JPH0621114A - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPH0621114A JPH0621114A JP17787992A JP17787992A JPH0621114A JP H0621114 A JPH0621114 A JP H0621114A JP 17787992 A JP17787992 A JP 17787992A JP 17787992 A JP17787992 A JP 17787992A JP H0621114 A JPH0621114 A JP H0621114A
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- JP
- Japan
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- resin
- sealing
- semiconductor element
- tape carrier
- mask
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 半導体素子３を搭載したテープキャリア４に
接するようにマスク２を設置し、一又は複数のスプレー
式ノズル１を用いて、封止樹脂５を霧状にして、半導体
素子３に吐出し、樹脂封止を行う。 【効果】 マスク２がテープキャリア４と密接してお
り、かつテープキャリア４にほとんど圧力を加えること
なく樹脂封止が行えるため、マスク２とテープキャリア
４間からの樹脂５のにじみ出しによる封止不良及び外観
不良並びにワイヤー，イナーリード等の変形及び切断の
発生を防ぐことができる。
接するようにマスク２を設置し、一又は複数のスプレー
式ノズル１を用いて、封止樹脂５を霧状にして、半導体
素子３に吐出し、樹脂封止を行う。 【効果】 マスク２がテープキャリア４と密接してお
り、かつテープキャリア４にほとんど圧力を加えること
なく樹脂封止が行えるため、マスク２とテープキャリア
４間からの樹脂５のにじみ出しによる封止不良及び外観
不良並びにワイヤー，イナーリード等の変形及び切断の
発生を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子のパッケー
ジ形態であるＴＣＰ（Tape Carrier Package)デバイス
及びＣＯＢ（Cipe On Board）デバイス等の樹脂封止に
関するものである。
ジ形態であるＴＣＰ（Tape Carrier Package)デバイス
及びＣＯＢ（Cipe On Board）デバイス等の樹脂封止に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のスキージ方式による半導
体素子を搭載する基板として、テープキャリアを用いて
半導体素子を樹脂封止する工程を示す。
体素子を搭載する基板として、テープキャリアを用いて
半導体素子を樹脂封止する工程を示す。
【０００３】図３において、３は半導体素子，４はテー
プキャリア，５は封止樹脂，６は固定治具，８は印刷マ
スク，９はスキージ，１０はたれ落ちた封止樹脂を示
す。
プキャリア，５は封止樹脂，６は固定治具，８は印刷マ
スク，９はスキージ，１０はたれ落ちた封止樹脂を示
す。
【０００４】従来は複数の孔を設けた印刷マスク８上に
封止樹脂５を載せ、スキージ９によりテープキャリア４
に搭載された半導体素子３を一括塗布封止している。
封止樹脂５を載せ、スキージ９によりテープキャリア４
に搭載された半導体素子３を一括塗布封止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記スキージ
方式で樹脂封止を行う場合、半導体素子３の搭載されて
いないテープキャリア７にも同時に樹脂封止を行うこと
になる。その結果、封止樹脂５が半導体素子３の搭載さ
れていないテープキャリア４の裏面に流れ落ち、その都
度、固定治具６を清掃しなければならず、また、仮に半
導体素子３が搭載されていないテープキャリア７を封止
した場合、従来の後工程で肉眼又は光センサー等により
行っていた半導体素子３が搭載されているか否かの認識
方法を改良しなければならなくなる。
方式で樹脂封止を行う場合、半導体素子３の搭載されて
いないテープキャリア７にも同時に樹脂封止を行うこと
になる。その結果、封止樹脂５が半導体素子３の搭載さ
れていないテープキャリア４の裏面に流れ落ち、その都
度、固定治具６を清掃しなければならず、また、仮に半
導体素子３が搭載されていないテープキャリア７を封止
した場合、従来の後工程で肉眼又は光センサー等により
行っていた半導体素子３が搭載されているか否かの認識
方法を改良しなければならなくなる。
【０００６】また、上記封止樹脂５のたれ落ちを防ぐた
め、封止工程前に予め半導体素子３が搭載されていない
テープキャリア７上の印刷マスク２の孔をマスキングす
る方法も行われているが、この場合、工程数が増加し、
一括塗布封止としての利点が少なくなる。上記問題点に
より、工程数が増し、コストアップにつながり、量産化
が非常に困難になる。
め、封止工程前に予め半導体素子３が搭載されていない
テープキャリア７上の印刷マスク２の孔をマスキングす
る方法も行われているが、この場合、工程数が増加し、
一括塗布封止としての利点が少なくなる。上記問題点に
より、工程数が増し、コストアップにつながり、量産化
が非常に困難になる。
【０００７】更にスキージ方式を用いた場合、印刷マス
ク８の反力とスキージ９による圧力とを利用して封止樹
脂５を塗布するため印刷マスク８とテープキャリア４と
の間に隙間を設ける必要がある。このため、封止工程時
において、スキージ９による圧力により、印刷マスク８
とテープキャリア４との間に封止樹脂５のにじみ出しに
よる封止不良及び外観不良並びにワイヤー，イナーリー
ド等の変形及び切断が生じ、更に、スキージ９による封
止樹脂５の気泡の巻き込みが生じ、ＴＣＰやＣＯＢ等の
信頼性が低下する。
ク８の反力とスキージ９による圧力とを利用して封止樹
脂５を塗布するため印刷マスク８とテープキャリア４と
の間に隙間を設ける必要がある。このため、封止工程時
において、スキージ９による圧力により、印刷マスク８
とテープキャリア４との間に封止樹脂５のにじみ出しに
よる封止不良及び外観不良並びにワイヤー，イナーリー
ド等の変形及び切断が生じ、更に、スキージ９による封
止樹脂５の気泡の巻き込みが生じ、ＴＣＰやＣＯＢ等の
信頼性が低下する。
【０００８】本発明は、テープキャリア，プリント基板
又はリードフレーム等の半導体素子を搭載する基板に対
して、ほとんど圧力を加えることなく、また、マスキン
グなしに、前記基板に半導体素子が搭載されているもの
のみを封止する手段を提供することを目的とする。
又はリードフレーム等の半導体素子を搭載する基板に対
して、ほとんど圧力を加えることなく、また、マスキン
グなしに、前記基板に半導体素子が搭載されているもの
のみを封止する手段を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止方法
は、半導体素子を搭載した基板に接するようにマスクを
設置し、一又は複数のスプレー式ノズルを用いて、樹脂
を霧状にして、前記半導体素子に吐出し、樹脂封止を行
うことを特徴とするものである。
は、半導体素子を搭載した基板に接するようにマスクを
設置し、一又は複数のスプレー式ノズルを用いて、樹脂
を霧状にして、前記半導体素子に吐出し、樹脂封止を行
うことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】上記本発明を用いることによって、一つの半導
体素子を一つのスプレー式ノズルを用いて霧状封止樹脂
を吐出するため、マスキングを行うことなくまた、基板
に圧力を加えることなく、半導体素子を搭載した基板の
みを選択し樹脂封止ができる。また、マスクと半導体素
子を搭載した基板とを密着させ樹脂封止をすることが可
能になる。
体素子を一つのスプレー式ノズルを用いて霧状封止樹脂
を吐出するため、マスキングを行うことなくまた、基板
に圧力を加えることなく、半導体素子を搭載した基板の
みを選択し樹脂封止ができる。また、マスクと半導体素
子を搭載した基板とを密着させ樹脂封止をすることが可
能になる。
【００１１】
【実施例】以下、一実施例に基づいて本発明を詳細に説
明する。
明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施例のテープキャリ
アに搭載された半導体素子を封止する方法を示し、図２
は本発明の他の実施例の半導体素子封止方法を示す。図
１，２において、１はスプレー式ノズル，２はマスク，
３は半導体素子，４はテープキャリア，５は霧状の封止
樹脂，６は固定治具，７は半導体素子が搭載されて無い
テープキャリアを示す。
アに搭載された半導体素子を封止する方法を示し、図２
は本発明の他の実施例の半導体素子封止方法を示す。図
１，２において、１はスプレー式ノズル，２はマスク，
３は半導体素子，４はテープキャリア，５は霧状の封止
樹脂，６は固定治具，７は半導体素子が搭載されて無い
テープキャリアを示す。
【００１３】スプレー式ノズル１は、半導体素子３と対
向する位置に一又は複数設置してあり、マスク２はテー
プキャリア４と密着するように設置してある。従来図３
に示すように、印刷マスク８とテープキャリア４との間
に隙間が設けられているが、これは、印刷マスク８の反
力とスキージ９による圧力とを調整しつつ、封止樹脂５
を半導体素子３上に塗布するのに必要だからであり、本
発明では霧状の封止樹脂５を用いているため、テープキ
ャリア４とマスク２との間に隙間を必要としない。この
ため、本発明では封止樹脂５を高く積み上げる必要がな
く、従来より樹脂粘度の低いものでも樹脂封止が可能で
ある。
向する位置に一又は複数設置してあり、マスク２はテー
プキャリア４と密着するように設置してある。従来図３
に示すように、印刷マスク８とテープキャリア４との間
に隙間が設けられているが、これは、印刷マスク８の反
力とスキージ９による圧力とを調整しつつ、封止樹脂５
を半導体素子３上に塗布するのに必要だからであり、本
発明では霧状の封止樹脂５を用いているため、テープキ
ャリア４とマスク２との間に隙間を必要としない。この
ため、本発明では封止樹脂５を高く積み上げる必要がな
く、従来より樹脂粘度の低いものでも樹脂封止が可能で
ある。
【００１４】本実施例の樹脂封止工程は、まず、マスク
２の下に密接するようにテープキャリア４を設置し、次
に、テープキャリア４に半導体素子３が搭載されている
か否かを肉眼又は光センサ等により識別し、スプレー式
ノズル１をオン／オフすることにより、半導体素子３が
搭載されているテープキャリア４のみの樹脂封止を行
う。
２の下に密接するようにテープキャリア４を設置し、次
に、テープキャリア４に半導体素子３が搭載されている
か否かを肉眼又は光センサ等により識別し、スプレー式
ノズル１をオン／オフすることにより、半導体素子３が
搭載されているテープキャリア４のみの樹脂封止を行
う。
【００１５】封止樹脂５の量は、一つの半導体素子３に
対して、例えば約３×１６（ｍｍ2）の面積の半導体素
子３に１００ミクロンの膜厚の封止樹脂５を堆積させる
ためには、数１０ｍｇ程度の封止樹脂５が必要である。
対して、例えば約３×１６（ｍｍ2）の面積の半導体素
子３に１００ミクロンの膜厚の封止樹脂５を堆積させる
ためには、数１０ｍｇ程度の封止樹脂５が必要である。
【００１６】また、本実施例において、半導体素子３を
搭載する基板としてテープキャリア４を用いたが、プリ
ント基板，リードフレーム等にも適用可能であり、前記
基板の片面のみの樹脂封止の他に、図２に示すように、
両面とも樹脂封止する場合にも適用可能である。
搭載する基板としてテープキャリア４を用いたが、プリ
ント基板，リードフレーム等にも適用可能であり、前記
基板の片面のみの樹脂封止の他に、図２に示すように、
両面とも樹脂封止する場合にも適用可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
いることにより、以下の様な効果を奏する。
いることにより、以下の様な効果を奏する。
【００１８】まず、スプレーノズルをオン／オフするこ
とで任意の基板のみを封止することが可能となる。ま
た、スプレーノズルの本数を増すことによって封止効率
の向上が容易に図れる。
とで任意の基板のみを封止することが可能となる。ま
た、スプレーノズルの本数を増すことによって封止効率
の向上が容易に図れる。
【００１９】また、マスクを基板に密着させることがで
きるために、マスクと基板との間の樹脂のにじみ出しに
よる封止不良及び外観不良並びにワイヤー，イナーリー
ド等の変形及び切断の発生を防ぐことができる。
きるために、マスクと基板との間の樹脂のにじみ出しに
よる封止不良及び外観不良並びにワイヤー，イナーリー
ド等の変形及び切断の発生を防ぐことができる。
【００２０】更に、従来行っていた印刷マスクの反力と
スキージによる圧力との調整作業が省略でき、作業が簡
易化される。
スキージによる圧力との調整作業が省略でき、作業が簡
易化される。
【図１】本発明の一実施例の工程図である。
【図２】本発明の他の実施例の工程図である。
【図３】従来の樹脂封止工程図である。
１ スプレー式ノズル ２ マスク ３ 半導体素子 ４ テープキャリア ５ 封止樹脂 ６ 固定治具 ７ 半導体素子が搭載されて無いテープキャリア
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載した基板に接するよう
にマスクを配置し、一又は複数のスプレー式ノズルを用
いて、樹脂を霧状にして、前記半導体素子に吐出し、樹
脂封止を行うことを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787992A JP2738893B2 (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787992A JP2738893B2 (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621114A true JPH0621114A (ja) | 1994-01-28 |
| JP2738893B2 JP2738893B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=16038657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17787992A Expired - Lifetime JP2738893B2 (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738893B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP17787992A patent/JP2738893B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2738893B2 (ja) | 1998-04-08 |
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