JPH0621143A - 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 - Google Patents
狭ピッチリードデバイスのボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0621143A JPH0621143A JP4174025A JP17402592A JPH0621143A JP H0621143 A JPH0621143 A JP H0621143A JP 4174025 A JP4174025 A JP 4174025A JP 17402592 A JP17402592 A JP 17402592A JP H0621143 A JPH0621143 A JP H0621143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- lead
- panel electrode
- pnb
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢデバイスを円滑にボンディングする。
【構成】 パネル素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂに、ＴＡ
ＢデバイスＰのリードＬを位置合せする。次いでこのデ
バイスＰをこのパネル電極ＰＮｂの長さ方向に移動させ
て、このパネル電極ＰＮｂから離し、上記パネル電極Ｐ
Ｎｂに硬化性樹脂Ｂを塗布する。次いでこのデバイスＰ
をこの位置合せした位置に戻し、このデバイスＰのリー
ドＬを押圧してこのリードＬをこのパネル電極ＰＮｂに
圧接させたまま硬化性樹脂Ｂを硬化させ、この押圧を解
除する。 【効果】 樹脂により位置合せが妨げられない。また、
リードの幅方向には、デバイスを移動させないようにし
たので、正確にボンディングできる。
ＢデバイスＰのリードＬを位置合せする。次いでこのデ
バイスＰをこのパネル電極ＰＮｂの長さ方向に移動させ
て、このパネル電極ＰＮｂから離し、上記パネル電極Ｐ
Ｎｂに硬化性樹脂Ｂを塗布する。次いでこのデバイスＰ
をこの位置合せした位置に戻し、このデバイスＰのリー
ドＬを押圧してこのリードＬをこのパネル電極ＰＮｂに
圧接させたまま硬化性樹脂Ｂを硬化させ、この押圧を解
除する。 【効果】 樹脂により位置合せが妨げられない。また、
リードの幅方向には、デバイスを移動させないようにし
たので、正確にボンディングできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は狭ピッチリードデバイス
のボンディング方法に係り、詳しくは、このデバイスの
リードをパネル素子のパネル電極に円滑にボンディング
できるようにした狭ピッチリードデバイスのボンディン
グ方法に関する。
のボンディング方法に係り、詳しくは、このデバイスの
リードをパネル素子のパネル電極に円滑にボンディング
できるようにした狭ピッチリードデバイスのボンディン
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピューターやワードプロセッ
サ等のディスプレイとして、液晶パネルやプラズマディ
スプレイパネルなどのパネル素子が多用されるようにな
ってきている。このパネル素子は、積層される一組のガ
ラス板の内面に回路が設けられたもので、その角部以外
の外縁部の表面に多数条のパネル電極が露出しているも
のである。このパネル電極は通常数１０μの狭ピッチを
介して列設され、このパネル電極に同様の狭ピッチのリ
ードを備えたＴＡＢデバイスなどの狭ピッチリードデバ
イスがボンディングされる。
サ等のディスプレイとして、液晶パネルやプラズマディ
スプレイパネルなどのパネル素子が多用されるようにな
ってきている。このパネル素子は、積層される一組のガ
ラス板の内面に回路が設けられたもので、その角部以外
の外縁部の表面に多数条のパネル電極が露出しているも
のである。このパネル電極は通常数１０μの狭ピッチを
介して列設され、このパネル電極に同様の狭ピッチのリ
ードを備えたＴＡＢデバイスなどの狭ピッチリードデバ
イスがボンディングされる。
【０００３】このＴＡＢデバイスのリードを上記パネル
電極にボンディングする手段の一つとして、硬化性樹
脂、特に紫外線硬化性樹脂によるものがある。
電極にボンディングする手段の一つとして、硬化性樹
脂、特に紫外線硬化性樹脂によるものがある。
【０００４】さて、従来このようなボンディングは次の
ように行われていた。まずオペレータがパネル素子のパ
ネル電極に硬化性樹脂を塗布し、次いでこの塗布された
硬化性樹脂の上にＴＡＢデバイスのリード（アウターリ
ード）を重合する。そして、オペレータがこの重合され
た部分を顕微鏡で見ながら、このデバイスを少しずつず
らして位置合せし、次いで加圧ツールでパネル電極とリ
ードを圧接し、この樹脂を硬化させてボンディングする
というものであった。
ように行われていた。まずオペレータがパネル素子のパ
ネル電極に硬化性樹脂を塗布し、次いでこの塗布された
硬化性樹脂の上にＴＡＢデバイスのリード（アウターリ
ード）を重合する。そして、オペレータがこの重合され
た部分を顕微鏡で見ながら、このデバイスを少しずつず
らして位置合せし、次いで加圧ツールでパネル電極とリ
ードを圧接し、この樹脂を硬化させてボンディングする
というものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのようにす
ると、位置合せをする前に樹脂が塗布されているため、
樹脂にさえぎられてパネル電極やリードが見えなくな
り、樹脂塗布部の外部に位置合せ用マークを付けない
と、位置合せができなくなるという問題点があった。
ると、位置合せをする前に樹脂が塗布されているため、
樹脂にさえぎられてパネル電極やリードが見えなくな
り、樹脂塗布部の外部に位置合せ用マークを付けない
と、位置合せができなくなるという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、ＴＡＢデバイスのリード
をパネル素子のパネル電極に、円滑にボンディングでき
る手段を提供することを目的とする。
をパネル素子のパネル電極に、円滑にボンディングでき
る手段を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、パネル素子の
パネル電極に、狭ピッチリードデバイスのリードを位置
合せするプロセスと、次いでこのデバイスをこのパネル
電極の長さ方向に移動させて、このパネル電極から離す
プロセスと、上記パネル電極に硬化性樹脂を塗布するプ
ロセスと、次いでこのデバイスをこの位置合せした位置
に戻すプロセスと、このデバイスのリードを押圧してこ
のリードをこのパネル電極に圧接させたまま硬化性樹脂
を硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプロセス
とを構成する。
パネル電極に、狭ピッチリードデバイスのリードを位置
合せするプロセスと、次いでこのデバイスをこのパネル
電極の長さ方向に移動させて、このパネル電極から離す
プロセスと、上記パネル電極に硬化性樹脂を塗布するプ
ロセスと、次いでこのデバイスをこの位置合せした位置
に戻すプロセスと、このデバイスのリードを押圧してこ
のリードをこのパネル電極に圧接させたまま硬化性樹脂
を硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプロセス
とを構成する。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、硬化性樹脂を塗布する前
に、パネル電極とリードの位置合せが行われる。したが
って、この位置合せの際、樹脂により視認が妨げられる
ことはなく、正確かつ円滑に位置合せを行うことができ
る。そしてこの位置合せの後、デバイスはパネル電極の
長さ方向に移動し、樹脂がパネル電極に塗布され、デバ
イスは上記と逆方向に戻して、ボンディングが行われ
る。すなわち、数十μの狭ピッチを介して形成され、そ
の幅方向に極めてずれやすいリードとパネル電極を幅方
向に移動させず、ボンディングされるので、デバイスを
戻した際にリードとパネル電極が位置ずれを生じにく
く、正確にボンディングできる。
に、パネル電極とリードの位置合せが行われる。したが
って、この位置合せの際、樹脂により視認が妨げられる
ことはなく、正確かつ円滑に位置合せを行うことができ
る。そしてこの位置合せの後、デバイスはパネル電極の
長さ方向に移動し、樹脂がパネル電極に塗布され、デバ
イスは上記と逆方向に戻して、ボンディングが行われ
る。すなわち、数十μの狭ピッチを介して形成され、そ
の幅方向に極めてずれやすいリードとパネル電極を幅方
向に移動させず、ボンディングされるので、デバイスを
戻した際にリードとパネル電極が位置ずれを生じにく
く、正確にボンディングできる。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１０】図１は、本実施例に係るボンディング装置
の斜視図である。ここで、図４において、ＰはＴＡＢデ
バイス、Ｌはこのデバイスのリード、Ｆはポリイミなど
からなるフィルムである。ＰＮは液晶パネルやプラズマ
パネルなどのパネル素子であり、このパネル素子ＰＮ
は、図２、図３に示すように、透明で板状のパネル主材
ＰＮａと、この主材ＰＮａの縁部表面に列状に形成され
たパネル電極ＰＮｂとを備えている。
の斜視図である。ここで、図４において、ＰはＴＡＢデ
バイス、Ｌはこのデバイスのリード、Ｆはポリイミなど
からなるフィルムである。ＰＮは液晶パネルやプラズマ
パネルなどのパネル素子であり、このパネル素子ＰＮ
は、図２、図３に示すように、透明で板状のパネル主材
ＰＮａと、この主材ＰＮａの縁部表面に列状に形成され
たパネル電極ＰＮｂとを備えている。
【００１１】さて、図１において、１０はパネル素子Ｐ
Ｎを位置決めする支持台である。この支持台１０は、上
板１１と、下板１２と、この下板１２の上方に上板１１
を支持する足部１３とからなる。次に図２を参照しなが
ら、この支持台１０の構成を説明する。
Ｎを位置決めする支持台である。この支持台１０は、上
板１１と、下板１２と、この下板１２の上方に上板１１
を支持する足部１３とからなる。次に図２を参照しなが
ら、この支持台１０の構成を説明する。
【００１２】図２（ａ）は、支持台１０の平面図、同図
（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。さて、上
板１１の上部には、Ｙ方向を向く段差１１ａとＸ方向を
向く段差１１ｂとが形成されており、１１ｃはこれらの
段差１１ａ，１１ｂの底面である。また、１４はこの底
面１１ｃに開口する吸着部であり、この吸着部１４は配
管１５を介して、真空系１６に連通している。したがっ
て、パネル素子ＰＮをこの底面１１ｃに載置し、このパ
ネル素子ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂに当接させ、
真空系１６を駆動して、吸着部１４によりパネル素子Ｐ
Ｎを吸着させると、パネル素子ＰＮは、上板１１すなわ
ち支持台１０に位置決めされる。
（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。さて、上
板１１の上部には、Ｙ方向を向く段差１１ａとＸ方向を
向く段差１１ｂとが形成されており、１１ｃはこれらの
段差１１ａ，１１ｂの底面である。また、１４はこの底
面１１ｃに開口する吸着部であり、この吸着部１４は配
管１５を介して、真空系１６に連通している。したがっ
て、パネル素子ＰＮをこの底面１１ｃに載置し、このパ
ネル素子ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂに当接させ、
真空系１６を駆動して、吸着部１４によりパネル素子Ｐ
Ｎを吸着させると、パネル素子ＰＮは、上板１１すなわ
ち支持台１０に位置決めされる。
【００１３】また足部１３は伸縮可能に形成されてお
り、Ｋはこの足部１３に装着される弾発用ばねである。
なお支持台１０に位置決めされたパネル素子ＰＮは、図
１に示すようにパネル電極ＰＮｂ付近が、上板１１から
オーバーハングするようになっている。
り、Ｋはこの足部１３に装着される弾発用ばねである。
なお支持台１０に位置決めされたパネル素子ＰＮは、図
１に示すようにパネル電極ＰＮｂ付近が、上板１１から
オーバーハングするようになっている。
【００１４】さて、図１に示す、２０はデバイスＰのリ
ードＬ以外の部分を下方から支持するデバイス支持部で
ある。このうち、２１はデバイス支持部本体、２２は、
このデバイス支持部本体２１の上部に並設され、その上
面２２ａがＴＡＢデバイスＰのリードＬ以外の部分を下
方から支持する支持板である。この支持板２２は、その
先端部が、上記上板１１に臨み、その基端部が軸２３に
よりデバイス支持部本体２１に枢着されている。２２ｂ
は吸引孔であり、この吸引孔２２ｂは真空系１６（図２
参照）に連通している。また２４は、このデバイス支持
本体２１の内部に設けられるシリンダであって、それぞ
れの支持板２２の下方に位置する。２５はこのシリンダ
２４のロッドであり、このロッド２５の先端部は支持板
２２に連結されている。したがって、シリンダ２４を駆
動して、ロッド２５を突没させると、支持板２２を矢印
Ｎ方向（Ｙ方向）に回動させることができる（鎖線参
照）。
ードＬ以外の部分を下方から支持するデバイス支持部で
ある。このうち、２１はデバイス支持部本体、２２は、
このデバイス支持部本体２１の上部に並設され、その上
面２２ａがＴＡＢデバイスＰのリードＬ以外の部分を下
方から支持する支持板である。この支持板２２は、その
先端部が、上記上板１１に臨み、その基端部が軸２３に
よりデバイス支持部本体２１に枢着されている。２２ｂ
は吸引孔であり、この吸引孔２２ｂは真空系１６（図２
参照）に連通している。また２４は、このデバイス支持
本体２１の内部に設けられるシリンダであって、それぞ
れの支持板２２の下方に位置する。２５はこのシリンダ
２４のロッドであり、このロッド２５の先端部は支持板
２２に連結されている。したがって、シリンダ２４を駆
動して、ロッド２５を突没させると、支持板２２を矢印
Ｎ方向（Ｙ方向）に回動させることができる（鎖線参
照）。
【００１５】よってデバイスＰを、支持板２２に載せ、
吸引孔２２ｂにより吸着すると、デバイスＰはこの支持
板２２に位置決めされる。そして、シリンダ２４を駆動
してロッド２５を突出させると、デバイスＰがパネル素
子ＰＮに対して傾きながら、リードＬをパネル電極ＰＮ
ｂからＹ方向ないしＺ方向に逃すことができる。
吸引孔２２ｂにより吸着すると、デバイスＰはこの支持
板２２に位置決めされる。そして、シリンダ２４を駆動
してロッド２５を突出させると、デバイスＰがパネル素
子ＰＮに対して傾きながら、リードＬをパネル電極ＰＮ
ｂからＹ方向ないしＺ方向に逃すことができる。
【００１６】２６はＹテーブル、２７はこのＹテーブル
２６上に載置されるＸテーブル、ＭＺはこのＸテーブル
内に設けられるモータ、２９は下端部がモータＭＺの出
力軸に軸着される送りねじ、２８はこの送りねじ２９に
螺合する送りナット（図外）が設けられ、デバイス支持
部本体２１に連結されるＺテーブルである。また、Ｍ
Ｘ，ＭＹはＸテーブル２７，Ｙテーブル２６のそれぞれ
の駆動用モータである。したがって、上記のようにデバ
イスＰを支持板２２に吸着した状態において、モータＭ
Ｘ，ＭＹ，ＭＺを駆動すると、パネル電極ＰＮｂに対
し、デバイスＰすなわちリードＬを、ＸＹＺ方向に自由
に移動することができる。
２６上に載置されるＸテーブル、ＭＺはこのＸテーブル
内に設けられるモータ、２９は下端部がモータＭＺの出
力軸に軸着される送りねじ、２８はこの送りねじ２９に
螺合する送りナット（図外）が設けられ、デバイス支持
部本体２１に連結されるＺテーブルである。また、Ｍ
Ｘ，ＭＹはＸテーブル２７，Ｙテーブル２６のそれぞれ
の駆動用モータである。したがって、上記のようにデバ
イスＰを支持板２２に吸着した状態において、モータＭ
Ｘ，ＭＹ，ＭＺを駆動すると、パネル電極ＰＮｂに対
し、デバイスＰすなわちリードＬを、ＸＹＺ方向に自由
に移動することができる。
【００１７】３０は、デバイスＰの移載手段であり、こ
のうちＮは吸着ノズル、ＨはＺ方向及び矢印θ方向のモ
ータを内蔵し、吸着ノズルＮを支持する移載ヘッド、３
１はこのヘッドＨが設けられたＸテーブル、３２はＹテ
ーブルである。したがって、この移載手段３０によれ
ば、デバイスＰをＸＹＺθ方向自在に移載することがで
きる。
のうちＮは吸着ノズル、ＨはＺ方向及び矢印θ方向のモ
ータを内蔵し、吸着ノズルＮを支持する移載ヘッド、３
１はこのヘッドＨが設けられたＸテーブル、３２はＹテ
ーブルである。したがって、この移載手段３０によれ
ば、デバイスＰをＸＹＺθ方向自在に移載することがで
きる。
【００１８】４１はパネル素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂ
の下方を、Ｘ方向に移動するように配設されたＸテーブ
ル、４４は加圧ツール５５（後述）による押圧時に、パ
ネル素子ＰＮが上板１１からオーバーハングした部分
（パネル電極ＰＮｂの裏面）を下受けする下受け部であ
る。図３に示すように、この下受け部４４は、角筒状を
なし、その上面（口字状）４４ａにより、パネル素子Ｐ
Ｎの下面を下受けするようになっている。また下受け部
４４の内部空間Ｓには、紫外線ＵＶを上方へ放射するフ
ァイバ４６が多数内蔵されている。４５は、この内部空
間Ｓの上部を閉鎖すべく詰められた石英ガラスなどから
なる透明板であり、ファイバ４６から放射される紫外線
ＵＶを透過する。また、図１に示す４２はパネル素子Ｐ
Ｎの下方から、パネル電極ＰＮｂとリードＬとの位置関
係を観察するためのカメラ、４３は光源である。これら
下受け部４４及びカメラ４２は、Ｘテーブル４１に一体
的に設けられている。
の下方を、Ｘ方向に移動するように配設されたＸテーブ
ル、４４は加圧ツール５５（後述）による押圧時に、パ
ネル素子ＰＮが上板１１からオーバーハングした部分
（パネル電極ＰＮｂの裏面）を下受けする下受け部であ
る。図３に示すように、この下受け部４４は、角筒状を
なし、その上面（口字状）４４ａにより、パネル素子Ｐ
Ｎの下面を下受けするようになっている。また下受け部
４４の内部空間Ｓには、紫外線ＵＶを上方へ放射するフ
ァイバ４６が多数内蔵されている。４５は、この内部空
間Ｓの上部を閉鎖すべく詰められた石英ガラスなどから
なる透明板であり、ファイバ４６から放射される紫外線
ＵＶを透過する。また、図１に示す４２はパネル素子Ｐ
Ｎの下方から、パネル電極ＰＮｂとリードＬとの位置関
係を観察するためのカメラ、４３は光源である。これら
下受け部４４及びカメラ４２は、Ｘテーブル４１に一体
的に設けられている。
【００１９】したがって、Ｘテーブル４１を駆動して、
カメラ４２をリードＬの下方に位置させると、リードＬ
とパネル電極ＰＮｂとの位置合せ状態を観察することが
できる。また、図３（ｂ）に示すように、パネル電極Ｐ
Ｎｂに紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布し、この電極ＰＮｂに
リードＬを重ねた状態において、下受け部４４をパネル
素子ＰＮの下方に位置させると、パネル素子ＰＮの下面
を下受け部４４の上面４４ａで下受けすると共に、ファ
イバ４６から紫外線ＵＶを照射し、紫外線硬化性樹脂Ｂ
を硬化させることができる。
カメラ４２をリードＬの下方に位置させると、リードＬ
とパネル電極ＰＮｂとの位置合せ状態を観察することが
できる。また、図３（ｂ）に示すように、パネル電極Ｐ
Ｎｂに紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布し、この電極ＰＮｂに
リードＬを重ねた状態において、下受け部４４をパネル
素子ＰＮの下方に位置させると、パネル素子ＰＮの下面
を下受け部４４の上面４４ａで下受けすると共に、ファ
イバ４６から紫外線ＵＶを照射し、紫外線硬化性樹脂Ｂ
を硬化させることができる。
【００２０】５１はＸテーブル、５２はＹテーブルであ
り、５３はそのロッド５４が下向きになるように、Ｙテ
ーブル５２に基端部が取り付けられたシリンダ、５５は
このロッド５４の先端部に連結され、下部に押圧面５５
ａを有する加圧ツールである。また５６は基端部がＹテ
ーブル５２に取り付けられ、下方にＬ字状に屈曲するノ
ズル５７を有するディスペンサである。このディスペン
サ５６には、紫外線硬化性樹脂が注入されている。な
お、このノズル５７を屈曲したのは、パネル電極ＰＮｂ
とリードＬを位置合せした上で、Ｚテーブル２８を駆動
して、リードＬをパネル電極ＰＮｂからわずかに上昇さ
せる場合、これらリードＬとパネル電極ＰＮｂとの間隙
にノズル５７を挿入して、樹脂Ｂをパネル電極ＰＮｂに
塗布できるようにしたためである。
り、５３はそのロッド５４が下向きになるように、Ｙテ
ーブル５２に基端部が取り付けられたシリンダ、５５は
このロッド５４の先端部に連結され、下部に押圧面５５
ａを有する加圧ツールである。また５６は基端部がＹテ
ーブル５２に取り付けられ、下方にＬ字状に屈曲するノ
ズル５７を有するディスペンサである。このディスペン
サ５６には、紫外線硬化性樹脂が注入されている。な
お、このノズル５７を屈曲したのは、パネル電極ＰＮｂ
とリードＬを位置合せした上で、Ｚテーブル２８を駆動
して、リードＬをパネル電極ＰＮｂからわずかに上昇さ
せる場合、これらリードＬとパネル電極ＰＮｂとの間隙
にノズル５７を挿入して、樹脂Ｂをパネル電極ＰＮｂに
塗布できるようにしたためである。
【００２１】したがって、ＸＹテーブル５１，５２を駆
動して、ノズル５７をリードＬ又はパネル電極ＰＮｂに
近付け、ディスペンサ５６により、上記樹脂Ｂを塗布す
ることができる。また同様に、加圧ツール５５をリード
Ｌ及びパネル電極ＰＮｂの上方へ位置させ、シリンダ５
３を駆動し、ロッド５４を突出させることにより、この
ツール５５の押圧面５５ａを、リードＬ及びパネル電極
ＰＮｂに押し付けてボンディングすることができる（図
３（ｂ）も参照）。
動して、ノズル５７をリードＬ又はパネル電極ＰＮｂに
近付け、ディスペンサ５６により、上記樹脂Ｂを塗布す
ることができる。また同様に、加圧ツール５５をリード
Ｌ及びパネル電極ＰＮｂの上方へ位置させ、シリンダ５
３を駆動し、ロッド５４を突出させることにより、この
ツール５５の押圧面５５ａを、リードＬ及びパネル電極
ＰＮｂに押し付けてボンディングすることができる（図
３（ｂ）も参照）。
【００２２】なおテーブル２６，２７，３１，３２，４
１，５１，５２，シリンダ５３，２４，ヘッドＨなどの
駆動は、コンピュータのような制御部６０により制御さ
れ、すべての移動量が管理される。またカメラ４２によ
る位置合せなどもこの制御部６０による画像処理により
行われる。
１，５１，５２，シリンダ５３，２４，ヘッドＨなどの
駆動は、コンピュータのような制御部６０により制御さ
れ、すべての移動量が管理される。またカメラ４２によ
る位置合せなどもこの制御部６０による画像処理により
行われる。
【００２３】本実施例に用いる装置は、上記のような構
成より成り、次に実施例にかかるボンディング方法を図
４を参照しながら説明する。
成より成り、次に実施例にかかるボンディング方法を図
４を参照しながら説明する。
【００２４】図４（ａ）〜（ｂ）に示すように、パネル
素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂに、ＴＡＢデバイスＰのリ
ードＬを位置合せする。
素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂに、ＴＡＢデバイスＰのリ
ードＬを位置合せする。
【００２５】具体的には、まずパネル素子ＰＮを、ボン
ディングすべきパネル電極ＰＮｂが支持台１０の上板１
１からオーバーハングするように、この上板１１の底面
１１ｃに載置する。そして、パネル素子ＰＮの側縁を段
差１１ａ，１１ｂにそれぞれ当接させ、真空系１６を駆
動して、パネル素子ＰＮを吸着部１４により吸着し、支
持台１０に位置決めする。次に、モータＭＸ，ＭＹ，Ｍ
Ｚを駆動して、支持板２２の上面２２ａが、ボンディン
グすべきパネル電極ＰＮｂに対向し、この電極ＰＮｂと
同一レベルになるようにする。
ディングすべきパネル電極ＰＮｂが支持台１０の上板１
１からオーバーハングするように、この上板１１の底面
１１ｃに載置する。そして、パネル素子ＰＮの側縁を段
差１１ａ，１１ｂにそれぞれ当接させ、真空系１６を駆
動して、パネル素子ＰＮを吸着部１４により吸着し、支
持台１０に位置決めする。次に、モータＭＸ，ＭＹ，Ｍ
Ｚを駆動して、支持板２２の上面２２ａが、ボンディン
グすべきパネル電極ＰＮｂに対向し、この電極ＰＮｂと
同一レベルになるようにする。
【００２６】そして、まず、図外の供給部において、移
載手段３０でデバイスＰを吸着し、図外のカメラでこの
デバイスＰを観察し、荒認識をかけ、この荒認識の結果
に基づいて、デバイスＰの位置を荒補正しながら、上記
上面２２ａに載置してゆく。ここで、デバイスＰは供給
部から上面２２ａに載置されるまで、移載手段３０に吸
着されたままである。次に、カメラ４３により下方から
パネル電極ＰＮｂとリードＬとのそれぞれの位置が合致
しているかどうか観察し、ＸＹθ方向にずれを生じてい
れば、移載手段３０により、このずれを補正し、このデ
バイスＰに関する位置合わせを終了する。位置合わせが
終了したら、支持板２２の吸引孔２２ｂにより、デバイ
スＰを吸着して、デバイスＰを支持板２２上に位置決め
する。
載手段３０でデバイスＰを吸着し、図外のカメラでこの
デバイスＰを観察し、荒認識をかけ、この荒認識の結果
に基づいて、デバイスＰの位置を荒補正しながら、上記
上面２２ａに載置してゆく。ここで、デバイスＰは供給
部から上面２２ａに載置されるまで、移載手段３０に吸
着されたままである。次に、カメラ４３により下方から
パネル電極ＰＮｂとリードＬとのそれぞれの位置が合致
しているかどうか観察し、ＸＹθ方向にずれを生じてい
れば、移載手段３０により、このずれを補正し、このデ
バイスＰに関する位置合わせを終了する。位置合わせが
終了したら、支持板２２の吸引孔２２ｂにより、デバイ
スＰを吸着して、デバイスＰを支持板２２上に位置決め
する。
【００２７】上記操作を繰り返して、ボンディングすべ
き全てのデバイスＰ、Ｐ、を支持板２２の上面２２ａに
並べる。
き全てのデバイスＰ、Ｐ、を支持板２２の上面２２ａに
並べる。
【００２８】もちろん支持板２２、すなわち、このとき
のＸテーブル２７、Ｙテーブル２６の位置は、制御部６
０に記憶されている。ここで、この状態では、リードＬ
やパネル電極ＰＮｂに樹脂Ｂが塗布されていないので、
樹脂Ｂにより観察がまたげられることなく円滑に位置合
せを行うことができる。
のＸテーブル２７、Ｙテーブル２６の位置は、制御部６
０に記憶されている。ここで、この状態では、リードＬ
やパネル電極ＰＮｂに樹脂Ｂが塗布されていないので、
樹脂Ｂにより観察がまたげられることなく円滑に位置合
せを行うことができる。
【００２９】次にこのデバイスＰをパネル電極ＰＮｂの
長さ方向に移動する。すなわちこの移動方向は、本実施
例では図１のＹ方向とする。具体的には、シリンダ２４
を駆動して、ロッド２５を突出させ、デバイスＰを吸着
している支持板２２を、図１鎖線で示すように、パネル
素子ＰＮに対しデバイスＰを上下方向に回動させる。あ
るいは、リードＬをＹ方向（リードＬの長手方向）に移
動させる。もちろん、モータＭＺを駆動して、リードＬ
をパネル素子ＰＮから離れるように（Ｚ方向）移動させ
てもよい。そして、このときの移動量を制御部６０に記
憶させる。
長さ方向に移動する。すなわちこの移動方向は、本実施
例では図１のＹ方向とする。具体的には、シリンダ２４
を駆動して、ロッド２５を突出させ、デバイスＰを吸着
している支持板２２を、図１鎖線で示すように、パネル
素子ＰＮに対しデバイスＰを上下方向に回動させる。あ
るいは、リードＬをＹ方向（リードＬの長手方向）に移
動させる。もちろん、モータＭＺを駆動して、リードＬ
をパネル素子ＰＮから離れるように（Ｚ方向）移動させ
てもよい。そして、このときの移動量を制御部６０に記
憶させる。
【００３０】そして、リードＬが外れた状態で、パネル
電極ＰＮｂにディスペンサ５６のノズル５７により、紫
外線硬化性樹脂Ｂを塗布する（図４（ｃ））。
電極ＰＮｂにディスペンサ５６のノズル５７により、紫
外線硬化性樹脂Ｂを塗布する（図４（ｃ））。
【００３１】次にデバイスＰを上記と逆方向に移動して
位置合せをした位置に戻す。具体的には、制御部６０に
記憶されている移動量を打ち消すように移動させる。こ
れによりリードＬはパネル電極ＰＮｂに塗布されて樹脂
Ｂ上に位置する（図４（ｄ））。
位置合せをした位置に戻す。具体的には、制御部６０に
記憶されている移動量を打ち消すように移動させる。こ
れによりリードＬはパネル電極ＰＮｂに塗布されて樹脂
Ｂ上に位置する（図４（ｄ））。
【００３２】このようにデバイスＰを、極めて狭いリー
ドＬの幅方向に、移動させないようにしたので、上記の
ようにデバイスＰを位置合せした位置に戻した際、位置
ずれを生じにくくすることができる。
ドＬの幅方向に、移動させないようにしたので、上記の
ようにデバイスＰを位置合せした位置に戻した際、位置
ずれを生じにくくすることができる。
【００３３】次にデバイスＰのリードＬを押圧し、この
リードＬをパネル電極ＰＮｂに圧接させたまま樹脂Ｂを
硬化させる。
リードＬをパネル電極ＰＮｂに圧接させたまま樹脂Ｂを
硬化させる。
【００３４】具体的には、ＸＹテーブル５１，５２を駆
動し、ロッド５４を没入させた状態で加圧ツール５５の
押圧面５５ａをリードＬの上方へ移動する。一方、Ｘテ
ーブル４１を駆動して、下受け部４４の上面４４ａを、
この押圧面５５ａと対向するように位置させる。そして
シリンダ５３を駆動しロッド５４を突出させ、加圧ツー
ル５５の押圧面５５ａを介して押圧力をリードＬに及ぼ
す。すると、ばねＫがわずかに縮み、パネル主材ＰＮａ
の下面が、上記上面４４ａに当接する（図３（ｂ）参
照）。そして、さらにロッド５４を突出させ、リードＬ
とパネル電極ＰＮｂとを十分な押付力により、圧接させ
る。これにより樹脂ＢがリードＬ，Ｌ間及びパネル素子
ＰＮｂ間に充填される。この状態において、ファイバ４
６から透明板４５及びパネル主材ＰＮａを介して、樹脂
Ｂに紫外線ＵＶを照射して（図３（ｂ）一部拡大図参
照）、樹脂Ｂを硬化させる。
動し、ロッド５４を没入させた状態で加圧ツール５５の
押圧面５５ａをリードＬの上方へ移動する。一方、Ｘテ
ーブル４１を駆動して、下受け部４４の上面４４ａを、
この押圧面５５ａと対向するように位置させる。そして
シリンダ５３を駆動しロッド５４を突出させ、加圧ツー
ル５５の押圧面５５ａを介して押圧力をリードＬに及ぼ
す。すると、ばねＫがわずかに縮み、パネル主材ＰＮａ
の下面が、上記上面４４ａに当接する（図３（ｂ）参
照）。そして、さらにロッド５４を突出させ、リードＬ
とパネル電極ＰＮｂとを十分な押付力により、圧接させ
る。これにより樹脂ＢがリードＬ，Ｌ間及びパネル素子
ＰＮｂ間に充填される。この状態において、ファイバ４
６から透明板４５及びパネル主材ＰＮａを介して、樹脂
Ｂに紫外線ＵＶを照射して（図３（ｂ）一部拡大図参
照）、樹脂Ｂを硬化させる。
【００３５】次に押圧を解除して、ボンディングを完了
するものである。なお、上記実施例では紫外線硬化性樹
脂Ｂを用いた場合を説明したが、本手段はこれに限定さ
れるものではなく、他の光硬化性樹脂を用いてもよい。
するものである。なお、上記実施例では紫外線硬化性樹
脂Ｂを用いた場合を説明したが、本手段はこれに限定さ
れるものではなく、他の光硬化性樹脂を用いてもよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明は、パネル素子のパネル電極に、
狭ピッチリードデバイスのリードを位置合せするプロセ
スと、次いでこのデバイスをこのパネル電極の長さ方向
に移動させて、このパネル電極から離すプロセスと、上
記パネル電極に硬化性樹脂を塗布するプロセスと、次い
でこのデバイスをこの位置合せした位置に戻すプロセス
と、このデバイスのリードを押圧してこのリードをこの
パネル電極に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプ
ロセスと、この押圧を解除するプロセスとからボンディ
ングを行うようにした。したがって、樹脂により位置合
せが妨げられることがなく、円滑にボンディングを行う
ことができる。また、移動に伴ない位置ずれを生じやす
いリードの幅方向には、デバイスを移動させないように
したので、リードとパネル電極を正確に位置合せした状
態でボンディングすることができる。
狭ピッチリードデバイスのリードを位置合せするプロセ
スと、次いでこのデバイスをこのパネル電極の長さ方向
に移動させて、このパネル電極から離すプロセスと、上
記パネル電極に硬化性樹脂を塗布するプロセスと、次い
でこのデバイスをこの位置合せした位置に戻すプロセス
と、このデバイスのリードを押圧してこのリードをこの
パネル電極に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプ
ロセスと、この押圧を解除するプロセスとからボンディ
ングを行うようにした。したがって、樹脂により位置合
せが妨げられることがなく、円滑にボンディングを行う
ことができる。また、移動に伴ない位置ずれを生じやす
いリードの幅方向には、デバイスを移動させないように
したので、リードとパネル電極を正確に位置合せした状
態でボンディングすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るボンディング装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例に係る支持台の説明図
【図３】本発明の一実施例に係る下受け部の説明図
【図４】本発明の一実施例に係る工程説明図
Ｂ 硬化性樹脂 Ｌ リード Ｐ 狭ピッチリードデバイス ＰＮ パネル素子 ＰＮｂ パネル電極
Claims (2)
- 【請求項１】パネル素子のパネル電極に、狭ピッチリー
ドデバイスのリードを位置合せするプロセスと、次いで
このデバイスをこのパネル電極の長さ方向に移動させ
て、このパネル電極から離すプロセスと、上記パネル電
極に硬化性樹脂を塗布するプロセスと、次いでこのデバ
イスをこの位置合せした位置に戻すプロセスと、このデ
バイスのリードを押圧してこのリードをこのパネル電極
に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプロセスと、
この押圧を解除するプロセスとからなることを特徴とす
る狭ピッチリードデバイスのボンディング方法。 - 【請求項２】パネル素子のパネル電極に、狭ピッチリー
ドデバイスのリードを位置合せするプロセスと、次いで
このデバイスをこのパネル電極の上下方向に移動させ
て、このパネル電極から離すプロセスと、上記パネル電
極に硬化性樹脂を塗布するプロセスと、次いでこのデバ
イスをこの位置合せした位置に戻すプロセスと、このデ
バイスのリードを押圧してこのリードをこのパネル電極
に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプロセスと、
この押圧を解除するプロセスとからなることを特徴とす
る狭ピッチリードデバイスのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174025A JPH0621143A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174025A JPH0621143A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621143A true JPH0621143A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15971323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4174025A Pending JPH0621143A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021714A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 탭 패키지 솔더링 머신 |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP4174025A patent/JPH0621143A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021714A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 탭 패키지 솔더링 머신 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7092066B2 (en) | Apparatus and method of manufacturing liquid crystal display | |
| JP5456656B2 (ja) | 平面表示装置の製造方法及びこのための接着剤樹脂の塗布装置 | |
| CN101963705B (zh) | 三维图像显示设备、制造三维图像显示设备的方法和用于制造三维图像显示设备的装置 | |
| CN100378548C (zh) | 制造lcd的方法 | |
| JPH0915612A (ja) | 液晶パネルの製造方法および製造用プレス装置 | |
| TW520458B (en) | Substrate bonding method, bonding device, and method for manufacturing LCD monitor using same | |
| JP5512259B2 (ja) | 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り付け装置 | |
| JP2013152289A (ja) | 平面表示装置の製造方法 | |
| TWI379129B (en) | Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates | |
| KR101318178B1 (ko) | 편광판 부착장치 | |
| KR100476126B1 (ko) | 액정패널의압착장치및액정장치의제조방법 | |
| JPS59131A (ja) | 液晶表示装置の組立装置 | |
| JP4055762B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
| JPH0621143A (ja) | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 | |
| JP3097309B2 (ja) | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法及びその装置 | |
| JPH0621150A (ja) | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 | |
| JP4480660B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置 | |
| KR20050046221A (ko) | 진공을 이용한 대면적 마스크 고정장치 및 그를 이용한노광장치와 노광방법 | |
| KR20160137736A (ko) | 라미네이션 장치 및 방법 | |
| JPH0621152A (ja) | 狭ピッチリードデバイスのボンディング装置 | |
| JP2007212572A (ja) | 貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置 | |
| JP2003005194A (ja) | シール剤塗布装置、液晶滴下貼り合わせ装置および液晶パネル製造方法 | |
| KR102240366B1 (ko) | 디스플레이 라미네이션 장치 및 이를 이용한 디스플레이 라미네이션 방법 | |
| JP5075693B2 (ja) | 三次元画像表示装置の製造装置及び三次元画像表示装置の製造方法 | |
| JP2000187227A (ja) | 液晶装置の製造方法 |