JPH06216304A - 薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法 - Google Patents
薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06216304A JPH06216304A JP520493A JP520493A JPH06216304A JP H06216304 A JPH06216304 A JP H06216304A JP 520493 A JP520493 A JP 520493A JP 520493 A JP520493 A JP 520493A JP H06216304 A JPH06216304 A JP H06216304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annealing
- tension
- lead frame
- thin plate
- frame material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄板多ピン用リードフレーム材において、打
抜き工程の途中で行なう焼鈍による収縮が僅少なものを
提供する。 【構成】 （３０〜５０％）Ｎｉ−Ｆｅ合金の冷温圧延
焼鈍の繰り返しによる薄板の製造に当って、最終の焼鈍
を温度５３０〜７００℃、好ましくは６３０〜６７０
℃、張力３kgf／mm2、好ましくは１kgf／mm2以下の条件
でテンションアニーリングとして行なう。
抜き工程の途中で行なう焼鈍による収縮が僅少なものを
提供する。 【構成】 （３０〜５０％）Ｎｉ−Ｆｅ合金の冷温圧延
焼鈍の繰り返しによる薄板の製造に当って、最終の焼鈍
を温度５３０〜７００℃、好ましくは６３０〜６７０
℃、張力３kgf／mm2、好ましくは１kgf／mm2以下の条件
でテンションアニーリングとして行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、（３０〜５０％）Ｎｉ
−Ｆｅ合金系のＩＣリードフレーム材のうちとくに薄板
で多ピン用のものと、その製造方法の改良に関する。
Ｎｉ−Ｆｅ合金は、これら主成分のほかに、特性を改善
するために添加された微量の他の成分を含んでいてもよ
い。
−Ｆｅ合金系のＩＣリードフレーム材のうちとくに薄板
で多ピン用のものと、その製造方法の改良に関する。
Ｎｉ−Ｆｅ合金は、これら主成分のほかに、特性を改善
するために添加された微量の他の成分を含んでいてもよ
い。
【０００２】
【従来の技術】４２Ｎｉ−Ｆｅを代表とする（３０〜５
０％）Ｎｉ−Ｆｅ合金は、ＩＣのリードフレーム材とし
て最もよく用いられている。 リードフレーム材の製造
は、熱間圧延により用意した帯鋼を冷間圧延と焼鈍の繰
り返しによって所定の厚さの薄板にする工程にほかなら
ない。 この焼鈍の最終工程は、冷間圧延により生じた
残留応力をなくし歪みをとる目的で、張力を加えながら
加熱する、いわゆるテンションアニーリングによること
が多い。
０％）Ｎｉ−Ｆｅ合金は、ＩＣのリードフレーム材とし
て最もよく用いられている。 リードフレーム材の製造
は、熱間圧延により用意した帯鋼を冷間圧延と焼鈍の繰
り返しによって所定の厚さの薄板にする工程にほかなら
ない。 この焼鈍の最終工程は、冷間圧延により生じた
残留応力をなくし歪みをとる目的で、張力を加えながら
加熱する、いわゆるテンションアニーリングによること
が多い。
【０００３】一方、近年のＩＣは高密度に集積化し、そ
れにつれて多ピン化（たとえば２０８ピン）が進んでい
るため、リードフレーム材を薄板とし、その打抜きのプ
レス作業を打抜きおよび曲げの２回に分けて行なって、
中間に焼鈍工程を入れる必要がある。
れにつれて多ピン化（たとえば２０８ピン）が進んでい
るため、リードフレーム材を薄板とし、その打抜きのプ
レス作業を打抜きおよび曲げの２回に分けて行なって、
中間に焼鈍工程を入れる必要がある。
【０００４】ところが、この中間焼鈍によって材料の薄
板が収縮し、薄板に設けた材料送り用の孔とプレス装置
の位置決めピンとのピッチが合わなくなるという問題が
生じた。
板が収縮し、薄板に設けた材料送り用の孔とプレス装置
の位置決めピンとのピッチが合わなくなるという問題が
生じた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、薄板
多ピン用リードフレーム材の加工に関して生じた上記の
問題を解消し、打抜き工程において中間焼鈍により生じ
る収縮が抑制された材料と、その製造方法を提供するこ
とにある。
多ピン用リードフレーム材の加工に関して生じた上記の
問題を解消し、打抜き工程において中間焼鈍により生じ
る収縮が抑制された材料と、その製造方法を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の薄板多ピン用リ
ードフレーム材は、(３０〜５０％)Ｎｉ−Ｆｅ合金の帯
から冷間圧延および焼鈍を繰り返して製造されたリード
フレーム材であって、最終の焼鈍処理を、温度５３０〜
７００℃、張力３kgf／mm2以下のテンションアニーリン
グによって行ない、硬さをＨｖ２１０〜２２０に調整す
るとともに、リードフレームへの打抜き工程の中間に行
なう焼鈍で生じる収縮率を０．０２％以下に抑制した薄
板多ピン用リードフレーム材である。
ードフレーム材は、(３０〜５０％)Ｎｉ−Ｆｅ合金の帯
から冷間圧延および焼鈍を繰り返して製造されたリード
フレーム材であって、最終の焼鈍処理を、温度５３０〜
７００℃、張力３kgf／mm2以下のテンションアニーリン
グによって行ない、硬さをＨｖ２１０〜２２０に調整す
るとともに、リードフレームへの打抜き工程の中間に行
なう焼鈍で生じる収縮率を０．０２％以下に抑制した薄
板多ピン用リードフレーム材である。
【０００７】上記の薄板多ピン用リードフレーム材を製
造する本発明の方法は、（３０〜５０％）Ｎｉ−Ｆｅ合
金の帯から冷間圧延および焼鈍を繰り返して所定の厚さ
の薄板とし、最終の焼鈍処理を、温度５３０〜７００
℃、好ましくは６３０〜６７０℃、張力３kgf／mm2以
下、好ましくは実質上ゼロ〜１kgf／mm2のテンションア
ニーリングとして行なうことを特徴とする。
造する本発明の方法は、（３０〜５０％）Ｎｉ−Ｆｅ合
金の帯から冷間圧延および焼鈍を繰り返して所定の厚さ
の薄板とし、最終の焼鈍処理を、温度５３０〜７００
℃、好ましくは６３０〜６７０℃、張力３kgf／mm2以
下、好ましくは実質上ゼロ〜１kgf／mm2のテンションア
ニーリングとして行なうことを特徴とする。
【０００８】
【作用】Ｎｉ−Ｆｅ合金には“Directional Order”と
よばれる固有の現象があって、圧延により結晶格子中の
Ｎｉ−ＮｉおよびＦｅ−Ｆｅのペアが特定の方向に配列
し、それが焼鈍によりランダムな配置に戻り、そのとき
収縮が生じると考えられる。
よばれる固有の現象があって、圧延により結晶格子中の
Ｎｉ−ＮｉおよびＦｅ−Ｆｅのペアが特定の方向に配列
し、それが焼鈍によりランダムな配置に戻り、そのとき
収縮が生じると考えられる。
【０００９】発明者らは、この現象とテンションアニー
ルとの間に関係があると考え、処理条件の選択によって
収縮を小さくできる可能性を求めて実験した。
ルとの間に関係があると考え、処理条件の選択によって
収縮を小さくできる可能性を求めて実験した。
【００１０】その結果、前掲の条件が効果的であること
を見出したのであって、これに従うことにより、形状の
歪みの修正およびバネ限界値等の改善に関して有用であ
るというテンションアニーリングの特性を活かしつつ、
二段階式プレスによるリードフレーム製作を容易にした
わけである。
を見出したのであって、これに従うことにより、形状の
歪みの修正およびバネ限界値等の改善に関して有用であ
るというテンションアニーリングの特性を活かしつつ、
二段階式プレスによるリードフレーム製作を容易にした
わけである。
【００１１】
【実施例】４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金の帯から冷間圧延−焼
鈍の繰り返しにより厚さ０．１５mmの薄板をつくり、こ
れを幅５０mmのリボンにスリットした。 この合金リボ
ンを、４２０〜６６０℃の範囲の種々の温度に１０分
間、１，３または５kgf／mm2の張力を加えた状態で加熱
するテンションアニーリングにより処理した。
鈍の繰り返しにより厚さ０．１５mmの薄板をつくり、こ
れを幅５０mmのリボンにスリットした。 この合金リボ
ンを、４２０〜６６０℃の範囲の種々の温度に１０分
間、１，３または５kgf／mm2の張力を加えた状態で加熱
するテンションアニーリングにより処理した。
【００１２】続いて各リボンに対し、二段プレス作業の
中間焼鈍の条件として代表的な６００℃×５分間の加熱
を施して、長手方向の収縮の度合を測定した。 結果を
図１に示す。 図のグラフから、二段プレス作業にとっ
て許容できる収縮率０．０２％のレベルを達成するに
は、温度５３０℃以上、張力３kgf／mm2以下の条件、よ
りきびしい条件である収縮率０．０１％以下を実現する
には、温度６３０℃以上、張力１kgf／mm2程度が好まし
いことがわかる。
中間焼鈍の条件として代表的な６００℃×５分間の加熱
を施して、長手方向の収縮の度合を測定した。 結果を
図１に示す。 図のグラフから、二段プレス作業にとっ
て許容できる収縮率０．０２％のレベルを達成するに
は、温度５３０℃以上、張力３kgf／mm2以下の条件、よ
りきびしい条件である収縮率０．０１％以下を実現する
には、温度６３０℃以上、張力１kgf／mm2程度が好まし
いことがわかる。
【００１３】一方、各リボンの表面硬さを測定した結果
は、図２に示すとおりである。 プレスの加工性や精度
等を高く得るためには、合金リボンがＨｖ２１０以上の
硬さをもつことが要求される。 図２のデータから、ア
ニーリングの温度が７００℃を超えてはならないこと、
および６７０℃以下に止めるのが好ましいことがわか
る。
は、図２に示すとおりである。 プレスの加工性や精度
等を高く得るためには、合金リボンがＨｖ２１０以上の
硬さをもつことが要求される。 図２のデータから、ア
ニーリングの温度が７００℃を超えてはならないこと、
および６７０℃以下に止めるのが好ましいことがわか
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、薄板多ピン用リードフレ
ーム材において、テンションアニーリングによる歪みと
バネ限界値向上の効果が確保でき、二段プレスの中間で
行なう焼鈍による収縮が僅少であって、しかも適切な硬
さをもち、従ってプレスの加工性を損うことのない材料
が与えられる。
ーム材において、テンションアニーリングによる歪みと
バネ限界値向上の効果が確保でき、二段プレスの中間で
行なう焼鈍による収縮が僅少であって、しかも適切な硬
さをもち、従ってプレスの加工性を損うことのない材料
が与えられる。
【図１】 本発明の実施例において、４２％Ｎｉ−Ｆｅ
合金の薄板にテンションアニーリングを行なったときの
温度および張力の条件と、プレス工程での中間焼鈍によ
る収縮の率との関係を示したグラフ。
合金の薄板にテンションアニーリングを行なったときの
温度および張力の条件と、プレス工程での中間焼鈍によ
る収縮の率との関係を示したグラフ。
【図２】 同じく本発明の実施例において、４２％Ｎｉ
−Ｆｅ合金の薄板に張力１kgf／mm2でテンションアニー
リングを行なったときの、温度と硬さＨｖの関係を示し
たグラフ。
−Ｆｅ合金の薄板に張力１kgf／mm2でテンションアニー
リングを行なったときの、温度と硬さＨｖの関係を示し
たグラフ。
Claims (3)
- 【請求項１】 （３０〜５０％）Ｎｉ−Ｆｅ合金の帯か
ら冷間圧延および焼鈍を繰り返して製造されたリードフ
レーム材であって、最終の焼鈍処理を、温度５３０〜７
００℃、張力３kgf／mm2以下のテンションアニーリング
によって行ない、硬さをＨｖ２１０〜２２０に調整する
とともに、リードフレームへの打抜き工程の中間に行な
う焼鈍で生じる収縮率を０．０２％以下に抑制した薄板
多ピン用リードフレーム材。 - 【請求項２】 （３０〜５０％）Ｎｉ−Ｆｅ合金の帯か
ら冷間圧延および焼鈍を繰り返して所定の厚さの薄板と
し、最終の焼鈍処理を、温度５３０〜７００℃、張力３
kgf／mm2以下のテンションアニーリングとして行なうこ
とを特徴とする薄板多ピン用リードフレーム材の製造方
法。 - 【請求項３】 テンションアニーリングを、温度が６３
０〜６７０℃、張力が実質上ゼロ〜１kgf／mm2の条件で
実施する請求項２の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP520493A JPH06216304A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP520493A JPH06216304A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216304A true JPH06216304A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11604671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP520493A Pending JPH06216304A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08293577A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| CN100374583C (zh) * | 2004-09-29 | 2008-03-12 | 日立金属株式会社 | 用于制造铁-镍基合金薄板材的方法 |
| CN114472515A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-13 | 江西铜业集团铜板带有限公司 | 一种引线框架用多元合金薄带的制备方法 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP520493A patent/JPH06216304A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08293577A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| CN100374583C (zh) * | 2004-09-29 | 2008-03-12 | 日立金属株式会社 | 用于制造铁-镍基合金薄板材的方法 |
| CN114472515A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-05-13 | 江西铜业集团铜板带有限公司 | 一种引线框架用多元合金薄带的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5939370B1 (ja) | オーステナイト系ステンレス鋼板 | |
| WO2018235862A1 (ja) | メタルマスク用薄板の製造方法及びメタルマスク用薄板 | |
| CN110358946B (zh) | Cu-Ni-Si系铜合金条 | |
| JP2001226718A (ja) | エッチング後の平坦性に優れたステンレス鋼板の製造方法 | |
| JPH06216304A (ja) | 薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法 | |
| EP3521459B1 (en) | METHOD FOR PRODUCING Fe-Ni-BASED ALLOY THIN PLATE AND Fe-Ni-BASED ALLOY THIN PLATE | |
| JPH02104624A (ja) | リードフレーム材料の製造方法 | |
| JP3000154B2 (ja) | リードフレーム材の製造方法 | |
| JP2902830B2 (ja) | リードフレーム材料およびその製造方法 | |
| JPH04231418A (ja) | リードフレーム材の製造方法 | |
| JP3022573B2 (ja) | エッチング加工性に優れたＦｅ―Ｎｉ系合金およびその製造方法 | |
| JPH04231419A (ja) | リードフレーム材の製造方法 | |
| JPH0130893B2 (ja) | ||
| JPH04221039A (ja) | リードフレーム用合金材及びその製造方法 | |
| JPH08227958A (ja) | Ｉｃリードフレームの製造方法 | |
| JPH04268055A (ja) | リードフレーム用銅合金の製造方法 | |
| JPH04224630A (ja) | リ−ドフレ−ム材の製造方法 | |
| JPS63273518A (ja) | 金属帯片の残留応力低減方法 | |
| JPH06260587A (ja) | 加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法 | |
| JP2513063B2 (ja) | リ―ドフレ―ムの製法 | |
| JPH04191316A (ja) | リードフレーム材の製造方法 | |
| JPS61150257A (ja) | リ−ドフレ−ム素材の製造方法 | |
| JP2812879B2 (ja) | 電気電子部品用板条材及びその製造方法 | |
| JPH0681035A (ja) | リ−ドフレ−ム材の製造方法 | |
| JPH0418027B2 (ja) |