JPH06215940A - 高磁気抵抗の多層磁気構造および変換器と、その製造方法 - Google Patents

高磁気抵抗の多層磁気構造および変換器と、その製造方法

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JPH06215940A JP5339471A JP33947193A JPH06215940A JP H06215940 A JPH06215940 A JP H06215940A JP 5339471 A JP5339471 A JP 5339471A JP 33947193 A JP33947193 A JP 33947193A JP H06215940 A JPH06215940 A JP H06215940A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁性層間に反強磁性結合が存在するような厚
さの非磁性金属材料の層(6) によって互いに隔てられた
磁性材料の層(8) の積層体(10)によって形成された金属
の多層磁気構造と、その製造方法。 【構成】 磁性材料をFeNi、FeNiCoおよびNiCoよりなる
群の中から選択される合金とし、非磁性材料を銀にす
る。 【効果】 磁気抵抗変換器や磁束ガイドとして応用され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高い磁気抵抗を有する
金属の多層磁気構造(structure magnetiquemulticouche
metallique、以下、MMMSと略記)と、その製造方
法とに関するものである。この多層磁気構造MMMSは
低磁場の変換器またはセンサー(capteur) 、磁気記録ヘ
ッド(磁気抵抗読取りヘッド)、テープ、チケット、カ
ード、ディスク等の媒体に磁気の形で記録されたコード
化情報を読み取る回転デコーダまたは直線デコーダ等の
変換器またはセンサーの製造で用いられる。本発明はこ
れら変換器またはセンサーにも関するものである。本発
明のMMMSは磁束ガイドの製造でも用いることができ
る。
【0002】
【従来の技術】公知のMMMSは非磁性金属層を介して
磁性金属層を積層した積層体で形成されている。非磁性
層の厚さは磁性層間に反強磁性結合ができるような値に
する。この多層磁気構造に磁界が加わると、各磁性層の
磁化が反平行状態から平行状態に変わって多層磁気構造
中の電気抵抗が減少する。これが磁気抵抗効果である。
従って、多層磁気構造の抵抗を測定することによって磁
界を測定することができ、反対に磁界を測定することに
よって電気抵抗を測定することができる。飽和磁界 "H
s" とは、磁界が存在しない初期の状態で反平行であっ
た各磁性層の磁化を互いに平行に配向させるのに十分な
(多層磁気構造に加えられる)磁界として定義される。
【0003】均一な電流が通過する反強磁性結合を有す
る多層磁気構造MMMsでの磁気抵抗 "MR" は下記の
比として定義される: △ρ/ρ=〔ρ(H=0)−ρ(H=Hs)〕/ρ(H
=0) (ここで、Hは印加した磁場の値を表し、ρ(H=0)
は磁場ゼロでの多層磁気構造MMMSの抵抗であり、ρ
(H=Hs)は飽和磁界に等しい磁界が存在する時の抵
抗である) また、Rが多層磁気構造MMMSの抵抗とすると下記が
成立する: Δρ/ρ=ΔR/R 磁気抵抗構造体、従って磁気抵抗効果変換器の感度
"α" は均一な磁界を印加して得られる磁気抵抗の変化
として定義され、下記の式を満足する: α=(d(ΔR/R)/dH)H<Hs 磁性層および非磁性層の厚さは最大の磁気抵抗が得られ
るように、換言すれば最低の飽和磁界に対して最大のΔ
R/R値が得られるように正確に調節する必要がある。
【0004】多層構造を有する磁気抵抗効果変換器(cap
teur) またはセンサーは欧州特許第EP-A-442407(参考文
献1)、フランス国特許第FR−A−2648942 号(参考
文献2) および米国特許第4949039 号(参考文献3)に
記載されている。また、磁気抵抗多層構造体の製造方法
は下記文献に記載されている: (1) Physical Review B, Vol. 44, No.10, 9 月、1991
『振動の層間交換およびFe/Cu多層中の磁気抵抗』 " O
scillatory interlayer exchange and magnetoresistan
ce in Fe/Cu multilayers " F. Petroff達、pp 5355-53
57(参考文献4) (2) Appl. Phys. lett. 60(4), 1月、1992『巨大磁気抵
抗中での振動及び (Ni81Fe19/Cu)n 多層中の反強磁性結
合』" Oscillation in giant magnetoresistance and a
ntiferromagnetic coupling in (Ni81Fe19/Cu)n multil
ayers"S. S. P. Parkin, pp 512-514 (参考文献5) (3) Journal of Magnetism and Magnetic Materials 94
(1991), L1-L5, 『振動の層間結合およびCo/Cu多層中
の巨大磁気抵抗』"Oscillatory interlayercoupling an
d giant magnetoresistance in Co/Cu multilayers" by
D. H.Mosca 達(参考文献6) (4) Physical Review Letters, vol. 66, No. 16, 4
月、1991『銅薄層を通した振動する磁気交換結合』"Osc
ellatory magnetic exchange coupling through thin c
opper layers" S.S.P. Parkin 達、pp 2152-2155(参考
文献7) (5) Journal of the Physical Society of Japan, vol.
60, No.9, 9月、1991,pp 2827-2830『蒸着およびMB
Eにより成長させたCu/銀多層の巨大磁気抵抗および振
動する磁気結合』 "Giant magnetoresistance and osci
llatorymagnetic coupling of evaporated and MBE-gro
wn Co/Ag multilayers" S.Araki 達(参考文献8) (6) J. Appl. Phys. 70(8), 10月、1991『Ag−Niの超格
子構造のX線回折の研究』"X-ray diffraction study o
f silver-nickel superlattices" B. Rodmacq, pp 4194
-4201 (参考文献9) (7) IEEE Transactions on magnetics, vol.28, No.5,
September 1992『イオンビームスパッタリングにより形
成されたNi−Fe/Cuの多層における巨大磁気抵抗』"Gia
nt magnetoresistance in Ni-Fe/cu multilayers forme
d by ionbeam sputtering" by R. Nakatani et al, pp
2688-2670(参考文献10) (8) Appl. Phys. Lett. 61(15), 10月、1992 『Cu/Ag
多層フィルム:磁気特性におけるアニーリングの役割』
"Co/Ag multilayer film: role of annealing on the
magnetic properties" L. F. Schelp 達、pp1858-1860
(参考文献11)
【0005】この磁気多層構造MMMSで主に使用され
る磁性金属は鉄(参考文献1〜4、7参照)、鉄とニッ
ケルの合金Fe−Ni(参考文献3、5、10)、コバルト
(参考文献1、6〜8、11)およびニッケル(参考文献
9)である。
【0006】また、この磁気多層構造MMMSで使用さ
れる非磁性材料は導電性が高くなけれはならない。最も
良く使用されるものは銅(参考文献1、4〜7および1
0)である。さらに、クロム(参考文献2、4)、金
(参考文献3、5)、ルテニウム(参考文献4、6)も
考えられ、最近は銀(参考文献8、9、11)が使用され
ている。
【0007】磁性ヒステリシスがある磁気多層構造MM
MSもある。そうした磁気多層構造を有する変換器は外
部の磁気妨害が強くなると不安定になり易い。これは特
に参考文献6および11の多層構造の場合にいえる。
【0008】さらに、変換器の最終製造段階で多層磁気
構造を 300℃に達する温度サイクルで加熱する必要があ
るような変換器の特殊用途もある。事実、変換器を製造
する場合には、各種の層すなわち絶縁層、導電層磁性層
等を積層する必要があるが、大抵の場合、これら層はM
MMS層に高温で堆積する必要がある。公知の構造で
は、このような温度サイクルを行うと磁気抵抗が低下
(参考文献5、7)し、飽和磁界が安定または増加(参
考文献5)する。しかし、参考文献11ではアニーリング
をすると磁気抵抗が増加するが、それで得られた特性は
低磁場センサーでは使用できないと記載されている。さ
らに、公知の多層磁気構造を用いた変換器の製造では 1
50℃〜300 ℃の温度範囲にしか耐えることができない。
例えば、NiFe/Cu構造(参考文献5)の場合では、150
℃での温度処理で磁気抵抗が大幅に低下し、飽和磁界は
ほとんど変化しない。従って、300 ℃までの温度サイク
ルに耐えることができる新規な多層磁気構造の開発が必
要である。
【0009】また、センサー用の保持性磁界Hcが極端
に高い(800 A/m以上、従って、約 10 Oe)多層構造
がある(参考文献4、6、8、11)。また、他の構造
(参考文献9)は磁気抵抗が小さ過ぎるか、飽和磁界が
大き過ぎる(参考文献4、7〜11)か、その両方であっ
たり、透磁率が極端に小さい(200 未満)。これまでは
磁性層間の反強磁性結合は飽和磁界Hsを過剰に増加さ
せるものであった。許容可能な磁気特性を有する公知の
多層構造で、アニーリングを行った時に磁気特性が向上
するものはない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
欠点のない多層磁気構造、特に、150 ℃以上の温度でア
ニーリングしても磁気特性が低下せず、逆に良くなるよ
うな、磁気抵抗変換器で使用可能な磁気特性に優れた多
層磁気構造を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記問題点がない多層磁
気構造を製造するためには、磁性層と非磁性層との混和
性をある程度抑える必要がある。すなわち、反強磁性結
合となるような非磁性層の最適厚さは極めて薄い(約1
nm)ため、例えば多層磁気構造を用いて変換器を製造
する際の高温での化学的混合や非導電性非磁性層に起因
する強磁性結合が磁性層間に直接生じないようにする必
要がある。従って、本発明で用いられる原理は非磁性金
属層と磁性層とを混和させないことにある。
【0012】本発明は非磁性金属材料の層によって互い
に隔てられた磁性材料の層の積層体で形成された金属の
多層磁気構造において、磁性材料がFeNi、FeNiCoおよび
NiCoよりなる群の中から選択される合金であり且つ非磁
性材料が銀であることを特徴とする多層磁気構造を提供
する。
【0013】
【作用】上記合金のFeの組成は原子比で50%以下であ
る。FeNiの場合には、原子比でNiを50〜99%、Feを1〜
50%含む合金、好ましくはNiの原子比が90%以下である
FeNi合金、一般にはFe19Ni81を使用するのが好ましい。
多層磁気構造の磁性層の数は用途(変換器、磁束ガイ
ド)に応じて 5,000以下で変えることができる。各磁性
層の厚さは 0.5〜50nm、好ましくは1〜2nmにする
のが好ましい。Ag層の厚さは 0.5〜5nmにするのが好
ましい。磁性層および非磁性層は例えば単結晶または多
結晶性のシリコン、ガリウムヒ素、ガラス、プラスティ
ック、ポリマーおよび電気絶縁体で被覆された金属等の
任意の基板上に堆積させることができる。
【0014】本発明は、上記多層磁気構造の製造方法に
も関するものである。本発明方法の必須の特徴は磁性層
および非磁性層を金属蒸気を室温以下の温度で基板上に
凝縮させて堆積させることにある。この堆積には陰イオ
ンスパッタリングを用いるのが好ましいが、蒸着を用い
ることもでき、堆積は一般に−196 ℃から−50℃、好ま
しくは−196 ℃から−150 ℃で行う。本発明方法を用い
ることによって磁性層と非磁性層との間の分離がより良
くなり、これらの層の混和が防止できる。堆積を室温以
上で行うと、銀中に小さい磁性材料の粒が形成された
り、層間の分離が維持されない等の好ましくない現象が
起こる。
【0015】使用する材料と堆積方法を選択することに
よって、下記のような非常に優れた磁気特性を有する多
層構造が得られる: (1) 0.15 以上の高い磁気抵抗 (2) 400 Oe 以下の低い飽和磁界(約 32 kA/m) (3) 1Oe以下、ほぼ0に近いシステリシス (4) H=Hsまでの全磁場で直線的に応答 (5) 高い透磁率(200 以上) 温度約20℃
【0016】公知の多層構造で上記の特性を全て備えた
ものはなく、大抵のものは参考文献4および7〜11に記
載の構造のように磁気抵抗が低過ぎるか、飽和磁界が高
過ぎる。その他の参考文献6〜11に記載のものはヒステ
リシスが大き過ぎる。参考文献5に記載のFe19Ni81/Cu
構造のみが上記の特性を有する。しかし、この性能は薄
い変換器を製造する際に必要な 150〜300 ℃のアニーリ
ング温度で損なわれてしまう。
【0017】本発明の多層構造の性能はこれまで考えら
れた全ての多層構造より良く、しかも、アニーリングで
向上する。すなわち、本発明では磁気抵抗は 150〜300
℃の臨界温度 (この臨界温度は使用する層の厚さに依存
する) までは増加し、それ以降は減少し、飽和磁界は温
度の上昇と共に減少し、アニーリング後でも低ヒステリ
シス(1Oe以下)が維持され、直線応答性も維持され
る。しかも、アニーリング後に透磁率が大幅に上昇す
る。このことは本発明の多層構造を変換器で使用する上
で特に重要である。
【0018】本発明の磁気構造は温度 150℃〜300 ℃で
アニーリングするのが有利である。アニーリング温度は
使用する層の厚さで決まる。こうして得られる磁気構造
は変換器用の高感度かつ高透磁率の磁気抵抗として使用
できるとともに、磁束ガイド用として使用することがで
きる。
【0019】本発明は、さらに、非磁性金属材料の層に
よって互いに隔てられた磁性材料の層の積層体を有する
磁気抵抗効果多層変換器において、磁性材料がFeNi、Fe
NiCoおよびNiCoよりなる群の中から選択される合金であ
り且つ非磁性材料が銀であることを特徴とする変換器に
も関するものである。以下、添付の図面を参照して本発
明の実施例を説明するが、本発明が下記実施例に限定さ
れるものではない。
【0020】
【実施例】図1で参照番号2で示した本発明の多層磁気
構造は、シリコン基板4を有し、このシリコン基板4上
にはAgの導電層6と、FeNi、FeNiCoまたはCoNi合金の磁
性層8とが交互に堆積されている。この積層構造の品質
を良くするために、基板4上には磁性結合層12(couche
d'accrochage magnetique)(例えばFe) または非磁性結
合層(couche d'accrochagenon nmagnetique)(SiO2
たはSi3 4)を堆積させるのが好ましい。導電層6の厚
さは0.5 〜5nmであり、磁性層8の厚さは一般に1〜
2nmである。磁性層と非磁性層との積層体10は2〜50
00層で構成される。この層数は用途によって変わり、例
えば、読取りヘッドでは厚さ 1.2nmのFeNi層を 220層
と、厚さ1nmのAg層を 220層使用する。
【0021】本発明では導電層6および磁性層8は、基
板4を−196 ℃から−50℃、例えば−196 ℃から−150
℃に保ちながら陰極スパッタリング法等で堆積される。
公知の構造と違って、本発明の磁気構造は 300℃以下の
温度でのアニーリング後 (アニーリング温度は層の厚さ
に依存する) に高い磁気抵抗、低い飽和保磁力(低H
c)および高い透過率を示す。すなわち、本発明では、
厚さ1.2 nmのFeNi層と1nmのAg層との交互層から成
る 200層の積層体を温度 290℃でアニーリングして得ら
れる軟質材料は保磁力Hcが 0.5 Oe (約40A/m)と
低く、感度がMA/m当たりのα=19と高く、周波数1
MHz当たりの磁気透過率はμ=1500と高い。
【0022】図2は従来法および本発明の各種多層構造
の感度をアニーリング温度の関数で比較したものであ
る。各曲線はMA/m当たりのΔR/Rの変化をアニー
リング温度T(℃)の関数で表している。なお、感度は
室温に戻した後に測定したものである。曲線aは厚さが
1.6nmのFe19Ni81層と厚さが 1.3nmのAg層とからな
る 200層の積層体の場合であり、曲線bは厚さが 1.2n
mのFe19Ni81層と厚さが 1.1nmのAg層とで構成される
200層の積層体の場合であり、曲線cは厚さが1.5 nm
のFe19Ni81と厚さが 0.9nmのCu層とからなる 200層の
積層体の場合である(参考文献5参照)。
【0023】本発明の磁気構造の感度は、公知の構造と
は違って、一定の温度 (この温度は磁性層および非磁性
層の厚さの関数である) まではアニーリング温度と共に
上昇する。換言すれば、本発明では一定の温度までアニ
ーリングすることによって磁気構造の感度を向上させる
ことができる。
【0024】加熱アニーリングの影響は、各種積層体に
ついて温度を変えてアニーリングした場合の磁気抵抗比
ΔR/Rと飽和磁界の値Hsとを示す下記〔表1〕から
も明らかである。〔表1〕から分かるように、公知の構
造の場合にはアニーリング温度の上昇に伴って磁気抵抗
は減少するが、本発明の構造ではアニーリング温度の上
昇に伴って磁気抵抗は増加する。さらに、公知構造では
アニーリング温度によって飽和磁界はほとんど変化しな
いが、本発明構造では減少するという利点がある。すな
わち、公知の多層構造とは反対に、FeNi/Agのみならず
FeNiCo/AgおよびNiCo/Ag構造がアニーリング後に向上
する高い性能を示す。
【0025】こうした予測し得なかった結果は、実施例
1のFe19Ni81/Ag構造の温度20℃での磁気抵抗MRの変
化を印加磁界の関数で表した図3からも明らかである。
図3の曲線gおよびhは 250℃でアニーリングを行う前
と後での磁気抵抗MRの変化を表している。曲線gとh
とを比較すると、アニーリングは磁気抵抗を増加させ、
抵抗率を減少させ、飽和磁界を減少させるということ、
しかも、ヒステリシスはゼロのままで直線性が維持され
るということが分かる。アニーリングにより性能が向上
するということから、Ag層とFeNi層とは混ざり合わない
ということを示している。NiCo/Ag構造およびFeNiCo/
Ag構造の場合も同様のことが言える。
【0026】さらに、アニーリングによって多層構造の
磁気透過率が大幅に向上するということも分かった。す
なわち、 1.2nmのFeNi層と、 1.1nmのAg層とからな
る厚さ5μmの構造の場合、堆積させただけの未処理の
材料の1MHzでの磁気透過率値μは50であるが、約 2
90℃でアニーリングすると、約40A/M(=0.5 Oe)の
弱い保磁性磁場での磁気透過率が1500以上になる。この
軟質磁気層の効果は磁束ガイドの製作および感度の高い
透過性の磁気抵抗として使用する場合に極めて重要であ
る。
【0027】この結果は磁気透過率の変化を印加磁界の
周波数F(MHz)の関数で表した図4から確認するこ
とができる。図4の曲線iおよびjはアニーリングの前
と後とで得られた磁気透過率を示している。この場合の
構造は図3の場合と同じ層構成を採用した。磁気透過率
を強くすると感知された磁束が増加するので、磁気抵抗
性変換器の感度を向上させることができる。公知の多層
構造と比べたFeNi/Ag、FeNiCo/AgまたはNiCo/Agの構
造の特性は全く予測は不可能であり、これらの構造はこ
れまでに試みられたこととない。驚くべきことに、本発
明の磁気構造では、最適化をしていない磁気抵抗変換器
ーで得られる信号のゲインは公知の構造で得られるもの
よりファクターが10以上高くなる。
【0028】
【実施例】磁気ディスクに磁区の形で記憶されている情
報を読み取るためのFeNi/Ag磁気抵抗変換器を作った。
この磁気抵抗変換器は長さ1mm、幅7μm、厚さ0.5 μ
mである。FeNi層は厚さ 1.2nmのFe19Ni81層であり、
Ag層の厚さは 1.1nmにした。磁場ゼロでのこの変換器
の抵抗は73オームであり、全磁気抵抗(H=0からH=
Hsまで) は10%であった。基板はシリコンにした。誘
導磁気ヘッドを用いて幅 1.2 mm の磁気トラックを予め
磁気ディスクに形成した。磁気ディスクの特性は以下の
通り: Mrδ: 560ガウスxμm(45kA)(ここで、Mrは
残留磁化であり、δは磁気フィルムの厚さである) Hc : 800 Oe (63A/m) 磁区の幅:50μm 磁気ディスク回転速度: 0.2m/秒
【0029】以上の条件下で、上記磁気抵抗変換器に35
ミリアンペアの電流 (電流密度106A/cm2)を印加して
2つのピーク間が80ミリボルトの信号を得た。
【0030】また、抵抗変換器と同じ磁気構造を用いて
磁束ガイドを作った。その飽和磁化は 100〜300 KA/
mで、透過率は周波数1MHzで約1000、磁気ヒステリ
シスは1Oe(79A/m)以下であった。従って、同一蒸
着室で同じターゲットからの陰極スパッタリングによっ
て磁気抵抗変換器と、この磁気抵抗変換器に磁界線を収
束させた磁束ガイドとを製造することができる。
【0031】
【表1】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の多層構造の概念的な縦断面図。
【図2】 公知の多層構造および本発明の多層構造のM
A/m当たりの感度ΔR/Rの変化を温度T(℃)の関
数で表したグラフ。
【図3】 本発明構造のアニーリング前および後での磁
気抵抗の変化を印加磁界H(kA/m)の関数で表した
グラフ。
【図4】 本発明構造のアニーリング前および後での磁
気透過率μの変化を印加磁気周波数F(MHz)の関数
で表したグラフ。
【記号の説明】
2 多層磁気構造 4 基板 6 非磁性層 8 磁性
層 10 積層体 12 結合
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フィリップ ジェラール フランス国 38330 サン イズミエール シュマン ドュ ベルコール 293 (72)発明者 ジャン ムーショ フランス国 38000 グルノーブル リュ サンローラン 42

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁性層間に反強磁性結合が存在するよう
    な厚さの非磁性金属材料の層(6) によって互いに隔てら
    れた磁性材料の層(8) の積層体(10)によって形成された
    金属の多層磁気構造において、 磁性材料がFeNi、FeNiCoおよびNiCoよりなる群の中から
    選択される合金であり且つ非磁性材料が銀であることを
    特徴とする多層磁気構造。
  2. 【請求項2】 磁性材料(8) がFeNiである請求項1に記
    載の構造。
  3. 【請求項3】 磁性材料(8) が原子比で50〜99%のNi
    と、1〜50%のFeとを含む請求項1または2に記載の構
    造。
  4. 【請求項4】 磁性材料(8) が原子比で81%のNiを含む
    FeNiである請求項1に記載の構造。
  5. 【請求項5】 磁性層(8) の厚さが 0.5〜5nmである
    請求項1〜4のいずれか一項に記載の構造。
  6. 【請求項6】 非磁性層(6) の厚さが 0.5〜5nmであ
    る請求項1〜5のいずれか一項に記載の構造。
  7. 【請求項7】 基板(4) が単結晶または多結晶性シリコ
    ン、ガリウムヒ素、ガラス、プラスティック、ポリマー
    または電気絶縁体で被覆された金属から成る群の中から
    選択される材料で作られているする請求項1〜8のいず
    れか一項に記載の構造。
  8. 【請求項8】 磁性層間に反強磁性結合が存在するよう
    な厚さの非磁性金属材料の層(6) によって互いに隔てら
    れた磁性材料の層(8) の積層体(10)を有する金属の多層
    磁気構造の製造方法において、 金属蒸気を室温以下の温度で基板(4) 上で凝縮させるこ
    とによって磁性層(8)と非磁性層(6) とを堆積させ、蒸
    気磁性材料がFeNi、FeNiCoおよびNiCoより成る群の中か
    ら選択される合金を使用し、非磁性材料として銀を使用
    することを特徴とする方法。
  9. 【請求項9】 凝縮によって金属蒸気を堆積させる方法
    が陰イオンスパッタリングである請求項8に記載の方
    法。
  10. 【請求項10】 −196 ℃から−50℃の温度で堆積させ
    る請求項8または9に記載の方法。
  11. 【請求項11】 −196 ℃から−150 ℃の温度で堆積さ
    せる請求項10に記載の方法。
  12. 【請求項12】 基板上に予め堆積された磁性または非
    磁性の結合層(12)上に積層体(10)を形成する請求項8〜
    11のいずれか一項に記載の方法。
  13. 【請求項13】 積層体を温度 150〜300 ℃でアニーリ
    ングする請求項8〜12のいずれか一項に記載の方法。
  14. 【請求項14】 磁性層間に反強磁性結合が存在するよ
    うな厚さの非磁性金属材料の層(6) によって互いに隔て
    られた磁性材料の層(8) の積層体(10)を有する磁気抵抗
    効果多層変換器において、 磁性材料がFeNi、FeNiCoおよびNiCoよりなる群の中から
    選択される合金であり且つ非磁性材料が銀であることを
    特徴とする変換器。
  15. 【請求項15】 磁性材料が原子比で少なくとも50%の
    Niを含むFeNiである請求項14に記載の変換器。
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