JPH06216503A - 導電膜の貼着方法 - Google Patents
導電膜の貼着方法Info
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- JPH06216503A JPH06216503A JP5006405A JP640593A JPH06216503A JP H06216503 A JPH06216503 A JP H06216503A JP 5006405 A JP5006405 A JP 5006405A JP 640593 A JP640593 A JP 640593A JP H06216503 A JPH06216503 A JP H06216503A
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- electrode
- display panel
- transfer head
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表示パネルの電極にドライバのリードを接着
するための導電膜を、この電極に作業性よく貼着するた
めの方法を提供すること。 【構成】 熱圧着ヘッド６４が導電膜６ａを表示パネル
１５の電極１６に熱圧着している際中に、導電膜６ａの
カッター７３、７４による切断、切断された導電膜６ａ
を移載ヘッド４７により次の電極１６に貼着動作などを
行うことにより、全体のタクトタイムを大巾に短縮する
ようにした。
するための導電膜を、この電極に作業性よく貼着するた
めの方法を提供すること。 【構成】 熱圧着ヘッド６４が導電膜６ａを表示パネル
１５の電極１６に熱圧着している際中に、導電膜６ａの
カッター７３、７４による切断、切断された導電膜６ａ
を移載ヘッド４７により次の電極１６に貼着動作などを
行うことにより、全体のタクトタイムを大巾に短縮する
ようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどの表示
パネルの電極に、ドライバのリードを接着するための導
電膜を貼着する導電膜の貼着方法に関するものである。
パネルの電極に、ドライバのリードを接着するための導
電膜を貼着する導電膜の貼着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルなどの表示パネルのドライバ
としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）法により製造された電子部品が多用され
ている。またドライバと表示パネルの電極の接続方法と
して、異方性の導電膜によりドライバを表示パネルの電
極に接着する方法が知られている。
としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）法により製造された電子部品が多用され
ている。またドライバと表示パネルの電極の接続方法と
して、異方性の導電膜によりドライバを表示パネルの電
極に接着する方法が知られている。
【０００３】導電膜を表示パネルの電極に貼着するプロ
セスは、一般に、供給リールに巻回された導電膜を引出
しユニットにより移載ヘッドの下方に引出す第１のプロ
セスと、第１のプロセスで引出された導電膜を移載ヘッ
ドの下面に真空吸着するとともに、カッターにより所定
長さに切断する第２のプロセスと、移載ヘッドを表示パ
ネル上に下降させてこの移載ヘッドに真空吸着された導
電膜をこの表示パネルの電極に貼着する第３のプロセス
と、熱圧着ヘッドを下降させて導電膜を電極に押し付
け、この導電膜をこの電極に接着する第４のプロセスと
から成っているが、従来は、第１のプロセスが完了する
と第２のプロセスを開始し、また第２のプロセスが完了
すると第３のプロセスを開始し、また第３のプロセスが
完了すると第４のプロセスを開始し、第４のプロセスが
完了すると第１のプロセスを再び開始するようになって
いた。
セスは、一般に、供給リールに巻回された導電膜を引出
しユニットにより移載ヘッドの下方に引出す第１のプロ
セスと、第１のプロセスで引出された導電膜を移載ヘッ
ドの下面に真空吸着するとともに、カッターにより所定
長さに切断する第２のプロセスと、移載ヘッドを表示パ
ネル上に下降させてこの移載ヘッドに真空吸着された導
電膜をこの表示パネルの電極に貼着する第３のプロセス
と、熱圧着ヘッドを下降させて導電膜を電極に押し付
け、この導電膜をこの電極に接着する第４のプロセスと
から成っているが、従来は、第１のプロセスが完了する
と第２のプロセスを開始し、また第２のプロセスが完了
すると第３のプロセスを開始し、また第３のプロセスが
完了すると第４のプロセスを開始し、第４のプロセスが
完了すると第１のプロセスを再び開始するようになって
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法のように、前のプロセスが完了するのを待って、次
のプロセスを開始する方法では、全体のプロセスにきわ
めて長時間を要し、作業能率があがらないという問題点
があった。
方法のように、前のプロセスが完了するのを待って、次
のプロセスを開始する方法では、全体のプロセスにきわ
めて長時間を要し、作業能率があがらないという問題点
があった。
【０００５】そこで本発明は、全体のプロセスに要する
タクトタイムを大巾に短縮できる導電膜の貼着方法を提
供することを目的とする。
タクトタイムを大巾に短縮できる導電膜の貼着方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、前
記第４のプロセスの実行中に、少なくとも前記第３のプ
ロセスを実行するようにした。
記第４のプロセスの実行中に、少なくとも前記第３のプ
ロセスを実行するようにした。
【０００７】
【作用】第１〜第４のプロセスの中で、第４のプロセ
ス、すなわち熱圧着ヘッドにより導電膜を表示パネルの
電極に接着するプロセスが最も長時間を要する。そこで
この第４のプロセスを実行中に、少なくとも第３のプロ
セスをオーバーラップして実行することにより、第３の
プロセスに要する時間を実質的に削除でき、全体のプロ
セスに要するタクトタイムを大巾に短縮できる。
ス、すなわち熱圧着ヘッドにより導電膜を表示パネルの
電極に接着するプロセスが最も長時間を要する。そこで
この第４のプロセスを実行中に、少なくとも第３のプロ
セスをオーバーラップして実行することにより、第３の
プロセスに要する時間を実質的に削除でき、全体のプロ
セスに要するタクトタイムを大巾に短縮できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【０００９】図１は導電膜の貼着装置の全体斜視図であ
る。１は基台であり、その上部にはカバーボックス２が
設置されている。カバーボックス２の内部には支壁３が
立設されており、この支壁３の前面には供給リール４と
巻取りリール５が軸支されている。供給リール４と巻取
りリール５は、図示しないモータに駆動されて回転す
る。供給リール４には導電膜テープ６が巻回されてい
る。この導電膜テープ６は、図２に示すように、粘着性
を有する導電膜６ａの上面に上セパレータ６ｂを貼着
し、また下面には下セパレータ６ｃを貼着したものであ
り、後述するように、下セパレータ６ｃは導電膜６ａか
ら剥離されて巻取りリール５に巻取られる。７はガイド
ローラである。
る。１は基台であり、その上部にはカバーボックス２が
設置されている。カバーボックス２の内部には支壁３が
立設されており、この支壁３の前面には供給リール４と
巻取りリール５が軸支されている。供給リール４と巻取
りリール５は、図示しないモータに駆動されて回転す
る。供給リール４には導電膜テープ６が巻回されてい
る。この導電膜テープ６は、図２に示すように、粘着性
を有する導電膜６ａの上面に上セパレータ６ｂを貼着
し、また下面には下セパレータ６ｃを貼着したものであ
り、後述するように、下セパレータ６ｃは導電膜６ａか
ら剥離されて巻取りリール５に巻取られる。７はガイド
ローラである。
【００１０】図１において、支壁３の前面右部にはブラ
ケット１１が取り付けられている。ブラケット１１上に
はシリンダ１２が下向きに設置されており、シリンダ１
２のロッドには上ブロック１３が結合されている。また
上ブロック１３の下方には下ブロック１４が設けられて
おり、導電膜テープ６は上ブロック１３と下ブロック１
４の間を図において右方へ送行される。この上ブロック
１３と下ブロック１４はクランプユニットであり、カッ
ター（後述）で導電膜テープ６を切断する際に、導電膜
テープ６がふらつかないようにクランプする。
ケット１１が取り付けられている。ブラケット１１上に
はシリンダ１２が下向きに設置されており、シリンダ１
２のロッドには上ブロック１３が結合されている。また
上ブロック１３の下方には下ブロック１４が設けられて
おり、導電膜テープ６は上ブロック１３と下ブロック１
４の間を図において右方へ送行される。この上ブロック
１３と下ブロック１４はクランプユニットであり、カッ
ター（後述）で導電膜テープ６を切断する際に、導電膜
テープ６がふらつかないようにクランプする。
【００１１】基台１上には表示パネル１５を位置決めす
るためのテーブル装置２０が設置されている。このテー
ブル装置２０は、モータ２１に駆動されるＸテーブル２
２と、モータ２３に駆動されるＹテーブル２４と、ター
ンテーブル２５を段積みして構成されており、表示パネ
ル１５をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移
動させることにより、この表示パネル１５の縁部に形成
された電極１６と、移載ヘッド（後述）や熱圧着ヘッド
（後述）の位置合わせなどを行う。
るためのテーブル装置２０が設置されている。このテー
ブル装置２０は、モータ２１に駆動されるＸテーブル２
２と、モータ２３に駆動されるＹテーブル２４と、ター
ンテーブル２５を段積みして構成されており、表示パネ
ル１５をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移
動させることにより、この表示パネル１５の縁部に形成
された電極１６と、移載ヘッド（後述）や熱圧着ヘッド
（後述）の位置合わせなどを行う。
【００１２】図１および図３において、３１はカバーボ
ックス２内に設置されたＺテーブルである。このＺテー
ブル３１はＸテーブル３２とＹテーブル３３に保持され
ている。Ｘテーブル３２とＹテーブル３３は、それぞれ
ボールねじ３４、３５、ボールねじ３４、３５が螺合す
るナット３６、３７、ボールねじ３４、３５を回転させ
るモータ３８、３９を備えており、モータ３８、３９が
駆動すると、Ｚテーブル３１はＸ方向やＹ方向に水平移
動する。４１はガイドレール、４２はスライダである。
ックス２内に設置されたＺテーブルである。このＺテー
ブル３１はＸテーブル３２とＹテーブル３３に保持され
ている。Ｘテーブル３２とＹテーブル３３は、それぞれ
ボールねじ３４、３５、ボールねじ３４、３５が螺合す
るナット３６、３７、ボールねじ３４、３５を回転させ
るモータ３８、３９を備えており、モータ３８、３９が
駆動すると、Ｚテーブル３１はＸ方向やＹ方向に水平移
動する。４１はガイドレール、４２はスライダである。
【００１３】Ｚテーブル３１の前面にはブラケット４４
が設けられている。このブラケット４４上にはモータ４
５が設けられており、モータ４５の回転軸４６には移載
ヘッド４７が結合されている。このモータ４５は、移載
ヘッド４７を水平回転させる。またＺテーブル３１上に
はモータ４８が設置されており、Ｚテーブル３１の内部
にはこのモータ４８に駆動されて回転するボールねじ４
９が垂直に設けられている。ブラケット４４の背面には
ボールねじ４９に螺合するナット５０が設けられてい
る。５２はＺ方向のガイドレール、５１はガイドレール
５２に嵌合するスライダである。したがってモータ４８
が駆動すると、移載ヘッド４７は上下動する。またＸテ
ーブル３２とＹテーブル３３が駆動すると、移載ヘッド
４７はＸ方向やＹ方向に水平移動する。図３において、
５３は移載ヘッド４７に接続された吸引用のチューブで
あって、吸引装置（図外）に接続されており、このチュ
ーブ５３の真空吸引力により、移載ヘッド４７の下面に
導電膜６ａを真空吸着する。
が設けられている。このブラケット４４上にはモータ４
５が設けられており、モータ４５の回転軸４６には移載
ヘッド４７が結合されている。このモータ４５は、移載
ヘッド４７を水平回転させる。またＺテーブル３１上に
はモータ４８が設置されており、Ｚテーブル３１の内部
にはこのモータ４８に駆動されて回転するボールねじ４
９が垂直に設けられている。ブラケット４４の背面には
ボールねじ４９に螺合するナット５０が設けられてい
る。５２はＺ方向のガイドレール、５１はガイドレール
５２に嵌合するスライダである。したがってモータ４８
が駆動すると、移載ヘッド４７は上下動する。またＸテ
ーブル３２とＹテーブル３３が駆動すると、移載ヘッド
４７はＸ方向やＹ方向に水平移動する。図３において、
５３は移載ヘッド４７に接続された吸引用のチューブで
あって、吸引装置（図外）に接続されており、このチュ
ーブ５３の真空吸引力により、移載ヘッド４７の下面に
導電膜６ａを真空吸着する。
【００１４】図１において、カバーボックス２の右側に
はブラケット６１が設けられている。ブラケット６１に
はシリンダ６２が装着されており、シリンダ６２のロッ
ド６３には熱圧着ヘッド６４が結合されている。熱圧着
ヘッド６４にはヒータが内蔵されている。図１におい
て、７１は導電膜テープ６の引出しユニットである。こ
の引出しユニット７１は導電テープ６の先端部をクラン
プするクランパ７２を備えており、図示しない移動手段
によりＸ方向に水平移動する。７３、７４は上ブロック
１３と下ブロック１４の側部に設けられた上下動式のカ
ッターである。また８１はカバーボックス２の前面に設
けられたモニタテレビ、８２はキーボードである。
はブラケット６１が設けられている。ブラケット６１に
はシリンダ６２が装着されており、シリンダ６２のロッ
ド６３には熱圧着ヘッド６４が結合されている。熱圧着
ヘッド６４にはヒータが内蔵されている。図１におい
て、７１は導電膜テープ６の引出しユニットである。こ
の引出しユニット７１は導電テープ６の先端部をクラン
プするクランパ７２を備えており、図示しない移動手段
によりＸ方向に水平移動する。７３、７４は上ブロック
１３と下ブロック１４の側部に設けられた上下動式のカ
ッターである。また８１はカバーボックス２の前面に設
けられたモニタテレビ、８２はキーボードである。
【００１５】この貼着装置は上記のような構成より成
り、次に図４の動作図と図５のタイムチャートを参照し
ながら動作の説明を行う。なお図５において、縦線は第
１回目のプロセス、斜線は第２回目のプロセス、横線は
第３回目のプロセス、逆斜線は第４回目のプロセス、網
線は第５回目のプロセスを示している。
り、次に図４の動作図と図５のタイムチャートを参照し
ながら動作の説明を行う。なお図５において、縦線は第
１回目のプロセス、斜線は第２回目のプロセス、横線は
第３回目のプロセス、逆斜線は第４回目のプロセス、網
線は第５回目のプロセスを示している。
【００１６】まず図４（ａ）に示すように、導電膜テー
プ６の引出しユニット７１が左方へ移動してきて、クラ
ンパ７２により導電膜６ａと上セパレータ６ｂの先端部
をクランプする。これに先立ち、下セパレータ６ｃは下
ブロック１４に沿って周回することにより、導電膜６ａ
から剥離され、巻取りリール５（図１）に巻取られる。
プ６の引出しユニット７１が左方へ移動してきて、クラ
ンパ７２により導電膜６ａと上セパレータ６ｂの先端部
をクランプする。これに先立ち、下セパレータ６ｃは下
ブロック１４に沿って周回することにより、導電膜６ａ
から剥離され、巻取りリール５（図１）に巻取られる。
【００１７】次に図４（ｂ）に示すように、引出しユニ
ット７１は右方へ移動し、またモータ４８が駆動するこ
とにより移載ヘッド４７は下降し、その下面に上セパレ
ータ６ｂを真空吸着する。これとともに、シリンダ１２
のロッド１２ａが突出することにより上ブロック１３は
下降し、導電膜テープ６を上ブロック１３と下ブロック
１４でクランプして固定したうえで、カッター７３、７
４が上下方向に動作をして、導電膜６ａと上セパレータ
６ｂを所定長さに切断する。
ット７１は右方へ移動し、またモータ４８が駆動するこ
とにより移載ヘッド４７は下降し、その下面に上セパレ
ータ６ｂを真空吸着する。これとともに、シリンダ１２
のロッド１２ａが突出することにより上ブロック１３は
下降し、導電膜テープ６を上ブロック１３と下ブロック
１４でクランプして固定したうえで、カッター７３、７
４が上下方向に動作をして、導電膜６ａと上セパレータ
６ｂを所定長さに切断する。
【００１８】次に図４（ｃ）に示すように、クランパ７
２によるクランプ状態を解除して引出しユニット７１を
右方へ退避させた後、移載ヘッド４７は上昇する。次に
図４（ｄ）に示すように、移載ヘッド４７は表示パネル
１５の所定の電極１６上に移動し、そこで下降すること
により、導電膜６ａを電極１６に押し付けて貼着する。
なお移載ヘッド４７と表示パネル１５のＸＹθ方向の位
置合わせは、本実施例ではＸテーブル３２とＹテーブル
３３を駆動することにより行う。
２によるクランプ状態を解除して引出しユニット７１を
右方へ退避させた後、移載ヘッド４７は上昇する。次に
図４（ｄ）に示すように、移載ヘッド４７は表示パネル
１５の所定の電極１６上に移動し、そこで下降すること
により、導電膜６ａを電極１６に押し付けて貼着する。
なお移載ヘッド４７と表示パネル１５のＸＹθ方向の位
置合わせは、本実施例ではＸテーブル３２とＹテーブル
３３を駆動することにより行う。
【００１９】さて図４（ｄ）に示すように、移載ヘッド
４７で導電膜６ａと表示パネル１５の電極１６に押し付
けている際中に、図示するように引出しユニット７１は
左方へ移動し、図４（ａ）に示す状態に復帰して導電膜
６ａと上セパレータ６ｂの先端部をクランプする。なお
これに先立って、シリンダ１２のロッド１６を引き込ま
せて上ブロック１３を上昇させることにより、導電膜テ
ープ６のクランプ状態は解除されている。
４７で導電膜６ａと表示パネル１５の電極１６に押し付
けている際中に、図示するように引出しユニット７１は
左方へ移動し、図４（ａ）に示す状態に復帰して導電膜
６ａと上セパレータ６ｂの先端部をクランプする。なお
これに先立って、シリンダ１２のロッド１６を引き込ま
せて上ブロック１３を上昇させることにより、導電膜テ
ープ６のクランプ状態は解除されている。
【００２０】次に図４（ｅ）に示すように、移載ヘッド
４７は上セパレータ６ｂの上方へ移動してこれを真空吸
着し、また上ブロック１３は下降して導電膜テープ６を
クランプし、図４（ｂ）の場合と同様に導電膜６ａと上
セパレータ６ｂを切断する。このとき、熱圧着ヘッド６
４は上セパレータ６ｂ上に着地して、導電膜６ａを表示
パネル１５の電極１６に熱圧着した後、上昇して原位置
に復帰する。熱圧着ヘッド６４と表示パネル１５上に移
載された導電膜６ａとの位置合せは、テーブル装置２０
により行われる。この後、図４（ｃ）の状態に戻り、上
述したように図４（ｄ）（ｅ）に示す動作が繰り返され
る。
４７は上セパレータ６ｂの上方へ移動してこれを真空吸
着し、また上ブロック１３は下降して導電膜テープ６を
クランプし、図４（ｂ）の場合と同様に導電膜６ａと上
セパレータ６ｂを切断する。このとき、熱圧着ヘッド６
４は上セパレータ６ｂ上に着地して、導電膜６ａを表示
パネル１５の電極１６に熱圧着した後、上昇して原位置
に復帰する。熱圧着ヘッド６４と表示パネル１５上に移
載された導電膜６ａとの位置合せは、テーブル装置２０
により行われる。この後、図４（ｃ）の状態に戻り、上
述したように図４（ｄ）（ｅ）に示す動作が繰り返され
る。
【００２１】以上にようにして導電膜６ａは表示パネル
１５の電極１６と貼着されるが、その後、図示しない手
段により上セパレータ６ｂは導電膜６ｄから剥ぎ取ら
れ、むき出しになった導電膜６上にドライバのリードが
ボンディングされる。
１５の電極１６と貼着されるが、その後、図示しない手
段により上セパレータ６ｂは導電膜６ｄから剥ぎ取ら
れ、むき出しになった導電膜６上にドライバのリードが
ボンディングされる。
【００２２】図５のタイムチャートから明らかなよう
に、熱圧着ヘッド６４の熱圧着動作に最も長時間を要す
る。そこで本方法では、第１回目の熱圧着ヘッド６４に
よる熱圧着の動作を実行している際中に、引出しユニッ
ト７１の引出し動作の一部、退避動作、クランプユニッ
ト１３、１４のクランプ動作、カッター７３、７４によ
る切断動作、移載ヘッド４７による真空吸着・移載動作
などを実行するようにしている。また熱圧着中には表示
パネル１５は動かすことができないので、テーブル装置
２０は熱圧着ヘッド６４の不動作中に動作する。このよ
うに熱圧着ヘッド６４の熱圧着動作の実行中にオーバー
ラップさせて他の動作を実行することにより、全体のタ
クトタイムを大巾に短縮し、作業能率を上げることがで
きる。
に、熱圧着ヘッド６４の熱圧着動作に最も長時間を要す
る。そこで本方法では、第１回目の熱圧着ヘッド６４に
よる熱圧着の動作を実行している際中に、引出しユニッ
ト７１の引出し動作の一部、退避動作、クランプユニッ
ト１３、１４のクランプ動作、カッター７３、７４によ
る切断動作、移載ヘッド４７による真空吸着・移載動作
などを実行するようにしている。また熱圧着中には表示
パネル１５は動かすことができないので、テーブル装置
２０は熱圧着ヘッド６４の不動作中に動作する。このよ
うに熱圧着ヘッド６４の熱圧着動作の実行中にオーバー
ラップさせて他の動作を実行することにより、全体のタ
クトタイムを大巾に短縮し、作業能率を上げることがで
きる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の導電膜の貼
着方法は、熱圧着ヘッドの熱圧着動作の実行中にオーバ
ーラップさせて他の動作を実行するようにしているの
で、全体のタクトタイムを大巾に短縮し、作業能率を著
しくアップすることができる。
着方法は、熱圧着ヘッドの熱圧着動作の実行中にオーバ
ーラップさせて他の動作を実行するようにしているの
で、全体のタクトタイムを大巾に短縮し、作業能率を著
しくアップすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る導電膜の貼着装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例に係る導電膜テープの断面図
【図３】本発明の一実施例に係る導電膜の貼着装置の部
分断面図
分断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方
法の説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図 （ｃ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図 （ｄ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図 （ｅ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図
法の説明図 （ｂ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図 （ｃ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図 （ｄ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図 （ｅ）本発明の一実施例に係る導電膜の貼着方法の説明
図
【図５】本発明の一実施例に係る導電膜の貼着動作のタ
イムチャート
イムチャート
４ 供給リール ６ 導電膜テープ ６ａ 導電膜 １５ 表示パネル １６ 電極 ４７ 移載ヘッド ６４ 熱圧着ヘッド ７１ 引出しユニット
Claims (1)
- 【請求項１】供給リールに巻回された導電膜を引出しユ
ニットにより移載ヘッドの下方に引出す第１のプロセス
と、 前記第１のプロセスで引出された前記導電膜を前記移載
ヘッドの下面に真空吸着するとともに、カッターにより
所定長さに切断する第２のプロセスと、 前記移載ヘッドを表示パネル上に下降させてこの移載ヘ
ッドに真空吸着された前記導電膜をこの表示パネルの電
極に貼着する第３のプロセスと、 熱圧着ヘッドを下降させて前記導電膜を前記電極に押し
付け、この導電膜をこの電極に接着する第４のプロセス
とを含み、 前記第４のプロセスの実行中に、少なくとも前記第３の
プロセスを実行することを特徴とする導電膜の貼着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006405A JP2921315B2 (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 導電膜の貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5006405A JP2921315B2 (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 導電膜の貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216503A true JPH06216503A (ja) | 1994-08-05 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479176B1 (ko) * | 2002-07-25 | 2005-03-28 | 한동희 | 평판디스플레이의 회로기판과 이방전도성필름을 본딩하는 장치 |
| CN100440423C (zh) * | 2004-09-27 | 2008-12-03 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板的组装装置及组装方法 |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP5006405A patent/JP2921315B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479176B1 (ko) * | 2002-07-25 | 2005-03-28 | 한동희 | 평판디스플레이의 회로기판과 이방전도성필름을 본딩하는 장치 |
| CN100440423C (zh) * | 2004-09-27 | 2008-12-03 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板的组装装置及组装方法 |
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