JPH06224577A - 集積回路の冷却給電機構 - Google Patents
集積回路の冷却給電機構Info
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- JPH06224577A JPH06224577A JP5031294A JP3129493A JPH06224577A JP H06224577 A JPH06224577 A JP H06224577A JP 5031294 A JP5031294 A JP 5031294A JP 3129493 A JP3129493 A JP 3129493A JP H06224577 A JPH06224577 A JP H06224577A
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- liquid refrigerant
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- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
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- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路の高集積化によって消費電力が増大
したときの冷却能力及び給電能力をともに向上させる。 【構成】 基板枠３と各集積回路４-1〜４-4と給電バス
７とＯリング８とヘッダ部９ａとによって囲まれる空間
は密封状態に維持されている。各集積回路４-1〜４-4上
の冷却部５-1〜５-4各々の底部には液体冷媒入口１２か
ら流入した液体冷媒がざぐり溝１４を介してノズル１０
-1〜１０-4から噴射される。冷却部５-1〜５-4各々には
周囲側壁に穴があいており、液体冷媒はその穴から集積
回路４-1〜４-4各々の周囲へと流出する。集積回路４-1
〜４-3の周囲空間に蓄積された液体冷媒は液体冷媒出口
１７から排出される。給電バス７は各集積回路４-1〜４
-4に電源を供給する。
したときの冷却能力及び給電能力をともに向上させる。 【構成】 基板枠３と各集積回路４-1〜４-4と給電バス
７とＯリング８とヘッダ部９ａとによって囲まれる空間
は密封状態に維持されている。各集積回路４-1〜４-4上
の冷却部５-1〜５-4各々の底部には液体冷媒入口１２か
ら流入した液体冷媒がざぐり溝１４を介してノズル１０
-1〜１０-4から噴射される。冷却部５-1〜５-4各々には
周囲側壁に穴があいており、液体冷媒はその穴から集積
回路４-1〜４-4各々の周囲へと流出する。集積回路４-1
〜４-3の周囲空間に蓄積された液体冷媒は液体冷媒出口
１７から排出される。給電バス７は各集積回路４-1〜４
-4に電源を供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路の冷却給電機構
に関し、特に情報処理装置などの電子機器を構成する集
積回路素子の近傍に水などの液体冷媒を循環させ、集積
回路素子で発生した熱を液体冷媒に伝播させて冷却する
冷却構造に関する。
に関し、特に情報処理装置などの電子機器を構成する集
積回路素子の近傍に水などの液体冷媒を循環させ、集積
回路素子で発生した熱を液体冷媒に伝播させて冷却する
冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の冷却構造においては、図
３に示すように、配線基板２０上の集積回路２１にバネ
２４によりピストン２３が押付けられている。集積回路
２１で発生した熱をピストン２３が奪うと、その熱がヘ
リウムガス２９を充満した空間を通してハット２５およ
び介在層２６に伝達され、介在層２６から冷却板２７に
伝達されて冷媒２８内に放熱されるようになっている。
上記の冷却方法は「ＡＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎ−Ｃｏｏｌ
ｅｄ Ｍｏｄｕｌｅ ｆｏｒ Ｈｉｇｈ−Ｐｅｒｆｏｒ
ｍａｎｃｅ ＬＳＩ Ｄｅｖｉｃｅｓ」（Ｓ．Ｏｋｔａ
ｙ，Ｈ．Ｃ．Ｋａｍｍｅｒｅｒ，ＩＢＭ Ｊｏｕｒｎａ
ｌ ｏｆ Ｒｅｓｅａｃｈ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍ
ｅｎｔ．Ｖｏｌ．２６ Ｎｏ．１ Ｊａｎ．１９８２）
に詳述されている。
３に示すように、配線基板２０上の集積回路２１にバネ
２４によりピストン２３が押付けられている。集積回路
２１で発生した熱をピストン２３が奪うと、その熱がヘ
リウムガス２９を充満した空間を通してハット２５およ
び介在層２６に伝達され、介在層２６から冷却板２７に
伝達されて冷媒２８内に放熱されるようになっている。
上記の冷却方法は「ＡＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎ−Ｃｏｏｌ
ｅｄ Ｍｏｄｕｌｅ ｆｏｒ Ｈｉｇｈ−Ｐｅｒｆｏｒ
ｍａｎｃｅ ＬＳＩ Ｄｅｖｉｃｅｓ」（Ｓ．Ｏｋｔａ
ｙ，Ｈ．Ｃ．Ｋａｍｍｅｒｅｒ，ＩＢＭ Ｊｏｕｒｎａ
ｌ ｏｆ Ｒｅｓｅａｃｈ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍ
ｅｎｔ．Ｖｏｌ．２６ Ｎｏ．１ Ｊａｎ．１９８２）
に詳述されている。
【０００３】この図３に示す冷却構造では、バネ２４に
よって付勢されたピストン２３を集積回路２１に当接さ
せて冷却しているので、集積回路２１に常時力が加わっ
た状態となり、集積回路２１と配線基板２０との接続部
分の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。
よって付勢されたピストン２３を集積回路２１に当接さ
せて冷却しているので、集積回路２１に常時力が加わっ
た状態となり、集積回路２１と配線基板２０との接続部
分の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００４】また、集積回路２１を配線基板２０に取付
けたときに生じる高さや傾きのばらつきに追従させるた
めに、ピストン２３の集積回路２１との接触面を球面と
し、ハット２５とピストン２３との間に隙間を設けてい
るが、これにより有効伝熱面積が減少し、冷却能力の低
下をもたらしてしまう。
けたときに生じる高さや傾きのばらつきに追従させるた
めに、ピストン２３の集積回路２１との接触面を球面と
し、ハット２５とピストン２３との間に隙間を設けてい
るが、これにより有効伝熱面積が減少し、冷却能力の低
下をもたらしてしまう。
【０００５】さらに、冷却板２７内の冷媒２８の流路は
強制対流による熱伝達を目的として形成されており、得
られる熱伝達係数は0.1 〜0.5 w/cm2 ℃程度であって、
集積回路２１の高集積化が進むにつれて消費電力が増大
すると、冷却能力が不足することがある。
強制対流による熱伝達を目的として形成されており、得
られる熱伝達係数は0.1 〜0.5 w/cm2 ℃程度であって、
集積回路２１の高集積化が進むにつれて消費電力が増大
すると、冷却能力が不足することがある。
【０００６】一方、図４に示すように、プリント基板３
０上のチップ３１で発生した熱が、伝熱基板３２と可変
形性伝熱体３３と伝熱板３４とに夫々伝達され、ベロー
ズ３６内でこの伝熱板３４にノズル３５から液体冷媒を
噴出させて冷却を行う構造もある。この場合、このノズ
ル３５から噴射された液体冷媒はベローズ３６からクー
リングヘッダ３７内の流路に排出される。上記の冷却方
法については特開昭６０−１６０１５０号公報に掲載さ
れている。
０上のチップ３１で発生した熱が、伝熱基板３２と可変
形性伝熱体３３と伝熱板３４とに夫々伝達され、ベロー
ズ３６内でこの伝熱板３４にノズル３５から液体冷媒を
噴出させて冷却を行う構造もある。この場合、このノズ
ル３５から噴射された液体冷媒はベローズ３６からクー
リングヘッダ３７内の流路に排出される。上記の冷却方
法については特開昭６０−１６０１５０号公報に掲載さ
れている。
【０００７】この図４に示す冷却構造では、ノズル３５
から噴出された液体冷媒によりチップ３１の冷却を行っ
ているので、ノズル３５から噴出された液体冷媒とチッ
プ３１との間に伝熱基板３２と可変形性伝熱体３３と伝
熱板３４とが介在するために、高い熱伝達率が得られ
ず、冷却能力が不足することがある。
から噴出された液体冷媒によりチップ３１の冷却を行っ
ているので、ノズル３５から噴出された液体冷媒とチッ
プ３１との間に伝熱基板３２と可変形性伝熱体３３と伝
熱板３４とが介在するために、高い熱伝達率が得られ
ず、冷却能力が不足することがある。
【０００８】また、薄肉のベローズ３６を用いているた
め、腐食が発生してベローズ３６に穴があき、ノズル３
５から噴出される液体冷媒がベローズ３６から漏出する
ことが考えられる。さらに、ノズル３５から噴出される
液体冷媒の衝突噴流を利用した冷却構造であるため、常
時内圧が加わった状態となり、薄肉のベローズ３６の機
能に悪影響を及ぼす恐れがある。
め、腐食が発生してベローズ３６に穴があき、ノズル３
５から噴出される液体冷媒がベローズ３６から漏出する
ことが考えられる。さらに、ノズル３５から噴出される
液体冷媒の衝突噴流を利用した冷却構造であるため、常
時内圧が加わった状態となり、薄肉のベローズ３６の機
能に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００９】上述した冷却構造の問題点を解決するため
に、特開平１−１６４０５３号公報に開示された技術や
特開平２−２３７２００号公報に開示された技術が提案
されている。
に、特開平１−１６４０５３号公報に開示された技術や
特開平２−２３７２００号公報に開示された技術が提案
されている。
【００１０】特開平１−１６４０５３号公報に開示され
た技術では配線基板のＩ／Ｏ（入出力）ピン側と配線基
板上の集積回路側との両方から夫々冷却を行うようにし
ている。また、特開平２−２３７２００号公報に開示さ
れた技術では集積回路に直接、不活性液体を噴流衝突さ
せて冷却を行うようにしている。
た技術では配線基板のＩ／Ｏ（入出力）ピン側と配線基
板上の集積回路側との両方から夫々冷却を行うようにし
ている。また、特開平２−２３７２００号公報に開示さ
れた技術では集積回路に直接、不活性液体を噴流衝突さ
せて冷却を行うようにしている。
【００１１】上記のような冷却構造を採用した場合、例
えば図３に示すような冷却構造を採用した場合、集積回
路２１への給電は配線基板２０の下面に設けられたＩ／
Ｏピン２２を介して行われている。
えば図３に示すような冷却構造を採用した場合、集積回
路２１への給電は配線基板２０の下面に設けられたＩ／
Ｏピン２２を介して行われている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却構
造では、配線基板のＩ／Ｏピン側と配線基板上の集積回
路側との両方から夫々冷却を行うようにしたり、あるい
は集積回路に直接、不活性液体を噴流衝突させて冷却を
行うようにすることで、集積回路の高集積化によって消
費電力が増大したときの冷却能力の不足に対処してい
る。
造では、配線基板のＩ／Ｏピン側と配線基板上の集積回
路側との両方から夫々冷却を行うようにしたり、あるい
は集積回路に直接、不活性液体を噴流衝突させて冷却を
行うようにすることで、集積回路の高集積化によって消
費電力が増大したときの冷却能力の不足に対処してい
る。
【００１３】しかしながら、いずれの冷却構造を採った
場合でも、集積回路への給電が配線基板の下面に設けら
れたＩ／Ｏピンを介して行われているので、１本当りの
給電能力に限度のあるＩ／Ｏピンでは集積回路の高集積
化による消費電力の増大に対処することができず、給電
能力が不足するという問題がある。
場合でも、集積回路への給電が配線基板の下面に設けら
れたＩ／Ｏピンを介して行われているので、１本当りの
給電能力に限度のあるＩ／Ｏピンでは集積回路の高集積
化による消費電力の増大に対処することができず、給電
能力が不足するという問題がある。
【００１４】そこで、本発明の目的は上記のような問題
点を解消し、集積回路の高集積化によって消費電力が増
大したときの冷却能力及び給電能力をともに向上させる
ことができる集積回路の冷却給電機構の提供にある。
点を解消し、集積回路の高集積化によって消費電力が増
大したときの冷却能力及び給電能力をともに向上させる
ことができる集積回路の冷却給電機構の提供にある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明による集積回路の
冷却給電機構は、底面側に入出力端子を有する配線基板
と、前記配線基板を保持する基板枠部材と、前記配線基
板の上面側に搭載された複数の集積回路と、前記配線基
板の上面に密着固定され、前記複数の集積回路各々の間
を仕切る導電部材と、前記複数の集積回路各々の上面と
前記導電部材の上面とを底面とする空間を構成するヘッ
ダ部材と、前記複数の集積回路各々の側面と前記導電部
材の側面との間に設けられ、前記空間を密封状態に維持
する弾性部材と、前記集積回路の上面に底面が固着さ
れ、前記集積回路を冷却するための液体冷媒を前記空間
に排出する排出孔を周囲壁面に有する複数の冷却部材
と、前記冷却部材の底面に前記液体冷媒を噴射する複数
のノズルと、前記ヘッダ部材内に設けられ、前記複数の
ノズルに前記液体冷媒を分配する流路とを備え、前記導
電部材から前記集積回路各々に電源を供給するようにし
ている。
冷却給電機構は、底面側に入出力端子を有する配線基板
と、前記配線基板を保持する基板枠部材と、前記配線基
板の上面側に搭載された複数の集積回路と、前記配線基
板の上面に密着固定され、前記複数の集積回路各々の間
を仕切る導電部材と、前記複数の集積回路各々の上面と
前記導電部材の上面とを底面とする空間を構成するヘッ
ダ部材と、前記複数の集積回路各々の側面と前記導電部
材の側面との間に設けられ、前記空間を密封状態に維持
する弾性部材と、前記集積回路の上面に底面が固着さ
れ、前記集積回路を冷却するための液体冷媒を前記空間
に排出する排出孔を周囲壁面に有する複数の冷却部材
と、前記冷却部材の底面に前記液体冷媒を噴射する複数
のノズルと、前記ヘッダ部材内に設けられ、前記複数の
ノズルに前記液体冷媒を分配する流路とを備え、前記導
電部材から前記集積回路各々に電源を供給するようにし
ている。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例を一方向から見た
縦断面図であり、図２は本発明の一実施例を一方向に直
交する他方向から見た縦断面図である。これらの図にお
いて、配線基板１は下面にＩ／Ｏピン２を有し、基板枠
３によって保持されている。また、配線基板１上には複
数の集積回路４-1〜４-4と導電部材（例えば銅板など）
からなる給電バス７とが搭載されており、集積回路４-1
〜４-4各々の間は給電バス７によって仕切られている。
縦断面図であり、図２は本発明の一実施例を一方向に直
交する他方向から見た縦断面図である。これらの図にお
いて、配線基板１は下面にＩ／Ｏピン２を有し、基板枠
３によって保持されている。また、配線基板１上には複
数の集積回路４-1〜４-4と導電部材（例えば銅板など）
からなる給電バス７とが搭載されており、集積回路４-1
〜４-4各々の間は給電バス７によって仕切られている。
【００１８】集積回路４-1〜４-4各々の側面と給電バス
７の側面とはＯリング８を介して密着しており、基板枠
３は冷却容器９のヘッダ部９ａに密着固定されている。
よって、基板枠３と集積回路４-1〜４-4各々の上面と給
電バス７の上面とＯリング８とヘッダ部９ａとによって
囲まれる空間は密封状態に維持されている。
７の側面とはＯリング８を介して密着しており、基板枠
３は冷却容器９のヘッダ部９ａに密着固定されている。
よって、基板枠３と集積回路４-1〜４-4各々の上面と給
電バス７の上面とＯリング８とヘッダ部９ａとによって
囲まれる空間は密封状態に維持されている。
【００１９】集積回路４-1〜４-4各々には半田６-1〜６
-4によって円筒状の冷却部５-1〜５-4が固着されてい
る。冷却部５-1〜５-4の周囲側壁には夫々複数個の穴が
あけられており、冷却部５-1〜５-4の上面にはノズル１
０-1〜１０-4が冷却部５-1〜５-4各々の底部に液体冷媒
を噴射するように設けられている。これらノズル１０-1
〜１０-4は冷却部５-1〜５-4各々に対応してヘッダ部９
ａに取付けられている。
-4によって円筒状の冷却部５-1〜５-4が固着されてい
る。冷却部５-1〜５-4の周囲側壁には夫々複数個の穴が
あけられており、冷却部５-1〜５-4の上面にはノズル１
０-1〜１０-4が冷却部５-1〜５-4各々の底部に液体冷媒
を噴射するように設けられている。これらノズル１０-1
〜１０-4は冷却部５-1〜５-4各々に対応してヘッダ部９
ａに取付けられている。
【００２０】また、ヘッダ部９ａには液体冷媒を流入す
る液体冷媒入口１２と、ノズル１０-1〜１０-4各々に液
体冷媒を分配するための入口側ヘッダ１３及びざぐり溝
１４と、冷媒排出口１５と、集積回路４-1〜４-4各々を
冷却した液体冷媒を集めるための出口側ヘッダ１６と、
この液体冷媒を外部に排出するための液体冷媒出口１７
とが設けられている。
る液体冷媒入口１２と、ノズル１０-1〜１０-4各々に液
体冷媒を分配するための入口側ヘッダ１３及びざぐり溝
１４と、冷媒排出口１５と、集積回路４-1〜４-4各々を
冷却した液体冷媒を集めるための出口側ヘッダ１６と、
この液体冷媒を外部に排出するための液体冷媒出口１７
とが設けられている。
【００２１】つまり、液体冷媒入口１２から流入した液
体冷媒は入口側ヘッダ１３からざぐり溝１４を通って各
ノズル１０-1〜１０-4から冷却部５-1〜５-4の底部に噴
射され、冷却部５-1〜５-4の周囲側壁の穴から流出して
集積回路４-1〜４-4の周囲の空間に蓄積される。
体冷媒は入口側ヘッダ１３からざぐり溝１４を通って各
ノズル１０-1〜１０-4から冷却部５-1〜５-4の底部に噴
射され、冷却部５-1〜５-4の周囲側壁の穴から流出して
集積回路４-1〜４-4の周囲の空間に蓄積される。
【００２２】集積回路４-1〜４-4の周囲の空間に蓄積さ
れた液体冷媒は冷媒排出口１５を通って出口側ヘッダ１
６に集められ、液体冷媒出口１７から外部に排出され
る。尚、液体冷媒の流れは図中矢印で示してある。
れた液体冷媒は冷媒排出口１５を通って出口側ヘッダ１
６に集められ、液体冷媒出口１７から外部に排出され
る。尚、液体冷媒の流れは図中矢印で示してある。
【００２３】一方、給電バス７は配線基板１上に密着固
定され、配線基板１上の配線パターン（図示せず）を介
して各集積回路４-1〜４-4に電源を供給している。ま
た、給電バス７には基板枠３に設けられたコネクタ（図
示せず）などを介して外部から電源が供給されるように
なっている。尚、配線基板１上に各集積回路４-1〜４-4
がマトリックス状に配置されている場合、給電バス７は
格子状に設置される。
定され、配線基板１上の配線パターン（図示せず）を介
して各集積回路４-1〜４-4に電源を供給している。ま
た、給電バス７には基板枠３に設けられたコネクタ（図
示せず）などを介して外部から電源が供給されるように
なっている。尚、配線基板１上に各集積回路４-1〜４-4
がマトリックス状に配置されている場合、給電バス７は
格子状に設置される。
【００２４】給電バス７が格子状に設置される場合、互
いに交差する給電バス７の間に絶縁性を有する弾性体１
８を設け、この弾性体１８によって横方向の給電バス７
ａと縦方向の給電バス７ｂとの間を絶縁している。
いに交差する給電バス７の間に絶縁性を有する弾性体１
８を設け、この弾性体１８によって横方向の給電バス７
ａと縦方向の給電バス７ｂとの間を絶縁している。
【００２５】各集積回路４-1〜４-4で発生した熱は半田
６-1〜６-4を通過して冷却部５-1〜５-4に伝達される。
冷却部５-1〜５-4各々の平板と円筒部内側面とにはノズ
ル１０-1〜１０-4から噴射される液体冷媒が衝突してお
り、ここで、熱伝達が行われる。
６-1〜６-4を通過して冷却部５-1〜５-4に伝達される。
冷却部５-1〜５-4各々の平板と円筒部内側面とにはノズ
ル１０-1〜１０-4から噴射される液体冷媒が衝突してお
り、ここで、熱伝達が行われる。
【００２６】さらに冷却部５-1〜５-4に衝突した液体冷
媒は冷却部５-1〜５-4の周囲側壁の穴を通過し、冷却部
５-1〜５-4の外に排出される。ここでも熱伝達が行われ
る。この場合、冷却部５-1〜５-4の外に排出された液体
冷媒が蓄積される空間は、基板枠３と集積回路４-1〜４
-4各々と給電バス７とＯリング８と冷却容器９と弾性体
１８とによって密封状態に維持されているので、液漏れ
のない高い信頼性が得られる。
媒は冷却部５-1〜５-4の周囲側壁の穴を通過し、冷却部
５-1〜５-4の外に排出される。ここでも熱伝達が行われ
る。この場合、冷却部５-1〜５-4の外に排出された液体
冷媒が蓄積される空間は、基板枠３と集積回路４-1〜４
-4各々と給電バス７とＯリング８と冷却容器９と弾性体
１８とによって密封状態に維持されているので、液漏れ
のない高い信頼性が得られる。
【００２７】また、集積回路４-1〜４-4を配線基板１に
取付けた際に生じる高さや傾きのばらつきに対しても、
冷却容器９が集積回路４-1〜４-4に直接接触していない
ので、これらの高さや傾きのばらつきを吸収することが
でき、集積回路４-1〜４-4と配線基板１との接続部に悪
影響を及ぼすことはない。
取付けた際に生じる高さや傾きのばらつきに対しても、
冷却容器９が集積回路４-1〜４-4に直接接触していない
ので、これらの高さや傾きのばらつきを吸収することが
でき、集積回路４-1〜４-4と配線基板１との接続部に悪
影響を及ぼすことはない。
【００２８】さらに、各集積回路４-1〜４-4への電源の
供給によって給電バス７で発生した熱も、冷却部５-1〜
５-4の周囲側壁の穴から流出して集積回路４-1〜４-4各
々の周囲の空間に蓄積される液体冷媒によって冷却され
ることになる。
供給によって給電バス７で発生した熱も、冷却部５-1〜
５-4の周囲側壁の穴から流出して集積回路４-1〜４-4各
々の周囲の空間に蓄積される液体冷媒によって冷却され
ることになる。
【００２９】この場合、液体冷媒としては絶縁性冷媒
［例えばフッ素系（フッ化炭素など）の絶縁性冷媒］を
使用しなければならない。この絶縁性冷媒の使用によっ
て、液体冷媒が集積回路４-1〜４-4の外周面や給電バス
７の外周面に直接接触しても大丈夫なので、集積回路４
-1〜４-4や給電バス７で発生した熱を液体冷媒によって
直接冷却することができる。
［例えばフッ素系（フッ化炭素など）の絶縁性冷媒］を
使用しなければならない。この絶縁性冷媒の使用によっ
て、液体冷媒が集積回路４-1〜４-4の外周面や給電バス
７の外周面に直接接触しても大丈夫なので、集積回路４
-1〜４-4や給電バス７で発生した熱を液体冷媒によって
直接冷却することができる。
【００３０】給電バス７を配線基板１の集積回路４-1〜
４-4の搭載面と同一面上に固定することで、給電バス７
から各集積回路４-1〜４-4に容易に電源を供給できるの
で、配線基板１の電源用のＩ／Ｏピン２を他の信号に使
用することができる。よって、配線基板１のＩ／Ｏピン
２の本数や実装密度を変更することなく、信号用のＩ／
Ｏピン２の本数を増やすことができる。
４-4の搭載面と同一面上に固定することで、給電バス７
から各集積回路４-1〜４-4に容易に電源を供給できるの
で、配線基板１の電源用のＩ／Ｏピン２を他の信号に使
用することができる。よって、配線基板１のＩ／Ｏピン
２の本数や実装密度を変更することなく、信号用のＩ／
Ｏピン２の本数を増やすことができる。
【００３１】また、給電バス７の断面積をＩ／Ｏピン２
の断面積よりも大とすることが容易なので、各集積回路
４-1〜４-4に大容量の電源を容易に供給することができ
る。よって、集積回路４-1〜４-4の高集積化による消費
電力の増大に容易に対処することができ、集積回路４-1
〜４-4に対する冷却能力や給電能力を向上させることが
できる。
の断面積よりも大とすることが容易なので、各集積回路
４-1〜４-4に大容量の電源を容易に供給することができ
る。よって、集積回路４-1〜４-4の高集積化による消費
電力の増大に容易に対処することができ、集積回路４-1
〜４-4に対する冷却能力や給電能力を向上させることが
できる。
【００３２】さらに、給電バス７を格子状に設置したと
きに、横方向の給電バス７ａと縦方向の給電バス７ｂと
の間を弾性体１８で絶縁することで、横方向の給電バス
７ａ及び縦方向の給電バス７ｂによって電圧値の異なる
電源を集積回路４-1〜４-4に供給することが可能とな
る。
きに、横方向の給電バス７ａと縦方向の給電バス７ｂと
の間を弾性体１８で絶縁することで、横方向の給電バス
７ａ及び縦方向の給電バス７ｂによって電圧値の異なる
電源を集積回路４-1〜４-4に供給することが可能とな
る。
【００３３】このように、基板枠３と集積回路４-1〜４
-4各々の上面と給電バス７の上面とヘッダ部９ａとによ
って囲まれる空間を密封状態に維持し、ざぐり溝１４を
介して直結されたノズル１０-1〜１０-4から集積回路４
-1〜４-4上に取付けられた冷却部５-1〜５-4各々の底面
に液体冷媒を噴射するとともに、給電バス７，７ａ，７
ｂから集積回路４-1〜４-4各々に電源を供給することに
よって、集積回路４-1〜４-4の高集積化によって消費電
力が増大したときの冷却能力及び給電能力をともに向上
させることができる。
-4各々の上面と給電バス７の上面とヘッダ部９ａとによ
って囲まれる空間を密封状態に維持し、ざぐり溝１４を
介して直結されたノズル１０-1〜１０-4から集積回路４
-1〜４-4上に取付けられた冷却部５-1〜５-4各々の底面
に液体冷媒を噴射するとともに、給電バス７，７ａ，７
ｂから集積回路４-1〜４-4各々に電源を供給することに
よって、集積回路４-1〜４-4の高集積化によって消費電
力が増大したときの冷却能力及び給電能力をともに向上
させることができる。
【００３４】尚、本発明の一実施例においては冷却部５
-1〜５-4を円筒状としているが、中空の直方体状でもよ
く、これに限定されない。
-1〜５-4を円筒状としているが、中空の直方体状でもよ
く、これに限定されない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の集積回路各々の上面と複数の集積回路各々の間を仕
切る導電部材の上面とヘッダ部材と弾性部材とによって
構成される空間を密封状態に維持し、該空間内に集積回
路冷却用の液体冷媒を排出する排出孔を周囲壁面に有す
る複数の冷却部材各々の底面に、流路を介して分配され
る液体冷媒を複数のノズルから噴射し、導電部材から集
積回路各々に電源を供給することによって、集積回路の
高集積化によって消費電力が増大したときの冷却能力及
び給電能力をともに向上させることができるという効果
がある。
数の集積回路各々の上面と複数の集積回路各々の間を仕
切る導電部材の上面とヘッダ部材と弾性部材とによって
構成される空間を密封状態に維持し、該空間内に集積回
路冷却用の液体冷媒を排出する排出孔を周囲壁面に有す
る複数の冷却部材各々の底面に、流路を介して分配され
る液体冷媒を複数のノズルから噴射し、導電部材から集
積回路各々に電源を供給することによって、集積回路の
高集積化によって消費電力が増大したときの冷却能力及
び給電能力をともに向上させることができるという効果
がある。
【図１】本発明の一実施例を一方向から見た縦断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施例を一方向に直交する他方向か
ら見た縦断面図である。
ら見た縦断面図である。
【図３】従来例を示す縦断面図である。
【図４】従来例を示す縦断面図である。
１ 配線基板 ２ Ｉ／Ｏピン ３ 基板枠 ４-1〜４-4 集積回路 ５-1〜５-4 冷却部 ７，７ａ，７ｂ 給電バス ８ Ｏリング ９ 冷却容器 １０-1〜１０-4 ノズル １４ ざぐり溝 １８ 絶縁性を有する弾性体
Claims (2)
- 【請求項１】 底面側に入出力端子を有する配線基板
と、前記配線基板を保持する基板枠部材と、前記配線基
板の上面側に搭載された複数の集積回路と、前記配線基
板の上面に密着固定され、前記複数の集積回路各々の間
を仕切る導電部材と、前記複数の集積回路各々の上面と
前記導電部材の上面とを底面とする空間を構成するヘッ
ダ部材と、前記複数の集積回路各々の側面と前記導電部
材の側面との間に設けられ、前記空間を密封状態に維持
する弾性部材と、前記集積回路の上面に底面が固着さ
れ、前記集積回路を冷却するための液体冷媒を前記空間
に排出する排出孔を周囲壁面に有する複数の冷却部材
と、前記冷却部材の底面に前記液体冷媒を噴射する複数
のノズルと、前記ヘッダ部材内に設けられ、前記複数の
ノズルに前記液体冷媒を分配する流路とを含み、前記導
電部材から前記集積回路各々に電源を供給するようにし
たことを特徴とする集積回路の冷却給電機構。 - 【請求項２】 互いに交差する前記導電部材間を絶縁す
る絶縁弾性部材を含むことを特徴とする請求項１記載の
集積回路の冷却給電機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031294A JPH07101783B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 集積回路の冷却給電機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031294A JPH07101783B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 集積回路の冷却給電機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224577A true JPH06224577A (ja) | 1994-08-12 |
| JPH07101783B2 JPH07101783B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=12327289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031294A Expired - Lifetime JPH07101783B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 集積回路の冷却給電機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101783B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110010567A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-07-12 | 杭州臻镭微波技术有限公司 | 一种大功率系统级射频模块的液冷散热互联结构及其制作方法 |
| KR20250124714A (ko) * | 2024-02-13 | 2025-08-20 | 주식회사 현대케피코 | 소자 직접 냉각식 전력변환장치 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5031294A patent/JPH07101783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110010567A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-07-12 | 杭州臻镭微波技术有限公司 | 一种大功率系统级射频模块的液冷散热互联结构及其制作方法 |
| CN110010567B (zh) * | 2018-12-31 | 2021-02-09 | 浙江臻镭科技股份有限公司 | 一种大功率系统级射频模块的液冷散热互联结构及其制作方法 |
| KR20250124714A (ko) * | 2024-02-13 | 2025-08-20 | 주식회사 현대케피코 | 소자 직접 냉각식 전력변환장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07101783B2 (ja) | 1995-11-01 |
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