JPH06213728A - 物体の温度を遠隔監視する方法および装置 - Google Patents

物体の温度を遠隔監視する方法および装置

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JPH06213728A
JPH06213728A JP5129648A JP12964893A JPH06213728A JP H06213728 A JPH06213728 A JP H06213728A JP 5129648 A JP5129648 A JP 5129648A JP 12964893 A JP12964893 A JP 12964893A JP H06213728 A JPH06213728 A JP H06213728A
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light
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temperature
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measuring
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JP5129648A
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English (en)
Inventor
E Adel Michael
イー.アデル マイケル
Kabibu Dario
カビブ ダリオ
Ishu-Sharom Yaron
イシュ−シャロム ヤロン
Mangan Shmuel
マンガン シュムエル
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CI SYST Ltd
Original Assignee
CI SYST Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 900°Kから0°Kまでの半導体ウエハの
温度を遠隔監視するのに有用な方法と装置を目的とす
る。 【構成】 周知の波長の光を物体の後方面上に投射する
段階;後方面から反射された光を検知する段階;および
投射された光に比較された時に、反射光において光学的
吸収端のスペクトル位置の偏移を測定し、それにより物
体の温度の測定が得られる段階を具備した物体の温度の
遠隔監視方法である。光透過性物体に対する反射光の偏
移は1チャンネルで測定され、不透明物体に関する電子
放出は第2のチャンネルで測定される。光は両方のチャ
ンネルで同時に投射及び検出され、この投射及び検出さ
れた光は異なる周波数で2つのチャンネルで変調され、
該チャンネルを相互に分離するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は物体の温度を遠隔監視す
るための方法と装置に関する。本発明は半導体ウエハの
温度を遠隔監視するのに特に有用であり、したがってこ
の応用に関して以下に説明される。
【0002】
【従来の技術、および発明が解決しようとする課題】マ
イクロエレクトロニクスやオプトエレクトロニクス産業
において、半導体ウエハなどのデバイスは、プラズマエ
ッチング、化学的気相成長法(CVD法)、プラズマ気
相成長法、イオン注入、分子線エピタキシャル成長法な
どを含む種々の多段プロセスを必要とする。このような
半導体デバイスのプロセスの途中では各段階において生
成され、変更されるデバイスの層の所望の性質を達成す
るのみならず、又次の段階において生成され又は変形さ
れる各層の劣化をひきおこす温度を超えないことを確実
にするために、各段階においてデバイスの温度を監視す
ることは決定的な意味をもつものである。現時点におい
て、処理中にシリコンの温度を遠隔検知するために一般
的に使用される技術は放射計測法で、半導体から放出さ
れる赤外線黒体放射線の強度を検知する方法に依存して
いる。
【0003】有馬等の発明した米国特許No.4,97
9,134は半導体ウエハ基板の表面温度を測定するた
めの方法を述べている。しかしながらこの明細書記載の
方法は、半導体が不透明である1μm以下の波長に限定
され、したがって約500°Kを超える温度に限定され
る。
【0004】ウオルタの米国特許No.4,841,1
50はバンドギャップ・エネルギーに対応する光の波長
において温度による偏移に依存する反射率技術による半
導体の熱マッピング用の方法と装置を説明している。し
かしながら、その特許に説明されている技術は実用上の
方法として実寿命プロセスの半導体ウエハの温度を決定
するのに使用不可能である。その理由は大多数の場合に
背面および前面の側のフィルムの存在がバンド端部の光
学的現象を無力にする推定的かつ破壊的な光干渉現象を
ひき起こすからである。
【0005】別の技術は米国特許No.5,118,2
00のキリロフ等によって説明されている。ここで基板
は連続スペクトルの光源で照明され、出て行く光は波長
の関数としてその強度を決定する如く解析される。波長
−強度曲線の湾曲点における波長は、基板温度を決定す
るために用いられる。湾曲点技術は温度測定手段におい
てエネルギーギャップのスペクトル位置の正確な情報に
対する必要を減少するけれども、実在の処理環境におい
て期待されるように、それはウエハ上の薄い誘電体又は
半導体フィルムの存在による湾曲点のスペクトル位置に
おける偏移を補償するものではない。
【0006】更に、ウオルタないしキリロフの特許のい
ずれも、高ドープバルク(基板)により、もしくは不透
明フィルムの存在により不透明であるウエハの温度を測
定することが可能である実施例を説明してはいない。
【0007】放射率の未知の変化を補償するために、キ
ルヒホフの法則に関連した反射強度情報の使用はよく知
られており、一般的な温度測定用の文献、例えばマーレ
ー等の米国特許No.3,433,052において重要
な特長であった。
【0008】ナルマン等の米国特許No.4,919,
542は、4.5から6μmの波長バンドにおいて半導
体の温度測定の場合に対しこの概念を利用した。しかし
ながらそこで説明された技術は2つの理由のために限定
される。第1に、接触熱測定を用いる複雑な校正手続が
使用されなければ、この波長領域において、(即ち60
0°Kを超えて、もしくは高ドープ性の)不透明である
ウエハにのみこの技術は適用可能である。第2に、放射
率補償の所望の精度は、これらの長い波長において低い
放射輝度コントラストのために極めて高いものである。
【0009】クロウリ等の米国特許No.4,969,
748は、処理に先立って分離した室内で単一の明らか
でない波長において同様の反射率に基づく放射率の補償
技術に依存するものである。サンプル用ウエハについて
採られたデータを比較し、温度と共に変化を補償するの
に使用されるアルゴリズムについて詳細な説明が与えら
れている。
【0010】モズレーイ等の米国特許No.5,15
6,461はまた放射率を補償するための半導体の反射
特性に依存するものである。この場合、光学的据付けに
より放射率、したがって温度の多点測定用に光学的組立
てが用いられる。
【0011】これらの文献のいずれも低温における透明
なウエハの場合に関し満足な解決等を与えるものではな
い。更にいずれも高温計による単一以上の波長の使用に
対し明白な参考となるものでもないし、またいずれも温
度測定中の高温計の波長を変更する可能性を有するもの
でもない。
【0012】ギャット等の米国特許No.5,165,
796は好適な実施例において2つ以上の波長バンドに
おいて、3.4μmと4.7μmの半導体ウエハから自
己放出測定に依存する温度測定装置を説明している。こ
れらの測定は同時に行われる。しかしながら、二重又は
多重の波長情報を用いる正確なアルゴリズムは明白には
説明されていない。先に説明した技術に対してと同様
に、この技術も亦低温における透明なウエハには適用不
可能である。
【0013】最後に、シュタインの米国特許No.4,
708,493は放射率の変動を補償するために2重波
長の放射と反射の測定を利用するが、しかし依然として
標的の不透明性に依存し続けている。
【0014】したがって、非接触手段によってプロセス
環境における実在のウエハの温度を決定する必要が残る
ことは明らかである。
【0015】物体の温度を遠隔監視する一つの方法は、
該物体の後方面に周知の波長の光を投射する過程、背面
から反射された該光を検知する過程、および投射された
光に比較した時に、反射光における光学的吸収端のスペ
クトル位置の偏移を測定し、それにより該物体の温度の
測定が得られる過程、とを具備するものである。
【0016】該物体は光透過性物体、特に半導体的物体
とすることが可能で、ここに検知された光は物体の近傍
側面又は背面(即ち後方側面)から後方反射されたもの
で、それは物体を通過する光および遠方側面から反射さ
れたもしくは正面の表面(正面側面)から反射された点
と同様である。
【0017】このような方法は現在処理されているよう
な半導体ウエハの温度を遠隔監視するために特に有用
で、現存する温度測定技術を超えて数多くの重要な利点
を与えるものである。したがって、この技術がシリコン
ウエハに適用可能である温度範囲は、500°K以下の
ウエハ温度においては事実上不適格である放射温度技術
と対照的に、900°Kから下って絶対0°Kまでであ
る。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明に係る方法と装置
の一態様によれば、光透過性物体の背面側の反射率成分
が計算され、投射された光に比較される如く、反射光に
おける光学的吸収端のスペクトル位置の偏移を測定する
前に検出された全光量から減算が行われ、それにより光
透過性物体のバルク温度の一層正確な測定が得られる。
【0019】したがってスペクトル走査は、吸収端の十
分前からその十分後までの波長の領域にわたっているべ
きである。ウエハの背面による反射特性は短波長領域か
ら数学的に模型化され、吸収端領域に外挿され、減算さ
れねばならず、バルクの吸収と正面の反射率によるスペ
クトル量のみを残さねばならない。
【0020】本発明はまた上記方法を実行する装置を付
与する。
【0021】本願において説明された本発明の別の態様
によれば、該装置は光透過性物体の背面側の反射率成分
を計算する手段と、投射光を比較するように反射された
光の光学的吸収端のスペクトル位置における偏移を測定
する前に、検知された全体の光から計算された成分を減
算し、それにより光透過性物体のバルク温度の一層正確
な測定が得られる手段とを更に具備するものである。
【0022】したがって、1例として比較的低レベルの
ドーパント不純物を有するシリコンウエハは、室温で
1.1μmを超えて赤外領域において一般に光透過性又
は透明であり、之に反して高ドープのウエハは可視およ
び赤外領域を通じて一般に不透明である。本発明の既定
の特徴に従って製作された装置は、したがって両方の型
式のウエハの温度を測定可能であり、該温度は活性化チ
ャンネルを介して光透過性ウエハに対し吸収端のスペク
トル位置の偏移により、および非活性化(受動)チャン
ネルを介して不透明ウエハに対し放射率の補償された自
己放出により測定される。便宜上従属するものにおいて
反射率シフトは「活性化チャンネル」(能動チャンネ
ル)の名称のついたものを介して処理されることによ
り、一方自己放射は「不活性化(受動)チャンネル」と
称されるものにより処理されることになる。
【0023】本発明の別の特徴によれば、光透過性物体
に対する反射率における偏移は活性化チャンネルにおい
て測定され、不透明物体に関する放出は不活性化チャン
ネルにおいて測定され、活性化チャンネルに対し光学的
に重ね合わせされ、周波数で分離される。光は能動チャ
ンネルにおいて投射され、同時に又は系列的に検知さ
れ、および異なる周波数において投射された光と検知さ
れた光を変調することにより双方のチャンネルにおいて
独立的に検知される。説明された実施例においては特に
投射され検知された光は回転チョッパディスクにより異
なる周波数において2個のチャンネルにおいて変調さ
れ、該回転チョッパ円板は両チャンネルに共通で一方の
周波数で投射された光を変調するための開口の第1の環
状アレイと、他方の周波数において検知された光を変調
するための開口の第2の環状アレイとを有している。
【0024】本発明の別の特徴と利点とは以下の説明か
ら明らかとなるであろう。
【0025】
【実施例】本発明はウエハの如き物体の温度を遠隔監視
することのできる温度測定方法と装置とに関する。
【0026】本発明に係る方法と装置の原理と動作とは
図面と添付の明細書を参照することにより一層よく理解
されるであろう。
【0027】本発明の重要な特徴は同じ光学系を介し
て、スペクトル反射率とスペクトル放出の両方を測定す
る可能性である。これの更なる特徴と利点とは以下の説
明から明らかになるであろう。本発明に係るシステムの
一実施例は図1に示され、ここにおいてモノクロメータ
はスペクトル反射率計として、およびスペクトル走査高
温計の両方として使用される。
【0028】先づ第1に図1を参照すれば、図1はウエ
ハ2の温度を測定するための本発明に従って製作された
装置の1形式を図示するものであり、低ドーパント(不
純物)濃度を有すれば光透過性であり、高ドーパント濃
度を有すれば不透明となり得る。光はレンズ6、光ファ
イバ8、および水晶棒10を介して光源4からウエハ2
の背面に投射される。第2の光ファイバ12は投射光を
球面鏡14に向ける。球面鏡14は、また水晶棒10と
別の光ファイバ16を介してウエハから放出された光と
同様に、ウエハ2から反射された光を受光する。
【0029】2つの光ファイバ12,16からの光はス
リット18を介して球面鏡14上に投射される。球面鏡
14から反射された光は回折格子15を反射して再び球
面鏡14を反射した光をスペクトル的に分散しスリット
20を通過する。第2の測定チャンネルにおいて、スペ
クトル的に走査する代わりに、すべての波長の光を同時
に集光するために回折格子15を回転させた後に光は交
互に平面鏡17から反射される。これは低温度における
放出測定用の第2のチャンネルのS/N比を改善する。
【0030】図1に図示された装置は更に電動機26を
具備し、この電動機26はウエハ2上に投射された光源
4からの光の光路においておよび又光ファイバ16を介
してウエハから復帰し、球面鏡14により検出器24に
反射した光の通路において、チョッパ円板30を回転さ
せる。
【0031】ウエハ2から検出器24に戻った光は、ウ
エハが光透過性物体でする場合には、ウエハの温度を測
定するための1チャンネルで使用される反射された光
と、不透明物体である時にウエハの温度を測定するため
の第2のチャンネルにおいて使用される放出された光と
を具備する。チョッパ円板30は異なる周波数における
2チャンネルを変調し2つのチャンネルをして相互から
分離するのを可能にする。
【0032】図3はこの変調機能を発生するためにチョ
ッパー円板30の構成を特に図示する。例えば、図3に
示す如く、チョッパー円板30は開口の外部環状アレイ
32と開口の外部環状アレイ34とを備えている。開口
の内部環状アレイ32は外部環状アレイ34より少い数
の開口を備えることが知られよう。したがって、開口3
2はそれらの夫々のチャンネルを開口34より低い周波
数で変調することになる。
【0033】図2はその温度が検出されるべきウエハ2
を更に特定的に図示している。図2に図示された例にお
いて、該ウエハは光透過性物体(即ちそれは低濃度のド
ープ材を有する)であり、したがってその温度は放出に
よるよりもむしろ反射光におけるスペクトルの偏移によ
り検出される。換言すれば、その装置は投射光に比較さ
れる時に反射光における光学的吸収端のスペクトル位置
における偏移を測定し、それにより該物体の温度の測定
が得られる。
【0034】しかしながら、図2はいかにして光透過性
物体のバルク温度の一層正確な測定が爲されるかを示し
ている。これは物体の背面側2BSの反射率成分を計算
し、投射された光に比較される場合に、反射された光の
光学的吸収法のスペクトル位置における偏移を測定する
前に、その計算値を検出された全体の光から減算するこ
とにより行われる。
【0035】別の実施例(図示されてない)において、
ウエハの反射と透過とが交互に測定される。これは光フ
ァイバ8(図1)を2成分に分割することにより完成さ
れる。これらの一つは光ファイバ16と組合わされ、一
方他方はそのウエハの正面側を照明する。
【0036】図4ないし図7に図示された流れ図はこれ
が行われる方法を特に示している。例えば、図4は次の
ステップ、ステップ(a)ウエハの反射率を測定するス
テップ、(b)背面の反射率成分を計算し、それを取除
くステップ、および(c)残りの反射率をデータベース
と比較し温度を計算するステップを示している。図5,
6および7はそれぞれこれらのステップ(a)−(c)
のおのおのが如何に実行されるかを特定して図示してい
る。
【0037】次の公式、および等価の可能性はまた図4
ないし図7の流れ図において説明されたような方法に適
用可能である。
【0038】記号 λ−波長 V(λ)−モノクロメータから採用されたウエハのスペ
クトル信号 Vs (λ)−モノクロメータを介して光源の光から直接
とられたスペクトル信号 Vm (λ)−校正ミラーのスペクトル信号 Vb (λ)−光通路における内部反射のスペクトル信号 Vs ・(λ)−校正過程においてとられた光源のスペク
トル信号 R(λ)−ウエハの全スペクトル反射率 Rb (λ)−背面側のみの反射率成分 Rf (λ)−前面側のみの反射率成分 τ(λ)−ウエハの円形巡行内部透過 τRf (λ)−τ(λ)* Rf (λ) i−指標 Ti −データベースの温度リストからの温度 Db(Ti ,λ)−異なる温度における内部透過スペク
トルのデータベース T−出力温度 Ri (λ)−吸収端より低い波長に対応する、左領域の
みのウエハの反射率 n,ni −媒体の屈折率 σ−数字のアパーチャ光損失係数 α(λ)−ウエハ粗面の光損失係数
【0039】データベースの作成 温度の集合に対しては主要なアルゴリズムのスナップa
−bを使用せよ。それぞれの温度Ti に対しては測定し
てRfi(λ)を計算せよ、全体の集合はDb(Ti ,
λ)と呼ばれる。
【0040】公式
【数1】
【数2】 Mn は材料n内部の伝達マトリックスであり、材料0は
シリコン基板でありkは空気である。ウエハの背面側か
ら到来する光に対しての全反射は次式の如くである:
【数3】
【数4】
【0041】等価的可能性: 1.種々のアルゴリズムが背面の反射率成分の計算にお
ける曲線の当てはめ用に使用可能である。 2.表面の反射率を計算する種々の方法があり、公式
(2)で使用されるマトリックス表示は丁度それらの中
の一つである。 3.公式(3)はその分離が光源の相関長さよりはるか
に大きい2つの反射用平面に対する多重反射公式の近似
式である。粗さおよび数値的アパーチャ損失の効果を含
む完全な公式は次式により書かれる。
【数5】 前にα(λ)は背面におけるウエハの粗さによる損失係
数であり、かつσは光学系の広い数値開口に基づく光損
失に対応する係数である。 4.α(λ)の評価は計算におけるよりよい正確さのた
めに加算可能である。 5.測定されたデータとデータベース間の比較に対して
若干の相違した方法が存在する。最小自乗誤差、ゼロ線
型誤差および微分信号の最大値のような相異なる方式は
すべて実施され得る。 6.ステップ(b)の後に、正面反射率成分は2つの方
法の一つにおいて取除くことが可能である: (i)低温において反射率測定が実行され、端の右のス
ペクトル領域は、温度が増加するにつれて吸収端は右側
に移動するから、高温に対する前面の反射率関数として
使用され得る。 (ii)ステップ(b)のアルゴリズムと類似であるが次
の変更がある:τRi (λ)の代りにRi (λ);R
(λ)の代りにτRi (λ);Ri (λ)の代りにRR
(λ);最後の出力はτ(λ)である。内部透過スペク
トラムτ(λ)は今度はステップ(c)において説明し
たように同様に減少したデータベーススペクトルτ
i (λ)と比較される。
【0042】図8は不透明なウエハの場所、即ち高濃度
のドーパントを有するウエハの放射率を測定する際に含
まれるステップを図示する流れ図である。
【0043】不活性チャンネルを介しての光学的不透明
なウエハの測定は次の如きいくつかの物理的原理に依存
するものである。最初のものはキルヒホップの法則ε=
1−Rで前にεはウエハの放射率であり、Rはウエハの
反射率である。第2は便宜上以下に説明される「放射輝
度コントラスト追跡法」と呼ばれる。
【0044】ウエハの温度はLbbの精密な見積によって
確立可能であり、以下の仮定の条件の下にブランクの関
数
【数6】 により黒体の温度に関係し得る。前にC1 は第1の放射
常数であり、δλは高温計のスペクトル帯域路であり、
放出領域と立体角とは両方とも1である。測定波長とウ
エハ温度の積は第2の放射常数C2 に比較して小である
という仮説の下に、即ち
【数7】 この方程式はウィーンの公式
【数8】 により極めて正確に近似される。このケースに対して、
黒体の電子放出によるふく射における不確定性ΔLbbに
よる温度の不確定性ΔTは次式のように誘導され得る:
【数9】
【0045】上記方程式から、ウエハの放出とウエハの
放射率の測定に従属している黒体の電子放出の一定の精
密さに対して、温度の読みにおける期待される誤差ΔT
は波長およびウエハの温度の自乗と共に増加する。した
がって、ウエハの温度が上昇する時に一定の読みの温度
誤差を維持するためには、測定波長は一定に減少されね
ばならない。これは放射輝度コントラスト追跡法と稱さ
れ、本発明の不活性チャンネルにおいて実現され得るも
のであって、その一実施例はウエハ放出がモノクロメー
タを介して測定される図1において示されている。図9
は温度誤差ΔT対種々の波長におけるウエハ温度のプロ
ットであり、上に説明した態様を示している。
【0046】本発明は限定された数の実施例に対して説
明されてきたけれども本発明の数多くの変更、変形およ
びその他の応用が爲され得ることが理解されるであろ
う。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従って製作された物体の温度を遠隔監
視する装置の一形式を図示する。
【図2】図1の装置の動作を説明するに役立つ線図であ
る。
【図3】2つのチャンネルを分離するために図1の装置
で使用されるチョッパー円板を特定して図示している。
【図4】3つのステップ(a)(b)(c)を図示する
ものである。
【図5】図4のステップ(a)のウエハの反射率を測定
する流れ図である。
【図6】図4のステップ(b)の後方面の反射率成分を
計算する流れ図である。
【図7】図4のステップ(c)のデータベースを比較
し、温度を計算する流れ図を示している。
【図8】不透明な物体に対する温度を測定する装置の動
作を図示する流れ図である。
【図9】温度誤差をΔT対不透明な物体に対する異なる
波長でのウエハの温度のプロットである。
【符号の説明】
2…ウエハ 4…光源 6…レンズ 8…光ファイバ 10…水晶棒 12,16…光ファイバ 14…球面鏡 15…回折格子 17…鏡 18,20…スリット 22…レンズ 24…検出器 26…電動機 30…チョッパー円板 32,34…開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/66 T 7630−4M (72)発明者 ヤロン イシュ−シャロム イスラエル国,キルヤト ティボン,ゼブ ルン 11 (72)発明者 シュムエル マンガン イスラエル国,ラモト レメツ,ザルマン シュネール 18/12

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 物体の温度を遠隔監視する方法におい
    て、該方法は: (a)周知の波長の光を該物体の後方面上に投射する段
    階; (b)上記後方面から反射した光を検知する段階;およ
    び該投射された光に比較されるときに、反射光において
    光学的吸収端のスペクトル位置の偏移を測定し、それに
    よって該物体の温度の測定が得られる段階;とを具備す
    ることを特徴とする物体の温度を遠隔監視する方法。
  2. 【請求項2】 該投射された光に比較される場合に、反
    射光における光学的吸収端のスペクトル位置における上
    記偏移は、光透過性物体の場合に測定され、該物体の電
    子放出は不透明物体の場合に測定されることを特徴とす
    る請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 光透過性物体に対する反射光における上
    記偏移は1チャンネルにおいて測定され、不透明物体に
    対する上記電子放出は第2のチャンネルにおいて測定さ
    れることを特徴とする請求項2記載の方法。
  4. 【請求項4】 該光は両方のチャンネルにおいて同時に
    投射され、かつ検出されるが、該投射され検出された光
    は相異なる周波数で2個のチャンネルにおいて変調され
    ることにより該チャンネルを相互から分離することを特
    徴とする、請求項3記載の方法。
  5. 【請求項5】 上記投射され検出された光は2つのチャ
    ンネルにおいて、両方のチャンネルに共通な回転式チョ
    ッパー円板により異なる周波数において該2つのチャン
    ネルにおいて変調され、該回転式チョッパー円板は一方
    の周波数で該光を変調するための開口の第1の環状アレ
    イと、他方の周波数で上記光を変調するための開口の第
    2の環状アレイとを有することを特徴とする、請求項4
    記載の方法。
  6. 【請求項6】 上記物体は光透過性物体であり、該検出
    された光は、該物体を通過しその前方面から反射された
    光と同様に、該物体の後方面から背面反射されたもので
    あることを特徴とする請求項1記載の方法。
  7. 【請求項7】 光透過性物体の背面側の反射率成分が計
    算され、投射された光に比較する時に、反射光における
    光学的吸収端のスペクトル位置の偏移を測定する前に、
    検出された全体の光から減算され、それによって光透過
    性物体’バルク温度の一層正確な測定が得られることを
    特徴とする請求項6記載の方法。
  8. 【請求項8】 上記物体は半導体ウエハであることを特
    徴とする請求項6記載の方法。
  9. 【請求項9】 上記投射された光は単色光であることを
    特徴とする請求項1記載の方法。
  10. 【請求項10】 上記投射された光は多色光であること
    を特徴とする請求項1記載の方法。
  11. 【請求項11】 投射された光、および反射光における
    光学的端部のスペクトル位置の偏移の測定とが背景ふく
    射の効果を避けるために両方とも変調されることを特徴
    とする請求項1記載の方法。
  12. 【請求項12】 前方面および後方面を有する物体を処
    理する方法において、該方法は、その温度を測定するた
    めに請求項1の方法に従って物体の後方面を監視してい
    る間に、該物体の前方面上で加工プロセスを実行する段
    階を具備することを特徴とする方法。
  13. 【請求項13】 物体の温度を遠隔監視する装置であっ
    て、該装置は: (a)周知の波長の光を該物体の後方面に投射するため
    の投射器; (b)上記後方面から反射した該光を検出するための検
    出器;および (c)該投射された光に比較する時反射光における光学
    的吸収端のスペクトル位置の偏移を測定し、それにより
    該物体の温度の測定が得られるための測定回路:を具備
    することを特徴とする、物体の温度を遠隔監視する装
    置。
  14. 【請求項14】 上記物体は赤外ふく射に関して光透過
    性物体もしくは不透明な物体であり、上記装置は光透過
    性物体に関して、反射光における光学的吸収端のスペク
    トルと位置の上記偏移或いは不透明物体に関するふく射
    の自己放出のいずれかを測定する手段を更に具備するこ
    とを特徴とする請求項13に記載の装置。
  15. 【請求項15】 該装置は光透過性物体に対して反射光
    における上記偏移を測定するための1チャンネル、不透
    明な物体に対する上記電子放出を測定するための第2チ
    ャンネルとを具備することを特徴とする請求項14記載
    の装置。
  16. 【請求項16】 相互から該2つのチャンネルを分離す
    るために、異なる周波数において投射され検知された光
    を変調するための変調手段を更に具備することを特徴と
    する請求項15記載の装置。
  17. 【請求項17】 上記変調手段は上記投射光と検知され
    た光の光路に回転式チョッパー円板を具備し、該チョッ
    パー円板は一つの周波数において上記光を変調するため
    の開口の第1の環状アレイと、他の周波数において上記
    光を変調するための開口の第2の環状アレイとを有する
    ことを特徴とする請求項16記載の装置。
  18. 【請求項18】 上記物体は光透過性物体であり、かつ
    該検知された光は、該物体を通過しその前方面から反射
    した光と同様に、該物体の後方面から背面反射されるも
    のであることを特徴とする請求項13記載の方法。
  19. 【請求項19】 該装置は該光透過性物体の背面側の反
    射率成分を計算する手段と、該投射された光に比較する
    時に、該反射光における光学的吸収端のスペクトル位置
    における偏移を測定する前に、検出された全体の光から
    上記計算された成分を減算し、それによって該光透過性
    物体のバルク温度の一層正確な測定が得られる手段とを
    更に具備することを特徴とする、請求項18記載の装
    置。
  20. 【請求項20】 上記物体は半導体ウエハであることを
    特徴とする請求項18記載の方法。
  21. 【請求項21】 上記投射された光は単色光であること
    を特徴とする請求項13記載の装置。
  22. 【請求項22】 上記投射された光は多色光であること
    を特徴とする請求項13記載の装置。
  23. 【請求項23】 該投射された光を変調する手段と、背
    景ふく射の効果を除去するために、反射光における光学
    的端のスペクトル位置における偏移の測定とを具備する
    ことを特徴とする請求項13記載の装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010025756A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Fuji Electric Systems Co Ltd 温度計測装置及び温度分布計測システム
JP2013543651A (ja) * 2010-09-14 2013-12-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド デバイス歩留まり向上のための移送チャンバ計量
CN112577605A (zh) * 2020-11-05 2021-03-30 深圳市旺业信息技术有限公司 户外人体红外测温方法、装置及存储介质
CN116593423A (zh) * 2022-02-14 2023-08-15 本田技研工业株式会社 分析方法及近红外分光传感器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010025756A (ja) * 2008-07-18 2010-02-04 Fuji Electric Systems Co Ltd 温度計測装置及び温度分布計測システム
JP2013543651A (ja) * 2010-09-14 2013-12-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド デバイス歩留まり向上のための移送チャンバ計量
US10103288B2 (en) 2010-09-14 2018-10-16 Applied Materials, Inc. Transfer chamber metrology for improved device yield
CN112577605A (zh) * 2020-11-05 2021-03-30 深圳市旺业信息技术有限公司 户外人体红外测温方法、装置及存储介质
CN116593423A (zh) * 2022-02-14 2023-08-15 本田技研工业株式会社 分析方法及近红外分光传感器

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