JPH06215554A - ディスク記憶システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はディスク装置を用いたディスク記憶
システムに関し、簡単な組立工程により、ディスク装置
内のヘッドやディスクに歪みを発生させることなくシス
テム全体のＺ方向の高さを約１７mm以下に抑えることを
目的とする。 【構成】 感圧性の粘着剤であるテープ形シール６２を
用いてハウジング構成用の上方カバー１３を下方ベース
プレート１２に対し封止する際に、下方ベースプレート
１２から上方に伸びるフランジ形リップ部６４が、下方
ベースプレート１２に対し上方カバー１３を適切な位置
に合わせる。ディスク１４を回転させるスピンドルモー
タ７０′が、下方ベースプレート１２と一体化形成した
状態で設けられる。下方ベースプレート１２に固定され
るプリント配線回路ボード６０上のディスク装置と向か
い合う側に信号処理用の複数のＩＣチップが搭載され、
下方ベースプレート内に形成された複数種のポケットに
全ＩＣチップが収容される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ディスクを用いて各種
データの記憶を行うディスク装置から構成されるディス
ク記憶システムに関する。さらに詳しくいえば、本発明
は、ディスク装置の“Ｚ方向の高さ（Z-height）”を節
減することを目的として、テープ付きのカバーならびに
一体化形成がなされたスピンドルモータ／ベースプレー
ト組立体を備えるディスク記憶システムに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術、および、発明が解決しようとする課題】
ディスク装置を主たる構成要素とするディスク記憶シス
テムは、何年もの間、コンピュータのための情報を記憶
するために使用されてきた。ラップトップ形コンピュー
タの出現や、ポータブル・コンピュータのサイズの漸進
的な減少に伴い、ディスク記憶システム全体のサイズを
小さくすることに対する要求が増えると共にその記憶容
量を増加させることに対する要求が増してきた。

【０００３】従来のディスク記憶システムにおけるディ
スク装置は、代表的に、予め定められた寸法を有する矩
形状のハウジングを備えている。例えば、３．５インチ
（８８．９mm）のウィンチェスタ・ディスク（Winchest
er Disk)を用いたディスク装置における標準のパッケー
ジの高さは、製造業の観点より、おおよそ１インチ（２
５．４mm) に設定されている。このようなディスク装置
のパッケージの高さは、ディスク装置の分野では、一般
に、“Ｚ方向の高さ”とよばれている。

【０００４】ディスク記憶システムのサイズをさらに小
さくしようとする動きは、ラップトップ形コンピュータ
の出現により促進されてきた。１つの例として、米国特
許第4,933,785 号に開示されているように、ラップトッ
プ形コンピュータに使用されるディスク記憶システム内
のディスク装置が具備するハードディスクは、約２、５
インチ（６３．５mm）の直径を有しており、上記のウィ
ンチェスタ・ディスクの直径（３．５インチ）よりも小
さくなっている。しかしながら、この米国特許第4,933,
785 号のディスク装置全体のＺ方向の高さは、依然とし
て約１インチのままである。

【０００５】他の例として、米国特許第5,025,336 号に
おいては、約２、５インチの直径を有する複数枚のハー
ドディスクを用いているにもかかわらず、ディスク装置
全体のＺ方向の高さが、１インチよりも低くなるような
構成が開示されている。このような構成を実現するため
に、この米国特許第5,025,336 号のディスク装置では、
スピンドルモータ（すなわち、ディスクを回転させるモ
ータ）の一構成要素である永久磁石の高さを減少させる
ことにより、このスピンドルモータの高さの寸法をさら
に小さくする試みがなされている。この場合、上記永久
磁石は、スピンドルモータの回転子アセンブリを実際に
回転させるための磁界を生成する役割を有している。上
記の米国特許第5,025,336 号で使用される永久磁石の高
さは、ネオジム（Nd）やサマリウム（Sm）のような希土
類元素を含む材料からなる永久磁石を使用することによ
って減少され得る。

【０００６】しかしながら、これらの希土類元素を含む
材料は、一般に高価である。したがって、このような希
土類元素を含む材料を永久磁石として用いた場合、装置
全体の製造コストが大幅に高くなると共に、この材料が
大量生産用として容易に入手しにくいという不都合が生
ずる。さらに、後述するように、上記の米国特許第5,02
5,336 号のディスク装置では、スピンドルモータを下方
ベースプレートに固定するために、通常の機械的な締結
部材がそのまま使用されている。

【０００７】ディスク装置全体のＺ方向の高さを減少さ
せるために、従来のディスク装置の設計においては、基
本的に、スピンドルモータをハウジングの下方ベースプ
レートに連結する手段と、このハウジングの下方ベース
プレートに対し上方カバーを確実に固定する手段に焦点
が向けられていた。例えば、このような設計思想に基づ
いた先行例として、米国特許第5,021,905 号が挙げられ
る。この米国特許第5,021,905 号におけるディスク記憶
システムにおいては、ディスク装置の環境を取り囲む上
方カバーが、ディスク装置のハウジングの下方ベースプ
レートにねじ止めされている。

【０００８】しかしながら、上記のように、ディスク装
置のハウジングの下方ベースプレートに対し上方カバー
をねじ止めした結果、これらの下方ベースプレートおよ
び上方カバー間の不完全な嵌合によってハウジング内の
ヘッド・アセンブリおよびディスク・アセンブリ（通
常、ディスク装置の組立後のヘッドおよびディスクを意
味する）に反りまたは歪みが発生することが判明した。
すなわち、上方カバーが下方ベースプレートに対し完全
に嵌合しなかった場合、磁気ヘッドの位置的なオフセッ
トによるエラーが度々発生する結果になる。

【０００９】さらに、上方カバーを下方ベースプレート
に固定する際に伝統的に使用されているような機械的な
締結部材や、ねじや、クリップ等は、完全に自動の組立
工程においては、適切に取り扱うことが困難であった。
それゆえに、下方ベースプレートおよび上方カバー間の
位置ずれに起因するヘッド・アセンブリおよびディスク
・アセンブリの反りまたは歪みが除去されると共に自動
組立が助長される形で、上方カバーを下方ベースプレー
トに対し封止するようなディスク記憶システムを提供す
るのが望ましいことが見い出された。

【００１０】前述のように、ディスク装置のＺ方向の高
さを減少させるために、従来のディスク装置の設計で
は、スピンドルモータをハウジングの下方ベースプレー
トに固着する手段に焦点が注がれていた。従来のディス
ク装置においては、スピンドルモータの集合体は、代表
的に、ねじ、接着剤または圧入のような種々の手段によ
り、下方ベースプレートに対し機械的に固定されてい
た。

【００１１】例えば、米国特許第4,814,913 号および第
5,025,336 号においては、スピンドルモータの集合体
は、下方ベースプレートに対しねじ止めされる。しかし
ながら、スピンドルモータ（またはスピンドルモータの
集合体）を下方ベースプレートに対し機械的に固定する
ことは、汚染発生の領域や、２つの部材間の密封性や、
下方ベースプレート内の残留応力や、下方ベースプレー
ト内で過渡的に生ずる応力の観点からして不利になるこ
とが判明した。それゆえに、別個のスピンドルモータと
下方ベースプレートとを連結する必要がなく、かつ、こ
れらの部材の連結に関連した締結部材や接着剤や圧入工
程を取り扱う必要がないようなディスク記憶システムを
提供するのが望ましいことが明らかになった。

【００１２】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、Ｚ方向の高さが１インチよりも低くなるような
ディスク記憶システムを提供することを第１の目的とす
るものである。さらに、本発明は、Ｚ方向の高さが約１
７mm以下に収まるようなディスク記憶システムを提供す
ることを第２の目的とするものである。

【００１３】さらに、本発明は、下方ベースプレートお
よび上方カバー間の不完全な嵌合により発生するヘッド
およびディスクの反りまたは歪みが減少したり完璧に除
去されたりした状態で、上方カバーが下方ベースプレー
トに結合するようなディスク記憶システムを提供するこ
とを第３の目的とするものである。さらに、本発明は、
温度により発生する応力や、上方カバーの下方ベースプ
レートへの装着時に発生する応力が除去された状態で、
上方カバーが下方ベースプレートに対し封止されるよう
なディスク記憶システムを提供することを第４の目的と
するものである。

【００１４】さらに、本発明は、自動組立が助長される
形で、上方カバーを下方ベースプレートに対し封止する
ようなディスク記憶システムを提供することを第５の目
的とするものである。さらに、本発明は、スピンドルモ
ータを下方ベースプレートに対し機械的に連結しないよ
うなディスク記憶システムを提供することを第６の目的
とするものである。

【００１５】さらに、本発明は、汚染物質による汚染発
生や、２つの部材間の望ましくない封止や、下方ベース
プレート内で発生する残留応力および過渡応力が減少し
た状態で、スピンドルモータと下方ベースプレートとが
結合するようなディスク記憶システムを提供することを
第７の目的とするものである。さらに、本発明は、スピ
ンドルモータと下方ベースプレートとが、一体化された
状態で形成されるようなディスク記憶システムを提供す
ることを第８の目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段、および、作用】上記目的
を達成するために、本発明の１つの面においては、シス
テム全体の高さ（Ｚ方向の高さ）の最大値が１７mm以下
になるように設計され、かつ、ポータブル・コンピュー
タまたはラップトップ形コンピュータに使用される回転
形のディスク記憶システムが提供される。このような回
転形のディスク記憶システムを構成するディスク装置に
おいては、アクチュエイタのキャリッジ、すなわち、ア
クチュエイタのアームが、平面内で回転運動を行えるよ
うにハウジング内に取り付けられる。

【００１７】アクチュエイタのキャリッジは、高さの最
大値が０．０２４インチ（０．６１mm）以下の少なくと
も１つの読み書き用のヘッドが、対応する記憶用のディ
スク上、例えば、対応する磁気ディスク上の所望のトラ
ックの位置に配置されるように回動運動（右回りおよび
左回りの回転運動）を行う。この場合、磁気ディスクと
して、約２．５インチの直径を有するハードディスクを
使用するのが好ましい。さらに、ハウジング内で単一ま
たは複数枚の磁気ディスクを回転させるために、スピン
ドルモータが設けられている。アクチュエイタのキャリ
ッジは、好ましくは、いわゆる回転形のボイスコイルモ
ータ（通常、ＶＣＭと略記される）を使用しており、こ
のボイスコイルモータに電流が流れたときに駆動され
る。さらに、このような回転形のディスク記憶システム
とホスト・コンピュータとの間で各種の信号処理を行う
ために、プリント配線回路ボード（通常、ＰＣＢと略記
される）のボード面上には、複数の電子回路素子（例え
ば、ＩＣチップ）が搭載される。

【００１８】本発明の全般的な目的に従えば、本発明の
回転形のディスク記憶システムのハウジングは、下方ベ
ースプレートに対し封止される上方カバーを備えてい
る。この上方カバーの封止は、下方ベースプレートおよ
び上方カバー間の不完全な嵌合により発生するヘッド・
アセンブリおよびディスク・アセンブリの反りまたは歪
みを減少させたり完璧に除去したりするような形で実行
される。この場合、ハウジングの２つの構成部品、すな
わち、下方ベースプレートおよび上方カバーは、テープ
形シール（テープ封止手段）により結合しているので、
上方カバーは、下方ベースプレートから機械的に分離さ
れる。

【００１９】好ましくは、上記のテープ形シールは、マ
イラー（Mylar ：商品名、正式な名称は、ポリエチレン
テレフタラート）片の形状を有する高性能の感圧性粘着
ポリエチレンテープからなる。このようなポリエチレン
テープは、上方カバーを下方ベースプレート上に浮かせ
た状態にすることによって、温度により発生する応力
や、上方カバーの下方ベースプレートへの装着時に発生
する応力を除去している。さらに、下方ベースプレート
に対し上方カバーを適切な位置に合わせる際のテープ形
シールの補助手段として機能するように、フランジ形リ
ップ部（位置合わせ手段）が下方ベースプレートに形成
される。この場合、フランジ形リップ部は、下方ベース
プレートから上方に伸びており、かつ、この下方ベース
プレート上に浮かせた状態で上方カバーが適切な位置に
配置されるように、上方カバーの外周部の壁に合わせら
れる。

【００２０】本発明の回転形のディスク記憶システムに
おけるＺ方向の高さを減少させることは、スピンドルモ
ータが下方ベースプレートに対し機械的に連結されない
ような構成をとることによって部分的に達成される。こ
のような回転形のディスク記憶システムでは、スピンド
ルモータは、下方ベースプレートと一体化された状態で
形成される。

【００２１】上記スピンドルモータの制御回路が搭載さ
れたプリント配線回路ボードに対しスピンドルモータを
電気的に接続するために、スピンドルモータの集合体
は、複数の指状接続部（第２の接続手段）を備えてい
る。これらの指状接続部は、下方ベースプレートの外側
かつ下方に向かって突出している。このように突出した
状態の指状接続部は、プリント配線回路ボード内に埋め
込まれた対応するコンタクト用パッド（第１の接続手
段）にそれぞれ接触する。この場合、プリント配線回路
ボードは、下方ベースプレートに取り付けられる。さら
に、上記の指状接続部は、下方ベースプレートの底面上
に形成された凹部に据えつけられる。さらにまた、上記
の指状接続部は、下方ベースプレート内に形成された開
口を通って伸びる電気接続手段により、スピンドルモー
タに対し信号の交信を行う。

【００２２】さらに、この場合、下方ベースプレートに
対しプリント配線回路ボードを組み込む際に、プリント
配線回路ボードと下方ベースプレートとが協調的な配置
を実行することは、本発明の回転形のディスク記憶シス
テムにおけるＺ方向の高さを減少させることに役立つ。
すなわち、Ｚ方向の高さを減少させるような結果を達成
するために、プリント配線回路ボードは、ボード全体の
厚さの最大値が０．０４０インチ（１．０mm）以下にな
るような構造を有する。さらに、Ｚ方向の高さを減少さ
せるような結果を達成するために、プリント配線回路ボ
ード上に形成すべき複数の信号転送素子またはＩＣチッ
プが、プリント配線回路ボードの一方の側、すなわち、
下方ベースプレートと向かい合う側に形成される。本発
明の回転形のディスク記憶システムにおけるディスク装
置の組立が行われるときに、上記のＩＣチップの各々
は、下方ベースプレートの下側に形成された複数種のポ
ケット内に収容される。

【００２３】要約すれば、本発明の回転形のディスク記
憶システムにおける幾つかの有利な特徴は、ディスク装
置を組み立てる際に装置全体のＺ方向の高さの最大値を
１７mm以下に抑えることが可能になった点である。これ
らの特徴は、下記の６つの点を含む。 (1) テープを用いて上方カバーを下方ベースプレートに
対し封止する点。

【００２４】(2) 一体化形のスピンドルモータ／ベース
プレート組立体を備える点。 (3) 磁気ヘッドの高さを０．０２４インチに収めるよう
にした点。 (4) フラットパック技術および表面実装技術を使用し、
かつ、プリント配線回路ボードの１方の側のみに複数の
ＩＣチップを形成した点。 (5) プリント配線回路ボード上の下方ベースプレートと
向かい合う側に複数のＩＣチップを搭載し、かつ、下方
ベースプレート内に形成された複数のポケットに上記Ｉ
Ｃチップを収容した点。

【００２５】(6) プリント配線回路ボードの厚さの最大
値を０．０４０インチに制限し、かつ、このプリント配
線回路ボード上に形成される各ＩＣチップの厚さの最大
値を約０．９mmに制限した点。 ただし、本発明の回転形のディスク記憶システムの特徴
は、これらの点のみに限定されるものではないことに注
意すべきである。

【００２６】

【実施例】本発明は、添付の図面（図１〜図５）により
例示される具体的な実施例をこれから説明することによ
り、容易に理解されるであろう。以下添付図面を用いて
本発明の実施例に関連する事項を詳細に説明することと
する。図１は、本発明のディスク記憶システムの一好適
実施例において、テープ形シールにより上方カバーを下
方ベースプレートに対し封止する様子を特別に示すため
の分解斜視図である。図１においては、システム全体の
高さ（Ｚ方向の高さ）の最大値が１７mm以下になるよう
に設計され、かつ、ポータブル・コンピュータまたはラ
ップトップ形コンピュータに使用される回転形のディス
ク記憶システムの一好適実施例が例示されている。この
実施例では、回転形アクチュエイタのキャリッジを使用
したハードディスク装置を有するディスク記憶システム
に関連させて本発明を説明しているが、直線移動形アク
チュエイタのキャリッジを使用したハードディスク装置
を有するディスク記憶システム、または、互換性を備え
た他の情報記憶システムにも本発明が適用され得ること
は、容易に理解されるであろう。

【００２７】図１に示すように、本発明のディスク記憶
システムの一好適実施例に係るハードディスク装置１０
は、外側ハウジング（単に、ハウジングとよぶこともあ
る）１１を備えている。この外側ハウジング１１は、下
方ベースプレート１２および上方カバー１３から構成さ
れる。この下方ベースプレート１２と上方カバー１３と
の間には、データ記憶用の単一または複数枚のディスク
１４や、アクチュエイタ・アセンブリ１６や、データの
記憶システムに関係するその他の構成要素が収容されて
いる。好ましくは、ディスク１４の各々、例えば、磁気
ディスクの各々は、約２．５インチの直径を有する。さ
らに、図１に示す実施例においては、アクチュエイタ軸
１８は、アクチュエイタのベースプレート２０に固定さ
れることにより、アクチュエイタ・アセンブリ１６の両
方向への回転（回動）運動を可能にする。

【００２８】データ記憶用のディスク１４に情報を書き
込んだり、このディスク１４から情報を読み出したりす
るために、複数のヘッド２２のような読み書き用変換手
段がアクチュエイタ・アセンブリ１６に支持されてい
る。さらに、これらの複数のヘッド２２は、ヘッド全体
の高さの最大値が約０．０２４インチに収まるように設
計されており、かつ、対応するディスク１４にデータを
書き込んだり、対応するディスク１４から情報を読み出
したりするように調整されている。さらに、複数のへッ
ド２２の各々は、可撓性部材２４により支えられてい
る。この可撓性部材２４は、アクチュエイタのキャリッ
ジ、すなわち、アクチュエイタのアーム２８の中心から
離れた部位の端部２６から伸びている。

【００２９】さらに、アクチュエイタのキャリッジに
は、アクチュエイタ用モータ３０が固定される。このア
クチュエイタ用モータ３０は、アクチュエイタのベース
プレート２０に固定される複数の永久磁石（図示されて
いない）と、これらの永久磁石間に挟まれる１つのコイ
ルとを有している。これらのコイルおよび永久磁石によ
り、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）が構成される。この
ボイスコイルモータは、コイルに供給される電流に依存
して予め定められた種々の値を有するような力を生成す
る。この力に応答して、アクチュエイタ・アセンブリ１
６は、アクチュエイタ軸１８を中心として右回りの方向
または左回りの方向に駆動される。このため、アクチュ
エイタのアーム２８に支持されたヘッド２２は、ディス
クの外周部と内周部との間でディスク表面上を移動す
る。そして、上記ヘッド２２は、ディスクのデータ記憶
領域におけるほぼ同心円状の複数のトラックの中から選
択された１つのトラック上に配置され、最終的に、この
選択されたトラックに対しデータが記録されたりデータ
が読み出されたりする。

【００３０】回転形アクチュエイタを用いたハードディ
スク記憶システムまたはウィンチェスタディスク記憶シ
ステムにおいては、フレキシブル回路が、代表的に、読
み書き用のヘッドやアクチュエイタのコイルと、種々の
制御用および信号処理用の電子回路との間で交信が実現
されるように、両者間を相互に接続する役割を有する。

【００３１】本発明の一好適実施例では、図１の分解斜
視図に示すように、上記フレキシブル回路は、単一のフ
レキシブル・リード３２を備えている。このフレキシブ
ル・リード３２は、ボイスコイルモータに電力およびア
ース電位を供給したり、読み書き用のヘッド２２に対し
複数のサーボ信号を結合させたり、読み書き用のヘッド
２２へまたは読み書き用のヘッド２２から複数のデータ
信号を転送したりするために、各々が分離された複数の
信号線を有している。上記フレキシブル・リード３２は
また、プリント配線回路５０内の１つの端部４４におい
て終結する。このプリント配線回路５０は、接続線３
４、３６を備えており、これらの接続線３４、３６は、
フレキシブル・リード３２上で互いに分離された複数の
信号線に対し、それぞれ電気的に接続される。

【００３２】さらに、図１に示すように、フレキシブル
・リード３２は、上記端部４４と反対側の端部３５にお
いてアクチュエイタ・アセンブリ１６に取り付けられ
る。この場合、上記フレキシブル・リード３２は、アク
チュエイタ・アセンブリ１６から離れていく方向に伸び
ているので、ループ４２を描くことができる。さらに詳
しく説明すると、ループ４２において、アクチュエイタ
・アセンブリ１６に固定された１つの端部３５と反対側
の端部４４は、プリント配線回路５０上の結合回路系に
対し電気的に接続されるまで伸びている。このプリント
配線回路５０は、プラスチックまたはプラスチックに類
似した材料からなる可撓性の基板７０上に形成される。
この基板７０は、外側ハウジング１１の下方ベースプレ
ート１２に嵌合される。このような嵌合作用により、外
側ハウジング１１内のプリント配線回路５０が支えられ
ると共に、フレキシブル回路に対する機械的な支持も可
能になる。

【００３３】図１には図示されていないけれども、基板
７０は、下方に伸びる複数のクリップ部を備えている。
これらのクリップ部は、嵌め込み形取付部を形成する。
さらに、これらのクリップ部は、プリント配線回路５０
がハウジング１１内に確実に固定されるように、下方ベ
ースプレート１２の受け側開口５１内に嵌合される（図
２参照）。基板７０が保持されかつラッチされる位置に
おいて、多数ピン・コネクタ５２のリード端子は、基板
７０の下方に向かってディスク記憶システム内のプリン
ト配線回路ボード（ＰＣＢ）６０（図５参照）まで伸び
ている。これらのリード端子は、最終的に、プリント配
線回路ボード６０上に形成された嵌合形のコネクタ５４
に連結されるようになっている（図５参照）。このプリ
ント配線回路ボード６０は、回転形のディスク記憶シス
テムとホスト・コンピュータとの間で交信される信号の
処理を行うために設けられている。

【００３４】異なる部材間、すなわち、下方ベースプレ
ート１２および上方カバー１３間の不完全な嵌合により
発生するヘッド・アセンブリおよびディスク・アセンブ
リの反りまたは歪みを減少させたり完璧に除去したりす
るために、テープ形シール６２により、上方カバー１３
が下方ベースプレート１２に対し封止される（図１参
照）。同様に、ディスク装置の環境内に汚染物質が入り
込まないようにディスク装置の周囲を密封状態にするた
めに、テープ形シール６２による封止が行われる。この
テープ形シール６２は、好ましくは、マイラー片の形状
を有する高性能の感圧性粘着ポリエチレンテープからな
る。このようなポリエチレンテープは、上方カバー１３
を下方ベースプレート１２上に浮かせた状態にすること
によって、温度により発生する応力や、上方カバー１３
の下方ベースプレート１２への装着時に発生する応力を
除去している。このような構成によれば、下方ベースプ
レート１２上に浮遊状態で取り付けられ、かつ、下方ベ
ースプレート１２に対しねじ止めされたり剛に固定され
たりすることのないような上方カバー１３が提供され
る。

【００３５】さらに、下方ベースプレート１２に対し上
方カバー１３を適切な位置に合わせる際のテープ形シー
ル６２の補助手段として機能するように、フランジ形リ
ップ部６４が下方ベースプレート１２に形成されてい
る。このフランジ形リップ部６４は、下方ベースプレー
ト１２から上方に伸びており、かつ、ディスク１４、ア
クチュエイタ・アセンブリ１６および基板７０を取り囲
んでいる。この場合、テープ形シール６２は、フランジ
形リップ部６４と、上方カバー１３の外周部の壁６６に
対し粘着性をもって張りつけられる。この結果、上方カ
バー１３と下方ベースプレート１２との間の寸法公差が
増加した状態で、テープ形シール６２がフランジ形リッ
プ部６４および外周部の壁６６に合わせられる。このよ
うな寸法公差の増加により、これらの２つの構成部品
（上方カバー１３および下方ベースプレート１２）の機
械的なコストが節減される。

【００３６】換言すれば、本発明の回転形のディスク記
憶システムにおいては、上方カバー１３と下方ベースプ
レート１２との間で相互作用が生じない。それゆえに、
これらの構成部品間の位置ずれに起因するヘッド位置の
ずれや歪みは、大幅に減少したり除去されたりすること
が可能になる。さらに、テープによる封止工程は、比較
的容易に遂行され得ると共に比較的低コストで済むとい
う利点も有している。

【００３７】ついで、本発明の回転形のディスク記憶シ
ステムにおけるハウジング１１内のディスク装置の構造
の詳細について説明することとする。図２は、複数枚の
ディスク、アクチュエイタ・アセンブリおよびこのアク
チュエイタ・アセンブリから離脱した状態のフレキシブ
ル回路を有する図１のディスク記憶システムにおける下
方ベースプレートを示す斜視図であり、図３は、図２の
下方ベースプレートにおいて一体化形成がなされた状態
のスピンドルモータ／ベースプレート組立体を示すため
の断面による正面図である。なお、前述した構成要素と
同様のものについては、同一の参照番号を付して表すこ
ととする。

【００３８】図２に示すように、本発明の回転形のディ
スク記憶システムでは、Ｚ方向の高さを節減してその値
を１７mm以下にするために、下方ベースプレート１２に
対し機械的に結合していない状態のスピンドルモータ７
０′が設けられている。このスピンドルモータ７０′
は、複数枚のディスク１４を回転させるために使用され
る。さらに、図２および図３に示すように、上記スピン
ドルモータ７０′は、下方ベースプレート１２と一体化
された状態で設けられる。すなわち、本発明のディスク
記憶システムでは、このような一体化形成によってスピ
ンドルモータ／ベースプレート組立体７０ａ（図３）を
設けることにより、別個のスピンドルモータと下方ベー
スプレートとを互いに連結するために従来必要であった
締結部材または接着作業が不要となる。

【００３９】さらに詳しく説明すると、図３に最も良く
図示されているように、スピンドルモータ／ベースプレ
ート組立体７０ａは、中空の固定子ハブ７４と、電気巻
線７６とを有している。この固定子ハブ７４は、下方ベ
ースプレート１２と一体化されて状態で形成される。ま
た一方で、電気巻線７６は、固定子ハブ７４の外側の面
７５に配置される。さらに、上記スピンドルモータ７
０′は、カップ状の回転子アセンブリ７８を具備する。
この回転子アセンブリ７８は、中空の固定子ハブ７４内
に位置する回転軸８０を有している。さらに、複数枚の
永久磁石８２が、好ましくは各々環状に形成されてお
り、かつ、回転子アセンブリ７８の内側の面７９に取り
付けられる。これらの永久磁石８２は、電気巻線７６に
より供給される電流により決定されるような所定の可変
量の起磁力を生成する。固定子ハブ７４の外側の面７５
と回転子アセンブリ７８の回転軸８０との間には、複数
の軸受、例えば、環状軸受８４ａ、８４ｂが設けられて
いる。これらの環状軸受８４ａ、８４ｂは、回転子アセ
ンブリ７８の回転運動に対する補助手段として機能す
る。

【００４０】ついで、本発明のディスク記憶システムに
対しハウジングの外部のプリント配線回路ボードを接続
する手法について説明することとする。図４は、図２の
下方ベースプレートの底部を示す斜視図であり、図５
は、図１のディスク記憶システムとの接続に使用される
プリント配線回路ボードを示す斜視図である。なお、通
常は、このプリント配線回路ボードとハウジング内のデ
ィスク装置とを一緒にしてディスク記憶システムと称し
ている。

【００４１】スピンドルモータ７０′をプリント配線回
路ボード６０に接続するために、一体化形成がなされた
スピンドルモータ／ベースプレート組立体７０ａは、図
４に示すように、複数の接続部、例えば、弾性体の指状
接続部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃおよび８４Ｄを具備する
（図４中の円で囲まれた部分）。これらの指状接続部８
４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃおよび８４Ｄは、環状に配置され
ており、かつ、下方ベースプレート１２の外側の面から
下方に向かって突出している。このように突出した状態
の指状接続部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃおよび８４Ｄは、
プリント配線回路ボード６０内に埋め込まれたコンタク
ト用パッド８６Ａ、８６Ｂ、８６Ｃおよび８６Ｄにそれ
ぞれ接触する（図５参照）。

【００４２】上記の指状接続部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ
および８４Ｄは、下方ベースプレート１２の底部９０内
に形成された凹部８８に据えつけられている。さらに、
これらの指状接続部８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃおよび８４
Ｄは、電気的な接続部９２（図３）を介してスピンドル
モータ／ベースプレート組立体７０ａ（図３）と信号の
交信を行う。ここで、電気的な接続部９２は、下方ベー
スプレート１２内に形成された開口９４（図３）を通っ
てさらに伸びている。このような構成により、複数種の
駆動信号が、開口９４を通過してスピンドルモータ７
０′に結合する。

【００４３】前述のように、一体化形成がなされたスピ
ンドルモータ／ベースプレート組立体７０ａを使用する
ことにより、ディスク記憶システム全体の高さを減少さ
せることが可能になると共に、ハウジングの外部の汚染
物質による汚染の問題が解消される。さらに、一体化形
のスピンドルモータ／ベースプレート組立体７０ａを使
用しない場合に、スピンドルモータ７０と下方ベースプ
レート１２とが分離された構成になるために、この下方
ベースプレート１２内で生成されるであろう不要な残留
応力や過渡応力が、上記の一体化構造により緩和され
る。さらにまた、モータの設置工程が不要になるので、
ディスク装置組立のコストが節減される。

【００４４】下方ベースプレート１２に対しプリント配
線回路ボード６０を組み込むために、このプリント配線
回路ボード６０は、開口９４、９６、９８、１００、１
０２、１０４、１０６および１０８を具備する。これら
の開口９４、９６、９８、１００、１０２、１０４、１
０６および１０８は、下方ベースプレート１２に形成さ
れた嵌合形固定台１１０、１１２、１１４、１１６、１
１８、１２０、１２２および１２４に対しそれぞれ位置
合わせがなされる。

【００４５】ここでは、図示していないけれども、複数
の締結部材が、上記開口を通って上記嵌合形固定台内に
伸びている。これらの嵌合形固定台は、下方ベースプレ
ート１２に対しプリント配線回路ボード６０をしっかり
と保持することができるように、下方ベースプレート１
２内に設けられる。この場合、プリント配線回路ボード
６０の保持は、弾性体の指状接続部８４Ａ〜８４Ｄと、
コンタクト用パッド８６Ａ〜８６Ｄとの良好な電気的接
触が実現されるような形で実行される。

【００４６】下方ベースプレート１２に対しプリント配
線回路ボード６０を組み込む際に、プリント配線回路ボ
ード６０と下方ベースプレート１２とが協調的な配置を
行うこともまた、本発明のディスク記憶システムのＺ方
向の高さを減少させることに寄与する。すなわち、この
場合、プリント配線回路ボード６０は、フラットパック
技術および表面実装技術を使用しているので、ボード全
体の厚さの最大値が０．０４０インチ（１．０mm）以下
になるような比較的薄い構造を有することが可能にな
る。さらに、コネクタ５４およびＩＣチップ１３０〜１
４６に代表されるような信号転送素子およびＩＣチップ
のすべてが、プリント配線回路ボード６０の一方の側１
５０、すなわち、下方ベースプレート１２と向かい合う
側に形成されるので、ディスク記憶システムのＺ方向の
高さがより節減される。

【００４７】ここで、図４に示すように、成型加工によ
って下方ベースプレート１２の底面（または外側の面）
９０内にポケット（窪み）１５２、１５４および１５６
のような複数のポケットを形成することにより、ディス
ク記憶システム全体のＺ方向の高さは、さらに減少す
る。さらに詳しく説明すると、プリント配線回路ボード
６０の下方ベースプレート１２への組み込み時に、上記
の信号転送素子およびＩＣチップ（コネクタ５４および
ＩＣチップ１３０〜１４６）は、これらの信号転送素子
やＩＣチップの各々の高さに応じて３種のポケット１５
２、１５４および１５６内にそれぞれ収容される。

【００４８】図４および図５により１つの例を示すなら
ば、最も厚いＩＣチップ１４０、１４１および１４５
は、最も深いポケット１５２内に収容される。ついで、
２番目に深いポケット１５４は、例えばＩＣチップ１３
６のように、上記の最も厚いＩＣチップ１４０、１４１
および１４５ほど厚くないようなＩＣチップを収容す
る。最後に、最も浅いポケット１５６は、例えばＩＣチ
ップ１３１、１３２、１３４および１３５のように、比
較的薄いＩＣチップを収容する。

【００４９】前述のように、本発明の回転形のディスク
記憶システムは、システム全体のＺ方向の高さの最大値
を１７mm以下に抑えることを可能にするような幾つかの
特徴を有している。これらの特徴として、下記の６つの
点が挙げられる。 (1) テープを用いて上方カバーを下方ベースプレートに
対し封止する点。 (2) 一体化形のスピンドルモータ／ベースプレート組立
体を用いる点。

【００５０】(3) 磁気ヘッドの高さが０．０２４インチ
に収まるように設計した点。 (4) フラットパック技術および表面実装技術を使用し、
かつ、プリント配線回路ボードの１方の側のみにすべて
の信号転送素子およびＩＣチップを形成した点。 (5) プリント配線回路ボード上のディスク装置と向かい
合う側に複数のＩＣチップ等を搭載し、かつ、ディスク
装置の下方ベースプレート内に形成された各々異なる寸
法の複数のポケットに上記ＩＣチップを収容した点。

【００５１】(6) プリント配線回路ボードの厚さの最大
値を０．０４０インチに制限し、かつ、このプリント配
線回路ボード上に形成される各ＩＣチップの厚さの最大
値を約０．９mmに制限した点。 ただし、本発明の回転形のディスク記憶システムの特徴
は、これらの点のみに限定されるものではない。

【００５２】さらに、本発明のディスク記憶システムに
おいては、前述のように、構成部品の使用数が従来より
も少なくて済み、ディスク装置の自動的な組立が可能に
なる。さらにまた、締結部材の使用数が従来に比べて最
小になるので、全体の製造コストが低減される。今まで
本発明の特定の実施例について説明してきたが、ここで
は、ただ単に、本発明のほんの一例を例証したにすぎな
いと考えられる。さらに、当業者においては数多くの変
形および変更が容易になし得るので、本文で示したよう
な構成にのみ本発明を限定することは望ましくない。し
たがって、本文に添付されている請求の範囲およびその
等価物に記載された発明の範囲内にある限りにおいて
は、すべての適切な変形例および等価例が考えられる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、デ
ィスク記憶システムにおけるディスク装置のハウジング
を構成する上方カバーを下方ベースプレートに対し封止
する際に、従来のねじや接着剤の代わりにテープ形シー
ルを用いているので、２つのハウジング構成部品間の不
完全な嵌合によるヘッドおよびディスクの歪み等が発生
しなくなり、ディスク上のデータトラックに対するヘッ
ドの位置ずれが大幅に減少する。しかも、テープ形シー
ルによる封止工程は、比較的容易に遂行され得るので、
ディスク装置の自動組立が助長されると共に全体の製造
コストが安くなる。

【００５４】さらに、スピンドルモータを下方ベースプ
レートに対し一体化形成しているので、ディスク装置の
Ｚ方向の高さが節減される。さらにまた、ディスク装置
の下方ベースプレートの底面に取り付けられるプリント
配線回路ボードの一方の側、すなわち、ディスク装置と
向かい合う側に信号処理用の複数のＩＣチップ等を搭載
し、かつ、下方ベースプレート内に形成された各々異な
る寸法の複数のポケットに上記ＩＣチップを収容してい
るので、最終的に、ディスク記憶システム全体のＺ方向
の高さの最大値を１７mm以下に抑えることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク記憶システムの一好適実施例
において、テープ形シールにより上方カバーを下方ベー
スプレートに対し封止する様子を特別に示すための分解
斜視図である。

【図２】複数枚のディスク、アクチュエイタ・アセンブ
リおよびこのアクチュエイタ・アセンブリから離脱した
状態のフレキシブル回路を有する図１のディスク記憶シ
ステムにおける下方ベースプレートを示す斜視図であ
る。

【図３】図２の下方ベースプレートにおいて、一体化形
成がなされた状態のスピンドルモータ／ベースプレート
組立体を特別に示すための断面による正面図である。

【図４】図２の下方ベースプレートの底部を示す斜視図
である。

【図５】図１のディスク記憶システムとの接続に使用さ
れるプリント配線回路ボードを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…ハードディスク装置 １１…外側ハウジング １２…下方ベースプレート １３…上方カバー １４…ディスク １６…アクチュエイタ・アセンブリ １８…アクチュエイタ軸 ２２…ヘッド ２８…アーム ３０…アクチュエイタ用モータ ３２…フレキシブル・リード ５０…プリント配線回路 ５１…受け側開口 ５４…コネクタ ６０…プリント配線回路ボード ６２…テープ形シール ６４…フランジ形リップ部 ７０…基板 ７０′…スピンドルモータ ７０ａ…スピンドルモータ／ベースプレート組立体 ７４…固定子ハブ ７６…電気巻線 ７８…回転子アセンブリ ８２…永久磁石 ８４ａ、８４ｂ…環状軸受 ８４Ａ〜８４Ｄ…指状接続部 ８６Ａ〜８６Ｄ…コンタクト用パッド ８８…凹部 １３０〜１４６…ＩＣチップ

Claims (38)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下方ベースプレート（１２）と、浮遊状
   態の上方カバー（１３）とを有するハウジングと、 該上方カバー（１３）を該下方ベースプレート（１２）
   に対し封止するためのテープ封止手段とを備えており、 前記下方ベースプレート（１２）は、該下方ベースプレ
   ート（１２）に対し該上方カバー（１３）を適切な位置
   に合わせるための位置合わせ手段を含み、 前記上方カバー（１３）は、前記下方ベースプレート
   （１２）から機械的に分離されることを特徴とするディ
   スク記憶システム。
2. 【請求項２】 前記テープ封止手段が感圧性の粘着剤で
   ある請求項１記載のディスク記憶システム。
3. 【請求項３】 前記位置合わせ手段が、前記下方ベース
   プレート（１２）から上方に伸びるフランジ形リップ部
   （６４）を有しており、 該フランジ形リップ部（６４）は、該下方ベースプレー
   ト（１２）上に浮かせた状態で前記上方カバー（１３）
   が適切な位置に配置されるように、該上方カバー（１
   ３）の外周部の面に合わせられる請求項１記載のディス
   ク記憶システム。
4. 【請求項４】 上方カバー（１３）と、上面部および底
   面部を有する下方ベースプレート（１２）とを含むハウ
   ジングと、 前記ハウジング内に回転可能に取り付けられる少なくと
   も１枚の記憶用のディスク（１４）と、 該少なくとも１枚の記憶用のディスク（１４）を回転さ
   せ、かつ、前記下方ベースプレート（１２）と一体化さ
   れた状態で形成される駆動手段と、 各種の信号を処理するためにボード面上に搭載される手
   段と、該駆動手段に対し所定の駆動信号を供給するため
   の第１の接続手段とを含む電子回路ボードとを備えてお
   り、 前記上方カバー（１３）および前記下方ベースプレート
   （１２）は、ディスク・エンクロージャを形成し、 前記駆動手段は、前記電子回路ボードに対し該駆動手段
   を電気的に接続することを目的として、前記第１の接続
   手段に直接接触する第２の接続手段を含むことを特徴と
   するディスク記憶システム。
5. 【請求項５】 前記第２の接続手段が、前記下方ベース
   プレート（１２）から下方に向かって突出する指状手段
   を有しており、 該指状手段は、前記電子回路ボードに対し前記駆動手段
   を電気的に接続することを目的として、前記第１の接続
   手段に接触するように構成される請求項４記載のディス
   ク記憶システム。
6. 【請求項６】 前記第１の接続手段が、前記電子回路ボ
   ード内に埋め込まれたコンタクト用パッド（８６Ａ〜８
   ６Ｄ）を含む請求項５記載のディスク記憶システム。
7. 【請求項７】 前記第２の接続手段が、さらに、 前記指状手段から前記駆動手段に至り、かつ、前記下方
   ベースプレート（１２）内に形成された開口（９４）を
   通って伸びる電気回路手段を有する請求項５記載のディ
   スク記憶システム。
8. 【請求項８】 前記指状手段が、前記下方ベースプレー
   ト（１２）の底面上に形成された凹部（８８）に据えつ
   けられる請求項５記載のディスク記憶システム。
9. 【請求項９】 前記駆動手段が、前記下方ベースプレー
   ト（１２）と一体化された状態で形成されるような中空
   の固定子ハブ（７４）を含むスピンドルモータ（７
   ０′）の形状を有する請求項４記載のディスク記憶シス
   テム。
10. 【請求項１０】 前記駆動手段に供給される前記駆動信
    号により決定される電流を受け取るために、前記固定子
    ハブ（７４）に対し電気巻線（７６）が取り付けられる
    請求項９記載のディスク記憶システム。
11. 【請求項１１】 前記スピンドルモータ（７０′）が、
    さらに、 前記固定子ハブ（７４）内に位置する回転軸（８０）を
    有するカップ状の回転子アセンブリ（７８）を具備する
    請求項１０記載のディスク記憶システム。
12. 【請求項１２】 前記のカップ状の回転子アセンブリ
    （７８）に対し複数枚の永久磁石（８２）が取り付けら
    れており、 該永久磁石（８２）は、前記電気巻線（７６）と協働す
    ることにより、前記駆動手段に供給される前記駆動信号
    の関数として予め決定される所定の可変量の力を生成す
    るように構成される請求項１１記載のディスク記憶シス
    テム。
13. 【請求項１３】 前記固定子ハブ（７４）と、前記のカ
    ップ状の回転子アセンブリ（７８）との間に、複数の環
    状軸受（８４ａ、８４ｂ）が設けられており、 該環状軸受（８４ａ、８４ｂ）は、前記回転子アセンブ
    リ（７８）の回転運動に対する補助手段として機能する
    請求項１２記載のディスク記憶システム。
14. 【請求項１４】 前記電子回路ボードが、各種の信号を
    処理するために該電子回路ボードの一方の側に搭載され
    る複数のＩＣ（Integrated Circuit）チップを有してお
    り、 該複数のＩＣチップは、前記のボード面上に搭載される
    手段に相当し、かつ、該ＩＣチップのすべてが、前記下
    方ベースプレート（１２）と向かい合うように搭載され
    る請求項４記載のディスク記憶システム。
15. 【請求項１５】 前記ディスク記憶システムの組立が行
    われる際に、前記複数のＩＣチップの各々が、前記下方
    ベースプレート（１２）の底面（９０）内に形成された
    互いに異なるサイズの複数のポケット（１５２、１５４
    および１５６）に収容される請求項１４記載のディスク
    記憶システム。
16. 【請求項１６】 全体の高さの最大値が１７mm以下であ
    り、かつ、上方カバー（１３）と、上面部および底面部
    を有する下方ベースプレート（１２）と、各種の信号処
    理結果をホスト・コンピュータに知らせるためにボード
    面上に搭載される手段を有する電子回路ボードとを含む
    ハウジングを備え、さらに、該上方カバー（１３）およ
    び該下方ベースプレート（１２）によりディスク・エン
    クロージが形成されるディスク記憶システムにおいて、 前記ハウジング内に回転可能に取り付けられる少なくと
    も１枚の記憶用のディスク（１４）と、 該少なくとも１枚の記憶用のディスク（１４）を回転さ
    せ、かつ、前記下方ベースプレート（１２）と一体化さ
    れた状態で形成される駆動手段と、 該少なくとも１枚の記憶用のディスク（１４）上に所定
    の情報を書き込んだり、該少なくとも１枚の記憶用のデ
    ィスク（１４）から所定の情報を読み出したりするため
    の読み書き用変換手段と、 該読み書き用変換手段を支えると共に、該少なくとも１
    枚の記憶用のディスク（１４）上に形成されるようなほ
    ぼ円形でかつ同心円状の複数のデータトラックの中から
    選定された１つのデータトラックに対し、該読み書き用
    変換手段の位置を合わせる支持手段と、 該読み書き用変換手段と前記電子回路ボードとの間で電
    気信号の交信を行う回路手段とを設けることを特徴とす
    るディスク記憶システム。
17. 【請求項１７】 前記ディスク記憶システムが、さら
    に、 前記上方カバー（１３）を前記下方ベースプレート（１
    ２）に対し封止するためのテープ封止手段を備えてお
    り、 該テープ封止手段は、前記上方カバー（１３）を前記下
    方ベースプレート（１２）上に浮かせた状態で、該上方
    カバー（１３）を該下方ベースプレート（１２）から機
    械的に分離するように作用する請求項１６記載のディス
    ク記憶システム。
18. 【請求項１８】 前記テープ封止手段が感圧性の粘着剤
    である請求項１７記載のディスク記憶システム。
19. 【請求項１９】 前記下方ベースプレート（１２）が、
    該下方ベースプレート（１２）に対し該上方カバー（１
    ３）を適切な位置に合わせるための位置合わせ手段を含
    み、 該位置合わせ手段は、前記下方ベースプレート（１２）
    から上方に伸びるフランジ形リップ部（６４）を有し、 該フランジ形リップ部（６４）は、該下方ベースプレー
    ト（１２）上に浮かせた状態で前記上方カバー（１３）
    が適切な位置に配置されるように、該上方カバー（１
    ３）の外周部の面に合わせられる請求項１７記載のディ
    スク記憶システム。
20. 【請求項２０】 前記駆動手段が、前記下方ベースプレ
    ート（１２）と一体化された状態で形成されるような中
    空の固定子ハブ（７４）を含むスピンドルモータ（７
    ０′）の形状を有する請求項１６記載のディスク記憶シ
    ステム。
21. 【請求項２１】 前記駆動手段に供給される所定の駆動
    信号により決定される電流を受け取るために、前記固定
    子ハブ（７４）に対し電気巻線（７６）が取り付けられ
    る請求項２０記載のディスク記憶システム。
22. 【請求項２２】 前記スピンドルモータ（７０′）が、
    さらに、 前記固定子ハブ（７４）内に位置する回転軸（８０）を
    有するカップ状の回転子アセンブリ（７８）を具備する
    請求項２１記載のディスク記憶システム。
23. 【請求項２３】 前記のカップ状の回転子アセンブリ
    （７８）に対し複数枚の永久磁石（８２）が取り付けら
    れており、 該永久磁石（８２）は、前記電気巻線（７６）と協働す
    ることにより、該電気巻線（７６）に供給される電流に
    より決定される所定の可変量の力を生成するように構成
    される請求項２２記載のディスク記憶システム。
24. 【請求項２４】 前記固定子ハブ（７４）と、前記のカ
    ップ状の回転子アセンブリ（７８）との間に、複数の環
    状軸受（８４ａ、８４ｂ）が設けられており、 該環状軸受（８４ａ、８４ｂ）は、前記回転子アセンブ
    リ（７８）の回転運動に対する補助手段として機能する
    請求項２３記載のディスク記憶システム。
25. 【請求項２５】 前記電子回路ボードが、前記駆動手段
    に対し所定の駆動信号を供給するための第１の接続手段
    を含み、 該駆動手段は、該電子回路ボードに対し該駆動手段を電
    気的に接続することを目的として、該第１の接続手段に
    直接接触する第２の接続手段を含む請求項１６記載のデ
    ィスク記憶システム。
26. 【請求項２６】 前記第２の接続手段が、前記下方ベー
    スプレート（１２）から下方に向かって突出する指状手
    段を有しており、 該指状手段は、前記第１の接続手段に接触することによ
    り、前記電子回路ボードに対し前記駆動手段を電気的に
    接続するように構成される請求項２５記載のディスク記
    憶システム。
27. 【請求項２７】 前記第１の接続手段が、前記電子回路
    ボード内に埋め込まれたコンタクト用パッド（８６Ａ〜
    ８６Ｄ）を含む請求項２６記載のディスク記憶システ
    ム。
28. 【請求項２８】 前記電子回路ボードが、各種の信号を
    処理するために該電子回路ボードの一方の側に搭載され
    る複数のＩＣチップを有しており、 該複数のＩＣチップは、前記のボード面上に搭載される
    手段に相当し、かつ、該ＩＣチップのすべてが、前記下
    方ベースプレート（１２）と向かい合うように搭載され
    る請求項１６記載のディスク記憶システム。
29. 【請求項２９】 前記ディスク記憶システムの組立が行
    われる際に、前記複数のＩＣチップの各々が、前記下方
    ベースプレート（１２）の底面（９０）内に形成された
    互いに異なるサイズの複数のポケット（１５２、１５４
    および１５６）に収容される請求項２８記載のディスク
    記憶システム。
30. 【請求項３０】 前記読み書き用変換手段が、少なくと
    も１つのデータ読み書き用のヘッド（２２）を有してお
    り、 該データ読み書き用のヘッド（２２）の高さの最大値が
    ０．０２４インチ以下に収まる請求項１６記載のディス
    ク記憶システム。。
31. 【請求項３１】 前記電子回路ボードが、プリント配線
    回路ボード（６０）からなり、 該プリント配線回路ボード（６０）の厚さの最大値が
    ０．０４０インチ以下に収まる請求項１６記載のディス
    ク記憶システム。
32. 【請求項３２】 前記回路手段が、 前記駆動手段に供給される所定の駆動信号を該駆動手段
    に結合させる第１の電気導体と、 前記の少なくとも１つのデータ読み書き用のヘッド（２
    ２）と前記電子回路ボードとの間で各種の信号を結合さ
    せる第２の電気導体とを有するプリント配線回路（５
    ０）を含み、 該プリント配線回路（５０）は、前記下方ベースプレー
    ト（１２）に嵌合された基板（７０）上に形成され、 該基板（７０）は、前記ハウジング内で該プリント配線
    回路（５０）を支えるように構成される請求項１６記載
    のディスク記憶システム。
33. 【請求項３３】 全体の高さの最大値が１７mm以下であ
    り、 上方カバー（１３）と、 上面部および底面部を有し、かつ、該上方カバー（１
    ３）と協働してディスク・エンクロージを形成する下方
    ベースプレート（１２）と、 各種の信号処理結果をホスト・コンピュータに知らせる
    ためにボード面の一方の側に搭載される複数のＩＣチッ
    プを有すると共に、該複数のＩＣチップのすべてが前記
    下方ベースプレート（１２）の底面と向かい合うように
    搭載され、かつ、０．０４０インチ以下の最大の厚さを
    有するようなプリント配線済みの電子回路ボードとを含
    むハウジングを備えるディスク記憶システムにおいて、 前記ハウジング内に回転可能に取り付けられる少なくと
    も１枚の記憶用のディスク（１４）と、 該少なくとも１枚の記憶用のディスク（１４）を回転さ
    せ、かつ、前記下方ベースプレート（１２）と一体化さ
    れた状態で形成されるスピンドルモータ（７０′）と、 高さの最大値が０．０２４インチ以下であり、かつ、該
    少なくとも１枚の記憶用のディスク（１４）上に所定の
    情報を書き込んだり、該少なくとも１枚の記憶用のディ
    スク（１４）から所定の情報を読み出したりするための
    少なくとも１つのデータ読み書き用のヘッド（２２）
    と、 該少なくとも１つのデータ読み書き用のヘッド（２２）
    を支えると共に、該少なくとも１枚の記憶用のディスク
    （１４）上に形成されるようなほぼ円形でかつ同心円状
    の複数のデータトラックの中から選定された１つのデー
    タトラックに対し、該少なくとも１つのデータ読み書き
    用のヘッド（２２）の位置を合わせる支持手段と、 該少なくとも１つのデータ読み書き用のヘッド（２２）
    と前記プリント配線済みの電子回路ボードとの間で電気
    信号の交信を行う回路手段とを設けることを特徴とする
    ディスク記憶システム。
34. 【請求項３４】 前記回路手段が、前記の少なくとも１
    つのデータ読み書き用のヘッド（２２）と前記プリント
    配線済みの電子回路ボードとの間で各種の制御信号を結
    合させる電気導体を有するプリント配線回路（５０）を
    含み、 該プリント配線回路（５０）は、前記下方ベースプレー
    ト（１２）に嵌合された基板（７０）上に形成され、 該基板（７０）は、前記ハウジング内で該プリント配線
    回路（５０）を支えるように構成される請求項３３記載
    のディスク記憶システム。
35. 【請求項３５】 前記ディスク記憶システムが、さら
    に、 前記上方カバー（１３）を前記下方ベースプレート（１
    ２）に対し封止するためのテープ封止手段とを備えてお
    り、 該テープ封止手段は、前記上方カバー（１３）を前記下
    方ベースプレート（１２）上に浮かせた状態で、該上方
    カバー（１３）を該下方ベースプレート（１２）から機
    械的に分離するように作用する請求項３４記載のディス
    ク記憶システム。
36. 【請求項３６】 前記テープ封止手段が感圧性の粘着剤
    である請求項３５記載のディスク記憶システム。
37. 【請求項３７】 前記ディスク記憶システムの組立が行
    われる際に、前記複数のＩＣチップの各々が、前記下方
    ベースプレート（１２）の底面（９０）内に形成された
    互いに異なるサイズの複数のポケット（１５２、１５４
    および１５６）に収容される請求項３３記載のディスク
    記憶システム。
38. 【請求項３８】 上方カバー（１３）と、下方ベースプ
    レート（１２）とを有するハウジングと、 該ハウジング内に回転可能に取り付けられる少なくとも
    １枚の記憶用のディスク（１４）と、 該少なくとも１枚の記憶用のディスク（１４）を回転さ
    せ、かつ、前記下方ベースプレート（１２）と一体化さ
    れた状態で形成されるスピンドルモータ（７０′）とを
    備えるディスク記憶システムにおいて、 前記スピンドルモータ（７０′）は、 電気巻線（７６）が取り付けられた中空の固定子ハブ
    （７４）と、 該固定子ハブ（７４）内に位置する回転軸（８０）を有
    するカップ状の回転子アセンブリ（７８）と、 前記のカップ状の回転子アセンブリ（７８）に取り付け
    られた複数枚の永久磁石（８２）と、 前記固定子ハブ（７４）と、前記のカップ状の回転子ア
    センブリ（７８）との間に取り付けられ、かつ、該回転
    子アセンブリ（７８）の回転運動に対する補助手段とし
    て機能する複数の環状軸受（８４ａ、８４ｂ）とを含む
    ことを特徴とするディスク記憶システム。