JPH06215962A - トランス - Google Patents
トランスInfo
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- JPH06215962A JPH06215962A JP383793A JP383793A JPH06215962A JP H06215962 A JPH06215962 A JP H06215962A JP 383793 A JP383793 A JP 383793A JP 383793 A JP383793 A JP 383793A JP H06215962 A JPH06215962 A JP H06215962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- transformer
- hole
- multilayer printed
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板上に他の電子部品と一緒に取り付
けて使用するための、小形・薄形で且つ製造の容易なト
ランスを提供する。 【構成】 多層プリント基板１は、片面又は両面に渦巻
状のコイル導体パターン５が形成された基材４が複数
層、絶縁層６を介して積層されて構成されている。一つ
の層の基材４の両面に形成されたコイル導体パターン５
が格子間ビアホール７により接続され、さらに、複数の
層同士のコイル導体パターン５が貫通スルーホール８に
より接続されて、１次巻線のコイルが構成される。２次
巻線のコイルも同様にして構成される。多層プリント基
板１の中心部には貫通穴が設けてあり、磁気コア２，
２′の一方が該貫通穴を通り、閉磁路が形成される。外
部接続端子３は、この多層プリント基板１内の所望のコ
イル導体パターンと貫通スルーホールにより接続されて
いる。
けて使用するための、小形・薄形で且つ製造の容易なト
ランスを提供する。 【構成】 多層プリント基板１は、片面又は両面に渦巻
状のコイル導体パターン５が形成された基材４が複数
層、絶縁層６を介して積層されて構成されている。一つ
の層の基材４の両面に形成されたコイル導体パターン５
が格子間ビアホール７により接続され、さらに、複数の
層同士のコイル導体パターン５が貫通スルーホール８に
より接続されて、１次巻線のコイルが構成される。２次
巻線のコイルも同様にして構成される。多層プリント基
板１の中心部には貫通穴が設けてあり、磁気コア２，
２′の一方が該貫通穴を通り、閉磁路が形成される。外
部接続端子３は、この多層プリント基板１内の所望のコ
イル導体パターンと貫通スルーホールにより接続されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランスに係り、特に印
刷配線板上に他の電子部品と共に取り付けて使用するの
に好適な薄形で小形のトランスに関する。
刷配線板上に他の電子部品と共に取り付けて使用するの
に好適な薄形で小形のトランスに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路と組合せて使用されるトラン
ス、たとえば直流の電圧変換用のＤＣ−ＤＣコンバータ
トランスなどは、印刷配線板上に他の電子部品、たとえ
ばＩＣ、コンデンサなどと並べて取り付けられることが
多く、トランスの寸法が小さいこと、殊にその高さが他
の電子部品同等に低いことが望まれる。
ス、たとえば直流の電圧変換用のＤＣ−ＤＣコンバータ
トランスなどは、印刷配線板上に他の電子部品、たとえ
ばＩＣ、コンデンサなどと並べて取り付けられることが
多く、トランスの寸法が小さいこと、殊にその高さが他
の電子部品同等に低いことが望まれる。
【０００３】トランスには複数のコイルがあり、電子部
品と共に使用されるＤＣ−ＤＣコンバータトランスでも
少なくとも２個のコイルを持っている。また、一般にこ
れらのコイルは巻数も線の太さも異っている。
品と共に使用されるＤＣ−ＤＣコンバータトランスでも
少なくとも２個のコイルを持っている。また、一般にこ
れらのコイルは巻数も線の太さも異っている。
【０００４】従来、この種のＤＣ−ＤＣコンバータトラ
ンス等は、プラスチック製の巻枠にエナメル銅線などを
巻回して各コイルを形成していた。さらに、巻枠と一体
もしくは別途に成形された端子取付部に数本乃至１０本
程度の外部接続端子を取り付け、これらの外部接続端子
に各コイルの両端を接続し、外部接続端子を印刷配線板
上の接続ランドにはんだ付けすることによって、コイル
と外部回路の接続及びトランス自体の印刷配線板への固
定を行っていた。したがって、これらエナメル銅線など
による巻線やその巻枠、及び外部接続端子取付部などが
トランス全体の小形化を困難にし、小形・薄形化には限
界があった。
ンス等は、プラスチック製の巻枠にエナメル銅線などを
巻回して各コイルを形成していた。さらに、巻枠と一体
もしくは別途に成形された端子取付部に数本乃至１０本
程度の外部接続端子を取り付け、これらの外部接続端子
に各コイルの両端を接続し、外部接続端子を印刷配線板
上の接続ランドにはんだ付けすることによって、コイル
と外部回路の接続及びトランス自体の印刷配線板への固
定を行っていた。したがって、これらエナメル銅線など
による巻線やその巻枠、及び外部接続端子取付部などが
トランス全体の小形化を困難にし、小形・薄形化には限
界があった。
【０００５】一方、この種のＤＣ−ＤＣコンバータトラ
ンスなどの小形・薄形化を図った従来技術としては、例
えば特開昭６１−７４３１１号公報に記載のように、シ
ートコイルと絶縁シートを積層し、各シートコイル相互
を接続導体で接続して、積層シート配線体をコイルとし
て使用するものが知られている。
ンスなどの小形・薄形化を図った従来技術としては、例
えば特開昭６１−７４３１１号公報に記載のように、シ
ートコイルと絶縁シートを積層し、各シートコイル相互
を接続導体で接続して、積層シート配線体をコイルとし
て使用するものが知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、積シート配線体からなるコイルを使用するため、巻
枠は不要であり、また、シートコイル相互を接続する接
続導体は外部接続端子を兼ねることにより、外部接続端
子取付部も不要であり、トランスの小形・薄形化が可能
である。しかしながら、シート状のコイルと絶縁シート
を多層に積層する構層のため、各積層体相互の精度の良
い位置合わせが必要となり、外部接続端子との接続作業
等が複雑になるという問題がある。特にトランスが多巻
線で、且つ小形になるほど製造の自動化や、必要な絶縁
距離を確保するといった信頼性の向上にとって障害とな
る。
は、積シート配線体からなるコイルを使用するため、巻
枠は不要であり、また、シートコイル相互を接続する接
続導体は外部接続端子を兼ねることにより、外部接続端
子取付部も不要であり、トランスの小形・薄形化が可能
である。しかしながら、シート状のコイルと絶縁シート
を多層に積層する構層のため、各積層体相互の精度の良
い位置合わせが必要となり、外部接続端子との接続作業
等が複雑になるという問題がある。特にトランスが多巻
線で、且つ小形になるほど製造の自動化や、必要な絶縁
距離を確保するといった信頼性の向上にとって障害とな
る。
【０００７】本発明の目的は、印刷配線板上に他の電子
部品と共に取り付けて使用するトランスの小形・薄形化
を実現すると共に、製造の容易化を図ることにある。
部品と共に取り付けて使用するトランスの小形・薄形化
を実現すると共に、製造の容易化を図ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のトランスは、渦
巻き状導体パターンを形成した複数の基材を絶縁層を介
して積層して１次および２次巻線のコイルを構成し、そ
の中心部に貫通穴を設けた多層プリント基板と、該多層
プリント基板内の任意の渦巻き状導体パターンとスルー
ホールにより接続されている外部接続端子と、前記多層
プリント基板を囲み且つ前記貫通穴に挿入されて閉磁路
を構成している磁気コアとよりなることを基本とする。
巻き状導体パターンを形成した複数の基材を絶縁層を介
して積層して１次および２次巻線のコイルを構成し、そ
の中心部に貫通穴を設けた多層プリント基板と、該多層
プリント基板内の任意の渦巻き状導体パターンとスルー
ホールにより接続されている外部接続端子と、前記多層
プリント基板を囲み且つ前記貫通穴に挿入されて閉磁路
を構成している磁気コアとよりなることを基本とする。
【０００９】具体的には、例えば一つの基材の表と裏に
それぞれＮターンの渦巻き状導体パターンを形成し、両
導体パターンを当該基板に設けたビアホールにより接続
して２Ｎターンのコイルを構成する。さらに、前記２Ｎ
ターンのコイルの基材をｎ枚重ねて、各コイルをスルー
ホールにより接続して２Ｎ×ｎターンのコイルを構成す
る。あるいは、前記２Ｎターンのコイルの基材をｎ枚重
ねて、各コイルからそれぞれスルーホールにより外部に
端子を出し、該端子を接続して２Ｎ×ｎターンのコイル
を構成する。
それぞれＮターンの渦巻き状導体パターンを形成し、両
導体パターンを当該基板に設けたビアホールにより接続
して２Ｎターンのコイルを構成する。さらに、前記２Ｎ
ターンのコイルの基材をｎ枚重ねて、各コイルをスルー
ホールにより接続して２Ｎ×ｎターンのコイルを構成す
る。あるいは、前記２Ｎターンのコイルの基材をｎ枚重
ねて、各コイルからそれぞれスルーホールにより外部に
端子を出し、該端子を接続して２Ｎ×ｎターンのコイル
を構成する。
【００１０】また、本発明のトランスは、１次（あるい
は２次）巻線のコイルを構成する渦巻き状導体パターン
の基材が、２次（あるいは１次）巻線のコイルを構成す
る渦巻き状導体パターンの基材を挟むように配列されて
いることを特徴とする。
は２次）巻線のコイルを構成する渦巻き状導体パターン
の基材が、２次（あるいは１次）巻線のコイルを構成す
る渦巻き状導体パターンの基材を挟むように配列されて
いることを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明のトランスでは、１次および２次巻線の
コイルとして、内部に複数のコイル導体パターンが絶縁
層を介して積層され、各層のコイル導体パターンがビア
ホールやスルーホールにより接続された多層プリント基
板を使用する。かかる多層プリント基板の製造は、ＬＳ
Ｉ用の多層プリント基板の場合とはまったく同じであ
り、製造の自動化が容易に実現でき、製造のバラッキも
少ない。また、多層プリント基板によるコイルは巻枠が
不要であり、さらに、多層プリント基板に設けたスルー
ホールによりコイル導体パターンと接続される外部接続
端子はトランスの外部接続端子を兼ねることにより端子
取付部も不要であり、トランスの小形化、薄形化が可能
である。
コイルとして、内部に複数のコイル導体パターンが絶縁
層を介して積層され、各層のコイル導体パターンがビア
ホールやスルーホールにより接続された多層プリント基
板を使用する。かかる多層プリント基板の製造は、ＬＳ
Ｉ用の多層プリント基板の場合とはまったく同じであ
り、製造の自動化が容易に実現でき、製造のバラッキも
少ない。また、多層プリント基板によるコイルは巻枠が
不要であり、さらに、多層プリント基板に設けたスルー
ホールによりコイル導体パターンと接続される外部接続
端子はトランスの外部接続端子を兼ねることにより端子
取付部も不要であり、トランスの小形化、薄形化が可能
である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３によ
り説明する。
り説明する。
【００１３】図１（Ａ）は本発明にかかるトランスの一
実施例の斜視図である。図において、１は多層プリント
基板、２、２′は上下一対の磁気コア、３は外部接続端
子を示している。図には示されていないが、多層プリン
ト基板１の中心部には磁気コアの貫通穴が設けられてい
る。磁気コア２、２′は、多層プリント基板１を挟むよ
うにして一体化され、その一方に設けた中心コアが該基
板１の中心部の貫通穴を通り、閉磁路が形成される。
実施例の斜視図である。図において、１は多層プリント
基板、２、２′は上下一対の磁気コア、３は外部接続端
子を示している。図には示されていないが、多層プリン
ト基板１の中心部には磁気コアの貫通穴が設けられてい
る。磁気コア２、２′は、多層プリント基板１を挟むよ
うにして一体化され、その一方に設けた中心コアが該基
板１の中心部の貫通穴を通り、閉磁路が形成される。
【００１４】図１（Ｂ）は多層プリント基板１の一部断
面を拡大して示した図である。多層プリント基板１は、
片面又は両面に渦巻状のコイル導体パターン５が形成さ
れた基材４が複数個、絶縁層６を介して積層されて構成
される。そして、基材４の両面に分散して形成された一
つの巻線に属するコイル導体パターン５の間は格子間ビ
アホール（ＩＶＨ：Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ
Ｈｏｌｌ）７により接続され、同様に、離れた層の基材
４に分散して形成された一つの巻線に属するコイル導体
パターン５の間は貫通スルーホール８により接続され
る。更に、図１（Ａ）に示す外部接続端子３も、該多層
プリント基板１に設けた所望貫通スルーホールにより所
望のコイル導体パターン５と接続される。
面を拡大して示した図である。多層プリント基板１は、
片面又は両面に渦巻状のコイル導体パターン５が形成さ
れた基材４が複数個、絶縁層６を介して積層されて構成
される。そして、基材４の両面に分散して形成された一
つの巻線に属するコイル導体パターン５の間は格子間ビ
アホール（ＩＶＨ：Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ
Ｈｏｌｌ）７により接続され、同様に、離れた層の基材
４に分散して形成された一つの巻線に属するコイル導体
パターン５の間は貫通スルーホール８により接続され
る。更に、図１（Ａ）に示す外部接続端子３も、該多層
プリント基板１に設けた所望貫通スルーホールにより所
望のコイル導体パターン５と接続される。
【００１５】図２に、多層プリント基板１の分解組立図
を示す。図において、４ａ、４ｂ、４ｃは基材、５ｂ、
５ｄ、５ｆは各基板４ａ、４ｂ、４ｃの上面に形成され
たコイル導体パターンである。図には示されていない
が、各基材４ａ、４ｂ、４ｃの下面にもコイル導体パタ
ーンが形成されており、５ａ、５ｃ、５ｅはこれらのコ
イル導体パターンを示している。６ａ、６ｂ、６ｃ、６
ｄは固着剤である。７ａ、７ｂ、７ｃは格子間ビアホー
ル（ＩＶＨ）、８ａ、８ｂは貫通スルーホール、９ａ、
９ｂ、９ｃは磁気コア用の貫通穴である。
を示す。図において、４ａ、４ｂ、４ｃは基材、５ｂ、
５ｄ、５ｆは各基板４ａ、４ｂ、４ｃの上面に形成され
たコイル導体パターンである。図には示されていない
が、各基材４ａ、４ｂ、４ｃの下面にもコイル導体パタ
ーンが形成されており、５ａ、５ｃ、５ｅはこれらのコ
イル導体パターンを示している。６ａ、６ｂ、６ｃ、６
ｄは固着剤である。７ａ、７ｂ、７ｃは格子間ビアホー
ル（ＩＶＨ）、８ａ、８ｂは貫通スルーホール、９ａ、
９ｂ、９ｃは磁気コア用の貫通穴である。
【００１６】基材４ａ、４ｂ、４ｃ、固着剤６ａ、６
ｂ、６ｃ、６ｄを図２のように交互に積ね、加圧、加
熱、乾燥することにより、図１（Ｂ）に示すように、固
着剤６ａ〜６ｄが絶縁層６になり、多層プリント基板１
が一体に成型される。ここで、図１（Ｂ）の隣り合う層
のコイル導体パターン５間の絶縁層６を厚さ０．４ｍｍ
以上または３層以上とすることで、例えばＩＥＣ規格、
ＵＣ規格等、安全規格の強化絶縁が達成される。なお、
多層プリント基板基板１の成型は、コイル導体パターン
の形成された基材に固着材を塗布し、この固着材の塗布
された基板を積ね、加熱、乾燥することでもよい。いず
れにしても、多層プリント基板１の製造は、ＬＳＩ用の
多層プリント基板の製造と基本的に同じである。
ｂ、６ｃ、６ｄを図２のように交互に積ね、加圧、加
熱、乾燥することにより、図１（Ｂ）に示すように、固
着剤６ａ〜６ｄが絶縁層６になり、多層プリント基板１
が一体に成型される。ここで、図１（Ｂ）の隣り合う層
のコイル導体パターン５間の絶縁層６を厚さ０．４ｍｍ
以上または３層以上とすることで、例えばＩＥＣ規格、
ＵＣ規格等、安全規格の強化絶縁が達成される。なお、
多層プリント基板基板１の成型は、コイル導体パターン
の形成された基材に固着材を塗布し、この固着材の塗布
された基板を積ね、加熱、乾燥することでもよい。いず
れにしても、多層プリント基板１の製造は、ＬＳＩ用の
多層プリント基板の製造と基本的に同じである。
【００１７】図３はコイル導体パターンの接続例を示し
たものである。これは６個のコイル導体パターン５ａ〜
５ｆを積層して、そのうちのコイル導体パターン５ａ、
５ｂ、５ｅ、５ｆをそれぞれ格子間ビアホール７ａ、貫
通スルーホール８ａ、格子間ビアホール７ｃにより、直
列に接続して一方の巻線（１次巻線）１１とし、コイル
導体パターン５ｃ、５ｄを格子間ビアホール７ｂにより
直列に接続して他方の巻線（２次巻線）１２とした例で
ある。図３の場合、コイル導体パターン５ａ、５ｂ、５
ｅ、５ｆの合計巻回数は１２、コイル導体パターン５
ｃ、５ｄの合計巻回数は２であり、１次巻線１１と２次
巻線１２の巻数比は１２；２、即ち、６；１となる。１
次巻線１１は上下に分散し、２次巻線１２を挟む構成と
なっているため、巻線全体の漏れインダクタンスを低減
することができる。なお、１次巻線と２次巻線１２の配
列を逆にすることでも、同様に巻線全体の漏れインダク
タンすは低減できる。
たものである。これは６個のコイル導体パターン５ａ〜
５ｆを積層して、そのうちのコイル導体パターン５ａ、
５ｂ、５ｅ、５ｆをそれぞれ格子間ビアホール７ａ、貫
通スルーホール８ａ、格子間ビアホール７ｃにより、直
列に接続して一方の巻線（１次巻線）１１とし、コイル
導体パターン５ｃ、５ｄを格子間ビアホール７ｂにより
直列に接続して他方の巻線（２次巻線）１２とした例で
ある。図３の場合、コイル導体パターン５ａ、５ｂ、５
ｅ、５ｆの合計巻回数は１２、コイル導体パターン５
ｃ、５ｄの合計巻回数は２であり、１次巻線１１と２次
巻線１２の巻数比は１２；２、即ち、６；１となる。１
次巻線１１は上下に分散し、２次巻線１２を挟む構成と
なっているため、巻線全体の漏れインダクタンスを低減
することができる。なお、１次巻線と２次巻線１２の配
列を逆にすることでも、同様に巻線全体の漏れインダク
タンすは低減できる。
【００１８】図３は２回路のトランス用巻線の接続例で
あるが、コイル導体パターンの積層数の増加や接続の変
更により、３回路以上の多巻線トランスについても容易
に構成することができ、また、その各コイル導体パター
ンを全体の漏れインダクタンスを低減する自的で分散配
置することも容易に可能である。さらに、各層のコイル
の端子をスルーホールにより外部に引き出し、任意の層
同士のコイルを外部で直列に接続することでもよい。
あるが、コイル導体パターンの積層数の増加や接続の変
更により、３回路以上の多巻線トランスについても容易
に構成することができ、また、その各コイル導体パター
ンを全体の漏れインダクタンスを低減する自的で分散配
置することも容易に可能である。さらに、各層のコイル
の端子をスルーホールにより外部に引き出し、任意の層
同士のコイルを外部で直列に接続することでもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、請求項１
乃至４の発明のトランスによれば、小形化、薄形化が可
能であるのみならず、製造も容易で、製造のバラツキも
少なく、特性の安定したものが得られる。また、請求項
５の発明のトランスによれば、巻線の漏れインダクタン
スを低減することができる。
乃至４の発明のトランスによれば、小形化、薄形化が可
能であるのみならず、製造も容易で、製造のバラツキも
少なく、特性の安定したものが得られる。また、請求項
５の発明のトランスによれば、巻線の漏れインダクタン
スを低減することができる。
【図１】本発明にかかるトランスの一実施例の斜視図及
び一部拡大断面図である。
び一部拡大断面図である。
【図２】本発明のトランスで使用する多層プリント基板
の一実施例の分解組立図である。
の一実施例の分解組立図である。
【図３】本発明のトランスの一実施例のコイル配列図で
ある。
ある。
１ 多層プリント基板 ２、２′ 磁気コア ３ 外部接続端子 ４ 基材 ５ コイル導体パターン ６ 絶縁層 ７ 格子間ビアホール ８ 貫通スルーホール
フロントページの続き (72)発明者 海沢 保太郎 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 坂上 雅一 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内
Claims (5)
- 【請求項１】 渦巻き状導体パターンを形成した複数の
基材を絶縁層を介して積層して１次および２次巻線のコ
イルを構成し、その中心部に貫通穴を設けた多層プリン
ト基板と、前記多層プリント基板内の任意の渦巻き状導
体パターンとスルーホールにより接続されている外部接
続端子と、前記多層プリント基板を囲み且つ前記貫通穴
に挿入されて閉磁路を構成している磁気コアとよりなる
ことを特徴とするトランス。 - 【請求項２】 一つの基材の表と裏にそれぞれＮターン
の渦巻き状導体パターンを形成し、両導体パターンを当
該基板に設けたビアホールにより接続して２Ｎターンの
コイルを構成することを特徴とする請求項１記載のトラ
ンス。 - 【請求項３】 前記２Ｎターンのコイルの基材をｎ枚重
ねて、各コイルをスルーホールにより接続して２Ｎ×ｎ
ターンのコイルを構成することを特徴とする請求項２記
載のトランス。 - 【請求項４】 前記２Ｎターンのコイルの基材をｎ枚重
ねて、各コイルからそれぞれスルーホールにより外部に
端子を出し、該端子を接続して２Ｎ×ｎターンのコイル
を構成することを特徴とする請求項２記載のトランス。 - 【請求項５】 １次（あるいは２次）巻線のコイルを構
成する渦巻き状導体パターンの基材が、２次（あるいは
１次）巻線のコイルを構成する渦巻き状導体パターンの
基材を挟むように配列されていることを特徴とする請求
項１、２、３あるいは４記載のトランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP383793A JPH06215962A (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP383793A JPH06215962A (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215962A true JPH06215962A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11568302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP383793A Pending JPH06215962A (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06215962A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0926689A3 (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-01 | National University of Ireland, Cork | Magnetic components and their production |
| US6114932A (en) * | 1997-12-12 | 2000-09-05 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Inductive component and inductive component assembly |
| JP2004503078A (ja) * | 2000-05-19 | 2004-01-29 | パルス・エンジニアリング・インコーポレイテッド | 多層多機能印刷回路板 |
| JP2009212370A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Denso Corp | トランス |
| DE112009001937T5 (de) | 2008-09-05 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp. | Schichttransformator für DC/DC-Umwandler |
| CN110729903A (zh) * | 2019-09-11 | 2020-01-24 | 华为技术有限公司 | 磁件装置和双向dc变换电路 |
| CN113921240A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-01-11 | 广东力王高新科技股份有限公司 | 一种平面高压变压器 |
-
1993
- 1993-01-13 JP JP383793A patent/JPH06215962A/ja active Pending
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| EP0926689A3 (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-01 | National University of Ireland, Cork | Magnetic components and their production |
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