JPH06230032A

JPH06230032A - プローブ基板

Info

Publication number: JPH06230032A
Application number: JP3924993A
Authority: JP
Inventors: Kimiyoshi Saito; 公義斉藤
Original assignee: TOHO DENSHI KK
Current assignee: TOHO DENSHI KK
Priority date: 1993-02-04
Filing date: 1993-02-04
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】被検査体に対するプローブの圧力、及び、プ
ローブの耐久性を安定したものにすると共に、被検査体
上でのプローブの先端の滑りを無くし、しかもプローブ
の小ピッチ化を容易にする。【構成】プローブ４を、幅細板状にすると共に、その
先端４ａを略二つ折りにすることにより屈曲形状、例え
ばＶ字、或は、Ｕ字状に形成し、先端が被検査体８にて
押圧された際、その撓みの方向が、押圧される方向と一
致するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、大規模半導体集積回路
（ＬＳＩ）の製造工程などにおいて、集積回路チップの
検査などに使用されるプローブ基板の改良に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種のプローブ基板は、一般に円形あ
るいは略正方形の、スルーホールを有するプリント基板
の中央部下面に、セラミックあるいはアルミニウムによ
り形成される環状のプローブ支持部材を介して、多数の
プローブを、その先端が下方を向くように絶縁材のモー
ルド加工などにより固定するようにして構成されてい
る。

【０００３】図７は、従来のプローブ基板の例を示す断
面図であり、何れもプローブを含む断面図として示され
ている。

【０００４】図７（ａ）の断面図では、従来のプローブ
基板２１の中心から右半分の断面図として示されている
が、プローブ基板２１では、プローブ２２が先端２２ａ
に近づくにしたがって次第にその径が細くなるようにテ
ーパー状に形成され、プローブ２２全体がプローブ基板
２１の基板２３に対して斜め（一般に基板２３の面に対
して約１０度程度の角度）に、絶縁材２４にモールド加
工などにより固定され、絶縁材２４は、プローブ支持部
材２５を介して、基板２３の中央部下面に固定されてい
る。プローブ支持部材２５は、セラミックあるいはアル
ミニウムなどにより形成され、スペーサの機能をも果た
すものである。

【０００５】プローブ２２の先端２２ａは、基板２３を
水平に置いたとき、先端２２ａが略垂直方向を向くよう
に、先端２２ａの近傍において折り曲げ加工されてい
る。

【０００６】また、図７（ｂ）に示すプローブ基板２６
では、プローブ２７は基板２８に対して直角に、したが
って、基板２８を水平に置いたとき、プローブ２７がす
べて垂直方向を向くように絶縁材２９にモールド加工な
どにより固定され、絶縁材２９がプローブ支持部材３０
を介して基板２８に固定されている。

【０００７】半導体集積回路の検査に当たっては、集積
回路チップ３１を載せた検査台３２を下方からプローブ
基板２１に向かって上昇させると、プローブ２２の先端
２２ａが、被検査半導体集積回路のパッド３３にそれぞ
れ接触する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におけ
る半導体集積回路の集積度の進展は著しく、カメラ等の
小型精密機器などへの利用とあいまって、集積回路チッ
プの高密度化がますます顕著となっている。この集積回
路チップの高密度化に伴い、パッドの小型化は勿論、隣
接するパッドのピッチも小ピッチ化し、将来的には１０
０μｍ，５０μｍとなることが予想される。したがっ
て、プローブ基板においても、プローブのピッチをパッ
ドのピッチに合せる構造とする必要がある。

【０００９】しかしながら、上述した様なプローブ基板
において、プローブのピッチを小ピッチ化するには、そ
の位置決めの困難さから限界（１５０μｍ程度が限界と
されている）があり、例えば１００μｍ，５０μｍの高
密度化された集積回路チップを有する半導体集積回路へ
の対応は実現不可能であった。

【００１０】また、仮に、パッドのピッチが１５０μｍ
程度の被検査半導体集積回路に対応した、限界とされる
プローブのピッチが１５０μｍ程度のプローブ基板を構
成できたとしても、この際のプローブの径（太さ）は非
常に小さい（細い）ものとなり、針圧や耐久性に問題を
生じてくる。又、直進性（プローブを真直に保つこと）
にも難を生じ、パッドとの位置決めを容易に行えないと
いった新たな問題も生じくる。さらに、プローブの先端
側の折り曲げ部分も細くなる為、パッドとのコンタクト
が不安定になるといった問題も生じてくることが予想さ
れる。

【００１１】また、上記図７（ａ）において、プローブ
２２の先端２２ａが集積回路チップ３１のパッド３３に
接触するとき、図８に示すように、プローブ２２の先端
２２ａがパッド３３の上を少し滑る。これによりプロー
ブ２２の先端２２ａとパッド３３との接触をよくする
が、上記の様にパッド３３が小型化すると、半導体集積
回路の検査に際して集積回路チップ３１を載せた検査台
３２がプローブ基板２１へ上昇しすぎた様な場合、プロ
ーブ２２の先端２２ａが滑りすぎてパッド３３から外れ
てしまうといった問題を有していた。

【００１２】（発明の目的）本発明の目的は、被検査体
に対するプローブの圧力、及び、プローブの耐久性を安
定したものにすると共に、被検査体上でのプローブの先
端の滑りを無くし、しかもプローブの小ピッチ化を容易
にすることのできるプローブ基板を提供することであ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、プローブの被
検査体に当接する先端を、板状の弾性材を略二つ折りに
して成る屈曲形状にし、両端部を、プローブ支持部材に
固着（それぞれのプローブの幅方向に所定のピッチで並
置される如く）するようにしている。

【００１４】

【作用】本発明では、プローブを、幅細板状にすると共
に先端を略二つ折りにすることにより屈曲形状にし、そ
の両端部をプローブ支持部材に固着して、プローブの先
端を、例えばＶ字、或は、Ｕ字状に形成し、先端が被検
査体にて押圧された際、その撓みの方向が、押圧される
方向と一致するようにしている。

【００１５】

【実施例】図１及び図２は、本発明の一実施例であるプ
ローブ基板の外観図であり、図１は斜視図、図２は図１
における矢印Ｂ方向からみた側面図である。また、図３
は図１におけるＡ−Ａ′断面図、図４は図１の部分拡大
斜視図である。

【００１６】プローブ基板１は、プリント基板２の中央
付近に形成された長穴３の上面に、幅細板状の多数のプ
ローブ４を保持した、絶縁材（樹脂）により形成される
棒状のプローブ支持部材５が、前記プローブ４の先端４
ａがプリント基板２の下方を向くように固定されて成
る。

【００１７】プローブ４は、例えばタングステンにより
形成され、先端４ａがＶ字状に折り曲げられ、両端部側
はプローブ支持部材５の対向する側面にそれぞれに接着
剤にて固着されている。そして、プローブ４の幅方向に
所定のピッチで並ぶように、多数のプローブ４間の間隔
が定められる。また、一方の端部はプローブ支持部材５
の上面より延長されて信号取出部４ｂとして用いられ
る。この信号取出部４ｂは、図３の点線にて示されるよ
うに、プリント基板２の上面に形成されるプリントパタ
ーン６の一方の端子６ａにそれぞれ半田付けされ、該プ
リントパターン６によりプリント基板２の外周側へ引き
出され（図１参照）、他方の端子６ｂを介して接地およ
び電源、電子回路部品、検査用装置などに接続される。

【００１８】上記の様にプローブ４の先端４ａをＶ字状
にすることにより、プローブ４の先端４ａに被検査体で
あるところの集積回路チップ７のパッド８を押し付ける
べく、該集積回路チップ７を載せた検査台９を、図５
（ａ）の状態から上昇させた場合、図５（ｂ）に示す様
に、その撓む方向は矢印ａの方向のみとなる為、プロー
ブ４がパッド８から滑って外れてしまうといったことが
なくなる。

【００１９】また、プローブ４の圧力〔図５（ｂ）にお
いて、矢印ａの力に抗する力〕はその幅（プロープ４の
並び方向の長さ）と長さ（プローブ支持部材５に保持さ
れた部分から先端４ａまでの距離）により決まるが、図
４等から明らかなように、この実施例におけるプローブ
４は、幅細の、いわゆる板状を成しており、かつ、プロ
ーブ支持部材５に保持された部分から先端４ａまでの距
離は自在に調整可能であることから、従来の微細な径の
プローブに較べてはるかに腰の強いものとなり、圧力の
安定したものとすることができる。又このことから、耐
久性の優れたものとすることができる。

【００２０】また、プローブ４の先端４ａは、隣のプロ
ーブ４の方向には撓むことがないので、先端４ａの位置
決めを容易にし、プローブ間のピッチを小さくすること
ができる。

【００２１】（第２の実施例）図６は、本発明の他の実
施例であるプローブ基板の、要部断面図（図２に対応す
る）であり、第１の実施例と同じ部分は同一符号を付す
と共にその詳細は省略する。

【００２２】この第２の実施例は、プローブ４の信号取
出部４ｂとプリント基板との接続の方法を、上記の第１
の実施例とは異ならせた場合の構造を示すものである。

【００２３】多数のプローブ４を保持したプローブ支持
部材５は、長穴１０ａを有する絶縁板１０に固定され、
この絶縁板１０は、スペーサの機能を果たす絶縁部材１
１を介して、スルーホール１３を有するプリント基板１
２に固定される。

【００２４】プローブ４の信号取出部４ｂは、プリント
基板１２の導電性部材で覆われた端子を兼用するスルー
ホール１３を介してプリントパターン１４にそれぞれ半
田付けされ、このプリントパターン１４により、該プリ
ント基板１２の外周側へ引き出されて、接地および電
源、電子回路部品、検査用装置などに接続される。

【００２５】（変形例）本実施例におけるプローブ４
は、その材質としてタングステンを想定しているが、弾
性力があり、金メッキやニッケルメッキなどを施すこと
が可能なものであれば、その材質は特に限定されない。

【００２６】また、プロープ４として、剛性の比較的低
い銅などの導電材を用いることも可能である。この場
合、プローブ４とプローブ支持部材５との間にフィルム
を貼付（介在）させることで、その剛性を高めることが
必要であろう。この際、フィルムの貼付は、プローブ４
の一端側（例えば、信号取出部４ｂ側）のみであって
も、又両端部側に貼付させるようにしてもよい。

【００２７】また、プローブ４の形状をＶ字形状として
いるが、これに限定されるものではなく、Ｕ字形状等、
幅細板状の弾性材を略二つ折りにして成る屈曲形状をし
たものであればよい。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プローブを、幅細板状にすると共に、その先端を略二つ
折りにすることにより屈曲形状、例えばＶ字、或は、Ｕ
字状に形成し、先端が被検査体にて押圧された際、その
撓みの方向が、押圧される方向と一致するようにしてい
る。

【００２９】よって、被検査体に対するプローブの圧
力、及び、プローブの耐久性を安定したものにすると共
に、被検査体上でのプローブの先端の滑りを無くし、し
かもプローブの小ピッチ化を容易にすることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるプローブ基板の斜視図
である。

【図２】図１の矢印Ｂ方向から見た側面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ´断面図である。

【図４】図１の部分拡大斜視図である。

【図５】本発明の一実施例において、プローブへパッド
を押し付ける前と後の状態を示す断面図である。

【図６】本発明の他の実施例であるプローブ基板の要部
を示す断面図である。

【図７】従来のプローブ基板の例を示す断面図である。

【図８】従来のプローブ基板におけるプローブの動きを
示す図である。

【符号の説明】

１プローブ基板２プリント基板４プローブ４ａ先端４ｂ信号取出部５プローブ支持部材７集積回路チップ８パッド１０絶縁板１１絶縁部材１２プリント基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査体に当接する先端を有し、端部が
プリント基板上のプリントパターンに接続される導電性
の多数のプローブと、前記プリント基板に直接、或は、
間接的に固定され、前記多数のプローブを所定のピッチ
をもって保持するプローブ支持部材とを備えたプローブ
基板において、前記プローブは、幅細板状の弾性材が略
二つ折りにされてその先端が屈曲形状に形成され、両端
部が、前記プローブ支持部材に固着されることを特徴と
するプローブ基板。