る放熱部分であり、この放熱部分１４には上下方向に
切り込みが入れられている。１５は切り込まれて区分さ
れた部分であり、ランダムに曲げられている。
【００１２】２は冷却板１の放熱部分１４、すなわち、
区分された部分１５全体を覆うエアーダクトであり、こ
のエアーダクト２（１点鎖線にて示す。）の一端には冷
却ファン３が取り付けられている。冷却板１とエアーダ
クト２と冷却ファン３（１点鎖線にて示す。）とにより
電子機器用冷却装置が構成されている。５は電子機器等
の発熱体であり、冷却板１の下部に取り付けられてい
る。
区分された部分１５全体を覆うエアーダクトであり、こ
のエアーダクト２（１点鎖線にて示す。）の一端には冷
却ファン３が取り付けられている。冷却板１とエアーダ
クト２と冷却ファン３（１点鎖線にて示す。）とにより
電子機器用冷却装置が構成されている。５は電子機器等
の発熱体であり、冷却板１の下部に取り付けられてい
る。
【００１３】図２参照 図２は冷却板１を冷却板１に直角に切った断面図であ
る。通路１２が２枚の板１１の間に形成されている様子
を示している。１３はフロンＲ12等の揮発性の液体より
なる作動液であり、通路１２中に注入されている。常温
においては、作動液１３は冷却板１の下部の通路１２内
では液体であり、上部の通路１２では気体となってい
る。
る。通路１２が２枚の板１１の間に形成されている様子
を示している。１３はフロンＲ12等の揮発性の液体より
なる作動液であり、通路１２中に注入されている。常温
においては、作動液１３は冷却板１の下部の通路１２内
では液体であり、上部の通路１２では気体となってい
る。
【００１４】図３参照 図３は本発明の一実施例に係る電子機器用冷却装置の側
面図である。図２により判るように、区分された部分１
５は冷却板１の下部に対してランダムな角度で曲げられ
ているだけでなく、捩じるように曲げられたものもあ
る。
面図である。図２により判るように、区分された部分１
５は冷却板１の下部に対してランダムな角度で曲げられ
ているだけでなく、捩じるように曲げられたものもあ
る。
【００１５】本発明の一実施例に係る電子機器用冷却装
置はこのように構成されているので、冷却ファン３がエ
アーダクト２の中を強制風冷すると、区分された部分１
５がランダムに曲げられているから、区分された部分１
５の端面より空気の流れは乱流となり、渦流が発生す
る。このため、区分された部分１５の表面から熱がむし
られるように奪われ冷却されることになる。本発明に係
る電子機器用冷却装置においては、放熱面積が増大した
かのように働き、通路１２に注入されている作動液の作
用によるヒートパイプ的働きと相まって放熱効率は２０
％も向上した。
置はこのように構成されているので、冷却ファン３がエ
アーダクト２の中を強制風冷すると、区分された部分１
５がランダムに曲げられているから、区分された部分１
５の端面より空気の流れは乱流となり、渦流が発生す
る。このため、区分された部分１５の表面から熱がむし
られるように奪われ冷却されることになる。本発明に係
る電子機器用冷却装置においては、放熱面積が増大した
かのように働き、通路１２に注入されている作動液の作
用によるヒートパイプ的働きと相まって放熱効率は２０
％も向上した。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る電子
機器用冷却装置は、２枚の板１１により形成された通路
１２中の作動液１３によるヒートパイプ効果と、ランダ
ムに曲げられた複数の区分された部分１５で生ずる空気
の渦流に基づく対流効果とが相まって、効率のよい冷却
効果を得ることができる。このため、放熱フィンを使用
せずとも電子機器の放熱が可能となる。
機器用冷却装置は、２枚の板１１により形成された通路
１２中の作動液１３によるヒートパイプ効果と、ランダ
ムに曲げられた複数の区分された部分１５で生ずる空気
の渦流に基づく対流効果とが相まって、効率のよい冷却
効果を得ることができる。このため、放熱フィンを使用
せずとも電子機器の放熱が可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器用冷却装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】冷却板の断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係る電子機器用冷却装置の
側面図である。
側面図である。
【図４】従来技術に係る電子機器用冷却装置の斜視図で
ある。
ある。
１ 冷却板 １１ ２枚の板 １２ 作動液通路 １３ 作動液 １４ 冷却部分 １５ 区分された部分 ２ エアーダクト ３ 冷却ファン ４ 放熱フィン ５ 電子機器用冷却装置の発熱体
Claims (1)
- 【請求項１】 電子機器が取り付けられる電子機器用冷
却装置において、 ２枚の板（１１）が相互に部分的に粘着されており、粘
着されていない隙間でできた自閉した通路（１２）に作
動液（１３）が封入されていて、前記２枚の板（１１）
の放熱部分（１４）は切り込まれて区分された部分（１
５）とされ、該区分された部分（１５）はランダムに曲
げられてなるようにされた冷却板（１）と、 前記冷却板（１）の前記放熱部分（１４）を覆い、前記
冷却板（１）の長手方向に開口を有するエアーダクト
（２）と、 前記エアーダクト（２）の中の前記放熱部分（１４）を
風冷する冷却ファン（３）とよりなることを特徴とする
電子機器用冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5003046A JPH06209178A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子機器用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5003046A JPH06209178A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子機器用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209178A true JPH06209178A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11546377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5003046A Pending JPH06209178A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 電子機器用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209178A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0972680A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Akutoronikusu Kk | 多孔扁平管の構造とその製造方法 |
| JP2002151636A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Ts Heatronics Co Ltd | ヒートシンク |
| JP2008505305A (ja) * | 2004-07-03 | 2008-02-21 | テラダイン・インコーポレーテッド | 楔毛管を備えた微小ヒートパイプ |
| CN103313574A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 宏碁股份有限公司 | 散热装置 |
| TWI449875B (zh) * | 2012-02-29 | 2014-08-21 | Acer Inc | 散熱裝置 |
| JP5718814B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2015-05-13 | 株式会社Uacj | ヒートシンク |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP5003046A patent/JPH06209178A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0972680A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-18 | Akutoronikusu Kk | 多孔扁平管の構造とその製造方法 |
| JP2002151636A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Ts Heatronics Co Ltd | ヒートシンク |
| JP2008505305A (ja) * | 2004-07-03 | 2008-02-21 | テラダイン・インコーポレーテッド | 楔毛管を備えた微小ヒートパイプ |
| JP5718814B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2015-05-13 | 株式会社Uacj | ヒートシンク |
| TWI449875B (zh) * | 2012-02-29 | 2014-08-21 | Acer Inc | 散熱裝置 |
| CN103313574A (zh) * | 2012-03-06 | 2013-09-18 | 宏碁股份有限公司 | 散热装置 |
| CN103313574B (zh) * | 2012-03-06 | 2016-03-30 | 宏碁股份有限公司 | 散热装置 |
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