JPH0620938B2 - 気流による試料搬送装置 - Google Patents
気流による試料搬送装置Info
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- JPH0620938B2 JPH0620938B2 JP16142784A JP16142784A JPH0620938B2 JP H0620938 B2 JPH0620938 B2 JP H0620938B2 JP 16142784 A JP16142784 A JP 16142784A JP 16142784 A JP16142784 A JP 16142784A JP H0620938 B2 JPH0620938 B2 JP H0620938B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
- B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、気流による試料搬送装置に関し、特に、半導
体ウェハを気相成長装置のサセプタ等より外部に取り出
すのに適した気流による試料搬送装置に関する。
体ウェハを気相成長装置のサセプタ等より外部に取り出
すのに適した気流による試料搬送装置に関する。
半導体デバイスの高密度化、高集積化技術の進歩に伴っ
て、デバイス製造中の半導体ウェハに対する損傷や汚染
を極力抑えることが歩留の低下を防止する上で極めて重
要となっている。このため、半導体ウェハを搬送する場
合には、ウェハが損傷したり汚染されたりしないような
搬送装置が必要とされる。
て、デバイス製造中の半導体ウェハに対する損傷や汚染
を極力抑えることが歩留の低下を防止する上で極めて重
要となっている。このため、半導体ウェハを搬送する場
合には、ウェハが損傷したり汚染されたりしないような
搬送装置が必要とされる。
このような半導体ウェハ等の試料を搬送するための試料
搬送装置には、従来より種々のものが知られているが、
例えば気相成長装置のウェハ載置台、いわゆるサセプタ
上に載置された半導体ウェハを取り上げ、これを外部の
所定位置にまで搬送するのに適した装置はあまり知られ
ていない。
搬送装置には、従来より種々のものが知られているが、
例えば気相成長装置のウェハ載置台、いわゆるサセプタ
上に載置された半導体ウェハを取り上げ、これを外部の
所定位置にまで搬送するのに適した装置はあまり知られ
ていない。
ここで、搬送距離が短かい場合には、真空ピンセット装
置やメカ・チャック装置等により上記サセプタ上の半導
体ウェハを保持して取り上げ（いわゆるピックアップ
し）、上記真空ピンセットやメカ・チャック等のピック
アップ・ヘッド部の移動範囲内でウェハを移送させるこ
とが従来より行われているが、上記サセプタにウェハ収
納用の凹部（いわゆる座ぐり穴）が形成されて、この凹
部内に半導体ウェハが僅かの間隙を残して嵌り込んでい
る場合には、上記真空ピンセットの先端部やメカ・チャ
ックの爪等が上記間隙に入らず、半導体ウェハのピック
アップができなくなることがある。また、このときの挿
入角度や先端に加わる力等の原因によりウェハに損傷が
生じたり割れたりすることも生じ、破片がウェハ表面に
付着する等の汚染も生じ易い。
置やメカ・チャック装置等により上記サセプタ上の半導
体ウェハを保持して取り上げ（いわゆるピックアップ
し）、上記真空ピンセットやメカ・チャック等のピック
アップ・ヘッド部の移動範囲内でウェハを移送させるこ
とが従来より行われているが、上記サセプタにウェハ収
納用の凹部（いわゆる座ぐり穴）が形成されて、この凹
部内に半導体ウェハが僅かの間隙を残して嵌り込んでい
る場合には、上記真空ピンセットの先端部やメカ・チャ
ックの爪等が上記間隙に入らず、半導体ウェハのピック
アップができなくなることがある。また、このときの挿
入角度や先端に加わる力等の原因によりウェハに損傷が
生じたり割れたりすることも生じ、破片がウェハ表面に
付着する等の汚染も生じ易い。
この他、半導体ウェハ全面を覆うような浅い球面凹部を
有する真空チャック装置等を用いた場合には、間隙が少
しでもあるとウェハ吸引が有効に行えなくなるため、上
記サセプタに凹部が形成されているとウェハをピックア
ップすることができなくなるおそれがある。
有する真空チャック装置等を用いた場合には、間隙が少
しでもあるとウェハ吸引が有効に行えなくなるため、上
記サセプタに凹部が形成されているとウェハをピックア
ップすることができなくなるおそれがある。
なお、これらの真空ピンセット装置、メカ・チャック装
置、真空チャック装置等は、装置のピックアップ・ヘッ
ド部の一部が半導体ウェハに接触することから、汚染防
止を図るために比較的頻繁にピックアップ・ヘッド部を
洗浄する必要がある。
置、真空チャック装置等は、装置のピックアップ・ヘッ
ド部の一部が半導体ウェハに接触することから、汚染防
止を図るために比較的頻繁にピックアップ・ヘッド部を
洗浄する必要がある。
これに対して、ノズルから空気流を噴出させてウェハ等
の試料を浮上させるようないわゆるベルヌイ・ピンセッ
ト等の場合には、ピックアップ・ヘッド部とウェハとが
無接触状態のままウェハを取り上げる（ピックアップす
る）ことが可能であるが、周囲のウェハにごみ等を撒き
散らすおそれがある。
の試料を浮上させるようないわゆるベルヌイ・ピンセッ
ト等の場合には、ピックアップ・ヘッド部とウェハとが
無接触状態のままウェハを取り上げる（ピックアップす
る）ことが可能であるが、周囲のウェハにごみ等を撒き
散らすおそれがある。
さらに、比較的長距離にわたって半導体ウェハを搬送す
る場合には、ベルト・コンベアやエヤー・コンベア等が
使用されるが、上記サセプタ等に載置されたウェハを取
り上げる操作（ピックアップ操作）は、サセプタ等に搬
送路を加工形成しない限り行うことができず、ベルト・
コンベアの場合にはウェハと搬送ベルトとが接触するた
め汚染され易く、エアー・コンベアの場合には周囲にご
み等を撒き散らすおそれがある。
る場合には、ベルト・コンベアやエヤー・コンベア等が
使用されるが、上記サセプタ等に載置されたウェハを取
り上げる操作（ピックアップ操作）は、サセプタ等に搬
送路を加工形成しない限り行うことができず、ベルト・
コンベアの場合にはウェハと搬送ベルトとが接触するた
め汚染され易く、エアー・コンベアの場合には周囲にご
み等を撒き散らすおそれがある。
以上述べたように、従来の試料搬送装置として例えば真
空ピンセット装置やメカ・チャック装置等を用いる場合
には、気相成長装置のサセプタ上に載置された半導体ウ
ェハ等を取り上げる際に損傷や割れ等を生じ易く、ピッ
クアップ・ヘッド部とウェハ等とが接触することにより
汚染が生じ易く、これを防止するためには頻繁に洗浄を
行う必要がある。また、これらの真空ピンセット装置や
メカ・チャック装置、あるいは真空チャック装置等はい
わゆる試料のピックアップ操作と主として行うためのも
のであり、搬送距離が比較的短いという欠点がある。さ
らに、搬送距離を比較的長くとれるベルト・コンベアや
エアー・コンベアの場合には、ウェハ等のピックアップ
が容易に行えないという欠点がある。
空ピンセット装置やメカ・チャック装置等を用いる場合
には、気相成長装置のサセプタ上に載置された半導体ウ
ェハ等を取り上げる際に損傷や割れ等を生じ易く、ピッ
クアップ・ヘッド部とウェハ等とが接触することにより
汚染が生じ易く、これを防止するためには頻繁に洗浄を
行う必要がある。また、これらの真空ピンセット装置や
メカ・チャック装置、あるいは真空チャック装置等はい
わゆる試料のピックアップ操作と主として行うためのも
のであり、搬送距離が比較的短いという欠点がある。さ
らに、搬送距離を比較的長くとれるベルト・コンベアや
エアー・コンベアの場合には、ウェハ等のピックアップ
が容易に行えないという欠点がある。
そこで、本発明は、上述の実情に鑑み、比較的簡単な構
成によりサセプタ等に載置された半導体ウェハ等の試料
を無接触で浮上させることができるのみならず、周囲に
ごみ等を撒き散らすことなく、ウェハ等が損傷したり汚
染されることもなく、所望の位置にまでウェハ等を搬送
し得るような気流による試料搬送装置の提供を目的とす
る。
成によりサセプタ等に載置された半導体ウェハ等の試料
を無接触で浮上させることができるのみならず、周囲に
ごみ等を撒き散らすことなく、ウェハ等が損傷したり汚
染されることもなく、所望の位置にまでウェハ等を搬送
し得るような気流による試料搬送装置の提供を目的とす
る。
すなわち、本発明に係る気流による試料搬送装置の特徴
は、高圧気体が導入される気体供給路とこの気体供給路
の下部に配される半導体ウェハ等の試料板搬送用の案内
通路との間に設けられた隔壁に、試料板の搬送方向に沿
って複数の気体吐出孔を穿設し、上記案内通路の上記試
料搬送方向の上流および下流位置にそれぞれ試料板搬入
用の開口部および試料板搬出用の開口部を開設して成
り、上記複数の気体吐出孔のうち少くとも１個は上記試
料搬入口の位置に静置された試料板の側面より試料裏面
に気体を導いて試料板を浮上させるためのピックアップ
用吐出孔として形成され、他の複数の上記気体吐出孔は
少くとも上記試料搬送方向に傾斜させることにより同方
向の気流を形成する搬送用吐出孔として形成されること
である。
は、高圧気体が導入される気体供給路とこの気体供給路
の下部に配される半導体ウェハ等の試料板搬送用の案内
通路との間に設けられた隔壁に、試料板の搬送方向に沿
って複数の気体吐出孔を穿設し、上記案内通路の上記試
料搬送方向の上流および下流位置にそれぞれ試料板搬入
用の開口部および試料板搬出用の開口部を開設して成
り、上記複数の気体吐出孔のうち少くとも１個は上記試
料搬入口の位置に静置された試料板の側面より試料裏面
に気体を導いて試料板を浮上させるためのピックアップ
用吐出孔として形成され、他の複数の上記気体吐出孔は
少くとも上記試料搬送方向に傾斜させることにより同方
向の気流を形成する搬送用吐出孔として形成されること
である。
このような構成を有する気流による試料搬送装置によれ
ば、上記試料搬入口に静置された試料板は、上記ピック
アップ用吐出孔より噴射された気体のジェット流により
浮上されて無接触でピックアップされるとともに、上記
複数の搬送用吐出孔から噴射された気体により上記試料
搬送方向の気流が形成され、この気流のベルヌイ効果に
より上記試料板は浮上した無接触状態のまま上記案内通
路中を上記試料搬出口まで搬送される。
ば、上記試料搬入口に静置された試料板は、上記ピック
アップ用吐出孔より噴射された気体のジェット流により
浮上されて無接触でピックアップされるとともに、上記
複数の搬送用吐出孔から噴射された気体により上記試料
搬送方向の気流が形成され、この気流のベルヌイ効果に
より上記試料板は浮上した無接触状態のまま上記案内通
路中を上記試料搬出口まで搬送される。
したがって、構成が簡単であるにもかかわらず、例えば
気相成長装置のサセプタ上に載置された半導体ウェハ等
の試料板を無接触でピックアップでき、無接触状態のま
ま所望の位置まで搬送することができ、しかも周囲にご
み等を撒き散らすことなく、ウェハ等の試料板に対して
損傷を与えることもなく、汚染が生ずるおそれもなくな
る。
気相成長装置のサセプタ上に載置された半導体ウェハ等
の試料板を無接触でピックアップでき、無接触状態のま
ま所望の位置まで搬送することができ、しかも周囲にご
み等を撒き散らすことなく、ウェハ等の試料板に対して
損傷を与えることもなく、汚染が生ずるおそれもなくな
る。
第１図は本発明の第１の実施例を示す概略縦断面図であ
り、この第１図においては、例えば半導体気相成長装置
のウェハ載置台いわゆるサセプタ１上に載置された半導
体ウェハ２を搬送するような気流による試料搬送装置の
例を示している。また、第２図は第１図のII−II線断面
図を、第３図は第１図のIII−III線断面図をそれぞれ示
している。
り、この第１図においては、例えば半導体気相成長装置
のウェハ載置台いわゆるサセプタ１上に載置された半導
体ウェハ２を搬送するような気流による試料搬送装置の
例を示している。また、第２図は第１図のII−II線断面
図を、第３図は第１図のIII−III線断面図をそれぞれ示
している。
これらの第１図ないし第３図において、試料搬送装置本
体は、全体として偏平な直方体形状の外筐内部を隔壁１
０により上下に２分し、上部室を気体供給路１１、下部
室を試料搬送用の案内通路１２としている。すなわち、
石英ガラス等により作られる外筐は、試料搬送方向に長
い長方形の上板１３と底板１４とが互いに平行に水平に
配置され、側面板１５，１６および端面板１７，１８に
より略偏平な直方体形状となるように構成されており、
上板１３と底板１４との間に仕切板となる隔壁１０を水
平に配置することによって、上板１３と隔壁１０との間
に気体供給路１１を、また隔壁１０と底板１４との間に
案内通路１２をそれぞれ形成している。気体供給路１１
に対しては、上板１３に取り付けられた継手管１９を介
して高圧気体が導入され、この高圧気体は隔壁１０に穿
設された複数の気体吐出孔２０を介して案内通路１２内
に噴出するようになっている。案内通路１２の試料搬送
方向（矢印Ａ方向）の上流位置には、底板１４の一部が
切欠除去されて、試料搬入用の開口部２１が形成されて
おり、また下流位置にも、底板１４の一部が切欠除去さ
れることにより、試料搬出用の開口部２２が形成されて
いる。
体は、全体として偏平な直方体形状の外筐内部を隔壁１
０により上下に２分し、上部室を気体供給路１１、下部
室を試料搬送用の案内通路１２としている。すなわち、
石英ガラス等により作られる外筐は、試料搬送方向に長
い長方形の上板１３と底板１４とが互いに平行に水平に
配置され、側面板１５，１６および端面板１７，１８に
より略偏平な直方体形状となるように構成されており、
上板１３と底板１４との間に仕切板となる隔壁１０を水
平に配置することによって、上板１３と隔壁１０との間
に気体供給路１１を、また隔壁１０と底板１４との間に
案内通路１２をそれぞれ形成している。気体供給路１１
に対しては、上板１３に取り付けられた継手管１９を介
して高圧気体が導入され、この高圧気体は隔壁１０に穿
設された複数の気体吐出孔２０を介して案内通路１２内
に噴出するようになっている。案内通路１２の試料搬送
方向（矢印Ａ方向）の上流位置には、底板１４の一部が
切欠除去されて、試料搬入用の開口部２１が形成されて
おり、また下流位置にも、底板１４の一部が切欠除去さ
れることにより、試料搬出用の開口部２２が形成されて
いる。
このような試料搬送装置本体は、案内通路１２の上流側
の上記試料搬入用の開口部２１が上記サセプタ１上に載
置された半導体ウェハ２の一枚を覆うように設置され
る。このとき上記筐体の開口部２１の周縁部とサセプタ
１との間に大きな間隙が生じないように、すなわち案内
通路１２に噴出された気体が開口部２１の周縁部の間隙
を介して外部に漏れることを極力抑えるように、サセプ
タ１の外形形状に対応した開口部２１の周縁部形状とす
ることが望ましい。また、案内通路１２の下流側の上記
試料搬送用の開口部２２には、例えばベルトコンベア２
３等を載置している。
の上記試料搬入用の開口部２１が上記サセプタ１上に載
置された半導体ウェハ２の一枚を覆うように設置され
る。このとき上記筐体の開口部２１の周縁部とサセプタ
１との間に大きな間隙が生じないように、すなわち案内
通路１２に噴出された気体が開口部２１の周縁部の間隙
を介して外部に漏れることを極力抑えるように、サセプ
タ１の外形形状に対応した開口部２１の周縁部形状とす
ることが望ましい。また、案内通路１２の下流側の上記
試料搬送用の開口部２２には、例えばベルトコンベア２
３等を載置している。
ところで、上記仕切板となる隔壁１０に穿設された複数
個の気体吐出孔２０のうち、上記試料搬入用の開口部２
１近傍に設けられた少くとも１個については、試料板で
ある半導体ウェハ２の側面に上記気体を噴射させて、第
４図の矢印に示すようにウェハ２の裏面に気体を導くこ
とによりウェハ２を浮上させるためのピックアップ用吐
出孔２０ａとして形成されている。また、他の気体吐出
孔については、上記試料搬送方向（矢印Ａ方向）に所定
角度θだけ傾け、同矢印Ａ方向の気流を形成するための
搬送用吐出孔２０ｂとして形成されている。ここで、吐
出口２０の径は例えば０．８〜１．０mmとし上記傾き角
度θは例えば２０゜〜３０゜とすればよく、搬送用吐出
孔２０ｂは試料搬送方向（矢印Ａ方向）に沿って複数列
設けられている。さらに、第２図に示す試料搬送方向と
は垂直な断面において、複数（例えば３個）の搬送用吐
出孔２０ｂを、それぞれ案内通路１２の幅方向（矢印Ｂ
方向）の中央に向かうような傾きをもたせて形成しても
よい。このような幅方向（矢印Ｂ方向）についての傾斜
を搬送用吐出孔２０ｂにもたせることにより、案内通路
１２内を搬送される試料板（半導体ウェハ２）の幅方向
（矢印Ｂ方向）の動きが規制され、案内通路１２内の略
中央位置を試料板が円滑に搬送される。
個の気体吐出孔２０のうち、上記試料搬入用の開口部２
１近傍に設けられた少くとも１個については、試料板で
ある半導体ウェハ２の側面に上記気体を噴射させて、第
４図の矢印に示すようにウェハ２の裏面に気体を導くこ
とによりウェハ２を浮上させるためのピックアップ用吐
出孔２０ａとして形成されている。また、他の気体吐出
孔については、上記試料搬送方向（矢印Ａ方向）に所定
角度θだけ傾け、同矢印Ａ方向の気流を形成するための
搬送用吐出孔２０ｂとして形成されている。ここで、吐
出口２０の径は例えば０．８〜１．０mmとし上記傾き角
度θは例えば２０゜〜３０゜とすればよく、搬送用吐出
孔２０ｂは試料搬送方向（矢印Ａ方向）に沿って複数列
設けられている。さらに、第２図に示す試料搬送方向と
は垂直な断面において、複数（例えば３個）の搬送用吐
出孔２０ｂを、それぞれ案内通路１２の幅方向（矢印Ｂ
方向）の中央に向かうような傾きをもたせて形成しても
よい。このような幅方向（矢印Ｂ方向）についての傾斜
を搬送用吐出孔２０ｂにもたせることにより、案内通路
１２内を搬送される試料板（半導体ウェハ２）の幅方向
（矢印Ｂ方向）の動きが規制され、案内通路１２内の略
中央位置を試料板が円滑に搬送される。
次に、このような気流による試料搬送装置の動作につい
て説明する。先ず、基本的な動作原理としてはいわゆる
ベルヌイ効果を利用しており、第５図に示すように、案
内通路１２内に上記複数の搬送用吐出孔２０ｂから噴出
された気体によって試料搬送方向（矢印Ａ方向）の気流
あるいはジェット流が形成されることにより、試料板で
ある半導体ウェハ２の表面側が負圧となってウェハ２が
浮上するとともに、ウェハ２の裏面にも上記噴出された
気体が回り込んで同矢印Ａ方向の流れが生じ、これらの
表面側と裏面側の気流のバランスにのって、ウェハ２は
無接触状態のまま矢印Ａ方向に高速に移動する。このよ
うに、ウェハ２が一旦浮上すれば円滑に矢印Ａ方向に搬
送されるわけであるが、サセプタ１上に載置されている
ウェハ２を浮上させる場合、特に、サセプタ１にウェハ
収納用の凹部（いわゆる座ぐり穴）３が形成されて、こ
の凹部３内にウェハ２が嵌り込んでいる場合には、上記
矢印Ａ方向の気流（ジェット流）のみではウェハ２が浮
上しないこともある。このため、本発明においては、静
置状態にあるウェハ２の側面に上記ピックアップ用吐出
孔２０ａより気体を吹き付け、ウェハ２の裏面に強制的
に気体を回り込ませることによって確実にウェハ２を浮
上させている。このピックアップ用吐出孔２０ａを設け
たことにより、静置状態にあるウェハ２の浮上が円滑か
つ確実に行える。また、案内通路１２内を無接触状態で
搬送されたウェハ２は、上記試料搬出用の開口部２２ま
で送られ、この開口部２２を介して外部に取り出され、
例えばベルトコンベア２３上に載置されてこのベルトコ
ンベア２３によりウェハ収納カセット（図示せず）等に
運ばれる。
て説明する。先ず、基本的な動作原理としてはいわゆる
ベルヌイ効果を利用しており、第５図に示すように、案
内通路１２内に上記複数の搬送用吐出孔２０ｂから噴出
された気体によって試料搬送方向（矢印Ａ方向）の気流
あるいはジェット流が形成されることにより、試料板で
ある半導体ウェハ２の表面側が負圧となってウェハ２が
浮上するとともに、ウェハ２の裏面にも上記噴出された
気体が回り込んで同矢印Ａ方向の流れが生じ、これらの
表面側と裏面側の気流のバランスにのって、ウェハ２は
無接触状態のまま矢印Ａ方向に高速に移動する。このよ
うに、ウェハ２が一旦浮上すれば円滑に矢印Ａ方向に搬
送されるわけであるが、サセプタ１上に載置されている
ウェハ２を浮上させる場合、特に、サセプタ１にウェハ
収納用の凹部（いわゆる座ぐり穴）３が形成されて、こ
の凹部３内にウェハ２が嵌り込んでいる場合には、上記
矢印Ａ方向の気流（ジェット流）のみではウェハ２が浮
上しないこともある。このため、本発明においては、静
置状態にあるウェハ２の側面に上記ピックアップ用吐出
孔２０ａより気体を吹き付け、ウェハ２の裏面に強制的
に気体を回り込ませることによって確実にウェハ２を浮
上させている。このピックアップ用吐出孔２０ａを設け
たことにより、静置状態にあるウェハ２の浮上が円滑か
つ確実に行える。また、案内通路１２内を無接触状態で
搬送されたウェハ２は、上記試料搬出用の開口部２２ま
で送られ、この開口部２２を介して外部に取り出され、
例えばベルトコンベア２３上に載置されてこのベルトコ
ンベア２３によりウェハ収納カセット（図示せず）等に
運ばれる。
次に、上記気体供給路１１は、例えば第６図に示す本発
明の第２の実施例のように、管体３１を用いて形成して
もよく、この管体３１と隔壁１０とを貫通するように複
数の気体吐出孔２０を穿設し、管体３１内の気体供給路
１１に導入された高圧気体を、上記気体吐出孔２０を介
して試料搬送のための案内通路１２内に噴射させればよ
い。他の構成は前述した第１の実施例と同様であるた
め、図中対応する部分に同じ指示符号を付し、説明を省
略する。
明の第２の実施例のように、管体３１を用いて形成して
もよく、この管体３１と隔壁１０とを貫通するように複
数の気体吐出孔２０を穿設し、管体３１内の気体供給路
１１に導入された高圧気体を、上記気体吐出孔２０を介
して試料搬送のための案内通路１２内に噴射させればよ
い。他の構成は前述した第１の実施例と同様であるた
め、図中対応する部分に同じ指示符号を付し、説明を省
略する。
この他、上記気体供給路を、第７図に示す第３の実施例
のように断面三角形状の筒体４１で形成したり、第８図
に示す第４の実施例のように断面四角形状の筒体５１で
形成してもよく、これらの断面形状（三角形あるいは四
角形）の一辺を隔壁１０により形成して、各気体供給路
１１に導入された高圧気体が隔壁１０に穿設された気体
吐出孔２０を介して案内通路１２内に噴射されるように
構成すればよい。
のように断面三角形状の筒体４１で形成したり、第８図
に示す第４の実施例のように断面四角形状の筒体５１で
形成してもよく、これらの断面形状（三角形あるいは四
角形）の一辺を隔壁１０により形成して、各気体供給路
１１に導入された高圧気体が隔壁１０に穿設された気体
吐出孔２０を介して案内通路１２内に噴射されるように
構成すればよい。
なお、本発明は上記実施例のみに限定されるものではな
く、例えば上記試料搬出用の開口部は、底板１４を一部
切欠して形成する代りに、下流側の端面板１８を切欠除
去して形成してもよい。また、気体吐出孔２０の配列パ
ターンや孔径、傾き角等は実施例のものに限定されない
ことは勿論である。
く、例えば上記試料搬出用の開口部は、底板１４を一部
切欠して形成する代りに、下流側の端面板１８を切欠除
去して形成してもよい。また、気体吐出孔２０の配列パ
ターンや孔径、傾き角等は実施例のものに限定されない
ことは勿論である。
本発明に係る気流による試料搬送装置によれば、簡単な
構造にもかかわらず、例えばサセプタ上に載置された半
導体ウェハ等の試料板を無接触で浮上させ、無接触状態
を保ったまま搬送移動させることができ、ウェハ等の試
料板を損傷することなく、かつウェハ等を汚染すること
なくピックアップおよび搬送することができる。また、
案内通路を長く形成することにより、搬送距離を長くと
ることができ、静置されたウェハ等の試料板を所望の位
置にまで容易に搬送することが可能となる。さらに、従
来のメカチャック装置等のようにウェハ等の試料板を直
接ピックアップする必要がないため、ピックアップ部分
での位置精度に高精度を要求されることがなく、また、
ウェハ寸法等が変更になってもピックアップ可能であ
り、汎用性に高く自動化に容易な構成となっている。ま
た、機械的動作機構が無く、摩耗部分が無いため、長寿
命であり保守も容易であるのみならず、単純な構造より
低価格化が図れる。さらに、試料搬入口とサセプタ等の
試料載置台との間の気密性を改善することにより、他の
ウェハ等への汚染も最小限に止めることができる。
構造にもかかわらず、例えばサセプタ上に載置された半
導体ウェハ等の試料板を無接触で浮上させ、無接触状態
を保ったまま搬送移動させることができ、ウェハ等の試
料板を損傷することなく、かつウェハ等を汚染すること
なくピックアップおよび搬送することができる。また、
案内通路を長く形成することにより、搬送距離を長くと
ることができ、静置されたウェハ等の試料板を所望の位
置にまで容易に搬送することが可能となる。さらに、従
来のメカチャック装置等のようにウェハ等の試料板を直
接ピックアップする必要がないため、ピックアップ部分
での位置精度に高精度を要求されることがなく、また、
ウェハ寸法等が変更になってもピックアップ可能であ
り、汎用性に高く自動化に容易な構成となっている。ま
た、機械的動作機構が無く、摩耗部分が無いため、長寿
命であり保守も容易であるのみならず、単純な構造より
低価格化が図れる。さらに、試料搬入口とサセプタ等の
試料載置台との間の気密性を改善することにより、他の
ウェハ等への汚染も最小限に止めることができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す概略縦断面図、第
２図は第１図のII−II線断面を示す概略横断面図、第３
図は第１図のIII−III線断面を概略的に示す断面図、第
４図は上記第１の実施例におけるウェハのピックアップ
動作を説明するための概略断面図、第５図は該実施例の
ウェハ搬送動作を説明するための概略断面図であり、第
６図は本発明の第２の実施例を示す概略横断面図、第７
図は本発明の第３の実施例を示す概略横断面図、第８図
は本発明の第４の実施例を示す概略横断面図である。 ２……半導体ウェハ １０……隔壁 １１……気体供給路 １２……案内通路 １９……継手管 ２０……気体吐出孔 ２０ａ……ピックアップ用吐出孔 ２０ｂ……搬送用吐出孔 ２１……試料搬入用の開口部 ２２……試料搬出用の開口部
２図は第１図のII−II線断面を示す概略横断面図、第３
図は第１図のIII−III線断面を概略的に示す断面図、第
４図は上記第１の実施例におけるウェハのピックアップ
動作を説明するための概略断面図、第５図は該実施例の
ウェハ搬送動作を説明するための概略断面図であり、第
６図は本発明の第２の実施例を示す概略横断面図、第７
図は本発明の第３の実施例を示す概略横断面図、第８図
は本発明の第４の実施例を示す概略横断面図である。 ２……半導体ウェハ １０……隔壁 １１……気体供給路 １２……案内通路 １９……継手管 ２０……気体吐出孔 ２０ａ……ピックアップ用吐出孔 ２０ｂ……搬送用吐出孔 ２１……試料搬入用の開口部 ２２……試料搬出用の開口部
Claims (1)
- 【請求項１】高圧気体が導入される気体供給路とこの気
体供給路の下部に配される試料搬送用の案内通路との間
に設けられた隔壁に、試料搬送方向に沿って複数の気体
吐出孔を穿設し、上記案内通路の上記試料搬送方向の上
流および下流位置にそれぞれ試料搬入口および試料搬出
口を開設して成り、上記複数の気体吐出孔のうち少くと
も１個は上記試料搬入口の位置に静置された試料の側面
より試料裏面に気体を導いて試料を浮上させるためのピ
ックアップ用吐出孔として形成され、他の上記気体吐出
孔は少なくとも上記試料搬送方向に傾斜させることによ
り同方向の気流を形成する搬送用吐出孔として形成され
ることを特徴とする気流による試料搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16142784A JPH0620938B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 気流による試料搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16142784A JPH0620938B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 気流による試料搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137622A JPS6137622A (ja) | 1986-02-22 |
| JPH0620938B2 true JPH0620938B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=15734897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16142784A Expired - Lifetime JPH0620938B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 気流による試料搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620938B2 (ja) |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16142784A patent/JPH0620938B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6137622A (ja) | 1986-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |