JPH0621592A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0621592A JPH0621592A JP17107492A JP17107492A JPH0621592A JP H0621592 A JPH0621592 A JP H0621592A JP 17107492 A JP17107492 A JP 17107492A JP 17107492 A JP17107492 A JP 17107492A JP H0621592 A JPH0621592 A JP H0621592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- positioning pad
- circuit board
- printed circuit
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント基板に関し、実装位置決め
用パッドを鮮明とすることを目的とする。 【構成】 実装位置決め用パッド１７-1の背景となる背
景用パターン１８-1の表面に黒色処理層１９-1を設け
る。実装位置決め用パッド１７-1及びこの周囲部に、ソ
ルダマスク層が形成されないソルダマスク層非形成部を
設ける。位置決め用パッド１７-1が、黒色処理層１９-1
を背景とした中にみえるよう構成する。
用パッドを鮮明とすることを目的とする。 【構成】 実装位置決め用パッド１７-1の背景となる背
景用パターン１８-1の表面に黒色処理層１９-1を設け
る。実装位置決め用パッド１７-1及びこの周囲部に、ソ
ルダマスク層が形成されないソルダマスク層非形成部を
設ける。位置決め用パッド１７-1が、黒色処理層１９-1
を背景とした中にみえるよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に係り、特
に実装位置決め用パッドに関する。
に実装位置決め用パッドに関する。
【０００２】現在、表面実装部品のプリント基板への実
装は、自動実装装置を使用して行われている。
装は、自動実装装置を使用して行われている。
【０００３】この自動実装装置を使用するために、プリ
ント基板には、その上面のうち、表面実装部品実装用パ
ット群の近傍に、実装しようとする表面実装部品を上記
実装用のパッド群に位置決めするのに利用する、実装位
置決め用パッドが設けてある。
ント基板には、その上面のうち、表面実装部品実装用パ
ット群の近傍に、実装しようとする表面実装部品を上記
実装用のパッド群に位置決めするのに利用する、実装位
置決め用パッドが設けてある。
【０００４】また、近年、表面実装部品の小型化に伴っ
てリードのピッチが狭くなってきており、上記の位置決
めには、更に正確性が要求されてきている。
てリードのピッチが狭くなってきており、上記の位置決
めには、更に正確性が要求されてきている。
【０００５】このために、プリント基板の実装位置決め
用パッドについてみると、鮮明度（コントラスト）の高
いことが必要とされる。
用パッドについてみると、鮮明度（コントラスト）の高
いことが必要とされる。
【０００６】
【従来の技術】図６は従来の１例のプリント基板１を示
す。
す。
【０００７】２は表面実装部品実装用パッド群、３-1，
３-2は実装位置決め用パッドであり、共に銅製である。
３-2は実装位置決め用パッドであり、共に銅製である。
【０００８】４はソルダマスク層であり、位置決め用パ
ッド３-1，３-2の表面を覆って形成してある。
ッド３-1，３-2の表面を覆って形成してある。
【０００９】５は電源層、６は電源層である。
【００１０】７は基材層であり、樹脂製である。
【００１１】上面からみると、プリント基板基材層７は
略透明であり、ソルダマスク層４は緑色で透明である。
略透明であり、ソルダマスク層４は緑色で透明である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上面からみると、実装
位置決め用パッド３-1は黒っぽい緑色に見え、このパッ
ド３-1の周囲の部分は、更に暗い緑色に見える。
位置決め用パッド３-1は黒っぽい緑色に見え、このパッ
ド３-1の周囲の部分は、更に暗い緑色に見える。
【００１３】実装位置決め用パッド３-1周囲の明るさの
分布は、図７中線Ｉで示す如くであり、コントラストａ
が小さかった。
分布は、図７中線Ｉで示す如くであり、コントラストａ
が小さかった。
【００１４】このため、パッド３-1の周縁が明瞭でな
く、自動実装装置がパッド３-1を正しく認識することが
困難となる虞れがある。
く、自動実装装置がパッド３-1を正しく認識することが
困難となる虞れがある。
【００１５】そこで、本発明は実装位置決め用パッドの
その周囲部に対する鮮明度を向上させることを実現した
プリント基板を提供することを目的とする。
その周囲部に対する鮮明度を向上させることを実現した
プリント基板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上面
の実装部品実装用パッド群の近傍に実装位置決め用パッ
ドを有するプリント基板において、該プリント基板の内
部のうち上記実装位置決め用パッドに対応する部位に、
該プリント基板をその上面側からみた場合に、該実装位
置決め用パッドの背景を形成する暗色層を有し、且つ、
上記実装位置決め用パッドの上面及び周囲部に、ソルダ
マスク層が形成されていないソルダマスク層非形成部を
有する構成としたものである。
の実装部品実装用パッド群の近傍に実装位置決め用パッ
ドを有するプリント基板において、該プリント基板の内
部のうち上記実装位置決め用パッドに対応する部位に、
該プリント基板をその上面側からみた場合に、該実装位
置決め用パッドの背景を形成する暗色層を有し、且つ、
上記実装位置決め用パッドの上面及び周囲部に、ソルダ
マスク層が形成されていないソルダマスク層非形成部を
有する構成としたものである。
【００１７】
【作用】ソルダマスク層非形成部は、実装位置決め用パ
ッドの周りに暗色層が見えるようにする窓として作用す
る。即ち、ソルダマスク層非形成部は、暗色層が実装位
置決め用パッドの背景を形成するように作用する。
ッドの周りに暗色層が見えるようにする窓として作用す
る。即ち、ソルダマスク層非形成部は、暗色層が実装位
置決め用パッドの背景を形成するように作用する。
【００１８】暗色層は、実装位置決め用パッドの周縁を
鮮明とするように作用する。
鮮明とするように作用する。
【００１９】
【実施例】図１及び図３は夫々本発明の一実施例になる
４層のプリント基板１０を示す。１１は上面、１２は下
面である。
４層のプリント基板１０を示す。１１は上面、１２は下
面である。
【００２０】１３は電源層であり、基材層１４-1と１４
-2との間に設けてある。
-2との間に設けてある。
【００２１】１５はグランド層であり、基材層１４-2と
１４-3との間に設けてある。
１４-3との間に設けてある。
【００２２】１６は表面実装部品実装用パッド群であ
り、上面１１に設けてある。
り、上面１１に設けてある。
【００２３】１７-1，１７-2は銅製である、実装位置決
め用パッドであり、上面１１のうち、図１中、パッド群
１６の近傍の右上位置及び左下位置に設けてある。
め用パッドであり、上面１１のうち、図１中、パッド群
１６の近傍の右上位置及び左下位置に設けてある。
【００２４】上記パッド群１６及びパッド１７-1，１７
-2は、表面層を形成している。
-2は、表面層を形成している。
【００２５】図２は、パッド１７-1の部分及びこの周囲
部を拡大して示す。
部を拡大して示す。
【００２６】１８-1は背景用パターンであり、表面層の
次の内層、即ち、電源層１３と同じ層に形成してある。
この背景パターン１８-1は、位置決め用パッド１７-1の
径ｄ 1 より大きい径ｄ2 を有し、位置決め用パッド１７
-1の真下に位置している。
次の内層、即ち、電源層１３と同じ層に形成してある。
この背景パターン１８-1は、位置決め用パッド１７-1の
径ｄ 1 より大きい径ｄ2 を有し、位置決め用パッド１７
-1の真下に位置している。
【００２７】この背景用パターン１８-1は、電源層１３
を形成する工程において、電源層１３を併せて形成され
る。
を形成する工程において、電源層１３を併せて形成され
る。
【００２８】また、背景用パターン１８-1は黒化処理さ
れており、この背景用パターン１８ -1の表面には、暗色
層として黒色の黒化処理層１９-1が形成してある。
れており、この背景用パターン１８ -1の表面には、暗色
層として黒色の黒化処理層１９-1が形成してある。
【００２９】２０はソルダマスク層であり、上面１１に
形成してある。
形成してある。
【００３０】２１-1はソルダマスク層非形成部であり、
上記位置決め用パッド１７-1の上面１７-1a 及びこの周
囲部２２に存在している。このソルダマスク層非形成部
２１ -1は、所謂窓として機能する。
上記位置決め用パッド１７-1の上面１７-1a 及びこの周
囲部２２に存在している。このソルダマスク層非形成部
２１ -1は、所謂窓として機能する。
【００３１】基材層１４-1は略透明である。
【００３２】従って、プリント基板１０の上面１１側か
ら位置決め用パッド１７-1の部分をみると、黒化処理層
１９-1が形成する黒色の背景の略中央に、銅色の位置決
め用パッド１７-1が輝いてみえる状態となり、位置決め
用パッド１７-1の周縁１７-1 b は明瞭にみえる。
ら位置決め用パッド１７-1の部分をみると、黒化処理層
１９-1が形成する黒色の背景の略中央に、銅色の位置決
め用パッド１７-1が輝いてみえる状態となり、位置決め
用パッド１７-1の周縁１７-1 b は明瞭にみえる。
【００３３】位置決め用パッド１７-1の部分及びこの周
囲の部分の明るさは、図３中、線IIで示す如くであり、
コントラストｂは、従来の場合のコントラストａに比べ
て相当に大きい。
囲の部分の明るさは、図３中、線IIで示す如くであり、
コントラストｂは、従来の場合のコントラストａに比べ
て相当に大きい。
【００３４】位置決め用パッド１７-2の部分も、上記の
構造と同じであり、その説明は省略する。
構造と同じであり、その説明は省略する。
【００３５】これにより、自動実装装置は、位置決め用
パッド１７-1，１７-2を確実に認識し表面実装部品２５
は図１中二点線で示すように、正確に位置決めされて実
装される。
パッド１７-1，１７-2を確実に認識し表面実装部品２５
は図１中二点線で示すように、正確に位置決めされて実
装される。
【００３６】図４は本発明の第２実施例になるプリント
基板１０Ａを示す。
基板１０Ａを示す。
【００３７】このプリント基板１０Ａは、背景用パッド
１８-1の表面に褐色処理によって形成された褐色処理層
３０を有する構成である。
１８-1の表面に褐色処理によって形成された褐色処理層
３０を有する構成である。
【００３８】線III は、位置決め用パッド１７-1の部分
及びこの周囲部からの反射光の強度分布を示す。コント
ラストｃは大きい。
及びこの周囲部からの反射光の強度分布を示す。コント
ラストｃは大きい。
【００３９】図５は本発明の第３実施例になるプリント
基板１０Ｂを示す。
基板１０Ｂを示す。
【００４０】このプリント基板１０Ｂは、電源層１３を
背景用パターンとして利用した構成である。
背景用パターンとして利用した構成である。
【００４１】電源層１３の表面に形成されている黒化処
理層３１の一部が位置決め用パッド１７-1の背景を構成
する。
理層３１の一部が位置決め用パッド１７-1の背景を構成
する。
【００４２】線VIは、位置決め用パッド１７-1の部分及
びこの周囲部からの反射光の強度分布を示す。コントラ
ストｅは大きい。
びこの周囲部からの反射光の強度分布を示す。コントラ
ストｅは大きい。
【００４３】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、実装位置決め用パッドのこの周囲部に対するコン
トラストを従来に比べて相当に上げることが出来る。
れば、実装位置決め用パッドのこの周囲部に対するコン
トラストを従来に比べて相当に上げることが出来る。
【００４４】従って、請求項１の発明のプリント基板を
使用することによって、表面実装部品自動実装装置は、
表面実装部品を実装すべき位置を正確に実装することが
出来る。
使用することによって、表面実装部品自動実装装置は、
表面実装部品を実装すべき位置を正確に実装することが
出来る。
【図１】本発明の一実施例になるプリント基板の部分平
面図である。
面図である。
【図２】図１中、位置決め用パッド及びこの周囲部分を
拡大して示す図である。
拡大して示す図である。
【図３】図１中、III-III 線に沿う拡大断面を、実装位
置決め用パッド周辺の明るさの分布と併せて示す図であ
る。
置決め用パッド周辺の明るさの分布と併せて示す図であ
る。
【図４】本発明の第２実施例になるプリント基板の要部
の拡大図である。
の拡大図である。
【図５】本発明の第３実施例になるプリント基板の要部
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図６】従来の１例のプリント基板の部分平面図であ
る。
る。
【図７】図６中、ＶII−ＶII線に沿う拡大断面を、実装
位置決め用パッド周辺の明るさの分布と併せて示す図で
ある。
位置決め用パッド周辺の明るさの分布と併せて示す図で
ある。
１０ プリント基板 １１ 上面 １２ 下面 １３ 電源層 １４-1，１４-2，１４-3 基材層 １５ プリント層 １６ 表面実装部品実装用パッド群 １７-1，１７-2 実装位置決め用パッド １７-1a 上面 １７-1b 周縁 １８-1 背景用パターン １９-1 黒化処理層 ２１-1 ソルダマスク層非形成部 ２２ 周囲部 ２５ 表面実装部品 ３０ 褐色処理層 ３１ 黒化処理層
Claims (1)
- 【請求項１】 上面の実装部品実装用パッド群の近傍に
実装位置決め用パッドを有するプリント基板において、 該プリント基板の内部のうち上記実装位置決め用パッド
（１７-1）に対応する部位に、該プリント基板をその上
面側からみた場合に、該実装位置決め用パッドの背景を
形成する暗色層（１９-1，３０，３１）を有し、 且つ、上記実装位置決め用パッドの上面（１７-1a ）及
び周囲部（２２）に、ソルダマスク層（２０）が形成さ
れていないソルダマスク層非形成部（２１-1）を有する
構成としたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17107492A JPH0621592A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17107492A JPH0621592A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621592A true JPH0621592A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15916541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17107492A Withdrawn JPH0621592A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196197B1 (en) | 1998-01-16 | 2001-03-06 | Denso Corporation | Engine control apparatus and method having cylinder-charged air quantity correction by intake/exhaust valve operation |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17107492A patent/JPH0621592A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196197B1 (en) | 1998-01-16 | 2001-03-06 | Denso Corporation | Engine control apparatus and method having cylinder-charged air quantity correction by intake/exhaust valve operation |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |